JPH07211997A - Printed board and cad device for designing it - Google Patents
Printed board and cad device for designing itInfo
- Publication number
- JPH07211997A JPH07211997A JP6024824A JP2482494A JPH07211997A JP H07211997 A JPH07211997 A JP H07211997A JP 6024824 A JP6024824 A JP 6024824A JP 2482494 A JP2482494 A JP 2482494A JP H07211997 A JPH07211997 A JP H07211997A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- mounting hole
- holes
- design
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、導電性の機械的な部品
を取付けるために基板の表裏を貫通して穿設される取付
孔が形成されるプリント基板およびこれを設計するCA
D装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board having mounting holes formed through the front and back surfaces of a board for mounting conductive mechanical parts, and a CA for designing the same.
D device.
【0002】[0002]
【従来技術】従来よりプリント基板は、主に大きな占有
体積の構成部品を装着する部品面と小さなチップ部品や
導通パターンが描かれているパターン面といった用に使
い分けられているが、その表裏の電気的な導通を確保す
ることが回路動作上から不可欠であり、このために各種
のスルーホールや導電性の機械的な部品を取付ける取付
孔が利用されている。導電性の機械的な部品が取り付け
られる取付孔は、フレームグランドなどの接地ラインと
して扱うことが一般的であり、この場合にも、フレーム
グランドのインピーダンスを充分小さなものとするた
め、取付孔で表裏面のグランドラインを接続すること、
即ち取付孔をスルーホールとするのが通常である。2. Description of the Related Art Conventionally, a printed circuit board is used mainly for a component surface on which a large occupied volume component is mounted and a pattern surface on which a small chip component or a conductive pattern is drawn. It is indispensable to ensure electrical continuity from the viewpoint of circuit operation. For this purpose, various through holes and mounting holes for mounting conductive mechanical parts are used. It is common to treat the mounting hole where the conductive mechanical parts are mounted as a ground line such as the frame ground.In this case as well, in order to make the impedance of the frame ground sufficiently small, the mounting hole should be used. Connect the ground line on the back,
That is, the mounting hole is usually a through hole.
【0003】この点をやや詳しく説明する。導電性の機
械的部品を取付ける取付孔は、その導通性をより確実と
するために、通常の電気部品の取付け用のスルーホール
や取付用ではないが表裏面の導通が確保されたバイアホ
ールと同様、取付孔周縁のプリント基板両面にはランド
が形成され、かつ、孔の内周面に導電体を形成しためっ
きスルーホールあるいははんだスルーホールとされてい
る。この様に構成された取付孔にボルト等を貫通させ、
金属性の筐体などにネジ止めすれば、プリント基板表裏
面の導通インピーダンスは極めて小さくなり、信号やフ
レームのグランドレベルを安定させるのに大きな効果を
発揮するThis point will be described in some detail. The mounting holes for mounting conductive mechanical parts should have through holes for mounting normal electrical parts and via holes that are not for mounting but have conductivity on the front and back sides to ensure the conductivity. Similarly, lands are formed on both sides of the printed circuit board around the periphery of the mounting hole, and a plated through hole or a solder through hole is formed by forming a conductor on the inner peripheral surface of the hole. Through the mounting holes configured in this way, such as bolts,
If screwed to a metal case, the conduction impedance on the front and back of the printed circuit board will be extremely small, and it will be very effective in stabilizing the ground level of signals and frames.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のプ
リント基板には次の問題があり、これを解決することが
大きな課題となっていた。導電性の機械的部品を取付け
るためにプリント基板に穿設された取付孔は、その内周
面にはんだとの濡れ性の良好なめっき層などが形成さ
れ、これにより表裏面の導通を確保している。このた
め、プリント基板に装着された電気部品の一括はんだ付
け工程の際に、その取付孔の内部に少なからずはんだが
侵入し、これを塞いでしまう不良が発生している。However, the above-mentioned conventional printed circuit boards have the following problems, and it has been a major problem to solve them. The mounting holes formed in the printed circuit board for mounting conductive mechanical parts have a plating layer with good wettability with solder, etc. formed on the inner peripheral surface of the mounting hole to ensure the conduction of the front and back surfaces. ing. For this reason, in the collective soldering process of the electric components mounted on the printed circuit board, a large amount of solder intrudes into the mounting holes to block them.
【0005】この様に、取付孔に僅かでもはんだが侵入
した場合、もはやこの取付孔に機械的部品を挿入するこ
とは不可能であり、この様なプリント基板は不良品とし
て製造工程から外され、歩留まりを悪化させる要因とな
っている。しかも、この様な不良品は、取付孔に侵入し
たはんだを人手によって除去して補修する必要があり、
その補修には多大な時間と労力を必要とする。In this way, even if a small amount of solder penetrates into the mounting hole, it is no longer possible to insert a mechanical component into this mounting hole, and such a printed circuit board is removed from the manufacturing process as a defective product. , Is a factor that deteriorates the yield. Moreover, it is necessary to manually remove the solder that has penetrated the mounting hole to repair such defective products.
The repair requires a great deal of time and labor.
【0006】本発明のプリント基板は、こうした問題点
を解決し、表裏面の導通インピーダンスを小さくして電
気回路の安定動作を従来同様に確保することは勿論のこ
と、一括はんだ付け工程によっても不要なはんだが侵入
することのない取付孔により生産効率を改善することを
目的としてなされ、次の構成を採った。The printed circuit board of the present invention solves these problems and reduces the conduction impedance on the front and back surfaces to ensure stable operation of the electric circuit as in the conventional case, and is unnecessary even by the collective soldering process. The following structure was adopted with the aim of improving the production efficiency by means of mounting holes that prevent the penetration of various solders.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板
は、機械的な部品を取付けるために基板の表裏を貫通し
て穿設される取付孔が形成されるプリント基板におい
て、導電性の機械的な部品を取付けるために前記基板の
表裏を貫通して穿設され、その内周面に基板材料が露出
した取付孔を形成し、該取付孔の周辺であって、該取付
孔に取付けられる前記機械的な部品が前記基板の表裏面
を覆う範囲内に、前記基板の表裏を貫通して穿設されて
表裏面を導通させるバイアホールを設けたことを備える
ことを特徴とする。The printed circuit board of the present invention is a printed circuit board in which mounting holes are formed through the front and back surfaces of the board for mounting mechanical parts. A mounting hole is formed through the front and back surfaces of the substrate for mounting various components, the mounting material exposing the substrate material is formed on the inner peripheral surface thereof, and the mounting hole is located around the mounting hole and is mounted in the mounting hole. It is characterized in that a via hole is provided so as to penetrate the front and back surfaces of the substrate so as to conduct electricity between the front and back surfaces within a range where a mechanical component covers the front and back surfaces of the substrate.
