JPH07214359A - レーザ加工方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ワークＷの複数箇所にレーザ加工を行うと
き、より高速で、かつ静的精度および動的精度がより高
精度でレーザ加工を行うことのできるレーザ加工方法お
よび装置を提供することである。 【構成】 上記目的を達成するために、Ｘ，Ｙ軸方向へ
移動自在なレーザ加工ヘッド３の移動領域に対してワー
クＷのレーザ加工箇所を相対的に移動位置決めした後
に、上記レーザ加工ヘッド３を軽負荷でＸ，Ｙ軸方向へ
移動制御してレーザ加工を行う方法および装置である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、比較的大きな板状の
ワークの複数箇所にレーザ加工を行う方法および装置に
係り、さらに詳細には、Ｘ，Ｙ軸方向へ移動自在なレー
ザ加工ヘッドの移動領域に対してワークの加工箇所を相
対的に位置決めし、この位置決めされたワークの加工箇
所に対してレーザ加工ヘッドをＸ，Ｙ軸方向へ移動して
レーザ加工を行うレーザ加工方法および装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】板状のワークにレーザ加工を行うレーザ
加工装置には、所定位置に配置したレーザ加工ヘッドに
対してワークがＸ，Ｙ軸方向へ移動する型式、逆に、所
定位置に配置したワークに対してレーザ加工ヘッドが
Ｘ，Ｙ軸方向へ移動する型式および上記両者を組合せ
て、ワーク又はレーザ加工ヘッドの一方をＸ軸方向へ移
動し、レーザ加工ヘッド又はワークの他方をＹ軸方向へ
移動する型式のものがある。

【０００３】また、特開平４−１９０４３号（以下、先
行例と称す）に示されているように、ワークをＸ軸方向
へ移動自在に設け、レーザ加工ヘッドを、Ｙ軸方向へ移
動自在なテーブルにＸ，Ｙ軸方向へ移動自在に設けた構
成のレーザ加工装置もある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】前述したごとく、所定
位置のレーザ加工ヘッドに対してワークをＸ，Ｙ軸方向
へ移動する構成においては、ワークを支持するワークテ
ーブルがワークに比較して極めて大きくなる問題があ
る。また、大きなワークをＸ，Ｙ軸方向へ移動しつつレ
ーザ加工を行うものであるから、ワークの移動位置決め
装置が大型になると共に、ワークの慣性が大きくなり、
高速、高精度でのレーザ加工に問題がある。

【０００５】所定位置に固定したワークに対してレーザ
加工ヘッドがＸ，Ｙ軸方向へ移動する型式においては、
大きなワークの全面のレーザ加工が可能であるように、
レーザ加工ヘッドの移動位置決め装置が大きく移動しな
がらレーザ加工を行う必要があり、上記移動位置決め装
置の大型化は否めず、前述と同様の問題がある。

【０００６】ワークとレーザ加工ヘッドがそれぞれ直交
する方向へ移動する構成においても、ワークおよびレー
ザ加工ヘッドを大きく移動しながらレーザ加工を行わな
ければならず、前述と同様の問題がある。

【０００７】前記先行例においては、ワークのＸ軸方向
への移動とテーブルのＹ軸方向への移動によってワーク
にレーザ加工を行うとき、レーザ加工ヘッドをＸ，Ｙ軸
方向へ別個に移動制御して追従誤差を除去しようとする
ものである。すなわち、先行例においては、レーザ加工
時に大きなワークをＸ軸方向へ移動制御する必要があ
り、この点において前述したごとき従来の構成と同様の
問題がある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前述のごとき従来の問題
に鑑みて、本発明は、ワークの複数箇所にレーザ加工を
行う方法にして、(a) ワークのレーザ加工箇所を、レー
ザ加工装置に備えたレーザ加工ヘッドの移動領域内に相
対的に移動位置決めする工程と、(b) 位置決めしたワー
クのレーザ加工箇所に対してレーザ加工ヘッドをＸ，Ｙ
軸方向へ移動してワークにレーザ加工を行う工程と、
(c) ワークの複数箇所のレーザ加工を終了するまで上記
(a) 工程および(b) 工程を繰り返す工程と、よりなるレ
ーザ加工方法である。

