JPH0723008Y2 - High voltage rotating machine winding - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 A.産業上の利用分野 本考案は、樹脂含浸により絶縁を施す高電圧回転機巻線
に関する。[Detailed Description of the Invention] A. Field of Industrial Application The present invention relates to a high voltage rotating machine winding in which insulation is performed by resin impregnation.

B.考案の概要 本考案は、樹脂含浸を行なう高電圧回転機巻線におい
て、ボイドを生じやすい未含浸部分に膨潤セミキュアマ
イカ樹脂コンパウンドを充填してその上にマイカ絶縁テ
ープを巻回することにより、含浸による樹脂流出を防止
したものである。B. Outline of the Invention The present invention is to fill a swollen semi-cure mica resin compound in a non-impregnated portion where a void is likely to occur in a high voltage rotating machine winding for resin impregnation, and wind a mica insulating tape on it. This prevents resin from flowing out due to impregnation.

C.従来技術と問題点 全含浸方式ではマイカテーピング後のコイルを直接鉄心
に挿入して結線し、鉄心と一体のまま含浸樹脂を真空加
圧含浸させた後、高温乾燥炉中で加熱硬化させている。
従来エポキシ系樹脂を含浸樹脂として用いる場合、絶縁
構成物に対して確実に含浸させる必要から低粘度のもの
をしているが、加熱硬化工程の初期において更に約１桁
の粘度低下があり樹脂が流出しやすい。樹脂が流出する
と絶縁構成物間及び導体−絶縁構成物間などにボイドを
含む未含浸部分が発生する。絶縁構成物間及び導体−絶
縁構成物間にボイドを含む未含有部分が存在すると絶縁
層に加えられる電圧によって部分放電が発生し、絶縁層
が放電劣化を起し、引いては絶縁破壊につながる恐れが
ある。C. Conventional technology and problems In the full impregnation method, the coil after mica taping is directly inserted into the iron core and connected, and the impregnating resin is impregnated under vacuum pressure while being integrated with the iron core, and then heat cured in a high temperature drying furnace. ing.
Conventionally, when an epoxy resin is used as an impregnating resin, it has a low viscosity because it is necessary to surely impregnate the insulating composition, but the viscosity is reduced by about one digit at the beginning of the heat curing process, and the resin is Easy to leak. When the resin flows out, non-impregnated portions containing voids are generated between the insulating components and between the conductor and the insulating components. If there is a void-free portion between the insulating components and between the conductor and the insulating component, a partial discharge will occur due to the voltage applied to the insulating layer, which will cause discharge deterioration of the insulating layer and eventually lead to dielectric breakdown. There is a fear.

上記のような樹脂の流出を防止する方法として、加熱硬
化工程においてコイルと一体となった鉄心を回転させる
回転硬化方式や再含浸方式などがあるが、前者の場合は
安全性，設備の面で制約があり、特に大形のものについ
ては問題となる。後者の場合は生産コスト上好ましくな
い。As a method to prevent the outflow of resin as described above, there are a rotation hardening method and a re-impregnation method in which the iron core integrated with the coil is rotated in the heat hardening process, but in the case of the former, in terms of safety and equipment. There are restrictions, especially for large ones. The latter case is not preferable in terms of production cost.

そこで、本考案は上述の問題点に鑑み、含浸に際し鉄心
を回転させず、また再含浸を行なわないで静置すること
により加熱硬化させる場合、樹脂流出を防止した高電圧
回転機巻線を提供する。In view of the above-mentioned problems, the present invention provides a high voltage rotating machine winding that prevents resin outflow when the iron core is not rotated during impregnation and is cured by heating without being re-impregnated. To do.

D.問題点を解決するための手段 上述の目的を達成する本考案では、樹脂含浸が行なわれ
る亀甲型の高電圧回転機巻線において、コイルエンド部
の一部にあって、素線導体相互間にセミキュアマイカ樹
脂コンパウンドを充填し上記素線導体の束の上からポリ
エステルテープを巻き、その上にマイカ絶縁テープを巻
く構成を有し、コイルエンド部の口出し線分岐部にあっ
て、素線導体の束の上にセミキュアマイカ樹脂コンパウ
ンドを巻き、その上にポリエステルテープを巻き、シリ
コンチューブを通る口出線と共に最外周にマイカ絶縁テ
ープを巻く構成を有する、ことを特徴とする。D. Means for Solving the Problems In the present invention which achieves the above-mentioned object, in a hexagonal high-voltage rotating machine winding in which resin is impregnated, there is a part of the coil end part, A semi-cure mica resin compound is filled in between and a polyester tape is wound on the bundle of wire conductors, and a mica insulating tape is wound on it. It is characterized in that a semi-cure mica resin compound is wound on a bundle of wire conductors, a polyester tape is wound on it, and a mica insulating tape is wound on the outermost periphery together with the lead wire passing through the silicon tube.

