JPH07226581A - Tape with tab adhesive - Google Patents
Tape with tab adhesiveInfo
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- JPH07226581A JPH07226581A JP1523594A JP1523594A JPH07226581A JP H07226581 A JPH07226581 A JP H07226581A JP 1523594 A JP1523594 A JP 1523594A JP 1523594 A JP1523594 A JP 1523594A JP H07226581 A JPH07226581 A JP H07226581A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はＴＡＢ（テープオートメ
ーテッドボンディング）方式と称する半導体集積回路実
装用テープ（以下、「ＴＡＢテープ」と略す）に使用さ
れる接着剤付きテープに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tape with an adhesive used for a semiconductor integrated circuit mounting tape (hereinafter referred to as "TAB tape") called a TAB (Tape Automated Bonding) system.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＴＡＢテープの基本構成は、通常図２に
示す通り、ポリイミドなどの耐熱性可撓性絶縁フィルム
１を基材とし、その上にポリアミドとエポキシの混合系
（「ポリアミド／エポキシ系」と略す、以下同様に「□
□□／△△△系」は、□□□と△△△の混合系を表すも
のとする）接着剤などの熱硬化型接着剤２を介して接着
された銅箔などの導体４から成っている。これらの接着
剤には、接着力、耐薬品性および絶縁信頼性等が要求さ
れる。2. Description of the Related Art The basic structure of a TAB tape is, as shown in FIG. 2, usually based on a heat-resistant flexible insulating film 1 made of polyimide or the like, on which a mixed system of polyamide and epoxy ("polyamide / epoxy system") is used. Abbreviated as “”
□□ / △△△ system "means a mixed system of □□□ and △△△) consisting of a conductor 4 such as a copper foil adhered via a thermosetting adhesive 2 such as an adhesive. ing. Adhesive strength, chemical resistance, insulation reliability and the like are required for these adhesives.
【０００３】ＩＣ搭載用のＴＡＢテープは、ＴＡＢ用接
着剤付きテープを使用して、概略次の工程を経て造られ
る。 スプロケット穴・デバイス穴などのパンチング工程、 保護フィルム除去・銅箔ラミネート工程、 接着剤加熱キュア工程、 フォトレジスト塗布・パターン露光・現像工程、 銅箔パターンエッチング工程、 フォトレジスト剥離工程、 （必要によりソルダーレジスト塗布工程）、 メッキ工程（スズ、半田、金など）。A TAB tape for mounting an IC is manufactured by using a tape with an adhesive for TAB through the following steps. Punching process for sprocket holes, device holes, etc., protective film removal / copper foil laminating process, adhesive heat curing process, photoresist coating / pattern exposure / development process, copper foil pattern etching process, photoresist stripping process, (solder if necessary) Resist coating process), plating process (tin, solder, gold, etc.).
【０００４】以上の工程を経て作成されたＴＡＢテープ
は、ＩＣチップをインナーリードボンディング（以下、
「ＩＬＢ」と略す）により搭載され、樹脂封止した後、
リードを切断し、プリント基板等にアウターリードボン
ディングされ、電子機器などへの実装がなされる。The TAB tape produced through the above steps is an IC chip inner lead bonding (hereinafter,
Abbreviated as “ILB”), and after resin sealing,
The leads are cut, and outer leads are bonded to a printed circuit board or the like, and then mounted on an electronic device or the like.
【０００５】ＩＬＢはＴＡＢテープに形成されたデバイ
ス穴にオーバハングした導体パターン（インナーリー
ド）とＩＣチップの電極パッド上に形成された金属突起
（バンプ）を接続する工程であり、方式としては専用ヒ
ートツールを使用してインナーリードとバンプをリード
数にかかわらず一括接続するギャングボンディング方式
と超音波ボンディングヘッドを使ってインナーリードと
バンプとを一本ずつ接続していくシングルポイントボン
ディング方式の２つがあるが、現在は特殊用途を除き、
生産性の点からギャングボンディング方式でほとんどが
行われている。また、ＩＬＢはインナーリードとバンプ
の接合方法によって金属共晶合金による接合（スズ・
金など）、金属同士の熱圧着による接合（金・金な
ど）の２つに分類される。シングルポイントボンディン
グ方式の場合には超音波による接続のためボンディング
ヘッドは低温で行うことができるが、ギャングボンディ
ング方式の場合には、ヒートツールによりインナーリー
ドとバンプに高温と圧力を加える必要があり、通常ツー
ル温度３５０〜６００℃、ボンディング圧力１５〜１２
０ｇ／リード、ボンディング時間０．３〜５秒の条件で
行われる。ILB is a process of connecting a conductor pattern (inner lead) overhanging to a device hole formed on a TAB tape and a metal protrusion (bump) formed on an electrode pad of an IC chip. There are two methods, a gang bonding method that uses a tool to connect inner leads and bumps together regardless of the number of leads, and a single point bonding method that uses an ultrasonic bonding head to connect the inner leads and bumps one by one. However, currently, except for special purposes,
From the viewpoint of productivity, the gang bonding method is mostly used. In addition, the ILB is bonded by a metal eutectic alloy according to the bonding method of the inner lead and the bump (tin.
(Such as gold) and joining by thermocompression bonding of metals (gold, gold, etc.). In the case of the single point bonding method, the bonding head can be performed at a low temperature because of ultrasonic connection, but in the case of the gang bonding method, it is necessary to apply high temperature and pressure to the inner leads and bumps with a heat tool. Normal tool temperature 350-600 ℃, bonding pressure 15-12
It is performed under the conditions of 0 g / lead and a bonding time of 0.3 to 5 seconds.
