JPH07221923A - イメージセンサ及びその製造方法 - Google Patents
イメージセンサ及びその製造方法Info
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- JPH07221923A JPH07221923A JP886994A JP886994A JPH07221923A JP H07221923 A JPH07221923 A JP H07221923A JP 886994 A JP886994 A JP 886994A JP 886994 A JP886994 A JP 886994A JP H07221923 A JPH07221923 A JP H07221923A
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Abstract
イメージセンサを得ることを目的とする。 【構成】 イメージセンサの部品を支持するフレームを
ロッドレンズアレイ3を中心にライン光源2を支持する
センサフレームB18とセンサ基板4を支持するセンサ
フレームA17とに分割した構成とした。 【効果】 バリ、カエリ等の異物の発生を防止し、原稿
からの反射光をさまたげないようにしたので、原稿の画
像情報を正確に読取ることができる。
Description
どの画像入力部に使用されるイメージセンサに関する。
イメージセンサを示す図であり、図12(a)はイメー
ジセンサを示す側板を取りはずした状態の側面図であ
り、図12(b)は正面図である。図において1は原
稿、2は発光ダイオードを直線配列したライン光源、3
は複数個のロッドレンズ(図示せず)によって構成され
ている正立等倍結像用ロッドレンズアレイ、4はセンサ
基板、5はセンサ基板4の上に直線状に並べられている
センサIC、6は原稿走行面に位置するガラスプレー
ト、7は上部センサフレーム、8は下部センサフレー
ム、9はワイヤケーブル、10はコネクタ、11はFP
C、12は樹脂側板であり、13は原稿1で反射された
光がセンサIC5で結像されるまでの通過範囲を示す。
また、図13は上部センサフレーム7の詳細を示す斜視
図であり、14はロッドレンズアレイ3から出た原稿か
らの反射光が通過するために加工された長溝、15はワ
イヤケーブル9が通るために加工された溝、16は樹脂
側板12を固定するために加工されたタップ穴である。
の光は、ガラスプレート6を通り、原稿1を一様に照明
する。照明光は原稿1で画像の濃淡情報に応じて通過範
囲13のように反射されロッドレンズアレイ3のロッド
レンズ内、長溝14を通過しセンサIC5に結像され
る。センサIC5は反射光の強さに応じて電荷を蓄積
し、センサ基板4、FPC11、コネクタ10を介して
出力される。上部センサフレーム7はライン光源2、ロ
ッドレンズアレイ3、ガラスプレート6、コネクタ1
0、樹脂側板12を支持し、センサ基板4を支持する下
部センサフレーム8と結合され、イメージセンサを構成
する。ワイヤケーブル9は溝15を通ってライン光源2
とコネクタ10を電気的に結合し、FPC11はセンサ
基板4とコネクタ10を電気的に結合している。
は以上のように構成されているので、原稿1で反射され
た光は原稿面の画像の濃淡情報を含んでおり、この光が
通過するガラスプレート6とロッドレンズアレイ3の
間、ロッドレンズアレイ3の下に位置する長溝14内及
び長溝14とセンサIC5の間にある通過範囲13に長
溝14、溝15、タップ穴16などのアルミ加工部から
発生するバリ等のアルミくずやワイヤケーブル9、セン
サ基板4上の実装部品から出る半田くずや半田フラック
スをはじめとする異物が存在すると、正確な原稿面画像
濃淡情報がセンサIC5に伝達されないといった問題が
あった。また、図14に示すように、長溝14がロッド
レンズアレイ3の下に位置するためロッドレンズアレイ
3がずれたり、傾いた場合、長溝14により反射された
光がセンサIC5に当たり、正確な原稿面画像濃淡情報
が伝達されないといった問題があった。
ためになされたもので、原稿1の画像濃淡情報を正確に
センサIC5に伝達することを目的としており、さらに
このイメージセンサに適した製造方法を提供することを
目的とする。
センサにおいては、光透過板上を移動する原稿に対して
発光する発光素子と、原稿から反射した光をロッドレン
ズアレイを介して受光する受光素子と、受光素子とロッ
ドレンズアレイを支持する第1のフレームと、発光素子
を支持する第2のフレームと、発光素子と受光素子を接
続する弾力性導電体とを備える。
に固定された第1の基板と、発光素子が装着され第2の
フレームに固定された第2の基板の間に、弾力性導電体
が張架されたものである。
る係合部を有する弾力性導電体を備える。
発光する発光素子と、原稿から反射した光をロッドレン
ズアレイを介して受光する受光素子と、受光素子とロッ
ドレンズアレイを支持する第1のフレームと、発光素子
を支持する第2のフレームと、第1のフレームと第2の
フレームの側面に取り付けられる面側に第1の結合部を
設けた側板とを備え、側板に形成された第1の結合部と
第1フレーム又は第2フレームのいずれかに設けられた
第2の結合部により側板を第1のフレームと第2のフレ
ームの側面に取り付けたものである。
合される突起部と穴部とから形成したものである。
る接続配線を通すための凹部を設けたものである。
電体をこの樹脂側板に埋設したものである。
る発光素子と、原稿から反射した光をロッドレンズアレ
イを介して受光する受光素子と、受光素子とロッドレン
ズアレイを支持する第1のフレームと、発光素子を支持
する第2のフレームと、受光素子と他の電気部品が配設
される基板に受光素子と電気部品を分離する分離部とを
備える。
突起を設けたものである。
付工程と、任意の基準面から光透過板を取り付ける第1
のフレ−ム面までの距離を測定する第1の測定工程と、
基準面から基板面までの距離を測定する第2の測定工程
と、第1の測定工程と第2の測定工程及び光透過板の特
性並びに基板に取り付けられる受光素子の受光面と基板
間の距離により基準面からロッドレンズアレイの取付位
置を決める工程と、ロッドレンズアレイを第1のフレ−
ムに固定するロッドレンズアレイ固定工程とを有して製