【０００９】また、本発明に係るレーザ加工装置は、
Ｘ，Ｙ軸方向へ移動自在なレーザ加工ヘッドの下方位置
に、上記レーザ加工ヘッドの移動領域の範囲よりも長大
なワークをＸ軸またはＹ軸方向の少なくとも一方向へ移
動位置決め自在なワーク移動位置決め装置を設け、この
ワーク移動位置決め装置により上記ワークのレーザ加工
箇所をレーザ加工ヘッドの移動領域内に相対的に移動位
置決めしてレーザ加工を行う構成としてなるものであ
る。

【００１０】また、Ｘ，Ｙ軸方向へ移動自在なレーザ加
工ヘッドの下方位置に、上記レーザ加工ヘッドの移動領
域の範囲よりも長大なワークを支持するワークテーブル
をＸ軸またはＹ軸方向の一方向へ移動位置決め自在に設
け、このワークテーブルに支持されてＹ軸またはＸ軸方
向の他方向へ移動自在なキャリッジに上記ワークを把持
自在なクランプを設け、上記ワークテーブルとキャリッ
ジの移動により前記クランプに把持されたワークをＸ，
Ｙ軸方向へ移動位置決めして上記ワークのレーザ加工箇
所をレーザ加工ヘッドの移動領域内に相対的に移動位置
決めしてレーザ加工を行う構成としてなるものである。

【００１１】また、Ｘ，Ｙ軸方向へ移動自在なレーザ加
工ヘッドを備えてＸ軸またはＹ軸方向の少なくとも一方
向へ移動位置決め自在な移動フレームの下方位置に、上
記移動フレーム内におけるレーザ加工ヘッドの移動領域
の範囲よりも長大なワークをＹ軸またはＸ軸方向の他方
向へ移動位置決め自在なワーク移動位置決め装置を設
け、このワーク移動位置決め装置によりワークのレーザ
加工箇所を前記移動フレームの移動範囲内に相対的に移
動位置決めしてレーザ加工を行う構成としてなるもので
ある。

【００１２】さらに、ワークを支持したテーブルの上方
位置に、Ｘ，Ｙ軸方向へ移動自在なレーザ加工ヘッドを
備えた移動フレームをＸ軸およびＹ軸方向へ移動位置決
め自在に設け、上記ワークのレーザ加工箇所に対応した
位置へ前記移動フレームを移動位置決めし、この位置決
めした移動フレーム内において前記レーザ加工ヘッドを
Ｘ軸およびＹ軸方向へ移動してワークのレーザ加工箇所
をレーザ加工する構成としてなるものである。

【００１３】

【作用】前記構成により、本発明においては、Ｘ，Ｙ軸
方向へ移動自在なレーザ加工ヘッドの移動領域内にワー
クのレーザ加工箇所を相対的に位置決めし、この位置決
めされたレーザ加工箇所に対してレーザ加工ヘッドを
Ｘ，Ｙ軸方向へ移動制御してレーザ加工を行うものであ
る。

【００１４】すなわち、大きなワークの複数箇所にレー
ザ加工箇所がある場合であっても、レーザ加工ヘッドの
移動領域が比較的小さくて良いので、レーザ加工ヘッド
を移動するための構成の小型軽量化を図ることができて
負荷を軽くすることができ、レーザ加工ヘッドを高速、
高精度で移動してのレーザ加工を行うことができる。

【００１５】

【実施例】図１を参照するに、本実施例に係るレーザ加
工装置１は、Ｘ，Ｙ軸方向へ移動自在なレーザ加工ヘッ
ド３の下方位置に、このレーザ加工ヘッド３の移動領域
よりも長大なワークＷをＸ，Ｙ軸方向の少なくとも一方
向へ移動位置決め自在なワーク移動位置決め装置５が設
けてあって、このワーク移動位置決め装置５によって上
記ワークＷのレーザ加工箇所を前記レーザ加工ヘッド３
の移動領域内に相対的に移動位置決めしてレーザ加工を
行う構成としてある。

【００１６】より詳細には、レーザ加工装置１における
ベースフレーム７に形成した前後方向（Ｙ軸方向）の溝
部９の左右方向（Ｘ軸方向）の両側方位置には、Ｙ軸方
向のガイド部材１１が設けてあり、このガイド部材１１
には、ワークテーブル１３がＹ軸方向へ移動自在に支持
されている。

【００１７】上記ワークテーブル１３をＹ軸方向に移動
位置決めするために、ベースフレーム７には前記ガイド
部材１１と平行に延伸したボールネジ１５が回転自在に
支承されており、このボールネジ１５に移動自在に螺合
したナット部材（図示省略）は前記ワークテーブル１３
に一体的に取付けてある。上記ボールネジ１５は、コン
ピュータあるいはＮＣ制御装置（図示省略）によって回
転制御されるサーボモータ（図示省略）に連動連結して
ある。

【００１８】上記構成により、サーボモータを介してボ
ールネジ１５を適宜に回転制御することによって、ワー
クテーブル１３及びワークテーブル１３上のワークＷを
Ｙ軸方向へ適宜に移動し位置決めすることができる。

【００１９】なお、ワークテーブル１３をＹ軸方向へ移
動し位置決めする構成としては、上述のごときボールネ
ジ１５を使用した構成に限ることなく、例えば回転制御
されるタイミングベルトとワークテーブル１３の１部と
を連結した構成や、リニアモータを採用してワークテー
ブル１３をＹ軸方向に移動する構成など、種々の構成を
採用することが可能である。

【００２０】前記ワークテーブル１３上の後側には、左
右方向（Ｘ軸方向）に延伸したガイド部材１７が取付け
てあり、このガイド部材１７にはキャリッジ１９がＸ軸
方向へ移動自在に支承されている。

【００２１】上記キャリッジ１９をＸ軸方向へ移動する
ために、ワークテーブル１３には、ガイド部材１７と平
行なボールネジ２１が回転自在に支持されており、この
ボールネジ２１に移動自在に螺合したナット部材（図示
省略）は前記キャリッジ１９に一体的に取付けてある。
また、ボールネジ２１は、サーボモータＭ１と連動連結
してある。

【００２２】前記キャリッジ１９には、前記ワークＷを
把持自在な複数のワーククランプ２３がワークＷの大き
さに対応してＸ軸方向へ位置調節可能に取付けてある。

【００２３】上記構成により、ワーククランプ２３によ
ってワークＷを把持した状態にあるときに、サーボモー
タＭ１を適宜に制御回転することにより、キャリッジ１
９がガイド部材１７に沿って移動し、ワークＷのＸ軸方
向の移動位置決めが行われる。

【００２４】既に理解されるように、前記ワークテーブ
ル１３をＹ軸方向に移動し、前記キャリッジ１９をＸ軸
方向に移動することにより、ワークＷをＸ，Ｙ軸方向に
移動し位置決めすることができる。したがって、本実施
例においては、上記ワークテーブル１３、キャリッジ１
９等は、ワークＷをＸ，Ｙ軸方向へ移動し位置決めする
前記ワーク移動位置決め装置５をなすものである。

【００２５】前記ワークテーブル１３の上面には、ワー
クＷを移動自在に支持するためのボール或はローラなど
のごとき回転体２５が多数装着してある。また、ワーク
テーブル１３の中央部には、前記溝部９に対応して大き
な開口部２７が形成してあり、この開口部２７のＸ軸方
向の両側縁部には、枢軸２９を介して複数の揺動アーム
３１が水平状態から下方向へ揺動可能に取付けてある。

【００２６】上記各揺動アーム３１は、適宜のアクチュ
エータ（図示省略）によって枢軸２９を回動することに
より、水平な状態から先端部が下降した状態に傾斜自在
なものであって、各揺動アーム３１にはワークＷを支持
する複数の支持ローラ３３が回転自在に取付けてある。

【００２７】上記構成により、前記レーザ加工ヘッド３
によるワークＷのレーザ加工によってワークＷから切断
分離されて揺動アーム３１上に位置する製品あるいはス
クラップ等の切断片（図示省略）は、揺動アーム３１の
先端部が下方向へ回動することにより落下される。

【００２８】ワークＷから切断分離して落下される切断
片を搬出するために、ベースフレーム７の前記溝部９内
には搬出コンベア３５が駆動走行自在に設けられてお
り、この搬出コンベア３５の搬出端に対応した位置に
は、搬出コンベア３５から落下する切断片を収容するボ
ックス３７が配置されている。

【００２９】前記ベースフレーム７の後側にはＣ字形状
のフレーム３９が一体的に設けてあり、このフレーム３
９には、前記ワークテーブル１３における開口部２７の
上方に位置する上部フレーム４１が設けられている。

【００３０】上記上部フレーム４１は、中央部に大きな
開口部を備えた態様の枠体に構成してあり、この上部フ
レーム４１には、Ｙ軸方向のガイド部材４３が設けてあ
る。このガイド部材４３には、スライダ４５を介してヘ
ッドキャリッジ４７の両端部が移動自在に支持されてい
る。