【０００６】一方、従来、ＴＡＢテープのＴＡＢ用接着
剤としては、ポリアミド／エポキシ系（特開昭５３−１
３４３６５号公報、特公昭５８−３０７５５号公報、特
公昭６１−３１０１号公報）、ポリアミド／エポキシ／
ポリパラビニルフェノール系（特開平２−１５６６４号
公報）またはポリアミド／エポキシ／フェノール系（特
開平２−１４３４４７号公報、特開平３−２１７０３５
号公報）などが知られている。On the other hand, conventionally, as a TAB adhesive for a TAB tape, a polyamide / epoxy-based adhesive (Japanese Patent Laid-Open No. 53-153) is used.
No. 34365, Japanese Patent Publication No. 58-30755, Japanese Patent Publication No. 61-3101), polyamide / epoxy /
Polyparavinylphenol type (JP-A-2-15664) or polyamide / epoxy / phenol type (JP-A-2-143447, JP-A-3-217035).
No. publication) is known.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来か
ら知られているポリアミド／エポキシ系（特開昭５３−
１３４３６５号公報、特公昭５８−３０７５５号公報、
特公昭６１−３１０１号公報）、ポリアミド／エポキシ
／ポリパラビニルフェノール系（特開平２−１５６６４
号公報）またはポリアミド／エポキシ／フェノール系
（特開平２−１４３４４７号公報、特開平３−２１７０
３５号公報）などのＴＡＢ用接着剤を使用したＴＡＢテ
ープではＩＬＢ時の熱により接着剤が分解し、ヒートツ
ールに付着してしまうために、信頼性の高い接続を得る
ことができなくなるとともに、さらにはヒートツールへ
の付着物が多くなるとＴＡＢテープを汚染し、ＩＣパッ
ケージとしての信頼性低下の原因になるという欠点が生
じる。これまではヒートツールの掃除を頻繁におこなう
必要があり、これがボンディングメーカでの生産効率を
低下させるという深刻な問題になっている。However, the conventionally known polyamide / epoxy system (JP-A-53-53)
134365, Japanese Patent Publication No. 58-30755,
Japanese Examined Patent Publication No. 61-3101), polyamide / epoxy / polyparavinylphenol system (JP-A-2-15664).
JP-A No. 2-143447 and JP-A No. 3-2170.
No. 35), a TAB tape using an adhesive for TAB is decomposed by heat at the time of ILB and adheres to a heat tool, so that a reliable connection cannot be obtained, and Furthermore, if the amount of deposits on the heat tool increases, the TAB tape will be contaminated, which will cause a decrease in reliability as an IC package. Up until now, it has been necessary to frequently clean the heat tool, which has been a serious problem of reducing the production efficiency of the bonding maker.
【０００８】すなわち、本発明はＩＬＢ時の熱による接
着剤の分解物量が少なく、ツールへの付着量が少なく、
生産効率を低下させることのないＴＡＢ用接着剤付きテ
ープを提供することにある。That is, according to the present invention, the amount of decomposition products of the adhesive due to heat during ILB is small and the amount of adhesion to the tool is small,
An object of the present invention is to provide an adhesive tape for TAB that does not reduce production efficiency.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は、
少なくとも可撓性絶縁フィルムと該可撓性絶縁フィルム
上に形成された接着剤層とを有するＴＡＢ用接着剤付き
テープにおいて、該接着剤層が、（ａ）ポリアミド樹
脂、（ｂ）エポキシ樹脂および（ｃ）フェノール樹脂を
必須成分として含み、かつ該ポリアミド樹脂の分子量分
布において６５重量％以上が分子量５×１０4 〜５×１
０5 の範囲にあることを特徴とするＴＡＢ用接着剤付き
テープにより達成される。The object of the present invention is as follows.
In a tape with an adhesive for TAB having at least a flexible insulating film and an adhesive layer formed on the flexible insulating film, the adhesive layer comprises (a) a polyamide resin, (b) an epoxy resin, and (C) A phenol resin is contained as an essential component, and 65% by weight or more in the molecular weight distribution of the polyamide resin is 5 × 10 4 to 5 × 1.
This is achieved by an adhesive tape for TAB characterized by being in the range of 0 5 .
【００１０】本発明のＴＡＢ用接着剤付きテープに使用
される可撓性絶縁フィルムとしては、ポリイミド、ポリ
エーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエ
ーテルエーテルケトン、芳香族ポリアミドなどのいわゆ
る耐熱性フィルム、ポリエチレンテレフタレートあるい
はフレキシブルエポキシ／ガラスクロスなどの複合材料
などが好ましく使用でき、特にポリイミドフィルムが好
ましく使用される。The flexible insulating film used in the adhesive tape for TAB of the present invention includes a so-called heat resistant film such as polyimide, polyetherimide, polyphenylene sulfide, polyether ether ketone, and aromatic polyamide, and polyethylene terephthalate. Alternatively, a composite material such as flexible epoxy / glass cloth can be preferably used, and a polyimide film is particularly preferably used.
【００１１】本発明では、接着剤層が（ａ）ポリアミド
樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂および（ｃ）フェノール樹脂
を必須成分として含む。In the present invention, the adhesive layer contains (a) polyamide resin, (b) epoxy resin and (c) phenol resin as essential components.
【００１２】本発明で使用する接着剤層の（ａ）成分で
あるポリアミド樹脂は、分子量分布において６５重量％
以上が分子量５×１０4 〜５×１０5 の範囲にあること
が必要であり、好ましくは７０重量％以上あるものが使
用される。５×１０4 〜５×１０5 の範囲の分子量の割
合が６５重量％より低くなり、５×１０4 以下の分子量
のものが多くなると低温で分解しやすくなり、インナー
リードボンディングの際の熱による分解物がおおくな
り、ツールが汚れやすくなる。また５×１０5 以上のも
のが多くなると他の樹脂との相溶性が低下する。相溶性
が低下すると接着剤の均一性が低下し、信頼性および接
着性などの他の特性の低下を引き起こす。また、相溶性
は接着剤の透明性に影響し、相溶性が低くなるほど接着
剤が不透明になるため、ＴＡＢテープ加工時における加
工性をも低下させる。The polyamide resin which is the component (a) of the adhesive layer used in the present invention has a molecular weight distribution of 65% by weight.