E.実施例 ここで、第１図ないし第７図を参照して本考案の実施例
を説明する。第１図はフルコイルを示しており、樹脂の
主な流出経路であるコイルエンド部の一部A,B,C,D及び
口出線引出し部分E,Fにて含浸樹脂の流出防止処理を行
なっている。この処理に用いられるものは、セミキュア
状のマイカ樹脂コンパウンドであり、このコンパウンド
はセミキュア状の樹脂とマイカ粉とを混合したもので室
温で柔軟性があり含浸樹脂中に放置すると数十分から数
時間にて膨潤する特性を有し、含浸時においては樹脂の
含浸を阻害せず加熱硬化時には膨潤してまわりの樹脂の
粘度を高めて樹脂の流出を防止できるものである。そし
て、このセミキュア状のマイカ樹脂コンパウンドは樹脂
の流出経路である素線導体相互間と素線導体及び絶縁層
間に挿入される。E. Embodiment An embodiment of the present invention will now be described with reference to FIGS. Fig. 1 shows a full coil. The impregnated resin is prevented from flowing out at the coil end parts A, B, C, D and the lead-out wire lead-out parts E, F, which are the main resin outflow paths. ing. What is used for this treatment is a semi-cure mica resin compound, which is a mixture of a semi-cure resin and mica powder and is flexible at room temperature and is left in the impregnated resin for several tens of minutes to several tens. It has a property of swelling with time, does not hinder the impregnation of the resin at the time of impregnation, and swells at the time of heat curing to increase the viscosity of the surrounding resin and prevent the outflow of the resin. The semi-cured mica resin compound is inserted between the wire conductors and the wire conductors and the insulating layers, which are resin outflow paths.

〔実施例１〕 ここで、具体例を述べるに、ポリエステル裏打ち集成マ
イカテープを巻回して絶縁された平角銅線（5.5mm×2.0
mm）２列12段に結束してフルコイルを亀甲形に成形す
る。この場合、コイルエンド部の一部A,B,C,D,E,Fには
前述の如くセミキュア状のマイカ樹脂コイパウンドにて
含浸樹脂流出防止処理をした。第１図に示すA,B,C,Dは
第２図に示す断面を第１図に示すE,Fは第３図に示す断
面を有するが、第２図では、各列の素線導体１間に厚さ
0.5〜1mmのセミキュア状マイカ樹脂コンパウンド２をは
さみ込んだ後、素線導体１の各列両側から力を加えてセ
ミキュア状マイカ樹脂コンパウド２と素線導体１を密着
させ、その部分の素線導体束の上から粘着性ポリエステ
ルテープ３を巻いてずれないように固定する。Example 1 Here, a concrete example will be described. A rectangular copper wire (5.5 mm × 2.0 mm) insulated by winding a polyester-backed laminated mica tape.
mm) Bundling in 2 rows and 12 stages to form a full coil in a hexagonal shape. In this case, the impregnated resin outflow prevention treatment was performed on the parts A, B, C, D, E, and F of the coil end portion with the semi-cured mica resin carp compound as described above. A, B, C and D shown in FIG. 1 have a cross section shown in FIG. 2 and E and F shown in FIG. 1 have a cross section shown in FIG. 3, but in FIG. Thickness between 1
After inserting 0.5 to 1 mm of semi-cure mica resin compound 2 into the semi-cure mica resin compound 2 and wire conductor 1 by applying force from both sides of each line of the wire conductor 1, the wire conductor of that part The adhesive polyester tape 3 is wound on the bundle and fixed so as not to shift.

