JPH07202464A - 電子機器装置並びに電子機器装置用冷却方法及びファン装置 - Google Patents
電子機器装置並びに電子機器装置用冷却方法及びファン装置Info
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- JPH07202464A JPH07202464A JP5351056A JP35105693A JPH07202464A JP H07202464 A JPH07202464 A JP H07202464A JP 5351056 A JP5351056 A JP 5351056A JP 35105693 A JP35105693 A JP 35105693A JP H07202464 A JPH07202464 A JP H07202464A
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- cooled
- air flow
- electronic device
- duct
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- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
- H05K7/20554—Forced ventilation of a gaseous coolant
- H05K7/20572—Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from sub-racks, e.g. plenum
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Abstract
(57)【要約】
【目的】冷却の効率化、実装の密度化、省スペース性、
低騒音性等の諸特性を満たすことが可能な電子機器装置
を提供することを目的とする。 【構成】筐体１０の面のうち少なくとも一面にカバー１
７を配設し、複数の被冷却要素１１を筐体１０内の一面
に臨んで筐体１０内に階層配置し、横行ダクト１８を筐
体１０内の下部に設け、縦行ダクト２０を複数の被冷却
要素１１とカバー１７との間に設け、縦行ダクト２０内
及び筐体１０内に、案内部材２３，２４を配置してい
る。案内部材２３，２４は、複数の被冷却要素１１夫々
に吸気される空気流及び複数の被冷却要素１１夫々から
排気される空気流を所定の通流経路に案内する。
低騒音性等の諸特性を満たすことが可能な電子機器装置
を提供することを目的とする。 【構成】筐体１０の面のうち少なくとも一面にカバー１
７を配設し、複数の被冷却要素１１を筐体１０内の一面
に臨んで筐体１０内に階層配置し、横行ダクト１８を筐
体１０内の下部に設け、縦行ダクト２０を複数の被冷却
要素１１とカバー１７との間に設け、縦行ダクト２０内
及び筐体１０内に、案内部材２３，２４を配置してい
る。案内部材２３，２４は、複数の被冷却要素１１夫々
に吸気される空気流及び複数の被冷却要素１１夫々から
排気される空気流を所定の通流経路に案内する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンピュータシステム
のＣＰＵキャビネットの如き電子機器装置に関する。
のＣＰＵキャビネットの如き電子機器装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の電子機器装置に収納される被冷
却対象の一つに、機器モジュールがある。ここで言う機
器モジュールとは、ファンを取付けたシャーシ内に、電
源回路部、入出力回路部、メモリー部の如き機器を収納
したものであると考えることができる。なお、上述した
機器モジュールの他に電子機器装置に収納され且つ被冷
却対象のものとしては、基板モジュールが良く知られて
いる。この基板モジュールは、マザーボードを中心に多
数の配線基板が組合されたものであると考えることがで
きる。
却対象の一つに、機器モジュールがある。ここで言う機
器モジュールとは、ファンを取付けたシャーシ内に、電
源回路部、入出力回路部、メモリー部の如き機器を収納
したものであると考えることができる。なお、上述した
機器モジュールの他に電子機器装置に収納され且つ被冷
却対象のものとしては、基板モジュールが良く知られて
いる。この基板モジュールは、マザーボードを中心に多
数の配線基板が組合されたものであると考えることがで
きる。
【０００３】従来、この種の電子機器装置では、機器モ
ジュールを階層配置（縦積み）することにより、冷却特
性の確保と共に実装密度の向上がなされている。この場
合、筐体の正面を閉塞している正面カバーの略全面に吸
気口が形成され、また背面を閉塞している背面カバーの
上部には排気口が形成される。
ジュールを階層配置（縦積み）することにより、冷却特
性の確保と共に実装密度の向上がなされている。この場
合、筐体の正面を閉塞している正面カバーの略全面に吸
気口が形成され、また背面を閉塞している背面カバーの
上部には排気口が形成される。
【０００４】そして、冷却特性を犠牲にしないで、更に
実装密度の向上を図るためには、筐体内に、正面側のみ
ならず背面側にも、複数の機器モジュールを階層配置し
ている。この場合、筐体の正面を閉塞している正面カバ
ーの略全面に吸気口が形成され、また背面を閉塞してい
る背面カバーの略全面にも吸気口が形成される。
実装密度の向上を図るためには、筐体内に、正面側のみ
ならず背面側にも、複数の機器モジュールを階層配置し
ている。この場合、筐体の正面を閉塞している正面カバ
ーの略全面に吸気口が形成され、また背面を閉塞してい
る背面カバーの略全面にも吸気口が形成される。
【０００５】このような構成の電子機器装置では、正面
側及び背面側の機器モジュール夫々は空気流によって空
気冷却される。
側及び背面側の機器モジュール夫々は空気流によって空
気冷却される。
【０００６】しかし、このような構成では、高密度の実
装が達成され得るが、設置スペースを有効利用する観点
や効果的な冷却を実現する観点等においては問題があ
る。すなわち、電子機器装置を部屋に設置する場合は、
吸気口からの排出される空気流の流量及び流速等に見合
った離間距離（背面と壁との距離）を確保する必要があ
る。そして、電子機器装置を部屋に設置する場合は、電
子機器装置の正面側だけで無く背面側の大部分が、機器
モジュール夫々の吸気口となっているので、離間距離と
しては、正面側にのみ機器モジュールを配置した電子機
器装置の場合より大きな距離を必要とする。従って、部
屋の設置スペースは有効利用されない、という問題点が
あった。
装が達成され得るが、設置スペースを有効利用する観点
や効果的な冷却を実現する観点等においては問題があ
る。すなわち、電子機器装置を部屋に設置する場合は、
吸気口からの排出される空気流の流量及び流速等に見合
った離間距離（背面と壁との距離）を確保する必要があ
る。そして、電子機器装置を部屋に設置する場合は、電
子機器装置の正面側だけで無く背面側の大部分が、機器
モジュール夫々の吸気口となっているので、離間距離と
しては、正面側にのみ機器モジュールを配置した電子機
器装置の場合より大きな距離を必要とする。従って、部
屋の設置スペースは有効利用されない、という問題点が
あった。
【０００７】また、正面側及び背面側に機器モジュール
を配置した電子機器装置においては、その背面側を、吸
気空間及び排気空間として兼用することになるため、筐
体内から排気された空気流の一部が、筐体内に吸気され
てしまい、冷却用の空気流を温暖化させてしまうことが
ある。このため、効果的な冷却を阻害する虞があった。
さらに、正面側及び背面側に機器モジュールを配置し
た電子機器装置においては、正面側のみならず背面側を
も、その大部分が吸気口として開口させる構造であるた
め、採用するデザインに大きな制限が課せられているこ
とになる。
を配置した電子機器装置においては、その背面側を、吸
気空間及び排気空間として兼用することになるため、筐
体内から排気された空気流の一部が、筐体内に吸気され
てしまい、冷却用の空気流を温暖化させてしまうことが
ある。このため、効果的な冷却を阻害する虞があった。
さらに、正面側及び背面側に機器モジュールを配置し
た電子機器装置においては、正面側のみならず背面側を
も、その大部分が吸気口として開口させる構造であるた
め、採用するデザインに大きな制限が課せられているこ
とになる。
【０００８】以上述べた電子機器装置は、被冷却対象と
して複数の機器モジュールを階層配置した構成のもので
あるが、機器モジュールの上に基板モジュールを配置し
た構成の電子機器装置においても、冷却特性を犠牲にし
ないで、更に実装密度の向上を図るためには、筐体内
に、正面側のみならず背面側にも、複数の機器モジュー
ルを階層配置し、正面側及び背面側の機器モジュールの
上に、基板モジュールを夫々配置する構成が採られる。
して複数の機器モジュールを階層配置した構成のもので
あるが、機器モジュールの上に基板モジュールを配置し
た構成の電子機器装置においても、冷却特性を犠牲にし
ないで、更に実装密度の向上を図るためには、筐体内
に、正面側のみならず背面側にも、複数の機器モジュー
ルを階層配置し、正面側及び背面側の機器モジュールの
上に、基板モジュールを夫々配置する構成が採られる。
【０００９】このような正面側及び背面側の階層配置し
た機器モジュールの上に基板モジュールを配置した構成
の電子機器装置においても、必要とする冷却容量は、略
２倍となるからには、筐体内を通流した空気流を外部に
排気するためのファンは、２倍の容量を持つものを使用
しなければならなくなる。このため、フアン回転に伴う
騒音や、空気の流れ及び吸排気音等の騒音が大きくな
り、実用性の点で問題があった。
た機器モジュールの上に基板モジュールを配置した構成
の電子機器装置においても、必要とする冷却容量は、略
２倍となるからには、筐体内を通流した空気流を外部に
排気するためのファンは、２倍の容量を持つものを使用
しなければならなくなる。このため、フアン回転に伴う
騒音や、空気の流れ及び吸排気音等の騒音が大きくな
り、実用性の点で問題があった。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】以上のような構成を持
つ従来の電子機器装置においては、この種の電子機器装
置に求められる効果的な冷却を損うこと無く高密度実装
を達成しようとすると、省スペース性やデザイン性等が
損なわれることになる。
つ従来の電子機器装置においては、この種の電子機器装
置に求められる効果的な冷却を損うこと無く高密度実装
を達成しようとすると、省スペース性やデザイン性等が
損なわれることになる。
【００１１】また、効果的な冷却を損うこと無く高密度
実装を達成しようとすると、騒音が大きくなる等の問題
がある。
実装を達成しようとすると、騒音が大きくなる等の問題
がある。
【００１２】そこで本発明の目的は、冷却の効率化、実
装の密度化、省スペース性、低騒音性等の諸特性を満た
すことが可能な電子機器装置を提供することにある。
装の密度化、省スペース性、低騒音性等の諸特性を満た
すことが可能な電子機器装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項１に係る発明は、筐体と、この筐体の一面に臨
んで前記筐体内に階層配置される複数の被冷却要素と、
前記筐体の面のうち少なくとも前記一面に配設してなる
カバーと、前記筐体内の下部に設けられ空気流を筐体外
から導入するための横行ダクトと、 前記複数の被冷却
要素と前記カバーとの間に設けられ前記横行ダクトに導
入された前記空気流を前記複数の被冷却要素夫々に導入
するための縦行ダクトと、前記縦行ダクトと前記筐体内
とに配置してなるものであって、前記複数の被冷却要素
夫々に吸気される空気流及び前記複数の被冷却要素夫々
から排気される空気流を所定の通流経路に案内するため
の案内部材とを具備する電子機器装置、である。
に請求項１に係る発明は、筐体と、この筐体の一面に臨
んで前記筐体内に階層配置される複数の被冷却要素と、
前記筐体の面のうち少なくとも前記一面に配設してなる
カバーと、前記筐体内の下部に設けられ空気流を筐体外
から導入するための横行ダクトと、 前記複数の被冷却
要素と前記カバーとの間に設けられ前記横行ダクトに導
入された前記空気流を前記複数の被冷却要素夫々に導入
するための縦行ダクトと、前記縦行ダクトと前記筐体内
とに配置してなるものであって、前記複数の被冷却要素
夫々に吸気される空気流及び前記複数の被冷却要素夫々
から排気される空気流を所定の通流経路に案内するため
の案内部材とを具備する電子機器装置、である。
【００１４】上記課題を解決するために請求項２に係る
発明は、請求項１に係る発明において、前記カバーは、
前記筐体の一面に配設してなる一面カバーと、前記筐体
の他面に配設してなる他面カバーとを少なくとも具備
し、前記複数の被冷却要素は、前記筐体の前記一面に臨
んで前記筐体内に階層配置される一面側被冷却要素部
と、前記筐体の前記他面に臨んで前記筐体内に階層配置
される他面側被冷却要素部とを少なくとも具備する。
発明は、請求項１に係る発明において、前記カバーは、
前記筐体の一面に配設してなる一面カバーと、前記筐体
の他面に配設してなる他面カバーとを少なくとも具備
し、前記複数の被冷却要素は、前記筐体の前記一面に臨
んで前記筐体内に階層配置される一面側被冷却要素部
と、前記筐体の前記他面に臨んで前記筐体内に階層配置
される他面側被冷却要素部とを少なくとも具備する。
【００１５】上記課題を解決するために請求項３に係る
発明は、請求項２に係る発明において、前記縦行ダクト
は、前記横行ダクトに導入された前記空気流を前記一面
側被冷却要素部に導入するものであって前記一面側被冷
却要素部と前記一面カバーとの間に設けられる一面側縦
行ダクトと、前記横行ダクトに導入された前記空気流を
前記他面側被冷却要素部に導入するものであって前記他
面側被冷却要素部と前記他面カバーとの間に設けられる
他面側縦行ダクトとを少なくとも具備する。
発明は、請求項２に係る発明において、前記縦行ダクト
は、前記横行ダクトに導入された前記空気流を前記一面
側被冷却要素部に導入するものであって前記一面側被冷
却要素部と前記一面カバーとの間に設けられる一面側縦
行ダクトと、前記横行ダクトに導入された前記空気流を
前記他面側被冷却要素部に導入するものであって前記他
面側被冷却要素部と前記他面カバーとの間に設けられる
他面側縦行ダクトとを少なくとも具備する。
【００１６】上記課題を解決するために請求項４に係る
発明は、請求項３に係る発明において、前記案内部材
は、前記一面側縦行ダクト及び前記他面側縦行ダクトか
らの空気流を前記一面側被冷却要素部を構成する前記複
数の被冷却要素夫々及び前記他面側被冷却要素部を構成
する前記複数の被冷却要素夫々に配向させるものであっ
て前記一面側縦行ダクト及び前記他面側縦行ダクトに配
置される配向部材と、前記一面側被冷却要素部を構成す
る前記複数の被冷却要素夫々から排気される空気流と前
記他面側被冷却要素部を構成する前記複数の被冷却要素
夫々から排気される空気流とを仕切るものであって、前
記一面側被冷却要素部と前記他面側被冷却要素部との間
に配置される仕切り部材とを少なくとも具備する。
発明は、請求項３に係る発明において、前記案内部材
は、前記一面側縦行ダクト及び前記他面側縦行ダクトか
らの空気流を前記一面側被冷却要素部を構成する前記複
数の被冷却要素夫々及び前記他面側被冷却要素部を構成
する前記複数の被冷却要素夫々に配向させるものであっ
て前記一面側縦行ダクト及び前記他面側縦行ダクトに配
置される配向部材と、前記一面側被冷却要素部を構成す
る前記複数の被冷却要素夫々から排気される空気流と前
記他面側被冷却要素部を構成する前記複数の被冷却要素
夫々から排気される空気流とを仕切るものであって、前
記一面側被冷却要素部と前記他面側被冷却要素部との間
に配置される仕切り部材とを少なくとも具備する。
【００１７】上記課題を解決するために請求項５に係る
発明は、筐体と、前記筐体内の下部にあって当該筐体の
一面に臨んで階層配置された複数の機器モジュールから
なる一面側機器モジュール部と、前記筐体内の下部にあ
って当該筐体の他面に臨んで階層配置された複数の機器
モジュールからなる他面側機器モジュール部と、前記筐
体内にあって前記一面側機器モジュール部及び前記他面
側機器モジュール部の上部を閉塞するべくして並列配置
された複数の基板モジュールからなる基板モジュール部
と、前記筐体の下部に対応する部位に前記一面側機器モ
ジュール部に与える空気流を前記筐体の外部から導入す
るための吸気口が形成されてなるものであって、前記筐
体の前記一面に配設される一面カバーと、前記筐体の下
部に対応する部位に前記他面側機器モジュール部に与え
る空気流を前記筐体の外部から導入するための吸気口が
形成され且つ前記筐体の上部に対応する部位に前記基板
モジュール部から出た空気流を前記筐体の下部に排出す
るための排気口が形成されてなるものであって、前記筐
体の他面に配設される他面カバーとを具備する電子機器
装置、である。
発明は、筐体と、前記筐体内の下部にあって当該筐体の
一面に臨んで階層配置された複数の機器モジュールから
なる一面側機器モジュール部と、前記筐体内の下部にあ
って当該筐体の他面に臨んで階層配置された複数の機器
モジュールからなる他面側機器モジュール部と、前記筐
体内にあって前記一面側機器モジュール部及び前記他面
側機器モジュール部の上部を閉塞するべくして並列配置
された複数の基板モジュールからなる基板モジュール部
と、前記筐体の下部に対応する部位に前記一面側機器モ
ジュール部に与える空気流を前記筐体の外部から導入す
るための吸気口が形成されてなるものであって、前記筐
体の前記一面に配設される一面カバーと、前記筐体の下
部に対応する部位に前記他面側機器モジュール部に与え
る空気流を前記筐体の外部から導入するための吸気口が
形成され且つ前記筐体の上部に対応する部位に前記基板
モジュール部から出た空気流を前記筐体の下部に排出す
るための排気口が形成されてなるものであって、前記筐
体の他面に配設される他面カバーとを具備する電子機器
装置、である。
【００１８】上記課題を解決するために請求項６に係る
発明は、請求項５に係る発明において、前記一面側機器
モジュール部を構成する前記複数の機器モジュール夫々
から排気される空気流と前記他面側機器モジュール部を
構成する前記複数の機器モジュール夫々から排気される
空気流とを仕切るものであって、前記一面側機器モジュ
ール部と前記他面側機器モジュール部との間に配置され
る仕切り部材を更に具備する。
発明は、請求項５に係る発明において、前記一面側機器
モジュール部を構成する前記複数の機器モジュール夫々
から排気される空気流と前記他面側機器モジュール部を
構成する前記複数の機器モジュール夫々から排気される
空気流とを仕切るものであって、前記一面側機器モジュ
ール部と前記他面側機器モジュール部との間に配置され
る仕切り部材を更に具備する。
【００１９】上記課題を解決するために請求項７に係る
発明は、筐体と、この筐体内に配置される被冷却要素
と、前記筐体の下部に対応する部位に前記被冷却要素に
与える空気流を前記筐体の外部から導入するための吸気
口が形成されてなるものであって、前記筐体の一面に配
設される一面カバーと、前記筐体の上部に対応する部位
に前記被冷却要素から出た空気流を前記筐体の下部に排
出するための排気口が形成されてなるものであって、前
記筐体の他面に配設される他面カバーと、前記排気口近
傍に配置されるものであって、筒体の一開口部と他開口
部とに夫々ファンを設けてなる冷却機構と、を具備する
電子機器装置、である。
発明は、筐体と、この筐体内に配置される被冷却要素
と、前記筐体の下部に対応する部位に前記被冷却要素に
与える空気流を前記筐体の外部から導入するための吸気
口が形成されてなるものであって、前記筐体の一面に配
設される一面カバーと、前記筐体の上部に対応する部位
に前記被冷却要素から出た空気流を前記筐体の下部に排
出するための排気口が形成されてなるものであって、前
記筐体の他面に配設される他面カバーと、前記排気口近
傍に配置されるものであって、筒体の一開口部と他開口
部とに夫々ファンを設けてなる冷却機構と、を具備する
電子機器装置、である。
【００２０】
【作用】請求項１に係る発明によれば、複数の被冷却要
素を筐体内に階層配置することにより高密度実装が実現
され、案内部材は、複数の被冷却要素夫々に吸気される
空気流及び複数の被冷却要素夫々から排気される空気流
を所定の通流経路に案内するので、吸気される空気流と
排気される空気流とがぶつかり合うことがなく、被冷却
要素毎に吸気動作と吸気動作とが的確に行われ、効果的
な冷却が実現される。また、カバーには複数の被冷却要
素夫々に対応して吸気口を設ける必要がないので、設置
に要するスペースは省かれたものとなる上に、一面側の
デザインを制限することがない。
素を筐体内に階層配置することにより高密度実装が実現
され、案内部材は、複数の被冷却要素夫々に吸気される
空気流及び複数の被冷却要素夫々から排気される空気流
を所定の通流経路に案内するので、吸気される空気流と
排気される空気流とがぶつかり合うことがなく、被冷却
要素毎に吸気動作と吸気動作とが的確に行われ、効果的
な冷却が実現される。また、カバーには複数の被冷却要
素夫々に対応して吸気口を設ける必要がないので、設置
に要するスペースは省かれたものとなる上に、一面側の
デザインを制限することがない。
【００２１】請求項２に係る発明によれば、前述した請
求項１に係る発明による作用の他に次のような作用を奏
する。すなわち、筐体の一面側と他面側とに複数の被冷
却要素が階層配置されるので、一層の高密度実装が実現
される。
求項１に係る発明による作用の他に次のような作用を奏
する。すなわち、筐体の一面側と他面側とに複数の被冷
却要素が階層配置されるので、一層の高密度実装が実現
される。
【００２２】請求項３に係る発明によれば、前述した請
求項１，２に係る発明による作用の他に次のような作用
を奏する。すなわち、筐体の一面側と他面側とに複数の
被冷却要素が階層配置され且つ一面側縦行ダクト及び他
面側縦行ダクトが設けられることにより、より一層の効
果的な冷却が実現される。
求項１，２に係る発明による作用の他に次のような作用
を奏する。すなわち、筐体の一面側と他面側とに複数の
被冷却要素が階層配置され且つ一面側縦行ダクト及び他
面側縦行ダクトが設けられることにより、より一層の効
果的な冷却が実現される。
【００２３】請求項４に係る発明によれば、前述した請
求項１，２に係る発明による作用の他に次のような作用
を奏する。すなわち、案内部材として一面側縦行ダクト
及び他面側縦行ダクトに配向部材を設け、一面側被冷却
要素部と他面側被冷却要素部との間に仕切り部材を設け
ているので、一面側被冷却要素部及び他面側被冷却要素
部毎に空気流の吸入と排気とが互いにぶつかり合うこと
無くしてスムーズに行われ、より一層の効果的な冷却が
実現される。
求項１，２に係る発明による作用の他に次のような作用
を奏する。すなわち、案内部材として一面側縦行ダクト
及び他面側縦行ダクトに配向部材を設け、一面側被冷却
要素部と他面側被冷却要素部との間に仕切り部材を設け
ているので、一面側被冷却要素部及び他面側被冷却要素
部毎に空気流の吸入と排気とが互いにぶつかり合うこと
無くしてスムーズに行われ、より一層の効果的な冷却が
実現される。
【００２４】請求項５に係る発明によれば、筐体内に、
一面側機器モジュール部と他面側機器モジュール部とを
設け、これらの上部を閉塞するべくして複数の基板モジ
ュールを並列配置しているので、ファンにより陰圧は、
並列配置した複数の基板モジュールの下部空間に効果的
に働き、これにより当該下部空間に存する一面側機器モ
ジュール部及び他面側機器モジュール部毎に吸気動作と
吸気動作とが的確に行われ、効果的な冷却が実現され
る。これに付随してファンの能力を最大限に発揮できる
ことから、小容量のファンを用いることができ、低騒音
化に寄与するものとなる。
一面側機器モジュール部と他面側機器モジュール部とを
設け、これらの上部を閉塞するべくして複数の基板モジ
ュールを並列配置しているので、ファンにより陰圧は、
並列配置した複数の基板モジュールの下部空間に効果的
に働き、これにより当該下部空間に存する一面側機器モ
ジュール部及び他面側機器モジュール部毎に吸気動作と
吸気動作とが的確に行われ、効果的な冷却が実現され
る。これに付随してファンの能力を最大限に発揮できる
ことから、小容量のファンを用いることができ、低騒音
化に寄与するものとなる。
【００２５】請求項６に係る発明によれば、前述した請
求項５に係る発明による作用の他に次のような作用を奏
する。すなわち、一面側機器モジュール部と他面側機器
モジュール部との間に仕切り部材を設けているので、一
面側機器モジュール部及び他面側機器モジュール部毎に
空気流の吸入と排気とが互いにぶつかり合うこと無くし
てスムーズに行われ、より一層の効果的な冷却が実現さ
れる。
求項５に係る発明による作用の他に次のような作用を奏
する。すなわち、一面側機器モジュール部と他面側機器
モジュール部との間に仕切り部材を設けているので、一
面側機器モジュール部及び他面側機器モジュール部毎に
空気流の吸入と排気とが互いにぶつかり合うこと無くし
てスムーズに行われ、より一層の効果的な冷却が実現さ
れる。
【００２６】請求項７に係る発明によれば、排気口近傍
に配置される冷却機構は、２つのファンを用いているこ
とから冷却能力は高いものでる上に、筒体の一開口部と
他開口部とに夫々ファンを設けてなる構成であるから、
ファン同士が一定の距離、好ましくはファンの直径以上
の距離だけ離れているので、ファン夫々が発生する騒音
同志が干渉しにくくなり、唸り音の発生を防止すること
ができる。
に配置される冷却機構は、２つのファンを用いているこ
とから冷却能力は高いものでる上に、筒体の一開口部と
他開口部とに夫々ファンを設けてなる構成であるから、
ファン同士が一定の距離、好ましくはファンの直径以上
の距離だけ離れているので、ファン夫々が発生する騒音
同志が干渉しにくくなり、唸り音の発生を防止すること
ができる。
【００２７】
【実施例】以下、本発明に係る電子機器装置の好適な実
施例を図面を参照して説明する。先ず、被冷却対象とし
て機器モジュールを収納する本発明に係る電子機器装置
の好適実施例について図１〜図７を参照して説明する。
すなわち、一般には６面骨組体である筐体１０内には、
その正面に臨んで複数の機器モジュール１１が階層配置
され（以下、「正面側機器モジュール１１Ａ」と言
う。）、その背面に臨んで複数の機器モジュール１１が
階層配置している（以下、「背面側機器モジュール１１
Ｂ」と言う。）。筐体１０内の正面側機器モジュール１
１Ａと背面側機器モジュール１１Ｂとの間は、正面側機
器モジュール１１Ａ及び背面側機器モジュール１１Ｂか
ら流出した空気流が集合する集合ダクト１２として機能
する。
施例を図面を参照して説明する。先ず、被冷却対象とし
て機器モジュールを収納する本発明に係る電子機器装置
の好適実施例について図１〜図７を参照して説明する。
すなわち、一般には６面骨組体である筐体１０内には、
その正面に臨んで複数の機器モジュール１１が階層配置
され（以下、「正面側機器モジュール１１Ａ」と言
う。）、その背面に臨んで複数の機器モジュール１１が
階層配置している（以下、「背面側機器モジュール１１
Ｂ」と言う。）。筐体１０内の正面側機器モジュール１
１Ａと背面側機器モジュール１１Ｂとの間は、正面側機
器モジュール１１Ａ及び背面側機器モジュール１１Ｂか
ら流出した空気流が集合する集合ダクト１２として機能
する。
【００２８】機器モジュール１１夫々は、図２，図３に
示すように構成されている。すなわち、機器モジュール
１１は、ファン１３ａを取付けたシャーシ１３内に、電
源回路部、入出力回路部、メモリー部の如き機器１４を
収納したものであると考えることができる。このような
構成の機器モジュール１１では、シャーシ１３の正面の
下部に設けた吸入口１３ｂから導入された空気流１５
は、機器１４を通り、ファン１３ａによりシャーシ１３
の背面の上部からシャーシ１３の外に排気され、機器１
４を空気流１５により空気冷却することができる。
示すように構成されている。すなわち、機器モジュール
１１は、ファン１３ａを取付けたシャーシ１３内に、電
源回路部、入出力回路部、メモリー部の如き機器１４を
収納したものであると考えることができる。このような
構成の機器モジュール１１では、シャーシ１３の正面の
下部に設けた吸入口１３ｂから導入された空気流１５
は、機器１４を通り、ファン１３ａによりシャーシ１３
の背面の上部からシャーシ１３の外に排気され、機器１
４を空気流１５により空気冷却することができる。
【００２９】なお、上述した機器モジュール１１の他に
電子機器装置に収納され且つ被冷却対象のものとして
は、後述し且つ図１０及び図１１に示す基板モジュール
が良く知られている。この基板モジュールは、マザーボ
ードを中心に多数の配線基板が組合されたものであると
考えることができる。
電子機器装置に収納され且つ被冷却対象のものとして
は、後述し且つ図１０及び図１１に示す基板モジュール
が良く知られている。この基板モジュールは、マザーボ
ードを中心に多数の配線基板が組合されたものであると
考えることができる。
【００３０】また、図１及び図４に示すように、筐体１
０の正面は、正面カバー１６により閉塞されている。正
面カバー１６の略全面には吸気口１６ａが形成されてい
る。また、筐体１０の背面は、背面カバー１７により閉
塞されている。この背面カバー１７の上部には排気口１
７ａが形成されている。
０の正面は、正面カバー１６により閉塞されている。正
面カバー１６の略全面には吸気口１６ａが形成されてい
る。また、筐体１０の背面は、背面カバー１７により閉
塞されている。この背面カバー１７の上部には排気口１
７ａが形成されている。
【００３１】さらに、筐体１０内の下部には空気流を筐
体１０の外から導入するための下部横行ダクト１８が設
けられている。筐体１０内の上部には空気流を筐体１０
の外へ排出するための上部横行ダクト１９が設けられて
いる。背面側機器モジュール１１Ｂと背面カバー１７と
の間には、下部横行ダクト１８に導入された空気流を背
面側機器モジュール１１Ｂの機器モジュール１１夫々に
導入するための背面側縦行ダクト２０が設けられてい
る。下部横行ダクト１８には、下部横行ダクト１８に導
入された空気流を背面側縦行ダクト２０に導入するため
の下部ファン２１が設けられている。上部横行ダクト１
９には、上部横行ダクト１９に集められた空気流を筐体
１０の外部に排出するための上部ファン２２が設けられ
ている。
体１０の外から導入するための下部横行ダクト１８が設
けられている。筐体１０内の上部には空気流を筐体１０
の外へ排出するための上部横行ダクト１９が設けられて
いる。背面側機器モジュール１１Ｂと背面カバー１７と
の間には、下部横行ダクト１８に導入された空気流を背
面側機器モジュール１１Ｂの機器モジュール１１夫々に
導入するための背面側縦行ダクト２０が設けられてい
る。下部横行ダクト１８には、下部横行ダクト１８に導
入された空気流を背面側縦行ダクト２０に導入するため
の下部ファン２１が設けられている。上部横行ダクト１
９には、上部横行ダクト１９に集められた空気流を筐体
１０の外部に排出するための上部ファン２２が設けられ
ている。
【００３２】ここで、本実施例の電子機器装置は、最も
特徴的な構成である案内部材を有する。この案内部材
は、正面側機器モジュール１１Ａ及び背面側機器モジュ
ール１１Ｂを構成する機器モジュール１１夫々に流入及
び流出する空気流を所定の通流経路に案内するためのも
のである。この案内部材は、配向板２３、仕切り板２
４、ガイド板２５及び封止板２６である。
特徴的な構成である案内部材を有する。この案内部材
は、正面側機器モジュール１１Ａ及び背面側機器モジュ
ール１１Ｂを構成する機器モジュール１１夫々に流入及
び流出する空気流を所定の通流経路に案内するためのも
のである。この案内部材は、配向板２３、仕切り板２
４、ガイド板２５及び封止板２６である。
【００３３】配向板２３は、その長手方向を背面側縦行
ダクト２０の伸長方向に直交する方向に沿うように、背
面側機器モジュール１１Ｂの機器モジュール１１間の背
面側縦行ダクト２０に配置される。この配向板２３は複
数（図示では３つ）有る。
ダクト２０の伸長方向に直交する方向に沿うように、背
面側機器モジュール１１Ｂの機器モジュール１１間の背
面側縦行ダクト２０に配置される。この配向板２３は複
数（図示では３つ）有る。
【００３４】仕切板２４は、その長手方向を集合ダクト
１２の身長方向（排気方向）に沿うように集合ダクト１
２内に設けられている。この仕切り板２４は複数（図示
では４つ）有り、正面側機器モジュール１１Ａ及び背面
側機器モジュール１１Ｂの各層毎に機器モジュール１１
相互間の集合ダクト１２に配置される。
１２の身長方向（排気方向）に沿うように集合ダクト１
２内に設けられている。この仕切り板２４は複数（図示
では４つ）有り、正面側機器モジュール１１Ａ及び背面
側機器モジュール１１Ｂの各層毎に機器モジュール１１
相互間の集合ダクト１２に配置される。
【００３５】ガイド板２５は、下部横行ダクト１８と下
部背面側縦行ダクト２０との連結部に傾斜して配置され
ている。
部背面側縦行ダクト２０との連結部に傾斜して配置され
ている。
【００３６】封止板２６は、排気口１７ａと背面側縦行
ダクト２０とが連通しないように、排気口１７ａに対
し、下部背面側縦行ダクト２０を封止するように配置さ
れている。
ダクト２０とが連通しないように、排気口１７ａに対
し、下部背面側縦行ダクト２０を封止するように配置さ
れている。
【００３７】以上のように構成された第１実施例の電子
機器装置によれば次のように作用する。すなわち、正面
カバー１６の吸気口１６ａから導入された空気流１５
は、正面側機器モジュール１１Ａの機器モジュール１１
夫々を通り、また背面カバー１７の吸気口１７ａから導
入された空気流１５は背面側機器モジュール１１Ｂの機
器モジュール１１夫々を通る。そして、正面側及び背面
側の機器モジュール１１夫々を出た空気流１５は、機器
モジュール１１の階層毎に設けた仕切り板２４の作用に
より、筐体１０の中央部にてぶつかり合うこと無く、背
面カバー１７の近傍にて合流２７が形成され、この合流
２７は、上部ファン２２の陰圧によって排気口１７ａの
上部から筐体１０の外に排気される。これにより、正面
側及び背面側の機器モジュール１１夫々は空気流１５に
よって空気冷却される。
機器装置によれば次のように作用する。すなわち、正面
カバー１６の吸気口１６ａから導入された空気流１５
は、正面側機器モジュール１１Ａの機器モジュール１１
夫々を通り、また背面カバー１７の吸気口１７ａから導
入された空気流１５は背面側機器モジュール１１Ｂの機
器モジュール１１夫々を通る。そして、正面側及び背面
側の機器モジュール１１夫々を出た空気流１５は、機器
モジュール１１の階層毎に設けた仕切り板２４の作用に
より、筐体１０の中央部にてぶつかり合うこと無く、背
面カバー１７の近傍にて合流２７が形成され、この合流
２７は、上部ファン２２の陰圧によって排気口１７ａの
上部から筐体１０の外に排気される。これにより、正面
側及び背面側の機器モジュール１１夫々は空気流１５に
よって空気冷却される。
【００３８】上述したように、本実施例の電子機器装置
では、正面側及び背面側で機器モジュール１１を階層配
置（縦積み）することにより、冷却特性の確保と共に高
い実装密度を達成している。
では、正面側及び背面側で機器モジュール１１を階層配
置（縦積み）することにより、冷却特性の確保と共に高
い実装密度を達成している。
【００３９】しかも、このような構成では、効果的な冷
却を実現しつつ高密度の実装が達成され得ると共に、設
置スペースを有効利用し且つデザインの自由度が高めら
れる。すなわち、本実施例の電子機器装置を部屋に設置
する場合、排気口１７ａからの排出される空気流２１の
流量及び流速等に見合った離間距離（背面と壁との距
離）を確保するだけで足りる。
却を実現しつつ高密度の実装が達成され得ると共に、設
置スペースを有効利用し且つデザインの自由度が高めら
れる。すなわち、本実施例の電子機器装置を部屋に設置
する場合、排気口１７ａからの排出される空気流２１の
流量及び流速等に見合った離間距離（背面と壁との距
離）を確保するだけで足りる。
【００４０】しかし、正面側だけで無く背面側の大部分
が機器モジュール夫々の吸気口となっている電子機器装
置の場合は、離間距離としては、本実施例の電子機器装
置の場合より大きな距離を必要とする。これに対し、本
実施例の電子機器装置の場合は、部屋の設置スペースは
有効利用されている利点がある。
が機器モジュール夫々の吸気口となっている電子機器装
置の場合は、離間距離としては、本実施例の電子機器装
置の場合より大きな距離を必要とする。これに対し、本
実施例の電子機器装置の場合は、部屋の設置スペースは
有効利用されている利点がある。
【００４１】また、正面側だけで無く背面側の大部分が
機器モジュール夫々の吸気口となっている電子機器装置
の場合は、その背面側を、吸気空間及び排気空間として
兼用することになるため、筐体１０内から排気された空
気流の一部が、筐体内に吸気されてしまい、冷却用の空
気流を温暖化させてしまうことがある。このため、効果
的な冷却を阻害する虞がある。これに対し、本実施例の
電子機器装置の場合は、このような問題点は無く、効果
的な冷却が実現される。
機器モジュール夫々の吸気口となっている電子機器装置
の場合は、その背面側を、吸気空間及び排気空間として
兼用することになるため、筐体１０内から排気された空
気流の一部が、筐体内に吸気されてしまい、冷却用の空
気流を温暖化させてしまうことがある。このため、効果
的な冷却を阻害する虞がある。これに対し、本実施例の
電子機器装置の場合は、このような問題点は無く、効果
的な冷却が実現される。
【００４２】さらに、正面側だけで無く背面側の大部分
が機器モジュール夫々の吸気口となっている電子機器装
置の場合は、正面側のみならず背面側をも、その大部分
が吸気口として開口させる構造であるため、採用するデ
ザインに大きな制限が課せられていることになるが、本
実施例の電子機器装置の場合は、このような問題点は無
く、所望のデザインにすることができる。
が機器モジュール夫々の吸気口となっている電子機器装
置の場合は、正面側のみならず背面側をも、その大部分
が吸気口として開口させる構造であるため、採用するデ
ザインに大きな制限が課せられていることになるが、本
実施例の電子機器装置の場合は、このような問題点は無
く、所望のデザインにすることができる。
【００４３】次に、図５を参照して本発明の第２実施例
の電子機器装置を説明する。図５に示すように、第２実
施例の電子機器装置は、第１実施例の電子機器装置にお
ける正面側にも、正面側機器モジュール１１Ａと正面カ
バー１６´との間には、下部横行ダクト１８に導入され
た空気流を正面側機器モジュール１１Ａの機器モジュー
ル１１夫々に導入するための正面側縦行ダクト２８が設
けられている。また、配向板２３は、その長手方向を正
面側縦行ダクト２８の伸長方向に直交する方向に沿うよ
うに、正面側機器モジュール１１Ａの機器モジュール１
１間の正面側縦行ダクト２８に配置される。この配向板
２３は複数（図示では３つ）有る。
の電子機器装置を説明する。図５に示すように、第２実
施例の電子機器装置は、第１実施例の電子機器装置にお
ける正面側にも、正面側機器モジュール１１Ａと正面カ
バー１６´との間には、下部横行ダクト１８に導入され
た空気流を正面側機器モジュール１１Ａの機器モジュー
ル１１夫々に導入するための正面側縦行ダクト２８が設
けられている。また、配向板２３は、その長手方向を正
面側縦行ダクト２８の伸長方向に直交する方向に沿うよ
うに、正面側機器モジュール１１Ａの機器モジュール１
１間の正面側縦行ダクト２８に配置される。この配向板
２３は複数（図示では３つ）有る。
【００４４】このように構成された第２実施例によれ
ば、背面側のみならず正面側についても、より一層に、
効果的な冷却を実現しつつ高密度の実装が達成され得る
と共に、設置スペースを有効利用し且つデザインの自由
度が高められる。
ば、背面側のみならず正面側についても、より一層に、
効果的な冷却を実現しつつ高密度の実装が達成され得る
と共に、設置スペースを有効利用し且つデザインの自由
度が高められる。
【００４５】次に、図６を参照して本発明の第３実施例
の電子機器装置を説明する。図６に示すように、第３実
施例の電子機器装置は、第１，第２実施例の電子機器装
置における機器モジュール１１のファン１３ａ及び仕切
り板２４を、空気流１５が通流すべき方向に流れるよう
に変更を加えたものである。ここで、空気流１５が通流
すべき方向としては、機器モジュール１１の階層配置の
形態等により各種各様が考えられる。図示の例では、機
器モジュール１１から排気された空気流１５が集合ダク
ト１２の上方に向かう方向である。このため、ファン１
３ａは集合ダクト１２の上方に空気流が吸排気するよう
に斜めに配置し、また本実施例の仕切り板２４´は断面
菱形状に形成されている。
の電子機器装置を説明する。図６に示すように、第３実
施例の電子機器装置は、第１，第２実施例の電子機器装
置における機器モジュール１１のファン１３ａ及び仕切
り板２４を、空気流１５が通流すべき方向に流れるよう
に変更を加えたものである。ここで、空気流１５が通流
すべき方向としては、機器モジュール１１の階層配置の
形態等により各種各様が考えられる。図示の例では、機
器モジュール１１から排気された空気流１５が集合ダク
ト１２の上方に向かう方向である。このため、ファン１
３ａは集合ダクト１２の上方に空気流が吸排気するよう
に斜めに配置し、また本実施例の仕切り板２４´は断面
菱形状に形成されている。
【００４６】このように構成された第３実施例によれ
ば、筐体１０内での空気流の適正な振分けを行うことが
可能となり、特に機器モジュール１１から排気された空
気流相互のぶつかり合いを効果的に防止することができ
る。もちろん、第１，第２実施例の電子機器装置と同様
に、効果的な冷却が実現されつつ高密度の実装が達成さ
れ得ると共に、設置スペースを有効利用し且つデザイン
の自由度が高められる。
ば、筐体１０内での空気流の適正な振分けを行うことが
可能となり、特に機器モジュール１１から排気された空
気流相互のぶつかり合いを効果的に防止することができ
る。もちろん、第１，第２実施例の電子機器装置と同様
に、効果的な冷却が実現されつつ高密度の実装が達成さ
れ得ると共に、設置スペースを有効利用し且つデザイン
の自由度が高められる。
【００４７】次に、図７を参照して本発明の第４実施例
の電子機器装置を説明する。図７に示すように、第４実
施例の電子機器装置は、第１，第２，第３実施例の電子
機器装置における筐体１０の上面の封止構造を変更し、
また排気口１７ａと背面側縦行ダクト２０との連結部の
構造を変更している。すなわち、筐体１０の上面には、
メッシュ状カバー２９を設け、封止板２６を除去して排
気口１７ａと背面側縦行ダクト２０とを連結させてい
る。
の電子機器装置を説明する。図７に示すように、第４実
施例の電子機器装置は、第１，第２，第３実施例の電子
機器装置における筐体１０の上面の封止構造を変更し、
また排気口１７ａと背面側縦行ダクト２０との連結部の
構造を変更している。すなわち、筐体１０の上面には、
メッシュ状カバー２９を設け、封止板２６を除去して排
気口１７ａと背面側縦行ダクト２０とを連結させてい
る。
【００４８】このように構成された第４実施例によれ
ば、上部ファン２２により排気されるべき空気流の一部
を、筐体１０の上面のメッシュ状カバー２９を通して筐
体の外部に排出することができる。また、排気口１７ａ
と背面側縦行ダクト２０とを連結させたことにより上部
ファン２２が必要とする排気能力を小さくすることがで
き、上部ファン２２の運転騒音の低下が図られる。
ば、上部ファン２２により排気されるべき空気流の一部
を、筐体１０の上面のメッシュ状カバー２９を通して筐
体の外部に排出することができる。また、排気口１７ａ
と背面側縦行ダクト２０とを連結させたことにより上部
ファン２２が必要とする排気能力を小さくすることがで
き、上部ファン２２の運転騒音の低下が図られる。
【００４９】次に、被冷却対象として機器モジュール及
び基板モジュールを収納する本発明に係る電子機器装置
の好適実施例について図８〜図１４を参照して説明す
る。すなわち、図８に示す本発明の第５実施例の電子機
器装置においては、筐体３０内に、その正面に臨んで複
数（図示では２つ）の機器モジュール３１が階層配置さ
れ（以下、「正面側機器モジュール３１Ａ」と言
う。）、その背面に臨んで複数（図示では２つ）の機器
モジュール３１が階層配置している（以下、「背面側機
器モジュール３１Ｂ」と言う。）。筐体３０内の正面側
機器モジュール３１Ａと背面側機器モジュール３１Ｂと
の間は、正面側機器モジュール３１Ａ及び背面側機器モ
ジュール３１Ｂから流出した空気流３７が集合する集合
ダクト３２として機能する。
び基板モジュールを収納する本発明に係る電子機器装置
の好適実施例について図８〜図１４を参照して説明す
る。すなわち、図８に示す本発明の第５実施例の電子機
器装置においては、筐体３０内に、その正面に臨んで複
数（図示では２つ）の機器モジュール３１が階層配置さ
れ（以下、「正面側機器モジュール３１Ａ」と言
う。）、その背面に臨んで複数（図示では２つ）の機器
モジュール３１が階層配置している（以下、「背面側機
器モジュール３１Ｂ」と言う。）。筐体３０内の正面側
機器モジュール３１Ａと背面側機器モジュール３１Ｂと
の間は、正面側機器モジュール３１Ａ及び背面側機器モ
ジュール３１Ｂから流出した空気流３７が集合する集合
ダクト３２として機能する。
【００５０】また、正面側機器モジュール３１Ａ及び背
面側機器モジュール３１Ｂの上部空間を塞ぐように基板
モジュール３３が設けられている。この基板モジュール
３３は、複数の単位モジュールを並設したものとして考
えることができ、マザーボードを中心に多数の配線基板
が組合されたものである。
面側機器モジュール３１Ｂの上部空間を塞ぐように基板
モジュール３３が設けられている。この基板モジュール
３３は、複数の単位モジュールを並設したものとして考
えることができ、マザーボードを中心に多数の配線基板
が組合されたものである。
【００５１】さらに、筐体１０内の上部には空気流３７
を筐体１０の外へ排出するための上部横行ダクト３４が
設けられている。
を筐体１０の外へ排出するための上部横行ダクト３４が
設けられている。
【００５２】またさらに、図９に示すように、筐体３０
の正面に設けられる正面カバー３５の下半分には吸気口
３５ａが形成され、筐体３０の背面に設けられる背面カ
バー３６の下半分にも吸気口３６ａが形成されると共に
上部には排気口３６ｂが形成されている。
の正面に設けられる正面カバー３５の下半分には吸気口
３５ａが形成され、筐体３０の背面に設けられる背面カ
バー３６の下半分にも吸気口３６ａが形成されると共に
上部には排気口３６ｂが形成されている。
【００５３】ここで、基板モジュール３３について図１
０及び図１１を参照して説明する。なお、機器モジュー
ル３１は図２及び図３に示される機器モジュール１１と
同様の構成のものである考えることができる。図１０及
び図１１に示すように、基板モジュール３３は、基板部
３３Ａとファン部３３Ｂとからなる。
０及び図１１を参照して説明する。なお、機器モジュー
ル３１は図２及び図３に示される機器モジュール１１と
同様の構成のものである考えることができる。図１０及
び図１１に示すように、基板モジュール３３は、基板部
３３Ａとファン部３３Ｂとからなる。
【００５４】基板部３３Ａは、メッシュ状の吸気口３３
Ａ1 が下面に形成されたフレーム３３Ａ2 に、マザーボ
ード３３Ａ3 が直角に設けられ、このマザーボード３３
Ａ3にはコネクタ３３Ａ4 が所定間隔を存して設けら
れ、コネクタ３３Ａ4 夫々には配線基板３３Ａ5 が挿抜
可能に設けられている。ファン部３３Ｂは、メッシュ状
の吸気口３３Ｂ1 が下面に形成されたフレーム３３Ｂ2
に、多数のファン３３Ｂ3 を配置したものもであり、当
該多数のファン３３Ｂ3 はフレーム３３Ｂ2 のメッシュ
状吸気口３３Ｂ1 に配置されている。
Ａ1 が下面に形成されたフレーム３３Ａ2 に、マザーボ
ード３３Ａ3 が直角に設けられ、このマザーボード３３
Ａ3にはコネクタ３３Ａ4 が所定間隔を存して設けら
れ、コネクタ３３Ａ4 夫々には配線基板３３Ａ5 が挿抜
可能に設けられている。ファン部３３Ｂは、メッシュ状
の吸気口３３Ｂ1 が下面に形成されたフレーム３３Ｂ2
に、多数のファン３３Ｂ3 を配置したものもであり、当
該多数のファン３３Ｂ3 はフレーム３３Ｂ2 のメッシュ
状吸気口３３Ｂ1 に配置されている。
【００５５】このような構成の基板モジュール３３によ
れば、基板部３３Ａのメッシュ状吸気口３３Ａ1 から導
入された空気流３７は、配線基板３３Ａ5 間を通ってフ
レーム３３Ａ2 の上部に抜けるようになる。そして、フ
レーム３３Ａ2 の上部から出た空気流３７は、ファン部
３３Ｂのファン３３Ｂ3 によりメッシュ状吸気口３３Ｂ
1 を介して引込まれ、放出される。
れば、基板部３３Ａのメッシュ状吸気口３３Ａ1 から導
入された空気流３７は、配線基板３３Ａ5 間を通ってフ
レーム３３Ａ2 の上部に抜けるようになる。そして、フ
レーム３３Ａ2 の上部から出た空気流３７は、ファン部
３３Ｂのファン３３Ｂ3 によりメッシュ状吸気口３３Ｂ
1 を介して引込まれ、放出される。
【００５６】そして、基板モジュール３３のファン３３
Ｂ3 により生み出される空気流３７を引込む力は、基板
モジュール３３の下部空間に対し陰圧として働く。従っ
て、基板モジュール３３は、正面側機器モジュール３１
Ａ及び背面側機器モジュール３１Ｂの上部空間を塞いで
いるから、この上部空間に集まる空気流３７は、上記陰
圧によって余すこと無く基板モジュール３３を通って上
部横行ダクト３４を経て排気口３６ｂから筐体３０の外
部に排出される。
Ｂ3 により生み出される空気流３７を引込む力は、基板
モジュール３３の下部空間に対し陰圧として働く。従っ
て、基板モジュール３３は、正面側機器モジュール３１
Ａ及び背面側機器モジュール３１Ｂの上部空間を塞いで
いるから、この上部空間に集まる空気流３７は、上記陰
圧によって余すこと無く基板モジュール３３を通って上
部横行ダクト３４を経て排気口３６ｂから筐体３０の外
部に排出される。
【００５７】このように構成された本実施例の電子機器
装置では、正面カバー３５の吸気口３５ａ及び背面カバ
ー３６の吸気口３６ａから導入された空気流３７は、正
面側機器モジュール３１Ａ及び背面側機器モジュール３
１Ｂの各機器モジュール３１夫々を通る。そして、機器
モジュール３４夫々を通った空気流３７は、集合ダクト
３２で集合する。そして、この集合された空気流３７
は、基板モジュール３３を通り、上部横行ダクト３４を
経て排気口３６ｂから筐体３０の外部に排出される。空
気流３７は、機器モジュール３１及び基板モジュール３
３を通過する際に、それらの内部に存する機器や配線基
板を空気冷却することができる。
装置では、正面カバー３５の吸気口３５ａ及び背面カバ
ー３６の吸気口３６ａから導入された空気流３７は、正
面側機器モジュール３１Ａ及び背面側機器モジュール３
１Ｂの各機器モジュール３１夫々を通る。そして、機器
モジュール３４夫々を通った空気流３７は、集合ダクト
３２で集合する。そして、この集合された空気流３７
は、基板モジュール３３を通り、上部横行ダクト３４を
経て排気口３６ｂから筐体３０の外部に排出される。空
気流３７は、機器モジュール３１及び基板モジュール３
３を通過する際に、それらの内部に存する機器や配線基
板を空気冷却することができる。
【００５８】本実施例では、筐体３０の背面カバー３６
の排気口３６ｂに対応する部位にファンを設ける必要が
無くして、空気流３７を機器モジュール３１及び基板モ
ジュール３３を効果的に通流させることができる。これ
は、基板モジュール３３により下部空間を閉塞し、基板
モジュール３３により生じる陰圧が、効果的に下部空間
に作用させていることに基づいている。
の排気口３６ｂに対応する部位にファンを設ける必要が
無くして、空気流３７を機器モジュール３１及び基板モ
ジュール３３を効果的に通流させることができる。これ
は、基板モジュール３３により下部空間を閉塞し、基板
モジュール３３により生じる陰圧が、効果的に下部空間
に作用させていることに基づいている。
【００５９】従来は、高密度実装のため、筐体内の正面
及び背面に機器モジュール３１を配置した上に基板モジ
ュール３３をも収容しているものの、基板モジュール３
３を構成する単位モジュールはその相互間に空間を介し
て並設した構成が採用されているので、空気流を機器モ
ジュール３１及び基板モジュール３３を通過させた上に
排気口３６ｂから筐体３０の外部に効果的に排出させる
ためには、背面カバー３６の排気口３６ｂに対応する部
位にファンを設ける必要があった。
及び背面に機器モジュール３１を配置した上に基板モジ
ュール３３をも収容しているものの、基板モジュール３
３を構成する単位モジュールはその相互間に空間を介し
て並設した構成が採用されているので、空気流を機器モ
ジュール３１及び基板モジュール３３を通過させた上に
排気口３６ｂから筐体３０の外部に効果的に排出させる
ためには、背面カバー３６の排気口３６ｂに対応する部
位にファンを設ける必要があった。
【００６０】本発明の実施例では、基板モジュール３３
により下部空間を閉塞しているので、排気口３６ｂに対
応する部位にファンを設けなくとも、基板モジュール３
３により生じる陰圧を効果的に下部空間に作用させて空
気流を吸い込み、その吐き出しの勢いにより空気流を筐
体３０の外部に効果的に排出させることができる。
により下部空間を閉塞しているので、排気口３６ｂに対
応する部位にファンを設けなくとも、基板モジュール３
３により生じる陰圧を効果的に下部空間に作用させて空
気流を吸い込み、その吐き出しの勢いにより空気流を筐
体３０の外部に効果的に排出させることができる。
【００６１】本実施例は、冷却特性を確保した上でファ
ンの取付けを不要とし、これによって構成の簡略化が図
られる利点の他に、次に述べるように低騒音化が図られ
るようになる。すなわち、運転騒音や排気騒音の源であ
るファンが、電子機器装置の表面であるカバー又はその
近傍に設けられていないので、このファンが無い分だけ
低騒音化が図られる。なお、本実施例では、当該ファン
の機能を基板モジュール３３のファン３１Ｂ3 で担って
おり、このファン３１Ｂ3 も運転騒音や排気騒音の源で
あるが、運転騒音や排気騒音は小さいものである。何故
ならば、ファン３１Ｂ3 の吹出しの向きと排気口３６ｂ
とが直交しており、ファン３１Ｂ3 の騒音が外部に漏れ
にくくなっているからである。
ンの取付けを不要とし、これによって構成の簡略化が図
られる利点の他に、次に述べるように低騒音化が図られ
るようになる。すなわち、運転騒音や排気騒音の源であ
るファンが、電子機器装置の表面であるカバー又はその
近傍に設けられていないので、このファンが無い分だけ
低騒音化が図られる。なお、本実施例では、当該ファン
の機能を基板モジュール３３のファン３１Ｂ3 で担って
おり、このファン３１Ｂ3 も運転騒音や排気騒音の源で
あるが、運転騒音や排気騒音は小さいものである。何故
ならば、ファン３１Ｂ3 の吹出しの向きと排気口３６ｂ
とが直交しており、ファン３１Ｂ3 の騒音が外部に漏れ
にくくなっているからである。
【００６２】次に、図１２を参照して本発明の第６実施
例の電子機器装置を説明する。図１２に示すように、第
６実施例の電子機器装置は、第５実施例の電子機器装置
における集合ダクト３２に、正面側機器モジュール３１
Ａ及び背面側機器モジュール３１Ｂを構成する機器モジ
ュール３１夫々から流出する空気流を所定の通流経路に
案内し、空気流同士のぶつかり合いを防止するための仕
切板３８を設けたものである。
例の電子機器装置を説明する。図１２に示すように、第
６実施例の電子機器装置は、第５実施例の電子機器装置
における集合ダクト３２に、正面側機器モジュール３１
Ａ及び背面側機器モジュール３１Ｂを構成する機器モジ
ュール３１夫々から流出する空気流を所定の通流経路に
案内し、空気流同士のぶつかり合いを防止するための仕
切板３８を設けたものである。
【００６３】このような構成の第６実施例の電子機器装
置によれば、第５実施例の作用の他に、機器モジュール
３１夫々から流出する空気流同士のぶつかり合いを防止
して、空気流をスムーズに導くことができ、効果的な冷
却を実現することができる。
置によれば、第５実施例の作用の他に、機器モジュール
３１夫々から流出する空気流同士のぶつかり合いを防止
して、空気流をスムーズに導くことができ、効果的な冷
却を実現することができる。
【００６４】次に、図１３を参照して本発明の第７実施
例の電子機器装置を説明する。図１３に示すように、第
７実施例の電子機器装置は、第５，第６実施例の電子機
器装置における機器モジュール３１のファン３１ａ及び
仕切り板３８を、空気流３７が通流すべき方向に流れる
ように変更を加えたものである。ここで、空気流３７が
通流すべき方向としては、機器モジュール３１の階層配
置の形態等により各種各様が考えられる。図示の例で
は、機器モジュール３１から排気された空気流３７が集
合ダクト３２の上方に向かう方向である。このため、フ
ァン３１ａは集合ダクト３２の上方に空気流が吸排気す
るように斜めに配置し、また本実施例の仕切り板３８´
は断面菱形状に形成されている。
例の電子機器装置を説明する。図１３に示すように、第
７実施例の電子機器装置は、第５，第６実施例の電子機
器装置における機器モジュール３１のファン３１ａ及び
仕切り板３８を、空気流３７が通流すべき方向に流れる
ように変更を加えたものである。ここで、空気流３７が
通流すべき方向としては、機器モジュール３１の階層配
置の形態等により各種各様が考えられる。図示の例で
は、機器モジュール３１から排気された空気流３７が集
合ダクト３２の上方に向かう方向である。このため、フ
ァン３１ａは集合ダクト３２の上方に空気流が吸排気す
るように斜めに配置し、また本実施例の仕切り板３８´
は断面菱形状に形成されている。
【００６５】このように構成された第７実施例によれ
ば、筐体３０内での空気流の適正な振分けを行うことが
可能となり、特に機器モジュール３１から排気された空
気流相互のぶつかり合いの効果的な防止が図られる。も
ちろん、第５，第６実施例の電子機器装置と同様に、低
騒音化が図られると共に効果的な冷却が実現されつつ高
密度の実装が達成され得る。
ば、筐体３０内での空気流の適正な振分けを行うことが
可能となり、特に機器モジュール３１から排気された空
気流相互のぶつかり合いの効果的な防止が図られる。も
ちろん、第５，第６実施例の電子機器装置と同様に、低
騒音化が図られると共に効果的な冷却が実現されつつ高
密度の実装が達成され得る。
【００６６】次に、図１４を参照して本発明の第８実施
例の電子機器装置を説明する。図１４に示すように、第
８実施例の電子機器装置は、第５，第６，第７実施例の
電子機器装置における筐体３０の上面の封止構造を変更
し、また排気口３６ｂと背面カバー３６の裏空間との連
結部の構造を変更している。すなわち、筐体３０の上面
には、メッシュ状カバー３９を設け、排気口３６ｂと背
面カバー３６の裏空間との連結部に封止板４０を設け、
排気口３６ｂと背面カバー３６の裏空間とが連通しない
ように構成している。また、筐体３０における機器モジ
ュール３１及び基板モジュール３３が設けられていない
部分を初めとする要所々には、補強部材４１が設けられ
ている。
例の電子機器装置を説明する。図１４に示すように、第
８実施例の電子機器装置は、第５，第６，第７実施例の
電子機器装置における筐体３０の上面の封止構造を変更
し、また排気口３６ｂと背面カバー３６の裏空間との連
結部の構造を変更している。すなわち、筐体３０の上面
には、メッシュ状カバー３９を設け、排気口３６ｂと背
面カバー３６の裏空間との連結部に封止板４０を設け、
排気口３６ｂと背面カバー３６の裏空間とが連通しない
ように構成している。また、筐体３０における機器モジ
ュール３１及び基板モジュール３３が設けられていない
部分を初めとする要所々には、補強部材４１が設けられ
ている。
【００６７】このように構成された第８実施例によれ
ば、基板モジュール３３のファン３３Ｂ3 により排気さ
れる空気流を、筐体３０の上面のメッシュ状カバー３９
を通して筐体の外部に直接に排出することができる。ま
た、排気口３６ｂと背面カバー３６の裏空間とを連通さ
せたことによりファン３３Ｂ3 が必要とする排気能力を
小さくすることができ、ファン３３Ｂ3 の運転騒音の低
下が図られる。また、補強部材４１により筐体３０にお
ける機器モジュール３１及び基板モジュール３３が設け
られていない部分を補強することができる。
ば、基板モジュール３３のファン３３Ｂ3 により排気さ
れる空気流を、筐体３０の上面のメッシュ状カバー３９
を通して筐体の外部に直接に排出することができる。ま
た、排気口３６ｂと背面カバー３６の裏空間とを連通さ
せたことによりファン３３Ｂ3 が必要とする排気能力を
小さくすることができ、ファン３３Ｂ3 の運転騒音の低
下が図られる。また、補強部材４１により筐体３０にお
ける機器モジュール３１及び基板モジュール３３が設け
られていない部分を補強することができる。
【００６８】次に、図１５〜図１７を参照して本発明に
係る電子機器装置の第９，第１０実施例を説明する。先
ず、図１５及び図１６に示す本発明の第９実施例の電子
機器装置を説明する。すなわち、本実施例の電子機器装
置においては、筐体４２内に、機器モジュールや基板モ
ジュールを初めとする被冷却要素４３を配置している。
筐体４２の正面に配置される正面カバー４４は、図示し
ない吸気口が形成されている。筐体４２の背面に配置さ
れる背面カバー４５の上部には排気口４５ｂが形成され
ている。筐体４２の排気口４５ｂに対応する部位には、
冷却機構４６が設けられている。この冷却機構４６は、
図１６に示すように、筒体を構成するケース４６ａの一
開口部側と他開口部側とにファン４６ｂ，４６ｃを設け
た構成である。
係る電子機器装置の第９，第１０実施例を説明する。先
ず、図１５及び図１６に示す本発明の第９実施例の電子
機器装置を説明する。すなわち、本実施例の電子機器装
置においては、筐体４２内に、機器モジュールや基板モ
ジュールを初めとする被冷却要素４３を配置している。
筐体４２の正面に配置される正面カバー４４は、図示し
ない吸気口が形成されている。筐体４２の背面に配置さ
れる背面カバー４５の上部には排気口４５ｂが形成され
ている。筐体４２の排気口４５ｂに対応する部位には、
冷却機構４６が設けられている。この冷却機構４６は、
図１６に示すように、筒体を構成するケース４６ａの一
開口部側と他開口部側とにファン４６ｂ，４６ｃを設け
た構成である。
【００６９】以上のように構成された本実施例によれ
ば、次のように作用する。すなわち、排気口近傍に配置
される冷却機構４６は、夫々３つのファン４６ｂ，４６
ｃを用いていることから冷却能力は高いものでる上に、
筒体を構成するケース４６ａの一開口部と他開口部とに
夫々３つのファン４６ｂ，４６ｃを設けてなる構成であ
るから、ファン同士が一定の距離、好ましくはファンの
直径以上の距離だけ離したものとすることにより、ファ
ン夫々が発生する騒音同志が干渉しにくくなり、唸り音
の発生を防止することができる。
ば、次のように作用する。すなわち、排気口近傍に配置
される冷却機構４６は、夫々３つのファン４６ｂ，４６
ｃを用いていることから冷却能力は高いものでる上に、
筒体を構成するケース４６ａの一開口部と他開口部とに
夫々３つのファン４６ｂ，４６ｃを設けてなる構成であ
るから、ファン同士が一定の距離、好ましくはファンの
直径以上の距離だけ離したものとすることにより、ファ
ン夫々が発生する騒音同志が干渉しにくくなり、唸り音
の発生を防止することができる。
【００７０】次に、図１７に示す本発明の第１０実施例
の電子機器装置を説明する。すなわち、図１７に示すよ
うに、第１０実施例の電子機器装置は、図１３に示した
第７実施例の電子機器装置における上部ファン２２に代
えて、図１５及び図１６に示した冷却機構４６を設けて
いる。
の電子機器装置を説明する。すなわち、図１７に示すよ
うに、第１０実施例の電子機器装置は、図１３に示した
第７実施例の電子機器装置における上部ファン２２に代
えて、図１５及び図１６に示した冷却機構４６を設けて
いる。
【００７１】以上のように構成された本実施例によれ
ば、次のように作用する。すなわち、第９実施例と同様
に、排気口近傍に配置される冷却機構４６は、夫々３つ
のファン４６ｂ，４６ｃを用いていることから冷却能力
は高いものでる上に、筒体を構成するケース４６ａの一
開口部と他開口部とに夫々３つのファン４６ｂ，４６ｃ
を設けてなる構成であるから、ファン同士が一定の距
離、好ましくはファンの直径以上の距離だけ離したもの
とすることにより、ファン夫々が発生する騒音同志が干
渉しにくくなり、唸り音の発生を防止することができ
る。
ば、次のように作用する。すなわち、第９実施例と同様
に、排気口近傍に配置される冷却機構４６は、夫々３つ
のファン４６ｂ，４６ｃを用いていることから冷却能力
は高いものでる上に、筒体を構成するケース４６ａの一
開口部と他開口部とに夫々３つのファン４６ｂ，４６ｃ
を設けてなる構成であるから、ファン同士が一定の距
離、好ましくはファンの直径以上の距離だけ離したもの
とすることにより、ファン夫々が発生する騒音同志が干
渉しにくくなり、唸り音の発生を防止することができ
る。
【００７２】また、第７実施例と同様に、筐体３０内で
の空気流の適正な振分けを行うことが可能となり、特に
機器モジュール３１から排気された空気流相互のぶつか
り合いの効果的な防止が図られる。もちろん、第５，第
６実施例の電子機器装置と同様に、低騒音化が図られる
と共に効果的な冷却が実現されつつ高密度の実装が達成
され得る。
の空気流の適正な振分けを行うことが可能となり、特に
機器モジュール３１から排気された空気流相互のぶつか
り合いの効果的な防止が図られる。もちろん、第５，第
６実施例の電子機器装置と同様に、低騒音化が図られる
と共に効果的な冷却が実現されつつ高密度の実装が達成
され得る。
【００７３】上述した各実施例では、筐体の正面側と背
面側とにカバーを設けているものを説明しているが、両
側面にカバーを設けている電子機器装置であっても上述
した各実施例の発明は適用できることは言うまでもな
い。また、機器モジュールや基板モジュールは、被冷却
要素の典型例であって、他の発熱要素を含むものであ
る。
面側とにカバーを設けているものを説明しているが、両
側面にカバーを設けている電子機器装置であっても上述
した各実施例の発明は適用できることは言うまでもな
い。また、機器モジュールや基板モジュールは、被冷却
要素の典型例であって、他の発熱要素を含むものであ
る。
【００７４】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１乃至３に
係る発明によれば、効果的な冷却を損うこと無く高密度
実装を達成しつつ、省スペース性やデザイン性等が損な
われない電子機器装置を提供することができる。
係る発明によれば、効果的な冷却を損うこと無く高密度
実装を達成しつつ、省スペース性やデザイン性等が損な
われない電子機器装置を提供することができる。
【００７５】また、請求項４乃至６に係る発明によれ
ば、効果的な冷却を損うこと無く高密度実装を達成しつ
つ、低騒音を実現する電子機器装置を提供することがで
きる。
ば、効果的な冷却を損うこと無く高密度実装を達成しつ
つ、低騒音を実現する電子機器装置を提供することがで
きる。
【００７６】よって本発明によれば、冷却の効率化、実
装の密度化、省スペース性、低騒音性等の諸特性を満た
すことが可能な電子機器装置を提供することができる。
装の密度化、省スペース性、低騒音性等の諸特性を満た
すことが可能な電子機器装置を提供することができる。
【図１】本発明に係る電子機器装置の第１実施例を側面
方向からみた概略断面図。
方向からみた概略断面図。
【図２】同実施例における機器モジュールの概略斜視
図。
図。
【図３】同実施例における機器モジュールを側面方向か
らみた概略断面図。
らみた概略断面図。
【図４】同実施例を側面方向からみた分解斜視図。
【図５】本発明に係る電子機器装置の第２実施例を側面
方向からみた概略断面図。
方向からみた概略断面図。
【図６】本発明に係る電子機器装置の第３実施例を側面
方向からみた概略断面図。
方向からみた概略断面図。
【図７】本発明に係る電子機器装置の第４実施例を側面
方向からみた概略断面図。
方向からみた概略断面図。
【図８】本発明に係る電子機器装置の第５実施例を側面
方向からみた概略断面図。
方向からみた概略断面図。
【図９】同実施例を側面方向からみた分解斜視図。
【図１０】同実施例における基板モジュールの概略斜視
図。
図。
【図１１】同実施例における基板モジュールの一部裁断
した概略斜視図。
した概略斜視図。
【図１２】本発明に係る電子機器装置の第６実施例を側
面方向からみた概略断面図。
面方向からみた概略断面図。
【図１３】本発明に係る電子機器装置の第７実施例を側
面方向からみた概略断面図。
面方向からみた概略断面図。
【図１４】本発明に係る電子機器装置の第８実施例を側
面方向からみた概略断面図。
面方向からみた概略断面図。
【図１５】本発明に係る電子機器装置の第９実施例を側
面方向からみた概略断面図。
面方向からみた概略断面図。
【図１６】同実施例におけるファン機構の概略斜視図。
【図１７】本発明に係る電子機器装置の第１０実施例を
側面方向からみた概略断面図。
側面方向からみた概略断面図。
１０…筐体、１１…機器モジュール、１２…集合ダク
ト、１６…正面カバー、１７…背面カバー、１８…下部
横行ダクト、１９…上部横行ダクト、２０…背面側縦行
ダクト、２１…下部ファン、２２…上部ファン、２３…
配向板、２４…仕切板、２５…ガイド板、２６…封止
板。
ト、１６…正面カバー、１７…背面カバー、１８…下部
横行ダクト、１９…上部横行ダクト、２０…背面側縦行
ダクト、２１…下部ファン、２２…上部ファン、２３…
配向板、２４…仕切板、２５…ガイド板、２６…封止
板。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年８月１０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 電子機器装置並びに電子機器装置用
冷却方法及びファン装置
冷却方法及びファン装置
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器装置並びに該
電子機器装置内に収容された電子機器要素を空気流によ
り冷却する方法及びファン装置に関する。
電子機器装置内に収容された電子機器要素を空気流によ
り冷却する方法及びファン装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータシステムのＣＰＵキャビネ
ットの如き電子機器装置内には、機器モジュールや基板
モジュールの如き電子機器要素が収容され、自然空気流
又は強制空気流が電子機器装置に送込まれ、電子機器要
素を当該空気流により冷却するようにしている。図２４
は、この種の電子機器装置における冷却構成の一従来例
を示している。
ットの如き電子機器装置内には、機器モジュールや基板
モジュールの如き電子機器要素が収容され、自然空気流
又は強制空気流が電子機器装置に送込まれ、電子機器要
素を当該空気流により冷却するようにしている。図２４
は、この種の電子機器装置における冷却構成の一従来例
を示している。
【０００３】図２４に示すように、筐体１０の正面は、
正面カバー１６により閉塞されている。正面カバー１６
の略全面には吸気口１６ａが形成されている。また、筐
体１０の背面は、背面カバー１７により閉塞されてい
る。この背面カバー１７の上部には排気口１７ａが形成
されている。筐体１０の背面側の上部には排気口１７ａ
に対応してファン２２が設けられている。そして筐体１
０内には、ほぼその正面に臨んで複数の電子機器要素１
が配置されている。
正面カバー１６により閉塞されている。正面カバー１６
の略全面には吸気口１６ａが形成されている。また、筐
体１０の背面は、背面カバー１７により閉塞されてい
る。この背面カバー１７の上部には排気口１７ａが形成
されている。筐体１０の背面側の上部には排気口１７ａ
に対応してファン２２が設けられている。そして筐体１
０内には、ほぼその正面に臨んで複数の電子機器要素１
が配置されている。
【０００４】このような従来の電子機器装置において
は、吸気口１６ａから導入された空気流２は、筐体１０
の上部に向って上昇する空気流２ａと、筐体１０の背面
に向って真直ぐ進む空気流２ｂとに別れるようにして冷
却対象である電子機器要素１を通過する。従って、正面
カバー１６の吸気口１６ａから導入された空気流２は、
電子機器要素１を通して背面側の上部に設けたファン２
２により排気流３として排気口１７ａを通して外部に排
出され、これにより電子機器要素１は強制空気流により
冷却される。
は、吸気口１６ａから導入された空気流２は、筐体１０
の上部に向って上昇する空気流２ａと、筐体１０の背面
に向って真直ぐ進む空気流２ｂとに別れるようにして冷
却対象である電子機器要素１を通過する。従って、正面
カバー１６の吸気口１６ａから導入された空気流２は、
電子機器要素１を通して背面側の上部に設けたファン２
２により排気流３として排気口１７ａを通して外部に排
出され、これにより電子機器要素１は強制空気流により
冷却される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した冷却
方式では次の点で問題がある。すなわち、吸気口１６ａ
とファン２２とを結ぶほぼ一線上に対応する空気流２ａ
は、流れがスムーズである。このためこの空気流２ａに
位置する電子機器要素１の正面及び中間部分は効果的に
冷却が行われる。しかし、吸気口１６ａとファン２２と
を結ぶほぼ一線上から逸脱している空気流２ｂは、筐体
１０の背面側空間４において澱んでしまい、流れはスム
ーズでない。このため、空気流２ｂに位置する電子機器
要素１の背面部分は効果的な冷却は行われない。そこで
本発明の目的は、電子機器要素を高効率に冷却すること
を可能とした電子機器装置用冷却方法並びにその装置及
びファン装置を提供することにある。
方式では次の点で問題がある。すなわち、吸気口１６ａ
とファン２２とを結ぶほぼ一線上に対応する空気流２ａ
は、流れがスムーズである。このためこの空気流２ａに
位置する電子機器要素１の正面及び中間部分は効果的に
冷却が行われる。しかし、吸気口１６ａとファン２２と
を結ぶほぼ一線上から逸脱している空気流２ｂは、筐体
１０の背面側空間４において澱んでしまい、流れはスム
ーズでない。このため、空気流２ｂに位置する電子機器
要素１の背面部分は効果的な冷却は行われない。そこで
本発明の目的は、電子機器要素を高効率に冷却すること
を可能とした電子機器装置用冷却方法並びにその装置及
びファン装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の電子機器装置用
冷却方法は、前記装置の一面側から導入した空気流を他
面側に向って横行させ、次いで該空気流を前記装置の高
さ方向に沿って縦行させて、該空気流を、前記他面側か
ら前記電子機器要素に送り込むことを特徴とする。
冷却方法は、前記装置の一面側から導入した空気流を他
面側に向って横行させ、次いで該空気流を前記装置の高
さ方向に沿って縦行させて、該空気流を、前記他面側か
ら前記電子機器要素に送り込むことを特徴とする。
【０００７】本発明の電子機器装置用冷却方法は、前記
装置の一面側から空気流を導入し他面側に向って横行さ
せ、次いで該空気流を前記一面側の高さ方向に沿って縦
行させると共に前記他面側の高さ方向に沿って縦行さ
せ、該空気流を、前記一面側及び前記他面側から前記電
子機器要素に送り込むことを特徴とする。
装置の一面側から空気流を導入し他面側に向って横行さ
せ、次いで該空気流を前記一面側の高さ方向に沿って縦
行させると共に前記他面側の高さ方向に沿って縦行さ
せ、該空気流を、前記一面側及び前記他面側から前記電
子機器要素に送り込むことを特徴とする。
【０００８】本発明の電子機器装置用冷却装置は、前記
装置の一面側から空気流を導入し他面側に向って横行さ
せる横行ダクトと、この横行ダクトにより導入された空
気流を前記装置の高さ方向に沿って縦行させる縦行ダク
トと、この縦行ダクトにより導入された空気流を、前記
他面側から前記電子機器要素に送り込むための案内部と
を具備することを特徴とする。
装置の一面側から空気流を導入し他面側に向って横行さ
せる横行ダクトと、この横行ダクトにより導入された空
気流を前記装置の高さ方向に沿って縦行させる縦行ダク
トと、この縦行ダクトにより導入された空気流を、前記
他面側から前記電子機器要素に送り込むための案内部と
を具備することを特徴とする。
【０００９】本発明の電子機器装置用冷却装置は、前記
装置の一面側から空気流を導入し他面側に向って横行さ
せる横行ダクトと、前記装置の一面側に設けられ、前記
横行ダクトにより導入された空気流を前記装置の高さ方
向に沿って縦行させる一面側の縦行ダクトと、前記装置
の他面側に設けられ、前記横行ダクトにより導入された
空気流を前記装置の高さ方向に沿って縦行させる他面側
の縦行ダクトと、前記一面側の縦行ダクト及び前記他面
側の縦行ダクト夫々により導入された空気流を、前記一
面側及び前記他面側から前記電子機器要素に送り込むた
めの案内部とを具備することを特徴とする。
装置の一面側から空気流を導入し他面側に向って横行さ
せる横行ダクトと、前記装置の一面側に設けられ、前記
横行ダクトにより導入された空気流を前記装置の高さ方
向に沿って縦行させる一面側の縦行ダクトと、前記装置
の他面側に設けられ、前記横行ダクトにより導入された
空気流を前記装置の高さ方向に沿って縦行させる他面側
の縦行ダクトと、前記一面側の縦行ダクト及び前記他面
側の縦行ダクト夫々により導入された空気流を、前記一
面側及び前記他面側から前記電子機器要素に送り込むた
めの案内部とを具備することを特徴とする。
【００１０】本発明の電子機器装置用冷却装置は、前記
装置内に前記電子機器要素を配置してなる下層部を上層
部に対して閉塞するように設けられた、前記下層部の空
気を吸引し前記上層部に排出するためのファン装置を含
む閉塞機構を具備することを特徴とする電子機器装置用
冷却装置。本発明のファン装置は、第１ファンと第２フ
ァンとを当該ファンの直径以上の距離を存して配置して
なる。
装置内に前記電子機器要素を配置してなる下層部を上層
部に対して閉塞するように設けられた、前記下層部の空
気を吸引し前記上層部に排出するためのファン装置を含
む閉塞機構を具備することを特徴とする電子機器装置用
冷却装置。本発明のファン装置は、第１ファンと第２フ
ァンとを当該ファンの直径以上の距離を存して配置して
なる。
【００１１】
【作用】本発明の電子機器装置用冷却方法並びにその装
置では、装置の一面側から導入した空気流を他面側に向
って横行させ、次いで該空気流を装置の高さ方向に沿っ
て縦行させて、該空気流を、他面側から電子機器要素に
送り込むようにしているので、電子機器要素の他面側を
効果的に冷却することができる。
置では、装置の一面側から導入した空気流を他面側に向
って横行させ、次いで該空気流を装置の高さ方向に沿っ
て縦行させて、該空気流を、他面側から電子機器要素に
送り込むようにしているので、電子機器要素の他面側を
効果的に冷却することができる。
【００１２】本発明の電子機器装置用冷却方法並びにそ
の装置では、装置の一面側から導入した空気流を他面側
に向って横行させ、次いで該空気流を一面側及び他面側
夫々の高さ方向に沿って縦行させ、該空気流を、一面側
及び他面側夫々から電子機器要素に送り込むようにして
いるので、電子機器要素の一面側及び他面側夫々を効果
的に冷却することができる。
の装置では、装置の一面側から導入した空気流を他面側
に向って横行させ、次いで該空気流を一面側及び他面側
夫々の高さ方向に沿って縦行させ、該空気流を、一面側
及び他面側夫々から電子機器要素に送り込むようにして
いるので、電子機器要素の一面側及び他面側夫々を効果
的に冷却することができる。
【００１３】本発明の電子機器装置用冷却装置では、下
層部の空気を吸引し上層部に排出するためのファン装置
を含む閉塞機構によって、装置内に電子機器要素を配置
してなる下層部を上層部に対して閉塞するので、ファン
装置により生ずる陰圧は、効果的に下層部に作用する。
これにより下層部から上層部への空気流はスムーズなも
のとなるから、下層部に配置された電子機器要素は効果
的に冷却される。
層部の空気を吸引し上層部に排出するためのファン装置
を含む閉塞機構によって、装置内に電子機器要素を配置
してなる下層部を上層部に対して閉塞するので、ファン
装置により生ずる陰圧は、効果的に下層部に作用する。
これにより下層部から上層部への空気流はスムーズなも
のとなるから、下層部に配置された電子機器要素は効果
的に冷却される。
【００１４】本発明のファン装置では、第１ファンと第
２ファンとを当該ファンの直径以上の距離を存して配置
してなるので、２つのファンによって冷却能力を高める
ことができる上に、ファン夫々が発生する騒音同士が干
渉しにくくなり、唸り音の発生を防止することができ
る。
２ファンとを当該ファンの直径以上の距離を存して配置
してなるので、２つのファンによって冷却能力を高める
ことができる上に、ファン夫々が発生する騒音同士が干
渉しにくくなり、唸り音の発生を防止することができ
る。
【００１５】
【実施例】以下、本発明に係る電子機器装置の好適な実
施例を図面を参照して説明する。先ず、図１を参照して
本発明の電子機器装置用冷却装置の第１実施例に係る電
子機器装置を説明する。図１に示すように、第１実施例
に係る電子機器装置にあって筐体１０の正面は、正面カ
バー１６により閉塞されている。正面カバー１６の略全
面には吸気口１６ａが形成されている。
施例を図面を参照して説明する。先ず、図１を参照して
本発明の電子機器装置用冷却装置の第１実施例に係る電
子機器装置を説明する。図１に示すように、第１実施例
に係る電子機器装置にあって筐体１０の正面は、正面カ
バー１６により閉塞されている。正面カバー１６の略全
面には吸気口１６ａが形成されている。
【００１６】また、筐体１０の背面は、背面カバー１７
により閉塞されている。この背面カバー１７の上部には
排気口１７ａが形成されている。筐体１０の背面側の上
部には排気口１７ａに対応して上部ファン２２が設けら
れている。そして筐体１０内には、ほぼその正面に臨ん
で複数の電子機器要素１が配置されている。
により閉塞されている。この背面カバー１７の上部には
排気口１７ａが形成されている。筐体１０の背面側の上
部には排気口１７ａに対応して上部ファン２２が設けら
れている。そして筐体１０内には、ほぼその正面に臨ん
で複数の電子機器要素１が配置されている。
【００１７】さらに、筐体１０内の下部には空気流を筐
体１０の外から導入するための下部横行ダクト１８が設
けられている。筐体１０と背面カバー１７との間には、
下部横行ダクト１８に導入された空気流を電子機器要素
１の背面側に導入するための背面側縦行ダクト２０が設
けられている。下部横行ダクト１８には、下部横行ダク
ト１８に導入された空気流を背面側縦行ダクト２０に導
入するための下部ファン２１が設けられている。
体１０の外から導入するための下部横行ダクト１８が設
けられている。筐体１０と背面カバー１７との間には、
下部横行ダクト１８に導入された空気流を電子機器要素
１の背面側に導入するための背面側縦行ダクト２０が設
けられている。下部横行ダクト１８には、下部横行ダク
ト１８に導入された空気流を背面側縦行ダクト２０に導
入するための下部ファン２１が設けられている。
【００１８】本実施例の電子機器装置は案内部を有す
る。この案内部は、電子機器要素１に流入する空気流を
所定の通流経路に案内するためのものである。この案内
部は、配向板２３、ガイド板２５及び封止板２６であ
る。
る。この案内部は、電子機器要素１に流入する空気流を
所定の通流経路に案内するためのものである。この案内
部は、配向板２３、ガイド板２５及び封止板２６であ
る。
【００１９】配向板２３は、その長手方向を背面側縦行
ダクト２０の伸長方向に直交する方向に沿うように、背
面側縦行ダクト２０に配置される。この配向板２３は複
数（図示では２つ）有る。
ダクト２０の伸長方向に直交する方向に沿うように、背
面側縦行ダクト２０に配置される。この配向板２３は複
数（図示では２つ）有る。
【００２０】ガイド板２５は、下部横行ダクト１８と下
部背面側縦行ダクト２０との連結部に傾斜して配置され
ている。封止板２６は、排気口１７ａと背面側縦行ダク
ト２０とが連通しないように、排気口１７ａに対し、下
部背面側縦行ダクト２０を封止するように配置されてい
る。
部背面側縦行ダクト２０との連結部に傾斜して配置され
ている。封止板２６は、排気口１７ａと背面側縦行ダク
ト２０とが連通しないように、排気口１７ａに対し、下
部背面側縦行ダクト２０を封止するように配置されてい
る。
【００２１】このような本実施例の電子機器装置におい
ては、吸気口１６ａから導入された空気流２は、冷却対
象である電子機器要素１の背面側から内部に入り、主
に、筐体１０の上部に向って上昇する空気流２ｃとな
る。また、吸気口１６ａより導入された空気流５は、横
行ダクト１８、下部背面側縦行ダクト２０及び配向板２
３を通して導入されて空気流５ａとなり、背面部４を通
って冷却対象である電子機器要素１の背面側から内部に
入り、筐体１０の上部に向って上昇する空気流５ｂとな
る。
ては、吸気口１６ａから導入された空気流２は、冷却対
象である電子機器要素１の背面側から内部に入り、主
に、筐体１０の上部に向って上昇する空気流２ｃとな
る。また、吸気口１６ａより導入された空気流５は、横
行ダクト１８、下部背面側縦行ダクト２０及び配向板２
３を通して導入されて空気流５ａとなり、背面部４を通
って冷却対象である電子機器要素１の背面側から内部に
入り、筐体１０の上部に向って上昇する空気流５ｂとな
る。
【００２２】従って、吸気口１６ａとファン２２とを結
ぶほぼ一線上に対応する空気流２ｃは、流れがスムーズ
である。このためこの空気流２ｃに位置する電子機器要
素１の正面及び中間部分は効果的に冷却が行われる。ま
た、下部背面側縦行ダクト２０及び配向板２３近傍部位
とファン２２とを結ぶ湾曲線上に対応する空気流５ａ，
５ｂについても、ほぼ流れがスムーズである。このため
この空気流５ａ，５ｂに位置する電子機器要素１の背面
及び中間部分は効果的に冷却が行われる。
ぶほぼ一線上に対応する空気流２ｃは、流れがスムーズ
である。このためこの空気流２ｃに位置する電子機器要
素１の正面及び中間部分は効果的に冷却が行われる。ま
た、下部背面側縦行ダクト２０及び配向板２３近傍部位
とファン２２とを結ぶ湾曲線上に対応する空気流５ａ，
５ｂについても、ほぼ流れがスムーズである。このため
この空気流５ａ，５ｂに位置する電子機器要素１の背面
及び中間部分は効果的に冷却が行われる。
【００２３】以上のように本実施例によれば、電子機器
要素１を高効率に冷却することを可能とした電子機器装
置用冷却装置を提供することができる。次ぎに、被冷却
対象として機器モジュールを収納する本発明に係る電子
機器装置用冷却装置の第２実施例に係る電子機器装置に
ついて図２〜図５を参照して説明する。すなわち、一般
には６面骨組体である筐体１０内には、その正面に臨ん
で複数の機器モジュール１１が階層配置され（以下、
「正面側機器モジュール１１Ａ」と言う。）、その背面
に臨んで複数の機器モジュール１１が階層配置している
（以下、「背面側機器モジュール１１Ｂ」と言う。）。
筐体１０内の正面側機器モジュール１１Ａと背面側機器
モジュール１１Ｂとの間は、正面側機器モジュール１１
Ａ及び背面側機器モジュール１１Ｂから流出した空気流
が集合する集合ダクト１２として機能する。
要素１を高効率に冷却することを可能とした電子機器装
置用冷却装置を提供することができる。次ぎに、被冷却
対象として機器モジュールを収納する本発明に係る電子
機器装置用冷却装置の第２実施例に係る電子機器装置に
ついて図２〜図５を参照して説明する。すなわち、一般
には６面骨組体である筐体１０内には、その正面に臨ん
で複数の機器モジュール１１が階層配置され（以下、
「正面側機器モジュール１１Ａ」と言う。）、その背面
に臨んで複数の機器モジュール１１が階層配置している
（以下、「背面側機器モジュール１１Ｂ」と言う。）。
筐体１０内の正面側機器モジュール１１Ａと背面側機器
モジュール１１Ｂとの間は、正面側機器モジュール１１
Ａ及び背面側機器モジュール１１Ｂから流出した空気流
が集合する集合ダクト１２として機能する。
【００２４】機器モジュール１１夫々は、図３，図４に
示すように構成されている。すなわち、機器モジュール
１１は、ファン１３ａを取付けたシャーシ１３内に、電
源回路部、入出力回路部、メモリー部の如き機器１４を
収納したものであると考えることができる。このような
構成の機器モジュール１１では、シャーシ１３の正面の
下部に設けた吸入口１３ｂから導入された空気流１５
は、機器１４を通り、ファン１３ａによりシャーシ１３
の背面の上部からシャーシ１３の外に排気され、機器１
４を空気流１５により空気冷却することができる。
示すように構成されている。すなわち、機器モジュール
１１は、ファン１３ａを取付けたシャーシ１３内に、電
源回路部、入出力回路部、メモリー部の如き機器１４を
収納したものであると考えることができる。このような
構成の機器モジュール１１では、シャーシ１３の正面の
下部に設けた吸入口１３ｂから導入された空気流１５
は、機器１４を通り、ファン１３ａによりシャーシ１３
の背面の上部からシャーシ１３の外に排気され、機器１
４を空気流１５により空気冷却することができる。
【００２５】なお、上述した機器モジュール１１の他に
電子機器装置に収納され且つ被冷却対象のものとして
は、後述し且つ図１２及び図１３に示す基板モジュール
がある。この基板モジュールは、マザーボードを中心に
多数の配線基板が組合されたものであると考えることが
できる。
電子機器装置に収納され且つ被冷却対象のものとして
は、後述し且つ図１２及び図１３に示す基板モジュール
がある。この基板モジュールは、マザーボードを中心に
多数の配線基板が組合されたものであると考えることが
できる。
【００２６】また、図２及び図５に示すように、筐体１
０の正面は、正面カバー１６により閉塞されている。正
面カバー１６の略全面には吸気口１６ａが形成されてい
る。また、筐体１０の背面は、背面カバー１７により閉
塞されている。この背面カバー１７の上部には排気口１
７ａが形成されている。
０の正面は、正面カバー１６により閉塞されている。正
面カバー１６の略全面には吸気口１６ａが形成されてい
る。また、筐体１０の背面は、背面カバー１７により閉
塞されている。この背面カバー１７の上部には排気口１
７ａが形成されている。
【００２７】さらに、筐体１０内の下部には空気流を筐
体１０の外から導入するための下部横行ダクト１８が設
けられている。筐体１０内の上部には空気流を筐体１０
の外へ排出するための上部横行ダクト１９が設けられて
いる。背面側機器モジュール１１Ｂと背面カバー１７と
の間には、下部横行ダクト１８に導入された空気流を背
面側機器モジュール１１Ｂの機器モジュール１１夫々に
導入するための背面側縦行ダクト２０が設けられてい
る。下部横行ダクト１８には、下部横行ダクト１８に導
入された空気流を背面側縦行ダクト２０に導入するため
の下部ファン２１が設けられている。上部横行ダクト１
９には、上部横行ダクト１９に集められた空気流を筐体
１０の外部に排出するための上部ファン２２が設けられ
ている。
体１０の外から導入するための下部横行ダクト１８が設
けられている。筐体１０内の上部には空気流を筐体１０
の外へ排出するための上部横行ダクト１９が設けられて
いる。背面側機器モジュール１１Ｂと背面カバー１７と
の間には、下部横行ダクト１８に導入された空気流を背
面側機器モジュール１１Ｂの機器モジュール１１夫々に
導入するための背面側縦行ダクト２０が設けられてい
る。下部横行ダクト１８には、下部横行ダクト１８に導
入された空気流を背面側縦行ダクト２０に導入するため
の下部ファン２１が設けられている。上部横行ダクト１
９には、上部横行ダクト１９に集められた空気流を筐体
１０の外部に排出するための上部ファン２２が設けられ
ている。
【００２８】本実施例の電子機器装置は案内部を有す
る。この案内部は、正面側機器モジュール１１Ａ及び背
面側機器モジュール１１Ｂを構成する機器モジュール１
１夫々に流入及び流出する空気流を所定の通流経路に案
内するためのものである。この案内部は、配向板２３、
仕切り板２４、ガイド板２５及び封止板２６である。
る。この案内部は、正面側機器モジュール１１Ａ及び背
面側機器モジュール１１Ｂを構成する機器モジュール１
１夫々に流入及び流出する空気流を所定の通流経路に案
内するためのものである。この案内部は、配向板２３、
仕切り板２４、ガイド板２５及び封止板２６である。
【００２９】配向板２３は、その長手方向を背面側縦行
ダクト２０の伸長方向に直交する方向に沿うように、背
面側機器モジュール１１Ｂの機器モジュール１１間の背
面側縦行ダクト２０に配置される。この配向板２３は複
数（図示では３つ）有る。
ダクト２０の伸長方向に直交する方向に沿うように、背
面側機器モジュール１１Ｂの機器モジュール１１間の背
面側縦行ダクト２０に配置される。この配向板２３は複
数（図示では３つ）有る。
【００３０】仕切板２４は、その長手方向を集合ダクト
１２の身長方向（排気方向）に沿うように集合ダクト１
２内に設けられている。この仕切り板２４は複数（図示
では４つ）有り、正面側機器モジュール１１Ａ及び背面
側機器モジュール１１Ｂの各層毎に機器モジュール１１
相互間の集合ダクト１２に配置される。
１２の身長方向（排気方向）に沿うように集合ダクト１
２内に設けられている。この仕切り板２４は複数（図示
では４つ）有り、正面側機器モジュール１１Ａ及び背面
側機器モジュール１１Ｂの各層毎に機器モジュール１１
相互間の集合ダクト１２に配置される。
【００３１】ガイド板２５は、下部横行ダクト１８と下
部背面側縦行ダクト２０との連結部に傾斜して配置され
ている。封止板２６は、排気口１７ａと背面側縦行ダク
ト２０とが連通しないように、排気口１７ａに対し、下
部背面側縦行ダクト２０を封止するように配置されてい
る。
部背面側縦行ダクト２０との連結部に傾斜して配置され
ている。封止板２６は、排気口１７ａと背面側縦行ダク
ト２０とが連通しないように、排気口１７ａに対し、下
部背面側縦行ダクト２０を封止するように配置されてい
る。
【００３２】以上のように構成された第２実施例の電子
機器装置によれば次のように作用する。すなわち、正面
カバー１６の吸気口１６ａから導入された空気流１５
は、正面側機器モジュール１１Ａの機器モジュール１１
夫々を通り、また横行ダクト１８、下部背面側縦行ダク
ト２０及び配向板２３を通して背面側機器モジュール１
１Ｂの機器モジュール１１夫々を通る。そして、正面側
及び背面側の機器モジュール１１夫々を出た空気流１５
は、機器モジュール１１の階層毎に設けた仕切り板２４
の作用により、筐体１０の中央部にてぶつかり合うこと
無く、背面カバー１７の近傍にて合流２７が形成され、
この合流２７は、上部ファン２２の陰圧によって排気口
１７ａの上部から筐体１０の外に排気される。これによ
り、正面側及び背面側の機器モジュール１１夫々は空気
流１５によって空気冷却される。
機器装置によれば次のように作用する。すなわち、正面
カバー１６の吸気口１６ａから導入された空気流１５
は、正面側機器モジュール１１Ａの機器モジュール１１
夫々を通り、また横行ダクト１８、下部背面側縦行ダク
ト２０及び配向板２３を通して背面側機器モジュール１
１Ｂの機器モジュール１１夫々を通る。そして、正面側
及び背面側の機器モジュール１１夫々を出た空気流１５
は、機器モジュール１１の階層毎に設けた仕切り板２４
の作用により、筐体１０の中央部にてぶつかり合うこと
無く、背面カバー１７の近傍にて合流２７が形成され、
この合流２７は、上部ファン２２の陰圧によって排気口
１７ａの上部から筐体１０の外に排気される。これによ
り、正面側及び背面側の機器モジュール１１夫々は空気
流１５によって空気冷却される。
【００３３】上述したように、本実施例の電子機器装置
では、正面側及び背面側で機器モジュール１１を階層配
置（縦積み）することにより、冷却特性の確保と共に高
い実装密度を達成している。
では、正面側及び背面側で機器モジュール１１を階層配
置（縦積み）することにより、冷却特性の確保と共に高
い実装密度を達成している。
【００３４】しかも、このような構成では、効果的な冷
却を実現しつつ高密度の実装が達成され得ると共に、設
置スペースを有効利用し且つデザインの自由度が高めら
れる。すなわち、本実施例の電子機器装置を部屋に設置
する場合、排気口１７ａからの排出される空気流２１の
流量及び流速等に見合った離間距離（背面と壁との距
離）を確保するだけで足りる。
却を実現しつつ高密度の実装が達成され得ると共に、設
置スペースを有効利用し且つデザインの自由度が高めら
れる。すなわち、本実施例の電子機器装置を部屋に設置
する場合、排気口１７ａからの排出される空気流２１の
流量及び流速等に見合った離間距離（背面と壁との距
離）を確保するだけで足りる。
【００３５】しかし、正面側だけで無く背面側の大部分
が機器モジュール夫々の吸気口となっている電子機器装
置の場合は、離間距離としては、本実施例の電子機器装
置の場合より大きな距離を必要とする。これに対し、本
実施例の電子機器装置の場合は、部屋の設置スペースは
有効利用されている利点がある。
が機器モジュール夫々の吸気口となっている電子機器装
置の場合は、離間距離としては、本実施例の電子機器装
置の場合より大きな距離を必要とする。これに対し、本
実施例の電子機器装置の場合は、部屋の設置スペースは
有効利用されている利点がある。
【００３６】また、正面側だけで無く背面側の大部分が
機器モジュール夫々の吸気口となっている電子機器装置
の場合は、その背面側を、吸気空間及び排気空間として
兼用することになるため、筐体１０内から排気された空
気流の一部が、筐体内に吸気されてしまい、冷却用の空
気流を温暖化させてしまうことがある。このため、効果
的な冷却を阻害する虞がある。これに対し、本実施例の
電子機器装置の場合は、このような問題点は無く、効果
的な冷却が実現される。
機器モジュール夫々の吸気口となっている電子機器装置
の場合は、その背面側を、吸気空間及び排気空間として
兼用することになるため、筐体１０内から排気された空
気流の一部が、筐体内に吸気されてしまい、冷却用の空
気流を温暖化させてしまうことがある。このため、効果
的な冷却を阻害する虞がある。これに対し、本実施例の
電子機器装置の場合は、このような問題点は無く、効果
的な冷却が実現される。
【００３７】さらに、正面側だけで無く背面側の大部分
が機器モジュール夫々の吸気口となっている電子機器装
置の場合は、正面側のみならず背面側をも、その大部分
が吸気口として開口させる構造であるため、採用するデ
ザインに大きな制限が課せられていることになるが、本
実施例の電子機器装置の場合は、このような問題点は無
く、所望のデザインにすることができる。
が機器モジュール夫々の吸気口となっている電子機器装
置の場合は、正面側のみならず背面側をも、その大部分
が吸気口として開口させる構造であるため、採用するデ
ザインに大きな制限が課せられていることになるが、本
実施例の電子機器装置の場合は、このような問題点は無
く、所望のデザインにすることができる。
【００３８】次に、図６を参照して本発明の第３実施例
に係る電子機器装置を説明する。図６に示すように、第
３実施例に係る電子機器装置は、下部横行ダクト１８に
導入された空気流を、正面側機器モジュール１１Ａの機
器モジュール１１夫々に導入するため、正面側の正面側
機器モジュール１１Ａと正面カバー１６´との間に正面
側縦行ダクト２８を設けている。また、配向板２３は、
その長手方向を正面側縦行ダクト２８の伸長方向に直交
する方向に沿うように、正面側機器モジュール１１Ａの
機器モジュール１１間の正面側縦行ダクト２８に配置さ
れる。この配向板２３は複数（図示では３つ）有る。
に係る電子機器装置を説明する。図６に示すように、第
３実施例に係る電子機器装置は、下部横行ダクト１８に
導入された空気流を、正面側機器モジュール１１Ａの機
器モジュール１１夫々に導入するため、正面側の正面側
機器モジュール１１Ａと正面カバー１６´との間に正面
側縦行ダクト２８を設けている。また、配向板２３は、
その長手方向を正面側縦行ダクト２８の伸長方向に直交
する方向に沿うように、正面側機器モジュール１１Ａの
機器モジュール１１間の正面側縦行ダクト２８に配置さ
れる。この配向板２３は複数（図示では３つ）有る。
【００３９】このように構成された第３実施例によれ
ば、背面側のみならず正面側についても、より一層に、
効果的な冷却を実現しつつ高密度の実装が達成され得る
と共に、設置スペースを有効利用し且つデザインの自由
度が高められる。
ば、背面側のみならず正面側についても、より一層に、
効果的な冷却を実現しつつ高密度の実装が達成され得る
と共に、設置スペースを有効利用し且つデザインの自由
度が高められる。
【００４０】次に、図７を参照して本発明の第４実施例
に係る電子機器装置を説明する。図７に示すように、第
４実施例に係る電子機器装置は、第２，第３実施例に係
る電子機器装置における機器モジュール１１のファン１
３ａ及び仕切り板２４を、空気流１５が通流すべき方向
に流れるように変更を加えたものである。ここで、空気
流１５が通流すべき方向としては、機器モジュール１１
の階層配置の形態等により各種各様が考えられる。図示
の例では、機器モジュール１１から排気された空気流１
５が集合ダクト１２の上方に向かう方向である。このた
め、ファン１３ａは集合ダクト１２の上方に空気流が吸
排気するように斜めに配置され、また本実施例の仕切り
板２４´は断面菱形状に形成されている。
に係る電子機器装置を説明する。図７に示すように、第
４実施例に係る電子機器装置は、第２，第３実施例に係
る電子機器装置における機器モジュール１１のファン１
３ａ及び仕切り板２４を、空気流１５が通流すべき方向
に流れるように変更を加えたものである。ここで、空気
流１５が通流すべき方向としては、機器モジュール１１
の階層配置の形態等により各種各様が考えられる。図示
の例では、機器モジュール１１から排気された空気流１
５が集合ダクト１２の上方に向かう方向である。このた
め、ファン１３ａは集合ダクト１２の上方に空気流が吸
排気するように斜めに配置され、また本実施例の仕切り
板２４´は断面菱形状に形成されている。
【００４１】このように構成された第４実施例によれ
ば、筐体１０内での空気流の適正な振分けを行うことが
可能となり、特に機器モジュール１１から排気された空
気流相互のぶつかり合いを効果的に防止することができ
る。もちろん、第１，第２実施例に係る電子機器装置と
同様に、効果的な冷却が実現されつつ高密度の実装が達
成され得ると共に、設置スペースを有効利用し且つデザ
インの自由度が高められる。
ば、筐体１０内での空気流の適正な振分けを行うことが
可能となり、特に機器モジュール１１から排気された空
気流相互のぶつかり合いを効果的に防止することができ
る。もちろん、第１，第２実施例に係る電子機器装置と
同様に、効果的な冷却が実現されつつ高密度の実装が達
成され得ると共に、設置スペースを有効利用し且つデザ
インの自由度が高められる。
【００４２】次に、図８を参照して本発明の第５実施例
に係る電子機器装置を説明する。図８に示すように、第
５実施例に係る電子機器装置は、第２，第３，第４実施
例に係る電子機器装置における筐体１０の上面の封止構
造を変更し、また排気口１７ａと背面側縦行ダクト２０
との連結部の構造を変更したものである。すなわち、筐
体１０の上面には、メッシュ状カバー２９を設け、封止
板２６を除去して排気口１７ａと背面側縦行ダクト２０
とを連結させている。
に係る電子機器装置を説明する。図８に示すように、第
５実施例に係る電子機器装置は、第２，第３，第４実施
例に係る電子機器装置における筐体１０の上面の封止構
造を変更し、また排気口１７ａと背面側縦行ダクト２０
との連結部の構造を変更したものである。すなわち、筐
体１０の上面には、メッシュ状カバー２９を設け、封止
板２６を除去して排気口１７ａと背面側縦行ダクト２０
とを連結させている。
【００４３】このように構成された第５実施例によれ
ば、上部ファン２２により排気されるべき空気流の一部
を、筐体１０の上面のメッシュ状カバー２９を通して筐
体の外部に排出することができる。また、排気口１７ａ
と背面側縦行ダクト２０とを連結させたことにより上部
ファン２２が必要とする排気能力を小さくすることがで
き、上部ファン２２の運転騒音の低下が図られる。
ば、上部ファン２２により排気されるべき空気流の一部
を、筐体１０の上面のメッシュ状カバー２９を通して筐
体の外部に排出することができる。また、排気口１７ａ
と背面側縦行ダクト２０とを連結させたことにより上部
ファン２２が必要とする排気能力を小さくすることがで
き、上部ファン２２の運転騒音の低下が図られる。
【００４４】次に、図９を参照して本発明の第６実施例
に係る電子機器装置を説明する。図９に示すように、第
６実施例に係る電子機器装置は、第５実施例に係る電子
機器装置における筐体１０の正面の構造を変更したもの
である。すなわち、筐体１０の正面は、正面カバー１６
により閉塞されているが、該正面カバー１６の略全面に
は吸気口１６ａが形成されている。
に係る電子機器装置を説明する。図９に示すように、第
６実施例に係る電子機器装置は、第５実施例に係る電子
機器装置における筐体１０の正面の構造を変更したもの
である。すなわち、筐体１０の正面は、正面カバー１６
により閉塞されているが、該正面カバー１６の略全面に
は吸気口１６ａが形成されている。
【００４５】このように構成された第６実施例によれ
ば、正面カバー１６の吸気口１６ａから取入れた空気流
を、正面側機器モジュール１１Ａの機器モジュール１１
夫々に直接流入させることができるので、効率的に冷却
を行うことができる。もちろん、第１，第２，第４実施
例に係る電子機器装置と同様に、効果的な冷却が実現さ
れつつ高密度の実装が達成され得ると共に、設置スペー
スを有効利用し且つデザインの自由度が高められると共
に、筐体１０内での空気流の適正な振分けを行うことが
可能となり、特に機器モジュール１１から排気された空
気流相互のぶつかり合いを効果的に防止することができ
る。
ば、正面カバー１６の吸気口１６ａから取入れた空気流
を、正面側機器モジュール１１Ａの機器モジュール１１
夫々に直接流入させることができるので、効率的に冷却
を行うことができる。もちろん、第１，第２，第４実施
例に係る電子機器装置と同様に、効果的な冷却が実現さ
れつつ高密度の実装が達成され得ると共に、設置スペー
スを有効利用し且つデザインの自由度が高められると共
に、筐体１０内での空気流の適正な振分けを行うことが
可能となり、特に機器モジュール１１から排気された空
気流相互のぶつかり合いを効果的に防止することができ
る。
【００４６】次に、図１０を参照して本発明の第７実施
例に係る電子機器装置を説明する。図１０に示すよう
に、第７実施例に係る電子機器装置は、第５実施例に係
る電子機器装置における筐体１０の上面の封止構造を変
更したものである。すなわち、第５実施例に係る電子機
器装置では、上部横行ダクト１９と正面カバー１６の吸
気口１６ａとが連通しないように正面側機器モジュール
１１Ａの上部は閉塞されていたが、本実施例では、上部
横行ダクト１９と正面カバー１６の吸気口１６ａとの閉
塞が解除されている。
例に係る電子機器装置を説明する。図１０に示すよう
に、第７実施例に係る電子機器装置は、第５実施例に係
る電子機器装置における筐体１０の上面の封止構造を変
更したものである。すなわち、第５実施例に係る電子機
器装置では、上部横行ダクト１９と正面カバー１６の吸
気口１６ａとが連通しないように正面側機器モジュール
１１Ａの上部は閉塞されていたが、本実施例では、上部
横行ダクト１９と正面カバー１６の吸気口１６ａとの閉
塞が解除されている。
【００４７】このように構成された第７実施例によれ
ば、上部横行ダクト１９と正面カバー１６の吸気口１６
ａとの閉塞が解除されているので、正面カバー１６の吸
気口１６ａから流入した空気の一部は、上部横行ダクト
１９に流入し、上部横行ダクト１９内の空気換気が行わ
れる。もちろん、本実施例は、第１，第２，第４実施例
に係る電子機器装置と同様に、効果的な冷却が実現され
つつ高密度の実装が達成され得ると共に、設置スペース
を有効利用し且つデザインの自由度が高められると共
に、筐体１０内での空気流の適正な振分けを行うことが
可能となり、特に機器モジュール１１から排気された空
気流相互のぶつかり合いを効果的に防止することができ
る。
ば、上部横行ダクト１９と正面カバー１６の吸気口１６
ａとの閉塞が解除されているので、正面カバー１６の吸
気口１６ａから流入した空気の一部は、上部横行ダクト
１９に流入し、上部横行ダクト１９内の空気換気が行わ
れる。もちろん、本実施例は、第１，第２，第４実施例
に係る電子機器装置と同様に、効果的な冷却が実現され
つつ高密度の実装が達成され得ると共に、設置スペース
を有効利用し且つデザインの自由度が高められると共
に、筐体１０内での空気流の適正な振分けを行うことが
可能となり、特に機器モジュール１１から排気された空
気流相互のぶつかり合いを効果的に防止することができ
る。
【００４８】次に、本発明の電子機器装置用冷却装置の
第８実施例に係る電子機器装置について図１１を参照し
て説明する。すなわち、図１１に示す本発明の第８実施
例に係る電子機器装置においては、筐体１０内に閉塞機
構６を設けている。この閉塞機構６は、電子機器要素１
を配置してなる下層部７ａを上層部７ｂに対して閉塞す
るように設けられている。そして、この閉塞機構６は、
下層部７ａの空気を吸引し上層部７ａに排出するための
ファン装置６ａを含む構成となっている。
第８実施例に係る電子機器装置について図１１を参照し
て説明する。すなわち、図１１に示す本発明の第８実施
例に係る電子機器装置においては、筐体１０内に閉塞機
構６を設けている。この閉塞機構６は、電子機器要素１
を配置してなる下層部７ａを上層部７ｂに対して閉塞す
るように設けられている。そして、この閉塞機構６は、
下層部７ａの空気を吸引し上層部７ａに排出するための
ファン装置６ａを含む構成となっている。
【００４９】この様に構成された第８実施例によれば、
下層部７ａの空気を吸引し上層部７ｂに排出するための
ファン装置６ａを含む閉塞機構６によって、装置内に電
子機器要素１を配置してなる下層部７ａを上層部７ｂに
対して閉塞するので、ファン装置６ａにより生ずる陰圧
は、効果的に下層部７ａに作用する。これにより下層部
７ａから上層部７ｂへの空気流２はスムーズなものとな
って排気口１７ａから素１は効果的に冷却される。
下層部７ａの空気を吸引し上層部７ｂに排出するための
ファン装置６ａを含む閉塞機構６によって、装置内に電
子機器要素１を配置してなる下層部７ａを上層部７ｂに
対して閉塞するので、ファン装置６ａにより生ずる陰圧
は、効果的に下層部７ａに作用する。これにより下層部
７ａから上層部７ｂへの空気流２はスムーズなものとな
って排気口１７ａから素１は効果的に冷却される。
【００５０】次に、被冷却対象として機器モジュール及
び基板モジュールを収納する本発明の電子機器装置用冷
却装置の好適実施例に係る電子機器装置について図１２
〜図２０を参照して説明する。すなわち、図１２に示す
本発明の第９実施例に係る電子機器装置においては、筐
体３０内に、その正面に臨んで複数（図示では２つ）の
機器モジュール３１が階層配置され（以下、「正面側機
器モジュール３１Ａ」と言う。）、その背面に臨んで複
数（図示では２つ）の機器モジュール３１が階層配置し
ている（以下、「背面側機器モジュール３１Ｂ」と言
う。）。筐体３０内の正面側機器モジュール３１Ａと背
面側機器モジュール３１Ｂとの間は、正面側機器モジュ
ール３１Ａ及び背面側機器モジュール３１Ｂから流出し
た空気流３７が集合する集合ダクト３２として機能す
る。
び基板モジュールを収納する本発明の電子機器装置用冷
却装置の好適実施例に係る電子機器装置について図１２
〜図２０を参照して説明する。すなわち、図１２に示す
本発明の第９実施例に係る電子機器装置においては、筐
体３０内に、その正面に臨んで複数（図示では２つ）の
機器モジュール３１が階層配置され（以下、「正面側機
器モジュール３１Ａ」と言う。）、その背面に臨んで複
数（図示では２つ）の機器モジュール３１が階層配置し
ている（以下、「背面側機器モジュール３１Ｂ」と言
う。）。筐体３０内の正面側機器モジュール３１Ａと背
面側機器モジュール３１Ｂとの間は、正面側機器モジュ
ール３１Ａ及び背面側機器モジュール３１Ｂから流出し
た空気流３７が集合する集合ダクト３２として機能す
る。
【００５１】また、正面側機器モジュール３１Ａ及び背
面側機器モジュール３１Ｂの上部空間を塞ぐように基板
モジュール３３が設けられている。この基板モジュール
３３は、複数の単位モジュールを並設したものとして考
えることができ、マザーボードを中心に多数の配線基板
が組合されたものである。
面側機器モジュール３１Ｂの上部空間を塞ぐように基板
モジュール３３が設けられている。この基板モジュール
３３は、複数の単位モジュールを並設したものとして考
えることができ、マザーボードを中心に多数の配線基板
が組合されたものである。
【００５２】さらに、筐体１０内の上部には空気流３７
を筐体１０の外へ排出するための上部横行ダクト３４が
設けられている。またさらに、図１３に示すように、筐
体３０の正面に設けられる正面カバー３５の下半分には
吸気口３５ａが形成され、筐体３０の背面に設けられる
背面カバー３６の下半分にも吸気口３６ａが形成される
と共に上部には排気口３６ｂが形成されている。
を筐体１０の外へ排出するための上部横行ダクト３４が
設けられている。またさらに、図１３に示すように、筐
体３０の正面に設けられる正面カバー３５の下半分には
吸気口３５ａが形成され、筐体３０の背面に設けられる
背面カバー３６の下半分にも吸気口３６ａが形成される
と共に上部には排気口３６ｂが形成されている。
【００５３】ここで、基板モジュール３３について図１
４及び図１５を参照して説明する。なお、機器モジュー
ル３１は図３及び図４に示される機器モジュール１１と
同様の構成のものである考えることができる。図１４及
び図１５に示すように、基板モジュール３３は、基板部
３３Ａとファン部３３Ｂとからなる。
４及び図１５を参照して説明する。なお、機器モジュー
ル３１は図３及び図４に示される機器モジュール１１と
同様の構成のものである考えることができる。図１４及
び図１５に示すように、基板モジュール３３は、基板部
３３Ａとファン部３３Ｂとからなる。
【００５４】基板部３３Ａは、メッシュ状の吸気口３３
Ａ1 が下面に形成されたフレーム３３Ａ2 に、マザーボ
ード３３Ａ3 が直角に設けられ、このマザーボード３３
Ａ3にはコネクタ３３Ａ4 が所定間隔を存して設けら
れ、コネクタ３３Ａ4 夫々には配線基板３３Ａ5 が挿抜
可能に設けられている。ファン部３３Ｂは、メッシュ状
の吸気口３３Ｂ1 が下面に形成されたフレーム３３Ｂ2
に、多数のファン３３Ｂ3 を配置したものもであり、当
該多数のファン３３Ｂ3 はフレーム３３Ｂ2 のメッシュ
状吸気口３３Ｂ1 に配置されている。
Ａ1 が下面に形成されたフレーム３３Ａ2 に、マザーボ
ード３３Ａ3 が直角に設けられ、このマザーボード３３
Ａ3にはコネクタ３３Ａ4 が所定間隔を存して設けら
れ、コネクタ３３Ａ4 夫々には配線基板３３Ａ5 が挿抜
可能に設けられている。ファン部３３Ｂは、メッシュ状
の吸気口３３Ｂ1 が下面に形成されたフレーム３３Ｂ2
に、多数のファン３３Ｂ3 を配置したものもであり、当
該多数のファン３３Ｂ3 はフレーム３３Ｂ2 のメッシュ
状吸気口３３Ｂ1 に配置されている。
【００５５】このような構成の基板モジュール３３によ
れば、基板部３３Ａのメッシュ状吸気口３３Ａ1 から導
入された空気流３７は、配線基板３３Ａ5 間を通ってフ
レーム３３Ａ2 の上部に抜けるようになる。そして、フ
レーム３３Ａ2 の上部から出た空気流３７は、ファン部
３３Ｂのファン３３Ｂ3 によりメッシュ状吸気口３３Ｂ
1 を介して引込まれ、放出される。
れば、基板部３３Ａのメッシュ状吸気口３３Ａ1 から導
入された空気流３７は、配線基板３３Ａ5 間を通ってフ
レーム３３Ａ2 の上部に抜けるようになる。そして、フ
レーム３３Ａ2 の上部から出た空気流３７は、ファン部
３３Ｂのファン３３Ｂ3 によりメッシュ状吸気口３３Ｂ
1 を介して引込まれ、放出される。
【００５６】そして、基板モジュール３３のファン３３
Ｂ3 により生み出される空気流３７を引込む力は、基板
モジュール３３の下部空間に対し陰圧として働く。従っ
て、基板モジュール３３は、正面側機器モジュール３１
Ａ及び背面側機器モジュール３１Ｂの上部空間を塞いで
いるから、この上部空間に集まる空気流３７は、上記陰
圧によって余すこと無く基板モジュール３３を通って上
部横行ダクト３４を経て排気口３６ｂから筐体３０の外
部に排出される。
Ｂ3 により生み出される空気流３７を引込む力は、基板
モジュール３３の下部空間に対し陰圧として働く。従っ
て、基板モジュール３３は、正面側機器モジュール３１
Ａ及び背面側機器モジュール３１Ｂの上部空間を塞いで
いるから、この上部空間に集まる空気流３７は、上記陰
圧によって余すこと無く基板モジュール３３を通って上
部横行ダクト３４を経て排気口３６ｂから筐体３０の外
部に排出される。
【００５７】このように構成された本実施例に係る電子
機器装置では、正面カバー３５の吸気口３５ａ及び背面
カバー３６の吸気口３６ａから導入された空気流３７
は、正面側機器モジュール３１Ａ及び背面側機器モジュ
ール３１Ｂの各機器モジュール３１夫々を通る。そし
て、機器モジュール３４夫々を通った空気流３７は、集
合ダクト３２で集合する。そして、この集合された空気
流３７は、基板モジュール３３を通り、上部横行ダクト
３４を経て排気口３６ｂから筐体３０の外部に排出され
る。空気流３７は、機器モジュール３１及び基板モジュ
ール３３を通過する際に、それらの内部に存する機器や
配線基板を空気冷却することができる。
機器装置では、正面カバー３５の吸気口３５ａ及び背面
カバー３６の吸気口３６ａから導入された空気流３７
は、正面側機器モジュール３１Ａ及び背面側機器モジュ
ール３１Ｂの各機器モジュール３１夫々を通る。そし
て、機器モジュール３４夫々を通った空気流３７は、集
合ダクト３２で集合する。そして、この集合された空気
流３７は、基板モジュール３３を通り、上部横行ダクト
３４を経て排気口３６ｂから筐体３０の外部に排出され
る。空気流３７は、機器モジュール３１及び基板モジュ
ール３３を通過する際に、それらの内部に存する機器や
配線基板を空気冷却することができる。
【００５８】本実施例では、筐体３０の背面カバー３６
の排気口３６ｂに対応する部位にファンを設ける必要が
無くして、空気流３７を機器モジュール３１及び基板モ
ジュール３３を効果的に通流させることができる。これ
は、基板モジュール３３により下部空間を閉塞し、基板
モジュール３３により生じる陰圧が、効果的に下部空間
に作用させていることに基づいている。
の排気口３６ｂに対応する部位にファンを設ける必要が
無くして、空気流３７を機器モジュール３１及び基板モ
ジュール３３を効果的に通流させることができる。これ
は、基板モジュール３３により下部空間を閉塞し、基板
モジュール３３により生じる陰圧が、効果的に下部空間
に作用させていることに基づいている。
【００５９】従来は、高密度実装のため、筐体内の正面
及び背面に機器モジュール３１を配置した上に基板モジ
ュール３３をも収容しているものの、基板モジュール３
３を構成する単位モジュールはその相互間に空間を介し
て並設した構成が採用されているので、空気流を機器モ
ジュール３１及び基板モジュール３３を通過させた上に
排気口３６ｂから筐体３０の外部に効果的に排出させる
ためには、背面カバー３６の排気口３６ｂに対応する部
位にファンを設ける必要があった。
及び背面に機器モジュール３１を配置した上に基板モジ
ュール３３をも収容しているものの、基板モジュール３
３を構成する単位モジュールはその相互間に空間を介し
て並設した構成が採用されているので、空気流を機器モ
ジュール３１及び基板モジュール３３を通過させた上に
排気口３６ｂから筐体３０の外部に効果的に排出させる
ためには、背面カバー３６の排気口３６ｂに対応する部
位にファンを設ける必要があった。
【００６０】本発明の実施例では、基板モジュール３３
により下部空間を閉塞しているので、排気口３６ｂに対
応する部位にファンを設けなくとも、基板モジュール３
３により生じる陰圧を効果的に下部空間に作用させて空
気流を吸い込み、その吐き出しの勢いにより空気流を筐
体３０の外部に効果的に排出させることができる。
により下部空間を閉塞しているので、排気口３６ｂに対
応する部位にファンを設けなくとも、基板モジュール３
３により生じる陰圧を効果的に下部空間に作用させて空
気流を吸い込み、その吐き出しの勢いにより空気流を筐
体３０の外部に効果的に排出させることができる。
【００６１】本実施例は、冷却特性を確保した上でファ
ンの取付けを不要とし、これによって構成の簡略化が図
られる利点の他に、次に述べるように低騒音化が図られ
るようになる。すなわち、運転騒音や排気騒音の源であ
るファンが、電子機器装置の表面であるカバー又はその
近傍に設けられていないので、このファンが無い分だけ
低騒音化が図られる。なお、本実施例では、当該ファン
の機能を基板モジュール３３のファン３１Ｂ3 で担って
おり、このファン３１Ｂ3 も運転騒音や排気騒音の源で
あるが、運転騒音や排気騒音は小さいものである。何故
ならば、ファン３１Ｂ3 の吹出しの向きと排気口３６ｂ
とが直交しており、ファン３１Ｂ3 の騒音が外部に漏れ
にくくなっているからである。
ンの取付けを不要とし、これによって構成の簡略化が図
られる利点の他に、次に述べるように低騒音化が図られ
るようになる。すなわち、運転騒音や排気騒音の源であ
るファンが、電子機器装置の表面であるカバー又はその
近傍に設けられていないので、このファンが無い分だけ
低騒音化が図られる。なお、本実施例では、当該ファン
の機能を基板モジュール３３のファン３１Ｂ3 で担って
おり、このファン３１Ｂ3 も運転騒音や排気騒音の源で
あるが、運転騒音や排気騒音は小さいものである。何故
ならば、ファン３１Ｂ3 の吹出しの向きと排気口３６ｂ
とが直交しており、ファン３１Ｂ3 の騒音が外部に漏れ
にくくなっているからである。
【００６２】次に、図１６を参照して本発明の第１０実
施例に係る電子機器装置を説明する。図１６に示すよう
に、第１０実施例に係る電子機器装置は、第９実施例に
係る電子機器装置における集合ダクト３２に、正面側機
器モジュール３１Ａ及び背面側機器モジュール３１Ｂを
構成する機器モジュール３１夫々から流出する空気流を
所定の通流経路に案内し、空気流同士のぶつかり合いを
防止するための仕切板３８を設けたものである。
施例に係る電子機器装置を説明する。図１６に示すよう
に、第１０実施例に係る電子機器装置は、第９実施例に
係る電子機器装置における集合ダクト３２に、正面側機
器モジュール３１Ａ及び背面側機器モジュール３１Ｂを
構成する機器モジュール３１夫々から流出する空気流を
所定の通流経路に案内し、空気流同士のぶつかり合いを
防止するための仕切板３８を設けたものである。
【００６３】このような構成の第１０実施例に係る電子
機器装置によれば、第９実施例の作用の他に、機器モジ
ュール３１夫々から流出する空気流同士のぶつかり合い
を防止して、空気流をスムーズに導くことができ、効果
的な冷却を実現することができる。
機器装置によれば、第９実施例の作用の他に、機器モジ
ュール３１夫々から流出する空気流同士のぶつかり合い
を防止して、空気流をスムーズに導くことができ、効果
的な冷却を実現することができる。
【００６４】次に、図１７を参照して本発明の第１１実
施例に係る電子機器装置を説明する。図１７に示すよう
に、第１１実施例に係る電子機器装置は、第９，第１０
実施例に係る電子機器装置における機器モジュール３１
のファン３１ａ及び仕切り板３８を、空気流３７が通流
すべき方向に流れるように変更を加えたものである。こ
こで、空気流３７が通流すべき方向としては、機器モジ
ュール３１の階層配置の形態等により各種各様が考えら
れる。図示の例では、機器モジュール３１から排気され
た空気流３７が集合ダクト３２の上方に向かう方向であ
る。このため、ファン３１ａは集合ダクト３２の上方に
空気流が吸排気するように斜めに配置し、また本実施例
の仕切り板３８´は断面菱形状に形成されている。
施例に係る電子機器装置を説明する。図１７に示すよう
に、第１１実施例に係る電子機器装置は、第９，第１０
実施例に係る電子機器装置における機器モジュール３１
のファン３１ａ及び仕切り板３８を、空気流３７が通流
すべき方向に流れるように変更を加えたものである。こ
こで、空気流３７が通流すべき方向としては、機器モジ
ュール３１の階層配置の形態等により各種各様が考えら
れる。図示の例では、機器モジュール３１から排気され
た空気流３７が集合ダクト３２の上方に向かう方向であ
る。このため、ファン３１ａは集合ダクト３２の上方に
空気流が吸排気するように斜めに配置し、また本実施例
の仕切り板３８´は断面菱形状に形成されている。
【００６５】このように構成された第１１実施例によれ
ば、筐体３０内での空気流の適正な振分けを行うことが
可能となり、特に機器モジュール３１から排気された空
気流相互のぶつかり合いの効果的な防止が図られる。も
ちろん、第９，第１０実施例に係る電子機器装置と同様
に、低騒音化が図られると共に効果的な冷却が実現され
つつ高密度の実装が達成され得る。
ば、筐体３０内での空気流の適正な振分けを行うことが
可能となり、特に機器モジュール３１から排気された空
気流相互のぶつかり合いの効果的な防止が図られる。も
ちろん、第９，第１０実施例に係る電子機器装置と同様
に、低騒音化が図られると共に効果的な冷却が実現され
つつ高密度の実装が達成され得る。
【００６６】次に、図１８を参照して本発明の第１２実
施例に係る電子機器装置を説明する。図１８に示すよう
に、第１２実施例に係る電子機器装置は、第９，第１
０，第１１実施例に係る電子機器装置における筐体３０
の上面の封止構造を変更し、また排気口３６ｂと背面カ
バー３６の裏空間との連結部の構造を変更している。す
なわち、筐体３０の上面には、メッシュ状カバー３９を
設け、排気口３６ｂと背面カバー３６の裏空間との連結
部に封止板４０を設け、排気口３６ｂと背面カバー３６
の裏空間とが連通しないように構成している。また、筐
体３０における機器モジュール３１及び基板モジュール
３３が設けられていない部分を初めとする要所々には、
封止部材４１が設けられている。
施例に係る電子機器装置を説明する。図１８に示すよう
に、第１２実施例に係る電子機器装置は、第９，第１
０，第１１実施例に係る電子機器装置における筐体３０
の上面の封止構造を変更し、また排気口３６ｂと背面カ
バー３６の裏空間との連結部の構造を変更している。す
なわち、筐体３０の上面には、メッシュ状カバー３９を
設け、排気口３６ｂと背面カバー３６の裏空間との連結
部に封止板４０を設け、排気口３６ｂと背面カバー３６
の裏空間とが連通しないように構成している。また、筐
体３０における機器モジュール３１及び基板モジュール
３３が設けられていない部分を初めとする要所々には、
封止部材４１が設けられている。
【００６７】このように構成された第１２実施例によれ
ば、基板モジュール３３のファン３３Ｂ3 により排気さ
れる空気流を、筐体３０の上面のメッシュ状カバー３９
を通して筐体の外部に直接に排出することができる。ま
た、排気口３６ｂと背面カバー３６の裏空間とを連通さ
せたことによりファン３３Ｂ3 が必要とする排気能力を
小さくすることができ、ファン３３Ｂ3 の運転騒音の低
下が図られる。また、封止部材４１により筐体３０にお
ける機器モジュール３１及び基板モジュール３３が設け
られていない部分からの空気の漏れを防止することがで
き、効率的な冷却が行われる。
ば、基板モジュール３３のファン３３Ｂ3 により排気さ
れる空気流を、筐体３０の上面のメッシュ状カバー３９
を通して筐体の外部に直接に排出することができる。ま
た、排気口３６ｂと背面カバー３６の裏空間とを連通さ
せたことによりファン３３Ｂ3 が必要とする排気能力を
小さくすることができ、ファン３３Ｂ3 の運転騒音の低
下が図られる。また、封止部材４１により筐体３０にお
ける機器モジュール３１及び基板モジュール３３が設け
られていない部分からの空気の漏れを防止することがで
き、効率的な冷却が行われる。
【００６８】次に、図１９を参照して本発明の第１３実
施例に係る電子機器装置を説明する。図１９に示すよう
に、第１３実施例に係る電子機器装置は、第９〜第１２
実施例に係る電子機器装置において、筐体１０内の下部
には空気流を筐体１０の外から導入するための下部横行
ダクト１８を設け、筐体１０と背面カバー１７との間に
は、下部横行ダクト１８に導入された空気流を電子機器
要素１の背面側に導入するための背面側縦行ダクト２０
を設けている。下部横行ダクト１８には、下部横行ダク
ト１８に導入された空気流を背面側縦行ダクト２０に導
入するための下部ファン２１を設けている。また電子機
器要素１に流入する空気流を所定の通流経路に案内する
ための案内部として配向板２３、ガイド板２５及び封止
板２６を設けている。
施例に係る電子機器装置を説明する。図１９に示すよう
に、第１３実施例に係る電子機器装置は、第９〜第１２
実施例に係る電子機器装置において、筐体１０内の下部
には空気流を筐体１０の外から導入するための下部横行
ダクト１８を設け、筐体１０と背面カバー１７との間に
は、下部横行ダクト１８に導入された空気流を電子機器
要素１の背面側に導入するための背面側縦行ダクト２０
を設けている。下部横行ダクト１８には、下部横行ダク
ト１８に導入された空気流を背面側縦行ダクト２０に導
入するための下部ファン２１を設けている。また電子機
器要素１に流入する空気流を所定の通流経路に案内する
ための案内部として配向板２３、ガイド板２５及び封止
板２６を設けている。
【００６９】このような構成の第１３実施例によれば、
第９〜第１２実施例と同様の効果が得られると共に、第
２実施例で得られる効果も得られる。次に、図２０を参
照して本発明の第１４実施例に係る電子機器装置を説明
する。図２０に示すように、第１４実施例に係る電子機
器装置は、第９〜第１３実施例に係る電子機器装置にお
いて、筐体１０内の下部には空気流を筐体１０の外から
導入するための下部横行ダクト１８を設け、筐体１０と
背面カバー１７との間には、下部横行ダクト１８に導入
された空気流を電子機器要素１の背面側に導入するため
の背面側縦行ダクト２０を設け、筐体１０と正面カバー
１６との間には、下部横行ダクト１８に導入された空気
流を電子機器要素１の正面側に導入するための正面側縦
行ダクト２８を設けている。下部横行ダクト１８には、
下部横行ダクト１８に導入された空気流を背面側縦行ダ
クト２０に導入するための下部ファン２１を設けてい
る。また電子機器要素１に流入する空気流を所定の通流
経路に案内するための案内部として配向板２３、ガイド
板２５及び封止板２６を設けている。
第９〜第１２実施例と同様の効果が得られると共に、第
２実施例で得られる効果も得られる。次に、図２０を参
照して本発明の第１４実施例に係る電子機器装置を説明
する。図２０に示すように、第１４実施例に係る電子機
器装置は、第９〜第１３実施例に係る電子機器装置にお
いて、筐体１０内の下部には空気流を筐体１０の外から
導入するための下部横行ダクト１８を設け、筐体１０と
背面カバー１７との間には、下部横行ダクト１８に導入
された空気流を電子機器要素１の背面側に導入するため
の背面側縦行ダクト２０を設け、筐体１０と正面カバー
１６との間には、下部横行ダクト１８に導入された空気
流を電子機器要素１の正面側に導入するための正面側縦
行ダクト２８を設けている。下部横行ダクト１８には、
下部横行ダクト１８に導入された空気流を背面側縦行ダ
クト２０に導入するための下部ファン２１を設けてい
る。また電子機器要素１に流入する空気流を所定の通流
経路に案内するための案内部として配向板２３、ガイド
板２５及び封止板２６を設けている。
【００７０】このような構成の第１４実施例によれば、
第９〜第１２実施例と同様の効果が得られると共に、第
３実施例で得られる効果も得られる。次に、図２１〜図
２３を参照して本発明に係る電子機器装置の第１５，第
１６実施例を説明する。先ず、図２１及び図２２に示す
本発明の第１５実施例に係る電子機器装置を説明する。
すなわち、本実施例に係る電子機器装置においては、筐
体４２内に、機器モジュールや基板モジュールを初めと
する被冷却要素４３を配置している。筐体４２の正面に
配置される正面カバー４４は、図示しない吸気口が形成
されている。筐体４２の背面に配置される背面カバー４
５の上部には排気口４５ｂが形成されている。筐体４２
の排気口４５ｂに対応する部位には、冷却機構４６が設
けられている。この冷却機構４６は、図２２に示すよう
に、筒体を構成するケース４６ａの一開口部側と他開口
部側とにファン４６ｂ，４６ｃを設けた構成である。
第９〜第１２実施例と同様の効果が得られると共に、第
３実施例で得られる効果も得られる。次に、図２１〜図
２３を参照して本発明に係る電子機器装置の第１５，第
１６実施例を説明する。先ず、図２１及び図２２に示す
本発明の第１５実施例に係る電子機器装置を説明する。
すなわち、本実施例に係る電子機器装置においては、筐
体４２内に、機器モジュールや基板モジュールを初めと
する被冷却要素４３を配置している。筐体４２の正面に
配置される正面カバー４４は、図示しない吸気口が形成
されている。筐体４２の背面に配置される背面カバー４
５の上部には排気口４５ｂが形成されている。筐体４２
の排気口４５ｂに対応する部位には、冷却機構４６が設
けられている。この冷却機構４６は、図２２に示すよう
に、筒体を構成するケース４６ａの一開口部側と他開口
部側とにファン４６ｂ，４６ｃを設けた構成である。
【００７１】以上のように構成された本実施例によれ
ば、次のように作用する。すなわち、排気口近傍に配置
される冷却機構４６は、夫々３つのファン４６ｂ，４６
ｃを用いていることから冷却能力は高いものである上
に、筒体を構成するケース４６ａの一開口部と他開口部
とに夫々３つのファン４６ｂ，４６ｃを設けてなる構成
であるから、ファン同士が一定の距離、好ましくはファ
ンの直径以上の距離だけ離したものとすることにより、
ファン夫々が発生する騒音同士が干渉しにくくなり、フ
ァン同士の僅かな回転数の違い（騒音の周波数の差）に
より生じる唸り音の発生を防止することができる。
ば、次のように作用する。すなわち、排気口近傍に配置
される冷却機構４６は、夫々３つのファン４６ｂ，４６
ｃを用いていることから冷却能力は高いものである上
に、筒体を構成するケース４６ａの一開口部と他開口部
とに夫々３つのファン４６ｂ，４６ｃを設けてなる構成
であるから、ファン同士が一定の距離、好ましくはファ
ンの直径以上の距離だけ離したものとすることにより、
ファン夫々が発生する騒音同士が干渉しにくくなり、フ
ァン同士の僅かな回転数の違い（騒音の周波数の差）に
より生じる唸り音の発生を防止することができる。
【００７２】次に、図２３に示す本発明の第１６実施例
に係る電子機器装置を説明する。すなわち、図２３に示
すように、第１６実施例に係る電子機器装置は、図８に
示した第５実施例に係る電子機器装置における上部ファ
ン２２に代えて、図２１及び図２２に示した冷却機構４
６を設けている。
に係る電子機器装置を説明する。すなわち、図２３に示
すように、第１６実施例に係る電子機器装置は、図８に
示した第５実施例に係る電子機器装置における上部ファ
ン２２に代えて、図２１及び図２２に示した冷却機構４
６を設けている。
【００７３】以上のように構成された本実施例によれ
ば、次のように作用する。すなわち、第１１実施例と同
様に、排気口近傍に配置される冷却機構４６は、夫々３
つのファン４６ｂ，４６ｃを用いていることから冷却能
力は高いものでる上に、筒体を構成するケース４６ａの
一開口部と他開口部とに夫々３つのファン４６ｂ，４６
ｃを設けてなる構成であるから、ファン同士が一定の距
離、好ましくはファンの直径以上の距離だけ離したもの
とすることにより、ファン夫々が発生する騒音同志が干
渉しにくくなり、唸り音の発生を防止することができ
る。
ば、次のように作用する。すなわち、第１１実施例と同
様に、排気口近傍に配置される冷却機構４６は、夫々３
つのファン４６ｂ，４６ｃを用いていることから冷却能
力は高いものでる上に、筒体を構成するケース４６ａの
一開口部と他開口部とに夫々３つのファン４６ｂ，４６
ｃを設けてなる構成であるから、ファン同士が一定の距
離、好ましくはファンの直径以上の距離だけ離したもの
とすることにより、ファン夫々が発生する騒音同志が干
渉しにくくなり、唸り音の発生を防止することができ
る。
【００７４】また、第５実施例と同様に、筐体３０内で
の空気流の適正な振分けを行うことが可能となり、特に
機器モジュール３１から排気された空気流相互のぶつか
り合いの効果的な防止が図られる。もちろん、第９，第
１０実施例に係る電子機器装置と同様に、低騒音化が図
られると共に効果的な冷却が実現されつつ高密度の実装
が達成され得る。
の空気流の適正な振分けを行うことが可能となり、特に
機器モジュール３１から排気された空気流相互のぶつか
り合いの効果的な防止が図られる。もちろん、第９，第
１０実施例に係る電子機器装置と同様に、低騒音化が図
られると共に効果的な冷却が実現されつつ高密度の実装
が達成され得る。
【００７５】上述した各実施例では、筐体の正面側と背
面側とにカバーを設けているものを説明しているが、両
側面にカバーを設けている電子機器装置であっても上述
した各実施例の発明は適用できることは言うまでもな
い。また、機器モジュールや基板モジュールは、被冷却
要素の典型例であって、他の発熱要素を含むものであ
る。
面側とにカバーを設けているものを説明しているが、両
側面にカバーを設けている電子機器装置であっても上述
した各実施例の発明は適用できることは言うまでもな
い。また、機器モジュールや基板モジュールは、被冷却
要素の典型例であって、他の発熱要素を含むものであ
る。
【００７６】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の電子機器
装置用冷却方法並びにその装置では、装置の一面側から
導入した空気流を他面側に向って横行させ、次いで該空
気流を装置の高さ方向に沿って縦行させて、該空気流
を、他面側から電子機器要素に送り込むようにしている
ので、電子機器要素の他面側を効果的に冷却することが
できる。
装置用冷却方法並びにその装置では、装置の一面側から
導入した空気流を他面側に向って横行させ、次いで該空
気流を装置の高さ方向に沿って縦行させて、該空気流
を、他面側から電子機器要素に送り込むようにしている
ので、電子機器要素の他面側を効果的に冷却することが
できる。
【００７７】本発明の電子機器装置用冷却方法並びにそ
の装置では、装置の一面側から導入した空気流を他面側
に向って横行させ、次いで該空気流を一面側及び他面側
夫々の高さ方向に沿って縦行させ、該空気流を、一面側
及び他面側夫々から電子機器要素に送り込むようにして
いるので、電子機器要素の一面側及び他面側夫々を効果
的に冷却することができる。
の装置では、装置の一面側から導入した空気流を他面側
に向って横行させ、次いで該空気流を一面側及び他面側
夫々の高さ方向に沿って縦行させ、該空気流を、一面側
及び他面側夫々から電子機器要素に送り込むようにして
いるので、電子機器要素の一面側及び他面側夫々を効果
的に冷却することができる。
【００７８】本発明の電子機器装置用冷却装置では、下
層部の空気を吸引し上層部に排出するためのファン装置
を含む閉塞機構によって、装置内に電子機器要素を配置
してなる下層部を上層部に対して閉塞するので、ファン
装置により生ずる陰圧は、効果的に下層部に作用する。
これにより下層部から上層部への空気流はスムーズなも
のとなるから、下層部に配置された電子機器要素は効果
的に冷却される。
層部の空気を吸引し上層部に排出するためのファン装置
を含む閉塞機構によって、装置内に電子機器要素を配置
してなる下層部を上層部に対して閉塞するので、ファン
装置により生ずる陰圧は、効果的に下層部に作用する。
これにより下層部から上層部への空気流はスムーズなも
のとなるから、下層部に配置された電子機器要素は効果
的に冷却される。
【００７９】本発明のファン装置では、第１ファンと第
２ファンとを当該ファンの直径以上の距離を存して配置
してなるので、２つのファンによって冷却能力を高める
ことができる上に、ファン夫々が発生する騒音同士が干
渉しにくくなり、唸り音の発生を防止することができ
る。よって本発明によれば、電子機器装置を高効率に冷
却することを可能とした電子機器装置用冷却方法並びに
その装置及びファン装置を提供することができる。
２ファンとを当該ファンの直径以上の距離を存して配置
してなるので、２つのファンによって冷却能力を高める
ことができる上に、ファン夫々が発生する騒音同士が干
渉しにくくなり、唸り音の発生を防止することができ
る。よって本発明によれば、電子機器装置を高効率に冷
却することを可能とした電子機器装置用冷却方法並びに
その装置及びファン装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子機器装置用冷却装置の第１実施例
に係る電子機器装置を側面方向からみた概略断面図。
に係る電子機器装置を側面方向からみた概略断面図。
【図２】本発明の電子機器装置用冷却装置の第２実施例
に係る電子機器装置を側面方向からみた概略断面図。
に係る電子機器装置を側面方向からみた概略断面図。
【図３】同実施例における機器モジュールの概略斜視
図。
図。
【図４】同実施例における機器モジュールを側面方向か
らみた概略断面図。
らみた概略断面図。
【図５】同実施例を側面方向からみた分解斜視図。
【図６】本発明に係る電子機器装置用冷却装置の第３実
施例に係る電子機器装置を側面方向からみた概略断面
図。
施例に係る電子機器装置を側面方向からみた概略断面
図。
【図７】本発明の電子機器装置用冷却装置の第４実施例
に係る電子機器装置を側面方向からみた概略断面図。
に係る電子機器装置を側面方向からみた概略断面図。
【図８】本発明の電子機器装置用冷却装置の第５実施例
に係る電子機器装置を側面方向からみた概略断面図。
に係る電子機器装置を側面方向からみた概略断面図。
【図９】本発明の電子機器装置用冷却装置の第６実施例
に係る電子機器装置を側面方向からみた概略断面図。
に係る電子機器装置を側面方向からみた概略断面図。
【図１０】本発明の電子機器装置用冷却装置の第７実施
例に係る電子機器装置を側面方向からみた概略断面図。
例に係る電子機器装置を側面方向からみた概略断面図。
【図１１】本発明の電子機器装置用冷却装置の第８実施
例に係る電子機器装置を側面方向からみた概略断面図。
例に係る電子機器装置を側面方向からみた概略断面図。
【図１２】本発明の電子機器装置用冷却装置の第９実施
例に係る電子機器装置を側面方向からみた概略断面図。
例に係る電子機器装置を側面方向からみた概略断面図。
【図１３】同実施例を側面方向からみた分解斜視図。
【図１４】同実施例における基板モジュールの概略斜視
図。
図。
【図１５】同実施例における基板モジュールの一部裁断
した概略斜視図。
した概略斜視図。
【図１６】本発明の電子機器装置用冷却装置の第１０実
施例に係る電子機器装置を側面方向からみた概略断面
図。
施例に係る電子機器装置を側面方向からみた概略断面
図。
【図１７】本発明の電子機器装置用冷却装置の第１１実
施例に係る電子機器装置を側面方向からみた概略断面
図。
施例に係る電子機器装置を側面方向からみた概略断面
図。
【図１８】本発明の電子機器装置用冷却装置の第１２実
施例に係る電子機器装置を側面方向からみた概略断面
図。
施例に係る電子機器装置を側面方向からみた概略断面
図。
【図１９】本発明の電子機器装置用冷却装置の第１３実
施例に係る電子機器装置を側面方向からみた概略断面
図。
施例に係る電子機器装置を側面方向からみた概略断面
図。
【図２０】本発明の電子機器装置用冷却装置の第１４実
施例に係る電子機器装置を側面方向からみた概略断面
図。
施例に係る電子機器装置を側面方向からみた概略断面
図。
【図２１】本発明に係るファン装置が組込まれた電子機
器装置の一例を側面方向からみた概略断面図。
器装置の一例を側面方向からみた概略断面図。
【図２２】同実施例におけるファン装置の概略斜視図。
【図２３】本発明に係るファン装置が組込まれた電子機
器装置の他例を側面方向からみた概略断面図。
器装置の他例を側面方向からみた概略断面図。
【図２４】従来例の電子機器装置用冷却装置の一例に係
る電子機器装置を側面方向からみた概略断面図。
る電子機器装置を側面方向からみた概略断面図。
【符号の説明】 １０…筐体、１１…機器モジュール、１２…集合ダク
ト、１６…正面カバー、１７…背面カバー、１８…下部
横行ダクト、１９…上部横行ダクト、２０…背面側縦行
ダクト、２１…下部ファン、２２…上部ファン、２３…
配向板、２４…仕切板、２５…ガイド板、２６…封止
板。
ト、１６…正面カバー、１７…背面カバー、１８…下部
横行ダクト、１９…上部横行ダクト、２０…背面側縦行
ダクト、２１…下部ファン、２２…上部ファン、２３…
配向板、２４…仕切板、２５…ガイド板、２６…封止
板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図１２】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２２】
【図２０】
【図２１】
【図２３】
【図２４】
Claims (7)
- 【請求項１】 筐体と、この筐体の一面に臨んで前記筐
体内に階層配置される複数の被冷却要素と、 前記筐体の面のうち少なくとも前記一面に配設してなる
カバーと、 前記筐体内の下部に設けられ空気流を筐体外から導入す
るための横行ダクトと、 前記複数の被冷却要素と前記
カバーとの間に設けられ前記横行ダクトに導入された前
記空気流を前記複数の被冷却要素夫々に導入するための
縦行ダクトと、 前記縦行ダクトと前記筐体内とに配置してなるものであ
って、前記複数の被冷却要素夫々に吸気される空気流及
び前記複数の被冷却要素夫々から排気される空気流を所
定の通流経路に案内するための案内部材とを具備する電
子機器装置。 - 【請求項２】 前記カバーは、 前記筐体の一面に配設してなる一面カバーと、前記筐体
の他面に配設してなる他面カバーとを少なくとも具備
し、 前記複数の被冷却要素は、 前記筐体の前記一面に臨んで前記筐体内に階層配置され
る一面側被冷却要素部と、前記筐体の前記他面に臨んで
前記筐体内に階層配置される他面側被冷却要素部とを少
なくとも具備する請求項１に記載の電子機器装置。 - 【請求項３】 前記縦行ダクトは、 前記横行ダクトに導入された前記空気流を前記一面側被
冷却要素部に導入するものであって前記一面側被冷却要
素部と前記一面カバーとの間に設けられる一面側縦行ダ
クトと、前記横行ダクトに導入された前記空気流を前記
他面側被冷却要素部に導入するものであって前記他面側
被冷却要素部と前記他面カバーとの間に設けられる他面
側縦行ダクトとを少なくとも具備する請求項２に記載の
電子機器装置。 - 【請求項４】 前記案内部材は、 前記一面側縦行ダクト及び前記他面側縦行ダクトからの
空気流を前記一面側被冷却要素部を構成する前記複数の
被冷却要素夫々及び前記他面側被冷却要素部を構成する
前記複数の被冷却要素夫々に配向させるものであって前
記一面側縦行ダクト及び前記他面側縦行ダクトに配置さ
れる配向部材と、 前記一面側被冷却要素部を構成する前記複数の被冷却要
素夫々から排気される空気流と前記他面側被冷却要素部
を構成する前記複数の被冷却要素夫々から排気される空
気流とを仕切るものであって、前記一面側被冷却要素部
と前記他面側被冷却要素部との間に配置される仕切り部
材とを少なくとも具備する請求項３に記載の電子機器装
置。 - 【請求項５】 筐体と、 前記筐体内の下部にあって当該筐体の一面に臨んで階層
配置された複数の機器モジュールからなる一面側機器モ
ジュール部と、 前記筐体内の下部にあって当該筐体の他面に臨んで階層
配置された複数の機器モジュールからなる他面側機器モ
ジュール部と、 前記筐体内にあって前記一面側機器モジュール部及び前
記他面側機器モジュール部の上部を閉塞するべくして並
列配置された複数の基板モジュールからなる基板モジュ
ール部と、 前記筐体の下部に対応する部位に前記一面側機器モジュ
ール部に与える空気流を前記筐体の外部から導入するた
めの吸気口が形成されてなるものであって、前記筐体の
前記一面に配設される一面カバーと、 前記筐体の下部に対応する部位に前記他面側機器モジュ
ール部に与える空気流を前記筐体の外部から導入するた
めの吸気口が形成され且つ前記筐体の上部に対応する部
位に前記基板モジュール部から出た空気流を前記筐体の
下部に排出するための排気口が形成されてなるものであ
って、前記筐体の他面に配設される他面カバーと、 前記筐体における前記排気口に対応する部位に設けたフ
ァンとを具備する電子機器装置。 - 【請求項６】 前記一面側機器モジュール部を構成する
前記複数の機器モジュール夫々から排気される空気流と
前記他面側機器モジュール部を構成する前記複数の機器
モジュール夫々から排気される空気流とを仕切るもので
あって、前記一面側機器モジュール部と前記他面側機器
モジュール部との間に配置される仕切り部材を更に具備
する請求項５に記載の電子機器装置。 - 【請求項７】 筐体と、 この筐体内に配置される被冷却要素と、 前記筐体の下部に対応する部位に前記被冷却要素に与え
る空気流を前記筐体の外部から導入するための吸気口が
形成されてなるものであって、前記筐体の一面に配設さ
れる一面カバーと、 前記筐体の上部に対応する部位に前記被冷却要素から出
た空気流を前記筐体の下部に排出するための排気口が形
成されてなるものであって、前記筐体の他面に配設され
る他面カバーと、 前記排気口近傍に配置されるものであって、筒体の一開
口部と他開口部とに夫々ファンを設けてなる冷却機構
と、 を具備する電子機器装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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