【００３１】上記ガイド部材４３に沿ってヘッドキャリ
ッジ４７をＹ軸方向へ移動するために、上部フレーム４
１にはガイド部材４３と平行なボールネジ４９が回転自
在に支承されており、このボールネジ４９に移動自在に
螺合したナット部材（図示省略）がヘッドキャリッジ４
７に一体的に取付けてある。

【００３２】また、上部フレーム４１には、サーボモー
タ（図示省略）が装着してあり、このサーボモータと前
記ボールネジは適宜に連動連結してある。

【００３３】前記ヘッドキャリッジ４７には、Ｘ軸方向
に延伸したガイド部材（図示省略）が設けてあると共
に、サーボモータＭ２によって回転されるボールネジ５
１が回転自在に支持されている。

【００３４】そして、前記ガイド部材には、前記レーザ
加工ヘッド３が移動自在に支持されており、このレーザ
加工ヘッド３には、前記ボールネジ５１に移動自在に螺
合したナット部材５３が一体的に取付けてあると共に、
集光レンズ（図示省略）を内装したレーザノズル５５が
Ｚ軸方向に上下動自在に装着してある。

【００３５】上記構成により、サーボモータＭ２によっ
てボールネジ５１を適宜に回転することにより、レーザ
加工ヘッド３はＸ軸方向に移動され、またボールネジ４
９を適宜に回転することにより、上記レーザ加工ヘッド
３はＹ軸方向に移動される。

【００３６】したがって、上記レーザ加工ヘッド３は上
部フレーム４１に形成された開口部内の領域において
Ｘ，Ｙ軸方向へ移動制御自在であり、レーザ加工ヘッド
３の移動領域内においてワークＷのレーザ加工箇所をレ
ーザ加工することができるものである。

【００３７】なお、レーザ発振器５７から発振されたレ
ーザビームＬＢは、フレーム３９に備えたベンドミラー
ユニット５９によってヘッドキャリッジ４７の一端側に
備えたベンドミラーユニット６１の方向へ屈曲され、か
つこのベンドミラーユニット６１によって前記レーザ加
工ヘッド３の方向へ屈曲される。さらに、レーザビーム
ＬＢは、レーザ加工ヘッド３に内装したベンドミラー
（図示省略）によって垂直に屈曲され、前記レーザノズ
ル５５内の集光レンズにより集光されてワークテーブル
１３上のワークＷに照射するものである。

【００３８】以上のごとき構成において、ワークテーブ
ル１３に支持されている大きなワークＷのレーザ加工を
行うには、先ずワークテーブル１３をＹ軸方向に移動す
ると共にキャリッジ１９をＸ軸方向に移動して、ワーク
Ｗのレーザ加工箇所をレーザ加工ヘッド３の移動領域に
対応した位置に位置決めする。

【００３９】上述のごとくワークＷのレーザ加工箇所を
レーザ加工ヘッド３の移動領域内に位置決めした後、レ
ーザ加工ヘッド３をＸ，Ｙ軸方向へ移動制御してワーク
Ｗにレーザ加工を行う。

【００４０】次に、ワークＷにレーザ加工箇所が複数箇
所ある場合には、１ケ所のレーザ加工の終了後に、次の
レーザ加工箇所をレーザ加工ヘッド３の移動領域に対応
した位置に位置決めし、その後にレーザ加工ヘッド３を
Ｘ，Ｙ軸方向へ移動制御してレーザ加工を行うことを繰
り返すことにより、大きなワークＷの全面における複数
のレーザ加工箇所のレーザ加工を行うことができるもの
である。

【００４１】なお、レーザ加工によってワークＷから切
断分離された切断片は、揺動アーム３１を下方向へ回動
して傾斜することにより搬出コンベア３５上に落下さ
れ、この搬出コンベア３５によってボックス３７へ搬出
落下される。

【００４２】既に理解されるように、レーザ加工ヘッド
３のＸ，Ｙ軸方向へ移動範囲は、加工可能な最大のワー
クＷに比較して小さなものであるから、レーザ加工ヘッ
ド３をＸ，Ｙ軸方向へ移動するための構成の小型軽量化
を図ることができる。したがって、レーザ加工ヘッド３
を軽負荷で移動できることとなり、より高速で移動する
場合であっても、静的精度および動的精度の高精度化を
図ることができ、レーザ加工を高速、高精度で行うこと
ができるものである。