また、第３図，第４図では口出し線がチューブ５を通っ
て別れた部分から幅50mmにわたって厚さ0.5m〜1mmのセ
ミキュア状マイカ樹脂コンパウド２を口出線側エンド絶
縁４をした上に一重巻き、その上に粘着ポリエステルテ
ープ３を巻いてずれを防ぐ。第４図は第１図C,Eの長手
方向断面構造を示す。In addition, in FIG. 3 and FIG. 4, a semi-cured mica resin compound 2 having a thickness of 0.5 m to 1 mm over a width of 50 mm from the part where the lead wire is separated through the tube 5 is provided with end lead insulation 4 on the lead wire side. The tape is wound in a single layer and the adhesive polyester tape 3 is wound on it to prevent the slippage. FIG. 4 shows a longitudinal sectional structure of FIGS. 1C and 1E.

こうして、第２図，第３図に示す粘着ポリエステルテー
プ３を巻いた上から片ガラス集成マイカテープを巻回し
て絶縁層６を形成する。鉄心挿入部の絶縁層最外部に
は、半導電層を１回巻したのちモデルスロットを装着す
る。以上のようにして製作したコイルを含浸処理タンク
中で真空加圧含浸したのち、恒温槽中で加熱してレジン
を硬化させる。この時、樹脂が最も流出しやすい状態を
想定して、コイルの両サイドを垂直にむすぶ線が地面に
対して垂直になるようにして硬化させる。Thus, the insulating layer 6 is formed by winding the single glass laminated mica tape on the adhesive polyester tape 3 shown in FIGS. A model slot is installed after the semiconductive layer has been wound once on the outermost part of the insulating layer of the iron core insertion part. After the coil manufactured as described above is impregnated under vacuum in an impregnation tank, it is heated in a constant temperature bath to cure the resin. At this time, assuming that the resin is most likely to flow out, the coil is hardened so that the lines that vertically squeeze both sides of the coil are perpendicular to the ground.

〔実施例２〕 つぎに、他の実施例として上述の実施例と同様セミキュ
ア状マイカ樹脂コンパウンドを用いて素線導体に樹脂流
出防止処理を行なう。その後絶縁槽６を形成するに当り
片ガラス集成マイカテープに硬化促進剤として２−エチ
ル、４−メチルイミダゾールを1.0g/m²塗布したものを
巻回し、上述の実施例と同様に含浸硬化させる。[Example 2] Next, as another example, a resin outflow prevention treatment is performed on the wire conductor using a semi-cured mica resin compound as in the above-mentioned examples. Then, in forming the insulating tank 6, a single glass laminated mica tape coated with 1.0 g / m ² of 2-ethyl and 4-methylimidazole as a curing accelerator is wound, and impregnated and cured in the same manner as in the above-mentioned embodiment. .

また、〔比較例Ａ〕として第１の実施例１と同様の素線
を用意するが、樹脂流出防止処理は行なわないし、硬化
促進剤も含まない片ガラス集成マイカテープを巻回して
絶縁層を形成し、含浸硬化させる。Also, as [Comparative Example A], the same strand as in Example 1 was prepared, but the resin outflow prevention treatment was not performed, and a single glass laminated mica tape containing no curing accelerator was wound to form an insulating layer. Form and cure by impregnation.

今回使用したコイルは6.6KV級の絶縁をほどこしたもの
であるが、第５図にコイルのtanδ−Ｖ特性を示す。実
線は硬化時に上側となったサイドのもの、破線は下側と
なったサイドのものを表わし、下サイドは３つの例でほ
ぼ同一となった。比較例は上サイドコイルのtanδの立
ち上りが大きく樹脂の流出量が多かったことを表わす。
それに対して実施例では比較的tanδの立ち上りが小さ
く樹脂の流出量が少なかったことを表わす。以上のこと
により本実施例記述の樹脂流出防止処理により、また硬
化促進剤入りマイカテープを使用することにより特性が
大幅に改善さえていることがわかる。The coil used this time has 6.6KV class insulation, and Fig. 5 shows the tan δ-V characteristic of the coil. The solid line represents the upper side during curing, the broken line represents the lower side, and the lower side was almost the same in the three examples. The comparative example shows that the rise of tan δ of the upper side coil was large and the outflow amount of the resin was large.
On the other hand, in the examples, the rise of tan δ is relatively small and the outflow amount of the resin is small. From the above, it can be seen that the characteristics are even improved significantly by the resin outflow prevention treatment described in this example and by using the mica tape containing the curing accelerator.

