JPH0722481A - Measuring method of package copolanarity - Google Patents
Measuring method of package copolanarityInfo
- Publication number
- JPH0722481A JPH0722481A JP15934493A JP15934493A JPH0722481A JP H0722481 A JPH0722481 A JP H0722481A JP 15934493 A JP15934493 A JP 15934493A JP 15934493 A JP15934493 A JP 15934493A JP H0722481 A JPH0722481 A JP H0722481A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- package
- semiconductor package
- conductive liquid
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＳＩや超ＬＳＩ等の
半導体装置（半導体パッケージ）のパッケージコープラ
ナリティを、高いスループットで高精度に測定すること
ができるパッケージコープラナリティ測定方法に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a package coplanarity measuring method capable of measuring the package coplanarity of a semiconductor device (semiconductor package) such as LSI or VLSI with high throughput and high accuracy.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＬＳＩや超ＬＳＩ等の半導体パッケージ
を配線板に正確かつ確実に実装するためには、半導体パ
ッケージの各ピンの端部の高さ（以下、ピンの高さとす
る）を均一にする必要がある。半導体パッケージの各ピ
ンの高さが互いに異なっていると、実装する際にピンを
配線板の所定位置に配置することができず、半導体パッ
ケージの全ピンを配線板に接続することができなくなっ
たり、あるいは接続ミス等が生じてしまう。2. Description of the Related Art In order to accurately and reliably mount a semiconductor package such as an LSI or VLSI on a wiring board, the heights of the end portions of the pins of the semiconductor package (hereinafter referred to as the pin height) are made uniform. There is a need to. If the heights of the pins of the semiconductor package are different from each other, the pins cannot be placed at the prescribed positions on the wiring board during mounting, and it becomes impossible to connect all the pins of the semiconductor package to the wiring board. Or, a connection error or the like will occur.
【０００３】そのため、ピンの高さが均一な、高品質の
半導体パッケージを製造するためには、半導体パッケー
ジの各ピンの基準面からの誤差、すなわりパッケージコ
ープラナリティを正確に測定する必要がある。特に、近
年ではＱＦＰ(Quad Flat Package) 等に代表される半導
体パッケージの多ピン化さらにはそれに伴う実装板配線
の高密度化、半導体パッケージの実装の高密度化が進
み、より正確かつ迅速にパッケージコープラナリティを
計測することが要求される。Therefore, in order to manufacture a high-quality semiconductor package having uniform pin heights, it is necessary to accurately measure the error from the reference plane of each pin of the semiconductor package, that is, the package coplanarity. There is. In particular, in recent years, the number of pins of semiconductor packages represented by QFP (Quad Flat Package) and the like has increased, the density of mounting board wiring has increased, and the density of semiconductor packages has increased, resulting in more accurate and faster package. It is required to measure coplanarity.
【０００４】従来、パッケージコープラナリティの測定
方法としては、ＣＣＤカメラ等を使用して実際にピンの
端部を撮影して測定する方法や、光ビーム走査いわゆる
レーザスキャンを利用する方法等が知られている。Conventionally, as a method of measuring the package coplanarity, there are known a method of actually photographing and measuring an end portion of a pin by using a CCD camera, a method of utilizing a light beam scanning so-called laser scanning, and the like. Has been.
【０００５】しかしながら、これらのパッケージコープ
ラナリティ測定方法では、測定精度が８μｍ程度と低
い。しかも、測定速度も約３sec/個と遅く、スループッ
トが悪いという問題点があり、より高精度でかつ迅速に
パッケージコープラナリティを測定できる方法の出現が
望まれている。However, these package coplanarity measuring methods have a low measuring accuracy of about 8 μm. Moreover, there is a problem that the measurement speed is as slow as about 3 sec / piece and the throughput is poor. Therefore, the appearance of a method that can measure the package coplanarity with higher accuracy and speed is desired.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、前記
従来技術の問題点を解決することにあり、迅速かつ高精
度に、しかもピンを損傷することなく半導体パッケージ
のパッケージコープラナリティを測定することができる
パッケージコープラナリティ測定方法を提供することに
ある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, and to measure the package coplanarity of a semiconductor package quickly and with high accuracy and without damaging the pins. It is to provide a package coplanarity measuring method that can be performed.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明は、信号検出用のコンタクトピンを半導体パ
ッケージの各ピンに接触しつつ半導体パッケージを保持
するソケットと、前記コンタクトピンに電気的に接続さ
れ、かつコンタクトピン対して電位が与えられた導電性
液体とを用い、各ピンに対する前記導電性液体の液面を
均一に保った状態で導電性液体と半導体パッケージのピ
ンとを徐々に接近して、半導体パッケージの各ピンが導
電性液体に接触することによって発生する電気信号を各
ピン毎に検出し、前記電気信号発生までの前記導電性液
体と半導体パッケージのピンとの相対的な移動量を各ピ
ン毎に得て、得られた各ピン毎の移動量より基準面を作
成し、この基準面および前記各ピン毎の移動よりコープ
ラナリティを算出するパッケージコープラナリティ測定
方法を提供する。In order to achieve the above object, the present invention provides a socket for holding a semiconductor package while contacting each contact pin for signal detection with each pin of the semiconductor package, and to the contact pin. And a conductive liquid to which a potential is applied to the contact pins, the conductive liquid and the pins of the semiconductor package are gradually increased with the liquid surface of the conductive liquid for each pin being kept uniform. An electric signal generated when each pin of the semiconductor package comes in contact with the conductive liquid is detected for each pin, and the relative movement of the conductive liquid and the pin of the semiconductor package until the electric signal is generated. The amount is obtained for each pin, a reference plane is created from the obtained movement amount for each pin, and the coplanarity is calculated from this reference plane and the movement for each pin. To provide a package Coop Rana utility measuring how.
