JPH07211763A - マルチチャンバ装置およびその制御方法 - Google Patents

マルチチャンバ装置およびその制御方法

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JPH07211763A
JPH07211763A JP378194A JP378194A JPH07211763A JP H07211763 A JPH07211763 A JP H07211763A JP 378194 A JP378194 A JP 378194A JP 378194 A JP378194 A JP 378194A JP H07211763 A JPH07211763 A JP H07211763A
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movable
process chamber
wafer
movable process
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JP378194A
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Katsuhiko Ishikawa
勝彦 石川
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 連続処理できるプロセス処理数を増やすこと
ができるマルチチャンバ装置およびその制御方法を提供
する。 【構成】 基幹となるウェハ搬送チャンバ1と、ウェハ
の取り入れ・取り出しを行う真空室であるロードロック
チャンバ2と、ウェハ搬送チャンバ1へ接続される固定
形のウェハ処理室であるプロセスチャンバ3および4
と、ウェハ搬送チャンバ1へ接続される移動形のウェハ
処理室である移動形プロセスチャンバ5,6,および7
と、前記移動形プロセスチャンバ5,6および7を移動
させる移動手段である直線状のガイドレール8とから構
成され、移動形プロセスチャンバ5,6および7が直線
状のガイドレール8上を移動し、さらに、移動形プロセ
スチャンバ5,6および7がウェハ搬送チャンバ1に設
けられる移動形プロセスチャンバ接続口10において着
脱されるものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造技術におけ
るマルチチャンバ装置に関し、特に前記マルチチャンバ
装置に設置されるプロセスチャンバを移動着脱方式とす
る半導体製造技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】マルチチャンバ装置は、以下に示す理由
のため、今後の半導体製造装置の発展形態の1つとし
て、国内外の半導体装置メーカから提案、製作されてい
る。
【0003】(1).マルチチャンバ装置は、真空ある
いは不活性ガス雰囲気において、ウェハの一貫処理がで
きるため、各層を形成するときに外界からの汚染等を防
ぐことができる。その結果、ウェハ処理における品質向
上を図ることができ、さらに安定化を図ることも可能で
ある。
【0004】(2).マルチチャンバ装置内における一
貫処理であるため、ウェハ搬送に要する時間の削減がで
き、全体としての工程短縮を図ることができる。
【0005】(3).マルチチャンバ装置において、新
しいプロセスに対応するためには、前記マルチチャンバ
装置の構成要素であるプロセスチャンバだけを新規に製
作し、ウェハ搬送ロボット部、ロードロック室などは、
それまでのものをそのまま利用できることから、半導体
製造装置としての費用を削減できる。
【0006】なお、前記した背景の下で、これまで製作
されてきたマルチチャンバ装置は、基幹となるウェハ搬
送チャンバに複数の異なったプロセス処理装置(プロセ
スチャンバ)を接続することにより、一部のプロセス処
理の一貫処理を目的とするものであり、その基本構成
は、前記ウェハ搬送チャンバとその周辺に接続されたプ
ロセスチャンバあるいはロードロックチャンバとからな
っている。
【0007】また、前記マルチチャンバ装置を利用する
ことによって、例えば、薄膜形成であれば、前処理−薄
膜デポの一貫連続処理を実行することができる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記した従
来技術におけるマルチチャンバ装置では、基幹となるウ
ェハ搬送チャンバに接続できるプロセスチャンバの数が
数個しかなかったため、一連のプロセス処理を実施する
場合、1台のウェハ搬送チャンバに接続できる限られた