The above needs to be in the range of 5 × 10 4 to 5 × 10 5 , and preferably 70% by weight or more is used. The ratio of the molecular weight in the range of 5 × 10 4 to 5 × 10 5 is lower than 65% by weight, and if the molecular weight of 5 × 10 4 or less is large, it easily decomposes at a low temperature, which is caused by heat during inner lead bonding. The disassembled product becomes large and the tool becomes easy to get dirty. On the other hand, if more than 5 × 10 5 is used, the compatibility with other resins decreases. Poor compatibility reduces the uniformity of the adhesive, causing other properties such as reliability and adhesion to deteriorate. Further, the compatibility affects the transparency of the adhesive, and the lower the compatibility is, the more opaque the adhesive becomes, and thus the workability at the time of processing the TAB tape is also reduced.
【００１３】なお、本発明において、ポリアミド樹脂の
分子量はサンプルをｍ−クレゾール／クロロホルム混合
溶剤に溶解し、ゲル浸透クロマトグラフ法により測定
し、ポリスチレン基準の相対分子量として知ることがで
きる。また、分子量分布における分子量の割合は、分子
量分布の面積比として得ることができる。また、ポリア
ミド樹脂の分子量はメルトインデックスで推定可能であ
り、ポリアミド樹脂の分子量分布において６５重量％以
上が分子量５×１０4 〜５×１０5 の範囲にあるために
は、１９０℃におけるメルトインデックスが３〜１５の
範囲であることが好ましく、より好ましくは５〜１２の
ものが使用される。メルトインデックスが１５以上であ
ると低分子量のポリアミド樹脂が多くなり、インナーリ
ードボンディングの際の熱による分解物が多くなるため
好ましくない。なお、ここで、メルトインデックスはＡ
ＳＴＭ Ｄ １２３８に従い、１９０℃−２１６０ｇｆ
の温度と荷重で、３０〜１２０秒間採取測定し、１０分
間に押し出された試料の質量として定義されるものであ
る。In the present invention, the molecular weight of the polyamide resin can be determined as a relative molecular weight based on polystyrene by dissolving the sample in a mixed solvent of m-cresol / chloroform and measuring by gel permeation chromatography. The ratio of the molecular weight in the molecular weight distribution can be obtained as the area ratio of the molecular weight distribution. Further, the molecular weight of the polyamide resin can be estimated by the melt index, and since 65% by weight or more in the molecular weight distribution of the polyamide resin is in the range of 5 × 10 4 to 5 × 10 5 , the melt index at 190 ° C. It is preferably in the range of 3 to 15, more preferably 5 to 12. When the melt index is 15 or more, the amount of low-molecular weight polyamide resin increases, and the decomposition products due to heat during inner lead bonding increase, which is not preferable. Here, the melt index is A
According to STM D 1238, 190 ° C-2160gf
It is defined as the mass of the sample extruded in 10 minutes after being sampled and measured for 30 to 120 seconds at the temperature and load.
【００１４】本発明で使用するポリアミド樹脂は、二塩
基酸とジアミンの混合物を熱重合することによって得ら
れるもので、メタノールなどのアルコール類を主要成分
とする混合溶剤に溶解可能なものがすべて使用できる
が、とりわけ、ポリアミド樹脂の原料の酸成分として炭
素数が３６であるジカルボン酸（いわゆる「ダイマー
酸」）を含むもの（いわゆる「ダイマー酸系ポリアミ
ド」）が好ましい。ポリアミド樹脂は一般的に吸水率が
大きいため絶縁抵抗が低くなる傾向があるが、ダイマー
酸を使用することによって、吸水率を小さくし電気絶縁
性を高くすることが可能となるためである。さらに、一
般的に、ダイマー酸にはモノマー酸あるいはトリマー酸
などの不純物が少量含まれているが、ダイマー酸の純度
が９８％以上であることが好ましく、９９％以上である
ことがより好ましい。純度の低いダイマー酸から得られ
たポリアミド樹脂の分子量分布はブロードになりやす
く、目的とする範囲の分子量のみを得ることが困難とな
るため好ましくない。なお、本発明おけるダイマー酸の
純度は、液体クロマトグラフィを使用して知ることがで
きる。The polyamide resin used in the present invention is obtained by thermally polymerizing a mixture of a dibasic acid and a diamine, and all those which are soluble in a mixed solvent containing alcohols such as methanol as a main component are used. However, those containing a dicarboxylic acid having a carbon number of 36 (so-called “dimer acid”) as the acid component of the raw material of the polyamide resin (so-called “dimer acid-based polyamide”) are particularly preferable. Polyamide resin generally has a high water absorption rate and thus tends to have a low insulation resistance, but by using dimer acid, it is possible to reduce the water absorption rate and increase the electrical insulation. Further, dimer acid generally contains a small amount of impurities such as monomer acid or trimer acid, but the purity of dimer acid is preferably 98% or more, more preferably 99% or more. The polyamide resin obtained from dimer acid having a low purity tends to have a broad molecular weight distribution, and it is difficult to obtain only a molecular weight in a target range, which is not preferable. The purity of the dimer acid in the present invention can be known by using liquid chromatography.
【００１５】本発明で使用するポリアミド樹脂のジアミ
ン成分としては、ヘキサメチレンジアミン、エチレンジ
アミン、ピペラジン、ビス（４−アミノシクロヘキシ
ル）メタン、ビス（４−アミノ，１，２−メチルシクロ
ヘキシル）メタンなどがあげられるが、特に好ましいも
のは、ヘキサメチレンジアミンである。ヘキサメチレン
ジアミンを主成分としたダイマー酸系ポリアミドは、総
合性能において優れた特性を発揮するため特に好まし
い。また、ジアミン成分も一種だけではなく、二種以上
混合したものも使用することができる。Examples of the diamine component of the polyamide resin used in the present invention include hexamethylenediamine, ethylenediamine, piperazine, bis (4-aminocyclohexyl) methane, bis (4-amino, 1,2-methylcyclohexyl) methane and the like. However, hexamethylenediamine is particularly preferable. Dimer acid-based polyamides containing hexamethylenediamine as a main component are particularly preferable because they exhibit excellent properties in overall performance. Further, the diamine component may be used not only in one kind but also in a mixture of two or more kinds.