【０００８】また、前記基準面を、前記導電性液体と順
次接触した各ピンによって形成される三角形のうち、前
記半導体パッケージの重心を含んで最初に形成された三
角形の平面とするのが好ましい。Further, it is preferable that the reference surface is a flat surface of a triangle formed first including the center of gravity of the semiconductor package among the triangles formed by the pins successively contacting the conductive liquid.
【０００９】以下、本発明のパッケージコープラナリテ
ィ測定方法について説明する。本発明のパッケージコー
プラナリティ測定方法（以下、測定方法とする）は、Ｌ
ＳＩや超ＬＳＩ等の半導体装置（半導体パッケージ）に
おいて、ＱＦＰ(QuadFlat Package) やＳＯＰ(Small Ou
tline Package) 等の各種の形態の半導体パッケージの
パッケージコープラナリティを測定するもので、信号検
出用のコンタクトピンを半導体パッケージの各ピンに接
触しつつ半導体パッケージを保持するソケットと、コン
タクトピンに対し電位を与えられた水銀等の導電性液体
とを利用して、パッケージコープラナリティを測定す
る。The package coplanarity measuring method of the present invention will be described below. The package coplanarity measuring method (hereinafter, referred to as a measuring method) of the present invention is L
In semiconductor devices (semiconductor packages) such as SI and VLSI, QFP (Quad Flat Package) and SOP (Small Ou)
For measuring the package coplanarity of various types of semiconductor packages such as tline package), the socket for holding the semiconductor package while the contact pin for signal detection contacts each pin of the semiconductor package, and the contact pin The package coplanarity is measured by using a conductive liquid such as mercury to which an electric potential is applied.
【００１０】なお、本発明のパッケージコープラナリテ
ィが対象とする半導体パッケージには特に限定はなく、
前述のＱＦＰやＳＯＰ等の樹脂モールドパッケージなど
の、公知のいわゆる半導体パッケージがいずれも利用可
能である。The semiconductor package targeted by the package coplanarity of the present invention is not particularly limited.
Any known so-called semiconductor package such as the resin mold package such as QFP or SOP described above can be used.
【００１１】図１に本発明の測定方法に用いられるソケ
ットによって半導体パッケージを保持した際の概略断面
図が、図２にこのソケットを底面側（半導体パッケージ
側）から見た概略平面図が示される。図１および２に示
されるように、ソケット１０は半導体パッケージ（図示
例は一例としてＱＦＰ）１２を保持しつつ、半導体パッ
ケージ１２のピン１４，１４，１４……に信号検出用の
コンタクトピン１６，１６……を接触させる。FIG. 1 is a schematic sectional view of a semiconductor package held by a socket used in the measuring method of the present invention, and FIG. 2 is a schematic plan view of the socket as seen from the bottom surface side (semiconductor package side). . As shown in FIGS. 1 and 2, the socket 10 holds a semiconductor package (the illustrated example is QFP) 12, and the pins 14, 14, 14, ... Of the semiconductor package 12 have contact pins 16 for signal detection. 16 ... Make contact.