実施例２では絶縁層のすべてを硬化促進剤入りマイカテ
ープで形成しているが、対地絶縁の外側半分程度を硬化
促進剤なしのマイカテープで代用しても同様な特性が得
られる。In Example 2, all of the insulating layers are formed by the mica tape containing the curing accelerator, but similar characteristics can be obtained by substituting the mica tape without the curing accelerator for the outer half of the ground insulation.

実施例ではマイカテープに塗布する硬化促進剤にイミダ
ゾール系のものを使用しているが、アミン類三フッ化ホ
ウ素アミン錯体，有機酸金属塩，有機金属錯体，加水分
解性を有する有機ケイ素化合物など含浸レジンの硬化時
間を短縮する作用のあるものであれば何でも使用でき
る。In the examples, an imidazole type is used as the curing accelerator applied to the mica tape, but amines boron trifluoride amine complex, organic acid metal salt, organic metal complex, hydrolyzable organosilicon compound, etc. Any material can be used as long as it has the effect of shortening the curing time of the impregnated resin.

〔実施例３〕 実施例１において、絶縁層６には片ガラス集成マイカテ
ープを用いたのであるが、本例ではマイカの緻密な焼成
タイプの集成マイカテープを用いるものである。また、
第３図に示す口出線側エンド絶縁４にも焼成タイプの集
成マイカテープを用いる。他の処理は実施例１と同じで
ある。[Example 3] In Example 1, a single glass laminated mica tape was used for the insulating layer 6, but in the present example, a dense firing type laminated mica tape of mica is used. Also,
A calcined type mica tape is also used for the lead wire side end insulation 4 shown in FIG. Other processes are the same as those in the first embodiment.

〔比較例Ｂ・実施例１〕 マイカテープとして無焼成の片ガラス集成マイカテープ
を使用し、その他は実施例３と同様とする。すなわち、
実施例１と同じ場合である。[Comparative Example B / Example 1] A non-fired single glass laminated mica tape was used as the mica tape, and the other conditions were the same as in Example 3. That is,
This is the same case as the first embodiment.

〔比較例Ａ〕[Comparative Example A]

比較例Ｂにおいて、セミキュア状マイカ樹脂コンパウン
ドを用いた樹脂流出処理を行なわない場合、すなわち比
較例Ａと同じ場合である。In Comparative Example B, the resin outflow treatment using the semi-cured mica resin compound is not performed, that is, the same case as Comparative Example A.

今回使用したコイルは6.6KV級の絶縁をぼどこしたもの
であるが、第６図にコイルのtanδ−Ｖ特性を示す。実
線は硬化時に上側となったサイドのもの破線は下側とな
ったサイドのものを表わし下サイドは２つの例でほぼ同
一となった。比較例Ａでは上サイドコイルのtanδ−Ｖ
曲線の立ち上りが大きくつまりこれは樹脂の流出量が多
かったことを表わす。比較例Ｂではセミキュア状マイカ
樹脂コンパウンドを用いた樹脂流出防止処理の効果があ
り、tanδ−Ｖ曲線の立ち上りがかなり小さくなってい
る。さらに実施例３では焼成タイプの集成マイカを使用
したことによりtanδ−Ｖ曲線の立ち上りがおさえら
れ、樹脂流出防止に効果があったことを表わしている。The coil used this time has a 6.6KV class insulation, and Fig. 6 shows the tan δ-V characteristic of the coil. The solid line represents the one on the upper side during curing, and the broken line represents the one on the lower side, and the lower side was almost the same in the two examples. In Comparative Example A, tan δ-V of the upper side coil
The rising of the curve is large, which means that the outflow amount of the resin was large. Comparative Example B has the effect of the resin outflow prevention treatment using the semi-cured mica resin compound, and the rise of the tan δ-V curve is considerably small. Furthermore, in Example 3, it was shown that the use of the calcined type mica suppressed the rise of the tan δ-V curve and was effective in preventing resin outflow.

〔実施例４〕 実施例において、絶縁層にマイカの緻密な焼成タイプの
集成マイカテープと硬化促進剤を塗布させた無焼成タイ
プの集成マイカーテープとを併用したものである。Example 4 In the example, an insulating layer is used together with a dense mica-type laminated mica tape of mica and a non-sintered type mica tape coated with a curing accelerator.