【００１６】ダイマー酸系ポリアミドは、一般に知られ
ている様に、ダイマー酸とジアミンの等モル混合物を熱
重合することによって得ることができる。ジカルボン酸
成分としてダイマー酸だけではなく、アゼライン酸、セ
バシン酸などの他のジカルボン酸を本発明の重合度範囲
内において使用することができる。As is generally known, the dimer acid type polyamide can be obtained by thermal polymerization of an equimolar mixture of dimer acid and diamine. As the dicarboxylic acid component, not only dimer acid, but also other dicarboxylic acids such as azelaic acid and sebacic acid can be used within the polymerization degree range of the present invention.
【００１７】本発明のポリアミド樹脂の分子量は、ダイ
マー酸の純度、重合時間あるいは二塩基酸／ジアミンの
モル比を変更することにより調整することができる。The molecular weight of the polyamide resin of the present invention can be adjusted by changing the purity of dimer acid, the polymerization time or the molar ratio of dibasic acid / diamine.
【００１８】本発明で使用する接着剤層の（ｂ）成分で
あるエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＥ、ビスフェノールＦ、フェノール
ノボラック、クレゾールノボラック、トリスヒドロキシ
フェニルメタン、テトラフェニロールエタン、ナフタレ
ンなどのグリシジルエーテル型エポキシ、環状脂肪族エ
ポキシ、あるいはアミノフェノール、アミノクレゾール
などのグリシジルエステル型エポキシなどの公知の各種
エポキシ樹脂を単独または混合したものが使用可能であ
る。Examples of the epoxy resin which is the component (b) of the adhesive layer used in the present invention include bisphenol A, bisphenol E, bisphenol F, phenol novolac, cresol novolac, trishydroxyphenylmethane, tetraphenylolethane, A single or a mixture of various known epoxy resins such as glycidyl ether type epoxy such as naphthalene, cycloaliphatic epoxy, or glycidyl ester type epoxy such as aminophenol or aminocresol can be used.
【００１９】本発明で使用する接着剤層の（ｃ）成分の
フェノール樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ、
クレゾール、ターシャリブチル、オクチルなどのアルキ
ルフェノール樹脂、パラフェニルフェノール樹脂等のノ
ボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂
等、公知のフェノール樹脂を単独または混合したものが
使用可能である。Examples of the phenol resin as the component (c) of the adhesive layer used in the present invention include bisphenol A,
Known phenol resins such as alkylphenol resins such as cresol, tert-butyl and octyl, novolac type phenol resins such as paraphenylphenol resin, resole type phenol resins and the like can be used alone or in combination.
【００２０】また、接着剤層には、必要に応じてイミダ
ゾール、アミン、酸無水物、ルイス酸系触媒など公知の
エポキシ樹脂の硬化剤や硬化促進剤を使用しても良い。If desired, a known epoxy resin curing agent or curing accelerator such as imidazole, amine, acid anhydride or Lewis acid catalyst may be used in the adhesive layer.
【００２１】接着剤層における、各々の成分比として
は、（ａ）成分のポリアミド樹脂を１００重量部とした
場合、（ｂ）成分のエポキシ樹脂は５〜１２０重量部が
好ましく、より好ましくは１０〜１００重量部、さらに
好ましくは、１５〜８０重量部である。エポキシ樹脂が
少なすぎると耐薬品性が低下し、多くなり過ぎると相溶
性が低下するため好ましくない。（ｃ）成分であるフェ
ノール樹脂は１〜１００重量部が好ましく、より好まし
くは、５〜９０重量部、さらに好ましくは１０〜８０重
量部である。フェノール樹脂が少ないと絶縁性が低く、
多くなり過ぎると接着力がでにくくなるため好ましくな
い。The ratio of each component in the adhesive layer is preferably 5 to 120 parts by weight, more preferably 10 parts by weight, when the component (a) polyamide resin is 100 parts by weight. To 100 parts by weight, more preferably 15 to 80 parts by weight. If the amount of the epoxy resin is too small, the chemical resistance is lowered, and if it is too large, the compatibility is lowered, which is not preferable. The phenol resin as the component (c) is preferably 1 to 100 parts by weight, more preferably 5 to 90 parts by weight, still more preferably 10 to 80 parts by weight. If the amount of phenolic resin is low, the insulation will be low,
If the amount is too large, the adhesive force becomes difficult to be obtained, which is not preferable.
【００２２】上述の各成分を溶媒に溶解することによ
り、接着剤樹脂混合物溶液を得る。接着剤各成分を溶解
する溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、クロ
ルベンゼン、ベンジルアルコールなどの芳香族系溶媒と
メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブ
チルアルコールなどのアルコール系溶媒との混合溶媒が
適している。An adhesive resin mixture solution is obtained by dissolving each of the above components in a solvent. As a solvent for dissolving each component of the adhesive, for example, a mixed solvent of an aromatic solvent such as toluene, xylene, chlorobenzene, and benzyl alcohol and an alcohol solvent such as methanol, ethanol, isopropyl alcohol, and butyl alcohol is suitable. There is.
【００２３】また、本発明においては、必要に応じ、接
着剤層の上に、保護フィルムが形成される。保護フィル
ムは防塵あるいは取扱性の目的から使用されるもので、
例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン
テレフタレート、ポリフェニレンサイファイドなどが好
ましく使用される。Further, in the present invention, a protective film is formed on the adhesive layer, if necessary. The protective film is used for the purpose of dust prevention or handling,
For example, polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, polyphenylene sulfide, etc. are preferably used.