【００１２】ソケット１０は、測定対象となる半導体パ
ッケージ１２の上面および側面の一部にほぼ密着して当
接する凹部１８を有し、吸引孔２０より吸引することに
よって半導体パッケージ１２を保持する。なお、ソケッ
ト１０による半導体パッケージ１２の保持方法は吸引に
よる方法に限定はされず、各種の治具や保持部材を用い
てもよい。The socket 10 has a concave portion 18 which comes into close contact with a part of the upper surface and side surface of the semiconductor package 12 to be measured, and holds the semiconductor package 12 by suction through a suction hole 20. The method of holding the semiconductor package 12 by the socket 10 is not limited to the method of suction, and various jigs and holding members may be used.
【００１３】図示例においては、凹部１８は半導体パッ
ケージ１２の上面および側面の一部と同形状を有し、こ
れによって半導体パッケージ１２はソケット１０の所定
位置に正確に位置決めして保持される。なお、位置決め
は半導体パッケージ１２四隅等に当接する位置決め部材
を利用してもよいのはもちろんである。In the illustrated example, the recess 18 has the same shape as the upper surface and a part of the side surface of the semiconductor package 12, so that the semiconductor package 12 is accurately positioned and held in a predetermined position of the socket 10. Incidentally, it goes without saying that a positioning member that abuts the four corners of the semiconductor package 12 may be used for positioning.
【００１４】ソケット１０には、凹部１８を囲むように
して溝２２が形成され、この溝２２の外側壁面からは、
半導体パッケージ１２のピン１４に接触して電気信号を
検出するためのコンタクトピン１６が内方に突出して配
置される。コンタクトピン１６は、測定対象となる半導
体パッケージ１２に対応して、全てのピン１４に１本づ
つ当接するように配置される。A groove 22 is formed in the socket 10 so as to surround the recess 18. From the outer wall surface of the groove 22,
A contact pin 16 for contacting the pin 14 of the semiconductor package 12 and detecting an electric signal is arranged so as to project inward. The contact pins 16 are arranged so as to come into contact with all the pins 14 one by one, corresponding to the semiconductor package 12 to be measured.
【００１５】コンタクトピン１６のピン１４への当接位
置には特に限定はないが、コンタクトピン１６の当接に
よるピン１４の変形を防止するために、図１に示される
ように、ピン１４の根元付近とするのが好ましい。ま
た、同様の理由で、コンタクトピン１６のピン１４への
当接力を強くするのは好ましくない。The contact position of the contact pin 16 to the pin 14 is not particularly limited, but in order to prevent the deformation of the pin 14 due to the contact of the contact pin 16, as shown in FIG. It is preferably near the root. Further, for the same reason, it is not preferable to increase the contact force of the contact pin 16 to the pin 14.
【００１６】コンタクトピン１６の形状には特に限定は
なく、不要なピンに接触することなく、適切な位置に適
切な押圧力で当接するような形状を、測定対象となる半
導体パッケージ１２に応じて適宜設定すればよい。The shape of the contact pin 16 is not particularly limited, and a shape such that the contact pin 16 comes into contact with an appropriate position with an appropriate pressing force according to the semiconductor package 12 to be measured without contacting an unnecessary pin. It may be set appropriately.
【００１７】このようなソケット１０は、多数の半導体
パッケージ１２を同時に保持するように構成され、例え
ば、図３に概念的に示されるように、半導体パッケージ
１２が載置・保持されるトレイ２４に対応して、トレイ
２４に載置される半導体パッケージ１２全てを同時に保
持できるように構成される。このような構成とすること
により、トレイ２４等に応じて、例えば２４個等の多数
の半導体パッケージ１２のパッケージコープラナリティ
を同時に測定することが可能となり、半導体装置製造の
スループットを大幅に向上できる。Such a socket 10 is configured to hold a large number of semiconductor packages 12 at the same time. For example, as conceptually shown in FIG. 3, a tray 24 on which the semiconductor packages 12 are placed and held is mounted. Correspondingly, all the semiconductor packages 12 placed on the tray 24 are configured to be simultaneously held. With such a configuration, it is possible to simultaneously measure the package coplanarity of a large number of semiconductor packages 12, such as 24, according to the tray 24 and the like, and it is possible to significantly improve the throughput of semiconductor device manufacturing. .
【００１８】本発明の測定方法は、このようなソケット
１０によって半導体パッケージ１２を保持した状態で、
導電性金属を利用してパッケージコープラナリティの測
定を行う。図４に、本発明の測定方法を概念的に示す。
なお、図４においては、図面を簡略化して説明をより明
瞭にするために、ソケット１０はコンタクトピン１６の
みを示す。In the measuring method of the present invention, the semiconductor package 12 is held by the socket 10 as described above.
Package coplanarity is measured using conductive metal. FIG. 4 conceptually shows the measuring method of the present invention.