プロセスチャンバ台数に対応した数のプロセスの連続処
理しか実行できなかった。
【0009】また、複数のマルチチャンバ装置をドッキ
ングチャンバを用いて接続させる場合でも、その接続し
たプロセスチャンバの台数に対応するプロセス数しか連
続処理を実行できないため、連続処理できるプロセス数
は限定されることになる。さらに、複数のマルチチャン
バ装置を接続する場合には、複数のウェハ搬送チャンバ
間において行われるウェハの移動制御が困難であるとい
う課題が発生する。
【0010】つまり、接続されているプロセスチャンバ
の台数分のプロセス処理を連続処理することは可能であ
るが、それ以上の数の連続処理は困難であることから、
結果的に、半導体製造工程全体からみると連続処理でき
る工程数が少ないという問題を抱えている。
【0011】そこで、本発明の目的は、連続処理できる
プロセス処理数を増やすことができるマルチチャンバ装
置およびその制御方法を提供することである。
【0012】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0013】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0014】すなわち、本発明によるマルチチャンバ装
置は、基幹となるウェハ搬送チャンバと、移動可能であ
り、ウェハの処理が行われる少なくとも1つの移動形プ
ロセスチャンバと、前記移動形プロセスチャンバを移動
させる移動手段とからなり、前記移動形プロセスチャン
バが前記ウェハ搬送チャンバに対して着脱可能なもので
ある。
【0015】また、前記ウェハ搬送チャンバには少なく
とも1つの移動形プロセスチャンバ接続口が設けられ、
前記移動形プロセスチャンバ接続口を介して、前記移動
形プロセスチャンバが着脱されるものである。
【0016】さらに、前記移動手段が少なくとも1つの
直線状のガイドレール、または少なくとも1つのループ
状のガイドレールであり、前記移動形プロセスチャンバ
が前記直線状のガイドレールまたは前記ループ状のガイ
ドレール上を移動するものである。
【0017】また、前記移動形プロセスチャンバが少な
くとも1つの水平面内、または少なくとも1つの垂直面
内に配置されているものである。
【0018】なお、本発明によるマルチチャンバ装置の
制御方法は、前記マルチチャンバ装置内におけるウェハ
の搬送およびプロセス処理と併せて、前記移動手段上で
前記移動形プロセスチャンバを移動させ、前記ウェハ搬
送チャンバに設けられた移動形プロセスチャンバ接続口
において、前記移動形プロセスチャンバの着脱を行うも
のである。
【0019】
【作用】前記した手段によれば、マルチチャンバ装置の
構成要素である移動形プロセスチャンバが着脱可能であ
り、また、前記マルチチャンバ装置の基幹であるウェハ
搬送チャンバに移動形プロセスチャンバ接続口が設けら
れ、前記移動形プロセスチャンバ接続口において、前記
移動形プロセスチャンバが着脱可能であることから、1
台の前記ウェハ搬送チャンバに接続できる該移動形プロ
セスチャンバの台数を増やすことが可能となる。
【0020】したがって、連続処理可能なプロセス数を
増やすことができ、さらに、ウェハのプロセス処理にお
いて、同じ処理で長く時間のかかるものを前記移動形プ
ロセスチャンバ内で行うことにより、プロセス処理のス
ループットを向上させることができる。また、前記移動
形プロセスチャンバを含んだ全てのプロセスチャンバの
プロセス処理量の平準化を図ることができる。
【0021】さらに、連続処理可能なプロセス数を増や
すことができるため、デバイスの精度向上と製造の工程
短縮を図ることができる。
【0022】また、前記移動形プロセスチャンバを移動
させる移動手段が直線状のガイドレールまたはループ状
のガイドレールであることから、素早く該移動形プロセ
スチャンバを移動させることができる。
【0023】なお、前記移動手段がループ状のガイドレ
ールである場合には、前記ループ状のガイドレール上の
移動形プロセスチャンバの1つに故障が発生し、移動で
きなくなった場合などにおいても、他の移動形プロセス
チャンバを反対側から一周移動させることによって、前
記移動形プロセスチャンバ接続口への接続を可能とする
ことができる。
【0024】したがって、前記移動形プロセスチャンバ
接続口に対して、前記移動形プロセスチャンバを常に2
つの方向から接続することができ、前記移動形プロセス
チャンバの移動操作を簡略化することができる。
【0025】また、前記移動形プロセスチャンバが少な