【0008】また、他の発明であるプリント基板設計用
のCAD装置は、入力手段からの入力信号に応じてライ
ブラリ記憶手段に記憶された設計要素を読み出し、該設
計要素を組み合わせることでプリント基板のパターン設
計をコンピュータ上で行なうプリント基板設計用CAD
装置において、前記ライブラリ記憶手段に、導電性の機
械的な部品を取付けるために前記基板の表裏を貫通して
穿設され、その内周面に基板材料が露出している取付孔
と、該取付孔に取付けられる前記機械的な部品が前記基
板の表裏面を覆う範囲内に、前記基板の表裏を貫通して
穿設されて表裏面を導通させる複数個のバイアホール
と、前記取付孔と前記バイアホールとの位置関係とを一
組の設計要素として記憶していることを特徴とする。A CAD device for designing a printed circuit board according to another invention reads a design element stored in a library storage means in accordance with an input signal from an input means, and combines the design element to design the printed circuit board. CAD for printed circuit board design that performs pattern design on a computer
In the device, a mounting hole is formed through the front and back surfaces of the substrate for mounting a conductive mechanical component in the library storage means, and a substrate material is exposed on an inner peripheral surface thereof, and the mounting hole. Within the range in which the mechanical parts attached to the holes cover the front and back surfaces of the substrate, a plurality of via holes penetrating the front and back surfaces of the board to conduct the front and back surfaces, the mounting holes, and the It is characterized in that the positional relationship with the via hole is stored as a set of design elements.
【0009】[0009]
【作用】以上のように構成された本発明のプリント基板
では、取付孔の内周面にはプリント基板の基板材料が露
出している。従って、半田槽を通すなどの半田付け工程
を経ても、取付孔に半田が付着することがない。また、
その取付孔に導電性を有するボルトなどの機械的な部品
が取付けられた状態においては、機械的な部品と取付孔
の近傍に設けられたバイアホールとが導通する。In the printed circuit board of the present invention constructed as described above, the board material of the printed board is exposed on the inner peripheral surface of the mounting hole. Therefore, solder does not adhere to the mounting hole even after a soldering process such as passing through a solder bath. Also,
When a mechanical component such as a conductive bolt is attached to the attachment hole, the mechanical component and the via hole provided in the vicinity of the attachment hole are electrically connected.
【0010】ここで、機械的な部品との電気的な導通
は、バイアホールによっても良いし、取付孔の周縁にバ
イアホールを有するランドを設け、このランドにより導
通を取る構成としても差し支えない。また、バイアホー
ルが取付孔の周縁に等間隔に複数配列されるならば、機
械的な部品と導通するバイアホールが多数となり、好適
である。また、ランドが存在せず、バイアホールが直接
機械的部品に当接する場合、複数個のバイアホールが当
接することになり、ボルト等の機械的部品にあっては、
緩み止めの機能を果たすことが期待できる。Here, the electrical connection with the mechanical component may be achieved by a via hole, or a land having a via hole may be provided at the periphery of the mounting hole and the land may be electrically connected. Further, if a plurality of via holes are arranged at equal intervals on the peripheral edge of the mounting hole, a large number of via holes electrically connected to the mechanical parts are preferable. In addition, when there is no land and the via hole directly contacts the mechanical part, a plurality of via holes contact each other, and for mechanical parts such as bolts,
It can be expected to fulfill the function of locking.
【0011】本発明のプリント基板設計用CAD装置
は、入力手段からの入力信号に応じてライブラリ記憶手
段に記憶された設計要素として、内周面にスルーホール
めっきの処理かなされない取付孔と、この取付孔の近傍
に配置されるべき複数個のバイアホールと、両者の位置
関係とが一度に読み出され、パターン設計に利用され
る。従って、いちいち取付孔に対してバイアホールの位
置などを決める必要がなく、設計に要する手間を低減す
ることができる。The CAD device for designing a printed circuit board according to the present invention has, as design elements stored in the library storage means in accordance with an input signal from the input means, an attachment hole which is not subjected to through-hole plating on the inner peripheral surface, and this mounting hole. A plurality of via holes to be arranged in the vicinity of the mounting holes and the positional relationship between the two via holes are read at once and used for pattern design. Therefore, it is not necessary to determine the position of the via hole with respect to each mounting hole, and the labor required for design can be reduced.
【0012】[0012]
【実施例】以上説明した本発明の構成、作用を一層明ら
かにするために、以下本発明のプリント基板の好適な実
施例について説明する。図1は実施例である両面プリン
ト基板20に形成された取付孔22の平面図、図2はそ
のA―A断面図である。なお、これらの図は導体パター
ンやレジストの存在を明確化するために、厚みなどを誇
張して描画している。また、両面プリント基板の製造方
法としてサブトラクティブ法やアディティブ法など各種
の方法が開発されているが、本実施例の両面プリント基
板20は、その製造方法の如何を問わず、結果として次
のような形態の取付孔が形成されればよい。EXAMPLES In order to further clarify the constitution and operation of the present invention described above, preferred examples of the printed circuit board of the present invention will be described below. FIG. 1 is a plan view of a mounting hole 22 formed in a double-sided printed board 20 according to an embodiment, and FIG. 2 is a sectional view taken along line AA. In addition, in order to clarify the existence of the conductor pattern and the resist, these figures are drawn by exaggerating the thickness and the like. Although various methods such as a subtractive method and an additive method have been developed as a method for manufacturing a double-sided printed circuit board, the double-sided printed circuit board 20 of the present embodiment has the following results regardless of the manufacturing method. It suffices that a mounting hole of any shape is formed.
