JPH0719937B2 - 高周波用積層板およびその製造方法 - Google Patents
高周波用積層板およびその製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は高周波用の電気回路基板やフラットアンテナ
等に使用される高周波用積層板に関するものである。
等に使用される高周波用積層板に関するものである。
高周波用電気回路基板に使用される高周波用積層板とし
て、ガラス繊維等の強化繊維に樹脂を含浸させたプリプ
レグを積層した積層体の最外層に銅を接合積層した銅貼
積層板が使用されている。このような高周波用積層板の
樹脂材料として、ポリ4−メチル−1−ペンテンを使用
するものが提案されている(特開昭58-46691号)。ポリ
4−メチル−1−ペンテンはギガヘルツ帯における誘電
率、誘電損失などの高周波特性が優れており、高周波用
積層板用の樹脂材料として優れている。
て、ガラス繊維等の強化繊維に樹脂を含浸させたプリプ
レグを積層した積層体の最外層に銅を接合積層した銅貼
積層板が使用されている。このような高周波用積層板の
樹脂材料として、ポリ4−メチル−1−ペンテンを使用
するものが提案されている(特開昭58-46691号)。ポリ
4−メチル−1−ペンテンはギガヘルツ帯における誘電
率、誘電損失などの高周波特性が優れており、高周波用
積層板用の樹脂材料として優れている。
しかしながら、このような従来の高周波用積層板は、ポ
リ4−メチル−1−ペンテンをそのまま用いているた
め、強化繊維に対する含浸性が悪く、溶媒に溶解して含
浸させるか、あるいは粉末状で積層して加熱溶融により
含浸させる必要があり、溶媒を用いる場合には危険で作
業性が悪く、粉末状で含浸させる場合には均一に含浸さ
せることが困難であるという問題点があった。またポリ
4−メチル−1−ペンテンは接着性が悪く、銅箔を貼付
けるためには、接着剤を使用しなければならないという
問題点があった。
リ4−メチル−1−ペンテンをそのまま用いているた
め、強化繊維に対する含浸性が悪く、溶媒に溶解して含
浸させるか、あるいは粉末状で積層して加熱溶融により
含浸させる必要があり、溶媒を用いる場合には危険で作
業性が悪く、粉末状で含浸させる場合には均一に含浸さ
せることが困難であるという問題点があった。またポリ
4−メチル−1−ペンテンは接着性が悪く、銅箔を貼付
けるためには、接着剤を使用しなければならないという
問題点があった。
この発明は上記問題点を解決するためのもので、強化繊
維に対する含浸性および接着性が良好で、積層板の製造
および導体層の接合が容易であり、かつ曲げ強度および
曲げ弾性率が優れた高周波用積層板およびその製造方法
を提案することを目的としている。
維に対する含浸性および接着性が良好で、積層板の製造
および導体層の接合が容易であり、かつ曲げ強度および
曲げ弾性率が優れた高周波用積層板およびその製造方法
を提案することを目的としている。
この発明は次の高周波用積層板およびその製造方法であ
る。
る。
(1) 少なくとも一部が不飽和カルボン酸またはその
誘導体でグラフト変性されたポリ4−メチル−1−ペン
テンからなる樹脂を強化繊維に含浸させた強化プラスチ
ック層と、この強化プラスチック層の最外層に接合され
た導体層とからなることを特徴とする高周波用積層板。
誘導体でグラフト変性されたポリ4−メチル−1−ペン
テンからなる樹脂を強化繊維に含浸させた強化プラスチ
ック層と、この強化プラスチック層の最外層に接合され
た導体層とからなることを特徴とする高周波用積層板。
(2) 少なくとも一部が不飽和カルボン酸またはその
誘導体でグラフト変性されたポリ4−メチル−1−ペン
テンからなる樹脂のフィルムと強化繊維とを積層し、加
熱加圧して樹脂を強化繊維に含浸させてプリプレグを形
成する工程と、得られたプリプレグの最外層に導体層を
積層し、加熱加圧して接合する工程とを含むことを特徴
とする高周波用積層板の製造方法。
誘導体でグラフト変性されたポリ4−メチル−1−ペン
テンからなる樹脂のフィルムと強化繊維とを積層し、加
熱加圧して樹脂を強化繊維に含浸させてプリプレグを形
成する工程と、得られたプリプレグの最外層に導体層を
積層し、加熱加圧して接合する工程とを含むことを特徴
とする高周波用積層板の製造方法。
本発明において用いる樹脂は、少なくとも一部が不飽和
カルボン酸またはその誘導体でグラフト変性されたポリ
4−メチル−1−ペンテンである。この樹脂は熱可塑性
樹脂であり、本発明ではこの熱可塑性を利用して樹脂の
含浸および接合を行う。
カルボン酸またはその誘導体でグラフト変性されたポリ
4−メチル−1−ペンテンである。この樹脂は熱可塑性
樹脂であり、本発明ではこの熱可塑性を利用して樹脂の
含浸および接合を行う。
本発明の樹脂の構成成分であるグラフト変性ポリ4−メ
チル−1−ペンテンは、不飽和カルボン酸またはその誘
導体のグラフト量が0.5ないし10重量%、好ましくは1
ないし5重量%の範囲の、通常デカリン溶媒135℃にお
ける極限粘度〔η〕が0.3ないし10dl/g、好ましくは0.5
ないし5dl/gの範囲のものが好ましい。不飽和カルボン
酸またはその誘導体のグラフト量が0.5重量%未満のも
のは強化繊維に対する含浸性および導体層との層間接着
性が改良されず、一方10重量%を越えるものは耐吸水性
が低下する。
チル−1−ペンテンは、不飽和カルボン酸またはその誘
導体のグラフト量が0.5ないし10重量%、好ましくは1
ないし5重量%の範囲の、通常デカリン溶媒135℃にお
ける極限粘度〔η〕が0.3ないし10dl/g、好ましくは0.5
ないし5dl/gの範囲のものが好ましい。不飽和カルボン
酸またはその誘導体のグラフト量が0.5重量%未満のも
のは強化繊維に対する含浸性および導体層との層間接着
性が改良されず、一方10重量%を越えるものは耐吸水性
が低下する。
本発明に用いるグラフト変性ポリ4−メチル−1−ペン
テンの基体となるポリ4−メチル−1−ペンテンは、4
−メチル−1−ペンテンの単独重合体もしくは4−メチ
ル−1−ペンテンと他のα−オレフィン、例えばエチレ
ン、プロピレン、1−ブテン、1−ヘキセン、1−オク
テン、1−デセン、1−テトラデセン、1−オクタデセ
ン等の炭素数2ないし20のα−オレフィンとの共重合体
で、通常4−メチル−1−ペンテンを85モル%以上含む
4−メチル−1−ペンテンを主体とした重合体であり、
好ましくは融点(ASTM D 3418)が230℃以上、デカリン
溶媒135℃における極限粘度〔η〕が0.5ないし25dl/gの
結晶性の重合体である。
テンの基体となるポリ4−メチル−1−ペンテンは、4
−メチル−1−ペンテンの単独重合体もしくは4−メチ
ル−1−ペンテンと他のα−オレフィン、例えばエチレ
ン、プロピレン、1−ブテン、1−ヘキセン、1−オク
テン、1−デセン、1−テトラデセン、1−オクタデセ
ン等の炭素数2ないし20のα−オレフィンとの共重合体
で、通常4−メチル−1−ペンテンを85モル%以上含む
4−メチル−1−ペンテンを主体とした重合体であり、
好ましくは融点(ASTM D 3418)が230℃以上、デカリン
溶媒135℃における極限粘度〔η〕が0.5ないし25dl/gの
結晶性の重合体である。
前記ポリ4−メチル−1−ペンテンにグラフト共重合す
る不飽和カルボン酸またはその誘導体としては、アクリ
ル酸、マレイン酸、フマール酸、テトラヒドロフタル
酸、イタコン酸、シトラコン酸、クロトン酸、イソクロ
トン酸、ナジック酸(エンドシス−ビシクト〔2,2,1〕
ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボン酸の商標)などの
不飽和カルボン酸、またはその誘導体は、例えば酸ハラ
イド、アミド、イミド、無水物、エステルなどが挙げら
れ、具体的には、塩化マレニル、マレイミド、無水マレ
イン酸、無水シトラコン酸、マレイン酸モノメチル、マ
レイン酸ジメチル、グリシジルマレエートなどが例示さ
れる。これらの中では、不飽和カルボン酸またはその酸
無水物が好適であり、とくにマレイン酸、ナジック酸ま
たはこれらの酸無水物が好適である。
る不飽和カルボン酸またはその誘導体としては、アクリ
ル酸、マレイン酸、フマール酸、テトラヒドロフタル
酸、イタコン酸、シトラコン酸、クロトン酸、イソクロ
トン酸、ナジック酸(エンドシス−ビシクト〔2,2,1〕
ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボン酸の商標)などの
不飽和カルボン酸、またはその誘導体は、例えば酸ハラ
イド、アミド、イミド、無水物、エステルなどが挙げら
れ、具体的には、塩化マレニル、マレイミド、無水マレ
イン酸、無水シトラコン酸、マレイン酸モノメチル、マ
レイン酸ジメチル、グリシジルマレエートなどが例示さ
れる。これらの中では、不飽和カルボン酸またはその酸
無水物が好適であり、とくにマレイン酸、ナジック酸ま
たはこれらの酸無水物が好適である。
不飽和カルボン酸またはその誘導体から選ばれたグラフ
トモノマーを前記ポリ4−メチル−1−ペンテンにグラ
フト共重合して変性物を製造するには、従来公知の種々
の方法を採用することができる。たとえばポリ4−メチ
ル−1−ペンテンを溶融させグラフトモノマーを添加し
てグラフト共重合させる方法、あるいは溶媒に溶解させ
グラフトモノマーを添加してグラフト共重合させる方法
がある。いずれの場合にも、前記グラフトモノマーを効
率よくグラフト共重合させるためには、ラジカル開始剤
の存在下に反応を行うことが好ましい。グラフト反応は
通常60ないし350℃の温度で行われる。ラジカル開始剤
の使用割合はポリ4−メチル−1−ペンテン100重量部
に対して通常0.001ないし1重量部の範囲である。ラジ
カル開始剤としては有機ペルオキシド、有機ペルエステ
ル、その他アゾ化合物などが挙げられる。これらラジカ
ル開始剤の中でもジクミルペルオキシド、ジ−tert−ブ
チルペルオキシド、2,5−ジメチル−2,5−ジ(tert−ブ
チルペルオキシ)ヘキシン−3、2,5−ジメチル−2,5−
ジ(tert−ブチルペルオキシ)ヘキサン、1,4−ビス(t
ert−ブチルペルオキシイソプロピル)ベンゼンなどの
ジアルキルペルオキシドが好ましい。
トモノマーを前記ポリ4−メチル−1−ペンテンにグラ
フト共重合して変性物を製造するには、従来公知の種々
の方法を採用することができる。たとえばポリ4−メチ
ル−1−ペンテンを溶融させグラフトモノマーを添加し
てグラフト共重合させる方法、あるいは溶媒に溶解させ
グラフトモノマーを添加してグラフト共重合させる方法
がある。いずれの場合にも、前記グラフトモノマーを効
率よくグラフト共重合させるためには、ラジカル開始剤
の存在下に反応を行うことが好ましい。グラフト反応は
通常60ないし350℃の温度で行われる。ラジカル開始剤
の使用割合はポリ4−メチル−1−ペンテン100重量部
に対して通常0.001ないし1重量部の範囲である。ラジ
カル開始剤としては有機ペルオキシド、有機ペルエステ
ル、その他アゾ化合物などが挙げられる。これらラジカ
ル開始剤の中でもジクミルペルオキシド、ジ−tert−ブ
チルペルオキシド、2,5−ジメチル−2,5−ジ(tert−ブ
チルペルオキシ)ヘキシン−3、2,5−ジメチル−2,5−
ジ(tert−ブチルペルオキシ)ヘキサン、1,4−ビス(t
ert−ブチルペルオキシイソプロピル)ベンゼンなどの
ジアルキルペルオキシドが好ましい。
本発明の組成物を構成するグラフト変性ポリ4−メチル
−1−ペンテンは、不飽和カルボン酸またはその誘導体
のグラフト量が前記範囲内にある限り、全部が不飽和カ
ルボン酸等でグラフト変性されたものであってもよく、
また全部がグラフト変性されたポリ4−メチル−1−ペ
ンテンと未変性のポリ4−メチル−1−ペンテンとの混
合物、即ち一部が変性されたグラフト変性ポリ4−メチ
ル−1−ペンテンであってもよい。未変性ポリ4−メチ
ル−1−ペンテンと混合する場合は、混合物の状態で不
飽和カルボン酸等のグラフト量が前記範囲内に入る限
り、やや高濃度、通常25重量%までのグラフト量のグラ
フト変性ポリ4−メチル−1−ペンテンを用いてもよ
い。
−1−ペンテンは、不飽和カルボン酸またはその誘導体
のグラフト量が前記範囲内にある限り、全部が不飽和カ
ルボン酸等でグラフト変性されたものであってもよく、
また全部がグラフト変性されたポリ4−メチル−1−ペ
ンテンと未変性のポリ4−メチル−1−ペンテンとの混
合物、即ち一部が変性されたグラフト変性ポリ4−メチ
ル−1−ペンテンであってもよい。未変性ポリ4−メチ
ル−1−ペンテンと混合する場合は、混合物の状態で不
飽和カルボン酸等のグラフト量が前記範囲内に入る限
り、やや高濃度、通常25重量%までのグラフト量のグラ
フト変性ポリ4−メチル−1−ペンテンを用いてもよ
い。
本発明では、積層板およびプリプレグを製造する際、グ
ラフト変性ポリ4−メチル−1−ペンテンからなる樹脂
のフィルムを用いる。このフィルムは公知の方法により
成形される。
ラフト変性ポリ4−メチル−1−ペンテンからなる樹脂
のフィルムを用いる。このフィルムは公知の方法により
成形される。
本発明で用いる強化繊維は制限はなく、従来よりこの種
の積層板に用いられているものが用いられるが、特にガ
ラス(石英を含む)繊維、アラミド繊維などが好まし
い。これらの強化繊維はクロス、不織布などのシート状
のものを用いる。
の積層板に用いられているものが用いられるが、特にガ
ラス(石英を含む)繊維、アラミド繊維などが好まし
い。これらの強化繊維はクロス、不織布などのシート状
のものを用いる。
以下、本発明を図面に基づいて説明する。第1図は高周
波用積層板の一例を示す断面図である。
波用積層板の一例を示す断面図である。
本発明の高周波用積層板1は上記グラフト変性ポリ4−
メチル−1−ペンテンからなる樹脂2を強化繊維3に含
浸させた強化プラスチック層4の最外層に銅箔等の導体
層5を積層して接合したものである。強化プラスチック
層4は樹脂2を含浸させた強化繊維3の2層以上の積層
体からなるのが好ましい。導体層5は両面に積層される
場合と、片面に積層される場合があり、片面に積層され
る場合には、反対側に鉄、アルミニウム等の他の金属を
積層して補強することができる。
メチル−1−ペンテンからなる樹脂2を強化繊維3に含
浸させた強化プラスチック層4の最外層に銅箔等の導体
層5を積層して接合したものである。強化プラスチック
層4は樹脂2を含浸させた強化繊維3の2層以上の積層
体からなるのが好ましい。導体層5は両面に積層される
場合と、片面に積層される場合があり、片面に積層され
る場合には、反対側に鉄、アルミニウム等の他の金属を
積層して補強することができる。
本発明の積層板1は従来法と同様にして製造することが
できるが、以下に述べる本発明の第2発明の方法により
製造するのが望ましい。
できるが、以下に述べる本発明の第2発明の方法により
製造するのが望ましい。
本発明の第2発明の製造方法では、まず第2図に示すよ
うに、上記グラフト変性ポリ4−メチル−1−ペンテン
からなる樹脂2のフィルム6と強化繊維3とを、最外層
にフィルム6がくるように交互に積層し、プレス熱板7
により加熱加圧する。これによりフィルム6を形成する
樹脂を軟化溶融させて強化繊維3に含浸させ、プリプレ
グ8を形成する。
うに、上記グラフト変性ポリ4−メチル−1−ペンテン
からなる樹脂2のフィルム6と強化繊維3とを、最外層
にフィルム6がくるように交互に積層し、プレス熱板7
により加熱加圧する。これによりフィルム6を形成する
樹脂を軟化溶融させて強化繊維3に含浸させ、プリプレ
グ8を形成する。
強化繊維3は50〜200μmの厚さのクロスまたは不織布
を、目的とするプリプレグ8の厚さに応じて、例えば3
〜5枚積層することができる。フィルム6も50〜200μ
mの厚さのものを用いることができ、目的とするプリプ
レグ8の厚さよりも若干厚くなるように積層する。
を、目的とするプリプレグ8の厚さに応じて、例えば3
〜5枚積層することができる。フィルム6も50〜200μ
mの厚さのものを用いることができ、目的とするプリプ
レグ8の厚さよりも若干厚くなるように積層する。
加熱加圧の条件は、成形温度250〜350℃で、例えば3〜
10kgの加圧下に3〜10分間予熱を行って樹脂2を完全に
溶融させた後、30〜70kg/cm2の加圧と圧力解放を10〜30
回繰返えして、過剰の樹脂を流出させながら脱泡し、そ
の30〜70kg/cm2の加圧下に2〜10分間加熱して養生を行
い、上記加圧を行った状態で2〜10分冷却を行い、プリ
プレグ8を取出す。
10kgの加圧下に3〜10分間予熱を行って樹脂2を完全に
溶融させた後、30〜70kg/cm2の加圧と圧力解放を10〜30
回繰返えして、過剰の樹脂を流出させながら脱泡し、そ
の30〜70kg/cm2の加圧下に2〜10分間加熱して養生を行
い、上記加圧を行った状態で2〜10分冷却を行い、プリ
プレグ8を取出す。
次に第3図に示すように、上記により得られたプリプレ
グ8を1枚、または2枚以上積層し、その最外層の片側
または両側10〜20μmの導体層5を積層し、さらにその
外側に鏡面板からなるアルミニウム箔等の離型フィルム
9を重ね、鏡面板からなるプレス熱板10間に挟んで加熱
加圧を行う。これによりプリプレグ8の樹脂が軟化溶融
して導体層5が接着される。
グ8を1枚、または2枚以上積層し、その最外層の片側
または両側10〜20μmの導体層5を積層し、さらにその
外側に鏡面板からなるアルミニウム箔等の離型フィルム
9を重ね、鏡面板からなるプレス熱板10間に挟んで加熱
加圧を行う。これによりプリプレグ8の樹脂が軟化溶融
して導体層5が接着される。
このときの加熱加圧条件は、成形温度250〜350℃で、導
体層5とプリプレグ8の熱膨張差による導体層5の破損
を防止するため、無加圧状態で3〜10分間予熱を行って
樹脂2を完全に溶融させた後、プリプレグ形成の場合と
同条件の脱泡および加圧養生を行う。冷却は70〜120kg/
cm2の加圧下に10〜30秒間冷却し、離型フィルム9には
み出した樹脂が接着固化しない内に積層板1を取出し
て、離型フィルム9を素早く剥離する。
体層5とプリプレグ8の熱膨張差による導体層5の破損
を防止するため、無加圧状態で3〜10分間予熱を行って
樹脂2を完全に溶融させた後、プリプレグ形成の場合と
同条件の脱泡および加圧養生を行う。冷却は70〜120kg/
cm2の加圧下に10〜30秒間冷却し、離型フィルム9には
み出した樹脂が接着固化しない内に積層板1を取出し
て、離型フィルム9を素早く剥離する。
こうして得られた積層板1は樹脂2が均一に強化繊維3
に含浸され、しかも接着剤を用いなくても導体層5が強
固に接合している。樹脂2、強化繊維3および導体層5
を同時に積層して一度に成形を行うと、導体層5にしわ
が発生するが、上記のようにプリプレグ形成後に導体層
5を接合すると、しわの発生は防止される。取出された
積層板1は必要サイズにカッティングして製品とされ
る。
に含浸され、しかも接着剤を用いなくても導体層5が強
固に接合している。樹脂2、強化繊維3および導体層5
を同時に積層して一度に成形を行うと、導体層5にしわ
が発生するが、上記のようにプリプレグ形成後に導体層
5を接合すると、しわの発生は防止される。取出された
積層板1は必要サイズにカッティングして製品とされ
る。
本発明の高周波用積層板は誘導率、誘電損失などの高周
波特性に優れており、高周波用電気回路基板、フラット
アンテナなどとして利用される。
波特性に優れており、高周波用電気回路基板、フラット
アンテナなどとして利用される。
本発明の高周波用積層板は、グラフト変性ポリ4−メチ
ル−1−ペンテンからなる樹脂を強化繊維に含浸させた
強化プラスチックを用いるため、強化繊維に対する含浸
性および接着性が良好で、樹脂を均一に含浸させること
ができるとともに、接着剤を用いることなく導体層を接
合でき、かつ強化繊維を2層以上積層したものは、曲げ
強度および曲げ弾性率に優れている。
ル−1−ペンテンからなる樹脂を強化繊維に含浸させた
強化プラスチックを用いるため、強化繊維に対する含浸
性および接着性が良好で、樹脂を均一に含浸させること
ができるとともに、接着剤を用いることなく導体層を接
合でき、かつ強化繊維を2層以上積層したものは、曲げ
強度および曲げ弾性率に優れている。
また本発明の製造方法では、上記樹脂のフィルムと強化
繊維を積層して加熱加圧してプリプレグを形成したの
ち、導体層を積層して接合するため、樹脂を均一に含浸
させたプリプレグを容易に形成できるとともに、導体層
にしわが発生しない積層板を効率よく製造することがで
きる。
繊維を積層して加熱加圧してプリプレグを形成したの
ち、導体層を積層して接合するため、樹脂を均一に含浸
させたプリプレグを容易に形成できるとともに、導体層
にしわが発生しない積層板を効率よく製造することがで
きる。
ポリ4−メチル−1−ペンテンとマレイン酸変性ポリ4
−メチル−1−ペンテンの95/5(重量比)混合物からな
る樹脂フィルム(厚さ100μm)と、ガラスクロス(日
東紡績(株)製。WEA 115 E、厚さ100μm、目付105g/m
2、密度60×58本/25mm、ファイバーの直径7μm)と
を、樹脂フィルムが最外層にくるように積層し、プレス
熱板間に挟んだ。そして成形温度290℃で、5kg/cm2の加
圧下に6分間予熱し、50kg/cm2の加圧と圧力解放を20回
繰返えして脱泡し、50kg/cm2の加圧に4分間加圧養生
し、50kg/cm2の加圧下に5分間冷却してプリプレグを製
造した。
−メチル−1−ペンテンの95/5(重量比)混合物からな
る樹脂フィルム(厚さ100μm)と、ガラスクロス(日
東紡績(株)製。WEA 115 E、厚さ100μm、目付105g/m
2、密度60×58本/25mm、ファイバーの直径7μm)と
を、樹脂フィルムが最外層にくるように積層し、プレス
熱板間に挟んだ。そして成形温度290℃で、5kg/cm2の加
圧下に6分間予熱し、50kg/cm2の加圧と圧力解放を20回
繰返えして脱泡し、50kg/cm2の加圧に4分間加圧養生
し、50kg/cm2の加圧下に5分間冷却してプリプレグを製
造した。
次に上記プリプレグの両側に厚さ35μmの銅箔を積層
し、さらにアルミニウム箔からなる離型フィルムを介し
てプレス熱板間に挟んだ。そして成形温度290℃で、無
加圧に6分間予熱後、前記と同条件で脱泡および加圧養
生を行い、その後100kg/cm2の加圧下に15〜20秒間冷却
した。取出後離型フィルムを剥離して積層板を得た。
し、さらにアルミニウム箔からなる離型フィルムを介し
てプレス熱板間に挟んだ。そして成形温度290℃で、無
加圧に6分間予熱後、前記と同条件で脱泡および加圧養
生を行い、その後100kg/cm2の加圧下に15〜20秒間冷却
した。取出後離型フィルムを剥離して積層板を得た。
比較例として、マレイン酸変性樹脂を含まないポリ4−
メチル−1−ペンテンのみからなる樹脂を使用して、同
条件で積層板を得た。
メチル−1−ペンテンのみからなる樹脂を使用して、同
条件で積層板を得た。
得られた積層板について特性値を測定した結果を表1に
示す。
示す。
表1の結果より、実施例のものは比較例のものに比べて
ほぼ同等の電気特性を有している。tanδについては実
施例の方が高いが、比較例における接着強度を上げるた
めに接着剤を使用するとほぼ同等の値となる。これに対
して曲げ強度および曲げ弾性率は積層枚数が増加するに
従って大きくなることがわかる。
ほぼ同等の電気特性を有している。tanδについては実
施例の方が高いが、比較例における接着強度を上げるた
めに接着剤を使用するとほぼ同等の値となる。これに対
して曲げ強度および曲げ弾性率は積層枚数が増加するに
従って大きくなることがわかる。
【図面の簡単な説明】 第1図は高周波用積層板の一例を示す断面図、第2図お
よび第3図はその製造工程を示す断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、2は樹
脂、3は強化繊維、4は強化プラスチック層、5は導体
層、6はフィルム、7、10はプレス熱板、8はプリプレ
グ、9は離型フィルムである。
よび第3図はその製造工程を示す断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、2は樹
脂、3は強化繊維、4は強化プラスチック層、5は導体
層、6はフィルム、7、10はプレス熱板、8はプリプレ
グ、9は離型フィルムである。
Claims (7)
- 【請求項1】少なくとも一部が不飽和カルボン酸または
その誘導体でグラフト変性されたポリ4−メチル−1−
ペンテンからなる樹脂を強化繊維に含浸させた強化プラ
スチック層と、この強化プラスチック層の最外層に接合
された導体層とからなることを特徴とする高周波用積層
板。 - 【請求項2】強化プラスチック層が樹脂を含浸した強化
繊維の2層以上の積層体からなる特許請求の範囲第1項
記載の高周波用積層板。 - 【請求項3】不飽和カルボン酸またはその誘導体がアク
リル酸、マレイン酸、フマール酸、テトラヒドロフタル
酸、イタコン酸、シトラコン酸、クロトン酸、イソクロ
トン酸およびナジック酸、ならびにその酸ハライド、ア
ミド、イミド、無水物もしくはエステルから選ばれるも
のである特許請求の範囲第1項または第2項記載の高周
波用積層板。 - 【請求項4】強化繊維がガラス繊維またはアラミド繊維
である特許請求の範囲第1項ないし第3項のいずれかに
記載の高周波用積層板。 - 【請求項5】少なくとも一部が不飽和カルボン酸または
その誘導体でグラフト変性されたポリ4−メチル−1−
ペンテンからなる樹脂のフィルムと強化繊維とを積層
し、加熱加圧して樹脂を強化繊維に含浸させてプリプレ
グを形成する工程と、得られたプリプレグの最外層に導
体層を積層し、加熱加圧して接合する工程とを含むこと
を特徴とする高周波用積層板の製造方法。 - 【請求項6】強化繊維を2枚以上積層する特許請求の範
囲第5項記載の方法。 - 【請求項7】樹脂のフィルムが最外層にくるように樹脂
のフィルムと強化繊維を積層するようにした特許請求の
範囲第5項または第6項記載の方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62237427A JPH0719937B2 (ja) | 1987-09-24 | 1987-09-24 | 高周波用積層板およびその製造方法 |
EP88308486A EP0309143A3 (en) | 1987-09-24 | 1988-09-14 | Laminated plate for high frequency and method for producing same |
CA000577866A CA1309941C (en) | 1987-09-24 | 1988-09-20 | Laminated plate for high frequency and method for producing same |
KR1019880012258A KR910005534B1 (ko) | 1987-09-24 | 1988-09-22 | 고주파용 적층판 및 그의 제조방법 |
US07/248,106 US5071702A (en) | 1987-09-24 | 1988-09-23 | Laminated plate for high frequency |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62237427A JPH0719937B2 (ja) | 1987-09-24 | 1987-09-24 | 高周波用積層板およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6481390A JPS6481390A (en) | 1989-03-27 |
JPH0719937B2 true JPH0719937B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=17015195
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62237427A Expired - Lifetime JPH0719937B2 (ja) | 1987-09-24 | 1987-09-24 | 高周波用積層板およびその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5071702A (ja) |
EP (1) | EP0309143A3 (ja) |
JP (1) | JPH0719937B2 (ja) |
KR (1) | KR910005534B1 (ja) |
CA (1) | CA1309941C (ja) |
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---|---|---|---|---|
FR2651953B1 (fr) * | 1989-09-12 | 1993-09-10 | France Etat | Support metallise a base de polymethylpentene et procede de fabrication de ce support. |
TW224561B (ja) * | 1991-06-04 | 1994-06-01 | Akocho Co | |
US5736254A (en) * | 1992-10-02 | 1998-04-07 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Multilayer laminate |
JPH08309926A (ja) * | 1995-05-17 | 1996-11-26 | Nitto Boseki Co Ltd | 積層板材及びそれから作製した織機の綜絖枠 |
TW402591B (en) * | 1997-07-11 | 2000-08-21 | Janssen Pharmaceutica Nv | Monocyclic benzamides of 3- or 4-substituted 4-(aminomethyl)-piperidine derivatives |
JP4486533B2 (ja) * | 2004-03-19 | 2010-06-23 | 三井化学株式会社 | ポリ4−メチル−1−ペンテンを用いた高耐熱積層板およびその用途 |
JP4696109B2 (ja) | 2005-03-07 | 2011-06-08 | 三井化学株式会社 | 環状オレフィン系樹脂組成物および該樹脂組成物から得られる基板 |
DE102015115722A1 (de) * | 2015-09-17 | 2017-03-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Träger für ein Bauelement, Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Trägers oder eines Bauelements |
CN114603955B (zh) * | 2022-05-11 | 2022-09-13 | 宁波长阳科技股份有限公司 | 一种3d打印制程用三层复合离型膜及其制备方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3617666A (en) * | 1970-04-30 | 1971-11-02 | Data Appliance Corp | Pressure-operated layered electrical switch and switch array |
CH544655A (de) * | 1971-09-22 | 1973-11-30 | Alusuisse | Verbundplatte |
US4386991A (en) * | 1980-02-18 | 1983-06-07 | Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. | Method of bonding 4-methyl-1-pentene polymers |
JPS5846691A (ja) * | 1981-09-14 | 1983-03-18 | 東レ株式会社 | 高周波用電気回路基板およびその製造法 |
JPS59120644A (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-12 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | ガラス繊維強化ポリ4−メチル−1−ペンテン組成物 |
-
1987
- 1987-09-24 JP JP62237427A patent/JPH0719937B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-09-14 EP EP88308486A patent/EP0309143A3/en not_active Ceased
- 1988-09-20 CA CA000577866A patent/CA1309941C/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-09-22 KR KR1019880012258A patent/KR910005534B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1988-09-23 US US07/248,106 patent/US5071702A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA1309941C (en) | 1992-11-10 |
EP0309143A2 (en) | 1989-03-29 |
EP0309143A3 (en) | 1989-11-29 |
KR890006120A (ko) | 1989-05-18 |
JPS6481390A (en) | 1989-03-27 |
KR910005534B1 (ko) | 1991-07-31 |
US5071702A (en) | 1991-12-10 |
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