JPH07221479A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
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- JPH07221479A JPH07221479A JP1451294A JP1451294A JPH07221479A JP H07221479 A JPH07221479 A JP H07221479A JP 1451294 A JP1451294 A JP 1451294A JP 1451294 A JP1451294 A JP 1451294A JP H07221479 A JPH07221479 A JP H07221479A
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- Japan
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- plate
- heat
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 放熱板とガイドプレートの接触面積を大きく
することにより、電子回路モジュールからの放熱に優れ
た電子機器を得る。 【構成】 高線膨張率かつ高熱伝導材料からなる熱伝導
材20を、ガイド溝19の内側にコの字型に周設したも
のである。 【効果】 電子回路モジュール1の発熱により、ガイド
溝19の内側にコの字型に周設された熱伝導材20が膨
張して、放熱板3と接触することにより、放熱板3とガ
イドプレート18の接触面積が大きくなり、放熱量を増
大させることが可能な電子機器が得られる。
することにより、電子回路モジュールからの放熱に優れ
た電子機器を得る。 【構成】 高線膨張率かつ高熱伝導材料からなる熱伝導
材20を、ガイド溝19の内側にコの字型に周設したも
のである。 【効果】 電子回路モジュール1の発熱により、ガイド
溝19の内側にコの字型に周設された熱伝導材20が膨
張して、放熱板3と接触することにより、放熱板3とガ
イドプレート18の接触面積が大きくなり、放熱量を増
大させることが可能な電子機器が得られる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、シャーシに収納され
るプリント基板に実装される電子回路部品を間接的に冷
却する電子機器に関するものである。
るプリント基板に実装される電子回路部品を間接的に冷
却する電子機器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子回路部品の冷却方法として、従来よ
り最も一般的な方法は、冷却空気を直接電子回路部品に
吹きつける直接冷却方式である。しかし近年、電子回路
部品の集積度の向上と実装密度の向上により発熱密度が
大幅に増加し、直接冷却方式では対応しきれなくなって
きている。また一方では、電子機器の分野における機能
の分散化が進むにつれて、電子機器そのものを比較的環
境条件の悪い場所へも設置したいという気運が高まって
きている。すなわち、電子機器は従来のように、温度、
湿度、塵等が制御されている部屋に設置されるとは限ら
ないのである。このような場合、電子回路部品に直接冷
却空気を吹きつける直接冷却方式は、電子機器の信頼性
上好ましい方法ではない。何故なら、冷却空気中に浮遊
しているほこり、塵、水分等が電子回路部品に付着し、
その付着した部分が腐食したり、絶縁破壊する恐れがあ
るからである。
り最も一般的な方法は、冷却空気を直接電子回路部品に
吹きつける直接冷却方式である。しかし近年、電子回路
部品の集積度の向上と実装密度の向上により発熱密度が
大幅に増加し、直接冷却方式では対応しきれなくなって
きている。また一方では、電子機器の分野における機能
の分散化が進むにつれて、電子機器そのものを比較的環
境条件の悪い場所へも設置したいという気運が高まって
きている。すなわち、電子機器は従来のように、温度、
湿度、塵等が制御されている部屋に設置されるとは限ら
ないのである。このような場合、電子回路部品に直接冷
却空気を吹きつける直接冷却方式は、電子機器の信頼性
上好ましい方法ではない。何故なら、冷却空気中に浮遊
しているほこり、塵、水分等が電子回路部品に付着し、
その付着した部分が腐食したり、絶縁破壊する恐れがあ
るからである。
【0003】このように、電子機器に要求される信頼性
が高く、また電子回路部品の発熱密度が大きく、さらに
その設置される場所の環境条件が厳しい場合には、上記
のような埃、塵、水分等による信頼性の低下を防ぎ、発
熱密度の増加に対応できるためのものとして、冷却空気
を直接電子回路部品に吹き付けない、放熱効果に優れ
た、間接冷却方式の電子回路モジュールを実装した電子
機器が多く採用されている。
が高く、また電子回路部品の発熱密度が大きく、さらに
その設置される場所の環境条件が厳しい場合には、上記
のような埃、塵、水分等による信頼性の低下を防ぎ、発
熱密度の増加に対応できるためのものとして、冷却空気
を直接電子回路部品に吹き付けない、放熱効果に優れ
た、間接冷却方式の電子回路モジュールを実装した電子
機器が多く採用されている。
【0004】まず、従来のこの種の電子機器について説
明する。図23は従来の電子機器を示す外観図、図24
は図23における断面AAを示す図、図25は図24に
おけるガイド溝周辺の部分詳細図、図26は図25にお
けるBから見た図である。図において1は電子回路モジ
ュールであり、プリント配線板2と、上記プリント配線
板2に放熱板3を介して取付けてある電子回路部品4及
び、上記電子回路モジュール1をシャーシ6に対して保
持することを目的としたリテーナ5とによって構成され
ている。ここで、上記放熱板3は熱伝導性の良い金属
(例えばアルミニウム合金)から成り、複数箇所を矩形
状に打ち抜かれているとともに、一方の面は上記プリン
ト配線板2に密着するようになされ、他方の面は上記電
子回路部品4と接するように配されている。ここで上記
リテーナ5は、上記放熱板3との取付面に対して直角を
成す2面の上面は斜め下に、下面は斜め上に加工された
四角柱のリテーナ本体7と、下面が上記リテーナ本体7
の上面と同じ勾配を持つ四角柱であり且つ、長手方向に
貫通穴を有するリテーナ上部8と、上面が上記リテーナ
本体7の下面と同じ勾配を持つ四角柱であり且つ、長手
方向に貫通めねじを有するリテーナ下部9と、上記リテ
ーナ本体7を介して上記リテーナ上部8と上記リテーナ
下部9を結び、上記リテーナ下部9の貫通めねじと勘合
するおねじを有するねじ部10とによって構成され、上
記ねじ部10を締めることにより、上記リテーナ上部8
と上記リテーナ下部9の最短距離が縮まると共に、上記
リテーナ本体7の斜面にそってそれぞれ斜め下方向、及
び斜め上方向へスライドする機構になっている。上記シ
ャーシ6の上面には上記電子回路モジュール1を取出す
ための開口部11が設けられている。12は上記開口部
11を覆うためのカバーで、上記シャーシ6に対し、周
辺部でねじ等により固定されている。上記シャーシ6の
上記開口部11と直角をなし、かつ相対する2面には、
金属薄板材料を波状に成形してなる冷却フィン13を有
した矩形の通風ダクト14が設けられており、外部ダク
ト15を介して筐体の外から供給される冷却空気16が
流れるようになされている。上記冷却空気16は最終的
には排気口17から電子機器外部へと放出されている。
さらに、上記通風ダクト14の外面には上記開口部11
と直角をなすように形成されたガイドプレート18が密
着しており、上記電子回路モジュール1の端部に取付け
られた上記リテーナ5の上記の機構により、上記電子回
路モジュール1を保持している。
明する。図23は従来の電子機器を示す外観図、図24
は図23における断面AAを示す図、図25は図24に
おけるガイド溝周辺の部分詳細図、図26は図25にお
けるBから見た図である。図において1は電子回路モジ
ュールであり、プリント配線板2と、上記プリント配線
板2に放熱板3を介して取付けてある電子回路部品4及
び、上記電子回路モジュール1をシャーシ6に対して保
持することを目的としたリテーナ5とによって構成され
ている。ここで、上記放熱板3は熱伝導性の良い金属
(例えばアルミニウム合金)から成り、複数箇所を矩形
状に打ち抜かれているとともに、一方の面は上記プリン
ト配線板2に密着するようになされ、他方の面は上記電
子回路部品4と接するように配されている。ここで上記
リテーナ5は、上記放熱板3との取付面に対して直角を
成す2面の上面は斜め下に、下面は斜め上に加工された
四角柱のリテーナ本体7と、下面が上記リテーナ本体7
の上面と同じ勾配を持つ四角柱であり且つ、長手方向に
貫通穴を有するリテーナ上部8と、上面が上記リテーナ
本体7の下面と同じ勾配を持つ四角柱であり且つ、長手
方向に貫通めねじを有するリテーナ下部9と、上記リテ
ーナ本体7を介して上記リテーナ上部8と上記リテーナ
下部9を結び、上記リテーナ下部9の貫通めねじと勘合
するおねじを有するねじ部10とによって構成され、上
記ねじ部10を締めることにより、上記リテーナ上部8
と上記リテーナ下部9の最短距離が縮まると共に、上記
リテーナ本体7の斜面にそってそれぞれ斜め下方向、及
び斜め上方向へスライドする機構になっている。上記シ
ャーシ6の上面には上記電子回路モジュール1を取出す
ための開口部11が設けられている。12は上記開口部
11を覆うためのカバーで、上記シャーシ6に対し、周
辺部でねじ等により固定されている。上記シャーシ6の
上記開口部11と直角をなし、かつ相対する2面には、
金属薄板材料を波状に成形してなる冷却フィン13を有
した矩形の通風ダクト14が設けられており、外部ダク
ト15を介して筐体の外から供給される冷却空気16が
流れるようになされている。上記冷却空気16は最終的
には排気口17から電子機器外部へと放出されている。
さらに、上記通風ダクト14の外面には上記開口部11
と直角をなすように形成されたガイドプレート18が密
着しており、上記電子回路モジュール1の端部に取付け
られた上記リテーナ5の上記の機構により、上記電子回
路モジュール1を保持している。
【0005】ここで、上記電子回路部品4から発生する
熱は、上記放熱板3を介して上記電子回路モジュール1
の端部へと伝導された後、上記ガイドプレート18を経
由して上記冷却フィン13から上記冷却空気16へと放
熱されていく。従って、上記電子回路部品4には直接冷
却空気16を吹き当てない工夫がなされているわけであ
る。
熱は、上記放熱板3を介して上記電子回路モジュール1
の端部へと伝導された後、上記ガイドプレート18を経
由して上記冷却フィン13から上記冷却空気16へと放
熱されていく。従って、上記電子回路部品4には直接冷
却空気16を吹き当てない工夫がなされているわけであ
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の電
子機器においては次のような問題点があった。すなわ
ち、従来の放熱方式では、近年の電子部品の高集積化、
高密度実装化による発熱密度の大幅な増大に対応しきれ
なくなってきており、なお且つ放熱量をこれ以上増大で
きないという点である。従来の放熱方式は電子回路部品
4から発生する熱が、放熱板3を介して電子回路モジュ
ール1の端部へと伝導された後、ガイドプレート18を
経由して冷却フィン13から冷却空気16へと放熱され
るというものであり、その放熱方式は従来から変わって
いない。しかし、近年、電子部品は高集積化、高密度実
装化により発熱量の大幅な増大傾向にある。そのため電
子部品のジャンクション温度の上昇によるMTBF(M
ean Time Between Failure)
の低下や、時には電子部品の焼付きといった不具合が起
きており、製品の信頼性を維持するためにはより効率良
く放熱する必要性が高まってきた。ところが、従来の放
熱方式ではこれ以上放熱量を増大させることはできな
い。以下その理由について説明する。
子機器においては次のような問題点があった。すなわ
ち、従来の放熱方式では、近年の電子部品の高集積化、
高密度実装化による発熱密度の大幅な増大に対応しきれ
なくなってきており、なお且つ放熱量をこれ以上増大で
きないという点である。従来の放熱方式は電子回路部品
4から発生する熱が、放熱板3を介して電子回路モジュ
ール1の端部へと伝導された後、ガイドプレート18を
経由して冷却フィン13から冷却空気16へと放熱され
るというものであり、その放熱方式は従来から変わって
いない。しかし、近年、電子部品は高集積化、高密度実
装化により発熱量の大幅な増大傾向にある。そのため電
子部品のジャンクション温度の上昇によるMTBF(M
ean Time Between Failure)
の低下や、時には電子部品の焼付きといった不具合が起
きており、製品の信頼性を維持するためにはより効率良
く放熱する必要性が高まってきた。ところが、従来の放
熱方式ではこれ以上放熱量を増大させることはできな
い。以下その理由について説明する。
【0007】例えば、材質の異なる2つの密着した固体
を熱が伝わるとき、熱伝導量は数1で求められる。
を熱が伝わるとき、熱伝導量は数1で求められる。
【0008】
【数1】
【0009】数1から、熱伝導量を増大させるには、2
つの固体の接触面積を大きくすれば良いことが判る。と
ころで、従来の放熱構造は、上記電子回路部品4から発
生する熱は、上記放熱板3を介して上記電子回路モジュ
ール1の端部へと伝導された後、上記ガイドプレート1
8を経由して上記冷却フィン13から上記冷却空気16
へと放熱される構造になっていた。この熱伝達経路にお
いて、上記放熱板3から上記ガイドプレート18への熱
伝導に注目した場合、上記放熱板3と上記ガイドプレー
ト18の接触は図25に示すように上記放熱板3のS面
(電子部品取付面の裏面)側のごく一部のみでしかな
く、さらに上記第1のリテーナ5の機構上、上記放熱板
3と上記ガイドプレート18とを密着させている圧縮力
は、上記リテーナ5の構成品である上記リテーナ上部8
及び上記リテーナ下部9と上記ガイドプレート18との
接触面周辺にしか作用しておらず、上記放熱板3と上記
ガイドプレート18の接触面の内、上記リテーナ上部8
及び上記リテーナ下部9と上記ガイドプレート18との
接触面周辺のS面側を除いては、上記放熱板3と上記ガ
イドプレート18はほとんど接触しておらず、熱伝導に
関与していないと考えられる。このことは、長時間使用
した放熱板を調べると、放熱板S面のうちの上記リテー
ナ上部8及び上記リテーナ下部9と上記ガイドプレート
18との接触面周辺のみに焼付きが確認される現象から
容易に想像できる。熱伝導量を増大させるには、この接
触面積を大きくすればよいのであるが、上記放熱板3の
S面にはプリント配線板2が接着してあり、これまで以
上に接触面積を大きくすることはできない。また、上記
電子回路モジュール1を上記シャーシ6から着脱する場
合、上記シャーシ6内部の上記ガイドプレート18に設
けられたガイド溝19内を上記電子回路モジュール1の
端部がスライドする必要があり、上記ガイド溝19と上
記電子回路モジュール1の端部の間には機械的な隙間を
設けなければならないため、上記ガイド溝19と上記電
子回路モジュール1の端部を接触させることはできな
い。以上の理由により、従来の放熱構造では放熱量を増
大することができないといえる。
つの固体の接触面積を大きくすれば良いことが判る。と
ころで、従来の放熱構造は、上記電子回路部品4から発
生する熱は、上記放熱板3を介して上記電子回路モジュ
ール1の端部へと伝導された後、上記ガイドプレート1
8を経由して上記冷却フィン13から上記冷却空気16
へと放熱される構造になっていた。この熱伝達経路にお
いて、上記放熱板3から上記ガイドプレート18への熱
伝導に注目した場合、上記放熱板3と上記ガイドプレー
ト18の接触は図25に示すように上記放熱板3のS面
(電子部品取付面の裏面)側のごく一部のみでしかな
く、さらに上記第1のリテーナ5の機構上、上記放熱板
3と上記ガイドプレート18とを密着させている圧縮力
は、上記リテーナ5の構成品である上記リテーナ上部8
及び上記リテーナ下部9と上記ガイドプレート18との
接触面周辺にしか作用しておらず、上記放熱板3と上記
ガイドプレート18の接触面の内、上記リテーナ上部8
及び上記リテーナ下部9と上記ガイドプレート18との
接触面周辺のS面側を除いては、上記放熱板3と上記ガ
イドプレート18はほとんど接触しておらず、熱伝導に
関与していないと考えられる。このことは、長時間使用
した放熱板を調べると、放熱板S面のうちの上記リテー
ナ上部8及び上記リテーナ下部9と上記ガイドプレート
18との接触面周辺のみに焼付きが確認される現象から
容易に想像できる。熱伝導量を増大させるには、この接
触面積を大きくすればよいのであるが、上記放熱板3の
S面にはプリント配線板2が接着してあり、これまで以
上に接触面積を大きくすることはできない。また、上記
電子回路モジュール1を上記シャーシ6から着脱する場
合、上記シャーシ6内部の上記ガイドプレート18に設
けられたガイド溝19内を上記電子回路モジュール1の
端部がスライドする必要があり、上記ガイド溝19と上
記電子回路モジュール1の端部の間には機械的な隙間を
設けなければならないため、上記ガイド溝19と上記電
子回路モジュール1の端部を接触させることはできな
い。以上の理由により、従来の放熱構造では放熱量を増
大することができないといえる。
【0010】この発明はかかる課題を解決するためにな
されたもので、上記放熱板3と上記ガイドプレート18
の接触面積を大きくすることにより、上記電子回路モジ
ュール1からの放熱に優れた電子機器を得ることを目的
とする。
されたもので、上記放熱板3と上記ガイドプレート18
の接触面積を大きくすることにより、上記電子回路モジ
ュール1からの放熱に優れた電子機器を得ることを目的
とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】この発明に係る電子機器
の第1の実施例においては、コの字型の高線膨張率かつ
高熱伝導率材料からなる熱伝導材を、電子回路モジュー
ル挿入時の案内に用いられるガイドプレートのガイド溝
の内壁に周設したものである。
の第1の実施例においては、コの字型の高線膨張率かつ
高熱伝導率材料からなる熱伝導材を、電子回路モジュー
ル挿入時の案内に用いられるガイドプレートのガイド溝
の内壁に周設したものである。
【0012】また、本発明に係る電子機器の第2の実施
例においては、上記第1の実施例における手段を施した
電子機器の上記ガイド溝に、電子部品が熱的に危険にさ
らされる温度よりも低い温度に沸点を持つ液体を満たし
て成される液体層を有し、この液体層の周囲を上記熱伝
導材からなる中央部が凹んだ形状の箱で覆ったものを取
付けたものである。
例においては、上記第1の実施例における手段を施した
電子機器の上記ガイド溝に、電子部品が熱的に危険にさ
らされる温度よりも低い温度に沸点を持つ液体を満たし
て成される液体層を有し、この液体層の周囲を上記熱伝
導材からなる中央部が凹んだ形状の箱で覆ったものを取
付けたものである。
【0013】また、本発明に係る電子機器の第3の実施
例においては、上記第1の実施例における手段を施した
電子機器の上記放熱板に、電子部品が熱的に危険にさら
される温度よりも低い温度に沸点を持つ液体を満たして
成される液体層の周囲を、上記熱伝導材からなる中央部
が凹んだ形状の箱で覆ったものを取付けたものである。
例においては、上記第1の実施例における手段を施した
電子機器の上記放熱板に、電子部品が熱的に危険にさら
される温度よりも低い温度に沸点を持つ液体を満たして
成される液体層の周囲を、上記熱伝導材からなる中央部
が凹んだ形状の箱で覆ったものを取付けたものである。
【0014】また、本発明に係る電子機器の第4の実施
例においては、上記第1の実施例における手段を施した
電子機器の上記ガイド溝の形状を、放熱板のC面(電子
回路部品取付面)側と相対し上記リテーナを介して接触
する方の面は、従来のままとし、放熱板のS面(C面と
反対の面)側と相対し放熱板と直に接触する面を45°
内側に勾配させたくさび型とし、かつ上記の勾配した面
には、上記熱伝導材の薄板を貼着し、上記放熱板につい
ても上記ガイド溝の勾配と同じ勾配を持つよう成形した
ものである。
例においては、上記第1の実施例における手段を施した
電子機器の上記ガイド溝の形状を、放熱板のC面(電子
回路部品取付面)側と相対し上記リテーナを介して接触
する方の面は、従来のままとし、放熱板のS面(C面と
反対の面)側と相対し放熱板と直に接触する面を45°
内側に勾配させたくさび型とし、かつ上記の勾配した面
には、上記熱伝導材の薄板を貼着し、上記放熱板につい
ても上記ガイド溝の勾配と同じ勾配を持つよう成形した
ものである。
【0015】また、本発明に係る電子機器の第5の実施
例においては、上記第1の実施例における手段を施した
電子機器の上記ガイドプレートの上記コの字型のガイド
溝をU字型に成形し、上記電子回路モジュールの上記放
熱板の両端部を上記U字型溝の内壁より若干小さめの半
円状に形成し、上記放熱板の両端の半円状の内壁に沿っ
て上記熱伝導材を貼着したものである。
例においては、上記第1の実施例における手段を施した
電子機器の上記ガイドプレートの上記コの字型のガイド
溝をU字型に成形し、上記電子回路モジュールの上記放
熱板の両端部を上記U字型溝の内壁より若干小さめの半
円状に形成し、上記放熱板の両端の半円状の内壁に沿っ
て上記熱伝導材を貼着したものである。
【0016】また、本発明に係る電子機器の第6の実施
例においては、上記第1の実施例〜上記第3の実施例の
いずれかにおける手段を施した電子機器の上記リテー
ナ、上記ガイドプレート及び上記放熱板を以下に示す機
構又は形状に成形したものであり、すなわち上記リテー
ナは、放熱板との取付面に対して直角を成す任意の1面
と放熱板との取付面に相対する面の2面の上面及び下面
が斜めに加工された四角柱のリテーナ本体、下面がリテ
ーナ本体上面と同じ勾配を持つ四角柱でありかつ、長手
方向に貫通穴を有するリテーナ上部、上面がリテーナ本
体下面と同じ勾配を持つ四角柱でありかつ、長手方向に
貫通めねじを有するリテーナ下部、リテーナ本体を介し
てリテーナ上部とリテーナ下部を結び、リテーナ下部の
貫通めねじと勘合するおねじを有するねじ部とによって
構成され、ねじ部を締めることにより、リテーナ上部と
リテーナ下部の最短距離が縮まると共に、リテーナ本体
の斜面にそってそれぞれ斜め下方向、及び斜め上方向へ
スライドする機構になっており、また、上記ガイドプレ
ートは、従来のコの字型のガイド溝において、放熱板と
の接触面及びリテーナとの接触面と直角を成す奥の面を
V字に切込み、さらに上記リテーナとの接触面を、上記
シャーシの上記開口部から上記ガイドプレートを上とし
て見た場合にL字型となるような凸部を持つ形状に成形
したものであり、また上記放熱板は、上記ガイド溝と接
触する面及び上記リテーナ取付面と直角を成す奥の面
が、上記ガイド溝のV字面と面接触するようなV字突起
形状を成しているものである。
例においては、上記第1の実施例〜上記第3の実施例の
いずれかにおける手段を施した電子機器の上記リテー
ナ、上記ガイドプレート及び上記放熱板を以下に示す機
構又は形状に成形したものであり、すなわち上記リテー
ナは、放熱板との取付面に対して直角を成す任意の1面
と放熱板との取付面に相対する面の2面の上面及び下面
が斜めに加工された四角柱のリテーナ本体、下面がリテ
ーナ本体上面と同じ勾配を持つ四角柱でありかつ、長手
方向に貫通穴を有するリテーナ上部、上面がリテーナ本
体下面と同じ勾配を持つ四角柱でありかつ、長手方向に
貫通めねじを有するリテーナ下部、リテーナ本体を介し
てリテーナ上部とリテーナ下部を結び、リテーナ下部の
貫通めねじと勘合するおねじを有するねじ部とによって
構成され、ねじ部を締めることにより、リテーナ上部と
リテーナ下部の最短距離が縮まると共に、リテーナ本体
の斜面にそってそれぞれ斜め下方向、及び斜め上方向へ
スライドする機構になっており、また、上記ガイドプレ
ートは、従来のコの字型のガイド溝において、放熱板と
の接触面及びリテーナとの接触面と直角を成す奥の面を
V字に切込み、さらに上記リテーナとの接触面を、上記
シャーシの上記開口部から上記ガイドプレートを上とし
て見た場合にL字型となるような凸部を持つ形状に成形
したものであり、また上記放熱板は、上記ガイド溝と接
触する面及び上記リテーナ取付面と直角を成す奥の面
が、上記ガイド溝のV字面と面接触するようなV字突起
形状を成しているものである。
【0017】また、本発明に係る電子機器の第7の実施
例においては、上記第1の実施例〜上記第5の実施例の
いずれかにおける手段を施した電子機器の上記リテーナ
を以下に示す構造または形状に成形したものであり、す
なわち、4本の同じ長さのシャフトで菱形を形成し、こ
の内の上部2本が、長手方向に貫通右めねじを有する第
1のブロックの側面を挾持し、下部2本のシャフトが長
手方向に貫通左めねじを有する第2のブロックの側面を
挾持し、上記第1のブロック及び第2のブロックに対し
て右側に在る2本のシャフト及び左側に在る2本のシャ
フトを、それぞれ高強度金属材料からなる支持棒に枢支
し菱形の形状を自由に変えられるように成形したもの
を、上記両めねじの中心軸方向に複数個連設し、上記支
持棒が、上記両めねじの中心軸方向に配した断面がコの
字型をした2枚の第1のプレート及び第2のプレートの
内側の面でそれぞれ挟着されており、また、上記めねじ
のすべてに挿通した、第1のブロックとは右おねじで第
2のブロックとは左おねじで勘合するようねじが切られ
ている第1のつまみを左右に回すことにより、上記第1
のプレートと第2のプレートの間隔を調整できるもので
ある。
例においては、上記第1の実施例〜上記第5の実施例の
いずれかにおける手段を施した電子機器の上記リテーナ
を以下に示す構造または形状に成形したものであり、す
なわち、4本の同じ長さのシャフトで菱形を形成し、こ
の内の上部2本が、長手方向に貫通右めねじを有する第
1のブロックの側面を挾持し、下部2本のシャフトが長
手方向に貫通左めねじを有する第2のブロックの側面を
挾持し、上記第1のブロック及び第2のブロックに対し
て右側に在る2本のシャフト及び左側に在る2本のシャ
フトを、それぞれ高強度金属材料からなる支持棒に枢支
し菱形の形状を自由に変えられるように成形したもの
を、上記両めねじの中心軸方向に複数個連設し、上記支
持棒が、上記両めねじの中心軸方向に配した断面がコの
字型をした2枚の第1のプレート及び第2のプレートの
内側の面でそれぞれ挟着されており、また、上記めねじ
のすべてに挿通した、第1のブロックとは右おねじで第
2のブロックとは左おねじで勘合するようねじが切られ
ている第1のつまみを左右に回すことにより、上記第1
のプレートと第2のプレートの間隔を調整できるもので
ある。
【0018】また、本発明に係る電子機器の第8の実施
例においては、上記第1の実施例〜上記第5の実施例の
いずれかにおける手段を施した電子機器の上記リテーナ
を以下に示す構造または形状に成形したものであり、す
なわち、断面がコの字型をした第3のプレート及び上記
第3のプレートに収まる大きさで断面がコの字型をした
第4のプレートの内側の面に、右おねじを切った円柱状
の第1のスティックと左おねじを切った円柱状の第2の
スティックをそれぞれ相対する位置に交互に連設し、一
端に上記第1のスティックと係合する右めねじを切った
かさば歯車を有し、他端に上記右めねじと同一軸上に設
けられ、かつ、上記第2のスティックと係合する左めね
じを有し、さらに上記右めねじと上記左めねじの境界に
ぬすみを有する第1のかさば歯車と、一端に上記第2の
スティックと係合する左めねじを切ったかさば歯車を有
し、他端に上記左めねじと同一軸上に設けられ、かつ、
上記第1のスティックと係合する右めねじを有し、さら
に上記左めねじと上記右めねじの境界にぬすみを有する
第2のかさば歯車をかみあうように配し、上記第4のプ
レートの上面をスライドするように第5のプレートを設
け、上記第5のプレートに上記第1のかさば歯車と直角
にかみあう第3のかさば歯車を配し、第3のかさば歯車
と連動した第2のつまみを左右に回すことによって、上
記第3のプレートおよび第4のプレートの間隔を調整で
きるものである。
例においては、上記第1の実施例〜上記第5の実施例の
いずれかにおける手段を施した電子機器の上記リテーナ
を以下に示す構造または形状に成形したものであり、す
なわち、断面がコの字型をした第3のプレート及び上記
第3のプレートに収まる大きさで断面がコの字型をした
第4のプレートの内側の面に、右おねじを切った円柱状
の第1のスティックと左おねじを切った円柱状の第2の
スティックをそれぞれ相対する位置に交互に連設し、一
端に上記第1のスティックと係合する右めねじを切った
かさば歯車を有し、他端に上記右めねじと同一軸上に設
けられ、かつ、上記第2のスティックと係合する左めね
じを有し、さらに上記右めねじと上記左めねじの境界に
ぬすみを有する第1のかさば歯車と、一端に上記第2の
スティックと係合する左めねじを切ったかさば歯車を有
し、他端に上記左めねじと同一軸上に設けられ、かつ、
上記第1のスティックと係合する右めねじを有し、さら
に上記左めねじと上記右めねじの境界にぬすみを有する
第2のかさば歯車をかみあうように配し、上記第4のプ
レートの上面をスライドするように第5のプレートを設
け、上記第5のプレートに上記第1のかさば歯車と直角
にかみあう第3のかさば歯車を配し、第3のかさば歯車
と連動した第2のつまみを左右に回すことによって、上
記第3のプレートおよび第4のプレートの間隔を調整で
きるものである。
【0019】
【作用】この発明に係る電子機器の第1の実施例におい
ては、電子回路モジュールをシャーシ内部に収納し電子
回路部品が発熱した際、電子回路モジュール挿入時の案
内に用いられるガイドプレートのガイド溝の内壁にコの
字型に周設した高線膨張率かつ高熱伝導率材料からなる
熱伝導材が熱膨張することにより、電子回路モジュール
の構成品である放熱板と、熱伝導材が接触することによ
り、放熱板とガイドプレートの接触面積を増大させるこ
とができ、放熱量を増大させることができる。
ては、電子回路モジュールをシャーシ内部に収納し電子
回路部品が発熱した際、電子回路モジュール挿入時の案
内に用いられるガイドプレートのガイド溝の内壁にコの
字型に周設した高線膨張率かつ高熱伝導率材料からなる
熱伝導材が熱膨張することにより、電子回路モジュール
の構成品である放熱板と、熱伝導材が接触することによ
り、放熱板とガイドプレートの接触面積を増大させるこ
とができ、放熱量を増大させることができる。
【0020】また、この発明に係る電子機器の第2の実
施例においては、電子回路モジュールをシャーシ内部に
収納し電子回路部品が発熱した際、電子回路モジュール
挿入時の案内に用いられるガイドプレート内に設けた、
電子部品が熱的に危険にさらされる温度よりも低い温度
に沸点を持つ液体を満たした液体層が沸騰することによ
り、この液体層の周囲を覆っている中央部が凹んだ形状
の熱伝導材が膨張変形して放熱板と接触することによ
り、放熱板とガイドプレートの接触面積を増大させるこ
とができ、放熱量を増大させることができる。
施例においては、電子回路モジュールをシャーシ内部に
収納し電子回路部品が発熱した際、電子回路モジュール
挿入時の案内に用いられるガイドプレート内に設けた、
電子部品が熱的に危険にさらされる温度よりも低い温度
に沸点を持つ液体を満たした液体層が沸騰することによ
り、この液体層の周囲を覆っている中央部が凹んだ形状
の熱伝導材が膨張変形して放熱板と接触することによ
り、放熱板とガイドプレートの接触面積を増大させるこ
とができ、放熱量を増大させることができる。
【0021】また、この発明に係る電子機器の第3の実
施例においては、電子回路モジュールをシャーシ内部に
収納し電子回路部品が発熱した際、放熱板に固着した中
央部が凹んだ形状の熱伝導材で覆われた、電子部品が熱
的に危険にさらされる温度よりも低い温度に沸点を持つ
液体を満たした液体層が沸騰することにより、熱伝導材
が膨張変形してガイドプレートと接触し放熱量を増大さ
せることができる。
施例においては、電子回路モジュールをシャーシ内部に
収納し電子回路部品が発熱した際、放熱板に固着した中
央部が凹んだ形状の熱伝導材で覆われた、電子部品が熱
的に危険にさらされる温度よりも低い温度に沸点を持つ
液体を満たした液体層が沸騰することにより、熱伝導材
が膨張変形してガイドプレートと接触し放熱量を増大さ
せることができる。
【0022】また、この発明に係る電子機器の第4の実
施例においては、電子回路モジュールをシャーシ内部に
収納し電子回路部品が発熱した際、電子回路モジュール
挿入時の案内に用いられるガイドプレートのガイド溝の
内壁に貼着した高線膨張率かつ高熱伝導率材料からなる
熱伝導材が熱膨張することにより、電子回路モジュール
の構成品である放熱板がガイドプレートの斜面に沿って
奥の方へスライドし、やがてガイドプレートの奥の面と
も接触し、熱板とガイドプレートの接触面積を増大させ
ることができ、放熱量を増大させることができる。
施例においては、電子回路モジュールをシャーシ内部に
収納し電子回路部品が発熱した際、電子回路モジュール
挿入時の案内に用いられるガイドプレートのガイド溝の
内壁に貼着した高線膨張率かつ高熱伝導率材料からなる
熱伝導材が熱膨張することにより、電子回路モジュール
の構成品である放熱板がガイドプレートの斜面に沿って
奥の方へスライドし、やがてガイドプレートの奥の面と
も接触し、熱板とガイドプレートの接触面積を増大させ
ることができ、放熱量を増大させることができる。
【0023】また、この発明に係る電子機器の第5の実
施例においては、電子回路モジュールをシャーシ内部に
収納し電子回路部品が発熱した際、放熱板の両端の半円
状の内壁に貼着した高線膨張率かつ高熱伝導率材料から
なる熱伝導材が熱膨張することにより、放熱板の半円状
の部分が伸び、やがてガイド溝のU字面に沿って接触
し、放熱板とガイドプレートの接触面積を増大させるこ
とができ、放熱量を増大させることができる。
施例においては、電子回路モジュールをシャーシ内部に
収納し電子回路部品が発熱した際、放熱板の両端の半円
状の内壁に貼着した高線膨張率かつ高熱伝導率材料から
なる熱伝導材が熱膨張することにより、放熱板の半円状
の部分が伸び、やがてガイド溝のU字面に沿って接触
し、放熱板とガイドプレートの接触面積を増大させるこ
とができ、放熱量を増大させることができる。
【0024】また、この発明に係る電子機器の第6の実
施例においては、上記リテーナの形状または構造によ
り、ガイドプレートのV字面と放熱板のV字面が面接触
するため、放熱板とガイドプレートの接触面積を増大さ
せることができ、放熱量を増大させることができる。
施例においては、上記リテーナの形状または構造によ
り、ガイドプレートのV字面と放熱板のV字面が面接触
するため、放熱板とガイドプレートの接触面積を増大さ
せることができ、放熱量を増大させることができる。
【0025】また、この発明に係る電子機器の第7の実
施例においては、上記リテーナの形状または構造によ
り、放熱板とガイドプレートの接触圧力を容易に増大さ
せることができるため、それにより放熱板とガイドプレ
ートの接触面積を増大させることができ、放熱量を増大
させることができる。
施例においては、上記リテーナの形状または構造によ
り、放熱板とガイドプレートの接触圧力を容易に増大さ
せることができるため、それにより放熱板とガイドプレ
ートの接触面積を増大させることができ、放熱量を増大
させることができる。
【0026】また、この発明に係る電子機器の第8の実
施例においては、上記リテーナの形状または構造によ
り、放熱板とガイドプレートの接触圧力を容易に増大さ
せることができるため、それにより放熱板とガイドプレ
ートの接触面積を増大させることができ、放熱量を増大
させることができる。
施例においては、上記リテーナの形状または構造によ
り、放熱板とガイドプレートの接触圧力を容易に増大さ
せることができるため、それにより放熱板とガイドプレ
ートの接触面積を増大させることができ、放熱量を増大
させることができる。
【0027】
実施例1 図1〜図4はこの発明に係る電子機器の第1の実施例を
示すものであり、図1は外観図、図2は図1における断
面DDを示す図、図3は図2における通常時のガイド溝
周辺の部分詳細図、図4は図3における温度上昇時のガ
イド溝周辺の部分詳細図であり、図において1〜19は
従来の電子機器と同一のものである。20は高線膨張率
かつ高熱伝導率材料(例えば亜鉛)からなる熱伝導材で
あり、ガイドプレート18のガイド溝19の内側に沿っ
てコの字型に周設されている。
示すものであり、図1は外観図、図2は図1における断
面DDを示す図、図3は図2における通常時のガイド溝
周辺の部分詳細図、図4は図3における温度上昇時のガ
イド溝周辺の部分詳細図であり、図において1〜19は
従来の電子機器と同一のものである。20は高線膨張率
かつ高熱伝導率材料(例えば亜鉛)からなる熱伝導材で
あり、ガイドプレート18のガイド溝19の内側に沿っ
てコの字型に周設されている。
【0028】上記のように構成された電子機器において
は、電子回路モジュール1をシャーシ6内部に収納した
際、電子回路部品4から発生する熱は、放熱板3を介し
て上記電子回路モジュール1の端部へと伝導された後、
ガイドプレート18を経由して冷却フィン13から冷却
空気16へと、従来の放熱方式により放熱されていく
が、ここで上記ガイドプレート18は熱伝導の経路に在
るため、上記電子回路部品4からの発熱により熱せら
れ、上記ガイドプレート18自体の温度が上昇してい
く。その際、上記ガイドプレート18の温度上昇に伴っ
て、上記ガイド溝19の内側に沿ってコの字型に配した
上記熱伝導材20にも熱伝導により熱が伝わり、上記熱
伝導材20自体の温度も上昇していく。ここで上記熱伝
導材20は高線膨張率材料からなるものであるので、上
記熱伝導材20自体の温度上昇に伴い、上記放熱板3と
上記ガイドプレート18の隙間21で可能なかぎり熱膨
張を起こし、やがて上記熱伝導材20と上記放熱板3は
接触する。上記熱伝導材20と上記放熱板3の接触によ
り、上記放熱板3から上記ガイドプレート18への放熱
面積が増大したと等しい効果が得られ、これに比例して
放熱量も増大する。なお、上記熱伝導材20は、上記電
子回路モジュール1を上記シャーシ6内部に装着する際
に、上記電子回路モジュール1と接触しない程度の十分
な隙間を保有できる位置に周設されているため、上記電
子回路モジュール1装着の際の、上記電子回路モジュー
ル1と上記熱伝導材20の接触による機械的損傷の発生
する心配はない。
は、電子回路モジュール1をシャーシ6内部に収納した
際、電子回路部品4から発生する熱は、放熱板3を介し
て上記電子回路モジュール1の端部へと伝導された後、
ガイドプレート18を経由して冷却フィン13から冷却
空気16へと、従来の放熱方式により放熱されていく
が、ここで上記ガイドプレート18は熱伝導の経路に在
るため、上記電子回路部品4からの発熱により熱せら
れ、上記ガイドプレート18自体の温度が上昇してい
く。その際、上記ガイドプレート18の温度上昇に伴っ
て、上記ガイド溝19の内側に沿ってコの字型に配した
上記熱伝導材20にも熱伝導により熱が伝わり、上記熱
伝導材20自体の温度も上昇していく。ここで上記熱伝
導材20は高線膨張率材料からなるものであるので、上
記熱伝導材20自体の温度上昇に伴い、上記放熱板3と
上記ガイドプレート18の隙間21で可能なかぎり熱膨
張を起こし、やがて上記熱伝導材20と上記放熱板3は
接触する。上記熱伝導材20と上記放熱板3の接触によ
り、上記放熱板3から上記ガイドプレート18への放熱
面積が増大したと等しい効果が得られ、これに比例して
放熱量も増大する。なお、上記熱伝導材20は、上記電
子回路モジュール1を上記シャーシ6内部に装着する際
に、上記電子回路モジュール1と接触しない程度の十分
な隙間を保有できる位置に周設されているため、上記電
子回路モジュール1装着の際の、上記電子回路モジュー
ル1と上記熱伝導材20の接触による機械的損傷の発生
する心配はない。
【0029】実施例2 図5〜図8は、上記実施例1をさらに改善した第2の実
施例を示すものであり、図5は通常でのガイド溝周辺の
部分詳細図であり、図6は図5における断面EEを示す
図、図7は温度上昇時のガイド溝周辺の部分詳細図、図
8は図7における断面FFを示す図であり、上記ガイド
プレート18内に、電子部品が熱的に危険にさらされる
温度よりも低い温度に沸点を持つ液体(例えばメチルア
ルコール沸点64.6°)を満たした液体層22を有
し、この液体層22の周囲を中央部が凹んだ形状の上記
熱伝導材20で覆ったものである。従来の、電子回路部
品4から発生する熱が放熱板3を介して電子回路モジュ
ール1の端部へと熱伝導し、上記ガイドプレート18を
経由して冷却フィン13から冷却空気16へと放熱され
る放熱方式において、電子回路部品4から発生する熱に
よる上記ガイドプレート18の温度上昇に伴って、上記
ガイドプレート18内に設けられた上記液体層22内の
液体が温度上昇により電子部品が熱的に危険にさらされ
る温度に到達する前に沸騰し、その体積膨張により上記
熱伝導材20を膨張変形させ、ついには上記熱伝導材2
0と上記放熱板3が接触して上記放熱板3から上記ガイ
ドプレート18への放熱面積が増大し、これに比例して
放熱量が増大する。なお、液体層22の沸騰により、液
体の一部が気化し気体層23を形成し、これが逆に断熱
材となり得るが、上記気体層22は上記熱伝導材20と
上記放熱板3の接触面よりも上方の位置に形成するた
め、熱伝導を阻害する恐れはない。また、上記熱伝導材
20の中央部を凹んだ形状としたのは、上記液体層21
の沸騰による膨張変形の効力を上記放熱板3との接触に
最大限に活用するためである。
施例を示すものであり、図5は通常でのガイド溝周辺の
部分詳細図であり、図6は図5における断面EEを示す
図、図7は温度上昇時のガイド溝周辺の部分詳細図、図
8は図7における断面FFを示す図であり、上記ガイド
プレート18内に、電子部品が熱的に危険にさらされる
温度よりも低い温度に沸点を持つ液体(例えばメチルア
ルコール沸点64.6°)を満たした液体層22を有
し、この液体層22の周囲を中央部が凹んだ形状の上記
熱伝導材20で覆ったものである。従来の、電子回路部
品4から発生する熱が放熱板3を介して電子回路モジュ
ール1の端部へと熱伝導し、上記ガイドプレート18を
経由して冷却フィン13から冷却空気16へと放熱され
る放熱方式において、電子回路部品4から発生する熱に
よる上記ガイドプレート18の温度上昇に伴って、上記
ガイドプレート18内に設けられた上記液体層22内の
液体が温度上昇により電子部品が熱的に危険にさらされ
る温度に到達する前に沸騰し、その体積膨張により上記
熱伝導材20を膨張変形させ、ついには上記熱伝導材2
0と上記放熱板3が接触して上記放熱板3から上記ガイ
ドプレート18への放熱面積が増大し、これに比例して
放熱量が増大する。なお、液体層22の沸騰により、液
体の一部が気化し気体層23を形成し、これが逆に断熱
材となり得るが、上記気体層22は上記熱伝導材20と
上記放熱板3の接触面よりも上方の位置に形成するた
め、熱伝導を阻害する恐れはない。また、上記熱伝導材
20の中央部を凹んだ形状としたのは、上記液体層21
の沸騰による膨張変形の効力を上記放熱板3との接触に
最大限に活用するためである。
【0030】実施例3 図9〜図12は、上記実施例2をさらに改善した第3の
実施例を示すものであり、図9は通常でのガイド溝周辺
の部分詳細図であり、図10は図9における断面GGを
示す図、図11は温度上昇時のガイド溝周辺の部分詳細
図、図12は図11における断面HHを示す図であり、
上記放熱板3に、電子部品が熱的に危険にさらされる温
度よりも低い温度に沸点を持つ液体(例えばメチルアル
コール)を満たした液体層22の周囲を中央部が凹んだ
形状の上記熱伝導材20で覆ったものを取付けたもので
ある。従来の、電子回路部品4から発生する熱が放熱板
3を介して電子回路モジュール1の端部へと熱伝導し、
ガイドプレート18を経由して冷却フィン13から冷却
空気16へと放熱される放熱方式において、上記電子回
路部品4から発生する熱による上記放熱板3の温度上昇
に伴って、上記放熱板3に取付けられた上記熱伝導材2
0内の液体層22が温度上昇により電子部品が熱的に危
険にさらされる温度に到達する前に沸騰し、その体積膨
張により上記熱伝導材20を膨張変形させ、ついには上
記熱伝導材20と上記ガイドプレート18が接触して上
記放熱板3から上記ガイドプレート18への放熱面積が
増大し、これに比例して放熱量が増大する。ここで、上
記熱伝導材20の中央部を凹んだ形状としたのは、実施
例2と同じ理由からである。
実施例を示すものであり、図9は通常でのガイド溝周辺
の部分詳細図であり、図10は図9における断面GGを
示す図、図11は温度上昇時のガイド溝周辺の部分詳細
図、図12は図11における断面HHを示す図であり、
上記放熱板3に、電子部品が熱的に危険にさらされる温
度よりも低い温度に沸点を持つ液体(例えばメチルアル
コール)を満たした液体層22の周囲を中央部が凹んだ
形状の上記熱伝導材20で覆ったものを取付けたもので
ある。従来の、電子回路部品4から発生する熱が放熱板
3を介して電子回路モジュール1の端部へと熱伝導し、
ガイドプレート18を経由して冷却フィン13から冷却
空気16へと放熱される放熱方式において、上記電子回
路部品4から発生する熱による上記放熱板3の温度上昇
に伴って、上記放熱板3に取付けられた上記熱伝導材2
0内の液体層22が温度上昇により電子部品が熱的に危
険にさらされる温度に到達する前に沸騰し、その体積膨
張により上記熱伝導材20を膨張変形させ、ついには上
記熱伝導材20と上記ガイドプレート18が接触して上
記放熱板3から上記ガイドプレート18への放熱面積が
増大し、これに比例して放熱量が増大する。ここで、上
記熱伝導材20の中央部を凹んだ形状としたのは、実施
例2と同じ理由からである。
【0031】実施例4 図13、図14は上記実施例1をさらに改善した第4の
実施例を示すものであり、図13は通常時のガイド溝周
辺の部分詳細図であり、図14は温度上昇時のガイド溝
周辺の部分詳細図であり、ガイドプレート18のガイド
溝19の形状を、放熱板3のC面(電子回路部品取付
面)側と相対しリテーナ5を介して接触する方の面は従
来のままとし、放熱板3のS面(C面と反対の面)側と
相対し放熱板3と直に接触する面を、45°内側に勾配
させたくさび型とし、且つ上記の勾配した面には、上記
熱伝導材20の薄板を貼着し、上記放熱板3についても
上記ガイド溝の勾配と同じ勾配を持つよう成形したもの
である。ここで従来の、電子回路部品4から発生する熱
が放熱板3を介して電子回路モジュール1の端部へと熱
伝導し、上記ガイドプレート18を経由して冷却フィン
13から冷却空気16へと放熱される放熱方式において
上記電子回路部品4から発生する熱による上記ガイドプ
レート18の温度上昇に伴って、上記ガイドプレート1
8の勾配した面に貼着した上記熱伝導材20の熱膨張に
より、上記熱伝導材20と接触している上記放熱板3は
上記ガイド溝の奥の方へ逃げるようにスライドし、つい
には上記ガイドプレート18と接触する。これにより、
上記放熱板3と上記ガイドプレート18の接触面積が増
加し、放熱量を増大させることができる。
実施例を示すものであり、図13は通常時のガイド溝周
辺の部分詳細図であり、図14は温度上昇時のガイド溝
周辺の部分詳細図であり、ガイドプレート18のガイド
溝19の形状を、放熱板3のC面(電子回路部品取付
面)側と相対しリテーナ5を介して接触する方の面は従
来のままとし、放熱板3のS面(C面と反対の面)側と
相対し放熱板3と直に接触する面を、45°内側に勾配
させたくさび型とし、且つ上記の勾配した面には、上記
熱伝導材20の薄板を貼着し、上記放熱板3についても
上記ガイド溝の勾配と同じ勾配を持つよう成形したもの
である。ここで従来の、電子回路部品4から発生する熱
が放熱板3を介して電子回路モジュール1の端部へと熱
伝導し、上記ガイドプレート18を経由して冷却フィン
13から冷却空気16へと放熱される放熱方式において
上記電子回路部品4から発生する熱による上記ガイドプ
レート18の温度上昇に伴って、上記ガイドプレート1
8の勾配した面に貼着した上記熱伝導材20の熱膨張に
より、上記熱伝導材20と接触している上記放熱板3は
上記ガイド溝の奥の方へ逃げるようにスライドし、つい
には上記ガイドプレート18と接触する。これにより、
上記放熱板3と上記ガイドプレート18の接触面積が増
加し、放熱量を増大させることができる。
【0032】実施例5 図15、図16は上記実施例4をさらに改善した第5の
実施例を示すものであり、図15は通常時のガイド溝周
辺の部分詳細図であり、図16は温度上昇時のガイド溝
周辺の部分詳細図であり、ガイドプレート18において
ガイド溝19の形状をU字型とし、放熱板3の両端部を
上記ガイド溝19の内壁より若干小さな半円状に形成
し、かつ上記放熱板3の両端の半円状の内壁に沿って上
記熱伝導材20の薄板を貼着したものである。従来の、
電子回路部品4から発生する熱が放熱板3を介して電子
回路モジュール1の端部へと熱伝導し、ガイドプレート
18を経由して冷却フィン13から冷却空気16へと放
熱される放熱方式において、上記電子回路部品4から発
生する熱による上記放熱板3の温度上昇に伴って、上記
放熱板3の半円状の内壁に沿って貼着した上記熱伝導材
20の薄板が熱膨張を起こし、それに伴い上記放熱板3
が延び、やがて上記放熱板3と上記ガイドプレート18
が今まで接触していなかった部分まで接触するようにな
り、その接触面積の増加によって放熱量を増大させるこ
とができる。
実施例を示すものであり、図15は通常時のガイド溝周
辺の部分詳細図であり、図16は温度上昇時のガイド溝
周辺の部分詳細図であり、ガイドプレート18において
ガイド溝19の形状をU字型とし、放熱板3の両端部を
上記ガイド溝19の内壁より若干小さな半円状に形成
し、かつ上記放熱板3の両端の半円状の内壁に沿って上
記熱伝導材20の薄板を貼着したものである。従来の、
電子回路部品4から発生する熱が放熱板3を介して電子
回路モジュール1の端部へと熱伝導し、ガイドプレート
18を経由して冷却フィン13から冷却空気16へと放
熱される放熱方式において、上記電子回路部品4から発
生する熱による上記放熱板3の温度上昇に伴って、上記
放熱板3の半円状の内壁に沿って貼着した上記熱伝導材
20の薄板が熱膨張を起こし、それに伴い上記放熱板3
が延び、やがて上記放熱板3と上記ガイドプレート18
が今まで接触していなかった部分まで接触するようにな
り、その接触面積の増加によって放熱量を増大させるこ
とができる。
【0033】実施例6 図17、図18は、上記実施例1をさらに改善した第6
の実施例のガイド溝周辺の部分詳細図であり、図18
は、図17におけるリテーナの詳細図であり、リテーナ
5、ガイド溝19及び放熱板3を以下に示す機構又は形
状に成形したものである。リテーナ5は、上記放熱板3
との取付面に対して直角を成す任意の1面と放熱板との
取付面に相対する面の2面の上面及び下面が斜めに加工
された四角柱のリテーナ本体7と、下面が上記リテーナ
本体7の上面と同じ勾配を持つ四角柱であり、かつ長手
方向に貫通穴を有するリテーナ上部8と、上面が上記リ
テーナ本体7の下面と同じ勾配を持つ四角柱であり、か
つ長手方向に貫通めねじを有するリテーナ下部9と、上
記リテーナ本体7を介して上記リテーナ上部8と上記リ
テーナ下部9を結び、上記リテーナ下部9の貫通めねじ
と勘合するおねじを有するねじ部10とによって構成さ
れ、上記ねじ部10を締めることにより、上記リテーナ
上部8と上記リテーナ下部9の最短距離が縮まると共
に、上記リテーナ本体7の斜面にそってそれぞれ斜め下
方向、及び斜め上方向へスライドする機構になってい
る。また、上記ガイド溝19は、従来のコの字型におい
て、上記放熱板3との接触面及び上記リテーナ5との接
触面と直角を成す奥の面をV字に切込み、さらに上記リ
テーナ5との接触面を、上記シャーシ6の上記開口部1
1からガイドプレート18を上として見た場合にL字型
となるような凸部を持つ形状に成形したものである。ま
た、上記放熱板3は、上記ガイド溝19と接触する面及
び上記リテーナ5取付面と直角を成す奥の面が、上記ガ
イド溝19のV字面と面接触するようなV字突起形状を
成している。上記の機構又は形状に成形することによ
り、上記電子回路モジュール1を上記シャーシ6に収納
する際、上記リテーナ5のスライド機構により、上記放
熱板3と上記ガイドプレート18の接触面積を容易に増
大させることができ、これに比例して放熱量を増大させ
ることができる。
の実施例のガイド溝周辺の部分詳細図であり、図18
は、図17におけるリテーナの詳細図であり、リテーナ
5、ガイド溝19及び放熱板3を以下に示す機構又は形
状に成形したものである。リテーナ5は、上記放熱板3
との取付面に対して直角を成す任意の1面と放熱板との
取付面に相対する面の2面の上面及び下面が斜めに加工
された四角柱のリテーナ本体7と、下面が上記リテーナ
本体7の上面と同じ勾配を持つ四角柱であり、かつ長手
方向に貫通穴を有するリテーナ上部8と、上面が上記リ
テーナ本体7の下面と同じ勾配を持つ四角柱であり、か
つ長手方向に貫通めねじを有するリテーナ下部9と、上
記リテーナ本体7を介して上記リテーナ上部8と上記リ
テーナ下部9を結び、上記リテーナ下部9の貫通めねじ
と勘合するおねじを有するねじ部10とによって構成さ
れ、上記ねじ部10を締めることにより、上記リテーナ
上部8と上記リテーナ下部9の最短距離が縮まると共
に、上記リテーナ本体7の斜面にそってそれぞれ斜め下
方向、及び斜め上方向へスライドする機構になってい
る。また、上記ガイド溝19は、従来のコの字型におい
て、上記放熱板3との接触面及び上記リテーナ5との接
触面と直角を成す奥の面をV字に切込み、さらに上記リ
テーナ5との接触面を、上記シャーシ6の上記開口部1
1からガイドプレート18を上として見た場合にL字型
となるような凸部を持つ形状に成形したものである。ま
た、上記放熱板3は、上記ガイド溝19と接触する面及
び上記リテーナ5取付面と直角を成す奥の面が、上記ガ
イド溝19のV字面と面接触するようなV字突起形状を
成している。上記の機構又は形状に成形することによ
り、上記電子回路モジュール1を上記シャーシ6に収納
する際、上記リテーナ5のスライド機構により、上記放
熱板3と上記ガイドプレート18の接触面積を容易に増
大させることができ、これに比例して放熱量を増大させ
ることができる。
【0034】実施例7 図19、図20は、上記実施例6をさらに改善した第7
の実施例のガイド溝周辺の部分詳細図であり、図20は
図19においてJから見た図であり、リテーナ5を以下
に示す機構又は形状に成形したものである。すなわちリ
テーナ5は、4本の同じ長さのシャフト24で菱形を形
成し、この内の上部2本が、長手方向に貫通右ねじを有
する第1のブロック25の側面を挾持し、下部2本のシ
ャフト24が長手方向に貫通左めねじを有する第2のブ
ロック26の側面を挾持し、上記第1のブロック25及
び第2のブロック26に対して右側に在る2本の上記シ
ャフト24及び左側に在る2本の上記シャフト24を、
それぞれ高強度金属材料からなる支持棒27に枢支し菱
形の形状を自由に変えられるように成形したものを、上
記両めねじの中心軸方向に複数個連設し、上記支持棒2
7が、上記両めねじの中心軸方向に配した断面がコの字
型をした2枚の第1のプレート28及び第2のプレート
29の内側の面でそれぞれ挟着されており、また上記め
ねじのすべての中心軸に挿通した、上記第1のブロック
25とは右おねじで上記第2のブロック26とは左おね
じで勘合するようねじが切られている第1のつまみ30
を左右に回すことにより、上記第1のプレート28と第
2のプレート29の間隔を調整できる。上記の機構を成
すリテーナを使用することにより、従来のリテーナ5と
比べて上記放熱板3と上記ガイドプレート18とを均一
にむらなく接触させることができ、さらに大きな接触圧
力を得ることにより接触面積を増大することができる。
ここで、接触圧力と接触面積の関係について説明する。
例えば、共に接触面がよく研磨された2つの物質が、あ
る接触圧力により接触している場合を考えてみる。見か
け上面接触している2つの物質は、厳密には接触面が完
全な平滑ではないため複数の接合点をもつ点接触をして
いると考えられる。ここで接触面に対して今以上の接触
圧力をかけると、接触面の高い点が変形して実際の接触
面積は大きくなる。こうして上記放熱板3と上記ガイド
プレート18の接触面積を大きくすることにより、放熱
量を増大させることができる。
の実施例のガイド溝周辺の部分詳細図であり、図20は
図19においてJから見た図であり、リテーナ5を以下
に示す機構又は形状に成形したものである。すなわちリ
テーナ5は、4本の同じ長さのシャフト24で菱形を形
成し、この内の上部2本が、長手方向に貫通右ねじを有
する第1のブロック25の側面を挾持し、下部2本のシ
ャフト24が長手方向に貫通左めねじを有する第2のブ
ロック26の側面を挾持し、上記第1のブロック25及
び第2のブロック26に対して右側に在る2本の上記シ
ャフト24及び左側に在る2本の上記シャフト24を、
それぞれ高強度金属材料からなる支持棒27に枢支し菱
形の形状を自由に変えられるように成形したものを、上
記両めねじの中心軸方向に複数個連設し、上記支持棒2
7が、上記両めねじの中心軸方向に配した断面がコの字
型をした2枚の第1のプレート28及び第2のプレート
29の内側の面でそれぞれ挟着されており、また上記め
ねじのすべての中心軸に挿通した、上記第1のブロック
25とは右おねじで上記第2のブロック26とは左おね
じで勘合するようねじが切られている第1のつまみ30
を左右に回すことにより、上記第1のプレート28と第
2のプレート29の間隔を調整できる。上記の機構を成
すリテーナを使用することにより、従来のリテーナ5と
比べて上記放熱板3と上記ガイドプレート18とを均一
にむらなく接触させることができ、さらに大きな接触圧
力を得ることにより接触面積を増大することができる。
ここで、接触圧力と接触面積の関係について説明する。
例えば、共に接触面がよく研磨された2つの物質が、あ
る接触圧力により接触している場合を考えてみる。見か
け上面接触している2つの物質は、厳密には接触面が完
全な平滑ではないため複数の接合点をもつ点接触をして
いると考えられる。ここで接触面に対して今以上の接触
圧力をかけると、接触面の高い点が変形して実際の接触
面積は大きくなる。こうして上記放熱板3と上記ガイド
プレート18の接触面積を大きくすることにより、放熱
量を増大させることができる。
【0035】実施例8 図21、図22は、上記実施例7をさらに改善した第8
の実施例のガイド溝周辺の部分詳細図であり、図21に
おいて断面KKを示す図であり、従来のリテーナ5を以
下に示す機構又は形状に成形したものである。すなわ
ち、リテーナ5は断面がコの字型をした第3のプレート
31、及び上記第3のプレート31と同形状であり上記
第3のプレート31に収まる大きさの第4のプレート3
2の内側の面に、右おねじを切った円柱状の第1のステ
ィック33と左おねじを切った円柱状の第2のスティッ
ク34をそれぞれ相対する位置に交互に連設し、一端に
上記第1のスティック33と係合する右めねじを切った
かさば歯車を有し、他端に上記右めねじと同一軸上に設
けられ、かつ上記第2のスティック34と係合する左め
ねじを有し、さらに、上記右めねじと上記左めねじの境
界にぬすみを有する第1のかさば歯車35と、一端に上
記第2のスティック34と係合する左めねじを切ったか
さば歯車を有し、他端に上記左めねじと同一軸上に設け
られ、かつ上記第1のスティック33と係合する右めね
じを有し、さらに、上記左めねじと上記右めねじの境界
にぬすみを有する第2のかさば歯車36をかみ合うよう
に配し、上記第4のプレート32の上面をスライドする
ように第5のプレート37を設け、上記第5のプレート
37に上記第1のかさば歯車35と直角にかみ合う第3
のかさば歯車38を配し、上記第3のかさば歯車38と
連動した第2のつまみ39を左右に回すことによって、
上記第3のプレート31および上記第4のプレート32
の間隔を調整できるものである。上記の機構を成すリテ
ーナを使用することにより、従来の上記リテーナ5と比
べて上記放熱板3と上記ガイドプレート18とを均一に
むらなく接触させることができ、さらに大きな接触圧力
を得ることにより上記実施例7で述べた理由により接触
面積を増大することができる。
の実施例のガイド溝周辺の部分詳細図であり、図21に
おいて断面KKを示す図であり、従来のリテーナ5を以
下に示す機構又は形状に成形したものである。すなわ
ち、リテーナ5は断面がコの字型をした第3のプレート
31、及び上記第3のプレート31と同形状であり上記
第3のプレート31に収まる大きさの第4のプレート3
2の内側の面に、右おねじを切った円柱状の第1のステ
ィック33と左おねじを切った円柱状の第2のスティッ
ク34をそれぞれ相対する位置に交互に連設し、一端に
上記第1のスティック33と係合する右めねじを切った
かさば歯車を有し、他端に上記右めねじと同一軸上に設
けられ、かつ上記第2のスティック34と係合する左め
ねじを有し、さらに、上記右めねじと上記左めねじの境
界にぬすみを有する第1のかさば歯車35と、一端に上
記第2のスティック34と係合する左めねじを切ったか
さば歯車を有し、他端に上記左めねじと同一軸上に設け
られ、かつ上記第1のスティック33と係合する右めね
じを有し、さらに、上記左めねじと上記右めねじの境界
にぬすみを有する第2のかさば歯車36をかみ合うよう
に配し、上記第4のプレート32の上面をスライドする
ように第5のプレート37を設け、上記第5のプレート
37に上記第1のかさば歯車35と直角にかみ合う第3
のかさば歯車38を配し、上記第3のかさば歯車38と
連動した第2のつまみ39を左右に回すことによって、
上記第3のプレート31および上記第4のプレート32
の間隔を調整できるものである。上記の機構を成すリテ
ーナを使用することにより、従来の上記リテーナ5と比
べて上記放熱板3と上記ガイドプレート18とを均一に
むらなく接触させることができ、さらに大きな接触圧力
を得ることにより上記実施例7で述べた理由により接触
面積を増大することができる。
【0036】
【発明の効果】この発明による電子機器は、以上説明し
たように構成されているので、以下に記載されるような
効果がある。
たように構成されているので、以下に記載されるような
効果がある。
【0037】第1の実施例においては、電子回路モジュ
ールをシャーシ内部に収納し電子回路部品が発熱した
際、電子回路モジュール挿入時の案内に用いられるガイ
ドプレートのガイド溝の内壁にコの字型に周設した高線
膨張率かつ高熱伝導率材料からなる熱伝導材が熱膨張す
ることにより、電子回路モジュールの構成品である放熱
板と、熱伝導材が接触し、放熱板とガイドプレートの接
触面積を増大させることができ、放熱量を増大させるこ
とができる。よって、電子回路部品の放熱効果に優れた
電子機器を得ることができる。
ールをシャーシ内部に収納し電子回路部品が発熱した
際、電子回路モジュール挿入時の案内に用いられるガイ
ドプレートのガイド溝の内壁にコの字型に周設した高線
膨張率かつ高熱伝導率材料からなる熱伝導材が熱膨張す
ることにより、電子回路モジュールの構成品である放熱
板と、熱伝導材が接触し、放熱板とガイドプレートの接
触面積を増大させることができ、放熱量を増大させるこ
とができる。よって、電子回路部品の放熱効果に優れた
電子機器を得ることができる。
【0038】第2の実施例においては、電子回路モジュ
ールをシャーシ内部に収納し電子回路部品が発熱した
際、電子回路モジュール挿入時の案内に用いられるガイ
ドプレート内に設けた、電子部品が熱的に危険にさらさ
れる温度よりも低い温度に沸点を持つ液体を満たして成
される液体層が熱膨張することにより、この液体層の周
囲を覆っている中央部が凹んだ形状の熱伝導材が膨張変
形して放熱板と接触することにより、放熱板とガイドプ
レートの接触面積を増大させることができ、放熱量を増
大させることができる。よって、電子回路部品の放熱効
果に優れた電子機器を得ることができる。
ールをシャーシ内部に収納し電子回路部品が発熱した
際、電子回路モジュール挿入時の案内に用いられるガイ
ドプレート内に設けた、電子部品が熱的に危険にさらさ
れる温度よりも低い温度に沸点を持つ液体を満たして成
される液体層が熱膨張することにより、この液体層の周
囲を覆っている中央部が凹んだ形状の熱伝導材が膨張変
形して放熱板と接触することにより、放熱板とガイドプ
レートの接触面積を増大させることができ、放熱量を増
大させることができる。よって、電子回路部品の放熱効
果に優れた電子機器を得ることができる。
【0039】第3の実施例においては、電子回路モジュ
ールをシャーシ内部に収納し電子回路部品が発熱した
際、放熱板に固着した中央部が凹んだ形状の熱伝導材で
覆われた、電子部品が熱的に危険にさらされる温度より
も低い温度に沸点を持つ液体を満たして成される液体層
が熱膨張することにより、熱伝導材が膨張変形してガイ
ドプレートと接触し放熱量を増大させることができる。
よって、電子回路部品の放熱効果に優れた電子機器を得
ることができる。
ールをシャーシ内部に収納し電子回路部品が発熱した
際、放熱板に固着した中央部が凹んだ形状の熱伝導材で
覆われた、電子部品が熱的に危険にさらされる温度より
も低い温度に沸点を持つ液体を満たして成される液体層
が熱膨張することにより、熱伝導材が膨張変形してガイ
ドプレートと接触し放熱量を増大させることができる。
よって、電子回路部品の放熱効果に優れた電子機器を得
ることができる。
【0040】第4の実施例においては、電子回路モジュ
ールをシャーシ内部に収納し電子回路部品が発熱した
際、電子回路モジュール挿入時の案内に用いられるガイ
ドプレートのガイド溝の内壁に貼着した高線膨張率かつ
高熱伝導率材料からなる熱伝導材が熱膨張することによ
り、電子回路モジュールの構成品である放熱板がガイド
プレートの斜面に沿って奥の方へスライドし、やがてガ
イドプレートの奥の面とも接触し、放熱板とガイドプレ
ートの接触面積を増大させることができ、放熱量を増大
させることができる。よって、電子回路部品の放熱効果
に優れた電子機器を得ることができる。
ールをシャーシ内部に収納し電子回路部品が発熱した
際、電子回路モジュール挿入時の案内に用いられるガイ
ドプレートのガイド溝の内壁に貼着した高線膨張率かつ
高熱伝導率材料からなる熱伝導材が熱膨張することによ
り、電子回路モジュールの構成品である放熱板がガイド
プレートの斜面に沿って奥の方へスライドし、やがてガ
イドプレートの奥の面とも接触し、放熱板とガイドプレ
ートの接触面積を増大させることができ、放熱量を増大
させることができる。よって、電子回路部品の放熱効果
に優れた電子機器を得ることができる。
【0041】第5の実施例においては、電子回路モジュ
ールをシャーシ内部に収納し電子回路部品が発熱した
際、放熱板の両端の半円状の内壁に貼着した高線膨張率
かつ高熱伝導率材料からなる熱伝導材が熱膨張すること
により、放熱板の半円状の部分が伸び、やがてガイド溝
のU字面に沿って接触し、放熱板とガイドプレートの接
触面積を増大させることができ、放熱量を増大させるこ
とができる。よって、電子回路部品の放熱効果に優れた
電子機器を得ることができる。
ールをシャーシ内部に収納し電子回路部品が発熱した
際、放熱板の両端の半円状の内壁に貼着した高線膨張率
かつ高熱伝導率材料からなる熱伝導材が熱膨張すること
により、放熱板の半円状の部分が伸び、やがてガイド溝
のU字面に沿って接触し、放熱板とガイドプレートの接
触面積を増大させることができ、放熱量を増大させるこ
とができる。よって、電子回路部品の放熱効果に優れた
電子機器を得ることができる。
【0042】第6の実施例においては、上記リテーナの
形状または構造により、ガイドプレートのV字面と放熱
板のV字面が面接触するため、放熱板とガイドプレート
の接触面積を増大させることができ、放熱量を増大させ
ることができる。よって、電子回路部品の放熱効果に優
れた電子機器を得ることができる。
形状または構造により、ガイドプレートのV字面と放熱
板のV字面が面接触するため、放熱板とガイドプレート
の接触面積を増大させることができ、放熱量を増大させ
ることができる。よって、電子回路部品の放熱効果に優
れた電子機器を得ることができる。
【0043】第7の実施例においては、上記リテーナの
形状または構造により、放熱板とガイドプレートの接触
圧力を容易に増大させることができるため、それにより
放熱板とガイドプレートの接触面積を増大させることが
でき、放熱量を増大させることができる。よって、電子
回路部品の放熱効果に優れた電子機器を得ることができ
る。
形状または構造により、放熱板とガイドプレートの接触
圧力を容易に増大させることができるため、それにより
放熱板とガイドプレートの接触面積を増大させることが
でき、放熱量を増大させることができる。よって、電子
回路部品の放熱効果に優れた電子機器を得ることができ
る。
【0044】第8の実施例においては、上記リテーナの
形状または構造により、放熱板とガイドプレートの接触
圧力を容易に増大させることができるため、それにより
放熱板とガイドプレートの接触面積を増大させることが
でき、放熱量を増大させることができる。よって、電子
回路部品の放熱効果に優れた電子機器を得ることができ
る。
形状または構造により、放熱板とガイドプレートの接触
圧力を容易に増大させることができるため、それにより
放熱板とガイドプレートの接触面積を増大させることが
でき、放熱量を増大させることができる。よって、電子
回路部品の放熱効果に優れた電子機器を得ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施例による電子機器を示す
外観図である。
外観図である。
【図2】図1における断面DDを示す図である。
【図3】図2における通常時のガイド溝周辺の部分詳細
図である。
図である。
【図4】図3における温度上昇時のガイド溝周辺の部分
詳細図である。
詳細図である。
【図5】この発明の第2の実施例による通常時のガイド
溝周辺の部分詳細図である。
溝周辺の部分詳細図である。
【図6】図5における断面EEを示す図である。
【図7】図5における温度上昇時のガイド溝周辺の部分
詳細図である。
詳細図である。
【図8】図7における断面FFを示す図である。
【図9】この発明の第3の実施例による通常時のガイド
溝周辺の部分詳細図である。
溝周辺の部分詳細図である。
【図10】図9における断面GGを示す図である。
【図11】図9における温度上昇時のガイド溝周辺の部
分詳細図である。
分詳細図である。
【図12】図11における断面HHを示す図である。
【図13】この発明の第4の実施例による通常時のガイ
ド溝周辺の部分詳細図である。
ド溝周辺の部分詳細図である。
【図14】図13における温度上昇時のガイド溝周辺の
部分詳細図である。
部分詳細図である。
【図15】この発明の第5の実施例による通常時のガイ
ド溝周辺の部分詳細図である。
ド溝周辺の部分詳細図である。
【図16】図15における温度上昇時のガイド溝周辺の
部分詳細図である。
部分詳細図である。
【図17】この発明の第6の実施例によるガイド溝周辺
の部分詳細図である。
の部分詳細図である。
【図18】図17におけるリテーナの詳細図である。
【図19】この発明の第7の実施例によるガイド溝周辺
の部分詳細図である。
の部分詳細図である。
【図20】図19におけるJから見た図である。
【図21】この発明の第8の実施例によるガイド溝周辺
の部分詳細図である。
の部分詳細図である。
【図22】図21における断面KKを示す図である。
【図23】従来の電子機器を示す外観図である。
【図24】図23における断面AAを示す図である。
【図25】図24におけるガイド溝周辺の部分詳細図で
ある。
ある。
【図26】図25におけるBから見た図である。
1 電子回路モジュール 2 プリント配線板 3 放熱板 4 電子回路部品 5 リテーナ 6 シャーシ 7 リテーナ本体 8 リテーナ上部 9 リテーナ下部 10 ねじ部 11 開口部 12 カバー 13 冷却フィン 14 通風ダクト 15 外部ダクト 16 冷却空気 17 排気口 18 ガイドプレート 19 ガイド溝 20 熱伝導材 21 隙間 22 液体層 23 気体層 24 シャフト 25 第1のブロック 26 第2のブロック 27 支持棒 28 第1のプレート 29 第2のプレート 30 第1のつまみ 31 第3のプレート 32 第4のプレート 33 第1のスティック 34 第2のスティック 35 第1のかさば歯車 36 第2のかさば歯車 37 第5のプレート 38 第3のかさば歯車 39 第2のつまみ
Claims (8)
- 【請求項1】 第1の面には開口部が設けられ、上記第
1の面と直角をなす第2の面に設けられた冷却空気を供
給する外部ダクトと、上記外部ダクトと空気流路を形成
し、上記第2の面と、上記第1、第2の面と直角をなす
第3の面及び上記第3の面と相対する第4の面に具備さ
れた通風ダクトが設けられている箱状のシャーシと、上
記シャーシの上記第3の面、第4の面に具備されている
上記通風ダクトの内部に設けられた金属薄板を波状に成
形してなる冷却フィンと、上記シャーシ内部に上記開口
部から挿入し収納され、電子回路部品を実装したプリン
ト配線板と、上記プリント配線板に接合され矩形状の穴
を複数個有する放熱板と、上記放熱板との取付面に対し
て直角な2面の上面が斜め下に、下面が斜め上に加工さ
れた角柱状のリテーナ本体と、下面が上記リテーナ本体
の上面と同一勾配を有する角柱状で、かつ長手方向に貫
通穴を有するリテーナ上部と、上面が上記リテーナ本体
の下面と同一勾配を有する角柱状で、かつ長手方向に貫
通めねじを有するリテーナ下部と、上記リテーナ下部の
貫通めねじと勘合するおねじを有し、かつリテーナ本体
とリテーナ上部及びリテーナ下部を連結するねじ部で構
成され、上記放熱板の両端に具備されるリテーナからな
る電子回路モジュールと、上記開口部と直角をなすよう
に上記電子回路モジュールの挿入方向と同一方向に形成
され、上部を挿入口とし上記リテーナと上記放熱板が挿
入されるコの字型のガイド溝を具備し、上記シャーシの
通風ダクトに密着して係合されるガイドプレートと、上
記ガイド溝の内壁に周設され、上記電子回路モジュール
の上記放熱板と上記リテーナと接するように配されたコ
の字型の熱伝導材と、上記シャーシに対して上記開口部
を外側から覆うように配したカバーとを備えたことを特
徴とする電子機器。 - 【請求項2】 上記ガイドプレート内に、電子部品が熱
的に危険にさらされる温度よりも低い温度に沸点を持つ
液体を満たした液体層を有し、上記液体層の周囲を中央
部が凹んだ形状の上記熱伝導材で覆ったものを取付けた
ことを特徴とする請求項1記載の電子機器。 - 【請求項3】 上記放熱板の端部に、電子部品が熱的に
危険にさらされる温度よりも低い温度に沸点を持つ液体
を満たした液体層の周囲を中央部が凹んだ形状の上記熱
伝導材で覆ったものを取付けたことを特徴とする請求項
1記載の電子機器。 - 【請求項4】 上記ガイド溝及び上記放熱板の形状を上
記ガイド溝と上記放熱板が接触する面のみ45°内側に
勾配させたくさび型とし、上記ガイド溝の勾配した面に
のみ上記熱伝導材の薄板を貼着させたことを特徴とする
請求項1記載の電子機器。 - 【請求項5】 上記ガイド溝の形状をU字型とし、上記
放熱板の両端部を上記ガイド溝のU字型の内壁より若干
小さな半円状に形成し、さらに上記放熱板の両端の半円
状の内壁に沿って上記熱伝導材の薄板を貼着したことを
特徴とする請求項1記載の電子機器。 - 【請求項6】 上記リテーナを、四角柱を長手方向の任
意の一辺の両端の点からそれぞれ対角の辺に向けて斜め
に切り落とした形状に加工したリテーナ本体と、上記リ
テーナ本体との接触面が上記リテーナ本体の一斜面と同
じ勾配を持つ四角柱であり、かつ長手方向に貫通穴を有
するリテーナ上部と、上記リテーナ本体との接触面が上
記リテーナ本体のもう一方の斜面と同じ勾配を持つ四角
柱であり、且つ長手方向に貫通めねじを有するリテーナ
下部と、上記リテーナ本体を介して上記リテーナ上部と
上記リテーナ下部を結び、上記リテーナ下部の貫通めね
じと勘合するおねじを有するねじ部とによって構成し、
また上記ガイド溝を、上記電子回路モジュールと接触し
ない奥の面はV字に切込み、上記電子回路モジュールの
上記リテーナと接触する面には凸部を設け、さらに上記
放熱板を、上記ガイド溝のV字に切込んだ面と面接触す
るようなV字突起形状にしたことを特徴とする請求項1
〜請求項3いずれか記載の電子機器。 - 【請求項7】 上記リテーナを、菱形を形成する4本の
同じ長さのシャフトと、長手方向に貫通右めねじを有し
た第1のブロックと、長手方向に貫通左めねじを有した
第2のブロックで構成されるめねじ部を、めねじに対し
て中心軸方向に複数個連設し、上記めねじ部のすべてと
挿通し、上記第1のブロックとは右おねじで上記第2の
ブロックとは左おねじで勘合するようねじが切られてい
る第1のつまみにより、上記シャフトと枢着した第1の
プレートと第2のプレートが上記シャフトと連動するよ
うに構成したことを特徴とする請求項1〜請求項5いず
れか記載の電子機器。 - 【請求項8】 上記リテーナを、断面がコの字型をした
第3のプレート及び上記第3のプレートに収まる大きさ
で、断面がコの字型をした第4のプレートの内側の面
に、右おねじを切った円柱状の第1のスティックと左お
ねじを切った円柱状の第2のスティックをそれぞれ相対
する位置に交互に連設し、一端に上記第1のスティック
と係合する右めねじを切ったかさば歯車を有し、他端に
上記右めねじと同一軸上に設けられ、かつ上記第2のス
ティックと係合する左めねじを有し、さらに上記右めね
じと上記左めねじの境界にぬすみを有する第1のかさば
歯車と、一端に上記第2のスティックと係合する左めね
じを切ったかさば歯車を有し、他端に上記左めねじと同
一軸上に設けられ、かつ上記第1のスティックと係合す
る右めねじを有し、さらに上記左めねじと上記右めねじ
の境界にぬすみを有する第2のかさば歯車を、かみ合う
ように配し、上記第4のプレートの上面をスライドする
ように第5のプレートを設け、上記第5のプレートに上
記第1のかさば歯車と直角にかみ合う第3のかさば歯車
を配し、上記第3のかさば歯車と連動した第2のつまみ
とによって構成したことを特徴とする請求項1〜請求項
5いずれか記載の電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1451294A JPH07221479A (ja) | 1994-02-08 | 1994-02-08 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1451294A JPH07221479A (ja) | 1994-02-08 | 1994-02-08 | 電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07221479A true JPH07221479A (ja) | 1995-08-18 |
Family
ID=11863143
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1451294A Pending JPH07221479A (ja) | 1994-02-08 | 1994-02-08 | 電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07221479A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002368466A (ja) * | 2001-06-06 | 2002-12-20 | Yazaki Corp | 電子制御ユニットの冷却構造 |
WO2008126444A1 (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-23 | Nec Corporation | 放熱構造、及び携帯機器 |
JP2009267259A (ja) * | 2008-04-28 | 2009-11-12 | Toshiba Corp | 基板保持装置 |
JP2010161225A (ja) * | 2009-01-08 | 2010-07-22 | Toshiba Corp | 基板保持装置および基板空冷システム |
JP2010225874A (ja) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Toppan Printing Co Ltd | ヒートシンク付き基板及び筐体 |
JP2012099817A (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-24 | General Electric Co <Ge> | シングル・ボード・コンピュータとともに用いるウェッジ・ロックおよびコンピュータ・システムの組立方法 |
WO2013116143A1 (en) * | 2012-01-30 | 2013-08-08 | Alcatel Lucent | A board-level heat transfer apparatus for communication platforms |
JP2014150156A (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Toshiba Corp | 電子機器筺体 |
WO2020054376A1 (ja) * | 2018-09-14 | 2020-03-19 | 三菱電機株式会社 | 電力変換器 |
CN111163200A (zh) * | 2020-02-26 | 2020-05-15 | 努比亚技术有限公司 | 一种终端散热风管及终端 |
-
1994
- 1994-02-08 JP JP1451294A patent/JPH07221479A/ja active Pending
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002368466A (ja) * | 2001-06-06 | 2002-12-20 | Yazaki Corp | 電子制御ユニットの冷却構造 |
US8443874B2 (en) | 2007-03-30 | 2013-05-21 | Nec Corporation | Heat dissipating structure and portable phone |
WO2008126444A1 (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-23 | Nec Corporation | 放熱構造、及び携帯機器 |
JP2009267259A (ja) * | 2008-04-28 | 2009-11-12 | Toshiba Corp | 基板保持装置 |
JP2010161225A (ja) * | 2009-01-08 | 2010-07-22 | Toshiba Corp | 基板保持装置および基板空冷システム |
JP2010225874A (ja) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Toppan Printing Co Ltd | ヒートシンク付き基板及び筐体 |
JP2012099817A (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-24 | General Electric Co <Ge> | シングル・ボード・コンピュータとともに用いるウェッジ・ロックおよびコンピュータ・システムの組立方法 |
WO2013116143A1 (en) * | 2012-01-30 | 2013-08-08 | Alcatel Lucent | A board-level heat transfer apparatus for communication platforms |
CN104081887A (zh) * | 2012-01-30 | 2014-10-01 | 阿尔卡特朗讯 | 用于通信平台的板级热传递设备 |
US8913391B2 (en) | 2012-01-30 | 2014-12-16 | Alcatel Lucent | Board-level heat transfer apparatus for communication platforms |
JP2014150156A (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Toshiba Corp | 電子機器筺体 |
WO2020054376A1 (ja) * | 2018-09-14 | 2020-03-19 | 三菱電機株式会社 | 電力変換器 |
JPWO2020054376A1 (ja) * | 2018-09-14 | 2021-03-18 | 三菱電機株式会社 | 電力変換器 |
CN111163200A (zh) * | 2020-02-26 | 2020-05-15 | 努比亚技术有限公司 | 一种终端散热风管及终端 |
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