In FIG. 4, the socket 10 shows only the contact pins 16 in order to simplify the drawing and make the description clearer.
【００１９】前述のように、本発明の測定方法は導電性
液体２６を利用してパッケージコープラナリティを測定
する。図４に示される例においては、導電性液体２６は
部材２８の液体溜め３０に充填されており、電源３２、
電流計３４を経てコンタクトピン１６に電気的に接続さ
れ、１本のピン１４に対する測定系（測定回路）が形成
される。図示例においては、このような測定系が半導体
パッケージ１２の全てのピン１４に対応して配設され、
かつ全ての電流計３４が接続される演算装置３６を有す
ることにより半導体パッケージ１２一つ分の測定手段が
形成される。この測定手段は、ソケット１０が一回に保
持する半導体パッケージ１２の数だけ、ソケット１０が
半導体パッケージ１２を保持する位置に対応して形成さ
れる。As described above, the measuring method of the present invention utilizes the conductive liquid 26 to measure the package coplanarity. In the example shown in FIG. 4, the conductive liquid 26 is filled in the liquid reservoir 30 of the member 28, and the power source 32,
The measurement system (measurement circuit) for one pin 14 is formed by being electrically connected to the contact pin 16 via the ammeter 34. In the illustrated example, such a measurement system is arranged corresponding to all the pins 14 of the semiconductor package 12,
Further, by having the arithmetic unit 36 to which all the ammeters 34 are connected, the measuring means for one semiconductor package 12 is formed. The measuring means are formed by the number of semiconductor packages 12 held by the socket 10 at one time, corresponding to the positions where the socket 10 holds the semiconductor packages 12.
【００２０】本発明の測定方法に利用可能な導電性液体
２６には特に限定はなく、良好な導電性を有する液体が
すべて利用可能である。特に、導電性液体として水銀を
用いることにより、一度接触したピン１４と水銀とが表
面張力によって離れることがないので、一度接触したピ
ン１４と導電性液体２６とが何らかの形で離れてしま
い、同じピンが２度測定されてしまう等の測定誤差を少
なくすることができる。The conductive liquid 26 that can be used in the measuring method of the present invention is not particularly limited, and any liquid having good conductivity can be used. In particular, when mercury is used as the conductive liquid, the pin 14 and the mercury, which have once contacted with each other, do not separate from each other due to surface tension. It is possible to reduce a measurement error such as the pin being measured twice.
【００２１】本発明の測定方法においては、液体溜め３
０に充填される導電性液体２６の液面は、全てのピン１
４に対して均一にする必要があり、図示例においては、
一例として、全ての液体溜め３０の外側上面を規定高Ｚ
として一致させ、若干オーバーフローするまで導電性液
体２６を充填することにより、液面を高精度に一致させ
ている。また、本発明においては、規定高Ｚと導電性液
体２６の液面とが表面張力等によって一致しなくても、
全てのピンに対応して導電性液体の液面高さが均一であ
ればよい。なお、導電性液体２６の液面と規定高Ｚとを
一致させる方法としては、液体のオーバーフロー後の上
表面を規定する液体溜め３０の上端を、各液体溜め３０
毎にレベルが同一になるように高精度に加工し、かつ水
準器などによって水平に設定した後、導電性液体２６を
充填して、各液体溜め３０毎に、底面に配設されるシリ
ンダ等によって導電性液体２６を若干押し出してオーバ
ーフローさせることによって、液面と規定高Ｚとを一致
させる方法等も好適に利用可能である。In the measuring method of the present invention, the liquid reservoir 3
The liquid level of the conductive liquid 26 filled in 0 is
4 need to be uniform, and in the illustrated example,
As an example, the outer upper surfaces of all the liquid reservoirs 30 have a specified height Z
And the conductive liquid 26 is filled until it overflows slightly, so that the liquid surfaces are matched with high accuracy. Further, in the present invention, even if the prescribed height Z and the liquid surface of the conductive liquid 26 do not match due to surface tension or the like,
It suffices that the liquid level of the conductive liquid be uniform for all the pins. As a method of matching the liquid surface of the conductive liquid 26 with the specified height Z, the upper end of the liquid reservoir 30 that defines the upper surface after the liquid overflows is set to the respective liquid reservoirs 30.
A cylinder or the like arranged on the bottom of each liquid reservoir 30 is filled with the conductive liquid 26 after being processed with high precision so that the level becomes the same for each and set horizontally by a level or the like. It is also possible to suitably use a method in which the conductive liquid 26 is slightly pushed out and overflowed, so that the liquid surface and the specified height Z coincide with each other.