造するようにしたものである。
と、この基板を第1のフレ−ムに取り付ける基板取付工
程と、任意の基準面から光透過板を取り付ける第1のフ
レ−ム面までの距離を測定する第1の測定工程と、基準
面から基板面までの距離を測定する第2の測定工程と、
第1の測定工程と第2の測定工程及び光透過板の厚さと
屈折率並びに基板に取り付けられる受光素子の受光面と
基板間の距離により基準面からロッドレンズアレイの取
付位置を決める工程と、ロッドレンズアレイを第1のフ
レ−ムに固定するロッドレンズアレイ固定工程とを有し
て製造するようにしたものである。
固定するものである。
光素子とロッドレンズアレイを支持する第1のフレーム
と、発光素子を支持する第2のフレームに分割して、受
光素子とロッドレンズアレイ間の溝加工を省き、また弾
力性導電体により発光素子と受光素子を半田付けをせず
に接続する。
と、発光素子が装着された第2の基板の間に、弾力性導
電体を張架し接続をよくする。
導電体の係合部により係合し接続を効果的によくする。
部品を使用せずに第1フレーム又は第2フレームのいず
れかに設けられた第2の結合部と組み合わせ、側板を第
1のフレームと第2のフレームの側面に取り付けるの
で、結合部品からの異物の発生を防ぐ。
いに嵌合される突起部と穴部とから形成し、結合部品を
使用せずに側板を第1のフレームと第2のフレームの側
面に取り付けるので、結合部品からの異物の発生を効果
的に防ぐ。
接続する接続配線を通すための凹部を設け、第2のフレ
ームの溝加工を省くので加工時のバリやカエリによる異
物の発生を防ぐ。
力性導電体をこの樹脂側板に埋設したので、側板の取り
付けとともに弾力性導電体の取り付けができ、位置ずれ
による短絡が生じない。
る基板に分離部を設け受光素子と電気部品を分離するの
で異物が受光素子の方へ侵入しない。
容易となる。
ームに突起を設けたので異物が受光素子の方へ侵入しな
い。
ける第1のフレ−ム面までの距離を測定する第1の測定
工程と、基準面から基板面までの距離を測定する第2の
測定工程と、第1の測定工程と第2の測定工程及び光透
過板の特性並びに基板に取り付けられる受光素子の受光
面と基板間の距離により基準面からロッドレンズアレイ
の取付位置を決める工程と、ロッドレンズアレイを第1
のフレ−ムに固定するロッドレンズアレイ固定工程とを
設け、ロッドレンズアレイを最適位置に固定する。
ける第1のフレ−ム面までの距離を測定する第1の測定
工程と、基準面から基板面までの距離を測定する第2の
測定工程と、第1の測定工程と第2の測定工程及び光透
過板の厚さと屈折率並びに基板に取り付けられる受光素
子の受光面と基板間の距離により基準面からロッドレン
ズアレイの取付位置を決める工程と、ロッドレンズアレ
イを第1のフレ−ムに固定するロッドレンズアレイ固定
工程とを設け、ロッドレンズアレイを効果的に最適位置
に固定する。
手段で固定し、ロッドレンズアレイを効果的に最適位置
に固定する。
より説明する。図1(a)は側板を取りはずした状態の
側面図、図1(b)は正面図である。図において1は原
稿、2は発光ダイオードを直線配列したライン光源、3
は正立等倍結像用ロッドレンズアレイで複数個のロッド
レンズ(図示せず)によって構成されている。4はセン
サ基板、5はセンサ基板4の上に直線状に並べられてい
るセンサIC、6は原稿走行面に位置するガラスプレー
ト、10はコネクタ、13は原稿1で反射された光がセ
ンサIC5で結像されるまでの通過範囲を示す。17は
ロッドレンズアレイ3を固定するとともにセンサ基板4
を置くためのセンサフレームA、18はライン光源2を
置くためのセンサフレームB、18aはセンサフレーム
B18の突起部、19はロッドレンズアレイ3を位置決
めするためのセンサフレーム突出部、20はセンサフレ
ームBに設けられた穴である。21はライン光源2をと
りつけたライン光源基板であり、27はセンサICをそ
の他の部品と分離する分離部である。
ロッドレンズアレイ3を固定するセンサフレームを2分
割し、センサフレームA17、センサフレームB18と
したので、ロッドレンズアレイ3を通過した反射光を通
す長溝を加工する必要がない。このため、長溝等の機械
加工によるバリやカエリ等が残りそのまま密着イメージ
センサとして組立られ、その後の輸送による振動等でセ
ンサフレームからバリや、カエリ等が脱落し、これらの
異物が反射光の通過範囲13に移動して原稿面の画像濃
淡情報の伝達をさまたげることがなく、正確な原稿の読
み取りを行うことができる。また、長溝の加工をする必
要がなく製造時間の短縮をすることができる。
の代わりに、ばね性のある導電性金属22を使用した場
合の断面図を示している。23はライン光源基板21の
電源用端子係合部、24はセンサ基板4上の端子係合部
であり、センサ基板上のパターンを介してコネクタと接
続されており、外部電源と結合することができる。ばね
性のある導電性金属22はコの字形に形成され、両端部
は各々電源用端子23と端子24の係合部にはさみこま
れるとともに導電性金属22のばね力により張架され、
接続面の接触圧が高められ機械的・電気的に結合され
る。また導電性金属22は両端部を除いて非導電性の層
により保護されている。
くずやフラックス等の異物が反射光の通過範囲に侵入
し、原稿面の濃淡情報を妨げることがない。また、半田
付けの工程を省くことができ組立時間を短縮でき、また
コネクタが不要となる。
施例を説明する。図3(a)は側板を取りはずした状態
の側面図、3(b)は正面図である。図において、12
は樹脂側板で内側にピン状の突出部12aを設けてい
る。18はセンサフレームBで、20はセンサフレーム
B18に設けられた穴である。
aをセンサフレームB18の穴20に挿入することによ
り固定されるのでネジを用いて固定する必要がなく、し
たがってセンサフレームB18にタップ穴を機械加工す
る必要もない。また、ネジのしめつけ時に発生するカエ
リやバリがなく、また、ネジを使用しないので実施例な
お、本実施例は突出部を樹脂側板12に設けたが、セン
サフレームA17又はセンサフレーB18に設け、樹脂
側板12に穴部を設けてもよい。
施例を説明する。図4(a)は側板を取りはずした状態
の側面図、4(b)は正面図である。図において、25
は樹脂側板12の内側に設けられた溝である。9はワイ