【００４３】図２は、本発明の第２実施例を示すもので
ある。すなわち、図１に示した第１実施例においては、
ワークＷを支持するワークテーブル１３がＹ軸方向に移
動する場合について例示したが、この図２においては、
ワークＷを支持するワークテーブル１３Ｔを固定した構
成である。

【００４４】したがって、第２実施例においては、Ｙ軸
方向へ移動自在なキャリッジベース６５にキャリッジ１
９をＸ軸方向へ移動自在に支持した構成であって、その
他は、前記第１実施例の構成とほとんど同一であるの
で、同一機能を奏する部分には同一符号を付することと
して詳細な説明は省略する。

【００４５】この第２実施例においても前述の実施例と
同様の効果を奏するものである。

【００４６】図３は、本発明の第３実施例を示すもので
ある。この第３実施例においては、サーボモータＭ３に
よりボールネジ１５を回転することにより、ワークＷを
支持するワークテーブル７１をＹ軸方向へ移動自在に設
け、上記ワークテーブル７１を跨いで設けた門型のフレ
ーム７３に、レーザ加工ヘッド３をＸ，Ｙ軸方向へ移動
自在に支持した移動フレーム７５をＸ軸方向へ移動自在
に設けてなるものである。

【００４７】より詳細には、門型のフレーム７３には大
きな開口部が形成してあり、かつこのフレーム７３に設
けたＸ軸方向のガイド部材７７に前記移動フレーム７５
が移動自在に支持されている。そして、上記ガイド部材
７７と平行に設けたボールネジ７９をサーボモータＭ４
によって回転することにより、移動フレーム７５がＸ軸
方向に移動するように構成してある。

【００４８】その他の構成は、前述した第１実施例の構
成とほぼ同一であるから、同一機能を奏する部分には同
一符号を付することとして詳細な説明は省略する。

【００４９】この第３実施例においては、ワークテーブ
ル７１をＹ軸方向へ移動することによってワークテーブ
ル７１上のワークＷのレーザ加工箇所を前記移動フレー
ム７５の移動領域に対応して位置決めし、かつ移動フレ
ーム７５をＸ方向へ移動することにより、レーザ加工ヘ
ッド３の移動領域をワークＷのレーザ加工箇所に対して
相対的に位置決めする。

【００５０】その後、レーザ加工ヘッド３をＸ，Ｙ軸方
向へ移動制御してワークＷにレーザ加工を行うことによ
り、高速、高精度のレーザ加工を行うことができる。

【００５１】すなわち、この第３実施例においても、前
述した実施例と同様の効果を奏するものである。

【００５２】図４は本発明の第４実施例を示すものであ
る。この第４実施例は、図３に示した第３実施例におけ
るワークテーブル７１を固定し、その代りに、門型のフ
レーム７３をＹ軸方向へ移動自在に構成したものであ
り、その他の構成はほぼ同一であるので、同一機能を奏
する部分には同一符号を付することとして詳細な説明は
省略する。

【００５３】この第４実施例においては、門型のフレー
ム７３をＹ軸方向に移動し、かつ移動フレーム７５をＸ
軸方向へ移動することによってレーザ加工ヘッド３の移
動領域をワークＷのレーザ加工箇所に対応した位置に位
置決めし、その後にレーザ加工ヘッド３をＸ，Ｙ軸方向
へ移動制御することにより、ワークＷにレーザ加工を行
うものである。

【００５４】この第４実施例においてもレーザ加工ヘッ
ド３を高速で移動し、高精度の加工を行うことができる
ものであり、前述した実施例と同様の効果を奏するもの
である。

【００５５】ところで、前記各実施例においては、レー
ザ加工ヘッド３の移動領域に対してワークＷを相対的に
Ｘ，Ｙ軸方向へ移動して、ワークＷのレーザ加工箇所を
レーザ加工ヘッド３の移動領域に対して相対的に位置決
めする場合について説明した。

【００５６】しかし、ワークＷの形状が、例えば短冊状
あるいは帯状である場合には、図１に示したワークテー
ブル１３を固定した構成となして、ワークＷをＸ軸方向
へのみ移動する構成とすることも可能である。また、図
３に示した第３実施例においても、上述と同様に、移動
フレーム７５を固定した構成となして、ワークテーブル
７１がＹ軸方向に移動する構成、または、ワークテーブ
ル７１を固定した構成となして、移動フレーム７５がＸ
軸方向へ移動する構成とすることも可能である。

【００５７】

【発明の効果】以上のごとき実施例の説明より理解され
るように、本発明によれば、Ｘ，Ｙ軸方向へ移動自在な
レーザ加工ヘッド３の移動領域内にワークＷのレーザ加
工箇所を相対的に位置決めし、その後にレーザ加工ヘッ
ド３をＸ，Ｙ軸方向へ移動制御してワークＷのレーザ加
工を行う構成であるから、レーザ加工ヘッド３のＸ，Ｙ
軸方向への移動部の構成を小型軽量化でき、レーザ加工
ヘッド３を軽負荷で高速移動できると共に、静的精度お
よび動的精度の向上を図ることができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るレーザ加工装置の第１実施例を示
す斜視図である。

【図２】本発明に係るレーザ加工装置の第２実施例を示
す斜視図である。

【図３】本発明に係るレーザ加工装置の第３実施例を示
す斜視図である。

【図４】本発明に係るレーザ加工装置の第４実施例を示
す斜視図である。

【符号の説明】

１ レーザ加工装置 ３ レーザ加工ヘッド ５ ワーク移動位置決め装置 １３，７１ ワークテーブル １９ キャリッジ ７５ 移動フレーム

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ワークの複数箇所にレーザ加工を行う方
   法にして、 次の各工程よりなることを特徴とするレーザ加工方法。 (a) ワークのレーザ加工箇所を、レーザ加工装置に備え
   たレーザ加工ヘッドの移動領域内に相対的に移動位置決
   めする工程、 (b) 位置決めしたワークのレーザ加工箇所に対してレー
   ザ加工ヘッドをＸ，Ｙ軸方向へ移動してワークにレーザ
   加工を行う工程、 (c) ワークの複数箇所のレーザ加工を終了するまで上記
   (a) 工程および(b) 工程を繰り返す工程。
2. 【請求項２】 Ｘ，Ｙ軸方向へ移動自在なレーザ加工ヘ
   ッドの下方位置に、上記レーザ加工ヘッドの移動領域の
   範囲よりも長大なワークをＸ軸またはＹ軸方向の少なく
   とも一方向へ移動位置決め自在なワーク移動位置決め装
   置を設け、このワーク移動位置決め装置により上記ワー
   クのレーザ加工箇所をレーザ加工ヘッドの移動領域内に
   相対的に移動位置決めしてレーザ加工を行う構成として
   なることを特徴とするレーザ加工装置。
3. 【請求項３】 Ｘ，Ｙ軸方向へ移動自在なレーザ加工ヘ
   ッドの下方位置に、上記レーザ加工ヘッドの移動領域の
   範囲よりも長大なワークを支持するワークテーブルをＸ
   軸またはＹ軸方向の一方向へ移動位置決め自在に設け、
   このワークテーブルに支持されてＹ軸またはＸ軸方向の
   他方向へ移動自在なキャリッジに上記ワークを把持自在
   なクランプを設け、上記ワークテーブルとキャリッジの
   移動により前記クランプに把持されたワークをＸ，Ｙ軸
   方向へ移動位置決めして上記ワークのレーザ加工箇所を
   レーザ加工ヘッドの移動領域内に相対的に移動位置決め
   してレーザ加工を行う構成としてなることを特徴とする
   レーザ加工装置。
4. 【請求項４】 Ｘ，Ｙ軸方向へ移動自在なレーザ加工ヘ
   ッドを備えてＸ軸またはＹ軸方向の少なくとも一方向へ
   移動位置決め自在な移動フレームの下方位置に、上記移
   動フレーム内におけるレーザ加工ヘッドの移動領域の範
   囲よりも長大なワークをＹ軸またはＸ軸方向の他方向へ
   移動位置決め自在なワーク移動位置決め装置を設け、こ
   のワーク移動位置決め装置によりワークのレーザ加工箇
   所を前記移動フレームの移動範囲内に相対的に移動位置
   決めしてレーザ加工を行う構成としてなることを特徴と
   するレーザ加工装置。
5. 【請求項５】 ワークを支持したテーブルの上方位置
   に、Ｘ，Ｙ軸方向へ移動自在なレーザ加工ヘッドを備え
   た移動フレームをＸ軸およびＹ軸方向へ移動位置決め自
   在に設け、上記ワークのレーザ加工箇所に対応した位置
   へ前記移動フレームを移動位置決めし、この位置決めし
   た移動フレーム内において前記レーザ加工ヘッドをＸ軸
   およびＹ軸方向へ移動してワークのレーザ加工箇所をレ
   ーザ加工する構成としてなることを特徴とするレーザ加
   工装置。