【００２２】図５に、部材２８の概略平面図が示され
る。図示例においては、液体溜め３０はピン１４の個々
に独立して配設されており、ピン１４の一本毎に完全に
独立して正確なパッケージコープラナリティを測定する
ことができる。なお、本発明はこれに限定はされず、全
てのピン１４に対応した１つの液体溜めを利用するもの
であってもよく、２つあるいはそれ以上の液体溜めによ
って測定を行ってもよい。FIG. 5 shows a schematic plan view of the member 28. In the illustrated example, the liquid reservoir 30 is provided independently of each of the pins 14, and it is possible to completely accurately measure the package coplanarity of each of the pins 14. The present invention is not limited to this, and one liquid reservoir corresponding to all the pins 14 may be used, or the measurement may be performed by two or more liquid reservoirs.
【００２３】図示例においては、パッケージコープラナ
リティの測定は、部材２８またはソケット１０、あるい
は両者を移動することにより、ピン１４と導電性液体２
６とを徐々に接近し、両者が接触することによって流れ
る電流を検出することによって行われる。In the illustrated example, the package coplanarity is measured by moving the member 28, the socket 10, or both, so that the pin 14 and the conductive liquid 2 are moved.
This is performed by gradually approaching 6 and 6 and detecting the current flowing due to the contact of both.
【００２４】すなわち、図４に示されるように、半導体
パッケージ１２と部材２８が測定開始に対応する所定距
離だけ離れている状態から、例えば部材２８を上昇する
ことにより、ピン１４と導電性液体２６とを徐々に接近
する。なお、接近速度には特に限定はないが、低速であ
る程パッケージコープラナリティの測定精度を向上でき
る反面、測定に時間がかかってしまう。そのため、好ま
しくは両者の接近速度は１〜１０mm/sec程度である。ま
た移動装置にも特に限定はなく、必要精度を確保できる
ものであれば、ねじ伝動、巻き掛け伝動、ラックアンド
ピニオン、ギヤやカムを用いる装置等、公知の移動装置
がすべて利用可能である。That is, as shown in FIG. 4, for example, by raising the member 28 from a state where the semiconductor package 12 and the member 28 are separated by a predetermined distance corresponding to the start of measurement, the pin 14 and the conductive liquid 26 are moved. And get closer to each other. The approach speed is not particularly limited, but the lower the speed, the higher the measurement accuracy of the package coplanarity, but the longer the measurement. Therefore, the approaching speed of both is preferably about 1 to 10 mm / sec. The moving device is not particularly limited, and any known moving device such as a screw transmission, a winding transmission, a rack and pinion, a device using a gear or a cam can be used as long as the required accuracy can be secured.
【００２５】部材２８が上昇してピン１４と導電性液体
２６とが接近すると、まず最初に、下端部が最も低いピ
ン１４が導電性液体２６と接触する。両者が接触する
と、回路がショートして電流が流れ、電流計３４がこれ
を検出して演算装置３６に信号を送る。信号を受けた演
算装置３６は、ショートしたピン１４、およびそのピン
１４がショートするまでに要した部材２８の移動ストロ
ーク、すなわち部材２８の移動距離ｘm を記憶する。な
お、移動距離ｘm ではなく、ショートまでの移動に要し
た時間を利用してもよいのはもちろんである。When the member 28 rises and the pin 14 and the conductive liquid 26 come close to each other, first, the pin 14 having the lowest lower end contacts the conductive liquid 26. When they contact each other, the circuit is short-circuited and a current flows, and the ammeter 34 detects this and sends a signal to the arithmetic unit 36. The arithmetic unit 36 receiving the signal stores the short-circuited pin 14 and the movement stroke of the member 28 required until the pin 14 short-circuits, that is, the movement distance x m of the member 28. Of course, instead of the moving distance x m , the time required to move to a short circuit may be used.
【００２６】部材２８がさらに上昇を続けると、下端部
が低いピン１４より順次導電性液体２６に接触して電流
計３４に検出され、演算装置３６はその信号を順次受け
て、ショートしたピン１４およびその移動距離ｘm を記
憶する。As the member 28 continues to move upward, the lower end of the pin 14 is sequentially contacted with the conductive liquid 26 and detected by the ammeter 34. The arithmetic unit 36 receives the signals in sequence and short-circuits the pin 14. And its moving distance x m .
【００２７】このようにしてすべてのピン１４が導電性
液体２６と接触して、それぞれの移動距離ｘm が計測さ
れると、演算装置３６は、まず半導体パッケージ１２の
コープラナリティ基準面を設定する。In this way, when all the pins 14 come into contact with the conductive liquid 26 and the respective moving distances x m are measured, the arithmetic unit 36 first sets the coplanarity reference plane of the semiconductor package 12. To do.
【００２８】コープラナリティ基準面の設定方法には特
に限定はないが、一例として、最初に導電性液体２６と
接触した３本のピン１４によって形成される三角形によ
る平面を基準面とし、あるいは最初の３本によって三角
形が形成されない場合には、２番目あるいは３番目のピ
ンを外して４番目のピンを利用して三角形を作製し、こ
れでも形成されない場合には５番目、６番目……と同様
の作業を繰り返す方法。すなわち導電性液体２６と接触
したピン１４によって最初に形成された三角形を基準面
とする方法；There is no particular limitation on the method of setting the coplanarity reference plane, but as an example, the reference plane is a triangular plane formed by the three pins 14 that first come into contact with the conductive liquid 26, or If the triangle is not formed by 3 of the above, remove the 2nd or 3rd pin and use the 4th pin to make a triangle, and if it is not formed, the 5th, 6th ... How to repeat similar work. That is, the reference plane is the triangle initially formed by the pin 14 in contact with the conductive liquid 26;
【００２９】上記方法と同様にして、最初に導電性液体
２６と接触した３本のピン１４によって形成される三角
形が半導体パッケージ１２の重心を含むことを確認し、
含む場合にはこれを基準面とし、含まない場合には先の
方法と同様に、４番目、５番目……のピンを利用して三
角形を作製して、重心を含む三角形を作製し、これを基
準面とする方法。すなわち、最初に形成された、半導体
パッケージ１２の重心を含む三角形を基準面とする方
法；Similar to the above method, first it was confirmed that the triangle formed by the three pins 14 in contact with the conductive liquid 26 contained the center of gravity of the semiconductor package 12,
If it is included, this is used as a reference plane, and if it is not included, a triangle is produced using the fourth, fifth, ... Method of using as a reference plane. That is, a method in which the reference plane is a triangle formed first and including the center of gravity of the semiconductor package 12;
【００３０】得られたすべてのピン１４の移動距離ｘm
から、所定の演算式で基準面を決定する方法； 等が例
示される。The moving distance x m of all the obtained pins 14
From the above, a method of determining a reference plane by a predetermined arithmetic expression;
【００３１】このようにして基準面を設定した後、基準
面までの距離ｘと各ピンの移動距離ｘm とを比較し、補
正演算を行うことにより、各ピン１４のパッケージコー
プラナリティを測定することができる。ここで、本発明
の測定方法においては、導電性液体２６を用い、導電性
液体２６とピン１４徐々に接近して両者をショートさせ
て電気的にパッケージコープラナリティを測定するの
で、両者の接近速度等に応じて、数μｍレベルでの高精
度なパッケージコープラナリティ測定が可能である。After the reference plane is set in this way, the distance x to the reference plane is compared with the movement distance x m of each pin and a correction calculation is performed to measure the package coplanarity of each pin 14. can do. Here, in the measuring method of the present invention, the conductive liquid 26 is used, and the conductive liquid 26 and the pin 14 are gradually brought close to each other to short-circuit them to electrically measure the package coplanarity. High-accuracy package coplanarity measurement at the level of several μm is possible according to speed and other factors.
【００３２】以上、本発明のパッケージコープラナリテ
ィ測定方法について詳細に説明したが、本発明はこれに
限定はされず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において
各種の改良および変更を行ってもよいのはもちろんであ
る。The package coplanarity measuring method of the present invention has been described above in detail. However, the present invention is not limited to this, and various improvements and changes may be made without departing from the gist of the present invention. Of course.
【００３３】[0033]
【実施例】以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明
をより詳細に説明する。EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to specific examples of the present invention.
【００３４】図４に示される本発明の測定方法によっ
て、１００ピンのＱＦＰ（ピンピッチ０．５mm）のパッ
ケージコープラナリティを測定した。先ず、図１に示さ
れるように、ＱＦＰ（半導体パッケージ１２）を吸引に
よってソケット１０に保持した。なお、保持したＱＦＰ
の総数は２４個であった。また、導電性液体２６として
は水銀を用い、液体溜め３０に水銀を充填する際に若干
オーバーフローすることにより、液面を均一にした。The package coplanarity of 100-pin QFP (pin pitch 0.5 mm) was measured by the measuring method of the present invention shown in FIG. First, as shown in FIG. 1, the QFP (semiconductor package 12) was held in the socket 10 by suction. In addition, the retained QFP
Was 24. Further, mercury was used as the conductive liquid 26, and a slight overflow occurred when the liquid reservoir 30 was filled with mercury to make the liquid surface uniform.
