JPH07225820A - 電荷除去手段を備えたメモリカ−ド用 電気コネクタ - Google Patents
電荷除去手段を備えたメモリカ−ド用 電気コネクタInfo
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
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- H01R13/6596—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the conductive member being a metal grounding panel
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- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 メモリカードのようなデータ入力装置が電子
装置のヘッダコネクタに電気的に接続されるときに、デ
ータ入力装置から電荷を取り除くコネクタシステムの提
供。 【構成】 ヘッダコネクタ１８は、複数のピン端子２
４，２６を有する。メモリカード１０は、回路基板３０
を含み、その縁３８に取り付けられたリセプタクル４２
に複数のリセプタクル端子４６，４８が取り付けられ
る。一対のカバープレート４４間に回路基板がサンドイ
ッチされ、一方のカバープレートの少なくとも一部分は
導電性である。リセプタクル端子は、カバープレートの
導電性部分に接続された少なくとも１つのリセプタクル
接地端子４８を含んでいる。ヘッダコネクタにはピン接
地端子２６が設けられる。リセプタクル接地端子４８と
ピン接地端子２６は、リセプタクル信号端子４６とピン
信号端子２４が接続される前に、メモリカードから電荷
を除去するように相互接続される。
装置のヘッダコネクタに電気的に接続されるときに、デ
ータ入力装置から電荷を取り除くコネクタシステムの提
供。 【構成】 ヘッダコネクタ１８は、複数のピン端子２
４，２６を有する。メモリカード１０は、回路基板３０
を含み、その縁３８に取り付けられたリセプタクル４２
に複数のリセプタクル端子４６，４８が取り付けられ
る。一対のカバープレート４４間に回路基板がサンドイ
ッチされ、一方のカバープレートの少なくとも一部分は
導電性である。リセプタクル端子は、カバープレートの
導電性部分に接続された少なくとも１つのリセプタクル
接地端子４８を含んでいる。ヘッダコネクタにはピン接
地端子２６が設けられる。リセプタクル接地端子４８と
ピン接地端子２６は、リセプタクル信号端子４６とピン
信号端子２４が接続される前に、メモリカードから電荷
を除去するように相互接続される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般に、電気コネクタ
に係り、より詳細には、メモリカードのようなデータ入
力装置が電子装置に接続されたときにそのデータ入力装
置に蓄積された電荷を除去するシステムに関する。
に係り、より詳細には、メモリカードのようなデータ入
力装置が電子装置に接続されたときにそのデータ入力装
置に蓄積された電荷を除去するシステムに関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、メモリカードのようなデータ入力
装置のコネクタは、ワードプロセッサや、パーソナルコ
ンピュータのような電子装置に電気的に接続される。メ
モリカードに記憶されたデータはコネクタを経て電子装
置に転送される。メモリカードはポータブル機器であ
り、従って、メモリカードにはその取り扱い巾にしばし
ば静電荷が発生する。静電荷が蓄積したメモリカードを
電子装置のコネクタに挿入したときには、コネクタの接
続端子を経て電子装置へ電荷が流れ即ち放電する。これ
は、電子装置又はメモリカード自体の回路素子に機能不