くとも1つの水平面内または少なくとも1つの垂直面内
に配置されているものであるため、前記ガイドレール上
へ効率良く、かつ、スムーズに移動させることができ
る。
【0026】さらに、前記マルチチャンバ装置の制御方
法は、該マルチチャンバ装置内におけるウェハの搬送お
よびプロセス処理と併せて、前記移動手段上で前記移動
形プロセスチャンバを移動させ、前記ウェハ搬送チャン
バに設けられた移動形プロセスチャンバ接続口におい
て、前記移動形プロセスチャンバの着脱を行うものであ
るため、制御された環境下において連続処理可能なプロ
セス数を増やすことができ、その結果、少ない投資によ
って一貫処理できるプロセスを増やすこともできる。
【0027】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
【0028】(実施例1)図1は本発明の一実施例であ
るマルチチャンバ装置の構造の一例を示す概略部分説明
図、図2は本発明の一実施例であるマルチチャンバ装置
におけるウェハプロセス処理の基本動作の一例を示すフ
ローチャート、図3は本発明の一実施例であるマルチチ
ャンバ装置における移動形プロセスチャンバ使用時のウ
ェハプロセス処理の基本動作の一例を示すフローチャー
ト、図4は本発明の一実施例であるマルチチャンバ装置
におけるウェハプロセス処理の手順の一例を示すフロー
チャート、図5は本発明の一実施例であるマルチチャン
バ装置におけるウェハプロセス処理時の構造の一例を示
す概略部分説明図、図6は本発明の一実施例であるマル
チチャンバ装置におけるウェハプロセス処理時の構造の
一例を示す概略部分説明図である。
【0029】まず、図1を用いて、本実施例1のマルチ
チャンバ装置の構成について説明すると、基幹となるウ
ェハ搬送チャンバ1と、大気中に開放しない状態でウェ
ハの取り入れ・取り出しを行う真空室であるロードロッ
クチャンバ2と、ウェハ搬送チャンバ1へ接続される固
定形のウェハ処理室であるプロセスチャンバ3および4
と、ウェハ搬送チャンバ1へ接続される移動形のウェハ
処理室である移動形プロセスチャンバ5,6,および7
と、前記移動形プロセスチャンバ5,6および7を移動
させる移動手段である直線状のガイドレール8とから構
成され、前記移動形プロセスチャンバ5,6および7が
ウェハ搬送チャンバ1に対して着脱可能であり、前記移
動形プロセスチャンバ5,6および7の着脱が、ウェハ
搬送チャンバ1に設けられる移動形プロセスチャンバ接
続口10を介して行われるものである。
【0030】なお、前記移動形プロセスチャンバ接続口
10は、前記固定形のプロセスチャンバ3または4を取
り付けることもできる接続口である。
【0031】さらに、前記移動形プロセスチャンバ5,
6および7と、前記移動手段である直線状のガイドレー
ル8とからなる移動形プロセスチャンバ機構部9におい
て、前記移動形プロセスチャンバ5,6および7が前記
直線状のガイドレール8上を移動するものである。
【0032】また、前記移動形プロセスチャンバ5,6
および7は、前記マルチチャンバ装置内において、少な
くとも1つの水平面内あるいは少なくとも1つの垂直面
内のどちらか一方に配置されているか、あるいは前記水
平面内と前記垂直面内との両方に配置されているもので
ある。
【0033】次に、図1および図2を用いて、本実施例
1のマルチチャンバ装置におけるウェハプロセス処理の
基本動作について説明する。
【0034】まず、プロセス処理が始まる前に、ウェハ
をウェハ搬送チャンバ1内のアーム(図示せず)上に載
せる作業であるウェハ搬送チャンバ内アーム上へのウェ
ハ載置11を行い、次に、前記ウェハが前記アームに載
せられた状態でプロセスチャンバへのウェハ搬送12を
実行し、そして、プロセスチャンバ内ウェハプロセス実
行13後、ウェハ搬送チャンバ内アーム上へのウェハ搬
送14を行うことによりウェハプロセス処理の基本動作
を終了する。
【0035】次に、図1および図3を用いて、本実施例
1のマルチチャンバ装置における移動形プロセスチャン
バ使用時のウェハプロセス処理の基本動作について説明
する。
【0036】まず、プロセス処理が始まる前には、ウェ
ハをウェハ搬送チャンバ1内のアーム(図示せず)上に
載せる作業であるウェハ搬送チャンバ内アーム上へのウ
ェハ載置11を行う。その後、移動形プロセスチャンバ
5,6または7を前記移動形プロセスチャンバ接続口1
0に接続させる移動形プロセスチャンバ接続口への設置
15を行い、さらに、移動形プロセスチャンバ内へのウ
ェハ搬送16を実行し、続いて移動形プロセスチャンバ
5,6または7において移動形プロセスチャンバ内ウェ
ハプロセス実行17を行う。
【0037】その後、ウェハ搬送チャンバ内へのウェハ
搬送18を行い、さらに、移動形プロセスチャンバ5,
6または7を前記移動形プロセスチャンバ接続口10か
ら離脱させる移動形プロセスチャンバ離脱19を実行す
ることにより、移動形プロセスチャンバ5,6または7
使用時のウェハプロセス処理の基本動作を終了する。
【0038】次に、図1〜図6を用いて、本実施例1の
マルチチャンバ装置におけるウェハプロセス処理の手順
について説明する。
【0039】なお、図4に示すプロセス25においては
移動形プロセスチャンバ5(図1参照)を使用する場合
を、また、プロセス26においては移動形プロセスチャ
ンバ6(図1参照)を使用する場合を説明する。さら
に、図2に示すプロセス処理手順において、その開始時
点では、前記マルチチャンバ装置は図1に示す状態にあ
るものとする。
【0040】まず、図4に示す開始22aによってプロ
セス25の指示が発信された場合、前記マルチチャンバ
装置は図1に示す状態にあり、処理されるウェハは図3
に示すウェハ搬送チャンバ内アーム上へのウェハ載置1
1の状態にある。そこで、図3に示す移動形プロセスチ
ャンバ接続口への設置15に従い、図示しない制御方法
によって、前記マルチチャンバ装置は図5(図4に示す
プロセス25を行うマルチチャンバ装置の状態)に示す
状態になる。
【0041】この状態は、通常のウェハプロセス処理を
行える状態であるため、図3に示す移動形プロセスチャ
ンバ内へのウェハ搬送16、および移動形プロセスチャ
ンバ内ウェハプロセス実行17、さらに、ウェハ搬送チ
ャンバ内へのウェハ搬送18を順次実行することができ
る。
【0042】その後、移動形プロセスチャンバ離脱19
に従い、前記制御方法によって、前記マルチチャンバ装
置は図1に示す状態になる。この時点では、前記ウェハ
はウェハ搬送チャンバ1(図1参照)内の図示しないア
ーム上に載置されている。
【0043】続いて、図4に示すプロセス26の指示が
発信されると、前記マルチチャンバ装置は図1に示す状
態であり、前記ウェハは図3に示すウェハ搬送チャンバ
内アーム上へのウェハ載置11の状態にあるため、前記
プロセス25の場合と同様に、図3に示す移動形プロセ
スチャンバ接続口への設置15に従い、図示しない制御
方法によって、前記マルチチャンバ装置は図6(図4に
示すプロセス26を行うマルチチャンバ装置の状態)に
示す状態になる。
【0044】この状態は、通常のウェハプロセス処理を
行える状態であるため、図3に示す移動形プロセスチャ
ンバ内へのウェハ搬送16、および移動形プロセスチャ
ンバ内ウェハプロセス実行17、さらに、ウェハ搬送チ
ャンバ内へのウェハ搬送18を順次実行することができ
る。
【0045】その後、移動形プロセスチャンバ離脱19
に従い、前記制御方法によって、前記マルチチャンバ装
置は図1に示す状態になる。この時点では、前記ウェハ
はウェハ搬送チャンバ1(図1参照)内の図示しないア
ーム上に載置されている。
【0046】これによって、ウェハプロセス処理を終了
22b(図4参照)とする。
【0047】次に、図1を用いて、本実施例1のマルチ
チャンバ装置の作用について説明すると、前記マルチチ
ャンバ装置の基幹であるウェハ搬送チャンバ1に移動形
プロセスチャンバ接続口10が設けられ、前記移動形プ
ロセスチャンバ接続口10において、前記移動形プロセ
スチャンバ5,6および7が着脱可能であることから、
1台のウェハ搬送チャンバ1に接続できる該移動形プロ
セスチャンバ5,6および7の台数を増やすことが可能
となり、したがって、連続処理可能なプロセス数を増や
すことができる。
【0048】つまり、ウェハの前処理(洗浄)、酸化、
アニール、Poly−Siデポ、後処理などを一貫した雰囲気
の中で、かつ、連続的に処理することができる。
【0049】さらに、連続処理可能なプロセス数を増や
すことができるため、デバイスの精度向上と製造の工程
短縮を図ることができる。
【0050】ここで、ウェハのプロセス処理において、
同じ処理で長く時間のかかるもの(例えばアニールな
ど)を前記移動形プロセスチャンバ5,6または7内で
行うことにより、プロセス処理のスループットを向上さ
せることができ、さらに、前記移動形プロセスチャンバ
5,6および7と、固定形のプロセスチャンバ3および
4とにおいて、プロセス処理量の平準化を図ることがで
きる。
【0051】また、前記移動形プロセスチャンバ5,6
または7を移動させる移動手段が直線状のガイドレール
8であることから、素早く該移動形プロセスチャンバ
5,6および7を移動させることができる。
【0052】なお、前記移動形プロセスチャンバ5,6
または7が少なくとも1つの水平面内または少なくとも
1つの垂直面内に配置されているものであるため、前記
直線状のガイドレール8へ効率良く、かつ、スムーズに
移動させることができる。
【0053】さらに、本実施例1によるマルチチャンバ
装置の制御方法は、該マルチチャンバ装置内におけるウ
ェハの搬送およびプロセス処理と併せて、前記移動形プ
ロセスチャンバ5,6または7を移動させる移動手段で
ある直線状のガイドレール8上で前記移動形プロセスチ
ャンバ5,6または7を移動させ、ウェハ搬送チャンバ
1に設けられる移動形プロセスチャンバ接続口10にお
いて、前記移動形プロセスチャンバ5,6または7の着
脱を行うものであるため、制御された環境下において連
続処理可能なプロセス数を増やすことができ、その結
果、少ない投資によって一貫処理できるプロセスを増や
すこともできる。
【0054】(実施例2)図7は本発明の他の実施例で
あるマルチチャンバ装置の構造の一例を示す概略部分説
明図である。
【0055】図7を用いて、本実施例2によるマルチチ
ャンバ装置の構成について説明すると、基幹となるウェ
ハ搬送チャンバ1と、大気中に開放しない状態でウェハ
の取り入れ・取り出しを行う真空室であるロードロック
チャンバ2と、ウェハ搬送チャンバ1へ接続される固定
形のウェハ処理室であるプロセスチャンバ3および4
と、ウェハ搬送チャンバ1へ接続される移動形のウェハ
処理室である移動形プロセスチャンバ5,6,および7
と、前記移動形プロセスチャンバ5,6および7を移動
させる移動手段であるループ状のガイドレール20とか
ら構成され、前記移動形プロセスチャンバ5,6および
7がウェハ搬送チャンバ1に対して着脱可能であり、前
記移動形プロセスチャンバ5,6および7の着脱が、ウ
ェハ搬送チャンバ1に設けられる移動形プロセスチャン
バ接続口10を介して行われるものである。
【0056】なお、前記移動形プロセスチャンバ接続口
10は、前記固定形のプロセスチャンバ3または4を取
り付けることもできる接続口である。
【0057】さらに、前記移動形プロセスチャンバ5,
6および7と、前記移動手段であるループ状のガイドレ
ール20とからなる移動形プロセスチャンバ機構部21
において、前記移動形プロセスチャンバ5,6および7
が前記ループ状のガイドレール20上を移動するもので
ある。
【0058】また、前記移動形プロセスチャンバ5,6
および7は、前記マルチチャンバ装置内において、少な
くとも1つの水平面内あるいは少なくとも1つの垂直面
内のどちらか一方に配置されているか、あるいは前記水
平面内と前記垂直面内との両方に配置されているもので
ある。
【0059】次に、本実施例2のマルチチャンバ装置に
おけるウェハプロセス処理の基本動作、あるいは移動形
プロセスチャンバ5,6または7使用時のウェハプロセ
ス処理の基本動作、さらに、ウェハプロセス処理の手順
については、実施例1において説明したものと同じであ
るため、その説明は省略する。
【0060】次に、図7を用いて、本実施例2のマルチ
チャンバ装置の作用について説明すると、前記移動形プ
ロセスチャンバ5,6および7を移動させる移動手段が
ループ状のガイドレール20であることから、素早く該
移動形プロセスチャンバ5,6および7を移動させるこ
とができる。
【0061】また、前記ループ状のガイドレール20上
の移動形プロセスチャンバ5,6または7のうちの1
つ、例えば前記移動形プロセスチャンバ6が故障し、移
動できなくなった場合でも、移動形プロセスチャンバ7
は前記ループ状のガイドレール20上を反対側から一周
移動させることによって、前記移動形プロセスチャンバ
接続口10へ接続することができる。
【0062】したがって、前記移動手段としてループ状
のガイドレール20が設置されることによって、移動形
プロセスチャンバ接続口10に対して、常に2つの方向
から接続することができ、前記移動形プロセスチャンバ
5,6または7の移動操作を簡略化することができる。
【0063】なお、本実施例2におけるマルチチャンバ
装置のその他の作用については、前記実施例1において
説明した直線状のガイドレール8(図1参照)をループ
状のガイドレール20に置き換えるだけであり、その内
容は同じであるため、説明は省略する。
【0064】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【0065】例えば、実施例1および実施例2で説明し
たマルチチャンバ装置においては、移動形プロセスチャ
ンバが3個、その接続口である移動形プロセスチャンバ
接続口が1個設置される場合を説明したが、前記マルチ
チャンバ装置は、それぞれの数をさらに増やすことがで
きるものである。
【0066】また、前記マルチチャンバ装置は、前記移
動形プロセスチャンバが少なくとも1つの水平面内また
は少なくとも1つの垂直面内に配置され、前記移動形プ
ロセスチャンバの移動手段である直線状のガイドレール
(実施例1参照)とループ状のガイドレール(実施例2
参照)との両者が前記水平面内に、または前記両者が垂
直面内にそれぞれ設置されているものであってもよい。
【0067】なお、前記移動形プロセスチャンバ接続口
は、移動形プロセスチャンバの着脱を行うことができる
ものであり、さらに、固定形のプロセスチャンバの取り
付けができるものであってもよい。また、前記移動形プ
ロセスチャンバだけが着脱されるものであってもよい
が、その場合は、ウェハ搬送チャンバに固定形のプロセ
スチャンバを取り付ける接続口が設けられ、前記接続口
に固定形のプロセスチャンバを取り付けることとする。
【0068】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0069】(1).マルチチャンバ装置の基幹である
ウェハ搬送チャンバに移動形プロセスチャンバ接続口が
設けられ、前記移動形プロセスチャンバ接続口におい
て、前記移動形プロセスチャンバが着脱可能であること
から、1台の前記ウェハ搬送チャンバに接続できる前記
移動形プロセスチャンバの台数を増やすことが可能とな
る。
【0070】したがって、連続処理可能なプロセス数を
増やすことができるため、デバイスの精度向上と製造の
工程短縮を図ることができる。
【0071】(2).マルチチャンバ装置におけるウェ
ハのプロセス処理において、同じ処理で長く時間のかか
るものを前記移動形プロセスチャンバ内で行うことによ
り、プロセス処理のスループットを向上させることがで
きる。また、前記移動形プロセスチャンバを含んだ全て
のプロセスチャンバのプロセス処理量の平準化を図るこ
とができる。
【0072】(3).前記移動形プロセスチャンバを移
動させる移動手段が直線状のガイドレールまたはループ
状のガイドレールであることから、素早く該移動形プロ
セスチャンバを移動させることができる。
【0073】(4).前記移動手段がループ状のガイド
レールである場合には、前記ループ状のガイドレール上
の移動形プロセスチャンバの1つに故障が発生し、移動
できなくなった場合などにおいても、他の移動形プロセ
スチャンバを反対側から一周移動させることによって、
前記移動形プロセスチャンバ接続口への接続を可能とす
ることができる。
【0074】したがって、前記移動形プロセスチャンバ
接続口に対して、前記移動形プロセスチャンバを常に2
つの方向から接続することができ、前記移動形プロセス
チャンバの移動操作を簡略化することができる。
【0075】(5).前記移動形プロセスチャンバが少
なくとも1つの水平面内または少なくとも1つの垂直面
内に配置されているものであるため、前記ガイドレール
上へ効率良く、かつ、スムーズに移動させることができ
る。
【0076】(6).前記マルチチャンバ装置の制御方
法は、該マルチチャンバ装置内におけるウェハの搬送お
よびプロセス処理と併せて、前記移動手段上で前記移動
形プロセスチャンバを移動させ、前記ウェハ搬送チャン
バに設けられた移動形プロセスチャンバ接続口におい
て、前記移動形プロセスチャンバの着脱を行うものであ
るため、制御された環境下において連続処理可能なプロ
セス数を増やすことができ、その結果、少ない投資によ
って一貫処理できるプロセスを増やすこともできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例であるマルチチャンバ装置の
構造の一例を示す概略部分説明図である。
【図2】本発明の一実施例であるマルチチャンバ装置に
おけるウェハプロセス処理の基本動作の一例を示すフロ
ーチャートである。
【図3】本発明の一実施例であるマルチチャンバ装置に
おける移動形プロセスチャンバ使用時のウェハプロセス
処理の基本動作の一例を示すフローチャートである。
【図4】本発明の一実施例であるマルチチャンバ装置に
おけるウェハプロセス処理の手順の一例を示すフローチ
ャートである。
【図5】本発明の一実施例であるマルチチャンバ装置に
おけるウェハプロセス処理時の構造の一例を示す概略部
分説明図である。
【図6】本発明の一実施例であるマルチチャンバ装置に
おけるウェハプロセス処理時の構造の一例を示す概略部
分説明図である。
【図7】本発明の他の実施例であるマルチチャンバ装置
の構造の一例を示す概略部分説明図である。
【符号の説明】 1 ウェハ搬送チャンバ 2 ロードロックチャンバ 3 プロセスチャンバ 4 プロセスチャンバ 5 移動形プロセスチャンバ 6 移動形プロセスチャンバ 7 移動形プロセスチャンバ 8 直線状のガイドレール(移動手段) 9 移動形プロセスチャンバ機構部 10 移動形プロセスチャンバ接続口 11 ウェハ搬送チャンバ内アーム上へのウェハ載置 12 プロセスチャンバへのウェハ搬送 13 プロセスチャンバ内ウェハプロセス実行 14 ウェハ搬送チャンバ内アーム上へのウェハ搬送 15 移動形プロセスチャンバ接続口への設置 16 移動形プロセスチャンバ内へのウェハ搬送 17 移動形プロセスチャンバ内ウェハプロセス実行 18 ウェハ搬送チャンバ内へのウェハ搬送 19 移動形プロセスチャンバ離脱 20 ループ状のガイドレール(移動手段) 21 移動形プロセスチャンバ機構部 22a 開始 22b 終了 25 プロセス 26 プロセス

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一貫した雰囲気の中でウェハのプロセス
    処理が行われる多室が設置されたマルチチャンバ装置で
    あって、基幹となるウェハ搬送チャンバと、移動可能で
    あり、前記ウェハの処理が行われる少なくとも1つの移
    動形プロセスチャンバと、前記移動形プロセスチャンバ
    を移動させる移動手段とからなり、前記移動形プロセス
    チャンバが前記ウェハ搬送チャンバに対して着脱可能で
    あることを特徴とするマルチチャンバ装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のマルチチャンバ装置であ
    って、前記ウェハ搬送チャンバには少なくとも1つの移
    動形プロセスチャンバ接続口が設けられ、前記移動形プ
    ロセスチャンバ接続口を介して、前記移動形プロセスチ
    ャンバが着脱されることを特徴とするマルチチャンバ装
    置。
  3. 【請求項3】 請求項2記載のマルチチャンバ装置であ
    って、前記移動形プロセスチャンバを移動させる移動手
    段が少なくとも1つの直線状のガイドレールであること
    を特徴とするマルチチャンバ装置。
  4. 【請求項4】 請求項2記載のマルチチャンバ装置であ
    って、前記移動形プロセスチャンバを移動させる移動手
    段が少なくとも1つのループ状のガイドレールであるこ
    とを特徴とするマルチチャンバ装置。
  5. 【請求項5】 請求項3または4記載のマルチチャンバ
    装置であって、前記移動形プロセスチャンバが少なくと
    も1つの水平面内に配置されていることを特徴とするマ
    ルチチャンバ装置。
  6. 【請求項6】 請求項3または4記載のマルチチャンバ
    装置であって、前記移動形プロセスチャンバが少なくと
    も1つの垂直面内に配置されていることを特徴とするマ
    ルチチャンバ装置。
  7. 【請求項7】 請求項3または4記載のマルチチャンバ
    装置であって、前記移動形プロセスチャンバが垂直面内
    と水平面内との両方の面内に配置されていることを特徴
    とするマルチチャンバ装置。
  8. 【請求項8】 請求項3または4記載のマルチチャンバ
    装置であって、前記移動形プロセスチャンバが少なくと
    も1つの水平面内または少なくとも1つの垂直面内に配
    置され、前記直線状のガイドレールと前記ループ状のガ
    イドレールとの両者が、前記水平面内または垂直面内に
    それぞれ設置されていることを特徴とするマルチチャン
    バ装置。
  9. 【請求項9】 請求項1,2,3または4記載のマルチ
    チャンバ装置の制御方法であって、前記マルチチャンバ
    装置内におけるウェハの搬送およびプロセス処理と併せ
    て、前記移動手段上で前記移動形プロセスチャンバを移
    動させ、前記ウェハ搬送チャンバに設けられた移動形プ
    ロセスチャンバ接続口において、前記移動形プロセスチ
    ャンバの着脱を行うことを特徴とするマルチチャンバ装
    置の制御方法。
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