JPH0720622Y2 - Printed circuit board inspection jig - Google Patents
Printed circuit board inspection jigInfo
- Publication number
- JPH0720622Y2 JPH0720622Y2 JP1988133886U JP13388688U JPH0720622Y2 JP H0720622 Y2 JPH0720622 Y2 JP H0720622Y2 JP 1988133886 U JP1988133886 U JP 1988133886U JP 13388688 U JP13388688 U JP 13388688U JP H0720622 Y2 JPH0720622 Y2 JP H0720622Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- base plate
- pin
- lower base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔概要〕 各種回路部品を実装置したプリント基板の試験に供され
るプリント基板検査用治具に関し、 プリント基板のテストポイントに対するプローブピン
（特に上部プローブピン）の位置精度を向上できるプリ
ント基板の検査用治具を提供することを目的とし、 固定された下部ベースプレートと、この下部ベースプレ
ートに直角に貫通固着され被試験用プリント基板の一方
の面からテストポイントに接触する下部プローブピン
と、前記下部ベースプレートに直角に取り付けた位置決
めピンにスライド可能に保持されるようになっている上
部ベースプレートと、この上部ベースプレートに直角に
貫通固着され前記プリント基板の他方の面からテストポ
イントに接触する上部プローブピンと、前記下部及び上
部ベースプレート間に位置して前記位置決めピンにスラ
イド可能に保持され前記プリント基板をセットするトッ
ププレートと、前記下部ベースプレートに直角にスライ
ド可能に貫通支持され前記プリント基板の基準穴に係合
してプリント基板をトッププレート上に仮位置決めする
セットピンと、このセットピンの軸線に一致して前記上
部ベースプレートに固着され前記プローブピンをプリン
ト基板に押圧させる時前記セットピンを基準穴から押し
出しながら基準穴に嵌合してプリント基板の位置出しを
行なう基準ピンとから構成した。[Detailed Description of the Invention] [Overview] Regarding a printed circuit board inspection jig used for a test of a printed circuit board in which various circuit components are actually used, the positional accuracy of the probe pin (especially the upper probe pin) with respect to the test point of the printed circuit board The object is to provide a jig for inspecting a printed circuit board that can improve the reliability of the printed circuit board, and a fixed lower base plate and a lower part which is fixed to the lower base plate at right angles and which contacts the test point from one surface of the printed circuit board under test. A probe pin, an upper base plate slidably held by a positioning pin mounted at a right angle to the lower base plate, and a right-angled penetratingly fixed to the upper base plate to contact a test point from the other surface of the printed circuit board. Upper probe pin and the lower and upper base plates And a top plate which is slidably held by the positioning pin and set on the printed circuit board, is penetratingly supported by the lower base plate so as to be slidable at a right angle, and printed by engaging with a reference hole of the printed circuit board. A set pin that temporarily positions the board on the top plate, and a set pin that is fixed to the upper base plate in conformity with the axis of the set pin and presses the set pin from the reference hole while pressing the set pin into the reference hole. And a reference pin for positioning the printed circuit board.
本考案は、各種回路部品を実装置したプリント基板の試
験に供されるプリント基板検査用治具に関し、特にプリ
ント基板の両面からテストポイントにプローブピンを接
触して回路素子等の機能をテストするための検査用治具
に関する。The present invention relates to a printed circuit board inspection jig used for testing a printed circuit board in which various circuit components are actually used, and in particular, the function of a circuit element or the like is tested by contacting probe pins with test points from both sides of the printed circuit board. For inspection jigs for
電子機器のプリント基板においては、表面実装技術及び
電子回路技術の進歩によって基板表面への回路部品の高
密度実装が可能になり、これに伴い１つのプリント基板
における機能の増加、多様化及び実装部品点数も増加す
ることになる。In the printed circuit board of electronic equipment, high-density mounting of circuit parts on the surface of the board becomes possible due to the progress of surface mounting technology and electronic circuit technology, and accordingly, increase in function, diversification and mounting parts of one printed circuit board. The points will also increase.
このようなプリント基板に対する信頼性を高める意味で
実装された回路素子が正常に動作するか否かのインサー
キットテストが重要になってきているが、これと同時に
インサーキットテストに使用する検査用治具において
も、高密度表面実装プリント基板に対応できる高精度の
ものが必要になってきている。The in-circuit test for whether or not the mounted circuit element operates normally is becoming important in order to improve the reliability of such a printed circuit board. At the same time, the in-circuit test used for the in-circuit test is performed. As for the tools, high-precision ones that can be applied to high-density surface-mounted printed circuit boards are required.
従来のプリント基板検査用治具を第３図及び第４図に基
づいて説明する。A conventional printed circuit board inspection jig will be described with reference to FIGS. 3 and 4.
第３図は、プリント基板を検査用治具にテスト可能な状
態にセットした全体の断面図、第４図はテスト前のプリ
ント基板のセット状態を示す一部の断面図である。FIG. 3 is an overall sectional view of the printed circuit board set in a testable state on an inspection jig, and FIG. 4 is a partial sectional view showing the set state of the printed circuit board before the test.
図において、１は上面が開口された筐体、２は筐体１内
に水平に固着した下部ベースプレートであり、この下部
ベースプレート２の外周囲側には複数の位置決めピン３
が上方へ垂直に突出して固定されており、さらに下部ベ
ースプレート２の中央部側にはプリント基板４の下面か
らテストポイントに接触する複数の下部プローブピン５
が垂直に貫通固着されている。In the figure, 1 is a housing with an open top surface, 2 is a lower base plate fixed horizontally in the housing 1, and a plurality of positioning pins 3 are provided on the outer peripheral side of the lower base plate 2.
Are fixed vertically protruding upward, and a plurality of lower probe pins 5 contacting a test point from the lower surface of the printed circuit board 4 are further provided on the central side of the lower base plate 2.
Is vertically fixed through.
下部ベースプレート２の上面側には、トッププレート６
が水平に配置され、このトッププレート６は、これを貫
通する前記位置決めピン３によって上下方向に水平移動
可能に保持されていると共に、下部ベースプレート２と
の相対位置が一定に保持されるようになっている。ま
た、トッププレート６の外周縁はゴム機等からなる可撓
性のダイヤフラム７によって筐体１の内周壁に機密に結
合され、さらに、下部ベースプレート２との間に介在し
た複数の圧縮ばね８によって下部ベースプレート２から
常に離間する方向に付勢されている。On the upper surface side of the lower base plate 2, the top plate 6
Are horizontally arranged, and the top plate 6 is held by the positioning pin 3 penetrating the top plate 6 so as to be horizontally movable in the vertical direction, and the relative position to the lower base plate 2 is kept constant. ing. Further, the outer peripheral edge of the top plate 6 is hermetically coupled to the inner peripheral wall of the housing 1 by a flexible diaphragm 7 made of a rubber machine or the like, and further, by a plurality of compression springs 8 interposed between the outer spring and the lower base plate 2. It is always biased in a direction away from the lower base plate 2.
トッププレート６上には、ゴム機等からなるスペース部
材９を介してプリント基板４が載置され、このプリント
基板４の基準穴4aには、トッププレート６に突設した位
置出し用ガイドピン10が嵌合され、これによってプリン
ト基板４の各テストポイントに対するプローブピン５の
位置を設置するようになっている。The printed circuit board 4 is placed on the top plate 6 through a space member 9 made of a rubber machine or the like, and the reference hole 4a of the printed circuit board 4 has a guide pin 10 for positioning which is projected from the top plate 6. Are fitted to each other, whereby the position of the probe pin 5 with respect to each test point of the printed circuit board 4 is set.
11は上面が開口された箱状の上蓋で、この上蓋11は筐体
１から分離できる構成になっていると共に、その開口縁
はトッププレート６上の閉縁部に設けたゴムシール部材
12上に係脱可能に載置されるようになっている。そし
て、上蓋11内の開口側には上部ベースプレート13が水平
に固着されている。上部ベースプレート13には、各位置
決めピン３がスライド可能に嵌合するガイドブッシュ14
が取り付けられており、このガイドブッシュ14を位置決
めピン３に嵌合することによって、プリント基板４に対
する上部ベースプレート13の相対的位置を割出すように
なっている。また、上部ベースプレート13には、プリン
ト基板４に実装した各回路素子のテストポイントに対応
して複数の上部プローブピン15が垂直に貫通固着されて
いる。16は筐体１の外側壁に設けエアー吸引口で、この
吸引口16は筐体１、下部ベースプレート２、トッププレ
ート６、ダイヤフラム７及び上蓋11、ゴムシール部材12
により囲まれる空間に連通され、さらに図示しないバキ
ュームポンプに接続されている。Reference numeral 11 denotes a box-shaped upper lid having an open upper surface. The upper lid 11 is configured to be separable from the housing 1, and the opening edge thereof is a rubber seal member provided at a closed edge portion on the top plate 6.
It is designed to be detachably mounted on the 12th. An upper base plate 13 is horizontally fixed to the opening side of the upper lid 11. A guide bush 14 into which the positioning pins 3 are slidably fitted is attached to the upper base plate 13.
The guide bush 14 is fitted to the positioning pin 3 so that the relative position of the upper base plate 13 with respect to the printed circuit board 4 is indexed. Further, a plurality of upper probe pins 15 are vertically penetrated and fixed to the upper base plate 13 corresponding to the test points of the respective circuit elements mounted on the printed board 4. Reference numeral 16 denotes an air suction port provided on the outer wall of the casing 1, and the suction port 16 includes the casing 1, the lower base plate 2, the top plate 6, the diaphragm 7 and the upper lid 11, and the rubber seal member 12.
It is connected to a space surrounded by and is further connected to a vacuum pump (not shown).
上記のように構成された従来のプリント基板検査用治具
において、プリント基板のインサーキットテストを行な
う場合は、第４図に示すように上蓋11及び上部ベースプ
レート13を取り除いた状態で被試験用のプリント基板４
をトッププレート６上のスペース部材９上に載せ、その
基準穴4aをガイドピン10に係合することでプリント基板
４をトッププレート６上に位置決めセットする。しかる
後、上蓋11の開口縁をトッププレート６上のゴムシール
部材12に係合し、かつ上部ベースプレート13のガイドブ
ッシュ14を位置決めピン３に嵌合する。When performing an in-circuit test of a printed circuit board in the conventional printed circuit board inspection jig configured as described above, the upper lid 11 and the upper base plate 13 are removed as shown in FIG. Printed circuit board 4
Is placed on the space member 9 on the top plate 6, and the reference hole 4a is engaged with the guide pin 10 to position and set the printed circuit board 4 on the top plate 6. Thereafter, the opening edge of the upper lid 11 is engaged with the rubber seal member 12 on the top plate 6, and the guide bush 14 of the upper base plate 13 is fitted on the positioning pin 3.
この状態で吸引口16に接続したバキュームポンプを駆動
すると、筐体１、下部ベースプレート２、トッププレー
ト６、ダイヤフラム７及び上蓋７、ゴムシール部材12で
囲まれる空間内のエアーがバキュームポンプにより吸引
されると同時に、圧縮ばね８及びゴムシール部材12が圧
縮されることにより、上部プローブピン15及び下部プロ
ーブピン５の先端がプリント基板４の表面の各テストポ
イントに所望の接触圧で接触し、第３図に示す状態とな
る。かかる状態で、各プローブピン5,15を通して外部か
らテスト信号を与えることにより、テストポイントに対
応する回路素子の機能が正常か否かを検査する。When the vacuum pump connected to the suction port 16 is driven in this state, the air in the space surrounded by the casing 1, the lower base plate 2, the top plate 6, the diaphragm 7 and the upper lid 7, and the rubber seal member 12 is sucked by the vacuum pump. At the same time, the compression spring 8 and the rubber seal member 12 are compressed, so that the tips of the upper probe pin 15 and the lower probe pin 5 come into contact with the respective test points on the surface of the printed circuit board 4 at a desired contact pressure, and FIG. The state becomes as shown in. In this state, a test signal is externally applied through the probe pins 5 and 15 to inspect whether the function of the circuit element corresponding to the test point is normal.
上述のような従来のプリント基板検査用治具では、下部
ベースプレート２、トッププレート６及び上部ベースプ
レート13の相対的位置は下部ベースプレート部材２に設
けた位置決めピン３を介して決定され、そして、下部ベ
ースプレート２及び上部ベースプレート13に対するプリ
ント基板４の位置はトッププレート６に設けたガイドピ
ン10を介して決定されるものであるため、位置決めピン
３による上部ベースプレート13及びトッププレート６の
位置出し精度が加工誤差などによって悪くなると、これ
がプリント基板４の各テストポイントに対する各プロー
ブピン5,15の位置精度に直接影響し、各プローブピン5,
15が対応のテストポイントからずれて適正なテストがで
きなくなる。特に回路素子が高密度に実装されたプリン
ト基板にあっては、高密度化に伴いテストポイントの面
積も小さくなるため、テストポイントに対するプローブ
ピンの位置精度が更に悪化することになる。In the conventional printed circuit board inspection jig as described above, the relative positions of the lower base plate 2, the top plate 6 and the upper base plate 13 are determined via the positioning pins 3 provided on the lower base plate member 2, and the lower base plate Since the position of the printed circuit board 4 with respect to 2 and the upper base plate 13 is determined by the guide pin 10 provided on the top plate 6, the positioning accuracy of the upper base plate 13 and the top plate 6 by the positioning pin 3 causes a processing error. If it becomes worse due to such factors, this directly affects the position accuracy of each probe pin 5, 15 with respect to each test point of the printed circuit board 4, and each probe pin 5,
15 is out of the corresponding test point and proper test cannot be performed. Particularly in a printed circuit board on which circuit elements are mounted at a high density, the area of the test point becomes smaller as the density becomes higher, so that the positional accuracy of the probe pin with respect to the test point is further deteriorated.
また、トッププレート６が位置決めピン３の固定基部側
で位置出しされているのに対し、上部ベースプレート13
は位置決めピン３の先端部で位置出しされ、しかも上蓋
11と一体にゴムシール部材12上に吸引固定される構造に
なっているため、ガイドブッシュ14と位置決めピン３間
の嵌合ガタあるいは位置決めピンの僅かな撓みなどによ
り片寄りが生じ易く、これに伴い上部プローブピン15の
テストポイントに対する位置精度が下部プローブピン５
に比べて悪くなり、特に基板表面に実装した回路部品の
高さに応じてプローブピンを長くした場合には、テスト
ポイントに対する位置精度が更に悪化すると云う問題が
あった。Also, while the top plate 6 is positioned on the fixed base side of the positioning pin 3, the upper base plate 13
Is positioned at the tip of the positioning pin 3, and the upper lid
Since it is structured such that it is suction-fixed onto the rubber seal member 12 integrally with 11, the deviation is likely to occur due to the looseness of the fitting between the guide bush 14 and the positioning pin 3 or slight bending of the positioning pin. The position accuracy of the upper probe pin 15 with respect to the test point is lower probe pin 5
There is a problem that the position accuracy with respect to the test point is further deteriorated when the probe pin is lengthened according to the height of the circuit component mounted on the surface of the substrate.
本考案は、上述のような問題を解決するためになされた
もので、プリント基板のテストポイントに対するプロー
ブピン（特に上部プローブピン）の位置精度を向上でき
るプリント基板の検査用治具を提供することを目的とす
る。The present invention has been made to solve the above problems, and provides a jig for inspecting a printed circuit board, which can improve the positional accuracy of the probe pin (especially the upper probe pin) with respect to the test point of the printed circuit board. With the goal.
本考案のプリント基板検査用治具は、固定された下部ベ
ースプレートと、この下部ベースプレートに直角に貫通
固着され被試験用プリント基板の一方の面からテストポ
イントに接触する下部プローブピンと、前記下部ベース
プレートに直角に取り付けた位置決めピンにスライド可
能に保持されるようになっている上部ベースプレート
と、この上部ベースプレートに直角に貫通固着され前記
プリント基板の他方の面からテストポイントに接触する
上部プローブピンと、前記下部及び上部ベースプレート
間に位置して前記位置決めピンにスライド可能に保持さ
れ前記プリント基板をセットするトッププレートと、前
記下部ベースプレートに直角にスライド可能に貫通支持
され前記プリント基板の基準穴に係合してプリント基板
をトッププレート上に仮位置決めするセットピンと、こ
のセットピンの軸線に一致して前記上部ベースプレート
に固着され前記プローブピンをプリント基板に押圧させ
る時前記セットピンを基準穴から押し出しながら基準穴
に嵌合してプリント基板の位置出しを行なう基準ピンと
から構成したものである。The printed circuit board inspection jig of the present invention includes a fixed lower base plate, lower probe pins that are fixedly penetrated through the lower base plate at right angles, and come into contact with a test point from one surface of the printed circuit board under test, and the lower base plate. An upper base plate adapted to be slidably held by a positioning pin mounted at a right angle, an upper probe pin fixedly penetrated through the upper base plate at a right angle to contact a test point from the other surface of the printed circuit board, and the lower portion. And a top plate that is slidably held by the positioning pins and set between the upper base plates and sets the printed circuit board, and a top plate that is slidably supported through the lower base plate at a right angle so as to engage with a reference hole of the printed circuit board. Printed circuit board on top plate When the set pin for temporary positioning and the axis line of the set pin are fixed to the upper base plate and the probe pin is pressed against the printed circuit board, the set pin is pushed out of the reference hole while being fitted into the reference hole to allow the printed circuit board to It is composed of a reference pin for positioning.
本考案においては、上方へ突出するセットピンにプリン
ト基板の基準穴を係合してプリント基板をトッププレー
ト上にセットした状態から上部ベースプレートを位置決
めピンに沿い下部ベースプレート側へスライドさせて
上，下のプローブピンをプリント基板のテストポイント
に押圧させる時、基準ピンがセットピンを基準穴から押
し出しながら基準穴内に嵌合し、これによりトッププレ
ート上のプリント基板を上部ベースプレートに対し位置
出しすることになる。In the present invention, the upper base plate is slid to the lower base plate side along the positioning pin from the state where the printed circuit board is set on the top plate by engaging the reference pin of the printed circuit board with the set pin protruding upward. When pressing the probe pin of the above to the test point of the printed circuit board, the reference pin fits into the reference hole while pushing the set pin out of the reference hole, thereby positioning the printed circuit board on the top plate with respect to the upper base plate. Become.
従って、本考案にあっては、プリント基板のテストポイ
ントに対する上部プローブピンの接触位置精度を向上す
ることが可能になり、高密度実装のプリント基板に最適
となる。Therefore, in the present invention, it is possible to improve the contact position accuracy of the upper probe pin with respect to the test point of the printed circuit board, which is most suitable for the printed circuit board of high density mounting.
以下、本考案の実施例を第１図及び第２図に基づいて詳
細に説明する。Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 and 2.
第１図は、本考案によるプリント基板検査用治具の全体
構成を示す断面図、第２図はテスト前のプリント基板の
セット状態を示す一部の断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing the entire structure of a printed circuit board inspection jig according to the present invention, and FIG. 2 is a partial sectional view showing a set state of a printed circuit board before a test.
図において、前記第３図と同一の部分には同一符号を付
して、その説明を省略し、第３図と異なる部分を重点に
述べる。In the figure, the same parts as those in FIG. 3 are designated by the same reference numerals, the description thereof will be omitted, and the parts different from those in FIG. 3 will be mainly described.
即ち、本実施例においては、下部ベースプレート２にプ
リント基板４のセットピン17を設け、かつ上部ベースプ
レート13に基準ピン18を設けた点が従来と異なり、以下
詳細について述べる。That is, this embodiment is different from the conventional one in that the set pin 17 of the printed circuit board 4 is provided on the lower base plate 2 and the reference pin 18 is provided on the upper base plate 13, and the details will be described below.
セットピン17は複数有し、これらセットピン17はトップ
プレート６上にセットされるプリント基板４の端部側に
対向して下部ベースプレート２に上下動可能に貫通支持
され、その尖端には凹部17aが形成されていると共に、
下端にはピストン17bが形成され、このピストン17bは下
部ベースプレート２の下面に一体に形成したシリンダ19
内に上下摺動可能に嵌合され、そして、ピストン17aと
シリンダ19の底面間にはセットピン17を上動させてプリ
ント基板４の基準穴4aに係合させるように付勢する圧縮
ばね20が介在されている。A plurality of set pins 17 are provided, and these set pins 17 are vertically movably supported by the lower base plate 2 so as to face the end side of the printed circuit board 4 set on the top plate 6 and are recessed at the tips thereof. Is formed,
A piston 17b is formed at the lower end, and the piston 17b is a cylinder 19 integrally formed on the lower surface of the lower base plate 2.
A compression spring 20 which is fitted in the inside so as to be vertically slidable, and which biases the set pin 17 between the piston 17a and the bottom surface of the cylinder 19 so as to engage with the reference hole 4a of the printed circuit board 4. Is intervening.
また、前記基準ピン18は、各セットピン17に対応して複
数有し、これらはそれぞれの対応セットピン17の軸線に
一致して上部ベースプレート13に固着され、そして、そ
の下方突出先端部をプリント基板４の基準穴4aにセット
ピン17を押し下げながら嵌合することによりプリント基
板４を上部ベースプレート13を基準にして位置出しを行
なうようになっている。Further, a plurality of the reference pins 18 are provided corresponding to each set pin 17, and these are fixed to the upper base plate 13 in line with the axes of the corresponding set pins 17, and the downward projecting tips thereof are printed. The printed circuit board 4 is positioned with respect to the upper base plate 13 by fitting the set pin 17 into the reference hole 4a of the substrate 4 while pushing it down.
次に、上記のように構成された本実施例の動作について
説明する。Next, the operation of this embodiment configured as described above will be described.
各種回路部品を実装したプリント基板のインサーキット
テストを行なう場合は、第２図に示すように上蓋11及び
上部ベースプレート13を取り除いておく。この時、トッ
ププレート６は圧縮ばね８により第２図に示すように上
昇され、また、セットピン17は圧縮ばね20によって第２
図に示す上昇端に位置している。かかる状態において、
被試験用のプリント基板４をトッププレート６上のスペ
ース部材９上に載せ、その基準穴4aを突出するセットピ
ン17の先端部に係合して、プリント基板４をトッププレ
ート６上に仮位置決めする。しかる後、上蓋11の開口縁
をトッププレート６上のゴムシール部材12上に係合し、
かつ上部ベースプレート13のガイドブッシュ14を位置決
めピン３に嵌合して、上部ベースプレート13をプリント
基板４の上方に置く。When performing an in-circuit test on a printed circuit board on which various circuit components are mounted, the upper lid 11 and the upper base plate 13 are removed as shown in FIG. At this time, the top plate 6 is raised by the compression spring 8 as shown in FIG.
It is located at the rising end shown in the figure. In such a state,
The printed circuit board 4 to be tested is placed on the space member 9 on the top plate 6, and the reference hole 4a is engaged with the tip of the set pin 17 to temporarily position the printed circuit board 4 on the top plate 6. To do. Thereafter, the opening edge of the upper lid 11 is engaged with the rubber seal member 12 on the top plate 6,
Moreover, the guide bush 14 of the upper base plate 13 is fitted to the positioning pin 3, and the upper base plate 13 is placed above the printed circuit board 4.
この状態で吸引口16に接続したバキュームポンプを駆動
して、筐体１、下部ベースプレート２、トッププレート
６、ダイヤフラム７及び上蓋11、ゴムシール部材12によ
り気密に区画された空間内のエアーをバキュームポンプ
により吸引すると、圧縮ばね８及びゴムシール部材12の
圧縮変形に伴い上蓋11を含めた上部ベースプレート13が
下降し始めると共に、基準ピン18の先端がセットピン17
の尖端凹部17aに係合してセットピン17を圧縮ばね20に
抗し下降させる。これによりセットピン17をプリント基
板４の基準穴4aから押し出すと共に基準ピン18の先端部
を基準穴4aに第１図に示すように嵌合させることで、上
部ベースプレート13に対するプリント基板４の相対位置
を決定する。すると、上部ベースプレート13上の各上部
プローブピン15はプリント基板４の各テストポイントに
正確に対向することになる。これと同時に下部ベースプ
レート２上の各プローブピン５もプリント基板４の下面
から対応するテストポイントに対向させることになる。
そして、トッププレート６の下面が下部ベースプレート
２上に設けたスペース部材21に当接する下降端に達する
と、上部及び下部プローブピン15及び５の先端は対向す
るテストポイントに所望の接触圧で押し付けられること
になる。その後は、各プローブピンを通して外部からテ
スト信号を与えることにより、テストポイントに対応す
る回路素子の機能が正常か否かを検査する。In this state, the vacuum pump connected to the suction port 16 is driven to evacuate the air in the space hermetically defined by the housing 1, the lower base plate 2, the top plate 6, the diaphragm 7 and the upper lid 11, and the rubber seal member 12. When sucked by, the upper base plate 13 including the upper lid 11 starts to descend due to the compressive deformation of the compression spring 8 and the rubber seal member 12, and the tip of the reference pin 18 is set by the set pin 17.
The set pin 17 is lowered against the compression spring 20 by engaging with the pointed concave portion 17a. As a result, the set pin 17 is pushed out of the reference hole 4a of the printed board 4 and the tip end of the reference pin 18 is fitted into the reference hole 4a as shown in FIG. To decide. Then, each upper probe pin 15 on the upper base plate 13 will exactly face each test point of the printed circuit board 4. At the same time, each probe pin 5 on the lower base plate 2 also faces the corresponding test point from the lower surface of the printed board 4.
Then, when the lower surface of the top plate 6 reaches the descending end that abuts the space member 21 provided on the lower base plate 2, the tips of the upper and lower probe pins 15 and 5 are pressed against the opposing test points with a desired contact pressure. It will be. After that, a test signal is externally applied through each probe pin to inspect whether or not the function of the circuit element corresponding to the test point is normal.
従って、上述のような本案実施例にあっては、上部プロ
ーブピン15を有する上部ベースプレート13に基準ピン18
を設け、この基準ピン18をプリント基板４のプレス時に
基準穴4aに嵌合してプリント基板４の位置を上部ベース
プレート13に直接合わせるように構成してあるから、プ
リント基板４の各テストポイントに対する上部プローブ
ピン15の位置精度を向上させることができる。Therefore, in the embodiment of the present invention as described above, the reference pin 18 is provided on the upper base plate 13 having the upper probe pin 15.
Since the reference pin 18 is fitted in the reference hole 4a when the printed board 4 is pressed, the position of the printed board 4 is directly aligned with the upper base plate 13. The positional accuracy of the upper probe pin 15 can be improved.
また、プリント基板４のトッププレート６上へのセット
時は、突出するセットピン17にプリント基板４の基準穴
4aを係合させるから、基板セット作業に障害を与えるこ
とがなく、正しくプリント基板４をトッププレート６上
にセットすることができる。Further, when the printed circuit board 4 is set on the top plate 6, the projecting set pin 17 is attached to the reference hole of the printed circuit board 4.
Since the boards 4a are engaged, the printed board 4 can be correctly set on the top plate 6 without impeding the board setting work.
なお、本考案におけるセットピン17及び基準ピン18の構
造は、上記実施例に示すものに限定されない。また、
上，下部のプローブピンをプリント基板のテストポイン
トに接触させるプリント基板のプレス方式はバキューム
方式のものに限定されない。The structures of the set pin 17 and the reference pin 18 in the present invention are not limited to those shown in the above embodiment. Also,
The press method of the printed circuit board that brings the upper and lower probe pins into contact with the test point of the printed circuit board is not limited to the vacuum method.
以上説明した通り、本考案によれば、プリント基板をト
ッププレート上に仮位置決めするセットピンを下部ベー
スプレートにスライド可能に設け、かつ上部ベースプレ
ートには、プリント基板のプレス動作時にセットピンを
基準穴から押し出しながら基準穴に嵌合してプリント基
板の位置決めを行なう基準ピンを設けたものであるか
ら、プリント基板のテストポイントに対する上部プロー
ブピンの接触位置精度を向上できると共に、高密度実装
のプリント基板の検査用治具として最適となるほか、ト
ッププレートへのプリント基板のセット作業も正しくで
きる効果がある。As described above, according to the present invention, the set pin for temporarily positioning the printed circuit board on the top plate is slidably provided on the lower base plate, and the upper base plate is provided with the set pin from the reference hole when the printed circuit board is pressed. Since it is provided with a reference pin that fits into the reference hole while pushing out and positions the printed circuit board, it is possible to improve the contact position accuracy of the upper probe pin with respect to the test point of the printed circuit board, and In addition to being an optimal inspection jig, it also has the effect of correctly setting the printed circuit board on the top plate.
第１図は本考案によるプリント基板検査用治具の一例を
示す断面図、 第２図は本実施例におけるプリント基板の検査用治具へ
のセット状態を示す一部の断面図、 第３図は従来のプリント基板検査治具の断面図、第４図
は従来におけるプリント基板の検査用治具へのセット状
態を示す一部の断面図である。 図において、 １は筐体、２は下部ベースプレート、３は位置決めピ
ン、４はプリント基板、4aは基準穴、５は下部プローブ
ピン、６はトッププレート、８は圧縮ばね、11は上蓋、
12はゴムシート部材、13は上部ベースプレート、14はガ
イドブッシュ、15は上部プローブピン、17はセットピ
ン、18は基準ピンである。FIG. 1 is a sectional view showing an example of a printed circuit board inspecting jig according to the present invention, FIG. 2 is a partial sectional view showing a state of setting a printed circuit board in the inspecting jig in the present embodiment, and FIG. FIG. 4 is a sectional view of a conventional printed board inspection jig, and FIG. 4 is a partial sectional view showing a state in which a conventional printed board is set on an inspection jig. In the figure, 1 is a housing, 2 is a lower base plate, 3 is a positioning pin, 4 is a printed circuit board, 4a is a reference hole, 5 is a lower probe pin, 6 is a top plate, 8 is a compression spring, 11 is an upper lid,
12 is a rubber sheet member, 13 is an upper base plate, 14 is a guide bush, 15 is an upper probe pin, 17 is a set pin, and 18 is a reference pin.
Claims (1)
部ベースプレートに直角に貫通固着され被試験用プリン
ト基板の一方の面からテストポイントに接触する下部プ
ローブピンと、前記下部ベースプレートに直角に取り付
けた位置決めピンにスライド可能に保持されるようにな
っている上部ベースプレートと、この上部ベースプレー
トに直角に貫通固着され前記プリント基板の他方の面か
らテストポイントに接触する上部プローブピンと、前記
下部及び上部ベースプレート間に位置して前記位置決め
ピンにスライド可能に保持され前記プリント基板をセッ
トするトッププレートと、前記下部ベースプレートに直
角にスライド可能に貫通支持され前記プリント基板の基
準穴に係合してプリント基板をトッププレート上に仮位
置決めするセットピンと、このセットピンの軸線に一致
して前記上部ベースプレートに固着され前記プローブピ
ンをプリント基板に押圧させる時前記セットピンを基準
穴から押し出しながら基準穴に嵌合してプリント基板の
位置出しを行なう基準ピンとから構成したこと特徴とす
るプリント基板検査用治具。1. A fixed lower base plate, a lower probe pin penetratingly fixed to the lower base plate at a right angle and contacting a test point from one surface of a printed circuit board under test, and a positioning pin mounted at a right angle to the lower base plate. Between the lower base plate and the upper base plate, which is slidably held on the upper base plate, the upper probe pin that is fixed to the upper base plate at a right angle and contacts the test point from the other surface of the printed circuit board. And a top plate slidably held by the positioning pins for setting the printed circuit board, and a through plate slidably supported at a right angle to the lower base plate and engaged with a reference hole of the printed circuit board to mount the printed circuit board on the top plate. Set for temporary positioning When the probe pin is fixed to the upper base plate in conformity with the axis of the set pin and the probe pin is pressed against the printed circuit board, the set pin is pushed out of the reference hole while fitting into the reference hole to position the printed circuit board. A jig for inspecting printed circuit boards, characterized by being configured with a reference pin to be used.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988133886U JPH0720622Y2 (en) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | Printed circuit board inspection jig |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988133886U JPH0720622Y2 (en) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | Printed circuit board inspection jig |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0255102U JPH0255102U (en) | 1990-04-20 |
| JPH0720622Y2 true JPH0720622Y2 (en) | 1995-05-15 |
Family
ID=31392162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988133886U Expired - Lifetime JPH0720622Y2 (en) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | Printed circuit board inspection jig |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0720622Y2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4556698B2 (en) * | 2005-02-14 | 2010-10-06 | ソニー株式会社 | Probe pin unit |
| JP5720845B1 (en) * | 2014-10-14 | 2015-05-20 | 富士ゼロックス株式会社 | Inspection device |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63129873U (en) * | 1987-02-18 | 1988-08-24 |
-
1988
- 1988-10-13 JP JP1988133886U patent/JPH0720622Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0255102U (en) | 1990-04-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI717700B (en) | Test vehicle and vehicle assembly device | |
| US6066957A (en) | Floating spring probe wireless test fixture | |
| KR20100126130A (en) | Universal test socket and semiconductor package testing apparatus using the same | |
| US6025729A (en) | Floating spring probe wireless test fixture | |
| WO2006030573A1 (en) | Circuit board inspecting apparatus | |
| JPH0720622Y2 (en) | Printed circuit board inspection jig | |
| TWI727373B (en) | Test fixture and test machine | |
| US11693026B2 (en) | Test carrier | |
| JP2002365310A (en) | Vertical-type probe card | |
| JPH1070209A (en) | Apparatus for measuring thickness of ceramic sealing board for semiconductor device | |
| JPH0814611B2 (en) | Inspection method and inspection device | |
| JPH02141674A (en) | Testing jig for double-side mounting printed-board unit | |
| CN215340256U (en) | Conduction testing device and detection equipment with same | |
| CN219106100U (en) | Wafer deflection leveling mechanism and wafer bump strength tester | |
| CN215953685U (en) | Circuit board positioning and supporting jig and circuit board processing device | |
| KR102291194B1 (en) | The align device and method thereof of the device having micro pitch | |
| JPH06230061A (en) | Correction of board by circuit board inspection machine | |
| JP2669194B2 (en) | Printed board set jig | |
| JPH026375Y2 (en) | ||
| JPH0430550Y2 (en) | ||
| KR200244582Y1 (en) | Structure for sealing the top-cover of fixture | |
| JP2533178B2 (en) | Tester head mounted stand | |
| JP2021173684A (en) | Cover socket, handling device, semiconductor inspection writing device and semiconductor inspection writing method | |
| JPH0530141Y2 (en) | ||
| JPH06273484A (en) | Inspection device of semiconductor element |