良やダメージを招くことがある。
装置のコネクタは、ワードプロセッサや、パーソナルコ
ンピュータのような電子装置に電気的に接続される。メ
モリカードに記憶されたデータはコネクタを経て電子装
置に転送される。メモリカードはポータブル機器であ
り、従って、メモリカードにはその取り扱い巾にしばし
ば静電荷が発生する。静電荷が蓄積したメモリカードを
電子装置のコネクタに挿入したときには、コネクタの接
続端子を経て電子装置へ電荷が流れ即ち放電する。これ
は、電子装置又はメモリカード自体の回路素子に機能不
良やダメージを招くことがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】これまで、メモリカー
ド及び電子装置をこのような静電気放電の影響から保護
するために、カードのメタルハウジングが電子装置に接
地されている。この接地を容易にすると共に、静電気放
電から効果的に保護するために、メモリカードには、接
地クリップ、カード自体の接地層、又は電子装置のコネ
クタ内へ突出する接地突起といった付加的な接地部品が
しばしば設けられる。このような設計は、一般に、部品
自体及びその組み立てに関連した製造コストの増加を伴
う。
ド及び電子装置をこのような静電気放電の影響から保護
するために、カードのメタルハウジングが電子装置に接
地されている。この接地を容易にすると共に、静電気放
電から効果的に保護するために、メモリカードには、接
地クリップ、カード自体の接地層、又は電子装置のコネ
クタ内へ突出する接地突起といった付加的な接地部品が
しばしば設けられる。このような設計は、一般に、部品
自体及びその組み立てに関連した製造コストの増加を伴
う。
【０００４】本発明は、メモリカードのようなデータ入
力装置と電子装置との間の相互接続を静電気放電による
ダメージから保護すると共に、製造コストをほとんど増
加しない非常に簡単な構成に向けられる。
力装置と電子装置との間の相互接続を静電気放電による
ダメージから保護すると共に、製造コストをほとんど増
加しない非常に簡単な構成に向けられる。
【０００５】そこで、本発明の目的は、メモリカードの
ようなデータ入力装置が電子装置のヘッダコネクタに電
気的に接続されるときに、そのデータ入力装置から電荷
を取り除く新規で且つ改良されたシステムを提供するこ
とである。
ようなデータ入力装置が電子装置のヘッダコネクタに電
気的に接続されるときに、そのデータ入力装置から電荷
を取り除く新規で且つ改良されたシステムを提供するこ
とである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の実施例によれ
ば、電子装置のヘッダコネクタには、ピン信号端子を含
むピン端子が取り付けられている。メモリカードは、導
電性回路を有する回路基板と、該基板の縁に沿って取り
付けられた細長いリセプタクルコネクタとを備えてい
る。リセプタクルコネクタには、リセプタクル信号端子
を含む複数のリセプタクル端子が取り付けられており、
これらリセプタクル端子は、電子装置のピン信号端子に
嵌合することにより回路基板の回路を電子装置に電気的
に接続する。回路基板は、一対のカバープレート間にサ
ンドイッチされる。
ば、電子装置のヘッダコネクタには、ピン信号端子を含
むピン端子が取り付けられている。メモリカードは、導
電性回路を有する回路基板と、該基板の縁に沿って取り
付けられた細長いリセプタクルコネクタとを備えてい
る。リセプタクルコネクタには、リセプタクル信号端子
を含む複数のリセプタクル端子が取り付けられており、
これらリセプタクル端子は、電子装置のピン信号端子に
嵌合することにより回路基板の回路を電子装置に電気的
に接続する。回路基板は、一対のカバープレート間にサ
ンドイッチされる。
【０００７】本発明によれば、少なくとも一方のカバー
プレートの少なくとも一部分は導電性である。複数のリ
セプタクル端子は、更に、リセプタクルコネクタ内に設
けられた少なくとも１つのリセプタクル接地端子を含
み、この接地端子は、一方のカバープレートの導電性部
分及び回路基板上の接地回路に接続される。ヘッダコネ
クタには、少なくとも１つの対応するピン接地端子が設
けられており、これは、電子装置の接地点に接続され
る。リセプタクル接地端子とピン接地端子は、リセプタ
クル信号端子とピン信号端子を接続する前に、メモリカ
ードから電荷を除去するように相互接続される。
プレートの少なくとも一部分は導電性である。複数のリ
セプタクル端子は、更に、リセプタクルコネクタ内に設
けられた少なくとも１つのリセプタクル接地端子を含
み、この接地端子は、一方のカバープレートの導電性部
分及び回路基板上の接地回路に接続される。ヘッダコネ
クタには、少なくとも１つの対応するピン接地端子が設
けられており、これは、電子装置の接地点に接続され
る。リセプタクル接地端子とピン接地端子は、リセプタ
クル信号端子とピン信号端子を接続する前に、メモリカ
ードから電荷を除去するように相互接続される。
【０００８】本発明の別の実施例によれば、メモリカー
ドの両カバープレートが実質的に完全に導電性であり、
リセプタクル接地端子は、各カバープレートに接続され
ると共に、ヘッダコネクタの各ピン接地端子に相互接続
することができる。各リセプタクル接地端子は、ヘッダ
コネクタのピン接地端子に機械的及び電気的に係合する
嵌合端と、導電性カバープレートの一方に機械的及び電
気的に係合する接触端と、回路基板上の適当な接地領域
に表面取り付けされる中間部分とを備えている。細長い
リセプタクルの両端の各々に少なくとも１つのリセプタ
クル接地端子が取り付けられる。
ドの両カバープレートが実質的に完全に導電性であり、
リセプタクル接地端子は、各カバープレートに接続され
ると共に、ヘッダコネクタの各ピン接地端子に相互接続
することができる。各リセプタクル接地端子は、ヘッダ
コネクタのピン接地端子に機械的及び電気的に係合する
嵌合端と、導電性カバープレートの一方に機械的及び電
気的に係合する接触端と、回路基板上の適当な接地領域
に表面取り付けされる中間部分とを備えている。細長い
リセプタクルの両端の各々に少なくとも１つのリセプタ
クル接地端子が取り付けられる。
【０００９】
【実施例】以下、添付図面を参照して本発明の実施例を
詳細に説明する。添付図面の図１を参照すれば、メモリ
カード１０のようなデータ入力装置が電子装置１２に接
続される。メモリカードは、電子装置１２のスロット１
４に向かって矢印Ａの方向に挿入される。又、メモリカ
ードは、この技術で良く知られたイジェクタ機構のイジ
ェクタボタン１６を押すことにより矢印Ａとは逆方向に
電子装置から放出される。
詳細に説明する。添付図面の図１を参照すれば、メモリ
カード１０のようなデータ入力装置が電子装置１２に接
続される。メモリカードは、電子装置１２のスロット１
４に向かって矢印Ａの方向に挿入される。又、メモリカ
ードは、この技術で良く知られたイジェクタ機構のイジ
ェクタボタン１６を押すことにより矢印Ａとは逆方向に
電子装置から放出される。
【００１０】図１の電子装置１２は、メモリカード１０
を受け入れるための内蔵電気装置の形態である。しかし
ながら、図２は、プリント回路板２０に取り付けられた
ヘッダコネクタ１８に関連してメモリカードを示してい
る。このヘッダコネクタは、メモリカードを矢印Ｂの方
向に受け入れるための一対の側部トラフ即ちチャンネル
３２を備えている。良く知られたように、ヘッダコネク
タ１８は、プリント回路板２０の回路トレースに半田付
け又は他の方法で固定されたピン信号端子２４を含むピ
ン端子を備えている。ヘッダコネクタ１８は、ワードプ
ロセッサ、パーソナルコンピュータ、又は他の電子装置
の一部分である。メモリカード１０に記憶されたデータ
は、メモリカードをヘッダコネクタに接続したときに電
子装置に転送される。更に、本発明によれば、以下に述
べるように、ピン端子は、カード受入スロット２８の両
端の各々に一対のピン接地端子２６を含んでいる。
を受け入れるための内蔵電気装置の形態である。しかし
ながら、図２は、プリント回路板２０に取り付けられた
ヘッダコネクタ１８に関連してメモリカードを示してい
る。このヘッダコネクタは、メモリカードを矢印Ｂの方
向に受け入れるための一対の側部トラフ即ちチャンネル
３２を備えている。良く知られたように、ヘッダコネク
タ１８は、プリント回路板２０の回路トレースに半田付
け又は他の方法で固定されたピン信号端子２４を含むピ
ン端子を備えている。ヘッダコネクタ１８は、ワードプ
ロセッサ、パーソナルコンピュータ、又は他の電子装置
の一部分である。メモリカード１０に記憶されたデータ
は、メモリカードをヘッダコネクタに接続したときに電
子装置に転送される。更に、本発明によれば、以下に述
べるように、ピン端子は、カード受入スロット２８の両
端の各々に一対のピン接地端子２６を含んでいる。
【００１１】メモリカード１０は、種々の回路素子３２
を含む回路基板３０を備え、該回路基板の先縁３８の接
点パッド３６へと回路トレース３４が延びている。この
回路は、良く知られたように、基板の片面又は両面に設
けることができる。接点パッドの１つは、接地接点パッ
ド４０であり、これらは、回路基板の両面において縁３
８の各端に配置されている。この接地接点パッド４０
は、以下に述べる目的のために回路基板の適当な接地領
域に接続される。
を含む回路基板３０を備え、該回路基板の先縁３８の接
点パッド３６へと回路トレース３４が延びている。この
回路は、良く知られたように、基板の片面又は両面に設
けることができる。接点パッドの１つは、接地接点パッ
ド４０であり、これらは、回路基板の両面において縁３
８の各端に配置されている。この接地接点パッド４０
は、以下に述べる目的のために回路基板の適当な接地領
域に接続される。
【００１２】回路基板３０の縁３８は細長いリセプタク
ル４２に接続され、このサブ組立体は一対のカバープレ
ート４４間にサンドイッチされる。本発明によれば、カ
バープレートの少なくとも一部分、そして好ましくは実
質的にカバープレート全体が金属のような導電性材料で
形成される。
ル４２に接続され、このサブ組立体は一対のカバープレ
ート４４間にサンドイッチされる。本発明によれば、カ
バープレートの少なくとも一部分、そして好ましくは実
質的にカバープレート全体が金属のような導電性材料で
形成される。
【００１３】図２と共に図３を参照すれば、細長いリセ
プタクル４２は、複数対の入力即ち信号端子４６を含む
複数対のリセプタクル端子と、２対のリセプタクル接地
端子４８とを取り付けている。リセプタクル信号端子４
６は図３に最も良く示されており、これら端子の各対
は、回路基板３０の両面の接点パッド３６に機械的及び
電気的に係合する上下の接触端４６ａを形成する。同様
に、リセプタクル接地端子４８の各対は、回路基板３０
の両面の接地接点パッド４０に機械的及び電気的に係合
する上下の基板接触部分４８ａを形成する。それ故、図
３から明らかなように、リセプタクル信号端子４６の接
触端４６ａと、リセプタクル接地端子４８の基板接触部
分４８ａは、回路基板３０の縁３８（図２）を受け入れ
るための細長い口を画成する。回路基板のこの組み立て
られた状態が図４に最も良く示されている。
プタクル４２は、複数対の入力即ち信号端子４６を含む
複数対のリセプタクル端子と、２対のリセプタクル接地
端子４８とを取り付けている。リセプタクル信号端子４
６は図３に最も良く示されており、これら端子の各対
は、回路基板３０の両面の接点パッド３６に機械的及び
電気的に係合する上下の接触端４６ａを形成する。同様
に、リセプタクル接地端子４８の各対は、回路基板３０
の両面の接地接点パッド４０に機械的及び電気的に係合
する上下の基板接触部分４８ａを形成する。それ故、図
３から明らかなように、リセプタクル信号端子４６の接
触端４６ａと、リセプタクル接地端子４８の基板接触部
分４８ａは、回路基板３０の縁３８（図２）を受け入れ
るための細長い口を画成する。回路基板のこの組み立て
られた状態が図４に最も良く示されている。
【００１４】図２及び図３と共に図４を参照すれば、図
３について述べたように、リセプタクル接地端子４８
は、回路基板３０の接地接点パッド４０に係合する基板
接触部分４８ａを含むように示されている。更に、各リ
セプタクル接地端子４８は、カバープレート４４の１つ
の機械的及び電気的に係合するカバー接触端４８ｂも含
んでいる。図４から明らかなように、上部のリセプタク
ル接地端子４８のカバー接触端４８ｂは、上部カバープ
レート４４の内面に係合されている。同様に、下部のリ
セプタクル接地端子４８のカバー接触端４８ｂは、下部
カバープレート４４の内面に接触されている。カバープ
レートが導電性材料で形成された状態では、カバープレ
ート及び回路基板の両方からリセプタクル接地端子へ共
通接地が確立される。
３について述べたように、リセプタクル接地端子４８
は、回路基板３０の接地接点パッド４０に係合する基板
接触部分４８ａを含むように示されている。更に、各リ
セプタクル接地端子４８は、カバープレート４４の１つ
の機械的及び電気的に係合するカバー接触端４８ｂも含
んでいる。図４から明らかなように、上部のリセプタク
ル接地端子４８のカバー接触端４８ｂは、上部カバープ
レート４４の内面に係合されている。同様に、下部のリ
セプタクル接地端子４８のカバー接触端４８ｂは、下部
カバープレート４４の内面に接触されている。カバープ
レートが導電性材料で形成された状態では、カバープレ
ート及び回路基板の両方からリセプタクル接地端子へ共
通接地が確立される。
【００１５】更に、図４を参照すれば、リセプタクル信
号端子４６及びリセプタクル接地端子４８は、ヘッダコ
ネクタ１８のピン信号端子２４及びピン接地端子２６
（図２）に機械的及び電気的に係合するための嵌合端４
６ｃ（図示せず）及び４８ｃを各々備えており、ピン接
地端子はプリント回路基板２０の接地回路に電気的に接
続される。本発明によれば、メモリカード１０のリセプ
タクル接地端子４８及びヘッダコネクタ１８のピン接地
端子２６は、メモリカードのリセプタクル信号端子４６
及びヘッダコネクタのピン信号端子２４を相互接続する
前にメモリカードから電荷を除去するように相互接続さ
れる。これは、リセプタクル接地端子の嵌合端４８ｃを
リセプタクル信号端子４６の嵌合端よりも長く形成する
か、或いはヘッダコネクタのピン接地端子２６をピン信
号端子２４よりも長く形成し、最初に嵌合／最後に切断
の接触システムを形成することによって容易に達成する
ことができる。
号端子４６及びリセプタクル接地端子４８は、ヘッダコ
ネクタ１８のピン信号端子２４及びピン接地端子２６
（図２）に機械的及び電気的に係合するための嵌合端４
６ｃ（図示せず）及び４８ｃを各々備えており、ピン接
地端子はプリント回路基板２０の接地回路に電気的に接
続される。本発明によれば、メモリカード１０のリセプ
タクル接地端子４８及びヘッダコネクタ１８のピン接地
端子２６は、メモリカードのリセプタクル信号端子４６
及びヘッダコネクタのピン信号端子２４を相互接続する
前にメモリカードから電荷を除去するように相互接続さ
れる。これは、リセプタクル接地端子の嵌合端４８ｃを
リセプタクル信号端子４６の嵌合端よりも長く形成する
か、或いはヘッダコネクタのピン接地端子２６をピン信
号端子２４よりも長く形成し、最初に嵌合／最後に切断
の接触システムを形成することによって容易に達成する
ことができる。
【００１６】それ故、メモリカード１０をヘッダコネク
タ１８に挿入したときには、メモリカードのリセプタク
ル接地端子４８とヘッダコネクタのピン接地端子２６が
最初に接続される。メモリカードの静電荷は、その相互
接続された接地端子を経て、電子装置の適当な接地シン
クへと放電され、その後に、メモリカードのリセプタク
ル信号端子４６と、ヘッダコネクタのピン信号端子２４
とが電気的に相互接続される。かくて、回路基板上の回
路素子及び集積回路と、電子装置は、本発明の非常に簡
単な電荷除去構成により電荷から保護される。
タ１８に挿入したときには、メモリカードのリセプタク
ル接地端子４８とヘッダコネクタのピン接地端子２６が
最初に接続される。メモリカードの静電荷は、その相互
接続された接地端子を経て、電子装置の適当な接地シン
クへと放電され、その後に、メモリカードのリセプタク
ル信号端子４６と、ヘッダコネクタのピン信号端子２４
とが電気的に相互接続される。かくて、回路基板上の回
路素子及び集積回路と、電子装置は、本発明の非常に簡
単な電荷除去構成により電荷から保護される。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
により、メモリカードのようなデータ入力装置と電子装
置との間の相互接続を静電気放電によるダメージから保
護すると共に、製造コストをほとんど増加しない非常に
簡単な構成が提供され、そしてメモリカードのようなデ
ータ入力装置が電子装置のヘッダコネクタに電気的に接
続されるときに、そのデータ入力装置から電荷を取り除
く新規で且つ改良されたシステムが提供された。
により、メモリカードのようなデータ入力装置と電子装
置との間の相互接続を静電気放電によるダメージから保
護すると共に、製造コストをほとんど増加しない非常に
簡単な構成が提供され、そしてメモリカードのようなデ
ータ入力装置が電子装置のヘッダコネクタに電気的に接
続されるときに、そのデータ入力装置から電荷を取り除
く新規で且つ改良されたシステムが提供された。
【図１】本発明による電気コネクタを含むメモリカード
及びこれが挿入される電子装置を示す斜視図である。
及びこれが挿入される電子装置を示す斜視図である。
【図２】メモリカード及び回路基板上に取り付けられた
ヘッダコネクタを示す分解斜視図である。
ヘッダコネクタを示す分解斜視図である。
【図３】メモリカードの嵌合縁に設けられるリセプタク
ルの斜視図である。
ルの斜視図である。
【図４】図１の４−４線に沿った部分断面図である。
１０ メモリカード １２ 電子装置 １８ ヘッダコネクタ ２０ プリント回路板 ２２ チャンネル ２４ ピン信号端子 ２６ ピン接地端子 ３０ 回路基板 ３４ 回路トレース ３６ 接点パッド ４０ 接地接点パッド ４２ リセプタクル ４４ カバープレート ４６ リセプタクル信号端子 ４８ リセプタクル接地端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ギルバ−ト シルバイン サックシック フランス オルゴン ロット レ カ−ク ス 13 (72)発明者 ステファン ウェイン アップデグラッフ フランス リモ−ルス アリ− デス ノ イヤ−ズ ３
Claims (8)
- 【請求項１】 回路基板３０を接地されたヘッダコネク
タ１８に接続するのに使用され、保護カバー部材４４内
に組み立てられる細長いメモリカード用リセプタクルコ
ネクタ４２であって、複数のリセプタクル端子４６，４
８が取り付けられたハウジングを備え、各リセプタクル
端子は、上記接地されたヘッダコネクタ内に取り付けら
れた各ピン端子２４に機械的及び電気的に係合される嵌
合部分４６ｃ、４８ｃと、上記回路基板の導電性領域３
６に機械的及び電気的に係合される接触部分４６ａ，４
８ａとを備えているようなリセプタクルコネクタにおい
て、上記カバー部材の一部分が導電性であり、そして上
記複数のリセプタクル端子の１つは、上記カバー部材の
導電性部分に機械的及び電気的に係合されるカバー接触
セグメント４８ｂを有するリセプタクル接地端子４８を
備え、これにより、上記回路基板とカバー部材は、メモ
リカードの有効な静電保護を与えるように上記リセプタ
クル接地端子によって共通接続されることを特徴とする
メモリカード用リセプタクルコネクタ。 - 【請求項２】 上記カバー部材は、実質的に全体的に導
電性である請求項１に記載のメモリカード用リセプタク
ルコネクタ。 - 【請求項３】 上記複数のリセプタクル端子は、２つの
リセプタクル接地端子４８を備え、細長いリセプタクル
コネクタの両端の各々に１つのリセプタクル接地端子が
取り付けられる請求項２に記載のメモリカード用リセプ
タクルコネクタ。 - 【請求項４】 上記カバー部材は２つのカバープレート
４４より成り、上記複数のリセプタクル端子は、これら
カバープレートの１つに機械的及び電気的に係合される
カバー接触セグメント４８ｂを各々有する２つのリセプ
タクル接地端子４８を備えている請求項２に記載のメモ
リカード用リセプタクルコネクタ。 - 【請求項５】 上記２つのリセプタクル接地端子４８
は、上記ハウジング内に鏡像関係で取り付けられる請求
項４に記載のメモリカード用リセプタクルコネクタ。 - 【請求項６】 回路基板３０と、該基板に取り付けられ
た細長いリセプタクル４２であって、複数のリセプタク
ル端子４６，４８が取り付けられたリセプタクルハウジ
ングを有しているリセプタクルとを備え、該リセプタク
ルは、接地されたヘッダコネクタ１８に嵌合されるもの
であり、該ヘッダコネクタは、上記複数のリセプタクル
端子に機械的及び電気的に係合されるように複数のピン
２４が取り付けられたヘッダハウジングを有しており、
そして更に、上記基板及びリセプタクルを一般的に包囲
するためのカバー部材４４を備えているメモリカードに
おいて、上記カバー部材は、導電性部分を有し、そして
上記リセプタクル端子の１つは、上記基板上の接地回路
４０及び上記カバー部材の上記導電性領域に電気的及び
機械的に係合する接地端子４８を形成し、これにより、
上記カバー部材に発生した静電気は、上記接地端子を経
て上記接地されたヘッダコネクタへ放電されることを特
徴とするメモリカード。 - 【請求項７】 ピン信号端子２４及びピン接地端子２６
を含む電子装置１２のヘッダコネクタ１８にメモリカー
ド１０が電気的に接続されるときに該メモリカードから
電荷を除去するシステムにおいて、上記メモリカード１
０は、回路基板３０と、該回路基板の縁３８に沿って取
り付けられた細長いリセプタクルコネクタ４２と、該リ
セプタクルコネクタ内に取り付けられて、上記ピン信号
端子に電気的接続されるリセプタクル信号端子４６と、
上記回路基板を実質的に完全に包囲するカバー部材４４
と、上記リセプタクルコネクタ内に取り付けられたリセ
プタクル接地端子４８とを備え、該リセプタクル接地端
子は、上記ヘッダコネクタのピン接地端子に機械的及び
電気的に係合される嵌合端４８ｃと、上記導電性カバー
部材に機械的及び電気的に係合されるカバー接触部分４
８ｂと、上記回路基板の適当な接地領域４０に接続され
る基板接触部分４８ａとを含んでおり、そして上記ピン
接地端子２６及びリセプタクル接地端子４８は、上記ピ
ン信号端子２４及びリセプタクル信号端子４６が相互接
続される前にメモリカードから電荷を除去するように相
互接続されることを特徴とするシステム。 - 【請求項８】 第２のピン接地端子２６及び第２のリセ
プタクル接地端子４８を更に備え、上記第１のピン接地
端子と第１のリセプタクル接地端子は細長いリセプタク
ルの第１端に取り付けられ、そして上記第２のピン接地
端子と第２のリセプタクル接地端子は細長いリセプタク
ルの反対端に取り付けられる請求項７に記載のシステ
ム。
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