JPH07213989A - 合成樹脂基材表面へのスピンコーティング方法 - Google Patents
合成樹脂基材表面へのスピンコーティング方法Info
- Publication number
- JPH07213989A JPH07213989A JP6013697A JP1369794A JPH07213989A JP H07213989 A JPH07213989 A JP H07213989A JP 6013697 A JP6013697 A JP 6013697A JP 1369794 A JP1369794 A JP 1369794A JP H07213989 A JPH07213989 A JP H07213989A
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- Japan
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- coating agent
- substrate
- coating
- synthetic resin
- resin substrate
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- Pending
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光ディスク基板等の基材の表面に硬化型コー
ト剤をスピンコートするに際し、コート剤が基板の裏側
にまで回ってしまうことのない方法を提供する。 【構成】 コート剤を供給するノズルの先端と基板の表
面との間隔を０．３〜２ｍｍとする。
ト剤をスピンコートするに際し、コート剤が基板の裏側
にまで回ってしまうことのない方法を提供する。 【構成】 コート剤を供給するノズルの先端と基板の表
面との間隔を０．３〜２ｍｍとする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は合成樹脂基材表面へのス
ピンコーティング方法に関する。詳しくは、透明な合成
樹脂基材に光記録層を設けた光ディスク等の表面に保護
層等のコート層を形成するのに適したスピンコーティン
グ方法に関する。
ピンコーティング方法に関する。詳しくは、透明な合成
樹脂基材に光記録層を設けた光ディスク等の表面に保護
層等のコート層を形成するのに適したスピンコーティン
グ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、大容量メモリーとしてライトワン
ス型、書換可能型等の光記録媒体が注目されている。光
記録媒体は、信号の記録される記録膜を円形の透明合成
樹脂基板（基材）の一面（以下記録膜側）に形成させて
なるが、記録膜への情報の記録、再生は通常その反対側
（基板側）からレーザービーム光によりおこなわれる。
基板上の傷は、レーザー光による情報の記録、再生を阻
害する。
ス型、書換可能型等の光記録媒体が注目されている。光
記録媒体は、信号の記録される記録膜を円形の透明合成
樹脂基板（基材）の一面（以下記録膜側）に形成させて
なるが、記録膜への情報の記録、再生は通常その反対側
（基板側）からレーザービーム光によりおこなわれる。
基板上の傷は、レーザー光による情報の記録、再生を阻
害する。
【０００３】そこで、基板表面に耐擦傷性を付与するた
め、紫外線硬化型樹脂等の表面硬度が比較的大きい透明
樹脂被膜（以下樹脂被膜）を形成させる。また、記録膜
側にも記録膜の保護を目的として同様の樹脂被膜を形成
させている。基板側の樹脂被膜はハードコート、記録膜
側の樹脂被膜は保護コートと呼ばれる。基板の表面に紫
外線硬化型樹脂被膜を形成させる方法としては通常、ス
ピンコーティング法が用いられる。
め、紫外線硬化型樹脂等の表面硬度が比較的大きい透明
樹脂被膜（以下樹脂被膜）を形成させる。また、記録膜
側にも記録膜の保護を目的として同様の樹脂被膜を形成
させている。基板側の樹脂被膜はハードコート、記録膜
側の樹脂被膜は保護コートと呼ばれる。基板の表面に紫
外線硬化型樹脂被膜を形成させる方法としては通常、ス
ピンコーティング法が用いられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】スピンコーティング法
では塗布条件によっては基板（ディスク）の反対側にコ
ート剤が裏回りする現象（返り）が発生することがあ
る。これは基板上へのコート剤供給時にコート剤がディ
スク上で液玉になった場合に発生する。
では塗布条件によっては基板（ディスク）の反対側にコ
ート剤が裏回りする現象（返り）が発生することがあ
る。これは基板上へのコート剤供給時にコート剤がディ
スク上で液玉になった場合に発生する。
【０００５】すなわち、スピンコーティングは、通常、
コーティングしようとする基材（以下「基板」という場
合がある）を低速で回転しつつコート剤を供給ノズルか
ら供給してコート剤を基板表面に置くが、この際合成樹
脂基材は液体との親和性が小さいのでコート剤をはじく
場合がある。合成樹脂基材表面ではじかれたコート剤は
液滴となって低速とは云え回転している基材表面をころ
がり、基材の端に達し、基材の側端縁や裏面に回り込