【0013】図に示すように本実施例の両面プリント基
板20に形成された取付孔22は、両面プリント基板2
0に孔開け加工しただけの状態が維持される。即ち、取
付孔22の内周には、両面プリント基板20の基板材料
が露出している。また、この取付孔22の表裏周面24
も同様に、両面プリント基板20の基板材料が露出した
ままの状態に維持される。即ち、この取付孔22にはラ
ンドパターンが付属していない。この場合、後工程でス
ルーホールめっき処理や半田めっき処理を行なっても、
取付孔22の内周面は、基板材料のまま残される。As shown in the figure, the mounting hole 22 formed in the double-sided printed circuit board 20 of this embodiment is provided with a double-sided printed circuit board 2.
The state of just punching 0 is maintained. That is, the board material of the double-sided printed board 20 is exposed on the inner periphery of the mounting hole 22. Also, the front and back peripheral surfaces 24 of the mounting hole 22
Similarly, the substrate material of the double-sided printed circuit board 20 is kept exposed. That is, no land pattern is attached to this mounting hole 22. In this case, even if through-hole plating process or solder plating process is performed in a later process,
The inner peripheral surface of the mounting hole 22 remains as the substrate material.
【0014】この取付孔22には、後述するごとく両面
プリント基板20をフレームに取付けるためのボルト及
びナットが装着される。このボルトの頭部分及びナット
が両面プリント基板20の表裏面を覆う範囲内には、図
示するように等間隔に4つのバイアホール26〜32、
すなわち電気的部品や機械的部品の端子を挿入すること
なく単純に表裏面の導通用だけに用いられるスルーホー
ルが配置されている。従って、このバイアホール26〜
32の内周面は、めっき、あるいはそのめっき上に更に
はんだめっきが施されるなどして両面プリント基板20
の表裏面の導通が確保されている。Bolts and nuts for mounting the double-sided printed circuit board 20 on the frame are mounted in the mounting holes 22, as described later. As shown in the drawing, four via holes 26 to 32 are provided at equal intervals within a range in which the head portion of the bolt and the nut cover the front and back surfaces of the double-sided printed circuit board 20.
That is, the through holes used only for conduction on the front and back surfaces are arranged without inserting terminals of electrical parts or mechanical parts. Therefore, this via hole 26-
The inner peripheral surface of 32 is plated, or solder plating is further applied on the plated surface to form the double-sided printed circuit board 20.
Continuity is secured on the front and back surfaces of.
【0015】更に、本実施例の両面プリント基板20
は、表裏面を導通させるために導通面が両面プリント基
板20の表裏に露出しているバイアホール26〜32の
露出面積が必要以上に大きくならないように、レジスト
34が被覆されている。なお、図2ではこのレジスト3
4が相当の厚みを有し、かつ、バイアホール26〜32
の表裏の導通面を覆う様に描いている。しかし、実際に
はレジスト34の厚みは極めて薄いものであり、また両
面プリント基板20の製造方法によってはバイアホール
26〜32の表面に半田が付着し、少なくともレジスト
34の上面まで盛り上がっている形態とすることも可能
である。Furthermore, the double-sided printed circuit board 20 of the present embodiment.
Is coated with a resist 34 so that the exposed areas of the via holes 26 to 32 whose conductive surfaces are exposed on the front and back surfaces of the double-sided printed circuit board 20 for conducting the front and back surfaces do not become larger than necessary. In FIG. 2, this resist 3
4 has a considerable thickness, and the via holes 26 to 32.
It is drawn so as to cover the conducting surfaces on the front and back. However, in reality, the thickness of the resist 34 is extremely thin, and depending on the manufacturing method of the double-sided printed circuit board 20, solder adheres to the surfaces of the via holes 26 to 32 and rises at least to the upper surface of the resist 34. It is also possible to do so.
【0016】図3は、この様に構成された本実施例の両
面プリント基板20の取付孔22に、本来の目的である
ボルト40及びナット42を取付けた状態を説明するた
めの一部断面図である。前述のごとく、取付孔22の周
囲に設けられたバイアホール26〜32は、ボルト40
の頭部分及びナットによって覆い隠される範囲内に設け
られている。このため、取付孔22が機械的部品の取付
用として使用されると、その機械的部品であるボルト4
0の頭部分及びナット42により総てのバイアホール2
6〜32はこのボルト40の頭部分及びナット42と接
触することになる。FIG. 3 is a partial cross-sectional view for explaining a state in which the bolt 40 and the nut 42, which are originally intended, are attached to the attachment holes 22 of the double-sided printed circuit board 20 of the present embodiment thus constructed. Is. As described above, the via holes 26 to 32 provided around the mounting hole 22 are provided in the bolt 40.
It is provided within the range covered by the head part and the nut. Therefore, when the mounting hole 22 is used for mounting a mechanical component, the bolt 4 that is the mechanical component is attached.
All via holes 2 with 0 head and nut 42
6 to 32 come into contact with the head portion of the bolt 40 and the nut 42.
【0017】以上のように構成された本実施例の両面プ
リント基板20によれば、両面プリント基板20に形成
された取付孔22の内周面及びその表裏周面24は、プ
リント基板20の基板材料が露出したままの状態に維持
されている。従って、本実施例の両面プリント基板20
は、はんだ槽等のような一括ハンダ付け工程を経た後に
おいても、その取付孔22ははんだとの濡れ性に乏しい
ためにはんだが侵入することなく、孔開け工程にて穿設
された口径を維持したままとなる。このため、その後工
程となる取付孔22への機械的部品の取付を円滑に実施
することが可能となる。According to the double-sided printed circuit board 20 of this embodiment constructed as described above, the inner peripheral surface of the mounting hole 22 formed in the double-sided printed circuit board 20 and the front and back peripheral surfaces 24 thereof are the substrates of the printed circuit board 20. The material remains exposed. Therefore, the double-sided printed circuit board 20 of this embodiment
Since the mounting hole 22 has poor wettability with the solder even after a collective soldering process such as a solder bath, the solder does not enter, and the diameter of the hole formed in the drilling process is It will be maintained. Therefore, it becomes possible to smoothly mount the mechanical component in the mounting hole 22 in the subsequent step.
【0018】しかも、はんだの侵入を防ぐために取付孔
22の口径を必要以上に大きくする必要がなく、適正な
口径の取付孔22を穿設することができる。従って、不
要な半田を除去すると言った特別な工程を取らなくとも
機械的部品の位置決めに優れ、両面プリント基板20の
フレーム取付はスムースとなり、がたの発生等を確実に
防止することができる。Moreover, it is not necessary to increase the diameter of the mounting hole 22 more than necessary in order to prevent the solder from entering, and the mounting hole 22 having an appropriate diameter can be formed. Therefore, positioning of mechanical parts is excellent without taking a special process such as removing unnecessary solder, and the frame mounting of the double-sided printed circuit board 20 is smooth, so that rattling can be surely prevented.
【0019】また、本実施例の両面プリント基板20
は、上記のごとく簡単に取付孔22へ取付けられる機械
的部品によって覆い隠される範囲内に4つのバイアホー
ル26〜32が等間隔に設けられている。このため、取
付孔22が機械的部品の取付用として使用されると、そ
の機械的部品であるボルト40の頭部分及びナット42
と総てのバイアホール26〜32とが接触する。従っ
て、両面プリント基板20の表裏の導通性は、バイアホ
ール26〜32によって確保されるばかりでなく、導通
性に優れ、強度の大きいボルト40及びナット42によ
っても達成され、その導通インピーダンスは極めて小さ
くなる。しかも、バイアホール26〜32が等間隔に4
つ設けられていることから、ボルト40とナット42の
螺合が傾いて行なわれた場合においても、バイアホール
26〜32の何れか1つとボルト40及びナット42と
の導通は必ず確保される。また、バイアホール26〜3
2の上面に半田が盛り上がっているような形状になれ
ば、このはんだが、ボルト40やナット42の表面に強
く当接し、ボルト40,ナット42の緩み止めとして作
用することも期待できる。The double-sided printed circuit board 20 of this embodiment is also used.
The four via holes 26 to 32 are provided at equal intervals within the range covered by the mechanical parts that are simply attached to the attachment holes 22 as described above. Therefore, when the mounting hole 22 is used for mounting a mechanical component, the head portion of the bolt 40 and the nut 42, which are the mechanical component, are mounted.
And all via holes 26-32 are in contact. Therefore, the conductivity on the front and back of the double-sided printed circuit board 20 is not only ensured by the via holes 26 to 32, but also achieved by the bolt 40 and the nut 42 having excellent conductivity and high strength, and the conductivity impedance thereof is extremely small. Become. Moreover, the via holes 26 to 32 are arranged at equal intervals.
Therefore, even if the bolt 40 and the nut 42 are screwed with each other, the continuity between any one of the via holes 26 to 32 and the bolt 40 and the nut 42 is always ensured. Also, via holes 26-3
If the upper surface of 2 has a shape in which the solder is raised, it can be expected that the solder strongly abuts on the surfaces of the bolts 40 and the nuts 42 and acts as a loosening stopper for the bolts 40 and the nuts 42.
【0020】更に、本実施例の両面プリント基板20
は、取付孔22とバイアホール26〜32とがボルト4
0及びナット42の占有面積内に配置されているため、
表裏の導通を確保するためのスルーホールを他の場所に
用意する必要がなく、両面プリント基板20の面積を有
効活用することができる。Further, the double-sided printed circuit board 20 of the present embodiment.
The mounting hole 22 and the via holes 26 to 32 are bolts 4
0 and the nut 42 are arranged within the occupied area,
It is not necessary to prepare through holes for ensuring the conduction between the front and back, and the area of the double-sided printed circuit board 20 can be effectively used.
【0021】以上説明したように、本実施例の両面プリ
ント基板20によれば、導通性の機械的部品であるボル
ト40及びナット42を表裏面の導通材として利用し、
その導通インピーダンスを小さくして電気回路の安定動
作を従来同様に確保することができる。しかも、一括は
んだ付け工程によっても取付孔22に不要なはんだが侵
入することもなく、取付孔22へのボルト40及びナッ
ト42の取付を円滑に行ない、生産効率を改善すること
ができる。As described above, according to the double-sided printed circuit board 20 of this embodiment, the bolt 40 and the nut 42, which are conductive mechanical parts, are used as the conductive material for the front and back surfaces.
By reducing the conduction impedance, stable operation of the electric circuit can be secured as in the conventional case. Moreover, unnecessary solder does not enter the mounting holes 22 even in the collective soldering process, and the bolts 40 and the nuts 42 can be smoothly mounted to the mounting holes 22 and the production efficiency can be improved.
【0022】なお、以上の説明では、取付孔22の周り
にランドパターンがないものとして説明したが、ボルト
40,ナット42との接触を一層確実なものとするた
め、図4に示すように、取付孔22の周囲に通常と同様
ランド50を設けるものとしても差し支えない。この場
合、バイアホール26〜32は、このランド内に設けれ
ばよい。取付孔22の周縁にランドパターンが存在する
と、スルーホールめっき処理などで、内周には導電層が
形成される場合があるが、取付孔22を開けた後、スル
ーホールめっきを形成する前に、取付孔22をシール等
で塞いでおくことによって取付孔22の内周面を基板材
料のままに保持することができる。また、スルーホール
めっきの形成工程の後に取付孔22を加工するものとし
ても、取付孔22の内周面を基板材料のままとすること
ができる。なお、ここで、「基板材料のまま」とは、取
付孔22の内周面に半田に対してぬれ性の良いめっき層
などが存在しないことをいい、結果的にレジストや樹脂
コーティング等がなされた場合も、判断の付着がない材
料の場合には、基板材料のままと考えることができ、半
田の付着に対しては同一の効果を奏するから、本発明の
一変形と考えることができる。In the above description, there is no land pattern around the mounting hole 22, but in order to make the contact with the bolt 40 and the nut 42 more reliable, as shown in FIG. The land 50 may be provided around the mounting hole 22 as usual. In this case, the via holes 26 to 32 may be provided in this land. If a land pattern is present on the periphery of the mounting hole 22, a conductive layer may be formed on the inner circumference due to through-hole plating processing or the like. However, after forming the mounting hole 22, before forming through-hole plating. By closing the mounting hole 22 with a seal or the like, the inner peripheral surface of the mounting hole 22 can be held as the substrate material. Further, even if the mounting hole 22 is processed after the step of forming the through hole plating, the inner peripheral surface of the mounting hole 22 can be left as the substrate material. Here, “as the substrate material” means that there is no plating layer or the like having good wettability to solder on the inner peripheral surface of the mounting hole 22, and as a result, resist or resin coating is applied. Also, in the case of the judgment, if the material has no adhesion, it can be considered as the substrate material as it is, and the same effect can be obtained for the adhesion of the solder. Therefore, it can be considered as a modification of the present invention.
【0023】次に、こうした取付孔22とバイアホール
26〜32の組合わせを、基板設計時に簡易に取り扱う
方法について説明する。図5は、実施例であるCAD装
置の全体ブロック図である。図示するように本実施例の
CAD装置120は、CAD管理装置130と複数のC
AD端末装置140から構成されるもので、各装置は通
信ラインSLにより相互に接続されている。なお、CA
D管理装置130はもとより、CAD端末装置140も
コンピュータを搭載したインテリジェントな装置として
構成されている。Next, a method of easily handling the combination of the mounting hole 22 and the via holes 26 to 32 at the time of designing a board will be described. FIG. 5 is an overall block diagram of the CAD apparatus according to the embodiment. As shown in the figure, the CAD device 120 of this embodiment includes a CAD management device 130 and a plurality of Cs.
It is composed of the AD terminal device 140, and each device is mutually connected by a communication line SL. Note that CA
Not only the D management device 130, but also the CAD terminal device 140 is configured as an intelligent device equipped with a computer.
【0024】CAD管理装置130は、RISCアーキ
テクチャを備えた高速のCPU130A、大容量のRO
M130B,RAM130C、更には大容量の磁気ディ
スク130Dを中心に構成されるサーバーマシンであ
り、その他に磁気ディスク130Dとの情報交換を司る
磁気ディスク入出力インタフェイス(以下、I/Oとい
う)130Eおよび通信ラインSLに接続される通信I
/O130Fを備え、これらの各構成要素は内部バス1
30Gにより接続されている。The CAD management device 130 is a high-speed CPU 130A having a RISC architecture and a large-capacity RO.
A magnetic disk input / output interface (hereinafter referred to as I / O) 130E which is a server machine mainly composed of an M130B, a RAM 130C, and a large-capacity magnetic disk 130D, and which exchanges information with the magnetic disk 130D. Communication I connected to communication line SL
/ O130F, each of these components is the internal bus 1
It is connected by 30G.
【0025】この磁気ディスク130Dには、設計図面
を電子化した大容量の設計情報が複数記憶され、CPU
130Aにより集中的に管理されている。RAM130
Cは、この大容量の設計情報を十分に展開するだけの記
憶領域が主記憶に確保されており、この記憶領域に物理
的に展開できない設計情報はCPU130Aの仮想記憶
機能により上記磁気ディスク130Dを仮想的な記憶領
域として展開される。また、磁気ディスク130Dに
は、両面プリント基板20を設計するのに必要な様々な
パーツのパタンが、ライブラリとして記憶されている。
例えば、14PIN,16PIN・・・・などのICの
ランドパターン、トランジスタや抵抗器,コンデンサ等
のランドパターン、更には独自に定義したランドパター
ンである。ここでは、上述した取付孔22とそのランド
パターン50および4個のバイアホール26〜32を組
み合わせた形状(図4参照)を、取付孔パターンとして
記憶している。This magnetic disk 130D stores a plurality of large-capacity design information obtained by digitizing design drawings, and stores it in the CPU.
Centrally managed by 130A. RAM130
In C, the main memory has a storage area sufficient to expand the large-capacity design information. Design information that cannot be physically expanded in this storage area is stored in the magnetic disk 130D by the virtual storage function of the CPU 130A. It is developed as a virtual storage area. Further, the magnetic disk 130D stores patterns of various parts necessary for designing the double-sided printed circuit board 20 as a library.
For example, it is an IC land pattern such as 14 PIN, 16 PIN, ..., A land pattern such as a transistor, a resistor, or a capacitor, or a land pattern defined uniquely. Here, the shape (see FIG. 4) in which the above-described mounting hole 22, the land pattern 50, and the four via holes 26 to 32 are combined is stored as a mounting hole pattern.
【0026】ROM130Bには、CAD管理装置13
0の各構成機器を統合管理したり、CAD端末装置14
0から入力される設計コマンドを管理するためのオペレ
ーティングシステム(いわゆるOS)、設計情報が順守
すべき各種の設計条件等が不揮発的に記憶されている。The CAD management device 13 is stored in the ROM 130B.
0 integrated management of each component device, CAD terminal device 14
An operating system (so-called OS) for managing design commands input from 0, various design conditions to which design information must comply are stored in a nonvolatile manner.
【0027】上記のごとくCAD管理装置130により
集中的に管理される設計情報は、CAD端末装置140
にから入力されるコマンドにより処理され、生成され
る。ここでCAD端末装置140は、GUI環境下で設
計データの入力を可能とするCPU140A、プログラ
ムなどの必要なデータを不揮発的に記憶するROM14
0B、主記憶装置となるRAM140C、グラフィック
表示のためのCRT40Dおよびこれをコントロールす
るCRTコントローラ140E、文字データの入力機器
であるキーボード40FおよびキーボードI/O140
G、CRT140D上の任意の点を指示するポインティ
ングデバイスであるマウス140HおよびマウスI/O
140Iを備えている。また、CAD端末装置140
は、上記CAD管理装置130との情報の授受のために
通信ラインSLに接続される通信I/O140Jを有し
ており、この通信I/O140Jと上記各構成要素とは
内部バス140Kによって相互接続されている。The design information centrally managed by the CAD management device 130 as described above is the CAD terminal device 140.
It is processed and generated by the command input from. Here, the CAD terminal device 140 includes a CPU 140A that enables input of design data under a GUI environment, and a ROM 14 that stores necessary data such as a program in a nonvolatile manner.
0B, RAM 140C as a main memory, CRT 40D for graphic display and CRT controller 140E for controlling the same, keyboard 40F and keyboard I / O 140 which are character data input devices.
G, mouse 140H and mouse I / O, which are pointing devices for pointing arbitrary points on the CRT 140D
It is equipped with 140I. In addition, the CAD terminal device 140
Has a communication I / O 140J connected to the communication line SL for exchanging information with the CAD management apparatus 130, and the communication I / O 140J and each of the above components are interconnected by an internal bus 140K. Has been done.
【0028】このCAD端末装置140のROM140
Bには、GUI環境を実現するための一般的なグラフィ
カル表示プログラム、グラフィカル入力プログラムなど
が予め記憶されており、CPU140Aからの要求に応
じて適宜読み出され、処理される。ROM 140 of this CAD terminal device 140
A general graphical display program, a graphical input program, etc. for realizing the GUI environment are stored in advance in B, and are appropriately read and processed in response to a request from the CPU 140A.
【0029】実際に両面プリント基板20の設計が始ま
ると、設計者は、回路図面を参照しながら、必要なIC
やトランジスタなどの機能部品に対応したランドパター
ンを磁気ディスク130Dに記憶したライブラリから読
み出し、これを両面プリント基板20上の所定の位置に
配置してゆく。ライブラリの中には、取付孔22に関す
る情報も記憶されているから、必要な箇所に取付孔22
を配置する。この際、CAD上では、取付孔22のパタ
ーン呼び出すだけで、ランドパターン50はもとより、
4個のバイアホール26〜32の大きさ、配置などの情
報も呼び出され、両面プリント基板20上への配置が完
了する。次に、設計者は回路図面を参照して、各パター
ン間の結線情報を入力する。この結果、CAD管理装置
130は、異なるネット結線同士が交差しないよう、ア
ートワークを生成し、両面プリント基板20の設計を短
時間の内に完了する。When the design of the double-sided printed circuit board 20 is actually started, the designer refers to the circuit drawing to obtain the necessary IC.
Land patterns corresponding to functional parts such as transistors and transistors are read out from the library stored in the magnetic disk 130D and are arranged at predetermined positions on the double-sided printed circuit board 20. Information about the mounting holes 22 is also stored in the library.
To place. At this time, on the CAD, by simply calling the pattern of the mounting hole 22, not only the land pattern 50,
Information such as the size and arrangement of the four via holes 26 to 32 is also called up, and the arrangement on the double-sided printed circuit board 20 is completed. Next, the designer inputs the connection information between the patterns with reference to the circuit diagram. As a result, the CAD management device 130 generates artwork so that different net connections do not intersect with each other, and completes the design of the double-sided printed circuit board 20 in a short time.
【0030】以上説明したプリントCAD装置120
は、取付孔22をランドパターン50と4個のバイアホ
ール26〜32を備えたものとして、ライブラリに登録
しているので、内周面に半田が付着しない取付孔22を
極めて容易に設計することができる。この結果、4個の
バイアホール26〜32の配置を、いちいち設計者が指
定してやる必要がなく、取付孔22の設計を極めて容易
なものとすることができる。The print CAD device 120 described above.
Has registered the mounting hole 22 with the land pattern 50 and the four via holes 26 to 32 in the library, so it is extremely easy to design the mounting hole 22 where solder does not adhere to the inner peripheral surface. You can As a result, the designer does not need to specify the arrangement of the four via holes 26 to 32 one by one, and the mounting hole 22 can be designed very easily.
【0031】以上本発明の実施例について説明したが、
本発明はこうした実施例に何等限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない種々なる態様により具現化さ
れることは勿論である。例えば、本実施例では、両面プ
リント基板に適用したが、4層,6層等の多層基板に適
用することも可能である。多層基板の場合には、内層面
に電源パターンやグランドパターンが配置されており、
バイアホールはこのグランドパターンなどに直接接続す
れば良いから、裏表面においてグランドラインに接続す
る目的のランドなどは設けなくとも差し支えない。ま
た、本実施例では取付孔22の表裏周面24は基板材料
が露出している構成としたが、はんだ濡れ性を一層乏し
くするためにレジストを被覆してもよい。また、取付孔
22に装着される機械的部品とは、本実施例のようにフ
レーム固定用のボルト40やナット42に限らず、電気
的部品を両面プリント基板20に機械的に取付ける部
品、例えば、その電気的部品のフレームやヒューズホル
ダーなどでもよい。また、バイアホールは、4ヶに限定
されるものではなく、いかなる数であっても差し支えな
い。アートワーク上の要請から、バイアホールの数を可
変とすることもできる。CAD装置が自動的に可能なバ
イアホールの数を決定するものとしても良い。The embodiment of the present invention has been described above.
The present invention is in no way limited to such embodiments, and it goes without saying that the present invention can be embodied in various modes without departing from the gist thereof. For example, although the present embodiment is applied to a double-sided printed circuit board, it may be applied to a multi-layered board having four layers, six layers, or the like. In the case of a multilayer board, the power supply pattern and the ground pattern are arranged on the inner layer surface,
Since the via hole may be directly connected to this ground pattern or the like, it is not necessary to provide a land or the like for connecting to the ground line on the back surface. Further, in this embodiment, the substrate material is exposed on the front and back peripheral surfaces 24 of the mounting hole 22, but a resist may be coated to further reduce the solder wettability. Further, the mechanical parts to be mounted in the mounting holes 22 are not limited to the frame fixing bolts 40 and nuts 42 as in the present embodiment, but parts for mechanically mounting electrical parts on the double-sided printed circuit board 20, for example, It may be a frame or a fuse holder of the electric parts. Further, the number of via holes is not limited to four, and any number may be used. The number of via holes can be made variable according to the requirements of the artwork. The CAD device may automatically determine the number of possible via holes.