【００２４】ＴＡＢ用接着剤付きテープは、通常、次に
示す（１）、（２）のいずれかの方法で作られる。The adhesive tape for TAB is usually produced by any of the following methods (1) and (2).
【００２５】（１）可撓性絶縁フィルムに、上記接着剤
樹脂混合物溶液を塗布・乾燥する。このとき、乾燥後の
膜厚が１０〜２５μｍ程度になるように塗布することが
好ましい。また、乾燥条件としては、通常、１００〜２
００℃、１〜５分の範囲である。これに必要に応じて、
離型性のある保護フィルムを張り合わせ、目的とする幅
にスリットする。その幅は通常、３５〜１５８ｍｍ程度
である。(1) A flexible insulating film is coated with the adhesive resin mixture solution and dried. At this time, it is preferable to apply so that the film thickness after drying is about 10 to 25 μm. The drying conditions are usually 100 to 2
The temperature is 00 ° C. and the range is 1 to 5 minutes. If necessary,
A protective film with releasability is attached and slit to the target width. Its width is usually about 35 to 158 mm.
【００２６】（２）保護フィルムとなるべき離型性フィ
ルム上に、上記接着剤樹脂混合物溶液を上記（１）と同
様に塗布・乾燥する。該接着剤層上に必要に応じ第２の
離型フィルムを張り合わせ、上記（１）と同様に目的と
する幅にスリットする。これをあらかじめ目的の幅にス
リットされたポリイミドなどの可撓性絶縁フィルムに、
第２の離型フィルムを剥がして接着剤面を張り合わせ
る。(2) The adhesive resin mixture solution is applied and dried on the releasable film to be the protective film in the same manner as in the above (1). If necessary, a second release film is laminated on the adhesive layer and slit to a desired width in the same manner as (1) above. This is a flexible insulating film such as polyimide that is slit to the desired width in advance,
The second release film is peeled off and the adhesive surface is attached.
【００２７】通常、（１）または（２）の方法で作られ
るテープの接着剤の幅は、スプロケット孔開孔予定部に
はかからないように基材である可撓性絶縁フィルムより
狭く設定されている。Usually, the width of the adhesive of the tape produced by the method (1) or (2) is set narrower than that of the flexible insulating film which is the base material so as not to reach the portion where the sprocket hole is to be opened. There is.
【００２８】本発明にかかるＴＡＢ用接着剤付きテープ
の模式的断面図を図１に示す。可撓性絶縁フィルム１か
らなる基材と、その上に接着剤２を介して接着された保
護フィルム３からなっている。FIG. 1 shows a schematic cross-sectional view of the adhesive tape for TAB according to the present invention. It is composed of a base material made of a flexible insulating film 1 and a protective film 3 adhered on the base material via an adhesive 2.
【００２９】[0029]
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳細に説
明する。なお、本実施例における各試験は、次のように
して行なった。The present invention will be described in more detail with reference to the following examples. Each test in this example was performed as follows.
【００３０】＜ＩＬＢ付着物試験方法＞ 性能検討用ＴＡＢテープ： 導体幅 ７０μｍ パターンピッチ １９０μｍ 導体厚み ３５μｍ メッキ スズ 性能検討用ＩＣ：電極パッド 金 ＩＬＢ試験装置：ツールサイズ ４．３２×４．１４ｍ
ｍ ヒートツール温度を５５０℃、ボンディング圧力を１０
０ｇ／リード、ボンディング時間を１秒にセットし、５
００回ボンディングを行い、ヒートツールへの付着物の
量を測定した。ツールへの付着物は生産性の点から１．
０ｍｇ以下であることが好ましく、０．７ｍｇ以下であ
ることがより好ましい。<ILB deposit test method> TAB tape for performance study: conductor width 70 μm pattern pitch 190 μm conductor thickness 35 μm plating tin performance study IC: electrode pad gold ILB tester: tool size 4.32 × 4.14 m
m Heat tool temperature 550 ℃, bonding pressure 10
0g / lead, bonding time set to 1 second, 5
Bonding was performed 00 times, and the amount of deposits on the heat tool was measured. From the viewpoint of productivity, the deposits on the tool are 1.
It is preferably 0 mg or less, more preferably 0.7 mg or less.
【００３１】＜接着力測定方法＞ 性能検討用ＴＡＢテープ：導体幅 ２００μｍ 測定機：オリエンテック製 引っ張り試験機 導体を９０°方向に速度５０ｍｍ／ｍｉｎでひきはが
し、そのときの応力を測定する。一般的には、１．０ｋ
ｇ／ｃｍ以上が必要である。<Adhesive force measuring method> TAB tape for performance study: conductor width 200 μm Measuring machine: Orientec tensile tester The conductor is peeled off in 90 ° direction at a speed of 50 mm / min, and the stress at that time is measured. Generally, 1.0k
g / cm or more is required.
【００３２】＜絶縁性測定方法＞ 性能検討用ＴＡＢテープ： 導体幅 ２００μｍ パターンピッチ ２５０μｍ スペース 導体間隔 １００μｍ ＴＡＢテープを１３０℃、８５％、２ａｔｍ、１００Ｖ
印加下で短絡するまでの時間を測定する。短絡までの時
間としては、１００時間以上が好ましく、２００時間以
上がより好ましい。<Insulation measurement method> TAB tape for performance examination: conductor width 200 μm pattern pitch 250 μm space conductor spacing 100 μm TAB tape at 130 ° C., 85%, 2 atm, 100 V
Measure the time until a short circuit occurs under application. The time to short circuit is preferably 100 hours or more, more preferably 200 hours or more.