み、本来コーティングする部分でない部分を汚染するこ
ととなる。
コーティングしようとする基材（以下「基板」という場
合がある）を低速で回転しつつコート剤を供給ノズルか
ら供給してコート剤を基板表面に置くが、この際合成樹
脂基材は液体との親和性が小さいのでコート剤をはじく
場合がある。合成樹脂基材表面ではじかれたコート剤は
液滴となって低速とは云え回転している基材表面をころ
がり、基材の端に達し、基材の側端縁や裏面に回り込
み、本来コーティングする部分でない部分を汚染するこ
ととなる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は上記課題を解
決するため鋭意検討をおこなった結果、スピンコーティ
ングの条件を特殊の条件とすることにより問題を解決し
得ることを見いだし、本発明を完成するに至った。本発
明の要旨は、合成樹脂基材のコーティング面をほぼ水平
にして低速で回転させ、硬化型コート剤を塗布した後高
速で回転してコート剤を振り切り、次いでコート剤を硬
化処理する合成樹脂基材表面へのスピンコーティング方
法において、硬化型コート剤として粘度が３０〜２００
ｃｐｓのものを用い、コート剤の塗布に当り、コート剤
の供給ノズルの先端と合成樹脂基材表面との間隔を０．
３〜２ｍｍとしたことを特徴とする合成樹脂基材表面へ
のスピンコーティング方法に存する。
決するため鋭意検討をおこなった結果、スピンコーティ
ングの条件を特殊の条件とすることにより問題を解決し
得ることを見いだし、本発明を完成するに至った。本発
明の要旨は、合成樹脂基材のコーティング面をほぼ水平
にして低速で回転させ、硬化型コート剤を塗布した後高
速で回転してコート剤を振り切り、次いでコート剤を硬
化処理する合成樹脂基材表面へのスピンコーティング方
法において、硬化型コート剤として粘度が３０〜２００
ｃｐｓのものを用い、コート剤の塗布に当り、コート剤
の供給ノズルの先端と合成樹脂基材表面との間隔を０．
３〜２ｍｍとしたことを特徴とする合成樹脂基材表面へ
のスピンコーティング方法に存する。
【０００７】本発明においてスピンコートを施す基材と
しては、代表的には、光ディスクの基板として用いられ
ているポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリスチレン樹
脂、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂等の透
明樹脂基板が挙げられる。本発明において、スピンコー
トに用いるコート剤としてはエネルギー線（例えば、紫
外線）硬化型あるいは熱硬化型等の硬化型樹脂が用いら
れる。
しては、代表的には、光ディスクの基板として用いられ
ているポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリスチレン樹
脂、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂等の透
明樹脂基板が挙げられる。本発明において、スピンコー
トに用いるコート剤としてはエネルギー線（例えば、紫
外線）硬化型あるいは熱硬化型等の硬化型樹脂が用いら
れる。
【０００８】エネルギー硬化型樹脂としてはアクリレー
トまたはメタクリレート基を単一あるいは複数個有する
化合物よりなるもの、例えばエポキシアクリレートやウ
レタンアクリレート等を主成分としたものが好適に用い
られる。また、熱硬化型樹脂としてはシリコーン系、エ
ポキシ系等が用いられる。本発明において、硬化性樹脂
の塗布時の粘度としては３０〜２００ｃｐｓ（センチポ
イズ）、好ましくは５０〜１００ｃｐｓの範囲である。
トまたはメタクリレート基を単一あるいは複数個有する
化合物よりなるもの、例えばエポキシアクリレートやウ
レタンアクリレート等を主成分としたものが好適に用い
られる。また、熱硬化型樹脂としてはシリコーン系、エ
ポキシ系等が用いられる。本発明において、硬化性樹脂
の塗布時の粘度としては３０〜２００ｃｐｓ（センチポ
イズ）、好ましくは５０〜１００ｃｐｓの範囲である。
【０００９】粘度がこの範囲を外れる場合には、均一な
膜厚のコーティングを得ることが難かしくなる。上記コ
ート剤を塗布するスピンコーティング条件としては、樹
脂基材のコーティング形成面をほぼ水平に保ち、ディス
クを５〜３０ｒｐｍ、好ましくは１０〜２０ｒｐｍで回
転させておき、コート剤供給ノズルの先端とディスクの
間の高さ（間隔）を０．３〜２．０ｍｍ、好ましくは
０．５〜１．５ｍｍでディスク外周よりコート剤を塗布
する。
膜厚のコーティングを得ることが難かしくなる。上記コ
ート剤を塗布するスピンコーティング条件としては、樹
脂基材のコーティング形成面をほぼ水平に保ち、ディス
クを５〜３０ｒｐｍ、好ましくは１０〜２０ｒｐｍで回
転させておき、コート剤供給ノズルの先端とディスクの
間の高さ（間隔）を０．３〜２．０ｍｍ、好ましくは
０．５〜１．５ｍｍでディスク外周よりコート剤を塗布
する。
【００１０】ノズル先端の高さが上記高さより大きい場
合には、ノズルより吐出されたコート剤が基材表面では
じかれ基材面上で液玉を形成し易くなり、コート剤の基
材反対面への返りを発生するので好ましくない。上記ス
ピンコーティングの他の条件としては特に制限を設ける