【0032】このように優れた効果を発揮する本発明の
両面プリント基板は、反面、CAD装置での設計時にお
いて、取付孔22、4つのバイアホール26〜32とい
った多数の穿設孔を入力する必要がある。そこで、他の
発明である両面プリント基板設計用のCAD装置は、こ
れらの取付孔22及び4つのバイアホール26〜32を
一組の設計要素としてライブラリ記憶手段に記憶し、入
力手段であるキーボード、タブレット、マウスなどによ
る1回の入力操作によりこれら多数の穿設孔をそのライ
ブラリ記憶手段から読み出すものとすることができる。
ライブラリ記憶手段とは、両面プリント基板の設計要素
である穿設孔、基本的な配線パターン、ランド等を記憶
しているCAD装置の外部記憶装置であり、例えばハー
ドディスク、光磁気ディスク等であるOn the other hand, the double-sided printed circuit board of the present invention which exhibits such excellent effects, on the other hand, has a large number of holes such as the mounting hole 22 and the four via holes 26 to 32, which are input when the CAD device is designed. There is a need. Therefore, a CAD device for double-sided printed circuit board design according to another invention stores the mounting hole 22 and the four via holes 26 to 32 as a set of design elements in a library storage means, and a keyboard as an input means, A large number of these holes can be read from the library storage means by a single input operation using a tablet, a mouse or the like.
The library storage means is an external storage device of a CAD device that stores holes, basic wiring patterns, lands, etc., which are design elements of a double-sided printed circuit board, and is, for example, a hard disk, a magneto-optical disk, or the like.
【0033】[0033]
【発明の効果】以上説明したように本発明のプリント基
板は、取付孔の内周面にプリント基板の基板材料が露出
し、その取付孔に導電性の機械的な部品が取付けられた
状態においては、機械的な部品と取付孔の近傍に設けら
れたバイアホールとが導通する。従って、プリント基板
表裏面の導通インピーダンスを小さくして電気回路の安
定動作を従来同様に確保することは勿論のこと、一括は
んだ付け工程によっても取付孔に不要なはんだが侵入す
ることはない。As described above, in the printed circuit board of the present invention, the substrate material of the printed circuit board is exposed on the inner peripheral surface of the mounting hole, and the conductive mechanical component is mounted in the mounting hole. Provides electrical connection between a mechanical part and a via hole provided near the mounting hole. Therefore, needless to say, the conduction impedance of the front and back surfaces of the printed circuit board is reduced to ensure the stable operation of the electric circuit as in the conventional case, and unnecessary solder does not enter the mounting holes even in the collective soldering process.
【0034】また、本発明のプリント基板設計用CAD
装置は、こうした取付孔を基板上に配置するのに必要な
手間を大幅に削減することができるという優れた効果を
奏する。The CAD for printed circuit board design of the present invention
The device has an excellent effect that the labor required for disposing such mounting holes on the substrate can be significantly reduced.
【図1】本発明の一実施例である両面プリント基板の平
面図である。FIG. 1 is a plan view of a double-sided printed circuit board that is an embodiment of the present invention.
【図2】その両面プリント基板のA―A断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of the double-sided printed circuit board.
【図3】取付孔22にボルト40,ナット42を取り付
けた状態を例示する模式図である。FIG. 3 is a schematic view illustrating a state in which a bolt 40 and a nut 42 are attached to the attachment hole 22.
【図4】取付孔22の周縁にランドパターンが存在する
場合の取付孔22の状態を示す概略構成図である。FIG. 4 is a schematic configuration diagram showing a state of the mounting hole 22 when a land pattern exists on the periphery of the mounting hole 22.
【図5】本発明の実施例としての基板設計用CAD装置
の概略構成図である。FIG. 5 is a schematic configuration diagram of a CAD device for board design as an embodiment of the present invention.
20…両面プリント基板 22…取付孔 24…表裏周面 26〜32…バイアホール 34…レジスト 40…ボルト 42…ナット 50…ランドパターン 120…CAD装置 130…CAD管理装置 130A…CPU 130B…ROM 130C…RAM 130D…磁気ディスク 130F…通信I/O 130G…内部バス 140…CAD端末装置 140A…CPU 140B…ROM 140C…RAM 140D…CRTディスプレイ 140E…CRTコントローラ 140F…キーボード 140G…キーボードI/O 140H…マウス 140I…マウスI/O 140J…通信I/O 140K…内部バス 20 ... Double-sided printed circuit board 22 ... Mounting hole 24 ... Front and back peripheral surfaces 26-32 ... Via hole 34 ... Resist 40 ... Bolt 42 ... Nut 50 ... Land pattern 120 ... CAD device 130 ... CAD management device 130A ... CPU 130B ... ROM 130C ... RAM 130D ... Magnetic disk 130F ... Communication I / O 130G ... Internal bus 140 ... CAD terminal device 140A ... CPU 140B ... ROM 140C ... RAM 140D ... CRT display 140E ... CRT controller 140F ... Keyboard 140G ... Keyboard I / O 140H ... Mouse 140I ... Mouse I / O 140J ... Communication I / O 140K ... Internal bus
Claims (5)
裏を貫通して穿設される取付孔が形成されるプリント基
板において、 導電性の機械的な部品を取付けるために前記基板の表裏
を貫通して穿設され、その内周面に基板材料が露出して
いる取付孔を形成し、 該取付孔の周辺であって、該取付孔に取付けられる前記
機械的な部品が前記基板の表裏面を覆う範囲内に、前記
基板の表裏を貫通して穿設されて表裏面を導通させるバ
イアホールを設けたことを特徴とするプリント基板。1. A printed circuit board having mounting holes formed through the front and back surfaces of a board for mounting mechanical parts, wherein the front and back surfaces of the board are mounted for mounting conductive mechanical parts. A mounting hole is formed so as to penetrate therethrough and the substrate material is exposed on the inner peripheral surface of the mounting hole, and the mechanical component mounted around the mounting hole is the surface of the substrate. A printed circuit board, characterized in that a via hole is provided to penetrate the front and back surfaces of the board so as to conduct the front and back surfaces in a range covering the back surface.