【００３５】次いで、ソケット１０を下方に移動して、
ピン１４と水銀とを順次接触させ、各ピン１４がショー
トすることによって発生する電流を検出することによ
り、各ピン１４毎の水銀との接触までの移動距離ｘm を
得た。なお、移動速度は５mm/secとした。Then, the socket 10 is moved downward,
The pins 14 and mercury were sequentially brought into contact with each other, and a current generated by short-circuiting each pin 14 was detected to obtain a moving distance x m until each pin 14 comes into contact with mercury. The moving speed was 5 mm / sec.
【００３６】このようにして全てのピン１４について移
動距離ｘm を測定した後、前述の半導体パッケージ１２
の重心を含んで最初に形成された三角形を基準面とする
方法によって基準面を設定し、各ピン毎に、移動距離ｘ
m と基準面までの距離ｘとに応じた補正演算を加え、各
ピンのパッケージコープラナリティを算定した。その結
果、２μｍの精度でパッケージコープラナリティを測定
することができた。また、測定速度は２０sec/２４個で
あった。After measuring the moving distance x m for all the pins 14 in this way, the semiconductor package 12
The reference plane is set by the method that uses the triangle formed first including the center of gravity of the
A correction calculation was added according to m and the distance x to the reference plane to calculate the package coplanarity of each pin. As a result, the package coplanarity could be measured with an accuracy of 2 μm. The measurement speed was 20 sec / 24 pieces.
【００３７】[0037]
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明のパ
ッケージコープラナリティ測定方法によれば、従来は不
可能であった数μｍレベルでの高精度なパッケージコー
プラナリティ測定を行うことができる。また、一回に多
数の半導体パッケージのパッケージコープラナリティを
測定できるので、半導体装置製造のスループットを大幅
に向上することができる。しかも、導電性液体を利用す
るので、半導体パッケージのピンを損傷することもな
い。As described in detail above, according to the package coplanarity measuring method of the present invention, it is possible to perform highly accurate package coplanarity measurement at the level of several μm, which has been impossible in the past. it can. In addition, since the package coplanarity of a large number of semiconductor packages can be measured at one time, it is possible to greatly improve the throughput of manufacturing semiconductor devices. Moreover, since the conductive liquid is used, the pins of the semiconductor package are not damaged.
【図１】 本発明のパッケージコープラナリティ測定方
法を実施するソケットによって半導体パッケージを保持
した際の一例を示す概略断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example when a semiconductor package is held by a socket for carrying out the package coplanarity measuring method of the present invention.
【図２】 図１に示されるソケットの下面の概略平面図
である。2 is a schematic plan view of the lower surface of the socket shown in FIG. 1. FIG.
【図３】 図１に示されるソケットによる半導体パッケ
ージの保持動作の一例を概念的に示す図である。FIG. 3 is a diagram conceptually showing an example of a holding operation of the semiconductor package by the socket shown in FIG.
【図４】 本発明のパッケージコープラナリティ測定方
法を概念的に示す図である。FIG. 4 is a diagram conceptually showing a package coplanarity measuring method of the present invention.
【図５】 図４に示されるパッケージコープラナリティ
測定方法を上面から見た際を概念的に示す図である。5 is a view conceptually showing the package coplanarity measuring method shown in FIG. 4 when viewed from above.
１０ ソケット １２ 半導体パッケージ １４ ピン １６ コンタクトピン １８ 凹部 ２０ 吸引孔 ２２ 溝 ２４ トレイ ２６ 導電性液体 ２８ 部材 ３０ 液体溜め ３２ 電源 ３４ 電流計 ３６ 演算装置 10 Socket 12 Semiconductor Package 14 Pin 16 Contact Pin 18 Recess 20 Suction Hole 22 Groove 24 Tray 26 Conductive Liquid 28 Member 30 Liquid Reservoir 32 Power Supply 34 Ammeter 36 Computing Device
Claims (2)
ケージの各ピンに接触しつつ半導体パッケージを保持す
るソケットと、前記コンタクトピンに電気的に接続さ
れ、かつコンタクトピン対して電位が与えられた導電性
液体とを用い、各ピンに対する前記導電性液体の液面を
均一に保った状態で導電性液体と半導体パッケージのピ
ンとを徐々に接近して、半導体パッケージの各ピンが導
電性液体に接触することによって発生する電気信号を各
ピン毎に検出し、前記電気信号発生までの前記導電性液
体と半導体パッケージのピンとの相対的な移動量を各ピ
ン毎に得て、得られた各ピン毎の移動量より基準面を作
成し、この基準面および前記各ピン毎の移動よりコープ
ラナリティを算出するパッケージコープラナリティ測定
方法。1. A socket for holding a semiconductor package while contacting a signal detection contact pin with each pin of the semiconductor package, and a conductive member electrically connected to the contact pin and having a potential applied to the contact pin. Conductive liquid and the pins of the semiconductor package are gradually brought close to each other in a state where the liquid level of the conductive liquid with respect to each pin is kept uniform, and each pin of the semiconductor package comes into contact with the conductive liquid. The electric signal generated by the above is detected for each pin, and the relative movement amount of the conductive liquid and the pin of the semiconductor package until the electric signal is generated is obtained for each pin, and for each obtained pin. A package coplanarity measuring method in which a reference plane is created from the movement amount, and the coplanarity is calculated from the movement of each of the reference plane and the pins.