【００３３】実施例１ 離型処理を施した厚み２５μｍのポリエチレンテレフタ
レートフィルムに、下記接着剤組成の組成物を固形分濃
度２０重量％となるようにメタノール／モノクロルベン
ゼン混合溶液に溶解した後、得られた接着剤溶液を乾燥
膜厚が１８μｍとなるように塗布し、エヤオーブンを使
用し１００℃で１分、１５０℃で２分乾燥した。該フィ
ルムの接着面を厚さ７５μｍのポリイミドフィルム（宇
部興産社製“ユーピレックス”７５Ｓ）にロールラミネ
ート方式により１２０℃の温度で張り合わせて、接着剤
付きポリイミドフィルムを作成した。Example 1 A polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 μm and subjected to a mold release treatment was dissolved in a mixed solution of methanol / monochlorobenzene to a solid content concentration of 20% by weight, and then obtained. The obtained adhesive solution was applied so that the dry film thickness was 18 μm, and dried using an air oven at 100 ° C. for 1 minute and at 150 ° C. for 2 minutes. The adhesive surface of the film was bonded to a 75 μm thick polyimide film (“UPILEX” 75S manufactured by Ube Industries, Ltd.) at a temperature of 120 ° C. by a roll laminating method to prepare a polyimide film with an adhesive.
【００３４】＜接着剤組成＞ ポリアミド樹脂 １００重量部 （ダイマー酸（ユニケマ社製“ＰＲＩＰＯＬ １００
９”、純度９９％以上）とヘキサメチレンジアミン（モ
ル比１．０００／１．０００）を７時間熱重合させ、１
９０℃でのＭＩ値１２のポリアミド樹脂を得た。このポ
リアミド樹脂の分子量分布における５×１０4 〜５×１
０5 の範囲の分子量割合は７２重量％であった。） ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ６０重量部 （油化シェル社製Ｅｐ８２８） ノボラック型フェノール樹脂 ４０重量部 （群栄化学社製ＰＳＭ４３２６） ４，４´−ジアミノジフェニルメタン ５重量部<Adhesive composition> 100 parts by weight of polyamide resin (dimer acid (“PRIPOL 100 manufactured by Unichema Co., Ltd.
9 ", purity 99% or more) and hexamethylenediamine (molar ratio 1.000 / 1.000) are thermally polymerized for 7 hours, and 1
A polyamide resin having an MI value of 12 at 90 ° C. was obtained. 5 × 10 4 to 5 × 1 in the molecular weight distribution of this polyamide resin
The molecular weight ratio in the range of 0 5 was 72% by weight. ) Bisphenol A type epoxy resin 60 parts by weight (Ep828 manufactured by Yuka Shell Co., Ltd.) Novolac type phenol resin 40 parts by weight (PSM4326 manufactured by Gunei Chemical Co., Ltd.) 4,4'-diaminodiphenylmethane 5 parts by weight
【００３５】上記で得られた接着剤付きポリイミドフィ
ルムに厚さ３５μｍの電解銅箔をロールラミネート法に
よって張り合わせた。続いてエヤオーブン中で、８０℃
×３時間、１００℃×５時間、１５０℃×５時間の条件
で加熱処理し、接着剤を硬化させた。An electrolytic copper foil having a thickness of 35 μm was laminated on the adhesive-attached polyimide film obtained above by a roll laminating method. Then, in the air oven, 80 ℃
The adhesive was cured by heat treatment under the conditions of × 3 hours, 100 ° C × 5 hours, and 150 ° C × 5 hours.
【００３６】得られたＴＡＢ用接着剤付きテープを用い
て、銅箔面にポジ型フォトレジストを塗布し、８０℃で
１時間プリベークした後、超高圧水銀灯を使用して、Ｕ
Ｖ露光を行い、アルカリ性現像液で現像した。次に水洗
を行い１２０℃で１０分間ポストベークした後、塩化第
二鉄溶液を用いて、銅箔パターンエッチングした。さら
にフォトレジストをアセトンに常温で３分間浸漬して、
フォトレジストを剥離して、目的とするクシ型パターン
を形成した。これに、ホウフッ化酸系の無電解スズメッ
キ液に７０℃で５分間浸漬することにより０．５μｍ厚
みのメッキを施し性能検討用のＴＡＢテープを作成し
た。Using the obtained adhesive tape for TAB, a positive photoresist was coated on the copper foil surface, prebaked at 80 ° C. for 1 hour, and then U-shaped using an ultra-high pressure mercury lamp.
V exposure was performed and it developed with the alkaline developing solution. Next, after washing with water and post-baking at 120 ° C. for 10 minutes, copper foil pattern etching was performed using a ferric chloride solution. Then immerse the photoresist in acetone for 3 minutes at room temperature,
The photoresist was peeled off to form a desired comb-shaped pattern. This was immersed in a borofluoric acid-based electroless tin plating solution at 70 ° C. for 5 minutes to perform plating with a thickness of 0.5 μm to prepare a TAB tape for performance study.
【００３７】実施例２ 接着剤成分が下記組成のものを用いた以外は実施例１と
全く同じ内容の性能検討用ＴＡＢテープを作成した。Example 2 A TAB tape for performance examination was prepared having exactly the same contents as in Example 1 except that the adhesive component used had the following composition.
【００３８】＜接着剤組成＞ ポリアミド樹脂 １００重量部 （実施例１と同様のダイマー酸およびジアミンを使用
し、重合時間を１０時間に変化させることにより１９０
℃でのＭＩ値８のポリアミド樹脂を得た。このポリアミ
ド樹脂の分子量分布における５×１０4 〜５×１０5 の
範囲の分子量割合は７８重量％であった。） ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ６０重量部 （油化シェル社製Ｅｐ８２８） ノボラック型フェノール樹脂 ４０重量部 （群栄化学社製ＰＳ２７８０） ４，４´−ジアミノジフェニルメタン ５重量部<Adhesive Composition> 100 parts by weight of polyamide resin (The same dimer acid and diamine as in Example 1 were used, and the polymerization time was changed to 10 hours.
A polyamide resin having an MI value of 8 at 0 ° C. was obtained. The molecular weight ratio of this polyamide resin in the range of 5 × 10 4 to 5 × 10 5 in the molecular weight distribution was 78% by weight. ) Bisphenol A type epoxy resin 60 parts by weight (Ep828 manufactured by Yuka Shell Co., Ltd.) Novolac type phenolic resin 40 parts by weight (PS2780 manufactured by Gunei Chemical Co., Ltd.) 4,4'-diaminodiphenylmethane 5 parts by weight
【００３９】比較例１ 接着剤成分が下記組成のものを用いた以外は実施例１と
全く同じ内容の性能検討用ＴＡＢテープを作成した。Comparative Example 1 A TAB tape for performance study was prepared having exactly the same contents as in Example 1 except that the adhesive composition used was one having the following composition.
【００４０】＜接着剤組成＞ ポリアミド樹脂 １００重量部 （ダイマー酸（ヘンケル白水社製“バーサダイム２８
８”純度９６％）とヘキサメチレンジアミン（モル比
１．０００／１．０００）を熱重合させ、１９０℃での
ＭＩ値５５のポリアミド樹脂を得た。このポリアミド樹
脂の分子量分布における５×１０4 〜５×１０5 の範囲
の分子量割合は５５重量％であった。） フェノールノボラック型エポキシ樹脂 ６０重量部 （油化シェル社製１５２） ノボラック型フェノール樹脂 ４０重量部 （群栄化学社製ＰＳＭ４３２６） ４，４´−ジアミノジフェニルメタン ５重量部<Adhesive Composition> 100 parts by weight of polyamide resin (dimer acid (“Versadim 28 manufactured by Henkel Hakusui Co., Ltd.
8 ″ Purity 96%) and hexamethylenediamine (molar ratio 1.000 / 1.000) were thermally polymerized to obtain a polyamide resin having an MI value of 55 at 190 ° C. 5 × 10 in the molecular weight distribution of this polyamide resin. The molecular weight ratio in the range of 4 to 5 × 10 5 was 55% by weight.) 60 parts by weight of phenol novolac type epoxy resin (152 by Yuka Shell Co., Ltd.) 40 parts by weight of novolac type phenol resin (PSM4326 by Gunei Chemical Co., Ltd.) ) 4,4'-Diaminodiphenylmethane 5 parts by weight
【００４１】比較例２ 接着剤成分が下記組成のものを用いた以外は実施例１と
全く同じ内容の性能検討用ＴＡＢテープを作成した。Comparative Example 2 A TAB tape for performance examination was prepared having exactly the same contents as in Example 1 except that the adhesive composition used was one having the following composition.
【００４２】＜接着剤組成＞ ポリアミド樹脂 １００重量部 （ダイマー酸（ヘンケル白水社製“バーサダイム２８
８”）とヘキサメチレンジアミンにアゼライン酸を１０
モル％混合し（酸／アミンのモル比１．００５／１．０
００）、１９０℃でのＭＩ値７０のポリアミド樹脂を得
た。このポリアミド樹脂の分子量分布における５×１０
4 〜５×１０5 の範囲の分子量割合は４５重量％であっ
た。） ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ６０重量部 （油化シェル社製Ｅｐ８２８） レゾール型アルキルフェノール樹脂 ４０重量部 （住友化学社製ＰＲ５００８７） ２−エチルイミダゾール ５重量部<Adhesive composition> 100 parts by weight of polyamide resin (dimer acid ("Versadim 28 manufactured by Henkel Hakusui Co., Ltd.
8 ") and hexamethylenediamine with 10 azelaic acid
Mol% mixed (molar ratio of acid / amine 1.005 / 1.0
00), a polyamide resin having an MI value of 70 at 190 ° C. was obtained. 5 × 10 in the molecular weight distribution of this polyamide resin
The molecular weight ratio in the range of 4 to 5 × 10 5 was 45% by weight. ) Bisphenol A type epoxy resin 60 parts by weight (Ep828 manufactured by Yuka Shell Co., Ltd.) 40 parts by weight of resol type alkylphenol resin (PR50087 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) 5 parts by weight of 2-ethylimidazole
【００４３】実施例３ 実施例１、２および比較例１、２で得られたＴＡＢテー
プについて、ボンディング時のヒートツールへの付着物
量、接着力、絶縁性について上述の方法でテストを行っ
た。結果を表１に示す。Example 3 The TAB tapes obtained in Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2 were tested by the above-mentioned method for the amount of adhered substance to a heat tool during bonding, adhesive strength, and insulating property. The results are shown in Table 1.
【００４４】[0044]
【表１】 実施例並びに比較例で示す通り、例えばＴＡＢ用接着剤
として提案されている従来のポリアミド樹脂／エポキシ
樹脂／フェノール樹脂系接着剤ではヒートツール温度５
００℃、ボンディング圧力５０ｇ／リード、ボンディン
グ時間１秒の条件でＩＬＢを５００回行った場合、ヒー
トツールへ２．５〜５．２ｍｇの付着物があるのに対
し、本発明のポリアミド樹脂を使用したポリアミド樹脂
／エポキシ樹脂／フェノール樹脂系接着剤を使用した場
合は０．６ｍｇ以下という劇的な作用が認められるので
ある。また、ＴＡＢテープ用接着剤に必要とされる接着
性、耐薬品性、電気絶縁性などがバランスよく保持され
ていなければならないが、本発明の接着剤はこれらの性
能についても満足すべきレベルにあることが確認され、
ＴＡＢ実装分野において工業的にも非常に重要な役割を
果たし得ることがわかった。[Table 1] As shown in the examples and comparative examples, for example, the conventional polyamide resin / epoxy resin / phenolic resin type adhesive proposed as a TAB adhesive has a heat tool temperature of 5
When ILB is performed 500 times under the conditions of 00 ° C., bonding pressure 50 g / lead, and bonding time 1 second, the polyamide resin of the present invention is used, while there is 2.5 to 5.2 mg of deposit on the heat tool. When the above polyamide resin / epoxy resin / phenolic resin adhesive is used, a dramatic effect of 0.6 mg or less is observed. Further, the adhesiveness, chemical resistance, electric insulation, etc. required for the adhesive for TAB tape must be maintained in a well-balanced manner, but the adhesive of the present invention has a satisfactory level of these performances. Confirmed to be
It has been found that it can play a very important role industrially in the TAB packaging field.