上記の焼成タイプ集成マイカテープはマイカが緻密にで
きており樹脂流出防止には非常に有利である反面、含浸
性において無焼成タイプに劣り、逆に無焼成タイプ集成
マイカテープは含浸性において焼成タイプに優る反面、
樹脂流出防止には不利である。そこで、絶縁層の半分か
ら外側に樹脂流出防止上有利なマイカの緻密な焼成タイ
プ集成マイカテープを使用し半分から内側に含浸性にお
いて優る無焼成タイプ集成マイカテープに硬化促進剤を
塗布させたものを使用することによって、含浸性が良く
又硬化時の樹脂流出がほとんど無く硬化後tanδ−Ｖ特
性の良いものが得られるものである。The above-mentioned calcined type integrated mica tape is very advantageous for preventing resin outflow because the mica is made dense, but it is inferior to the non-sintered type in impregnation property, and conversely, the non-sintered type integrated mica tape is impregnated type. On the other hand,
It is disadvantageous in preventing resin outflow. Therefore, from the half of the insulating layer, a dense baked type mica tape of mica, which is advantageous for preventing resin outflow, is used, and from the half to the inside, a non-fired type mica tape with excellent impregnation is coated with a curing accelerator. By using, it is possible to obtain a resin having good impregnating property and having little tan δ-V characteristic after curing with almost no resin outflow during curing.

上記のような処理及び絶縁をしたものに、さらに対地絶
縁層の導体側20〜50％の厚さの部分にイミダゾール類の
ような硬化促進剤を塗布した無焼成タイプの集成マイカ
テープを使用し、残りの部分に焼成タイプの集成マイカ
テープを使用して絶縁層を形成する。上記の硬化促進剤
としては、アミン類、イミダソール類、三フッ化ホウ素
アミン錯体、有機酸金属塩、有機金属錯体、加水分解性
を有する有機ケイ素化合物など含浸レジンの硬化時間を
短縮する作用のあるものであれば何でも使用できる。又
上記口出線側エンド絶縁や反口出線側エンド絶縁は焼成
タイプの集成マイカテープのみを使用してもよい。In addition to the above-mentioned treatment and insulation, use a non-fired type integrated mica tape in which a curing accelerator such as imidazole is applied to the conductor side of the ground insulating layer with a thickness of 20 to 50%. , An insulating layer is formed on the remaining part by using a baked type mica tape. The above-mentioned curing accelerator has an action of shortening the curing time of the impregnated resin such as amines, imidazoles, boron trifluoride amine complex, organic acid metal salts, organic metal complexes, and hydrolyzable organosilicon compounds. Anything can be used. For the lead wire side end insulation and the non-lead wire side end insulation, only a calcined type mica tape may be used.

〔比較例Ｂ〕[Comparative Example B]

マイカテープをすべて硬化促進剤の塗布されない片ガラ
ス無焼成集成マイカテープでおきかえ、その他樹脂流出
防止処理は実施例１と同様となる。All mica tapes were replaced with single glass unfired laminated mica tapes to which no curing accelerator was applied, and other resin outflow prevention treatments were the same as in Example 1.

〔比較例Ｃ〕[Comparative Example C]

マイカテープを全て焼成タイプの集成マイカテープでお
きかえてその他樹脂流出防止処理は同様とするもので、
実施例３と同じである。All mica tapes are replaced with fired type mica tapes and other resin outflow prevention processing is the same.
Same as Example 3.

〔比較例Ａ〕[Comparative Example A]

セミキュア状マイカ樹脂コンパウンドを用いた樹脂流出
防止処理をしないもの。No resin outflow prevention treatment using semi-cure mica resin compound.

今回使用したコイル6.6KV級の絶縁をほどこしたもので
あるが第７図にコイルのtanδ−Ｖ特性を示す。曲線は
硬化時に上側となったサイドのtanδ−Ｖ特性を示して
おり、上から順に比較例A,比較例B,比較例C,実施例４と
なっている。硬化時に下側となたサイドのtanδ−Ｖ曲
線はすべての例で実施例４の上側となったサイドのそれ
とほぼ同一となった。tanδ−Ｖ特性曲線が立ち上がる
ということは、樹脂が流出してボイドが発生したものと
考えれる。第７図からわかるように本実施例においてta
nδ−Ｖ特性曲線が、硬化時に上側となったコイルと下
側となったコイルで差がなくほぼ同一となた。つまり硬
化時において樹脂流出のほとんどないコイルができた訳
である。The coil used this time is 6.6KV class insulation, but Fig. 7 shows the tan δ-V characteristic of the coil. The curve shows the tan δ-V characteristic of the side that became the upper side during curing, and Comparative Example A, Comparative Example B, Comparative Example C, and Example 4 are arranged in order from the top. The tan δ-V curves of the side that became the lower side upon curing were almost the same as those of the side that became the upper side of Example 4 in all examples. The rise of the tan δ-V characteristic curve is considered to be because the resin flowed out and a void was generated. As can be seen from FIG. 7, in this embodiment, ta
The n δ -V characteristic curve was almost the same without any difference between the upper coil and the lower coil during curing. In other words, a coil with almost no resin outflow during curing was formed.