けられ、該ランド内に前記バイアホールが設けられた請
求項1記載のプリント基板。2. The printed circuit board according to claim 1, wherein a land having a predetermined width is provided on the periphery of the mounting hole, and the via hole is provided in the land.
に複数配列される請求項1記載のプリント基板。3. The printed circuit board according to claim 1, wherein a plurality of via holes are arranged at equal intervals on the periphery of the mounting hole.
ラリ記憶手段に記憶された設計要素を読み出し、該設計
要素を組み合わせることでプリント基板のパターン設計
をコンピュータ上で行なうプリント基板設計用CAD装
置において、 前記ライブラリ記憶手段に、 導電性の機械的な部品を取付けるために前記基板の表裏
を貫通して穿設され、その内周面にスルーホールめっき
の処理がなされない取付孔と、 該取付孔に取付けられる前記機械的な部品が前記基板の
表裏面を覆う範囲内に、前記基板の表裏を貫通して穿設
されて表裏面を導通させる複数個のバイアホールと、 前記取付孔と前記バイアホールとの位置関係とを一組の
設計要素として記憶しているプリント基板設計用CAD
装置。4. A CAD device for printed circuit board design, which reads a design element stored in a library storage means according to an input signal from the input means and combines the design elements to design a pattern of the printed circuit board on a computer. A mounting hole which is formed by penetrating the front and back surfaces of the substrate in order to mount a conductive mechanical component in the library storage means, and whose inner peripheral surface is not subjected to through-hole plating; A plurality of via holes penetrating the front and back surfaces of the substrate to conduct the front and back surfaces within a range in which the mechanical parts mounted on the board cover the front and back surfaces of the board; and the mounting holes and the vias. CAD for printed circuit board design that stores the positional relationship with holes as a set of design elements
apparatus.
D装置であって、 前記ライブラリ記憶手段は、前記取付孔の周縁に設けら
れるランドを、前記一組の設計要素に含めて記憶する手
段であるプリント基板設計用CAD装置。5. The printed circuit board design CA according to claim 4.
The D device is a CAD device for printed circuit board design, wherein the library storage unit is a unit that stores a land provided on the periphery of the mounting hole in the set of design elements.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6024824A JP2743143B2 (en) | 1994-01-26 | 1994-01-26 | Printed circuit board and CAD device for designing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6024824A JP2743143B2 (en) | 1994-01-26 | 1994-01-26 | Printed circuit board and CAD device for designing the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07211997A true JPH07211997A (en) | 1995-08-11 |
JP2743143B2 JP2743143B2 (en) | 1998-04-22 |
Family
ID=12148936
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6024824A Expired - Fee Related JP2743143B2 (en) | 1994-01-26 | 1994-01-26 | Printed circuit board and CAD device for designing the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2743143B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170046150A (en) * | 2014-08-18 | 2017-04-28 | 센젠 차이나 스타 옵토일렉트로닉스 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 | Printed circuit board and method for designing same |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5896654U (en) * | 1981-12-24 | 1983-06-30 | 松下電器産業株式会社 | High frequency switching relay mounting device |
JPH0535825A (en) * | 1991-07-30 | 1993-02-12 | Hitachi Ltd | Wiring path search device |
-
1994
- 1994-01-26 JP JP6024824A patent/JP2743143B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5896654U (en) * | 1981-12-24 | 1983-06-30 | 松下電器産業株式会社 | High frequency switching relay mounting device |
JPH0535825A (en) * | 1991-07-30 | 1993-02-12 | Hitachi Ltd | Wiring path search device |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170046150A (en) * | 2014-08-18 | 2017-04-28 | 센젠 차이나 스타 옵토일렉트로닉스 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 | Printed circuit board and method for designing same |
JP2017526182A (en) * | 2014-08-18 | 2017-09-07 | 深▲セン▼市華星光電技術有限公司 | Printed circuit board and layout method thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2743143B2 (en) | 1998-04-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10225923B2 (en) | Electronic circuit module and manufacturing method of the same | |
WO2020133891A1 (en) | Chip component, packaging structure and formation method therefor | |
US4954929A (en) | Multi-layer circuit board that suppresses radio frequency interference from high frequency signals | |
JP2008131037A (en) | Method of manufacturing printed circuit board | |
CN108323002B (en) | Printed circuit board and method | |
US6467160B1 (en) | Fine pitch circuitization with unfilled plated through holes | |
US7061095B2 (en) | Printed circuit board conductor channeling | |
CN111737945A (en) | Back drilling design method, system, terminal and storage medium of PCB | |
JP2743143B2 (en) | Printed circuit board and CAD device for designing the same | |
WO2023109048A1 (en) | Pcb and manufacturing method therefor | |
US11641710B1 (en) | Circuit board ground via patterns for minimizing crosstalk between signal vias | |
WO1986003365A1 (en) | Wiring structure of a terminal circuit | |
JP2793824B2 (en) | Electronic circuit board | |
CN114007329A (en) | Printed circuit board side wall bonding pad manufacturing method and printed circuit board manufacturing method | |
CN112822871A (en) | Processing method for blind slot of circuit board | |
CN107347231A (en) | Method for manufacturing circuit substrate | |
US20070257375A1 (en) | Increased interconnect density electronic package and method of fabrication | |
JPH03244181A (en) | Formation of conductor pattern of printed wiring board | |
JP2000091463A (en) | Bga package | |
CN115767881B (en) | EMC correction method of infrared focal plane imaging system and infrared focal plane imaging system | |
CN117979583A (en) | Method and device for manufacturing via hole | |
JP2580232B2 (en) | Multilayer printed circuit board | |
CN116939961A (en) | Slotting method without exposing copper and packaging circuit board | |
JP2000040859A (en) | Electronic circuit board | |
JP2755028B2 (en) | Method of manufacturing coplanar tape carrier with ground metal plane |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110206 Year of fee payment: 13 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |