JPH0722485A - Monitor system of semiconductor production device - Google Patents
Monitor system of semiconductor production deviceInfo
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- JPH0722485A JPH0722485A JP15850493A JP15850493A JPH0722485A JP H0722485 A JPH0722485 A JP H0722485A JP 15850493 A JP15850493 A JP 15850493A JP 15850493 A JP15850493 A JP 15850493A JP H0722485 A JPH0722485 A JP H0722485A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置の状態
等を監視してその保全に対する作業者支援を行う半導体
製造装置の監視システムに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus monitoring system for monitoring the state of a semiconductor manufacturing apparatus and supporting the maintenance of the apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、半導体製造装置の保全に関す
る種々の監視システムが開発されている。2. Description of the Related Art Conventionally, various monitoring systems for maintenance of semiconductor manufacturing equipment have been developed.
【０００３】この種の監視システムは、半導体製造装置
に取り付けられた各種センサからの情報をコンピュータ
により分析して該半導体製造装置の状態を監視するもの
であり、装置に異常状態が発生したときにはアラームに
より作業者に知らせるように構成されている。This type of monitoring system analyzes the information from various sensors mounted on the semiconductor manufacturing apparatus by a computer and monitors the state of the semiconductor manufacturing apparatus. When an abnormal state occurs in the apparatus, an alarm is issued. Is configured to notify the worker.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
監視システムでは、アラーム報告等による異常状態の監
視を主体として、事後処理を対象とすることが多く、ま
た、半導体製造装置の状態をモニタするモニタ機能を有
しているものの、モニタされた情報を知的判断する機能
は備えていない。そのため、装置の正常状態と異常状態
との間にある不安定状態（グレーゾーン）の監視ができ
ないという問題があった。However, in the conventional monitoring system, post-processing is often targeted mainly for monitoring an abnormal state by an alarm report or the like, and a monitor for monitoring the state of the semiconductor manufacturing apparatus. Although it has a function, it does not have a function to intelligently judge the monitored information. Therefore, there is a problem that the unstable state (gray zone) between the normal state and the abnormal state of the device cannot be monitored.
【０００５】従って、半導体製造装置で製造される半導
体製品の歩留まりの向上に限界があるばかりか、装置の
異常が表面化するまでその異常状態が分からず、装置の
復元が遅れたり、製品の計画生産ができなかったりして
生産効率の向上の観点からも大きな妨げになっていた。Therefore, not only is there a limit to the improvement in the yield of semiconductor products manufactured by the semiconductor manufacturing apparatus, but also the abnormal state is not known until the abnormality of the apparatus comes to the surface, the restoration of the apparatus is delayed, and the planned production of the product. It was not possible to do so, which was a big obstacle from the viewpoint of improving production efficiency.
【０００６】本発明は、上述の如き従来の問題点を解決
するためになされたもので、その目的は、装置の正常状
態と異常状態との間にある不安定状態の監視を可能とし
て半導体製品の歩留まり及び生産効率の向上を可能とし
た半導体製造装置の監視システムを提供することであ
る。The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and an object thereof is to make it possible to monitor an unstable state between a normal state and an abnormal state of a device and to manufacture a semiconductor product. It is an object of the present invention to provide a semiconductor manufacturing apparatus monitoring system capable of improving the yield and the production efficiency.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の特徴は、半導体製造装置の状態及び半導体
の処理状態を計測する計測手段と、半導体の処理結果を
入力する入力手段と、正常時における前記計測手段の計
測データ及び前記半導体の処理結果を含む標準データと
異常時における前記計測データ及び前記半導体の処理結
果を含む異常時データとを対応付けてデータファイルに
格納するデータ対応付け手段と、前記半導体製造装置の
保全に関する知識をファイルする知識ファイルと、前記
データファイル及び前記知識ファイルを参照して前記計
測データに基づいて前記半導体製造装置の状態及び前記
半導体の処理状態を診断する診断手段と、前記診断手段
の診断結果を画面出力すると共に該診断結果に応じて前
記半導体製造装置の動作を制御する診断結果出力部とを
備えたことにある。To achieve the above object, the present invention is characterized by a measuring means for measuring the state of a semiconductor manufacturing apparatus and a semiconductor processing state, and an input means for inputting a semiconductor processing result. Data correspondence that stores standard data including the measurement data of the measuring unit and the semiconductor processing result in a normal state and the abnormal data including the measurement data and the semiconductor processing result in an abnormal state in a data file in association with each other Attaching means, a knowledge file for filing knowledge about maintenance of the semiconductor manufacturing apparatus, a diagnosis of a state of the semiconductor manufacturing apparatus and a processing state of the semiconductor based on the measurement data with reference to the data file and the knowledge file. And a semiconductor manufacturing device according to the diagnostic result. In that a diagnosis result output section which controls the operation.
【０００８】[0008]
【作用】上述の如き構成によれば、計測手段（各種セン
サ及び測定器）により、半導体製造装置の状態及び半導
体の処理状態（エッチング発光波形等）が計測され、さ
らに半導体の処理結果（エッチング結果等）が例えば各
種測定装置からオンラインで、あるいは作業者の判断結
果をマニュアル操作で入力される。データ対応付け手段
は、これらのデータを基に標準データと異常時データと
を対応付けてデータファイルに格納し、診断手段は、デ
ータファイル及び知識ファイルを参照して計測データに
基づいて半導体製造装置の状態及び半導体の処理状態を
診断し、診断結果出力部は、診断手段の診断結果を画面
出力すると共に該診断結果に応じて半導体製造装置の動
作を制御（停止等）する。According to the above-described structure, the measuring means (various sensors and measuring instruments) measures the state of the semiconductor manufacturing apparatus and the processing state of the semiconductor (etching emission waveform, etc.), and further, the processing result of the semiconductor (etching result). Etc.) are input online from various measuring devices or the operator's judgment result is manually input. The data associating unit stores the standard data and the abnormal data in the data file in association with each other on the basis of these data, and the diagnosing unit refers to the data file and the knowledge file and based on the measurement data, the semiconductor manufacturing apparatus. And the processing state of the semiconductor are diagnosed, and the diagnostic result output unit outputs the diagnostic result of the diagnostic means on the screen and controls (stops, etc.) the operation of the semiconductor manufacturing apparatus according to the diagnostic result.
【０００９】これにより、半導体製造装置の正常状態と
異常状態との間にある不安定状態が、半導体の処理状態
や半導体の処理結果と関連付けて監視できる。Thus, an unstable state between the normal state and the abnormal state of the semiconductor manufacturing apparatus can be monitored in association with the semiconductor processing state and the semiconductor processing result.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図１は、本発明を実施した半導体製造装置の監
視システムの概略構成図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a monitoring system of a semiconductor manufacturing apparatus embodying the present invention.
【００１１】この監視システムは、半導体製造装置１の
状態及び半導体の処理状態を監視する装置監視部２を備
えている。半導体製造装置１には、エッチング発光波形
を計測するエッチング発光波形計測器３が取付けられ、
さらに該半導体製造装置１の所定の箇所には、温度、圧
力、流量、電圧及び電流等を検出する各種センサ４が取
り付けられている。そして、前記エッチング発光波形計
測器３及び各種センサ４の出力値は装置監視部２へ入力
されるようになっている。また、装置監視部２には、寸
法測定装置５からの寸法データが供給される。This monitoring system comprises a device monitoring unit 2 for monitoring the state of the semiconductor manufacturing apparatus 1 and the processing state of semiconductors. An etching light emission waveform measuring instrument 3 for measuring an etching light emission waveform is attached to the semiconductor manufacturing apparatus 1,
Further, various sensors 4 for detecting temperature, pressure, flow rate, voltage, current and the like are attached to predetermined places of the semiconductor manufacturing apparatus 1. The output values of the etching light emission waveform measuring device 3 and the various sensors 4 are input to the device monitoring unit 2. Further, the device monitoring unit 2 is supplied with the size data from the size measuring device 5.
【００１２】これらエッチング発光波形計測器３や各種
センサ４からの出力値、並びに寸法測定装置５からの寸
法データに基づき、装置監視部２は、半導体製造装置１
に対してエッチング時間の補正を指示したり、装置の緊
急停止を指示したりできるようになっている。Based on the output values from the etching light emission waveform measuring device 3 and the various sensors 4 and the dimension data from the dimension measuring device 5, the device monitoring section 2 causes the semiconductor manufacturing device 1 to operate.
Can be instructed to correct the etching time, or to instruct an emergency stop of the apparatus.
【００１３】図２は前記装置監視部２の内部構成を示す
ブロック図、及び図３はその各ブロックの機能説明図で
ある。FIG. 2 is a block diagram showing the internal structure of the device monitoring unit 2, and FIG. 3 is a functional explanatory diagram of each block.
【００１４】図２において、装置監視部２は、装置デー
タ入力部１１と計測データファイル部１２と知識ファイ
ル管理部１３に接続された知識ファイル部１４とが診断
処理部１５に接続され、さらに診断処理部１５には診断
結果出力部１６が接続されている。In FIG. 2, the device monitoring unit 2 includes a device data input unit 11, a measurement data file unit 12, and a knowledge file unit 14 connected to a knowledge file management unit 13 connected to a diagnosis processing unit 15 for further diagnosis. A diagnostic result output unit 16 is connected to the processing unit 15.
【００１５】装置データ入力部１１は、半導体製造装置
１の状態、半導体の処理状態、及びエッチング結果の入
力を行う機能を有する。半導体製造装置１の状態は、各
種センサ４からの温度、圧力、流量、電圧、及び電流等
のデータで示され、一定間隔またはデータ変化時に入力
される。また、半導体の処理状態は、エッチング発光波
形計測器３からのエッチング発光波形や膜厚、半導体表
面温度等のデータで示され、半導体製造装置１の処理中
に入力される。さらに、エッチング結果として、オーバ
ーエッチ量、エッチング不足量や作業者判断結果（異常
なし、異常分類等）のデータが入力される。The apparatus data input unit 11 has a function of inputting the state of the semiconductor manufacturing apparatus 1, the processing state of the semiconductor, and the etching result. The state of the semiconductor manufacturing apparatus 1 is indicated by data such as temperature, pressure, flow rate, voltage, and current from various sensors 4, and is input at fixed intervals or when data changes. Further, the processing state of the semiconductor is indicated by data such as the etching emission waveform from the etching emission waveform measuring device 3, the film thickness, the semiconductor surface temperature, etc., and is input during the processing of the semiconductor manufacturing apparatus 1. Further, as the etching result, the data of the over-etching amount, the etching shortage amount and the operator judgment result (no abnormality, abnormality classification, etc.) are input.
【００１６】計測データファイル部１２は、図３に示す
ように、異常を判断するための標準データ（正常時の各
レシピに対する装置状態履歴データやエッチング結果）
がファイルされた標準データファイル構造１２ａと、エ
ッチング異常発生時の半導体の処理状態／半導体製造装
置１の状態／異常エッチング状態を示す異常データがフ
ァイルされた異常データファイル構造１２ｂとから成
る。As shown in FIG. 3, the measurement data file section 12 has standard data for judging an abnormality (apparatus state history data and etching result for each recipe under normal conditions).
And a standard data file structure 12a in which is stored, and an abnormal data file structure 12b in which abnormal data indicating a semiconductor processing state / state of the semiconductor manufacturing apparatus 1 / abnormal etching state when an etching abnormality occurs is filed.
【００１７】診断処理部１５は、装置データ入力部１１
から入力された半導体製造装置１の状態、半導体の処理
状態、及びエッチング結果を示す各計測データと、前記
標準データとの比較処理を行い（図３の１５ａ）、相違
が小さい場合は異常なしと判断し、相違が大きい場合は
計測データファイルにある各種異常データ（異常発光波
形データ等）との類似度演算を行う（図３の１５ｂ）。
このとき、類似度が小さく新しい異常データと判断され
た場合はエッチング検査結果が出るまで一定期間保存さ
れる（図３の１５ｃ）。なお、この類似度は後述する総
合診断にも使用される。また、半導体製造装置１の状態
を示すデータもエッチング検査結果が出るまで一定期間
保存される。The diagnostic processing unit 15 includes a device data input unit 11
Each measurement data indicating the state of the semiconductor manufacturing apparatus 1, the processing state of the semiconductor, and the etching result inputted from the above is compared with the standard data (15a in FIG. 3), and if the difference is small, there is no abnormality. If the difference is large, the similarity calculation with various abnormal data (abnormal light emission waveform data, etc.) in the measurement data file is performed (15b in FIG. 3).
At this time, if the similarity is small and it is determined that the abnormal data is new, the data is stored for a certain period until the etching inspection result is obtained (15c in FIG. 3). It should be noted that this degree of similarity is also used for comprehensive diagnosis, which will be described later. Further, the data indicating the state of the semiconductor manufacturing apparatus 1 is also stored for a certain period until the etching inspection result is obtained.
【００１８】診断処理部１５により異常なしと判断され
た場合は、その時の計測データが標準データとして各レ
シピ毎に標準データファイル構造１２ａにファイルされ
る。また、前記類似度演算により、例えばエッチング異
常であると判断された場合は（図３の１５ｄ）、エッチ
ング結果と異常データ（異常発光波形データ等）とこの
時の半導体製造装置１の状態とが対応付けられて計測デ
ータファイル１２の異常データファイル構造１２ｂに一
括ファイルされる。さらに、この時、知識ファイル１４
及び計測データファイル１２を参照して異常の内容の詳
細診断を行い（図３の１５ｅ）、エッチング時間の補
正、装置保全及び装置緊急停止の指示に関する総合診断
を行って、その診断結果を診断結果出力部１６へ出力す
る。診断結果出力部１６は、診断結果をモニタ表示する
と共に、該診断結果に応じて半導体製造装置１の動作制
御する。When the diagnosis processing unit 15 determines that there is no abnormality, the measurement data at that time is stored as standard data in the standard data file structure 12a for each recipe. Further, when it is determined by the similarity calculation that the etching is abnormal (15d in FIG. 3), the etching result, the abnormal data (abnormal emission waveform data, etc.) and the state of the semiconductor manufacturing apparatus 1 at this time are shown. They are associated with each other and collectively filed in the abnormal data file structure 12b of the measurement data file 12. Furthermore, at this time, the knowledge file 14
Further, referring to the measurement data file 12 and performing a detailed diagnosis of the content of the abnormality (15e in FIG. 3), a comprehensive diagnosis regarding the correction of the etching time, the equipment maintenance and the equipment emergency stop instruction is performed, and the diagnosis result is used as the diagnosis result. Output to the output unit 16. The diagnostic result output unit 16 displays the diagnostic result on a monitor and controls the operation of the semiconductor manufacturing apparatus 1 according to the diagnostic result.
【００１９】ここで、知識ファイル１４には、診断知識
ルールと結論・対策ルールとで構成され、エッチング時
間の補正、装置保全及び装置緊急停止に関するルールが
蓄積されている。そして、この知識ファイル部１４は、
知識管理部１５により新しい知識の登録や、既に登録さ
れている知識の修正、削除を行うことができる。The knowledge file 14 is composed of diagnostic knowledge rules and conclusion / countermeasure rules, and stores rules for etching time correction, equipment maintenance, and equipment emergency stop. And this knowledge file section 14
The knowledge management unit 15 enables registration of new knowledge, correction and deletion of already registered knowledge.
【００２０】図４は、診断結果のモニタ表示例を示す図
である。FIG. 4 is a diagram showing a monitor display example of the diagnosis result.
【００２１】診断結果は処理単位に表示され、総合判断
として異常なし、エッチング補正時間、装置保全指示、
装置緊急停止の４種類に分類される。装置保全指示に関
しては、指示内容と対応して、各種異常発光波形データ
との類似度演算の結果（０〜１００％）を指示の信頼性
として関連付けて表示する。The diagnosis result is displayed in processing units, and as a comprehensive judgment, there is no abnormality, etching correction time, equipment maintenance instruction,
There are four types of equipment emergency stop. Regarding the device maintenance instruction, the result (0 to 100%) of the similarity calculation with various abnormal light emission waveform data is displayed in association with the instruction reliability in association with the instruction content.
【００２２】[0022]
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、データファイル及び知識ファイルを参照して計測デ
ータに基づいて半導体製造装置の状態及び半導体の処理
状態を診断するようにしたので、従来では、異常と判断
できなかった不安定状態の診断及びその傾向等の予知診
断を行うことができ、半導体製品の歩留まりの向上する
共に、半導体製造装置のトラブルによる停止が減少して
生産効率が向上する。As described above, according to the present invention, the state of the semiconductor manufacturing apparatus and the processing state of the semiconductor are diagnosed based on the measurement data by referring to the data file and the knowledge file. Conventionally, it is possible to diagnose unstable states that could not be judged to be abnormal and predictive diagnoses such as their tendency, improve the yield of semiconductor products, and reduce outages due to troubles in semiconductor manufacturing equipment, thus improving production efficiency. improves.
【図１】本発明を実施した半導体製造装置の監視システ
ムの概略構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a monitoring system of a semiconductor manufacturing apparatus embodying the present invention.
【図２】装置監視部２の内部構成を示すブロック図であ
る。FIG. 2 is a block diagram showing an internal configuration of a device monitoring unit 2.
【図３】装置監視部２の各ブロックの機能説明図であ
る。FIG. 3 is a functional explanatory diagram of each block of the device monitoring unit 2.
【図４】診断結果のモニタ表示例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a monitor display example of a diagnosis result.
１ 半導体製造装置 ２ 装置監視部 ３ エッチング発光波形計測器 ４ 各種センサ ５ 寸法測定装置 １１ 装置データ入力部 １２ 計測データファイル部 １３ 知識ファイル管理部 １４ 知識ファイル部 １５ 診断処理部 １６ 診断結果出力部 1 Semiconductor Manufacturing Equipment 2 Equipment Monitoring Section 3 Etching Emission Waveform Measuring Instrument 4 Various Sensors 5 Dimension Measuring Equipment 11 Equipment Data Input Section 12 Measurement Data File Section 13 Knowledge File Management Section 14 Knowledge File Section 15 Diagnostic Processing Section 16 Diagnostic Result Output Section
Claims (1)
状態を計測する計測手段と、半導体の処理結果を入力す
る入力手段と、正常時における前記計測手段の計測デー
タ及び前記半導体の処理結果を含む標準データと異常時
における前記計測データ及び前記半導体の処理結果を含
む異常時データとを対応付けてデータファイルに格納す
るデータ対応付け手段と、前記半導体製造装置の保全に
関する知識をファイルする知識ファイルと、前記データ
ファイル及び前記知識ファイルを参照して前記計測デー
タに基づいて前記半導体製造装置の状態及び前記半導体
の処理状態を診断する診断手段と、前記診断手段の診断
結果を画面出力すると共に該診断結果に応じて前記半導
体製造装置の動作を制御する診断結果出力部とを備えた
ことを特徴とする半導体製造装置の監視システム。1. A measuring means for measuring a state of a semiconductor manufacturing apparatus and a processing state of a semiconductor; an input means for inputting a processing result of a semiconductor; and a measurement data of the measuring means at a normal time and a processing result of the semiconductor. A data associating unit that stores standard data and the abnormal measurement data including the measurement data and the semiconductor processing result at the time of abnormality in a data file, and a knowledge file that stores knowledge about maintenance of the semiconductor manufacturing apparatus. A diagnostic means for diagnosing the state of the semiconductor manufacturing apparatus and the processing state of the semiconductor based on the measurement data with reference to the data file and the knowledge file; And a diagnostic result output section for controlling the operation of the semiconductor manufacturing apparatus according to the result. Monitoring system for conductor manufacturing equipment.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15850493A JPH0722485A (en) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | Monitor system of semiconductor production device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15850493A JPH0722485A (en) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | Monitor system of semiconductor production device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722485A true JPH0722485A (en) | 1995-01-24 |
Family
ID=15673184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15850493A Pending JPH0722485A (en) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | Monitor system of semiconductor production device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722485A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1090817C (en) * | 1995-06-26 | 2002-09-11 | 现代电子产业株式会社 | Method for forming fine patterns of semiconductor device |
| JP2014102771A (en) * | 2012-11-22 | 2014-06-05 | Azbil Corp | Fault determination support device and method, and program |
| JP2014203342A (en) * | 2013-04-08 | 2014-10-27 | 中国電力株式会社 | Method for collecting information on dangerous spot existing in work area, and dangerous spot information collecting system |
-
1993
- 1993-06-29 JP JP15850493A patent/JPH0722485A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1090817C (en) * | 1995-06-26 | 2002-09-11 | 现代电子产业株式会社 | Method for forming fine patterns of semiconductor device |
| JP2014102771A (en) * | 2012-11-22 | 2014-06-05 | Azbil Corp | Fault determination support device and method, and program |
| JP2014203342A (en) * | 2013-04-08 | 2014-10-27 | 中国電力株式会社 | Method for collecting information on dangerous spot existing in work area, and dangerous spot information collecting system |
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