【００４５】[0045]
【発明の効果】本発明によれば、ＩＬＢ時の熱による接
着剤の分解物量が少なく、ツールへの付着量が少なく、
生産効率を低下させることのないＴＡＢ用接着剤付きテ
ープを提供することができる。かかるＴＡＢ用接着剤付
きテープを原料とするＴＡＢテープは、従来と同様の接
着性、絶縁性、耐薬品性を有し、かつＩＬＢ時における
接着剤の分解量が少ないため、ヒートツールへの付着物
が少なく、ヒートツールの掃除を頻繁に行う必要がない
ために、生産効率を低下させることのない高品位なもの
である。According to the present invention, the amount of decomposition products of the adhesive due to heat during ILB is small and the amount of adhesion to the tool is small,
It is possible to provide a tape with an adhesive for TAB that does not reduce the production efficiency. A TAB tape made from such a tape with an adhesive for TAB has the same adhesiveness, insulation, and chemical resistance as conventional ones, and since the amount of adhesive decomposed at the time of ILB is small, it can be attached to a heat tool. It is a high-quality product that does not reduce the production efficiency because there are few kimonos and it is not necessary to clean the heat tool frequently.
【図１】本発明にかかるＴＡＢ用接着剤付きテープの模
式的断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a tape with an adhesive for TAB according to the present invention.
【図２】ＴＡＢテープの基本構成を示す模式的断面図で
ある。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the basic structure of a TAB tape.
１：可撓性絶縁フィルム ２：接着剤 ３：保護フィルム ４：導体 1: Flexible insulating film 2: Adhesive 3: Protective film 4: Conductor
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＫＥ ＪＫＴ ＪＫＵ ＪＬＥ Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１ 6918−4Ｍ Ｗ 6918−4Ｍ Continuation of front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Office reference number FI Technical display location C09J 7/02 JKE JKT JKU JLE H01L 21/60 311 6918-4M W 6918-4M
Claims (8)
絶縁フィルム上に形成された接着剤層とを有するＴＡＢ
用接着剤付きテープにおいて、該接着剤層が、（ａ）ポ
リアミド樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂および（ｃ）フェノ
ール樹脂を必須成分として含み、かつ該ポリアミド樹脂
の分子量分布において６５重量％以上が分子量５×１０
4 〜５×１０5 の範囲にあることを特徴とするＴＡＢ用
接着剤付きテープ。1. A TAB having at least a flexible insulating film and an adhesive layer formed on the flexible insulating film.
In the adhesive-coated tape for adhesives, the adhesive layer contains (a) a polyamide resin, (b) an epoxy resin, and (c) a phenol resin as essential components, and the molecular weight distribution of the polyamide resin is 65% by weight or more. 5 x 10
A tape with an adhesive for TAB, which is in the range of 4 to 5 × 10 5 .
素数３６のジカルボン酸を必須成分として含むことを特
徴とする請求項１記載のＴＡＢ用接着剤付きテープ。2. The tape with an adhesive for TAB according to claim 1, wherein a dicarboxylic acid having 36 carbon atoms is contained as an essential component as an acid component of the raw material of the polyamide resin.
数３６のジカルボン酸の純度が９８％以上であることを
特徴とする請求項２記載のＴＡＢ用接着剤付きテープ。3. The tape with an adhesive for TAB according to claim 2, wherein the purity of the dicarboxylic acid having 36 carbon atoms which is an acid component of the raw material of the polyamide resin is 98% or more.
インデックスが３〜１５の範囲であることを特徴とする
請求項１記載のＴＡＢ用接着剤付きテープ。4. The adhesive tape for TAB according to claim 1, wherein the melt index of the polyamide resin at 190 ° C. is in the range of 3 to 15.
ド樹脂の重量組成比が０．０５〜１２０の範囲であるこ
とを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用接着剤付きテー
プ。5. The tape with an adhesive for TAB according to claim 1, wherein the weight composition ratio of the epoxy resin / polyamide resin in the adhesive layer is in the range of 0.05 to 120.
ミド樹脂の重量組成比が０．０１〜１００の範囲である
ことを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用接着剤付きテ
ープ。6. The adhesive tape for TAB according to claim 1, wherein the weight composition ratio of the phenol resin / polyamide resin in the adhesive layer is in the range of 0.01 to 100.
を特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用接着剤付きテー
プ。7. The adhesive tape for TAB according to claim 1, wherein a protective film is formed on the adhesive layer.
ンテレフタレート、ポリプリピレン、ポリエチレンまた
はポリフェニレンスルフィドであることを特徴とする請
求項７記載のＴＡＢ用接着剤付きテープ。8. The adhesive tape for TAB according to claim 7, wherein the protective film on the adhesive layer is polyethylene terephthalate, polypropylene, polyethylene or polyphenylene sulfide.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1523594A JPH07226581A (en) | 1994-02-09 | 1994-02-09 | Tape with tab adhesive |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1523594A JPH07226581A (en) | 1994-02-09 | 1994-02-09 | Tape with tab adhesive |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07226581A true JPH07226581A (en) | 1995-08-22 |
Family
ID=11883214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1523594A Pending JPH07226581A (en) | 1994-02-09 | 1994-02-09 | Tape with tab adhesive |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07226581A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001354938A (en) * | 2000-06-12 | 2001-12-25 | Toray Ind Inc | Adhesive composition for semiconductor device, and adhesive sheet prepared by using the composition, semiconductor-connecting substrate, and semiconductor device prepared by using the composition |
-
1994
- 1994-02-09 JP JP1523594A patent/JPH07226581A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001354938A (en) * | 2000-06-12 | 2001-12-25 | Toray Ind Inc | Adhesive composition for semiconductor device, and adhesive sheet prepared by using the composition, semiconductor-connecting substrate, and semiconductor device prepared by using the composition |
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Legal Events
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