JPH07211997A - Printed board and cad device for designing it - Google Patents

Printed board and cad device for designing it

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JPH07211997A
JPH07211997A JP6024824A JP2482494A JPH07211997A JP H07211997 A JPH07211997 A JP H07211997A JP 6024824 A JP6024824 A JP 6024824A JP 2482494 A JP2482494 A JP 2482494A JP H07211997 A JPH07211997 A JP H07211997A
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Japan
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printed circuit
circuit board
mounting hole
holes
design
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Kazuyoshi Tsukada
和良 塚田
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Abstract

PURPOSE:To provide a double-sided printed board which is reduced in continuity impedance at both its front and rear surfaces and provided with mechanical parts fitting holes into which no unnecessary solder intrudes even when soldering is performed collectively. CONSTITUTION:The material of a double-sided printed board 20 is exposed in fitting holes 22 formed in the board 20 and on the front and rear peripheral surfaces of the board 20. Four via holes are arranged at regular intervals in the areas covered by the head sections of bolts 40 passed through the holes 22 and nuts 42 engaged with the bolts 40 on the front and rear surfaces of the board 20. Therefore, the holes 22 have poor solder wettability and intrusion of solder into the holes 22 can be prevented even when soldering is performed collectively. In addition, when the bolts 40 and nuts 42 are fitted to the holes 22, the head sections of the bolts 40 and nuts 42 make a continuity to all via holes.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、導電性の機械的な部品
を取付けるために基板の表裏を貫通して穿設される取付
孔が形成されるプリント基板およびこれを設計するＣＡ
Ｄ装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board having mounting holes formed through the front and back surfaces of a board for mounting conductive mechanical parts, and a CA for designing the same.
D device.

【０００２】[0002]

【従来技術】従来よりプリント基板は、主に大きな占有
体積の構成部品を装着する部品面と小さなチップ部品や
導通パターンが描かれているパターン面といった用に使
い分けられているが、その表裏の電気的な導通を確保す
ることが回路動作上から不可欠であり、このために各種
のスルーホールや導電性の機械的な部品を取付ける取付
孔が利用されている。導電性の機械的な部品が取り付け
られる取付孔は、フレームグランドなどの接地ラインと
して扱うことが一般的であり、この場合にも、フレーム
グランドのインピーダンスを充分小さなものとするた
め、取付孔で表裏面のグランドラインを接続すること、
即ち取付孔をスルーホールとするのが通常である。2. Description of the Related Art Conventionally, a printed circuit board is used mainly for a component surface on which a large occupied volume component is mounted and a pattern surface on which a small chip component or a conductive pattern is drawn. It is indispensable to ensure electrical continuity from the viewpoint of circuit operation. For this purpose, various through holes and mounting holes for mounting conductive mechanical parts are used. It is common to treat the mounting hole where the conductive mechanical parts are mounted as a ground line such as the frame ground.In this case as well, in order to make the impedance of the frame ground sufficiently small, the mounting hole should be used. Connect the ground line on the back,
That is, the mounting hole is usually a through hole.

【０００３】この点をやや詳しく説明する。導電性の機
械的部品を取付ける取付孔は、その導通性をより確実と
するために、通常の電気部品の取付け用のスルーホール
や取付用ではないが表裏面の導通が確保されたバイアホ
ールと同様、取付孔周縁のプリント基板両面にはランド
が形成され、かつ、孔の内周面に導電体を形成しためっ
きスルーホールあるいははんだスルーホールとされてい
る。この様に構成された取付孔にボルト等を貫通させ、
金属性の筐体などにネジ止めすれば、プリント基板表裏
面の導通インピーダンスは極めて小さくなり、信号やフ
レームのグランドレベルを安定させるのに大きな効果を
発揮するThis point will be described in some detail. The mounting holes for mounting conductive mechanical parts should have through holes for mounting normal electrical parts and via holes that are not for mounting but have conductivity on the front and back sides to ensure the conductivity. Similarly, lands are formed on both sides of the printed circuit board around the periphery of the mounting hole, and a plated through hole or a solder through hole is formed by forming a conductor on the inner peripheral surface of the hole. Through the mounting holes configured in this way, such as bolts,
If screwed to a metal case, the conduction impedance on the front and back of the printed circuit board will be extremely small, and it will be very effective in stabilizing the ground level of signals and frames.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のプ
リント基板には次の問題があり、これを解決することが
大きな課題となっていた。導電性の機械的部品を取付け
るためにプリント基板に穿設された取付孔は、その内周
面にはんだとの濡れ性の良好なめっき層などが形成さ
れ、これにより表裏面の導通を確保している。このた
め、プリント基板に装着された電気部品の一括はんだ付
け工程の際に、その取付孔の内部に少なからずはんだが
侵入し、これを塞いでしまう不良が発生している。However, the above-mentioned conventional printed circuit boards have the following problems, and it has been a major problem to solve them. The mounting holes formed in the printed circuit board for mounting conductive mechanical parts have a plating layer with good wettability with solder, etc. formed on the inner peripheral surface of the mounting hole to ensure the conduction of the front and back surfaces. ing. For this reason, in the collective soldering process of the electric components mounted on the printed circuit board, a large amount of solder intrudes into the mounting holes to block them.

【０００５】この様に、取付孔に僅かでもはんだが侵入
した場合、もはやこの取付孔に機械的部品を挿入するこ
とは不可能であり、この様なプリント基板は不良品とし
て製造工程から外され、歩留まりを悪化させる要因とな
っている。しかも、この様な不良品は、取付孔に侵入し
たはんだを人手によって除去して補修する必要があり、
その補修には多大な時間と労力を必要とする。In this way, even if a small amount of solder penetrates into the mounting hole, it is no longer possible to insert a mechanical component into this mounting hole, and such a printed circuit board is removed from the manufacturing process as a defective product. , Is a factor that deteriorates the yield. Moreover, it is necessary to manually remove the solder that has penetrated the mounting hole to repair such defective products.
The repair requires a great deal of time and labor.

【０００６】本発明のプリント基板は、こうした問題点
を解決し、表裏面の導通インピーダンスを小さくして電
気回路の安定動作を従来同様に確保することは勿論のこ
と、一括はんだ付け工程によっても不要なはんだが侵入
することのない取付孔により生産効率を改善することを
目的としてなされ、次の構成を採った。The printed circuit board of the present invention solves these problems and reduces the conduction impedance on the front and back surfaces to ensure stable operation of the electric circuit as in the conventional case, and is unnecessary even by the collective soldering process. The following structure was adopted with the aim of improving the production efficiency by means of mounting holes that prevent the penetration of various solders.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板
は、機械的な部品を取付けるために基板の表裏を貫通し
て穿設される取付孔が形成されるプリント基板におい
て、導電性の機械的な部品を取付けるために前記基板の
表裏を貫通して穿設され、その内周面に基板材料が露出
した取付孔を形成し、該取付孔の周辺であって、該取付
孔に取付けられる前記機械的な部品が前記基板の表裏面
を覆う範囲内に、前記基板の表裏を貫通して穿設されて
表裏面を導通させるバイアホールを設けたことを備える
ことを特徴とする。The printed circuit board of the present invention is a printed circuit board in which mounting holes are formed through the front and back surfaces of the board for mounting mechanical parts. A mounting hole is formed through the front and back surfaces of the substrate for mounting various components, the mounting material exposing the substrate material is formed on the inner peripheral surface thereof, and the mounting hole is located around the mounting hole and is mounted in the mounting hole. It is characterized in that a via hole is provided so as to penetrate the front and back surfaces of the substrate so as to conduct electricity between the front and back surfaces within a range where a mechanical component covers the front and back surfaces of the substrate.

【０００８】また、他の発明であるプリント基板設計用
のＣＡＤ装置は、入力手段からの入力信号に応じてライ
ブラリ記憶手段に記憶された設計要素を読み出し、該設
計要素を組み合わせることでプリント基板のパターン設
計をコンピュータ上で行なうプリント基板設計用ＣＡＤ
装置において、前記ライブラリ記憶手段に、導電性の機
械的な部品を取付けるために前記基板の表裏を貫通して
穿設され、その内周面に基板材料が露出している取付孔
と、該取付孔に取付けられる前記機械的な部品が前記基
板の表裏面を覆う範囲内に、前記基板の表裏を貫通して
穿設されて表裏面を導通させる複数個のバイアホール
と、前記取付孔と前記バイアホールとの位置関係とを一
組の設計要素として記憶していることを特徴とする。A CAD device for designing a printed circuit board according to another invention reads a design element stored in a library storage means in accordance with an input signal from an input means, and combines the design element to design the printed circuit board. CAD for printed circuit board design that performs pattern design on a computer
In the device, a mounting hole is formed through the front and back surfaces of the substrate for mounting a conductive mechanical component in the library storage means, and a substrate material is exposed on an inner peripheral surface thereof, and the mounting hole. Within the range in which the mechanical parts attached to the holes cover the front and back surfaces of the substrate, a plurality of via holes penetrating the front and back surfaces of the board to conduct the front and back surfaces, the mounting holes, and the It is characterized in that the positional relationship with the via hole is stored as a set of design elements.

【０００９】[0009]

【作用】以上のように構成された本発明のプリント基板
では、取付孔の内周面にはプリント基板の基板材料が露
出している。従って、半田槽を通すなどの半田付け工程
を経ても、取付孔に半田が付着することがない。また、
その取付孔に導電性を有するボルトなどの機械的な部品
が取付けられた状態においては、機械的な部品と取付孔
の近傍に設けられたバイアホールとが導通する。In the printed circuit board of the present invention constructed as described above, the board material of the printed board is exposed on the inner peripheral surface of the mounting hole. Therefore, solder does not adhere to the mounting hole even after a soldering process such as passing through a solder bath. Also,
When a mechanical component such as a conductive bolt is attached to the attachment hole, the mechanical component and the via hole provided in the vicinity of the attachment hole are electrically connected.

【００１０】ここで、機械的な部品との電気的な導通
は、バイアホールによっても良いし、取付孔の周縁にバ
イアホールを有するランドを設け、このランドにより導
通を取る構成としても差し支えない。また、バイアホー
ルが取付孔の周縁に等間隔に複数配列されるならば、機
械的な部品と導通するバイアホールが多数となり、好適
である。また、ランドが存在せず、バイアホールが直接
機械的部品に当接する場合、複数個のバイアホールが当
接することになり、ボルト等の機械的部品にあっては、
緩み止めの機能を果たすことが期待できる。Here, the electrical connection with the mechanical component may be achieved by a via hole, or a land having a via hole may be provided at the periphery of the mounting hole and the land may be electrically connected. Further, if a plurality of via holes are arranged at equal intervals on the peripheral edge of the mounting hole, a large number of via holes electrically connected to the mechanical parts are preferable. In addition, when there is no land and the via hole directly contacts the mechanical part, a plurality of via holes contact each other, and for mechanical parts such as bolts,
It can be expected to fulfill the function of locking.

【００１１】本発明のプリント基板設計用ＣＡＤ装置
は、入力手段からの入力信号に応じてライブラリ記憶手
段に記憶された設計要素として、内周面にスルーホール
めっきの処理かなされない取付孔と、この取付孔の近傍
に配置されるべき複数個のバイアホールと、両者の位置
関係とが一度に読み出され、パターン設計に利用され
る。従って、いちいち取付孔に対してバイアホールの位
置などを決める必要がなく、設計に要する手間を低減す
ることができる。The CAD device for designing a printed circuit board according to the present invention has, as design elements stored in the library storage means in accordance with an input signal from the input means, an attachment hole which is not subjected to through-hole plating on the inner peripheral surface, and this mounting hole. A plurality of via holes to be arranged in the vicinity of the mounting holes and the positional relationship between the two via holes are read at once and used for pattern design. Therefore, it is not necessary to determine the position of the via hole with respect to each mounting hole, and the labor required for design can be reduced.

【００１２】[0012]

【実施例】以上説明した本発明の構成、作用を一層明ら
かにするために、以下本発明のプリント基板の好適な実
施例について説明する。図１は実施例である両面プリン
ト基板２０に形成された取付孔２２の平面図、図２はそ
のＡ―Ａ断面図である。なお、これらの図は導体パター
ンやレジストの存在を明確化するために、厚みなどを誇
張して描画している。また、両面プリント基板の製造方
法としてサブトラクティブ法やアディティブ法など各種
の方法が開発されているが、本実施例の両面プリント基
板２０は、その製造方法の如何を問わず、結果として次
のような形態の取付孔が形成されればよい。EXAMPLES In order to further clarify the constitution and operation of the present invention described above, preferred examples of the printed circuit board of the present invention will be described below. FIG. 1 is a plan view of a mounting hole 22 formed in a double-sided printed board 20 according to an embodiment, and FIG. 2 is a sectional view taken along line AA. In addition, in order to clarify the existence of the conductor pattern and the resist, these figures are drawn by exaggerating the thickness and the like. Although various methods such as a subtractive method and an additive method have been developed as a method for manufacturing a double-sided printed circuit board, the double-sided printed circuit board 20 of the present embodiment has the following results regardless of the manufacturing method. It suffices that a mounting hole of any shape is formed.

【００１３】図に示すように本実施例の両面プリント基
板２０に形成された取付孔２２は、両面プリント基板２
０に孔開け加工しただけの状態が維持される。即ち、取
付孔２２の内周には、両面プリント基板２０の基板材料
が露出している。また、この取付孔２２の表裏周面２４
も同様に、両面プリント基板２０の基板材料が露出した
ままの状態に維持される。即ち、この取付孔２２にはラ
ンドパターンが付属していない。この場合、後工程でス
ルーホールめっき処理や半田めっき処理を行なっても、
取付孔２２の内周面は、基板材料のまま残される。As shown in the figure, the mounting hole 22 formed in the double-sided printed circuit board 20 of this embodiment is provided with a double-sided printed circuit board 2.
The state of just punching 0 is maintained. That is, the board material of the double-sided printed board 20 is exposed on the inner periphery of the mounting hole 22. Also, the front and back peripheral surfaces 24 of the mounting hole 22
Similarly, the substrate material of the double-sided printed circuit board 20 is kept exposed. That is, no land pattern is attached to this mounting hole 22. In this case, even if through-hole plating process or solder plating process is performed in a later process,
The inner peripheral surface of the mounting hole 22 remains as the substrate material.

【００１４】この取付孔２２には、後述するごとく両面
プリント基板２０をフレームに取付けるためのボルト及
びナットが装着される。このボルトの頭部分及びナット
が両面プリント基板２０の表裏面を覆う範囲内には、図
示するように等間隔に４つのバイアホール２６〜３２、
すなわち電気的部品や機械的部品の端子を挿入すること
なく単純に表裏面の導通用だけに用いられるスルーホー
ルが配置されている。従って、このバイアホール２６〜
３２の内周面は、めっき、あるいはそのめっき上に更に
はんだめっきが施されるなどして両面プリント基板２０
の表裏面の導通が確保されている。Bolts and nuts for mounting the double-sided printed circuit board 20 on the frame are mounted in the mounting holes 22, as described later. As shown in the drawing, four via holes 26 to 32 are provided at equal intervals within a range in which the head portion of the bolt and the nut cover the front and back surfaces of the double-sided printed circuit board 20.
That is, the through holes used only for conduction on the front and back surfaces are arranged without inserting terminals of electrical parts or mechanical parts. Therefore, this via hole 26-
The inner peripheral surface of 32 is plated, or solder plating is further applied on the plated surface to form the double-sided printed circuit board 20.
Continuity is secured on the front and back surfaces of.

【００１５】更に、本実施例の両面プリント基板２０
は、表裏面を導通させるために導通面が両面プリント基
板２０の表裏に露出しているバイアホール２６〜３２の
露出面積が必要以上に大きくならないように、レジスト
３４が被覆されている。なお、図２ではこのレジスト３
４が相当の厚みを有し、かつ、バイアホール２６〜３２
の表裏の導通面を覆う様に描いている。しかし、実際に
はレジスト３４の厚みは極めて薄いものであり、また両
面プリント基板２０の製造方法によってはバイアホール
２６〜３２の表面に半田が付着し、少なくともレジスト
３４の上面まで盛り上がっている形態とすることも可能
である。Furthermore, the double-sided printed circuit board 20 of the present embodiment.
Is coated with a resist 34 so that the exposed areas of the via holes 26 to 32 whose conductive surfaces are exposed on the front and back surfaces of the double-sided printed circuit board 20 for conducting the front and back surfaces do not become larger than necessary. In FIG. 2, this resist 3
4 has a considerable thickness, and the via holes 26 to 32.
It is drawn so as to cover the conducting surfaces on the front and back. However, in reality, the thickness of the resist 34 is extremely thin, and depending on the manufacturing method of the double-sided printed circuit board 20, solder adheres to the surfaces of the via holes 26 to 32 and rises at least to the upper surface of the resist 34. It is also possible to do so.

【００１６】図３は、この様に構成された本実施例の両
面プリント基板２０の取付孔２２に、本来の目的である
ボルト４０及びナット４２を取付けた状態を説明するた
めの一部断面図である。前述のごとく、取付孔２２の周
囲に設けられたバイアホール２６〜３２は、ボルト４０
の頭部分及びナットによって覆い隠される範囲内に設け
られている。このため、取付孔２２が機械的部品の取付
用として使用されると、その機械的部品であるボルト４
０の頭部分及びナット４２により総てのバイアホール２
６〜３２はこのボルト４０の頭部分及びナット４２と接
触することになる。FIG. 3 is a partial cross-sectional view for explaining a state in which the bolt 40 and the nut 42, which are originally intended, are attached to the attachment holes 22 of the double-sided printed circuit board 20 of the present embodiment thus constructed. Is. As described above, the via holes 26 to 32 provided around the mounting hole 22 are provided in the bolt 40.
It is provided within the range covered by the head part and the nut. Therefore, when the mounting hole 22 is used for mounting a mechanical component, the bolt 4 that is the mechanical component is attached.
All via holes 2 with 0 head and nut 42
6 to 32 come into contact with the head portion of the bolt 40 and the nut 42.

【００１７】以上のように構成された本実施例の両面プ
リント基板２０によれば、両面プリント基板２０に形成
された取付孔２２の内周面及びその表裏周面２４は、プ
リント基板２０の基板材料が露出したままの状態に維持
されている。従って、本実施例の両面プリント基板２０
は、はんだ槽等のような一括ハンダ付け工程を経た後に
おいても、その取付孔２２ははんだとの濡れ性に乏しい
ためにはんだが侵入することなく、孔開け工程にて穿設
された口径を維持したままとなる。このため、その後工
程となる取付孔２２への機械的部品の取付を円滑に実施
することが可能となる。According to the double-sided printed circuit board 20 of this embodiment constructed as described above, the inner peripheral surface of the mounting hole 22 formed in the double-sided printed circuit board 20 and the front and back peripheral surfaces 24 thereof are the substrates of the printed circuit board 20. The material remains exposed. Therefore, the double-sided printed circuit board 20 of this embodiment
Since the mounting hole 22 has poor wettability with the solder even after a collective soldering process such as a solder bath, the solder does not enter, and the diameter of the hole formed in the drilling process is It will be maintained. Therefore, it becomes possible to smoothly mount the mechanical component in the mounting hole 22 in the subsequent step.

【００１８】しかも、はんだの侵入を防ぐために取付孔
２２の口径を必要以上に大きくする必要がなく、適正な
口径の取付孔２２を穿設することができる。従って、不
要な半田を除去すると言った特別な工程を取らなくとも
機械的部品の位置決めに優れ、両面プリント基板２０の
フレーム取付はスムースとなり、がたの発生等を確実に
防止することができる。Moreover, it is not necessary to increase the diameter of the mounting hole 22 more than necessary in order to prevent the solder from entering, and the mounting hole 22 having an appropriate diameter can be formed. Therefore, positioning of mechanical parts is excellent without taking a special process such as removing unnecessary solder, and the frame mounting of the double-sided printed circuit board 20 is smooth, so that rattling can be surely prevented.

【００１９】また、本実施例の両面プリント基板２０
は、上記のごとく簡単に取付孔２２へ取付けられる機械
的部品によって覆い隠される範囲内に４つのバイアホー
ル２６〜３２が等間隔に設けられている。このため、取
付孔２２が機械的部品の取付用として使用されると、そ
の機械的部品であるボルト４０の頭部分及びナット４２
と総てのバイアホール２６〜３２とが接触する。従っ
て、両面プリント基板２０の表裏の導通性は、バイアホ
ール２６〜３２によって確保されるばかりでなく、導通
性に優れ、強度の大きいボルト４０及びナット４２によ
っても達成され、その導通インピーダンスは極めて小さ
くなる。しかも、バイアホール２６〜３２が等間隔に４
つ設けられていることから、ボルト４０とナット４２の
螺合が傾いて行なわれた場合においても、バイアホール
２６〜３２の何れか１つとボルト４０及びナット４２と
の導通は必ず確保される。また、バイアホール２６〜３
２の上面に半田が盛り上がっているような形状になれ
ば、このはんだが、ボルト４０やナット４２の表面に強
く当接し、ボルト４０，ナット４２の緩み止めとして作
用することも期待できる。The double-sided printed circuit board 20 of this embodiment is also used.
The four via holes 26 to 32 are provided at equal intervals within the range covered by the mechanical parts that are simply attached to the attachment holes 22 as described above. Therefore, when the mounting hole 22 is used for mounting a mechanical component, the head portion of the bolt 40 and the nut 42, which are the mechanical component, are mounted.
And all via holes 26-32 are in contact. Therefore, the conductivity on the front and back of the double-sided printed circuit board 20 is not only ensured by the via holes 26 to 32, but also achieved by the bolt 40 and the nut 42 having excellent conductivity and high strength, and the conductivity impedance thereof is extremely small. Become. Moreover, the via holes 26 to 32 are arranged at equal intervals.
Therefore, even if the bolt 40 and the nut 42 are screwed with each other, the continuity between any one of the via holes 26 to 32 and the bolt 40 and the nut 42 is always ensured. Also, via holes 26-3
If the upper surface of 2 has a shape in which the solder is raised, it can be expected that the solder strongly abuts on the surfaces of the bolts 40 and the nuts 42 and acts as a loosening stopper for the bolts 40 and the nuts 42.

【００２０】更に、本実施例の両面プリント基板２０
は、取付孔２２とバイアホール２６〜３２とがボルト４
０及びナット４２の占有面積内に配置されているため、
表裏の導通を確保するためのスルーホールを他の場所に
用意する必要がなく、両面プリント基板２０の面積を有
効活用することができる。Further, the double-sided printed circuit board 20 of the present embodiment.
The mounting hole 22 and the via holes 26 to 32 are bolts 4
0 and the nut 42 are arranged within the occupied area,
It is not necessary to prepare through holes for ensuring the conduction between the front and back, and the area of the double-sided printed circuit board 20 can be effectively used.

【００２１】以上説明したように、本実施例の両面プリ
ント基板２０によれば、導通性の機械的部品であるボル
ト４０及びナット４２を表裏面の導通材として利用し、
その導通インピーダンスを小さくして電気回路の安定動
作を従来同様に確保することができる。しかも、一括は
んだ付け工程によっても取付孔２２に不要なはんだが侵
入することもなく、取付孔２２へのボルト４０及びナッ
ト４２の取付を円滑に行ない、生産効率を改善すること
ができる。As described above, according to the double-sided printed circuit board 20 of this embodiment, the bolt 40 and the nut 42, which are conductive mechanical parts, are used as the conductive material for the front and back surfaces.
By reducing the conduction impedance, stable operation of the electric circuit can be secured as in the conventional case. Moreover, unnecessary solder does not enter the mounting holes 22 even in the collective soldering process, and the bolts 40 and the nuts 42 can be smoothly mounted to the mounting holes 22 and the production efficiency can be improved.

【００２２】なお、以上の説明では、取付孔２２の周り
にランドパターンがないものとして説明したが、ボルト
４０，ナット４２との接触を一層確実なものとするた
め、図４に示すように、取付孔２２の周囲に通常と同様
ランド５０を設けるものとしても差し支えない。この場
合、バイアホール２６〜３２は、このランド内に設けれ
ばよい。取付孔２２の周縁にランドパターンが存在する
と、スルーホールめっき処理などで、内周には導電層が
形成される場合があるが、取付孔２２を開けた後、スル
ーホールめっきを形成する前に、取付孔２２をシール等
で塞いでおくことによって取付孔２２の内周面を基板材
料のままに保持することができる。また、スルーホール
めっきの形成工程の後に取付孔２２を加工するものとし
ても、取付孔２２の内周面を基板材料のままとすること
ができる。なお、ここで、「基板材料のまま」とは、取
付孔２２の内周面に半田に対してぬれ性の良いめっき層
などが存在しないことをいい、結果的にレジストや樹脂
コーティング等がなされた場合も、判断の付着がない材
料の場合には、基板材料のままと考えることができ、半
田の付着に対しては同一の効果を奏するから、本発明の
一変形と考えることができる。In the above description, there is no land pattern around the mounting hole 22, but in order to make the contact with the bolt 40 and the nut 42 more reliable, as shown in FIG. The land 50 may be provided around the mounting hole 22 as usual. In this case, the via holes 26 to 32 may be provided in this land. If a land pattern is present on the periphery of the mounting hole 22, a conductive layer may be formed on the inner circumference due to through-hole plating processing or the like. However, after forming the mounting hole 22, before forming through-hole plating. By closing the mounting hole 22 with a seal or the like, the inner peripheral surface of the mounting hole 22 can be held as the substrate material. Further, even if the mounting hole 22 is processed after the step of forming the through hole plating, the inner peripheral surface of the mounting hole 22 can be left as the substrate material. Here, “as the substrate material” means that there is no plating layer or the like having good wettability to solder on the inner peripheral surface of the mounting hole 22, and as a result, resist or resin coating is applied. Also, in the case of the judgment, if the material has no adhesion, it can be considered as the substrate material as it is, and the same effect can be obtained for the adhesion of the solder. Therefore, it can be considered as a modification of the present invention.

【００２３】次に、こうした取付孔２２とバイアホール
２６〜３２の組合わせを、基板設計時に簡易に取り扱う
方法について説明する。図５は、実施例であるＣＡＤ装
置の全体ブロック図である。図示するように本実施例の
ＣＡＤ装置１２０は、ＣＡＤ管理装置１３０と複数のＣ
ＡＤ端末装置１４０から構成されるもので、各装置は通
信ラインＳＬにより相互に接続されている。なお、ＣＡ
Ｄ管理装置１３０はもとより、ＣＡＤ端末装置１４０も
コンピュータを搭載したインテリジェントな装置として
構成されている。Next, a method of easily handling the combination of the mounting hole 22 and the via holes 26 to 32 at the time of designing a board will be described. FIG. 5 is an overall block diagram of the CAD apparatus according to the embodiment. As shown in the figure, the CAD device 120 of this embodiment includes a CAD management device 130 and a plurality of Cs.
It is composed of the AD terminal device 140, and each device is mutually connected by a communication line SL. Note that CA
Not only the D management device 130, but also the CAD terminal device 140 is configured as an intelligent device equipped with a computer.

【００２４】ＣＡＤ管理装置１３０は、ＲＩＳＣアーキ
テクチャを備えた高速のＣＰＵ１３０Ａ、大容量のＲＯ
Ｍ１３０Ｂ，ＲＡＭ１３０Ｃ、更には大容量の磁気ディ
スク１３０Ｄを中心に構成されるサーバーマシンであ
り、その他に磁気ディスク１３０Ｄとの情報交換を司る
磁気ディスク入出力インタフェイス（以下、Ｉ／Ｏとい
う）１３０Ｅおよび通信ラインＳＬに接続される通信Ｉ
／Ｏ１３０Ｆを備え、これらの各構成要素は内部バス１
３０Ｇにより接続されている。The CAD management device 130 is a high-speed CPU 130A having a RISC architecture and a large-capacity RO.
A magnetic disk input / output interface (hereinafter referred to as I / O) 130E which is a server machine mainly composed of an M130B, a RAM 130C, and a large-capacity magnetic disk 130D, and which exchanges information with the magnetic disk 130D. Communication I connected to communication line SL
/ O130F, each of these components is the internal bus 1
It is connected by 30G.

【００２５】この磁気ディスク１３０Ｄには、設計図面
を電子化した大容量の設計情報が複数記憶され、ＣＰＵ
１３０Ａにより集中的に管理されている。ＲＡＭ１３０
Ｃは、この大容量の設計情報を十分に展開するだけの記
憶領域が主記憶に確保されており、この記憶領域に物理
的に展開できない設計情報はＣＰＵ１３０Ａの仮想記憶
機能により上記磁気ディスク１３０Ｄを仮想的な記憶領
域として展開される。また、磁気ディスク１３０Ｄに
は、両面プリント基板２０を設計するのに必要な様々な
パーツのパタンが、ライブラリとして記憶されている。
例えば、１４ＰＩＮ，１６ＰＩＮ・・・・などのＩＣの
ランドパターン、トランジスタや抵抗器，コンデンサ等
のランドパターン、更には独自に定義したランドパター
ンである。ここでは、上述した取付孔２２とそのランド
パターン５０および４個のバイアホール２６〜３２を組
み合わせた形状（図４参照）を、取付孔パターンとして
記憶している。This magnetic disk 130D stores a plurality of large-capacity design information obtained by digitizing design drawings, and stores it in the CPU.
Centrally managed by 130A. RAM130
In C, the main memory has a storage area sufficient to expand the large-capacity design information. Design information that cannot be physically expanded in this storage area is stored in the magnetic disk 130D by the virtual storage function of the CPU 130A. It is developed as a virtual storage area. Further, the magnetic disk 130D stores patterns of various parts necessary for designing the double-sided printed circuit board 20 as a library.
For example, it is an IC land pattern such as 14 PIN, 16 PIN, ..., A land pattern such as a transistor, a resistor, or a capacitor, or a land pattern defined uniquely. Here, the shape (see FIG. 4) in which the above-described mounting hole 22, the land pattern 50, and the four via holes 26 to 32 are combined is stored as a mounting hole pattern.

【００２６】ＲＯＭ１３０Ｂには、ＣＡＤ管理装置１３
０の各構成機器を統合管理したり、ＣＡＤ端末装置１４
０から入力される設計コマンドを管理するためのオペレ
ーティングシステム（いわゆるＯＳ）、設計情報が順守
すべき各種の設計条件等が不揮発的に記憶されている。The CAD management device 13 is stored in the ROM 130B.
0 integrated management of each component device, CAD terminal device 14
An operating system (so-called OS) for managing design commands input from 0, various design conditions to which design information must comply are stored in a nonvolatile manner.

【００２７】上記のごとくＣＡＤ管理装置１３０により
集中的に管理される設計情報は、ＣＡＤ端末装置１４０
にから入力されるコマンドにより処理され、生成され
る。ここでＣＡＤ端末装置１４０は、ＧＵＩ環境下で設
計データの入力を可能とするＣＰＵ１４０Ａ、プログラ
ムなどの必要なデータを不揮発的に記憶するＲＯＭ１４
０Ｂ、主記憶装置となるＲＡＭ１４０Ｃ、グラフィック
表示のためのＣＲＴ４０Ｄおよびこれをコントロールす
るＣＲＴコントローラ１４０Ｅ、文字データの入力機器
であるキーボード４０ＦおよびキーボードＩ／Ｏ１４０
Ｇ、ＣＲＴ１４０Ｄ上の任意の点を指示するポインティ
ングデバイスであるマウス１４０ＨおよびマウスＩ／Ｏ
１４０Ｉを備えている。また、ＣＡＤ端末装置１４０
は、上記ＣＡＤ管理装置１３０との情報の授受のために
通信ラインＳＬに接続される通信Ｉ／Ｏ１４０Ｊを有し
ており、この通信Ｉ／Ｏ１４０Ｊと上記各構成要素とは
内部バス１４０Ｋによって相互接続されている。The design information centrally managed by the CAD management device 130 as described above is the CAD terminal device 140.
It is processed and generated by the command input from. Here, the CAD terminal device 140 includes a CPU 140A that enables input of design data under a GUI environment, and a ROM 14 that stores necessary data such as a program in a nonvolatile manner.
0B, RAM 140C as a main memory, CRT 40D for graphic display and CRT controller 140E for controlling the same, keyboard 40F and keyboard I / O 140 which are character data input devices.
G, mouse 140H and mouse I / O, which are pointing devices for pointing arbitrary points on the CRT 140D
It is equipped with 140I. In addition, the CAD terminal device 140
Has a communication I / O 140J connected to the communication line SL for exchanging information with the CAD management apparatus 130, and the communication I / O 140J and each of the above components are interconnected by an internal bus 140K. Has been done.

【００２８】このＣＡＤ端末装置１４０のＲＯＭ１４０
Ｂには、ＧＵＩ環境を実現するための一般的なグラフィ
カル表示プログラム、グラフィカル入力プログラムなど
が予め記憶されており、ＣＰＵ１４０Ａからの要求に応
じて適宜読み出され、処理される。ROM 140 of this CAD terminal device 140
A general graphical display program, a graphical input program, etc. for realizing the GUI environment are stored in advance in B, and are appropriately read and processed in response to a request from the CPU 140A.

【００２９】実際に両面プリント基板２０の設計が始ま
ると、設計者は、回路図面を参照しながら、必要なＩＣ
やトランジスタなどの機能部品に対応したランドパター
ンを磁気ディスク１３０Ｄに記憶したライブラリから読
み出し、これを両面プリント基板２０上の所定の位置に
配置してゆく。ライブラリの中には、取付孔２２に関す
る情報も記憶されているから、必要な箇所に取付孔２２
を配置する。この際、ＣＡＤ上では、取付孔２２のパタ
ーン呼び出すだけで、ランドパターン５０はもとより、
４個のバイアホール２６〜３２の大きさ、配置などの情
報も呼び出され、両面プリント基板２０上への配置が完
了する。次に、設計者は回路図面を参照して、各パター
ン間の結線情報を入力する。この結果、ＣＡＤ管理装置
１３０は、異なるネット結線同士が交差しないよう、ア
ートワークを生成し、両面プリント基板２０の設計を短
時間の内に完了する。When the design of the double-sided printed circuit board 20 is actually started, the designer refers to the circuit drawing to obtain the necessary IC.
Land patterns corresponding to functional parts such as transistors and transistors are read out from the library stored in the magnetic disk 130D and are arranged at predetermined positions on the double-sided printed circuit board 20. Information about the mounting holes 22 is also stored in the library.
To place. At this time, on the CAD, by simply calling the pattern of the mounting hole 22, not only the land pattern 50,
Information such as the size and arrangement of the four via holes 26 to 32 is also called up, and the arrangement on the double-sided printed circuit board 20 is completed. Next, the designer inputs the connection information between the patterns with reference to the circuit diagram. As a result, the CAD management device 130 generates artwork so that different net connections do not intersect with each other, and completes the design of the double-sided printed circuit board 20 in a short time.

【００３０】以上説明したプリントＣＡＤ装置１２０
は、取付孔２２をランドパターン５０と４個のバイアホ
ール２６〜３２を備えたものとして、ライブラリに登録
しているので、内周面に半田が付着しない取付孔２２を
極めて容易に設計することができる。この結果、４個の
バイアホール２６〜３２の配置を、いちいち設計者が指
定してやる必要がなく、取付孔２２の設計を極めて容易
なものとすることができる。The print CAD device 120 described above.
Has registered the mounting hole 22 with the land pattern 50 and the four via holes 26 to 32 in the library, so it is extremely easy to design the mounting hole 22 where solder does not adhere to the inner peripheral surface. You can As a result, the designer does not need to specify the arrangement of the four via holes 26 to 32 one by one, and the mounting hole 22 can be designed very easily.

【００３１】以上本発明の実施例について説明したが、
本発明はこうした実施例に何等限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない種々なる態様により具現化さ
れることは勿論である。例えば、本実施例では、両面プ
リント基板に適用したが、４層，６層等の多層基板に適
用することも可能である。多層基板の場合には、内層面
に電源パターンやグランドパターンが配置されており、
バイアホールはこのグランドパターンなどに直接接続す
れば良いから、裏表面においてグランドラインに接続す
る目的のランドなどは設けなくとも差し支えない。ま
た、本実施例では取付孔２２の表裏周面２４は基板材料
が露出している構成としたが、はんだ濡れ性を一層乏し
くするためにレジストを被覆してもよい。また、取付孔
２２に装着される機械的部品とは、本実施例のようにフ
レーム固定用のボルト４０やナット４２に限らず、電気
的部品を両面プリント基板２０に機械的に取付ける部
品、例えば、その電気的部品のフレームやヒューズホル
ダーなどでもよい。また、バイアホールは、４ヶに限定
されるものではなく、いかなる数であっても差し支えな
い。アートワーク上の要請から、バイアホールの数を可
変とすることもできる。ＣＡＤ装置が自動的に可能なバ
イアホールの数を決定するものとしても良い。The embodiment of the present invention has been described above.
The present invention is in no way limited to such embodiments, and it goes without saying that the present invention can be embodied in various modes without departing from the gist thereof. For example, although the present embodiment is applied to a double-sided printed circuit board, it may be applied to a multi-layered board having four layers, six layers, or the like. In the case of a multilayer board, the power supply pattern and the ground pattern are arranged on the inner layer surface,
Since the via hole may be directly connected to this ground pattern or the like, it is not necessary to provide a land or the like for connecting to the ground line on the back surface. Further, in this embodiment, the substrate material is exposed on the front and back peripheral surfaces 24 of the mounting hole 22, but a resist may be coated to further reduce the solder wettability. Further, the mechanical parts to be mounted in the mounting holes 22 are not limited to the frame fixing bolts 40 and nuts 42 as in the present embodiment, but parts for mechanically mounting electrical parts on the double-sided printed circuit board 20, for example, It may be a frame or a fuse holder of the electric parts. Further, the number of via holes is not limited to four, and any number may be used. The number of via holes can be made variable according to the requirements of the artwork. The CAD device may automatically determine the number of possible via holes.

【００３２】このように優れた効果を発揮する本発明の
両面プリント基板は、反面、ＣＡＤ装置での設計時にお
いて、取付孔２２、４つのバイアホール２６〜３２とい
った多数の穿設孔を入力する必要がある。そこで、他の
発明である両面プリント基板設計用のＣＡＤ装置は、こ
れらの取付孔２２及び４つのバイアホール２６〜３２を
一組の設計要素としてライブラリ記憶手段に記憶し、入
力手段であるキーボード、タブレット、マウスなどによ
る１回の入力操作によりこれら多数の穿設孔をそのライ
ブラリ記憶手段から読み出すものとすることができる。
ライブラリ記憶手段とは、両面プリント基板の設計要素
である穿設孔、基本的な配線パターン、ランド等を記憶
しているＣＡＤ装置の外部記憶装置であり、例えばハー
ドディスク、光磁気ディスク等であるOn the other hand, the double-sided printed circuit board of the present invention which exhibits such excellent effects, on the other hand, has a large number of holes such as the mounting hole 22 and the four via holes 26 to 32, which are input when the CAD device is designed. There is a need. Therefore, a CAD device for double-sided printed circuit board design according to another invention stores the mounting hole 22 and the four via holes 26 to 32 as a set of design elements in a library storage means, and a keyboard as an input means, A large number of these holes can be read from the library storage means by a single input operation using a tablet, a mouse or the like.
The library storage means is an external storage device of a CAD device that stores holes, basic wiring patterns, lands, etc., which are design elements of a double-sided printed circuit board, and is, for example, a hard disk, a magneto-optical disk, or the like.

【００３３】[0033]

【発明の効果】以上説明したように本発明のプリント基
板は、取付孔の内周面にプリント基板の基板材料が露出
し、その取付孔に導電性の機械的な部品が取付けられた
状態においては、機械的な部品と取付孔の近傍に設けら
れたバイアホールとが導通する。従って、プリント基板
表裏面の導通インピーダンスを小さくして電気回路の安
定動作を従来同様に確保することは勿論のこと、一括は
んだ付け工程によっても取付孔に不要なはんだが侵入す
ることはない。As described above, in the printed circuit board of the present invention, the substrate material of the printed circuit board is exposed on the inner peripheral surface of the mounting hole, and the conductive mechanical component is mounted in the mounting hole. Provides electrical connection between a mechanical part and a via hole provided near the mounting hole. Therefore, needless to say, the conduction impedance of the front and back surfaces of the printed circuit board is reduced to ensure the stable operation of the electric circuit as in the conventional case, and unnecessary solder does not enter the mounting holes even in the collective soldering process.

【００３４】また、本発明のプリント基板設計用ＣＡＤ
装置は、こうした取付孔を基板上に配置するのに必要な
手間を大幅に削減することができるという優れた効果を
奏する。The CAD for printed circuit board design of the present invention
The device has an excellent effect that the labor required for disposing such mounting holes on the substrate can be significantly reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の一実施例である両面プリント基板の平
面図である。FIG. 1 is a plan view of a double-sided printed circuit board that is an embodiment of the present invention.

【図２】その両面プリント基板のＡ―Ａ断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of the double-sided printed circuit board.

【図３】取付孔２２にボルト４０，ナット４２を取り付
けた状態を例示する模式図である。FIG. 3 is a schematic view illustrating a state in which a bolt 40 and a nut 42 are attached to the attachment hole 22.

【図４】取付孔２２の周縁にランドパターンが存在する
場合の取付孔２２の状態を示す概略構成図である。FIG. 4 is a schematic configuration diagram showing a state of the mounting hole 22 when a land pattern exists on the periphery of the mounting hole 22.

【図５】本発明の実施例としての基板設計用ＣＡＤ装置
の概略構成図である。FIG. 5 is a schematic configuration diagram of a CAD device for board design as an embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

２０…両面プリント基板 ２２…取付孔 ２４…表裏周面 ２６〜３２…バイアホール ３４…レジスト ４０…ボルト ４２…ナット ５０…ランドパターン １２０…ＣＡＤ装置 １３０…ＣＡＤ管理装置 １３０Ａ…ＣＰＵ １３０Ｂ…ＲＯＭ １３０Ｃ…ＲＡＭ １３０Ｄ…磁気ディスク １３０Ｆ…通信Ｉ／Ｏ １３０Ｇ…内部バス １４０…ＣＡＤ端末装置 １４０Ａ…ＣＰＵ １４０Ｂ…ＲＯＭ １４０Ｃ…ＲＡＭ １４０Ｄ…ＣＲＴディスプレイ １４０Ｅ…ＣＲＴコントローラ １４０Ｆ…キーボード １４０Ｇ…キーボードＩ／Ｏ １４０Ｈ…マウス １４０Ｉ…マウスＩ／Ｏ １４０Ｊ…通信Ｉ／Ｏ １４０Ｋ…内部バス 20 ... Double-sided printed circuit board 22 ... Mounting hole 24 ... Front and back peripheral surfaces 26-32 ... Via hole 34 ... Resist 40 ... Bolt 42 ... Nut 50 ... Land pattern 120 ... CAD device 130 ... CAD management device 130A ... CPU 130B ... ROM 130C ... RAM 130D ... Magnetic disk 130F ... Communication I / O 130G ... Internal bus 140 ... CAD terminal device 140A ... CPU 140B ... ROM 140C ... RAM 140D ... CRT display 140E ... CRT controller 140F ... Keyboard 140G ... Keyboard I / O 140H ... Mouse 140I ... Mouse I / O 140J ... Communication I / O 140K ... Internal bus

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 機械的な部品を取付けるために基板の表
裏を貫通して穿設される取付孔が形成されるプリント基
板において、 導電性の機械的な部品を取付けるために前記基板の表裏
を貫通して穿設され、その内周面に基板材料が露出して
いる取付孔を形成し、 該取付孔の周辺であって、該取付孔に取付けられる前記
機械的な部品が前記基板の表裏面を覆う範囲内に、前記
基板の表裏を貫通して穿設されて表裏面を導通させるバ
イアホールを設けたことを特徴とするプリント基板。1. A printed circuit board having mounting holes formed through the front and back surfaces of a board for mounting mechanical parts, wherein the front and back surfaces of the board are mounted for mounting conductive mechanical parts. A mounting hole is formed so as to penetrate therethrough and the substrate material is exposed on the inner peripheral surface of the mounting hole, and the mechanical component mounted around the mounting hole is the surface of the substrate. A printed circuit board, characterized in that a via hole is provided to penetrate the front and back surfaces of the board so as to conduct the front and back surfaces in a range covering the back surface. 【請求項２】 前記取付孔の周縁に所定幅のランドが設
けられ、該ランド内に前記バイアホールが設けられた請
求項１記載のプリント基板。2. The printed circuit board according to claim 1, wherein a land having a predetermined width is provided on the periphery of the mounting hole, and the via hole is provided in the land. 【請求項３】 バイアホールが、取付孔の周縁に等間隔
に複数配列される請求項１記載のプリント基板。3. The printed circuit board according to claim 1, wherein a plurality of via holes are arranged at equal intervals on the periphery of the mounting hole. 【請求項４】 入力手段からの入力信号に応じてライブ
ラリ記憶手段に記憶された設計要素を読み出し、該設計
要素を組み合わせることでプリント基板のパターン設計
をコンピュータ上で行なうプリント基板設計用ＣＡＤ装
置において、 前記ライブラリ記憶手段に、 導電性の機械的な部品を取付けるために前記基板の表裏
を貫通して穿設され、その内周面にスルーホールめっき
の処理がなされない取付孔と、 該取付孔に取付けられる前記機械的な部品が前記基板の
表裏面を覆う範囲内に、前記基板の表裏を貫通して穿設
されて表裏面を導通させる複数個のバイアホールと、 前記取付孔と前記バイアホールとの位置関係とを一組の
設計要素として記憶しているプリント基板設計用ＣＡＤ
装置。4. A CAD device for printed circuit board design, which reads a design element stored in a library storage means according to an input signal from the input means and combines the design elements to design a pattern of the printed circuit board on a computer. A mounting hole which is formed by penetrating the front and back surfaces of the substrate in order to mount a conductive mechanical component in the library storage means, and whose inner peripheral surface is not subjected to through-hole plating; A plurality of via holes penetrating the front and back surfaces of the substrate to conduct the front and back surfaces within a range in which the mechanical parts mounted on the board cover the front and back surfaces of the board; and the mounting holes and the vias. CAD for printed circuit board design that stores the positional relationship with holes as a set of design elements
apparatus. 【請求項５】 請求項４記載のプリント基板設計用ＣＡ
Ｄ装置であって、 前記ライブラリ記憶手段は、前記取付孔の周縁に設けら
れるランドを、前記一組の設計要素に含めて記憶する手
段であるプリント基板設計用ＣＡＤ装置。5. The printed circuit board design CA according to claim 4.
The D device is a CAD device for printed circuit board design, wherein the library storage unit is a unit that stores a land provided on the periphery of the mounting hole in the set of design elements.
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KR20170046150A (en) * 2014-08-18 2017-04-28 센젠 차이나 스타 옵토일렉트로닉스 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 Printed circuit board and method for designing same

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