した各ピンによって形成される三角形のうち、前記半導
体パッケージの重心を含んで最初に形成された三角形の
平面とする請求項１に記載のパッケージコープラナリテ
ィ測定方法。2. The reference surface is a flat surface of the triangle formed first including the center of gravity of the semiconductor package among the triangles formed by the pins that are successively in contact with the conductive liquid. Package coplanarity measurement method described.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15934493A JPH0722481A (en) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | Measuring method of package copolanarity |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15934493A JPH0722481A (en) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | Measuring method of package copolanarity |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722481A true JPH0722481A (en) | 1995-01-24 |
Family
ID=15691796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15934493A Withdrawn JPH0722481A (en) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | Measuring method of package copolanarity |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722481A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6568967B2 (en) | 2000-07-06 | 2003-05-27 | Yazaki Corporation | Protective cover |
| US8747140B2 (en) | 2011-05-20 | 2014-06-10 | Wago Verwaltungsgesellschaft Mbh | Plug connector set and plate for said plug connector set |
| US8846447B2 (en) * | 2012-08-23 | 2014-09-30 | Invensas Corporation | Thin wafer handling and known good die test method |
-
1993
- 1993-06-29 JP JP15934493A patent/JPH0722481A/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6568967B2 (en) | 2000-07-06 | 2003-05-27 | Yazaki Corporation | Protective cover |
| US8747140B2 (en) | 2011-05-20 | 2014-06-10 | Wago Verwaltungsgesellschaft Mbh | Plug connector set and plate for said plug connector set |
| US8846447B2 (en) * | 2012-08-23 | 2014-09-30 | Invensas Corporation | Thin wafer handling and known good die test method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110333469B (en) | Target point calculation method for flying probe test | |
| CN110783234B (en) | Method for correcting wafer bonding alignment deviation, wafer bonding method and system thereof | |
| JP3414967B2 (en) | Bump inspection method | |
| US7768283B1 (en) | Universal socketless test fixture | |
| JPH0722481A (en) | Measuring method of package copolanarity | |
| CN109782103B (en) | Alignment method and system for probe and electronic device pin | |
| JP5217063B2 (en) | Inspection method and inspection apparatus | |
| KR20030041733A (en) | A Coplanarity Inspection System and a Method Thereof of Package | |
| JP3124535B2 (en) | Surface mount component inspection system | |
| JP3828299B2 (en) | Z-axis height setting apparatus and method in wafer test system | |
| CN113866598A (en) | Wafer test probe card and wafer test system thereof | |
| TWI675432B (en) | Test position registration correction device | |
| JPH0348171A (en) | Leadless probe card of in-circuit tester for hybrid integrated circuit | |
| KR100291780B1 (en) | Bond wire inspection device and its inspection method | |
| KR20010108632A (en) | Apparatus and Method for Inspecting Solder Ball of Semiconductor Device | |
| JP3012939B2 (en) | Solder bridge inspection method and apparatus for implementing the method | |
| JPH07122608A (en) | Method and apparatus for measuring coplanarity of semiconductor package | |
| US6543127B1 (en) | Coplanarity inspection at the singulation process | |
| JPH02150705A (en) | Linear object inspecting device | |
| JP2003337019A (en) | Method and apparatus for contact-type measurement of coplanarity | |
| JP4406218B2 (en) | Inspection device provided with probe, and positioning method by positioning mechanism of inspection device provided with probe | |
| JPS6228782Y2 (en) | ||
| JPS59147277A (en) | Apparatus for measuring semiconductor integrated circuit | |
| JP3012038B2 (en) | Lead inspection device | |
| JP2023148530A (en) | Inspection device and inspection method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000905 |