F.考案の効果 （１）静置硬化させる場合の樹脂流出がおさえられ、よ
って回転硬化を行なう必要がなくなり設備費の低減、作
業安全性の向上が可能になる。F. Advantages of the invention (1) The resin outflow during static curing is suppressed, so that it is not necessary to perform rotational curing, and it is possible to reduce equipment costs and improve work safety.

（２）硬化促進剤をマイカテープに塗布する場合には樹
脂自体の可使寿命を犠牲にすることなく、コイルの硬化
時間を早めることができ、そしてコイルのtanδ−Ｖ特
性を改善することができ、引いてはコイルの長寿命化に
つながる。(2) When the curing accelerator is applied to the mica tape, the curing time of the coil can be shortened without sacrificing the usable life of the resin itself, and the tan δ-V characteristic of the coil can be improved. This can be done, which in turn leads to longer coil life.

（３）樹脂流出がおさえられた結果、緻密な絶縁層が形
成され耐電圧性が向上し絶縁代の縮少、ひいては機器の
小形化につながる。(3) As a result of the resin outflow being suppressed, a dense insulating layer is formed, the withstand voltage is improved, and the insulation cost is reduced, which leads to downsizing of the device.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第１図ないし第７図は本考案の実施例で、第１図はフル
コイルの構成図、第２図は第１図のA,B,C,D部分の断面
図、第３図は第１図のE,F部分の断面図、第４図は第１
図C,E部分の断面構成図、第５図は実施例1,2のtanδ−
Ｖ特性線図、第６図は実施例３のtanδ−Ｖ特性線図、
第７図は実施例４のtanδ−Ｖ特性線図である。 図中、 ２はセミキュア状マイカ樹脂コンパウンド、３はポリエ
ステルテープ、６は絶縁層である。1 to 7 show an embodiment of the present invention, FIG. 1 is a configuration diagram of a full coil, FIG. 2 is a sectional view of portions A, B, C and D of FIG. 1, and FIG. Sectional view of the E and F parts of the figure, Figure 4 is the first
FIGS. 5A and 5B are sectional configuration views of the portions C and E, and FIG.
V characteristic diagram, FIG. 6 is a tan δ-V characteristic diagram of Example 3,
FIG. 7 is a tan δ-V characteristic diagram of the fourth embodiment. In the figure, 2 is a semi-cure mica resin compound, 3 is a polyester tape, and 6 is an insulating layer.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項１】樹脂含浸が行なわれる亀甲型の高電圧回転
機巻線において、 コイルエンド部の一部にあって、素線導体相互間にセミ
キュアマイカ樹脂コンパウンドを充填し上記素線導体の
束の上からポリエステルテープを巻き、その上にマイカ
絶縁テープを巻く構成を有し、 コイルエンド部の口出し線分岐部にあって、素線導体の
束の上にセミキュアマイカ樹脂コンパウンドを巻き、そ
の上にポリエステルテープを巻き、シリコンチューブを
通る口出線と共に最外周にマイカ絶縁テープを巻く構成
を有する、 ことを特徴とする高圧回転機巻線。1. A tortoiseshell type high-voltage rotating machine winding that is impregnated with resin, wherein a semi-cured mica resin compound is filled between the wire conductors at a part of the coil end portion of the wire conductors. Wrap a polyester tape from above the bundle, then wrap mica insulating tape on top of it, and in the lead wire branch part of the coil end part, wrap the semi-cure mica resin compound on the bundle of wire conductors, A high-voltage rotating machine winding, characterized in that a polyester tape is wound on it, and a mica insulating tape is wound on the outermost circumference together with the lead wire passing through the silicon tube.