ヤケーブルで2のライン光源と4のセンサ基板とを電気
的に結合している。また18はセンサフレームBであ
る。
過してライン光源2とセンサ基板4とを結んでいるた
め、センサフレームB18にワイヤケーブル9を通すた
めの溝を機械加工する必要がない。このようにセンサフ
レームB18に溝を加工する必要がないので実施例1と
同様の効果がある。
施例を説明する。図5(a)は側板を取りはずした状態
の側面図、5(b)は正面図である。図において、26
はばね性のある導電性金属であり、樹脂側板12に埋設
されている。23はライン光源2の電源用端子係合部、
24はセンサ基板4上の端子係合部であり、センサ基板
上のパターンを介してコネクタと接続されており、外部
電源と結合することができる。実施例1では、ばね性の
ある導電性金属22と接続される電源用端子係合部23
の装着されるライン光源基板21と端子係合部24の装
着されるセンサ基板4は平行な所で接続したが、本実施
例はライン光源基板21とセンサ基板4は平行でない所
で接続されている。ばね性のある導電性金属26はコの
字形に形成され、両端部は各々電源用端子23と端子2
4の係合部にはさみこまれるとともに導電性金属26の
ばね力により張架され、接触面の接触圧が高められ機械
的・電気的に結合され、導電性金属26の両端を除いて
樹脂側板12に埋設されている。
る導電性金属を非導電性の層により保護していたが、本
実施例は、樹脂側板が非導電性の層を兼ねているので実
施例1と同様の効果を有し、樹脂側板の取付け時に導電
性金属の取付けも行なうことができる。さらに樹脂側板
の固定とともに導電性金属も固定されるので位置ずれに
よる電気的なショート・オープンがない。
板、5はセンサ基板4の上に直線状に並べられているセ
ンサIC、28はセンサ基板4の上に半田を用いて実装
される部品の範囲、27は樹脂のモールド剤により形成
された分離部である。
センサIC5と半田を用いて実装される部品を樹脂のモ
ールド剤の分離部27を用いて分離するため、図1のよ
うにセンサIC5の存在する空間に半田付け部品が実装
される範囲28から半田くずや半田フラックスが侵入し
原稿1からの反射光の通過範囲13において原稿面の濃
淡情報を妨げることがない。また、原稿1からの反射光
以外の光が侵入し、原稿面の濃淡情報を妨げることもな
い。
図1に示すセンサフレームB18に設けた突起部18a
とセンサ基板4の間隙をふさぎ、センサIC5と半田を
用いて実装される部品を一層良く分離するため半田くず
や半田フラックスや、原稿からの反射光以外の光の侵入
により濃淡情報を妨げることもない。
板4、さらにセンサフレームA17とを固定する効果も
ある。また、分離部はモールド剤に樹脂を使用したので
形成しやすく、又、センサフレームBとセンサ基板の間
隙をふさぎやすい。
レイ3とセンサIC5の間にロッドレンズアレイ3の位
置を決めるためのセンサフレームA17、センサフレー
ムB18に突出部19を設けたものを示したが、図7の
ようにこの突出部を設けないセンサフレームA17とセ
ンサフレームB18を用いてた場合のロッドレンズアレ
イ3の取付けは、図8のようにセンサフレームA17の
面に両面テープあるいは接着剤、または、粘着剤による
固定により行なうため、イメージセンサの解像度に直接
影響するX方向の位置決めを正確に行なう必要がある。
本実施例ではロッドレンズアレイ3の取付け方法につい
て、図9により説明する。図において、1は原稿、3は
正立等倍結像用ロッドレンズアレイ、4はセンサ基板、
5はセンサ基板4の上に直線状に並べられているセンサ
IC、6は原稿走行面に位置するガラスプレート、17
はセンサ基板4を置くためのセンサフレームA、aはガ
ラスプレート6の厚さ、bはガラスプレート6からセン
サIC5までの寸法、cはセンサフレームA17とロッ
ドレンズアレイ3の接着面、29は任意の基準面であ
る。ただし、基準面29は接着面cに垂直な面である。
fはセンサIC5の厚さである。
ート6の厚さaとガラスプレート6からセンサIC5ま
での寸法bの和の光学的距離に対して中心に置かなけれ
ばならず、中心からずれた位置にあれば解像度が劣る。
したがって、次のように組立てを行なう。センサIC5
の実装されたセンサ基板4をセンサフレームA17上に
接着固定する。この組立品の状態で基準面29からセン
サフレームA17までの寸法x1 、基準面29からセン
サ基板4までの寸法x2 を測定する。これらの測定寸法
とガラスプレート6の厚さa、センサIC5の厚さfか
ら次式により基準面29からロッドレンズアレイ3の中
心までの寸法x3 を算出し、ロッドレンズアレイ3をセ
ンサフレームA17に固定する。
うに厚さgの透明モールド30(図10)、厚さhのガ
ラスプレート基板31(図11)が存在する場合には、
式(1)は各々次式のようになる。
ム、センサ基板の位置関係を測定してロッドレンズアレ
イを位置決めし、両面テ−プあるいは接着剤、または、
粘着剤で固定するので、正確な位置決めと組立が容易に
でき、センサフレームに突出部がないので、ロッドレン
ズアレイを通過する光が突出部に当たり反射してセンサ
ICの受光部へ向い、原稿面の画像濃淡情報以外の情報
がセンサICにより読み取られることがなく、画像濃淡
情報を正確にすることができる。
れているので、以下に示すような効果を奏する。
は、受光素子とロッドレンズアレイを支持する第1のフ
レームと、発光素子を支持する第2のフレームに分割し
て、受光素子とロッドレンズアレイ間の溝加工を省き、
加工時のバリやカエリによる異物の発生を防ぐととも
に、弾力性導電体により発光素子と受光素子を接続する
ことにより、半田付けをせずに接続するので半田クズや
フラックスの異物の発生を防ぐことができ、原稿からの
反射光のをさまたげることがなく、正確な原稿の読み取
りを行うことができる。
と、発光素子が装着された第2の基板の間に弾力性導電
体を張架したので、接続面の接触圧を高めることができ
る。
導電体の係合部により係合したので、接続面の接触圧を
高めることができる。
部品を使用せずに第1フレーム又は第2フレームのいず
れかに設けられた第2の結合部と組み合わせ、側板を第
1のフレームと第2のフレームの側面に取り付けるの
で、結合部品からの異物の発生を防ぐことができ、原稿
からの反射光のをさまたげることがなく、正確な原稿の
読み取りを行うことができる。
いに嵌合される突起部と穴部とから形成し、結合部品を
使用せずに側板を第1のフレームと第2のフレームの側
面に取り付けるので、結合部品からの異物の発生を効果
的に防ぐことができ、原稿からの反射光のをさまたげる
ことがなく、正確な原稿の読み取りを行うことができる
とともに、側板の取付けを容易にすることができる。
接続する接続配線を通すための凹部を設け、第2のフレ
ームの溝加工を省くので加工時のバリやカエリによる異
物の発生を防ぐことができ、原稿からの反射光のをさま
たげることがなく、正確な原稿の読み取りを行うことが
できる。
力性導電体をこの樹脂側板に埋設したので、側板の取り
付けとともに弾力性導電体の取り付けができ、位置ずれ
による短絡が生じない。
る基板に分離部を設け受光素子と電気部品を分離したの
で異物が受光素子の方へ侵入せず、原稿からの反射光の
をさまたげることがなく、正確な原稿の読み取りを行う
ことができる。
容易にすることができる。
ームに突起を設けたので異物が受光素子の方へ侵入せ
ず、原稿からの反射光のをさまたげることがなく、正確
な原稿の読み取りを行うことができる。
ける第1のフレ−ム面までの距離を測定する第1の測定
工程と、基準面から基板面までの距離を測定する第2の
測定工程と、第1の測定工程と第2の測定工程及び光透
過板の特性並びに基板に取り付けられる受光素子の受光
面と基板間の距離により基準面からロッドレンズアレイ
の取付位置を決める工程と、ロッドレンズアレイを第1
のフレ−ムに固定するロッドレンズアレイ固定工程とを
設けたので、ロッドレンズアレイを最適位置に固定する
ことができる。
ける第1のフレ−ム面までの距離を測定する第1の測定
工程と、基準面から基板面までの距離を測定する第2の
測定工程と、第1の測定工程と第2の測定工程及び光透
過板の厚さと屈折率並びに基板に取り付けられる受光素
子の受光面と基板間の距離により基準面からロッドレン
ズアレイの取付位置を決める工程と、ロッドレンズアレ
イを第1のフレ−ムに固定するロッドレンズアレイ固定
工程とを設けたので、ロッドレンズアレイを効果的に最
適位置に固定することができる。
手段で固定したので、ロッドレンズアレイを効果的に最
適位置に固定することができる。
す図である。
す断面図である。
側板を示す図である。
側板の溝を示す図である。
導電性金属を示す図である。
図である。
示す図である。
イ、センサ基板、センサフレームの位置関係を示す斜視
図である。
明図である。
説明図である。
説明図である。
す図である。
イ、センサ基板、センサフレームの位置関係を示す図で
ある。
取付工程と、任意の基準面から光透過板を取り付ける前
記第1のフレ−ム面までの距離を測定する第1の測定工
程と、前記基準面から前記基板面までの距離を測定する
第2の測定工程と、前記第1の測定工程と第2の測定工
程及び前記光透過板の厚さと屈折率並びに前記基板に取
り付けられる受光素子の受光面と前記基板間の距離及び
前記基板の厚さと屈折率により前記基準面から前記ロッ
ドレンズアレイの取付位置を決める工程と、前記ロッド
レンズアレイを前記第1のフレ−ムに固定するロッドレ
ンズアレイ固定工程からなることを特徴とするイメージ
センサの製造方法。
着手段で固定することを特徴とする請求項11〜請求項
13のいずれかに記載のイメージセンサの製造方法。
どの画像入力部に使用されるイメージセンサに関する。
イメージセンサを示す図であり、図12(a)はイメー
ジセンサを示す側板を取りはずした状態の側面図であ
り、図12(b)は正面図である。図において1は原
稿、2は発光ダイオードを直線配列したライン光源、3
は複数個のロッドレンズ(図示せず)によって構成され
ている正立等倍結像用ロッドレンズアレイ、4はセンサ
基板、5はセンサ基板4の上に直線状に並べられている
センサIC、6は原稿走行面に位置するガラスプレー
ト、7は上部センサフレーム、8は下部センサフレー
ム、9はワイヤケーブル、10はコネクタ、11はFP
C、12は樹脂側板であり、13は原稿1で反射された
光がセンサIC5で結像されるまでの通過範囲を示す。
また、図13は上部センサフレーム7の詳細を示す斜視
図であり、14はロッドレンズアレイ3から出た原稿か
らの反射光が通過するために加工された長溝、15はワ
イヤケーブル9が通るために加工された溝、16は樹脂
側板12を固定するために加工されたタップ穴である。
の光は、ガラスプレート6を通り、原稿1を一様に照明
する。照明光は原稿1で画像の濃淡情報に応じて通過範
囲13のように反射されロッドレンズアレイ3のロッド
レンズ内、長溝14を通過しセンサIC5に結像され
る。センサIC5は反射光の強さに応じて電荷を蓄積
し、センサ基板4、FPC11、コネクタ10を介して
出力される。上部センサフレーム7はライン光源2、ロ
ッドレンズアレイ3、ガラスプレート6、コネクタ1
0、樹脂側板12を支持し、センサ基板4を支持する下
部センサフレーム8と結合され、イメージセンサを構成
する。ワイヤケーブル9は溝15を通ってライン光源2
とコネクタ10を電気的に結合し、FPC11はセンサ
基板4とコネクタ10を電気的に結合している。
は以上のように構成されているので、原稿1で反射され
た光は原稿面の画像の濃淡情報を含んでおり、この光が
通過するガラスプレート6とロッドレンズアレイ3の
間、ロッドレンズアレイ3の下に位置する長溝14内及
び長溝14とセンサIC5の間にある通過範囲13に長
溝14、溝15、タップ穴16などのアルミ加工部から
発生するバリ等のアルミくずやワイヤケーブル9、セン
サ基板4上の実装部品から出る半田くずや半田フラック
スをはじめとする異物が存在すると、正確な原稿面画像
濃淡情報がセンサIC5に伝達されないといった問題が
あった。また、図14に示すように、長溝14がロッド
レンズアレイ3の下に位置するためロッドレンズアレイ
3がずれたり、傾いた場合、長溝14により反射された
光がセンサIC5に当たり、正確な原稿面画像濃淡情報
が伝達されないといった問題があった。
ためになされたもので、原稿1の画像濃淡情報を正確に
センサIC5に伝達することを目的としており、さらに
このイメージセンサに適した製造方法を提供することを
目的とする。
イメージセンサにおいては、光透過板上を移動する原稿
に対して発光する発光素子と、原稿から反射した光をロ
ッドレンズアレイを介して受光する受光素子と、受光素
子を支持する第1のフレームと、発光素子を支持する第
2のフレームを備え、ロッドレンズアレイを介して第1
のフレームと第2のフレームが接合されたものである。
に固定された第1の基板と、発光素子が装着され第2の
フレームに固定された第2の基板の間に、弾力性導電体
が張架されたものである。
る係合部を有する弾力性導電体を備える。
発光する発光素子と、原稿から反射した光をロッドレン
ズアレイを介して受光する受光素子と、受光素子を支持
する第1のフレームと、発光素子を支持する第2のフレ
ームと、第1のフレームと第2のフレームの側面に取り
付けられる面側に第1の結合部を設けた側板とを備え、
側板に形成された第1の結合部と第1フレーム又は第2
フレームのいずれかに設けられた第2の結合部により側
板を第1のフレームと第2のフレームの側面に取り付け
たものである。
合される突起部と穴部とから形成したものである。
板を接続する接続配線を通すための凹部を設けたもので
ある。
電体をこの樹脂側板に埋設したものである。
発光する発光素子と、原稿から反射した光をロッドレン
ズアレイを介して受光する受光素子と、受光素子を支持
する第1のフレームと、発光素子を支持する第2のフレ
ームと、第1の基板に受光素子と電気部品を分離する分
離部とを備え、ロッドレンズアレイを介して第1のフレ
ームと第2のフレームが接合されたものである。
突起を設けたものである。
基板取付工程と、任意の基準面から光透過板を取り付け
る第1のフレ−ム面までの距離を測定する第1の測定工
程と、基準面から基板面までの距離を測定する第2の測
定工程と、第1の測定工程と第2の測定工程及び光透過
板の特性並びに基板に取り付けられる受光素子の受光面
と基板間の距離により基準面からロッドレンズアレイの
取付位置を決める工程と、ロッドレンズアレイを第1の
フレ−ムに固定するロッドレンズアレイ固定工程からな
るものである。
基板取付工程と、任意の基準面から光透過板を取り付け
る第1のフレ−ム面までの距離を測定する第1の測定工
程と、基準面から基板面までの距離を測定する第2の測
定工程と、第1の測定工程と第2の測定工程及び光透過
板の厚さと屈折率並びに基板に取り付けられる受光素子
の受光面と基板間の距離及び受光素子を覆っている透明
樹脂モ−ルドの厚さと屈折率により基準面からロッドレ
ンズアレイの取付位置を決める工程と、ロッドレンズア
レイを第1のフレ−ムに固定するロッドレンズアレイ固
定工程からなるものである。
基板取付工程と、任意の基準面から光透過板を取り付け
る第1のフレ−ム面までの距離を測定する第1の測定工
程と、基準面から基板面までの距離を測定する第2の測
定工程と、第1の測定工程と第2の測定工程及び光透過
板の厚さと屈折率並びに基板に取り付けられる受光素子
の受光面と基板間の距離及び基板の厚さと屈折率により
基準面からロッドレンズアレイの取付位置を決める工程
と、ロッドレンズアレイを第1のフレ−ムに固定するロ
ッドレンズアレイ固定工程からなものである。
固定するものである。
光素子を支持する第1のフレームと、発光素子を支持す
る第2のフレームに分割して、受光素子とロッドレンズ
アレイ間の溝加工を省く。
と、発光素子が装着された第2の基板の間に、弾力性導
電体を半田付けをせずに張架する。
導電体の係合部により係合し接続を効果的によくする。
部品を使用せずに第1フレーム又は第2フレームのいず
れかに設けられた第2の結合部と組み合わせ、側板を第
1のフレームと第2のフレームの側面に取り付けるの
で、結合部品からの異物の発生を防ぐ。
いに嵌合される突起部と穴部とから形成し、結合部品を
使用せずに側板を第1のフレームと第2のフレームの側
面に取り付けるので、結合部品からの異物の発生を効果
的に防ぐ。
接続する接続配線を通すための凹部を設け、第2のフレ
ームの溝加工を省くので加工時のバリやカエリによる異
物の発生を防ぐ。
力性導電体をこの樹脂側板に埋設したので、側板の取り
付けとともに弾力性導電体の取り付けができ、位置ずれ
による短絡が生じない。
る基板に分離部を設け受光素子と電気部品を分離するの
で異物が受光素子の方へ侵入しない。
容易となる。
ームに突起を設けたので異物が受光素子の方へ侵入しな
い。
ける第1のフレ−ム面までの距離を測定する第1の測定
工程と、基準面から基板面までの距離を測定する第2の
測定工程と、第1の測定工程と第2の測定工程及び光透
過板の特性並びに基板に取り付けられる受光素子の受光
面と基板間の距離により基準面からロッドレンズアレイ
の取付位置を決める工程と、ロッドレンズアレイを第1
のフレ−ムに固定するロッドレンズアレイ固定工程とを
設け、ロッドレンズアレイを最適位置に固定する。
ける第1のフレ−ム面までの距離を測定する第1の測定
工程と、基準面から基板面までの距離を測定する第2の
測定工程と、第1の測定工程と第2の測定工程及び光透
過板の厚さと屈折率並びに基板に取り付けられる受光素
子の受光面と基板間の距離及び受光素子を覆っている透
明樹脂モ−ルドの厚さと屈折率により基準面からロッド
レンズアレイの取付位置を決める工程と、ロッドレンズ
アレイを第1のフレ−ムに固定するロッドレンズアレイ
固定工程とを設け、ロッドレンズアレイを効果的に最適
位置に固定する。
ける第1のフレ−ム面までの距離を測定する第1の測定
工程と、基準面から透明基板面までの距離を測定する第
2の測定工程と、第1の測定工程と第2の測定工程及び
光透過板の厚さと屈折率並びに基板に取り付けられる受
光素子の受光面と基板間の距離及び透明基板の厚さと屈
折率により基準面からロッドレンズアレイの取付位置を
決める工程と、ロッドレンズアレイを第1のフレ−ムに
固定するロッドレンズアレイ固定工程とを設け、ロッド
レンズアレイを効果的に最適位置に固定する。
手段で固定し、ロッドレンズアレイを効果的に最適位置
に固定する。
より説明する。図1(a)は側板を取りはずした状態の
側面図、図1(b)は正面図である。図において1は原
稿、2は発光ダイオードを直線配列したライン光源、3
は正立等倍結像用ロッドレンズアレイで複数個のロッド
レンズ(図示せず)によって構成されている。4はセン
サ基板、5はセンサ基板4の上に直線状に並べられてい
るセンサIC、6は原稿走行面に位置するガラスプレー
ト、10はコネクタ、13は原稿1で反射された光がセ
ンサIC5で結像されるまでの通過範囲を示す。17は
センサ基板4を置くためのセンサフレームA、18はラ
イン光源2を置くためのセンサフレームB、18aはセ
ンサフレームB18の突起部、19はロッドレンズアレ
イ3を位置決めするためのセンサフレーム突出部、20
はセンサフレームBに設けられた穴である。21はライ
ン光源2をとりつけたライン光源基板であり、27はセ
ンサICをその他の部品と分離する分離部である。
センサ基板4を固定するセンサフレームを2分割し、セ
ンサフレームA17、センサフレームB18としたの
で、ロッドレンズアレイ3を通過した反射光を通す長溝
を加工する必要がない。このため、長溝等の機械加工に
よるバリやカエリ等が残ったまま密着イメージセンサと
して組立られ、その後の輸送による振動等でセンサフレ
ームからバリや、カエリ等が脱落し、これらの異物が反
射光の通過範囲13に移動して原稿面の画像濃淡情報の
伝達をさまたげることがなく、正確な原稿の読み取りを
行うことができる。また、長溝の加工をする必要がなく
製造時間の短縮をすることができる。
代わりに、ばね性のある導電性金属22を使用した場合
の断面図を示している。23はライン光源基板21の電
源用端子係合部、24はセンサ基板4上の端子係合部で
あり、センサ基板上のパターンを介してコネクタと接続
されており、外部電源と結合することができる。ばね性
のある導電性金属22はコの字形に形成され、両端部は
各々電源用端子23と端子24の係合部にはさみこまれ
るとともに導電性金属22のばね力により張架され、接
続面の接触圧が高められ機械的・電気的に結合される。
また導電性金属22は両端部を除いて非導電性の層によ
り保護されている。
くずやフラックス等の異物が反射光の通過範囲に侵入
し、原稿面の濃淡情報を妨げることがない。また、半田
付けの工程を省くことができ組立時間を短縮できる。
施例を説明する。図3(a)は側板を取りはずした状態
の側面図、3(b)は正面図である。図において、12
は樹脂側板で内側にピン状の突出部12aを設けてい
る。18はセンサフレームBで、20はセンサフレーム
B18に設けられた穴である。
aをセンサフレームB18の穴20に挿入することによ
り固定されるのでネジを用いて固定する必要がなく、し
たがってセンサフレームB18にタップ穴を機械加工す
る必要もない。よって、ネジのしめつけ時に発生するカ
エリやバリがないので実施例1と同様な効果が得られ
る。なお、本実施例は突出部を樹脂側板12に設けた
が、センサフレームA17又はセンサフレームB18に
設け、樹脂側板12に穴部を設けてもよい。
施例を説明する。図4(a)は側板を取りはずした状態
の側面図、4(b)は正面図である。図において、25
は樹脂側板12の内側に設けられた溝である。9はワイ
ヤケーブルで2のライン光源と4のセンサ基板とを電気
的に結合している。また18はセンサフレームBであ
る。
過してライン光源2とセンサ基板4とを結んでいるた
め、センサフレームB18にワイヤケーブル9を通すた
めの溝を機械加工する必要がない。このようにセンサフ
レームB18に溝を加工する必要がないので実施例1と
同様の効果がある。
施例を説明する。図5(a)は側面図、5(b)は正面
図である。図において、26はばね性のある導電性金属
であり、樹脂側板12に埋設されている。23はライン
光源2の電源用端子係合部、24はセンサ基板4上の端
子係合部であり、センサ基板上のパターンを介してコネ
クタと接続されており、外部電源と結合することができ
る。実施例1では、ばね性のある導電性金属22と接続
される電源用端子係合部23の装着されるライン光源基
板21と端子係合部24の装着されるセンサ基板4は平
行な所で接続したが、本実施例はライン光源基板21と
センサ基板4は平行でない所で接続されている。ばね性
のある導電性金属26はコの字形に形成され、両端部は
各々電源用端子23と端子24の係合部にはさみこまれ
るとともに導電性金属26のばね力により張架され、接
触面の接触圧が高められ機械的・電気的に結合され、導
電性金属26の両端を除いて樹脂側板12に埋設されて
いる。
る導電性金属を非導電性の層により保護していたが、本
実施例は、樹脂側板が非導電性の層を兼ねているので実
施例1と同様の効果を有し、樹脂側板の取付け時に導電
性金属の取付けも行なうことができる。さらに樹脂側板
の固定とともに導電性金属も固定されるので位置ずれに
よる電気的なショート・オープンがない。
板、5はセンサ基板4の上に直線状に並べられているセ
ンサIC、28はセンサ基板4の上に半田を用いて実装
される部品の範囲、27は樹脂のモールド剤により形成
された分離部である。
実装されるセンサIC5と半田を用いて実装される部品
を樹脂のモールド剤の分離部27を用いて分離するた
め、センサIC5の存在する空間に半田付け部品が実装
される範囲28から半田くずや半田フラックスが原稿1
からの反射光の通過範囲13に侵入し、原稿面の濃淡情
報を妨げることがない。また、原稿1からの反射光以外
の光が侵入し、原稿面の濃淡情報を妨げることもない。
図1に示すセンサフレームB18に設けた突起部18a
とセンサ基板4の間隙をふさぎ、センサIC5と半田を
用いて実装される部品を一層良く分離するため半田くず
や半田フラックスや、原稿からの反射光以外の光の侵入
により濃淡情報を妨げることもない。
板4、さらにセンサフレームA17とを固定する効果も
ある。また、分離部はモールド剤に樹脂を使用したので
形成しやすく、又、センサフレームBとセンサ基板の間
隙をふさぎやすい。
レイ3とセンサIC5の間にロッドレンズアレイ3の位
置を決めるためにセンサフレームA17、センサフレー
ムB18に突出部19を設けたものを示したが、図7の
ようにこの突出部を設けないセンサフレームA17とセ
ンサフレームB18を用いた場合のロッドレンズアレイ
3の取付けは、図8のようにセンサフレームA17の面
に両面テープあるいは接着剤、または、粘着剤による固
定により行なうため、イメージセンサの解像度に直接影
響するX方向の位置決めを正確に行なう必要がある。本
実施例ではロッドレンズアレイ3の取付け方法につい
て、図9により説明する。図において、1は原稿、3は
正立等倍結像用ロッドレンズアレイ、4はセンサ基板、
5はセンサ基板4の上に直線状に並べられているセンサ
IC、6は原稿走行面に位置するガラスプレート、17
はセンサ基板4を置くためのセンサフレームA、aはガ
ラスプレート6の厚さ、bはガラスプレート6からセン
サIC5までの寸法、cはセンサフレームA17とロッ
ドレンズアレイ3の接着面、29は任意の基準面であ
る。ただし、基準面29は接着面cに垂直な面である。
fはセンサIC5の厚さである。
ート6の厚さaとガラスプレート6からセンサIC5ま
での寸法bの和の光学的距離に対して中心に置かなけれ
ばならず、中心からずれた位置にあれば解像度が劣る。
したがって、次のように組立てを行なう。センサIC5
の実装されたセンサ基板4をセンサフレームA17上に
接着固定する。この組立品の状態で基準面29からセン
サフレームA17までの寸法x1 、基準面29からセン
サ基板4までの寸法x2 を測定する。これらの測定寸法
とガラスプレート6の厚さa、センサIC5の厚さfか
ら次式により基準面29からロッドレンズアレイ3の中
心までの寸法x3 を算出し、ロッドレンズアレイ3をセ
ンサフレームA17に固定する。
うに厚さgの透明モールド30(図10)、厚さhのガ
ラスプレート基板31(図11)が存在する場合には、
式(1)は各々次式のようになる。
ム、センサ基板の位置関係を測定してロッドレンズアレ
イを位置決めし、両面テ−プあるいは接着剤、または、
粘着剤で固定するので、正確な位置決めと組立が容易に
でき、センサフレームに突出部がないので、ロッドレン
ズアレイを通過する光が突出部に当たり反射してセンサ
ICの受光部へ向い、原稿面の画像濃淡情報以外の情報
がセンサICにより読み取られることがなく、画像濃淡
情報を正確にすることができる。
れているので、以下に示すような効果を奏する。
は、受光素子を支持する第1のフレームと、発光素子を
支持する第2のフレームに分割して、受光素子とロッド
レンズアレイ間の溝加工を省き、加工時のバリやカエリ
による異物の発生を防ぎ、原稿からの反射光のをさまた
げることがなく、正確な原稿の読み取りを行うことがで
きる。
と、発光素子が装着された第2の基板の間に弾力性導電
体を半田付けをせずに張架したので、半田クズやフラッ
クスの異物野発生を防ぐことができ、原稿からの反射光
をさまたげることがなく、正確な原稿の読み取りをおこ
なうことができる。
導電体の係合部により係合したので、接続面の接触圧を
高めることができる。
部品を使用せずに第1フレーム又は第2フレームのいず
れかに設けられた第2の結合部と組み合わせ、側板を第
1のフレームと第2のフレームの側面に取り付けるの
で、結合部品からの異物の発生を防ぐことができ、原稿
からの反射光のをさまたげることがなく、正確な原稿の
読み取りを行うことができる。
いに嵌合される突起部と穴部とから形成し、結合部品を
使用せずに側板を第1のフレームと第2のフレームの側
面に取り付けるので、結合部品からの異物の発生を効果
的に防ぐことができ、原稿からの反射光のをさまたげる
ことがなく、正確な原稿の読み取りを行うことができる
とともに、側板の取付けを容易にすることができる。
接続する接続配線を通すための凹部を設け、第2のフレ
ームの溝加工を省くので加工時のバリやカエリによる異
物の発生を防ぐことができ、原稿からの反射光のをさま
たげることがなく、正確な原稿の読み取りを行うことが
できる。
力性導電体をこの樹脂側板に埋設したので、側板の取り
付けとともに弾力性導電体の取り付けができ、位置ずれ
による短絡が生じない。
る基板に分離部を設け受光素子と電気部品を分離したの
で異物が受光素子の方へ侵入せず、原稿からの反射光を
さまたげることがなく、正確な原稿の読み取りを行うこ
とができる。
容易にすることができる。
ームに突起を設けたので異物が受光素子の方へ侵入せ
ず、原稿からの反射光のをさまたげることがなく、正確
な原稿の読み取りを行うことができる。
ける第1のフレ−ム面までの距離を測定する第1の測定
工程と、基準面から基板面までの距離を測定する第2の
測定工程と、第1の測定工程と第2の測定工程及び光透
過板の特性並びに基板に取り付けられる受光素子の受光
面と基板間の距離により基準面からロッドレンズアレイ
の取付位置を決める工程と、ロッドレンズアレイを第1
のフレ−ムに固定するロッドレンズアレイ固定工程とを
設けたので、ロッドレンズアレイを最適位置に固定する
ことができる。
基板取付工程と、任意の基準面から光透過板を取り付け
る第1のフレ−ム面までの距離を測定する第1の測定工
程と、基準面から基板面までの距離を測定する第2の測
定工程と、第1の測定工程と第2の測定工程及び光透過
板の厚さと屈折率並びに基板に取り付けられる受光素子
の受光面と基板間の距離及び受光素子を覆っている透明
樹脂モ−ルドの厚さと屈折率により基準面からロッドレ
ンズアレイの取付位置を決める工程と、ロッドレンズア
レイを第1のフレ−ムに固定するロッドレンズアレイ固
定工程とを設けたので、ロッドレンズアレイを効果的に
最適位置に固定することができる。
基板取付工程と、任意の基準面から光透過板を取り付け
る第1のフレ−ム面までの距離を測定する第1の測定工
程と、基準面から基板面までの距離を測定する第2の測
定工程と、第1の測定工程と第2の測定工程及び光透過
板の厚さと屈折率並びに基板に取り付けられる受光素子
の受光面と基板間の距離及び基板の厚さと屈折率により
基準面からロッドレンズアレイの取付位置を決める工程
と、ロッドレンズアレイを第1のフレ−ムに固定するロ
ッドレンズアレイ固定工程とを設けたので、ロッドレン
ズアレイを効果的に最適位置に固定することができる。
手段で固定したので、ロッドレンズアレイを効果的に最
適位置に固定することができる。
す図である。
す断面図である。
側板を示す図である。
側板の溝を示す図である。
導電性金属を示す図である。
図である。
示す図である。
イ、センサ基板、センサフレームの位置関係を示す斜視
図である。
明図である。
説明図である。
説明図である。
す図である。
イ、センサ基板、センサフレームの位置関係を示す図で
ある。
Claims (13)
- 【請求項1】 光透過板上を移動する原稿に対して発光
する発光素子と、前記原稿から反射した光をロッドレン
ズアレイを介して受光する受光素子と、前記受光素子と
前記ロッドレンズアレイを支持する第1のフレームと、
前記発光素子を支持する第2のフレームと、前記発光素
子と前記受光素子を接続する弾力性導電体とを備えたこ
とを特徴とするイメージセンサ。 - 【請求項2】 前記受光素子が装着され前記第1のフレ
ームに固定された第1の基板と、前記発光素子が装着さ
れ前記第2のフレームに固定された第2の基板の間に、
前記弾力性導電体が張架されたことを特徴とする請求項
1記載のイメージセンサ。 - 【請求項3】 前記第1の基板と、前記第2の基板を係
合する係合部を有する前記弾力性導電体を備えたことを
特徴とする請求項1記載のイメージセンサ。 - 【請求項4】 光透過板上を移動する原稿に対して発光
する発光素子と、前記原稿から反射した光をロッドレン
ズアレイを介して受光する受光素子と、前記受光素子と
前記ロッドレンズアレイを支持する第1のフレームと、
前記発光素子を支持する第2のフレームと、前記第1の
フレームと前記第2のフレームの側面に取り付けられる
面側に第1の結合部を設けた側板とを備え、前記側板に
形成された第1の結合部と前記第1フレーム又は前記第
2フレームのいずれかに設けられた第2の結合部により
前記側板を前記第1のフレームと前記第2のフレームの
側面に取り付けたことを特徴とするイメージセンサ。 - 【請求項5】 前記第1の結合部及び前記第2の結合部
を互いに嵌合される突起部と穴部とから形成したことを
特徴とする請求項4記載のイメージセンサ。 - 【請求項6】 前記側板の内側に前記発光素子と前記受
光素子を接続する接続配線を通すための凹部を設けたこ
とを特徴とする請求項4記載のイメージセンサ。 - 【請求項7】 前記側板を樹脂側板とするとともに、前
記弾力性導電体をこの樹脂側板に埋設したことを特徴と
する請求項1及び請求項4記載のイメージセンサ。 - 【請求項8】 光透過板上を移動する原稿に対して発光
する発光素子と、前記原稿から反射した光をロッドレン
ズアレイを介して受光する受光素子と、前記受光素子と
前記ロッドレンズアレイを支持する第1のフレームと、
前記発光素子を支持する第2のフレームと、前記受光素
子と他の電気部品が配設される基板に前記受光素子と前
記電気部品を分離する分離部とを備えたことを特徴とす
るイメージセンサ。 - 【請求項9】 前記分離部は樹脂材料としたことを特徴
とする請求項6記載のイメージセンサ。 - 【請求項10】 前記分離部に密接するように第2のフ
レームに突起を設けたことを特徴とする請求項1及び請
求項8記載のイメージセンサ。 - 【請求項11】 基板を第1のフレ−ムに取り付ける基
板取付工程と、任意の基準面から光透過板を取り付ける
前記第1のフレ−ム面までの距離を測定する第1の測定
工程と、前記基準面から前記基板面までの距離を測定す
る第2の測定工程と、前記第1の測定工程と第2の測定
工程及び前記光透過板の特性並びに前記基板に取り付け
られる受光素子の受光面と前記基板間の距離により前記
基準面から前記ロッドレンズアレイの取付位置を決める
工程と、前記ロッドレンズアレイを前記第1のフレ−ム
に固定するロッドレンズアレイ固定工程からなることを
特徴とするイメージセンサの製造方法。 - 【請求項12】 受光素子を基板に取り付ける基板取付
工程と、この基板を第1のフレ−ムに取り付ける基板取
付工程と、任意の基準面から光透過板を取り付ける前記
第1のフレ−ム面までの距離を測定する第1の測定工程
と、前記基準面から前記基板面までの距離を測定する第
2の測定工程と、前記第1の測定工程と第2の測定工程
及び前記光透過板の厚さと屈折率並びに前記基板に取り
付けられる受光素子の受光面と前記基板間の距離により
前記基準面から前記ロッドレンズアレイの取付位置を決
める工程と、前記ロッドレンズアレイを前記第1のフレ
−ムに固定するロッドレンズアレイ固定工程からなるこ
とを特徴とするイメージセンサの製造方法。 - 【請求項13】 前記ロッドレンズアレイ固定工程は接
着手段で固定することを特徴とする請求項11又は請求
項12記載のイメージセンサの製造方法。
Priority Applications (2)
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JP6008869A JP3063510B2 (ja) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | イメージセンサの製造方法 |
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JP6008869A JP3063510B2 (ja) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | イメージセンサの製造方法 |
Related Child Applications (1)
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JP6008869A Expired - Lifetime JP3063510B2 (ja) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | イメージセンサの製造方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US6512603B2 (en) | 1997-10-29 | 2003-01-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Image sensor |
-
1994
- 1994-01-28 JP JP6008869A patent/JP3063510B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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