JPH07201797A - Transfer arm cleaner - Google Patents
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- JPH07201797A JPH07201797A JP35126993A JP35126993A JPH07201797A JP H07201797 A JPH07201797 A JP H07201797A JP 35126993 A JP35126993 A JP 35126993A JP 35126993 A JP35126993 A JP 35126993A JP H07201797 A JPH07201797 A JP H07201797A
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- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、複数の板状被処理体を
一列に配列した状態で把持して搬送するための搬送アー
ムを洗浄する装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for cleaning a carrier arm for gripping and carrying a plurality of plate-shaped objects in a line.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体ウエハ洗浄装置においては、洗浄
処理能率を上げるために、多数枚たとえば２５枚の半導
体ウエハを板面（ウエハ面）にほぼ垂直な方向に一列に
ほぼ等間隔で配列した状態でウエハチャック等の搬送装
置で把持しつつ一括して（一組として）洗浄処理液に浸
漬するようにしている。2. Description of the Related Art In a semiconductor wafer cleaning apparatus, a large number of semiconductor wafers, for example, 25 semiconductor wafers are arranged in a row in a direction substantially perpendicular to a plate surface (wafer surface) at substantially equal intervals in order to improve cleaning efficiency. Therefore, the wafer is gripped by a transfer device such as a wafer chuck and soaked (in one set) in the cleaning liquid all together.
【０００３】図９に、この種の搬送装置を用いる半導体
ウエハ洗浄装置の構成を示す。この洗浄装置において、
処理槽１００には被処理体としての半導体ウエハＷを洗
浄処理するための処理液ＰＱが入っている。搬送ロボッ
ト１０２は、矢印Ｙの方向に自走して、処理槽１００と
ウエハ搬入出口（図示せず）との間で行き来するように
構成されている。搬送ロボット１０２には矢印Ｚの方向
（垂直方向）に昇降可能なチャック駆動部１０４が搭載
され、このチャック駆動部１０４にウエハチャック（搬
送装置）１０６が取り付けられている。FIG. 9 shows the structure of a semiconductor wafer cleaning apparatus using this type of transfer apparatus. In this cleaning device,
The processing bath 100 contains a processing liquid PQ for cleaning the semiconductor wafer W as the object to be processed. The transfer robot 102 is configured to move in the direction of arrow Y and move back and forth between the processing tank 100 and a wafer loading / unloading port (not shown). The transfer robot 102 is equipped with a chuck drive unit 104 that can move up and down in the direction of arrow Z (vertical direction), and a wafer chuck (transfer device) 106 is attached to the chuck drive unit 104.
【０００４】ウエハチャック１０６は、チャック駆動部
１０４に伸縮・回転可能に取付された一対の水平支持杆
１１０Ａ，１１０Ｂと、これらの水平支持杆１１０Ａ，
１１０Ｂの先端部および基端部にそれぞれ固着された垂
直フレーム杆１１２Ａ，１１４Ａ，１１２Ｂ，１１４Ｂ
と、垂直フレーム杆１１２Ａ，１１４Ａの間および１１
２Ｂ，１１４Ｂの間にそれぞれ横架された２本のウエハ
支持杆１１６Ａ，１１８Ａおよび１１６Ｂ，１１８Ｂ
（ウエハＷの陰になって図９では見えない）とから構成
されている。水平支持杆１１０Ａ、垂直フレーム杆１１
２Ａ，１１４Ａおよびウエハ支持杆１１６Ａ，１１８Ａ
は一体となって一方の搬送アーム１２０Ａを構成し、水
平支持杆１１０Ｂ、垂直フレーム杆１１２Ｂ，１１４Ｂ
およびウエハ支持杆１１６Ｂ，１１８Ｂは一体となって
他方の搬送アーム１２０Ｂを構成している。The wafer chuck 106 includes a pair of horizontal support rods 110A and 110B attached to the chuck drive unit 104 so as to be able to extend and contract and rotate, and these horizontal support rods 110A and 110A.
Vertical frame rods 112A, 114A, 112B, 114B fixed to the front end portion and the base end portion of 110B, respectively.
And between the vertical frame rods 112A and 114A and 11
Two wafer support rods 116A, 118A and 116B, 118B which are respectively provided horizontally between 2B and 114B.
(Behind the wafer W and not visible in FIG. 9). Horizontal support rod 110A, vertical frame rod 11
2A, 114A and wafer support rods 116A, 118A
Together constitute one transfer arm 120A, which includes a horizontal support rod 110B and vertical frame rods 112B and 114B.
The wafer supporting rods 116B and 118B are integrated with each other to form the other transfer arm 120B.
【０００５】チャック駆動部１０４の回転駆動によって
水平支持杆１１０Ａ，１１０Ｂが回転すると、両搬送ア
ーム１２０Ａ，１２０Ｂは矢印ＣA,ＣB の方向に開閉し
て、１組分のウエハＷ1 〜Ｗ25を一括して着脱可能に把
持するようになっている。各ウエハ支持杆１１６Ａ，１
１８Ａ，１１６Ｂ，１１８Ｂの内側にはウエハＷ1 〜Ｗ
25を板面に垂直な方向に一列に配列した状態で保持する
ための溝Ｇ1 〜Ｇ25がほぼ一定間隔で形成されている。
図示のように、これらのウエハＷ1 〜Ｗ25は、その下端
部が下部ウエハ支持杆１１８Ａ，１１８Ｂよりも下には
み出るようにして、両搬送アーム１２０Ａ，１２０Ｂに
把持される。When the horizontal supporting rods 110A and 110B are rotated by the rotational driving of the chuck driving unit 104, both transfer arms 120A and 120B are opened and closed in the directions of arrows CA and CB to collectively collect one set of wafers W1 to W25. It is designed to be detachably held. Each wafer support rod 116A, 1
Wafers W1 to W are provided inside 18A, 116B and 118B.
Grooves G1 to G25 for holding 25 arranged in a line in a direction perpendicular to the plate surface are formed at substantially constant intervals.
As shown in the figure, these wafers W1 to W25 are held by both transfer arms 120A and 120B such that the lower ends thereof protrude below the lower wafer support rods 118A and 118B.
【０００６】図９では、洗浄処理の前後の状態、つまり
ウエハＷ1 〜Ｗ25を処理槽１００の中に入れる直前、ま
たは処理槽１００から出した直後の状態が示されてい
る。洗浄処理を行うときは、チャック駆動部１０４の下
降移動によってウエハチヤック１０６が処理槽１００の
中へ降下する。処理槽１００内には、ウエハＷ1 〜Ｗ25
を保持するためのウエハボート（図示せず）が処理液Ｐ
Ｑの液面下の所定位置に配設されており、処理液ＰＱ中
でウエハチャック１０６から該ウエハボートにウエハＷ
1 〜Ｗ25が一括移載される。FIG. 9 shows a state before and after the cleaning process, that is, a state immediately before the wafers W1 to W25 are put into the processing bath 100 or immediately after being taken out from the processing bath 100. When performing the cleaning process, the wafer chuck 106 descends into the processing bath 100 by the downward movement of the chuck driving unit 104. Wafers W1 to W25 are contained in the processing bath 100.
A wafer boat (not shown) for holding the
The wafer W is disposed at a predetermined position below the liquid surface of Q and is transferred from the wafer chuck 106 to the wafer boat in the processing liquid PQ.
1 to W25 are transferred at once.
【０００７】したがって、ウエハチャック１０６は、処
理槽１００内でウエハＷ1 〜Ｗ25をウエハボートに移載
した後は、一時的に手の空いた状態となる。この手の空
いている合間に、必要に応じて搬送ロボット１０２が処
理槽１００に近接したウエハチャック洗浄部（搬送アー
ム洗浄部）へ移動し、そこで搬送アーム１２０Ａ，１２
０Ｂの洗浄が行われる。Therefore, the wafer chuck 106 is temporarily in a free state after the wafers W1 to W25 are transferred to the wafer boat in the processing bath 100. During this free space, the transfer robot 102 moves to the wafer chuck cleaning section (transfer arm cleaning section) near the processing tank 100 as needed, and the transfer arms 120A, 12 are there.
A OB wash is performed.
【０００８】一般に、搬送アーム洗浄部では、最初に搬
送アーム１２０Ａ，１２０Ｂの各部に付いている処理液
やパーティクル等を洗い落とすための洗浄液たとえば純
水の吹き付けによるスプレー洗浄が行われ、次に乾燥の
ためのガスたとえばエアの吹き付けによる液切りが行わ
れる。Generally, in the transfer arm cleaning section, first, spray cleaning is performed by spraying a cleaning liquid such as pure water for washing off the processing liquid, particles, etc. attached to each part of the transfer arms 120A and 120B, and then drying. The liquid is drained by spraying a gas such as air.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来より種々
の搬送アーム洗浄装置が知られているが、いずれも効率
や安全性、特に液切り（乾燥処理）の効率および安全性
に課題があり、たとえば液切りが不完全であったり、液
切りに比較的長い時間を要したり、あるいは液切りによ
る水滴が搬送アームの他の部分に付いたり隣の処理液槽
へ飛び散ったりする等の不具合があった。However, although various transfer arm cleaning devices have been conventionally known, there are problems in efficiency and safety, particularly in draining (drying) efficiency and safety. For example, drainage may be incomplete, draining may take a relatively long time, or water droplets due to drainage may attach to other parts of the transfer arm or splash to the adjacent processing liquid tank. there were.
【００１０】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
もので、搬送アームの洗浄および乾燥処理を高い効率で
良好かつ安全に行えるようにした搬送アーム洗浄装置を
提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a transfer arm cleaning device capable of cleaning and drying the transfer arm efficiently and satisfactorily and safely.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の第１の搬送アーム洗浄装置は、複数の板
状の被処理体を所定の間隔を置いて配列した状態で一対
の搬送アームで把持して搬送する搬送装置の前記搬送ア
ームを洗浄するための搬送アーム洗浄装置において、前
記搬送アームが上面開口からほぼ垂直方向に出入りでき
るように構成された洗浄室と、前記洗浄室内で各々の吐
出口を前記搬送アームの通路上に設定された所定の高さ
の洗浄位置に向けて前記搬送アームの通路の片側または
両側にほぼ水平方向に１列または複数列に配置された多
数の洗浄ノズルと、前記洗浄ノズルに配管を介して洗浄
液を供給する洗浄液供給手段と、前記洗浄室内で各々の
吐出口を前記搬送アームの通路上に設定された前記洗浄
液ノズルの洗浄位置よりも高い所定の液切り位置に向け
て前記搬送アームの通路の片側または両側にほぼ水平方
向に１列または複数列に配置され、ほとんどの吐出口は
ノズル配列方向に対してほぼ垂直な面内で斜め下向きに
なっている多数のガスノズルと、前記ガスノズルに配管
を介して液切り用のガスを供給するガス供給手段とを具
備する構成とした。In order to achieve the above object, a first transfer arm cleaning apparatus of the present invention comprises a pair of plate-shaped objects to be processed which are arranged at predetermined intervals. In a transfer arm cleaning device for cleaning the transfer arm of a transfer device which is gripped and transferred by the transfer arm, a cleaning chamber configured to allow the transfer arm to move in and out in a substantially vertical direction from a top opening, and the cleaning chamber. The respective discharge ports are arranged in one or more rows in a substantially horizontal direction on one or both sides of the passage of the transfer arm so that each discharge port is directed to a cleaning position of a predetermined height set on the passage of the transfer arm. A large number of cleaning nozzles, a cleaning liquid supply means for supplying a cleaning liquid to the cleaning nozzles through pipes, and a cleaning position of the cleaning liquid nozzles in which the respective discharge ports are set on the passage of the transfer arm in the cleaning chamber. Are arranged in one or more rows in a substantially horizontal direction on one or both sides of the passage of the transfer arm toward a predetermined liquid draining position higher than the above, and most of the discharge ports are in a plane substantially vertical to the nozzle arrangement direction. In the configuration, a large number of gas nozzles are arranged obliquely downward and gas supply means for supplying a gas for liquid draining to the gas nozzles through piping.
【００１２】また、本発明の第２の搬送アーム洗浄装置
は、上記第１の搬送アーム洗浄装置において、前記洗浄
室は室内の中心部に設けられた仕切り板によって一方の
搬送アームを洗浄するための第１の洗浄室と他方の搬送
アームを洗浄するための第２の洗浄室とに分割され、前
記第１および第２の洗浄室の各々に前記洗浄ノズルおよ
び前記ガスノズルが設けられている構成とした。The second transfer arm cleaning apparatus of the present invention is the same as the first transfer arm cleaning apparatus, wherein the cleaning chamber cleans one of the transfer arms by a partition plate provided at the center of the room. Of the first cleaning chamber and a second cleaning chamber for cleaning the other transfer arm, and the cleaning nozzle and the gas nozzle are provided in each of the first and second cleaning chambers. And
【００１３】また、本発明の第３の搬送アーム洗浄装置
は、上記第１または第２の搬送アーム洗浄装置におい
て、前記洗浄室の上面には前記搬送アームを通り抜けさ
せるための開口を有する遮蔽板が設けられている構成と
した。A third transfer arm cleaning apparatus of the present invention is the above-described first or second transfer arm cleaning apparatus, wherein a shield plate having an opening for passing through the transfer arm is provided on an upper surface of the cleaning chamber. Is provided.
【００１４】[0014]
【作用】第１の搬送アーム洗浄装置では、搬送アーム通
路の両側または片側にほぼ水平方向に一列に配置された
多数の液切り用ガスノズルのほとんど（たとえば中間
部）が液切り位置に向けてノズル配列方向に対してほぼ
垂直な面内で斜め下向きに液切り用ガス（たとえばエ
ア）を噴射することにより、搬送アームの各部、特に水
平部に付いていた液滴はその位置からほぼ垂直方向に最
短経路を辿って振り切られる。これにより、短時間で効
率良く液切りが行われる。In the first transfer arm cleaning device, most (for example, the middle part) of a large number of liquid draining gas nozzles arranged in a line in a substantially horizontal direction on both sides or one side of the transfer arm passage are directed toward the liquid draining position. By ejecting the liquid draining gas (for example, air) diagonally downward in a plane substantially perpendicular to the arrangement direction, the droplets attached to each part of the transfer arm, particularly the horizontal part, are almost perpendicular to the position. It is shaken off by following the shortest route. As a result, drainage is efficiently performed in a short time.
【００１５】第２の搬送アーム洗浄装置では、仕切り板
によって互いに独立した（遮断された）第１および第２
の洗浄室が形成され、これら第１および第２の洗浄室で
一対の搬送アームが互いに遮断状態で同時的または選択
的に洗浄・乾燥処理を受けることが可能である。In the second transfer arm cleaning apparatus, the first and second independent (interrupted) partitions are provided by the partition plate.
The cleaning chamber is formed, and in the first and second cleaning chambers, the pair of transfer arms can be simultaneously or selectively subjected to the cleaning / drying process in a mutually blocking state.
【００１６】第３の搬送アーム洗浄装置では、洗浄室の
上面に設けられた遮蔽板により、搬送アームを洗浄室内
に自由に出入りさせつつも、室内の洗浄液スプレーを室
外から遮蔽するので、洗浄液の滴が室外へ飛び散るおそ
れはない。In the third transfer arm cleaning device, the transfer plate can be freely moved in and out of the cleaning chamber by the shield plate provided on the upper surface of the cleaning chamber, while the cleaning liquid spray in the room is shielded from the outside. There is no risk of drops splashing out of the room.
【００１７】[0017]
【実施例】以下、図１〜図８を参照して本発明の実施例
を説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS.
【００１８】図１〜図４は本発明の一実施例による搬送
アーム洗浄装置の主な構成を示す図であって、図１は一
部分解斜視図、図２はアーム長手方向と平行な面につい
ての縦断面図、図３はアーム長手方向と垂直な面につい
ての縦断面図および図４は横断面図である。また、図５
および図６は実施例の搬送アーム洗浄装置における液切
り用ガスノズルの吐出口の構成・向きを示す横断面図お
よび縦断面図である。図７は、実施例におけるチャック
駆動部内のＸ軸駆動機構を示す一部分解斜視図である。1 to 4 are views showing the main structure of a transfer arm cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a partially exploded perspective view, and FIG. 2 is a plane parallel to the arm longitudinal direction. FIG. 3 is a longitudinal sectional view of a plane perpendicular to the arm longitudinal direction, and FIG. 4 is a transverse sectional view. Also, FIG.
6A and 6B are a horizontal cross-sectional view and a vertical cross-sectional view showing the configuration and orientation of the discharge port of the liquid draining gas nozzle in the transfer arm cleaning apparatus of the embodiment. FIG. 7 is a partially exploded perspective view showing the X-axis drive mechanism in the chuck drive unit in the embodiment.
【００１９】この実施例における搬送アーム洗浄装置
は、たとえば図７に示したような半導体ウエハ洗浄装置
の隣または同じ並びに設置されてよい。したがって、こ
の実施例における搬送ロボット１０２およびウエハチャ
ック１０６はそれぞれ図７において同一の符号を付され
たものと同じ構成・機能を有するものでよく、それらの
詳細な説明は省略する。また、チャック駆動部１０４も
基本的な機能については従来と共通しているので、図７
のものと同一の符号を付している。The transfer arm cleaning apparatus in this embodiment may be installed next to or in the same row as the semiconductor wafer cleaning apparatus as shown in FIG. 7, for example. Therefore, the transfer robot 102 and the wafer chuck 106 in this embodiment may have the same configurations and functions as those denoted by the same reference numerals in FIG. 7, and detailed description thereof will be omitted. Further, since the chuck driving unit 104 has the same basic function as the conventional one, the chuck driving unit 104 shown in FIG.
The same reference numerals as those of No. 1 are attached.
【００２０】図１〜図４に示すように、この実施例にお
ける搬送アーム洗浄装置は、ボックス状の筐体１０を有
している。この筐体１０は、ＺＸ面内で延在する一対の
側板１２，１４と、ＹＺ面内で延在する一対の側板１
６，１８と、ＸＹ面内で延在する底板２０および上板２
２とで構成される。As shown in FIGS. 1 to 4, the transfer arm cleaning device in this embodiment has a box-shaped casing 10. The housing 10 includes a pair of side plates 12 and 14 extending in the ZX plane and a pair of side plates 1 extending in the YZ plane.
6, 18 and the bottom plate 20 and the top plate 2 extending in the XY plane
2 and.
【００２１】図２および図４に示すように、相対向する
ＹＺ面内の側板１６，１８よりも内側にて一対の遮蔽板
２４，２６が所定の間隔を置いてＺＸ面内の側板１２，
１４に固着されている。これら遮蔽板２４，２６と側板
１２，１４と上板２２とで、底の開いている洗浄室２８
が形成されている。さらに、この洗浄室２８は、室内の
中心部に設けられたＺＸ面内で延在する仕切り板３０に
よって、第１洗浄室２８Ａと第２洗浄室２８Ｂとに分割
されている。As shown in FIGS. 2 and 4, a pair of shielding plates 24 and 26 are arranged inside the YZ planes 16 and 18 facing each other in the ZX plane at predetermined intervals.
It is fixed to 14. The shielding plates 24 and 26, the side plates 12 and 14, and the upper plate 22 form a cleaning chamber 28 having an open bottom.
Are formed. Further, the cleaning chamber 28 is divided into a first cleaning chamber 28A and a second cleaning chamber 28B by a partition plate 30 provided in the center of the chamber and extending in the ZX plane.
【００２２】上板２２は、洗浄室２８の上面で室内と室
外を遮断する遮蔽板である。この上板２２には、ウエハ
チャック１０６の両搬送アーム１２０Ａ，１２０Ｂがそ
れぞれ洗浄室２８にほぼ垂直方向に出入りできるように
するための開口２２Ａ，２２Ｂが形成されている。これ
ら開口２２Ａ，２２Ｂの真下の空間が、洗浄室２８にお
ける両搬送アーム１２０Ａ，１２０Ｂの通路３２Ａ，３
２Ｂとなっている。The upper plate 22 is a shield plate that isolates the inside and outside of the cleaning chamber 28 from the upper surface. The upper plate 22 is formed with openings 22A and 22B for allowing both transfer arms 120A and 120B of the wafer chuck 106 to enter and leave the cleaning chamber 28 in a substantially vertical direction. The spaces directly under these openings 22A, 22B are the passages 32A, 3 of the two transfer arms 120A, 120B in the cleaning chamber 28.
It is 2B.
【００２３】搬送アーム通路３２Ａ，３２Ｂの内側で仕
切り板３０の上部には、洗浄スプレー用の配管３４が板
３０を横断してほぼ水平（Ｘ方向）に設けられており、
この配管３４の第１洗浄室２８Ａおよび第２洗浄室２８
Ｂに面している両側面のそれぞれに、図４に示されるよ
うに、筒状の洗浄ノズルＷＺが一定ピッチで一列に多数
個取付されている。各洗浄ノズルＷＺの吐出口は、図３
および図４に示されるように、ノズル配列方向に対して
垂直な面内で斜め下向きであって、第１および第２洗浄
室２８Ａ，２８Ｂにおいて搬送アーム通路３２Ａ，３２
Ｂ上に設定された所定の高さの洗浄位置ＨW を向いてい
る。Inside the transfer arm passages 32A and 32B, above the partition plate 30, a pipe 34 for cleaning spray is provided substantially horizontally (X direction) across the plate 30.
The first cleaning chamber 28A and the second cleaning chamber 28 of the pipe 34
As shown in FIG. 4, a large number of cylindrical cleaning nozzles WZ are mounted in a row at a constant pitch on each of both side surfaces facing B. The discharge port of each cleaning nozzle WZ is shown in FIG.
Further, as shown in FIG. 4, the transfer arm passages 32A, 32 in the first and second cleaning chambers 28A, 28B are inclined downward in a plane perpendicular to the nozzle arrangement direction.
It faces the cleaning position HW of a predetermined height set on B.
【００２４】洗浄スプレー用配管３４は両端が開口して
おり、図２に示すように、基端側は遮蔽板２６の外側の
配管３６に接続され、先端側は遮蔽板２４の外側の配管
３８に接続されている。配管３８はボックス１０内で洗
浄室２８の下側を迂回して配管３６に接続し、配管３６
はコネクタ４０を介して外部配管４２に接続され、ひい
ては配管４２を介して洗浄液供給源（図示せず）に接続
されている。The cleaning spray pipe 34 is open at both ends. As shown in FIG. 2, the base end side is connected to the pipe 36 outside the shield plate 26, and the tip end side is the pipe 38 outside the shield plate 24. It is connected to the. The pipe 38 bypasses the lower side of the cleaning chamber 28 in the box 10 and is connected to the pipe 36.
Is connected to an external pipe 42 via a connector 40, and in turn connected to a cleaning liquid supply source (not shown) via a pipe 42.
【００２５】洗浄液供給源からの洗浄液は、配管４２、
コネクタ４０および配管３６，３８を通って洗浄スプレ
ー用配管３４に導入され、配管３４の両側面の各洗浄ノ
ズルＷＺより第１および第２洗浄室２８Ａ，２８Ｂの各
洗浄位置ＨW に向けて所定の広角たとえば１５０゜で噴
射されるようになっている。The cleaning liquid from the cleaning liquid supply source is supplied to the pipe 42,
It is introduced into the cleaning spray pipe 34 through the connector 40 and the pipes 36 and 38, and is directed toward the respective cleaning positions HW of the first and second cleaning chambers 28A and 28B from the respective cleaning nozzles WZ on both side surfaces of the pipe 34. It is designed to be sprayed at a wide angle of, for example, 150 °.
【００２６】第１および第２洗浄室２８Ａ，２８Ｂにお
いて上記洗浄スプレー用配管３４より幾分高い位置で各
搬送アーム通路３２Ａ，３２Ｂの両側（内側および外
側）には、それぞれ一対の液切り用のガス配管（３６
Ａ，３８Ａ），（３６Ｂ，３８Ｂ）がほぼ水平（Ｘ方
向）に設けられている。これら液切り用ガス配管の各々
の搬送アーム通路側の側面には、図１に示されるよう
に、開口型のガスノズルＤＺが一定ピッチで一列に多数
個穿孔されている。In the first and second cleaning chambers 28A and 28B, a pair of liquid draining pairs are provided on both sides (inside and outside) of the transfer arm passages 32A and 32B at a position slightly higher than the cleaning spray pipe 34. Gas pipe (36
A, 38A) and (36B, 38B) are provided substantially horizontally (X direction). As shown in FIG. 1, a large number of opening type gas nozzles DZ are perforated in a row at a constant pitch on the side surface of each of the liquid draining gas pipes on the side of the transfer arm passage.
【００２７】図３に示すように、各ガスノズルＤＺの吐
出口は各搬送アーム通路３２Ａ，３２Ｂ上に設定された
上記洗浄位置ＨW よりも高い液切り位置ＨD を向いてい
る。また、図５および図６に示すように、少なくとも中
間部の各ガスノズルＤＺの吐出口はノズル配列方向（Ｘ
方向）に対して垂直な面（ＹＺ面）内で斜め下向きにな
っている。両端部のガスノズルＤＺは、垂直フレーム杆
１１２Ａ，１１４Ａ，１１２Ｂ，１１４Ｂの外周面ない
し付け根部にも液切りガスを効果的に吹き付けるようＹ
Ｚ面に対して傾いた角度で設けられてもよい。As shown in FIG. 3, the discharge port of each gas nozzle DZ faces a liquid draining position HD higher than the cleaning position HW set on each transfer arm passage 32A, 32B. Further, as shown in FIG. 5 and FIG. 6, at least the discharge ports of the respective gas nozzles DZ in the middle portion are arranged in the nozzle arrangement direction (X
Direction) and is diagonally downward in a plane (YZ plane) perpendicular to the (direction). The gas nozzles DZ at both ends are arranged so that the liquid draining gas is effectively blown to the outer peripheral surfaces of the vertical frame rods 112A, 114A, 112B and 114B or the root portions.
It may be provided at an angle inclined with respect to the Z plane.
【００２８】第１洗浄室２８Ａにおける液切り用ガス配
管（３６Ａ，３８Ａ）は、基端部が開口してガス導入バ
ッファ室４４Ａに接続され、先端部が閉塞して遮蔽板２
４に固定されている。バッファ室４４Ａは、遮蔽板２６
の外側の配管４６Ａおよびコネクタ４８Ａを介して外部
配管５０Ａに接続され、ひいてはこの外部配管５０Ａを
介してガス供給源（図示せず）に接続されている。ガス
供給源からの液切り用ガスたとえばエアは、配管５０
Ａ，コネクタ４８Ａおよび配管４６Ａを介してバッファ
室４４Ａに導入され、そこから一対の液切り用ガス配管
（３６Ａ，３８Ａ）に送られ、各ガス配管３６Ｂ，３８
ＢのガスノズルＤＺより液切り位置ＨD に向けてほぼま
っすぐに噴射されるようになっている。The liquid draining gas pipes (36A, 38A) in the first cleaning chamber 28A are connected to the gas introduction buffer chamber 44A with their base ends opened, and their front ends are closed to shield the shield plate 2.
It is fixed at 4. The buffer chamber 44A includes the shield plate 26.
Is connected to an external pipe 50A via a pipe 46A on the outside and a connector 48A, and is further connected to a gas supply source (not shown) via the external pipe 50A. The draining gas such as air from the gas supply source is supplied to the pipe 50.
A, a connector 48A and a pipe 46A are introduced into the buffer chamber 44A, and from there are sent to a pair of gas pipes (36A, 38A) for liquid draining, and each gas pipe 36B, 38
The gas is injected from the gas nozzle DZ of B toward the liquid draining position HD almost straight.
【００２９】第２洗浄室２８Ｂにおける液切り用ガス配
管（３６Ｂ，３８Ｂ）も、上記第１洗浄室２８Ａにおけ
る液切り用ガス配管（３６Ａ，３８Ａ）と同様の配管接
続構成となっており、ガス供給源からのエアは配管５０
Ｂ，コネクタ４８Ｂおよび配管４６Ｂを介してバッファ
室４４Ｂに導入され、そこから一対の液切り用ガス配管
（３６Ｂ，３８Ｂ）に送られ、各ガス配管３６Ｂ，３８
ＢのガスノズルＤＺより液切り位置ＨD に向けて噴射さ
れるようになっている。The liquid draining gas pipes (36B, 38B) in the second cleaning chamber 28B have the same pipe connection structure as the liquid draining gas pipes (36A, 38A) in the first cleaning chamber 28A, Air from the supply source is pipe 50
B, the connector 48B, and the pipe 46B, and is introduced into the buffer chamber 44B, and from there, sent to the pair of gas pipes (36B, 38B) for draining, and the respective gas pipes 36B, 38.
The gas is injected from the B gas nozzle DZ toward the liquid draining position HD.
【００３０】図３に示すように、筐体１０の底部付近に
は排気口５２および排液口５４が設けられている。排気
口５２は、排気管５６を介して排気ポンプ（図示せず）
に接続されている。排液口５４は、排液管５８を介して
ドレインタンク（図示せず）に接続されている。排気管
５６内には排気ダンパ６０が設けられてよい。As shown in FIG. 3, an exhaust port 52 and a drain port 54 are provided near the bottom of the housing 10. The exhaust port 52 is an exhaust pump (not shown) via an exhaust pipe 56.
It is connected to the. The drainage port 54 is connected to a drain tank (not shown) via a drainage pipe 58. An exhaust damper 60 may be provided in the exhaust pipe 56.
【００３１】次に、本実施例における搬送アーム洗浄装
置の動作を説明する。Next, the operation of the transfer arm cleaning device in this embodiment will be described.
【００３２】搬送アームの洗浄を行うときは、図１に示
すように、搬送ロボット１０２が空になっている（半導
体ウエハＷを保持していない）ウエハチャック１０６を
本搬送アーム洗浄装置まで運んでくる。そして、チャッ
ク駆動部１０４により両搬送アーム１２０Ａ，１２０Ｂ
が互いにほぼ平行でチャック通り口２２Ａ，２２Ｂの真
上にそれぞれ位置決めされた状態で、搬送ロボット１０
２の昇降駆動部が作動してチャック駆動部１０４および
ウエハチャック１０６を一体に降下させる。これによ
り、図３に示すように、両搬送アーム１２０Ａ，１２０
Ｂは、それぞれ点線１２０Ａ’，１２０Ｂ’のように開
口２２Ａ，２２Ｂからほぼ垂直方向に第１および第２洗
浄室２８Ａ，２８Ｂに入り、たとえば鎖線１２０Ａ”，
１２０Ｂ”の位置まで下ろされる。When cleaning the transfer arm, as shown in FIG. 1, the transfer robot 102 carries the empty wafer chuck 106 (which does not hold the semiconductor wafer W) to the main transfer arm cleaning device. come. Then, the chuck drive unit 104 causes both transfer arms 120A and 120B to move.
Are substantially parallel to each other and are positioned directly above the chuck passages 22A and 22B, respectively.
The lifting and lowering drive unit 2 operates to lower the chuck drive unit 104 and the wafer chuck 106 integrally. Thus, as shown in FIG. 3, both transfer arms 120A, 120
B enters the first and second cleaning chambers 28A, 28B from the openings 22A, 22B in a substantially vertical direction as indicated by dotted lines 120A ', 120B', respectively.
It is lowered to the position of 120B ".
【００３３】第１および第２洗浄室２８Ａ，２８Ｂの中
では、水洗スプレー用配管３４の両側にそれぞれ一列に
設けられた多数の水洗ノズルＷＺより搬送アーム通路３
２Ａ上の洗浄位置ＨW に向けて洗浄液が噴射されるとと
もに、一対のガス配管（３６Ａ，３８Ａ）、（３６Ｂ，
３８Ｂ）の各々の内側に一列に設けられた多数のガスノ
ズルＤＺより搬送アーム通路３２Ａ上の液切り位置ＨD
に向けてエアが噴射されている。In the first and second cleaning chambers 28A and 28B, the transfer arm passage 3 is provided by a large number of washing nozzles WZ provided in a row on each side of the washing spray pipe 34.
The cleaning liquid is sprayed toward the cleaning position HW on 2A, and a pair of gas pipes (36A, 38A), (36B,
38B), a plurality of gas nozzles DZ provided in a line inside each of them, from the liquid draining position HD on the transfer arm passage 32A.
Air is being jetted toward.
【００３４】したがって、両搬送アーム１２０Ａ，１２
０Ｂがそれぞれ１１４Ａ”，１１４Ｂ”位置まで下が
り、また、１１４Ａ，１１４Ｂ位置へ上昇しながらＨW
の位置で配管３４の各ノズルＷＺより洗浄液を吹き付け
られる。この洗浄液スプレーによって、アームの各部に
付着している処理液やパーティクル等の一部または大部
分が洗い落とされる。Therefore, both transfer arms 120A, 12
0B goes down to 114A "and 114B" positions respectively, and goes up to 114A "and 114B positions while HW
At this position, the cleaning liquid is sprayed from each nozzle WZ of the pipe 34. By this cleaning liquid spray, a part or most of the processing liquid, particles and the like adhering to each part of the arm are washed off.
【００３５】両搬送アーム１２０Ａ，１２０Ｂが鎖線１
２０Ａ”，１２０Ｂ”の位置まで下りると、次に搬送ロ
ボット１０２の昇降駆動部はウエハチャック１０６を上
方へ持ち上げて、両搬送アーム１２０Ａ，１２０Ｂを第
１および第２洗浄室２８Ａ，２８Ｂから引き上げる。両
搬送アーム１２０Ａ，１２０Ｂは、引き上げられて上昇
移動する際に、先ず洗浄位置ＨW で洗浄ノズルＷＺから
の洗浄液スプレーによって処理液の残りやパーティクル
等を洗い落とし、その直後に液切り位置ＨD でガスノズ
ルＤＺからのエアナイフによって洗浄液を切る。これに
より、両搬送アーム１２０Ａ，１２０Ｂは、きれいにな
って、しかも乾いた状態で第１および第２洗浄室２８
Ａ，２８Ｂから引き上げられる。または、引き上げられ
ながら洗浄が行われ、搬送アーム１２０Ａ，１２０Ｂが
もう一度１１４Ａ”，１１４Ｂ”の位置へ下がり、もう
一度引き上げられながら乾燥が行われてもよい。（この
とき両側または片側ずつでもよい。）Both transfer arms 120A and 120B are indicated by chain line 1.
After reaching the positions of 20A "and 120B", the lifting / lowering drive unit of the transfer robot 102 then lifts the wafer chuck 106 upward to lift both transfer arms 120A and 120B from the first and second cleaning chambers 28A and 28B. When both the transfer arms 120A and 120B are pulled up and moved upward, first, the cleaning liquid spray from the cleaning nozzle WZ is used to wash away the rest of the processing liquid, particles and the like at the cleaning position HW, and immediately after that, at the liquid cutting position HD, the gas nozzle DZ. Cut the cleaning solution with an air knife from. As a result, both transfer arms 120A and 120B are clean and dry in the first and second cleaning chambers 28.
Pulled up from A, 28B. Alternatively, the cleaning may be performed while being pulled up, the transport arms 120A and 120B may be lowered to the positions of 114A ″ and 114B ″ again, and the drying may be performed while being pulled again. (At this time, both sides or one side may be used.)
【００３６】筐体１０の底に落ちた洗浄液は廃液口５８
から排液管５８を通ってドレインタンク側へ送られる。
また、本搬送アーム洗浄装置の上方には、洗浄室２８内
に清浄な空気をダウンフローで供給する清浄空気供給装
置が備え付けられよく、上面開口２２Ａ，２２Ｂから各
洗浄室２８Ａ，２８Ｂ内に入った空気は筐体１０の底部
の排気口５２から排気管５６を通って排出される。The cleaning liquid that has fallen to the bottom of the casing 10 is drained 58
Is sent to the drain tank side through the drainage pipe 58.
Further, a clean air supply device for supplying clean air into the cleaning chamber 28 by downflow may be provided above the transfer arm cleaning device, and enters into the cleaning chambers 28A, 28B through the top openings 22A, 22B. The air is exhausted from the exhaust port 52 at the bottom of the housing 10 through the exhaust pipe 56.
【００３７】本実施例の搬送アーム洗浄装置では、各搬
送アーム通路３２Ａ，３２Ｂの両側に各一列に設けられ
た多数のガスノズルＤＺのうちの少なくとも中間部のガ
スノズルＤＺは、液切り位置ＨD に向けて、ノズル配列
方向（Ｘ方向）に対してほぼ垂直な面内（ＹＺ面内）で
斜め下向きに液切り用ガス（エア）を噴射する。このよ
うな斜め下向きのエアーナイフ効果により、図５に示す
ように、たとえば各搬送アームのウエハ支持杆１１８Ａ
（１１８Ｂ）が上昇移動で液切り位置ＨD を通過すると
きには、支持杆１１８Ａ（１１８Ｂ）の各部に付いてい
た液滴はその位置から曲線矢印ＬＭで示すようにほぼ垂
直方向に（ＹＺ面内で）支持杆１１８Ａ（１１８Ｂ）の
外周面を伝わって、つまり最短経路を辿って振り切られ
る。したがって、各搬送アーム１２０Ａ，１２０Ｂは、
洗浄液スプレーの直後に短時間で効率良くふき飛ばされ
る。In the transfer arm cleaning apparatus of the present embodiment, at least the middle gas nozzle DZ of the multiple gas nozzles DZ provided in each row on both sides of each transfer arm passage 32A, 32B is directed toward the liquid draining position HD. Then, the liquid draining gas (air) is jetted obliquely downward in a plane (YZ plane) substantially perpendicular to the nozzle arrangement direction (X direction). Due to such an obliquely downward air knife effect, as shown in FIG. 5, for example, the wafer support rod 118A of each transfer arm is provided.
When (118B) moves upward and passes through the liquid draining position HD, the droplets attached to each part of the support rod 118A (118B) move in a substantially vertical direction (in the YZ plane) from that position as indicated by a curved arrow LM. ) It is shaken off along the outer peripheral surface of the support rod 118A (118B), that is, along the shortest path. Therefore, each transfer arm 120A, 120B is
Immediately after the cleaning liquid is sprayed, it is wiped off efficiently in a short time.
【００３８】また、本実施例の搬送アーム洗浄装置で
は、洗浄室２８の中央部に仕切り板３０を設けて、一対
の搬送アーム１２０Ａ，１２０Ｂを互いに独立した（遮
断された）第１および第２の洗浄室２８Ａ，２８Ｂで同
時に洗浄・乾燥できるようにしている。これにより、た
とえば一方の搬送アーム１２０Ａに対する洗浄液スプレ
ーの滴が他方の搬送アーム１２０Ｂの乾燥済みの部分に
付いたりするようなことはない。In the transfer arm cleaning apparatus of this embodiment, the partition plate 30 is provided at the center of the cleaning chamber 28 so that the pair of transfer arms 120A and 120B are independent (interrupted) from each other. The cleaning chambers 28A and 28B can be simultaneously cleaned and dried. Thereby, for example, the droplet of the cleaning liquid spray on the one transfer arm 120A does not adhere to the dried portion of the other transfer arm 120B.
【００３９】また、上記の動作では両搬送アーム１２０
Ａ，１２０Ｂを同時に洗浄・乾燥したが、本実施例の搬
送アーム洗浄装置では、片側ずつ洗浄・乾燥または乾燥
を行うことも可能であり、これにより、たとえば液切り
用ガスの供給能力が小さい場合にも対応することができ
る。すなわち、液切り用ガス供給源からの液切り用ガス
配管（３６Ａ，３８Ａ），（３６Ｂ，３８Ｂ）に対する
ガスの供給をエアオペバルブ等の流体切換手段によって
選択的に切り換え、最初にたとえば第１の洗浄室２８Ａ
側で搬送アーム１２０Ａを洗浄・乾燥し、次いで第２の
洗浄室２８Ｂ側で搬送アーム１２０Ｂを洗浄・乾燥すれ
ばよい。このような片側乾燥によって、液切り用ガスの
ガス圧を２倍に高め、効果的な液切りを行うことができ
る。In the above operation, both transfer arms 120 are used.
Although A and 120B were cleaned and dried at the same time, the transfer arm cleaning device of the present embodiment can also perform cleaning, drying, or drying on one side at a time, so that, for example, when the draining gas supply capacity is small. Can also be accommodated. That is, the gas supply from the liquid supply gas supply source to the liquid supply gas pipes (36A, 38A), (36B, 38B) is selectively switched by a fluid switching means such as an air operation valve, and first, for example, the first cleaning. Chamber 28A
The transfer arm 120A may be washed and dried on the side, and then the transfer arm 120B may be washed and dried on the side of the second cleaning chamber 28B. By such one-side drying, the gas pressure of the draining gas can be doubled and effective draining can be performed.
【００４０】この場合、搬送アーム１２０Ｂを洗浄・乾
燥する際に、既に洗浄・乾燥済みの搬送アーム１２Ａも
搬送アーム１２０Ｂと一緒に再度降下することになる
が、仕切り板３０が両洗浄室２８Ａ，２８Ｂまたは両搬
送アーム通路３２Ａ，３２Ｂを遮断しているため、搬送
アーム１２０Ｂに対する洗浄液スプレーの滴が搬送アー
ム１２０Ａ側へ降りかかるおそれはない。In this case, when the transfer arm 120B is washed and dried, the already cleaned and dried transfer arm 12A also descends together with the transfer arm 120B. Since 28B or both transfer arm passages 32A and 32B are blocked, there is no possibility that a droplet of the cleaning liquid spray on the transfer arm 120B will drop onto the transfer arm 120A side.
【００４１】なお、第１および第２の洗浄室２８Ａ，２
８Ｂに別々の洗浄スプレー用配管を引いて、それぞれの
配管に洗浄液ノズルＷＺを設けてもよく、その場合にも
上記と同様の片側運転（洗浄）を行うことが可能であ
り、洗浄液の使用流量を少なくすることもできる。Incidentally, the first and second cleaning chambers 28A, 28A
8B may be provided with separate cleaning spray pipes and cleaning liquid nozzles WZ may be provided in the respective pipes. In that case, one-side operation (cleaning) similar to that described above can also be performed, and the flow rate of the cleaning liquid used. Can be reduced.
【００４２】また、本実施例の搬送アーム洗浄装置で
は、洗浄室２８の上面に搬送アーム通り口２２Ａ，２２
Ｂを有する遮蔽板２２を設けて、室内と室外を遮断して
いるので、洗浄液スプレーの滴が装置外部へ漏れないよ
うになっている。したがって、本装置の隣に接近して薬
液槽等を配置しても、洗浄液スプレーの滴が入り込むお
それはなく、安全である。In the transfer arm cleaning apparatus of this embodiment, the transfer arm passages 22A, 22 are provided on the upper surface of the cleaning chamber 28.
Since the shielding plate 22 having B is provided to block the inside and the outside of the room, drops of the cleaning liquid spray do not leak to the outside of the apparatus. Therefore, even if a chemical solution tank or the like is arranged close to the apparatus next to the apparatus, there is no danger that the drops of the cleaning solution spray enter and it is safe.
【００４３】さらに、本実施例の搬送アーム洗浄装置で
は、洗浄・乾燥動作の際に、図２の矢印Ｘで示すよう
に、両搬送アーム１２０Ａ，１２０ＢをガスノズルＤＺ
の配列方向（Ｘ方向）で一定のストロークたとえばガス
ノズルＤＺのピッチ分だけ繰り返し往復移動させる機能
が備えられている。このように両搬送アーム１２０Ａ，
１２０Ｂが同方向に往復移動することで、ガスノズルＤ
Ｚからの液切り用ガスがアーム各部に万遍無く当たり、
ガスノズルＤＺの間隔が大きくても、つまりガスノズル
ＤＺの個数が少なくても効果的な液切りを行うことが可
能である。Further, in the transfer arm cleaning apparatus of this embodiment, both the transfer arms 120A and 120B are connected to the gas nozzle DZ as shown by the arrow X in FIG. 2 during the cleaning / drying operation.
In the arrangement direction (X direction), a function of repeatedly reciprocating by a constant stroke, for example, the pitch of the gas nozzle DZ is provided. In this way, both transfer arms 120A,
When 120B reciprocates in the same direction, the gas nozzle D
The liquid draining gas from Z hits each part of the arm evenly,
Even if the distance between the gas nozzles DZ is large, that is, even if the number of gas nozzles DZ is small, it is possible to perform effective liquid draining.
【００４４】図７に、搬送アーム１２０Ａ，１２０Ｂに
そのような往復移動を行わせるためのチャック駆動部１
０４内の機構を示す。一対のアーム駆動軸６２Ａ，６２
Ｂの基端部は互いに一体に接続され、先端部はウエハチ
ャック１０６の両水平支持杆１１０Ａ，１１０Ｂにそれ
ぞれ接続されている。取付支持板６３を介して両アーム
駆動軸６２Ａ，６２Ｂ側に固定されたＸ軸駆動モータ６
４のモータ駆動軸にボールネジ６５が接続され、このボ
ールネジ６５にチャックベース６６側に固定されたボー
ルナット６８が螺合している。Ｘ軸駆動モータ６４が回
転すると、Ｘ軸駆動モータ６４および両アーム駆動軸６
２Ａ，６２Ｂが一体に回転方向に応じてＸ方向に前進移
動または後退移動するようになっており、その移動量は
モータ回転角に対応している。FIG. 7 shows a chuck drive unit 1 for causing the transfer arms 120A and 120B to perform such reciprocating movement.
The mechanism within 04 is shown. A pair of arm drive shafts 62A, 62
The base end portions of B are integrally connected to each other, and the front end portions thereof are connected to both horizontal support rods 110A and 110B of the wafer chuck 106, respectively. X-axis drive motor 6 fixed to both arm drive shafts 62A and 62B through a mounting support plate 63
A ball screw 65 is connected to the motor drive shaft of No. 4, and a ball nut 68 fixed to the chuck base 66 side is screwed into the ball screw 65. When the X-axis drive motor 64 rotates, the X-axis drive motor 64 and both arm drive shafts 6
2A and 62B integrally move forward or backward in the X direction according to the rotation direction, and the amount of movement corresponds to the motor rotation angle.
【００４５】本実施例では、搬送アームの洗浄・乾燥動
作の際に、予め設定したプログラム制御でＸ軸駆動モー
タ６６を所定の回転角度で交互に正転および逆転させる
ことによって、両アーム駆動軸６２Ａ，６２Ｂひいては
両搬送アーム１２０Ａ，１２０Ｂを所定ストロークで往
復移動させるようにしてよい。In the present embodiment, during cleaning and drying operations of the transfer arm, the X-axis drive motor 66 is alternately rotated forward and backward at a predetermined rotation angle by preset program control so that both arm drive shafts are rotated. 62A and 62B, and by extension, both transfer arms 120A and 120B may be reciprocated with a predetermined stroke.
【００４６】図８は、上記した実施例による搬送アーム
洗浄装置の適用可能な半導体ウエハ洗浄システムの一構
成例を示す。この洗浄システムは、インプットバッファ
機構７０と洗浄装置本体７２とアウトプットバッファ機
構７３とで構成されている。洗浄装置本体７２の両端部
にはローダ部（ウエハ搬入部）７４およびアンローダ部
（ウエハ搬出部）７６がそれぞれ設けられ、中間部には
一列に複数台たとえば９台の処理部７８ａ〜７８ｉが配
置されている。たとえば、第１の処理部７８ａは搬送ア
ーム洗浄・乾燥部、第２の処理部７８ｂはウエハ薬液洗
浄部、第３および第４の処理部７８ｃ，７８ｄはそれぞ
れウエハ水洗部、第５の処理部７８ｅはウエハ薬液洗浄
部、第６および第７の処理部７８ｆ，７８ｇはウエハ水
洗部、第８の処理部７８ｈはウエハ薬液洗浄部、第９の
処理部７８ｉは搬送アーム洗浄・乾燥部である。上記し
た実施例による搬送アーム洗浄装置は、搬送アーム洗浄
・乾燥部（第１および第９の処理部７８ａ，７８ｉ）に
設置されてよい。FIG. 8 shows an example of the configuration of a semiconductor wafer cleaning system to which the transfer arm cleaning apparatus according to the above-described embodiment can be applied. This cleaning system includes an input buffer mechanism 70, a cleaning device main body 72, and an output buffer mechanism 73. A loader section (wafer carry-in section) 74 and an unloader section (wafer carry-out section) 76 are provided at both ends of the cleaning apparatus main body 72, and a plurality of, for example, nine processing sections 78a to 78i are arranged in a line in the middle section. Has been done. For example, the first processing unit 78a is a transfer arm cleaning / drying unit, the second processing unit 78b is a wafer chemical cleaning unit, and the third and fourth processing units 78c and 78d are a wafer cleaning unit and a fifth processing unit, respectively. 78e is a wafer chemical cleaning unit, sixth and seventh processing units 78f and 78g are wafer cleaning units, an eighth processing unit 78h is a wafer chemical cleaning unit, and a ninth processing unit 78i is a transfer arm cleaning / drying unit. . The transfer arm cleaning device according to the above-described embodiment may be installed in the transfer arm cleaning / drying unit (first and ninth processing units 78a and 78i).
【００４７】これらの処理部７８ａ〜７８ｉの手前に
は、ウエハチャック１０６，１０６，１０６ａをそれぞ
れ備えた複数台たとえば３台の搬送ロボット１０２，１
０２，１０２が矢印Ｙ方向に移動可能に配置されてい
る。各々の搬送ロボット１０２はＹ方向において移動ま
たは搬送範囲を制限され、それぞれ割り当てられた処理
部７８にのみアクセスするようになっている。In front of these processing units 78a to 78i, a plurality of, for example, three transfer robots 102, 1 equipped with wafer chucks 106, 106, 106a, respectively.
02 and 102 are arranged so as to be movable in the arrow Y direction. Each transfer robot 102 is restricted in its movement or transfer range in the Y direction, and can access only the assigned processing unit 78.
【００４８】インプットバッファ機構７０およびアウト
プットバッファ機構７３には、ウエハキャリアＣを搬送
するためのキャリア搬送アーム８６、ウエハキャリアＣ
を一時的に保管するためのキャリア収納部８８、システ
ム外部とウエハキャリアＣの受け渡しを行うためのキャ
リア載置台９０、空のウエハキャリアＣを上昇または下
降させるためのキャリア昇降機９２等が設けられてい
る。洗浄装置本体７２においては、ローダ部７４の上部
から搬送装置８２ａ〜８２ｃの上方を通ってアンローダ
部７６に至るキャリア搬送機構９４が設けられている。The input buffer mechanism 70 and the output buffer mechanism 73 include a carrier transfer arm 86 for transferring the wafer carrier C and a wafer carrier C.
A carrier accommodating portion 88 for temporarily storing the wafer carrier, a carrier mounting table 90 for transferring the wafer carrier C to the outside of the system, a carrier elevator 92 for raising or lowering an empty wafer carrier C, and the like are provided. There is. The cleaning apparatus main body 72 is provided with a carrier transfer mechanism 94 that extends from the upper portion of the loader section 74 to above the transfer apparatuses 82a to 82c and reaches the unloader section 76.
【００４９】インプットバッファ機構７０で空になった
ウエハキャリアＣは、キャリア昇降機９２によってキャ
リア搬送機構９４に渡され、アウトプットバッファ機構
７３まで搬送される。その搬送の途中で、ウエハキャリ
アＣは、シャワー装置等の洗浄装置で洗浄され、洗浄後
に乾燥エアー吹付機等の乾燥装置によって乾かされるよ
うになっている。したがって、アウトプットバッファ機
構７３においては、洗浄・乾燥された清浄なウエハキャ
リアＣに洗浄処理済のウエハが移載収容されるようにな
っている。The wafer carrier C emptied by the input buffer mechanism 70 is transferred to the carrier transfer mechanism 94 by the carrier lifter 92 and transferred to the output buffer mechanism 73. During the transfer, the wafer carrier C is cleaned by a cleaning device such as a shower device, and after cleaning, it is dried by a drying device such as a dry air sprayer. Therefore, in the output buffer mechanism 73, the cleaned wafers are transferred and stored in the cleaned and dried clean wafer carrier C.
【００５０】以上、本発明の好適な実施例を幾つか説明
したが、本発明はそれらの実施例に限定されるものでは
なく、その技術的思想の範囲内で種々の変形・変更が可
能である。たとえば、洗浄液ノズルＷＺおよび水切り用
ガスノズルＤＺの配置位置、配置数、あるいは各ノズル
の形状・サイズ等は任意に選択可能である。したがっ
て、上記実施例では各搬送アーム通路３２Ａ，３２Ｂの
両側に一対の水切り用ガス配管（３６Ａ，３８Ａ），
（３６Ｂ，３８Ｂ）を設けたが、たとえば片側だけに設
けてもよく、あるいは複数段に設けてもよい。また、洗
浄液に純水以外のものを用いてもよく、液切り用のガス
もエアに限らずたとえば窒素ガス等を用いてもよい。洗
浄・乾燥処理のために搬送アームを駆動する手段は、上
記した実施例のものに限定されるわけではなく、任意の
アーム駆動手段が可能である。Although some preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to those embodiments, and various modifications and changes can be made within the scope of the technical idea thereof. is there. For example, the arrangement position and number of the cleaning liquid nozzle WZ and the water draining gas nozzle DZ, the shape and size of each nozzle, and the like can be arbitrarily selected. Therefore, in the above embodiment, a pair of drainage gas pipes (36A, 38A) are provided on both sides of each transfer arm passage 32A, 32B.
Although (36B, 38B) are provided, they may be provided on only one side, or may be provided in multiple stages. Further, a cleaning liquid other than pure water may be used, and the liquid draining gas is not limited to air, but nitrogen gas or the like may be used. The means for driving the transfer arm for the cleaning / drying process is not limited to that of the above-described embodiment, and any arm driving means can be used.
【００５１】また、上記した実施例は半導体ウエハを搬
送するための搬送アームを洗浄する装置に係るものであ
ったが、本発明は他の板状被処理体たとえばＬＣＤ基板
やガラス基板を搬送する搬送アームを洗浄する装置にも
適用可能である。Further, although the above-mentioned embodiment relates to the apparatus for cleaning the transfer arm for transferring the semiconductor wafer, the present invention transfers another plate-shaped object to be processed such as an LCD substrate or a glass substrate. It can also be applied to a device for cleaning the transfer arm.
【００５２】[0052]
【発明の効果】本発明の第１の搬送アーム洗浄装置によ
れば、搬送アーム通路の両側または片側にほぼ水平方向
に一列に配置された多数の液切り用ガスノズルのうちの
ほとんどが所定の液切り位置に向けてノズル配列方向に
対してほぼ垂直な面内で斜め下向きに液切り用ガスを噴
射するようにしたので、搬送アームに付いている液滴を
その位置から最短経路で振り落とすことが可能であり、
短時間で効率の良い液切りを行うことができる。According to the first transfer arm cleaning device of the present invention, most of a large number of liquid draining gas nozzles arranged in a line in a substantially horizontal direction on both sides or one side of a transfer arm passage have a predetermined liquid. Since the liquid draining gas is jetted obliquely downward in a plane substantially perpendicular to the nozzle arrangement direction toward the cutting position, it is necessary to shake off the droplets attached to the transfer arm from that position by the shortest path. Is possible,
Efficient draining can be performed in a short time.
【００５３】本発明の第２の搬送アーム洗浄装置によれ
ば、洗浄室を仕切り板によって互いに独立した第１およ
び第２の洗浄室に分割し、これら第１および第２の洗浄
室で一対の搬送アームに対して互いに遮断状態で同時的
または選択的に洗浄・乾燥処理を施すことが可能であ
り、洗浄液または液切り用ガスの使用効率の向上がはか
れると同時に、洗浄・乾燥処理の品質向上をはかること
もできる。According to the second transfer arm cleaning device of the present invention, the cleaning chamber is divided into the first and second cleaning chambers which are independent of each other by the partition plate, and the pair of first and second cleaning chambers are provided. It is possible to simultaneously or selectively perform cleaning / drying processing on the transfer arms while blocking each other, which improves the efficiency of use of the cleaning liquid or gas for draining, and at the same time improves the quality of cleaning / drying processing. You can also measure.
【００５４】本発明の第３の搬送アーム洗浄装置によれ
ば、洗浄室の上面に搬送アームを通り抜けさせるための
開口を有する遮蔽板を設けることにより、洗浄液の滴を
室外へ飛び散らさないようにして安全に洗浄・乾燥処理
を行うことができる。According to the third transfer arm cleaning apparatus of the present invention, by providing the upper surface of the cleaning chamber with the shield plate having the opening for passing through the transfer arm, it is possible to prevent droplets of the cleaning liquid from scattering outside the room. The cleaning and drying process can be performed safely.
【図１】本発明の一実施例による搬送アーム洗浄装置の
主な構成を示す一部分解斜視図である。FIG. 1 is a partially exploded perspective view showing a main configuration of a transfer arm cleaning device according to an embodiment of the present invention.
【図２】実施例における搬送アーム洗浄装置の主な構成
を示すアーム長手方向と平行な面についての縦断面図で
ある。FIG. 2 is a vertical cross-sectional view of a main configuration of a transfer arm cleaning device according to an embodiment, taken along a plane parallel to an arm longitudinal direction.
【図３】実施例における搬送アーム洗浄装置の主な構成
を示すアーム長手方向と垂直な面についての縦断面図で
ある。FIG. 3 is a vertical cross-sectional view of a main configuration of a transfer arm cleaning device according to an embodiment, taken along a plane perpendicular to an arm longitudinal direction.
【図４】実施例における搬送アーム洗浄装置の主な構成
を示す横断面図である。FIG. 4 is a transverse cross-sectional view showing the main configuration of the transfer arm cleaning device in the example.
【図５】実施例の搬送アーム洗浄装置における液切り用
ガスノズルの吐出口の構成・向きを示す横断面図であ
る。FIG. 5 is a transverse cross-sectional view showing the configuration and orientation of the discharge port of the gas nozzle for liquid draining in the transfer arm cleaning apparatus of the embodiment.
【図６】実施例の搬送アーム洗浄装置における液切り用
ガスノズルの吐出口の構成・向きを示す縦断面図であ
る。FIG. 6 is a vertical cross-sectional view showing the configuration and direction of the discharge port of the liquid draining gas nozzle in the transfer arm cleaning apparatus of the embodiment.
【図７】実施例において洗浄・乾燥処理中に搬送アーム
を往復移動させるためのチャック駆動部内のＸ軸駆動機
構を示す一部分解斜視図である。FIG. 7 is a partially exploded perspective view showing an X-axis drive mechanism in a chuck drive section for reciprocating a transfer arm during a cleaning / drying process in an example.
【図８】実施例による搬送アーム洗浄装置の適用可能な
半導体ウエハ洗浄システムの一構成例を示す斜視図であ
る。FIG. 8 is a perspective view showing a configuration example of a semiconductor wafer cleaning system to which a transfer arm cleaning apparatus according to an embodiment can be applied.
【図９】本発明における搬送アームが使用される半導体
ウエハ洗浄装置の構成例を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing a configuration example of a semiconductor wafer cleaning apparatus in which a transfer arm according to the present invention is used.
１０ 筐体 ２２ 上板（遮蔽板） ２２Ａ，２２Ｂ 開口（搬送アーム通し口） ２８ 洗浄室 ２８Ａ 第１洗浄室 ２８Ｂ 第２洗浄室 ３０ 仕切り板 ３４ 洗浄スプレー用配管 ３６Ａ，３８Ａ，３６Ｂ，３８Ｂ 液切り用ガス配管 ＷＺ 洗浄ノズル ＤＺ ガスノズル １０２ 搬送ロボット １０４ チャック駆動部 １０６ ウエハチャック １２０Ａ，１２０Ｂ 搬送アーム 10 Housing 22 Upper Plate (Shield Plate) 22A, 22B Opening (Transfer Arm Passage Port) 28 Cleaning Room 28A First Cleaning Room 28B Second Cleaning Room 30 Partition Plate 34 Cleaning Spray Pipe 36A, 38A, 36B, 38B Liquid Drainer Gas pipe WZ cleaning nozzle DZ gas nozzle 102 transfer robot 104 chuck drive unit 106 wafer chuck 120A, 120B transfer arm
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ａ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Office reference number FI technical display location H01L 21/68 A
Claims (3)
いて配列した状態で一対の搬送アームで把持して搬送す
る搬送装置の前記搬送アームを洗浄するための搬送アー
ム洗浄装置において、 前記搬送アームが上面開口からほぼ垂直方向に出入りで
きるように構成された洗浄室と、 前記洗浄室内で各々の吐出口を前記搬送アームの通路上
に設定された所定の高さの洗浄位置に向けて前記搬送ア
ームの通路の片側または両側にほぼ水平方向に一列また
は複数列に配置された多数の洗浄ノズルと、 前記洗浄ノズルに洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、 前記洗浄室内で各々の吐出口を前記搬送アームの通路上
に設定された前記洗浄ノズルの洗浄位置よりも高い所定
の液切り位置に向けて前記搬送アームの通路の片側また
は両側にほぼ水平方向に一列または複数列に配置され、
ほとんどの吐出口はノズル配列方向に対してほぼ垂直な
面内で斜め下向きになっている多数のガスノズルと、 前記ガスノズルに乾燥用のガスを供給するガス供給手段
と、を具備することを特徴とする搬送アーム洗浄装置。1. A transfer arm cleaning device for cleaning the transfer arm of a transfer device in which a plurality of plate-shaped objects to be processed are arranged at a predetermined interval and gripped and transferred by a pair of transfer arms. A cleaning chamber configured to allow the transfer arm to move in and out in a substantially vertical direction from an upper surface opening, and each discharge port in the cleaning chamber to a cleaning position of a predetermined height set on a passage of the transfer arm. Toward one side or both sides of the passage of the transfer arm in a substantially horizontal direction in a plurality of cleaning nozzles, a plurality of cleaning nozzles for supplying a cleaning liquid to the cleaning nozzles, and each of the discharge nozzles in the cleaning chamber. The outlet is directed substantially horizontally to one or both sides of the passage of the transfer arm with a predetermined drainage position higher than the cleaning position of the cleaning nozzle set on the passage of the transfer arm. Or arranged in a plurality of rows,
Most of the discharge ports are provided with a large number of gas nozzles that are obliquely downward in a plane substantially perpendicular to the nozzle arrangement direction, and a gas supply unit that supplies a gas for drying to the gas nozzles. Transfer arm cleaning device.
仕切り板によって一方の搬送アームを洗浄するための第
１の洗浄室と他方の搬送アームを洗浄するための第２の
洗浄室とに分割され、前記第１および第２の洗浄室の各
々に前記洗浄ノズルおよび前記ガスノズルが設けられて
いる請求項１に記載の搬送アーム洗浄装置。2. The cleaning chamber includes a first cleaning chamber for cleaning one transfer arm and a second cleaning chamber for cleaning the other transfer arm by a partition plate provided at the center of the chamber. The transfer arm cleaning apparatus according to claim 1, wherein the cleaning arm and the gas nozzle are provided in each of the first and second cleaning chambers.
通り抜けさせるための開口を有する遮蔽板が設けられて
いる請求項１または２に記載の搬送アーム洗浄装置。3. The transfer arm cleaning device according to claim 1, wherein a shield plate having an opening for allowing the transfer arm to pass through is provided on an upper surface of the cleaning chamber.
Priority Applications (5)
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|---|---|---|---|
| JP35126993A JP3111270B2 (en) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | Transfer arm cleaning device |
| US08/183,971 US5379784A (en) | 1993-01-23 | 1994-01-21 | Apparatus for cleaning conveyor chuck |
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| KR1019980017564A KR100304147B1 (en) | 1993-01-23 | 1998-05-15 | Cleaning device and cleaning method of conveying chuck |
| KR1019980017563A KR100304146B1 (en) | 1993-01-23 | 1998-05-15 | Cleaning device and cleaning method of conveying chuck |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35126993A JP3111270B2 (en) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | Transfer arm cleaning device |
Publications (2)
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|---|---|
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Family
ID=18416176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35126993A Expired - Lifetime JP3111270B2 (en) | 1993-01-23 | 1993-12-27 | Transfer arm cleaning device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3111270B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021059318A1 (en) * | 2019-09-24 | 2021-04-01 | 株式会社Ｆｕｊｉ | Drying device and drying method |
| CN112992731A (en) * | 2021-02-05 | 2021-06-18 | 昆山基侑电子科技有限公司 | Wafer reciprocating circulation cleaning equipment |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USD808799S1 (en) | 2015-11-17 | 2018-01-30 | Hunter Fan Company | Carton with color striping |
-
1993
- 1993-12-27 JP JP35126993A patent/JP3111270B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN114424688A (en) * | 2019-09-24 | 2022-04-29 | 株式会社富士 | Drying device and drying method |
| CN114424688B (en) * | 2019-09-24 | 2023-10-27 | 株式会社富士 | Drying device and drying method |
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|---|---|
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