ものではないが、一般にコート剤供給ノズルの内径は
０．５〜２ｍｍ、好ましくは０．５〜１ｍｍのものが用
いられる。コート剤塗布時の回転数は基板の径により変
わるが、上記の回転数は直径１５０ｍｍ以下の基板の場
合である。
合には、ノズルより吐出されたコート剤が基材表面では
じかれ基材面上で液玉を形成し易くなり、コート剤の基
材反対面への返りを発生するので好ましくない。上記ス
ピンコーティングの他の条件としては特に制限を設ける
ものではないが、一般にコート剤供給ノズルの内径は
０．５〜２ｍｍ、好ましくは０．５〜１ｍｍのものが用
いられる。コート剤塗布時の回転数は基板の径により変
わるが、上記の回転数は直径１５０ｍｍ以下の基板の場
合である。
【００１１】コート剤の吐出圧は粘度、ノズル径等によ
って異なるが、通常はタンク圧力で１〜１．５ｋｇｆ／
ｃｍ2 程度である。タンク圧力とはコート剤を収容した
タンクに加える圧力であり、タンクとノズルとの間には
フィルター等が介在する場合があり、ノズルでの圧力を
直接表わしていない。ノズルからの吐出時のコート剤の
線速で云えば、ノズル径によって変わるが、通常０．２
〜１ｍ／秒程度である。
って異なるが、通常はタンク圧力で１〜１．５ｋｇｆ／
ｃｍ2 程度である。タンク圧力とはコート剤を収容した
タンクに加える圧力であり、タンクとノズルとの間には
フィルター等が介在する場合があり、ノズルでの圧力を
直接表わしていない。ノズルからの吐出時のコート剤の
線速で云えば、ノズル径によって変わるが、通常０．２
〜１ｍ／秒程度である。
【００１２】コート剤を基材表面に塗布した後基材を高
速回転し、コート剤を振り切る。この工程でコート剤の
均一な厚さを得る。高速回転は通常１０００〜６０００
ｒｐｍ程度の範囲で行なわれるが、粘度、得ようとする
膜厚等により選択される。スピンコーティングによって
形成されたコート剤の液膜の硬化条件は各コート剤にあ
った硬化方法を用いれば良く、例えばエネルギー硬化
型、すなわち紫外線硬化型であれば紫外線を照射し、電
子線硬化型であれば電子線を照射し、また、熱硬化型で
あれば加熱処理などの方法が適用される。
速回転し、コート剤を振り切る。この工程でコート剤の
均一な厚さを得る。高速回転は通常１０００〜６０００
ｒｐｍ程度の範囲で行なわれるが、粘度、得ようとする
膜厚等により選択される。スピンコーティングによって
形成されたコート剤の液膜の硬化条件は各コート剤にあ
った硬化方法を用いれば良く、例えばエネルギー硬化
型、すなわち紫外線硬化型であれば紫外線を照射し、電
子線硬化型であれば電子線を照射し、また、熱硬化型で
あれば加熱処理などの方法が適用される。
【００１３】硬化後形成されるコート膜の膜厚は、光デ
ィスクの保護膜の場合には０．５〜１００μ程度、好ま
しくは、１〜５０μ程度である。さらには１〜２０μ程
度が好ましく、これ以上厚くするとコート膜の収縮応力
等の影響による基板の変形が生じる場合があり、薄すぎ
るとコート膜の硬度等の耐久性が低下するので好ましく
ない。
ィスクの保護膜の場合には０．５〜１００μ程度、好ま
しくは、１〜５０μ程度である。さらには１〜２０μ程
度が好ましく、これ以上厚くするとコート膜の収縮応力
等の影響による基板の変形が生じる場合があり、薄すぎ
るとコート膜の硬度等の耐久性が低下するので好ましく
ない。
【００１４】本発明の方法を光ディスク等に適用する場
合ポリカーボネート等の合成樹脂基材表面に適用される
が、光ディスクの場合には基板に金属等の記録層が設け
られている面があるが、この金属等の表面を本発明の方
法でコーティングしても良い。但し、金属表面は濡れ性
が良いので、ノズルと金属表面の間隔を大きくしてもあ
まり問題は生じない。また、基材の表面に他の樹脂層を
設けてある場合にも、本発明の方法でこの樹脂層上にコ
ーティングを施すことができる。
合ポリカーボネート等の合成樹脂基材表面に適用される
が、光ディスクの場合には基板に金属等の記録層が設け
られている面があるが、この金属等の表面を本発明の方
法でコーティングしても良い。但し、金属表面は濡れ性
が良いので、ノズルと金属表面の間隔を大きくしてもあ
まり問題は生じない。また、基材の表面に他の樹脂層を
設けてある場合にも、本発明の方法でこの樹脂層上にコ
ーティングを施すことができる。
【００１５】
【実施例】以下に本発明の実施例を５．２５インチ（１
３０ｍｍφ）の光ディスク基板（基材）について述べる
が、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に
よってその範囲を制約されるものではない。
３０ｍｍφ）の光ディスク基板（基材）について述べる
が、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に
よってその範囲を制約されるものではない。
【００１６】実施例１ 径１３０ｍｍφ、厚さ１．２ｍｍのポリカーボネート基
板上に無機質材料からなる書換可能型の光磁気記録膜を
形成し、その反対側（基板側）に紫外線硬化型のコート
剤をノズルの高さを種々に変え、他のスピンコーティン
グ条件は表１に示す固定条件でスピンコーティングをお
こなった。作成したディスクは、目視検査でディスク表
面を観察し、コート剤のディスク反対面への返りの有無
の確認を行なった。表２にこの検査結果を示す。
板上に無機質材料からなる書換可能型の光磁気記録膜を
形成し、その反対側（基板側）に紫外線硬化型のコート
剤をノズルの高さを種々に変え、他のスピンコーティン
グ条件は表１に示す固定条件でスピンコーティングをお
こなった。作成したディスクは、目視検査でディスク表
面を観察し、コート剤のディスク反対面への返りの有無
の確認を行なった。表２にこの検査結果を示す。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【表２】
【００１９】以上の結果より、コート剤供給ノズルとデ
ィスクの間の高さを２ｍｍ以下、好ましくは、１．５ｍ
ｍ以下に規定することによりコート剤の基材反対面への
返りを低減させることが出来る。
ィスクの間の高さを２ｍｍ以下、好ましくは、１．５ｍ
ｍ以下に規定することによりコート剤の基材反対面への
返りを低減させることが出来る。
【００２０】
【発明の効果】本発明の方法によれば、コート剤の基材
反対面への返りを防止でき、光デイスク等、合成樹脂を
基材とする板材の表面コートにおける歩留まりを上げる
ことができる。
反対面への返りを防止でき、光デイスク等、合成樹脂を
基材とする板材の表面コートにおける歩留まりを上げる
ことができる。
Claims (5)
- 【請求項１】 合成樹脂基材のコーティング面をほぼ水
平にして低速で回転させ、硬化型コート剤を塗布した後
高速で回転してコート剤を振り切り、次いでコート剤を
硬化処理する合成樹脂基材表面へのスピンコーティング
方法において、硬化型コート剤として粘度が３０〜２０
０ｃｐｓのものを用い、コート剤の塗布に当り、コート
剤の供給ノズルの先端と合成樹脂基材表面との間隔を
０．３〜２ｍｍとしたことを特徴とする合成樹脂基材表
面へのスピンコーティング方法。 - 【請求項２】 硬化型コート剤が紫外線硬化型樹脂であ
ることを特徴とする請求項１に記載のスピンコーティン
グ方法。 - 【請求項３】 基材の直径が１５０ｍｍ以下であること
を特徴とする請求項１又は２に記載のスピンコーティン
グ方法。 - 【請求項４】 低速での回転が５〜３０ｒｐｍで行なわ
れることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載
のスピンコーティング方法。 - 【請求項５】 高速での回転が１０００〜６０００ｒｐ
ｍで行なわれることを特徴とする請求項１乃至４のいず
れかに記載のスピンコーティング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6013697A JPH07213989A (ja) | 1994-02-07 | 1994-02-07 | 合成樹脂基材表面へのスピンコーティング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6013697A JPH07213989A (ja) | 1994-02-07 | 1994-02-07 | 合成樹脂基材表面へのスピンコーティング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07213989A true JPH07213989A (ja) | 1995-08-15 |
Family
ID=11840395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6013697A Pending JPH07213989A (ja) | 1994-02-07 | 1994-02-07 | 合成樹脂基材表面へのスピンコーティング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07213989A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010113761A (ja) * | 2008-11-06 | 2010-05-20 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | スピンコート方法、および、スピンコート装置の制御装置 |
| JP4864903B2 (ja) * | 2005-12-21 | 2012-02-01 | 株式会社トクヤマ | スピンコーティング法 |
-
1994
- 1994-02-07 JP JP6013697A patent/JPH07213989A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4864903B2 (ja) * | 2005-12-21 | 2012-02-01 | 株式会社トクヤマ | スピンコーティング法 |
| JP2010113761A (ja) * | 2008-11-06 | 2010-05-20 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | スピンコート方法、および、スピンコート装置の制御装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |