JPH07196862A - 押出成形用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を含有する押
出成形用樹脂組成物１００重量部であって、該組成物が
メルトフローレートが０．５〜３０ｇ／１０分であるこ
とを特徴とする押出成形用樹脂組成物。 （Ａ）：示差走査熱量計による融解ピーク温度が８０〜
１２０℃に観測されるエチレン系重合体５〜８０重量部 （Ｂ）：密度０．９０〜０．９３ｇ／ｃｍ³ 、示差走査
熱量計による最高融解ピーク温度が１１０℃を超えて観
測される、エチレンとα−オレフィンとの共重合体５〜
８０重量部 （Ｃ）：密度０．９０〜０．９２ｇ／ｃｍ³ 、示差走査
熱量計による最高融解ピーク温度が８０〜１１０℃の範
囲内に観測され、冷キシレン可溶分が３０重量％以下で
ある、エチレンと炭素数３〜４のα−オレフィンとの共
重合体５〜７０重量部 【効果】 優れた押出加工性を有するだけでなく、低温
シール性、ヒートシール強度、ホットタック性、破袋強
度等の面で包材としての要求性能を充分に満足する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、押出成形用樹脂組成物
に関し、さらに詳細には、包装用フィルムまたはシート
類の押出成形に用いる押出成形用樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】包装材料（以下、「包材」と略す）の多
くは、例えばポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重
合体、アイオノマーなどのポリオレフィン系樹脂をヒー
トシール層として使用している。しかし、ポリオレフィ
ン系樹脂フィルム単体では、ヒートシール性は良いが、
衝撃強度や剛性といった面では延伸ポリアミドやポリエ
チレンテレフタレートフィルムに比べ劣るという不都合
を有する。一方、延伸ポリアミドやポリエチレンテレフ
タレートフィルムは、単体では衝撃強度や剛性の面で優
れているが、ポリオレフィン系樹脂フィルムと比較して
ヒートシール性が劣る不都合を有する。そこで、材料に
要求される性能を充分に満足させるため、ポリオレフィ
ン系樹脂を他の適当なフィルムに積層した形態をとるも
のが多く提案されている。このような積層体の多くは共
押出、共押出コーティング、ドライラミネートなどの加
工法を用いて製造される。

【０００３】積層体として使用される樹脂組成物として
は、例えば、（ａ）低密度ポリエチレン、（ｂ）エチレ
ン−α−オレフィン共重合体及び（ｃ）低結晶性乃至非
結晶性エチレン−α−オレフィン共重合体からなる積層
フィルムのヒートシール層形成に用いられる押出成形用
樹脂組成物が開示されている（特公昭６２−４１５２９
号公報）。しかし、（ｃ）低結晶性乃至非結晶性エチレ
ン−α−オレフィン共重合体成分を使用した場合、フィ
ルム表面のべたつき感を生じたり、フィルム同士、ある
いは、フィルムと金属等との接触によるブロッキングを
生じるという問題があった。このため、得られたフィル
ムやシート類は、従来より包装工程などにおいて作業の
効率が低下するという不都合を有していた。また、該組
成物はＦＤＡやＰＬのような食品衛生に関する規定に十
分に適合せず、食品包装用途としての使用を制限される
という問題があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】かかる事情に鑑み、本
発明が解決しようとする課題は、包装用フィルム、特に
食品包装用途等の押出成形に用いる好適な押出成形用樹
脂組成物を提供する点に存する。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
について鋭意検討した結果、製膜性、押出負荷などの押
出加工性が向上し、しかも包材として要求される性能を
併せ有する押出成形用樹脂組成物を見出し本発明を完成
させた。

【０００６】すなわち、本発明は、下記（Ａ）、（Ｂ）
及び（Ｃ）を含有する押出成形用樹脂組成物１００重量
部であって、該組成物がメルトフローレートが０．５〜
３０ｇ／１０分であることを特徴とする押出成形用樹脂
組成物に係るものである。 （Ａ）：示差走査熱量計による融解ピーク温度が８０〜
１２０℃に観測されるエチレン系重合体５〜８０重量部 （Ｂ）：密度０．９０〜０．９３ｇ／ｃｍ³ 、示差走査
熱量計による最高融解ピーク温度が１１０℃を超えて観
測される、エチレンとα−オレフィンとの共重合体５〜
８０重量部 （Ｃ）：密度０．９０〜０．９２ｇ／ｃｍ³ 、示差走査
熱量計による最高融解ピーク温度が８０〜１１０℃の範
囲内に観測され、冷キシレン可溶分が３０重量％以下で
ある、エチレンと炭素数３〜４のα−オレフィンとの共
重合体５〜７０重量部

【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。本発明で
用いる（Ａ）成分のエチレン系重合体は、示差走査熱量
計による融解ピーク温度が８０〜１２０℃の範囲に観測
されるエチレン系重合体である。示差走査熱量計による
融解ピーク温度とは、ＪＩＳ Ｋ７１２１の３−（２）
項に示される、昇降温速度５℃／分の条件により測定さ
れ、さらにＪＩＳ Ｋ７１２２に基づき、融解熱量を測
定することにより得られた吸熱曲線の１個、ないし複数
個存在する吸熱ピークの内、最大の吸熱面積を有する吸
熱ピークの温度をいう。この測定は、パーキンエルマー
７型ＤＳＣ装置を用いて行われる。（Ａ）成分の融解ピ
ーク温度が、８０℃未満では樹脂の熱安定性が悪く、フ
ィルム状態で表面のべたつきなどが生じ、融解ピーク温
度が１２０℃を越えると低温シール性が阻害され易い。
（Ａ）成分のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．５
〜３０ｇ／１０分の範囲が好ましい。ＭＦＲはＪＩＳ
Ｋ７２１０に従って、１９０℃、２．１６kg荷重の条件
で測定される。

【０００８】また、（Ａ）成分のスウェリング比（Ｓ
Ｒ）は、１．３０〜２．００の範囲が好ましい。ＳＲ
は、ＭＦＲ測定時に採取されたストランドの直径を測定
し、下記の式より求めることができる。 ＳＲ＝ストランドの直径（mm）／オリフィスの内径（m
m） 本発明で用いる（Ａ）成分のエチレン系重合体は、低密
度ポリエチレンを始めエチレンと各種コモノマーを用い
た共重合体を含むものであり、一般に酸素または各種有
機過酸化物、アゾ化合物、アセトキシム、アミン酸化合
物などを重合開始剤として、高圧ラジカル重合法により
重合される。使用されるコモノマーとしては、例えば、
アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸等の不飽和カル
ボン酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリ
ル酸ｎ−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル
酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｔ−ブチル、アクリル酸イソ
ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メ
タクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸イソプロピル、
メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｔ−ブチル、メ
タクリル酸イソブチル等の炭素数が４〜８の不飽和カル
ボン酸のエステル化物、酢酸ビニル等のビニルエステル
類等が挙げられる。

【０００９】これらのコモノマーは一種または二種以上
用いることができる。コモノマー含量は、通常０〜２０
重量％であり、不飽和カルボン酸のエステル化物の場合
は、通常０〜２５重量％である。（Ａ）成分のエチレン
系重合体としては、例えば先に述べた低密度ポリエチレ
ンを始め、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−
メタクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共
重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレ
ン−アクリル酸ｎ−プロピル共重合体、エチレン−アク
リル酸イソプロピル共重合体、エチレン−アクリル酸ｎ
−ブチル共重合体、エチレン−アクリル酸ｔ−ブチル共
重合体、エチレン−アクリル酸イソブチル共重合体、エ
チレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタ
クリル酸エチル共重合体、エチレン−メタクリル酸ｎ−
プロピル共重合体、エチレン−メタクリル酸イソプロピ
ル共重合体、エチレン−メタクリル酸ｎ−ブチル共重合
体、エチレン−メタクリル酸ｔ−ブチル共重合体、エチ
レン−メタクリル酸イソブチル共重合体、エチレン−酢
酸ビニル共重合体等のエチレンと一種のコモノマーとの
共重合体や、エチレン−アクリル酸−アクリル酸エチル
共重合体、エチレン−アクリル酸−アクリル酸メチル共
重合体、エチレン−アクリル酸−メタクリル酸エチル共
重合体、エチレン−アクリル酸−メタクリル酸メチル共
重合体、エチレン−アクリル酸−酢酸ビニル共重合体、
エチレン−メタクリル酸−アクリル酸エチル共重合体、
エチレン−メタクリル酸−アクリル酸メチル共重合体、
エチレン−メタクリル酸−メタクリル酸エチル共重合
体、エチレン−メタクリル酸−メタクリル酸メチル共重
合体、エチレン−メタクリル酸−酢酸ビニル共重合体、
エチレン−アクリル酸エチル−アクリル酸メチル共重合
体、エチレン−メタクリル酸エチル−アクリル酸メチル
共重合体、エチレン−酢酸ビニル−アクリル酸メチル共
重合体等のエチレンと二種以上のコモノマーとの共重合
体が挙げられる。また、（Ａ）成分は、一種のエチレン
系重合体のみならず二種以上のエチレン系重合体を用い
てもよい。

【００１０】本発明で用いる（Ｂ）成分のエチレン−α
−オレフィン共重合体は、密度が０．９０〜０．９３ｇ
／ｃｍ³ 、好ましくは０．９０５〜０．９２５ｇ／ｃｍ
³ 、より好ましくは０．９１０〜０．９２３ｇ／ｃｍ³
のエチレン−α−オレフィン共重合体である。密度が
０．９０ｇ／ｃｍ³ 未満の場合、シール強度改良効果が
認めにくく、密度０．９３ｇ／ｃｍ³ を越えるものは、
低温シール性が発現しにくい。（Ｂ）成分は、示差走査
熱量計による最高融解ピーク温度が１１０℃を超えて観
測されるものである。示差走査熱量計による最高融解ピ
ーク温度とは、ＪＩＳ Ｋ７１２１の３−（２）項に示
される昇降温速度５℃／分の条件により測定され、さら
にＪＩＳ Ｋ７１２２に基づき、融解熱量を測定するこ
とにより得られた吸熱曲線の１個、ないし複数個存在す
る吸熱ピークの内、最高吸熱ピークの温度をいう。この
測定は、パーキンエルマー７型ＤＳＣ装置を用いて行わ
れる。また、（Ｂ）成分は、この吸熱曲線より求められ
る１１０℃を超える融解熱量が、２０Ｊ／ｇ以上である
のが好ましい。（Ｂ）成分のＭＦＲは、０．５〜３０ｇ
／１０分の範囲が好ましい。ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２
１０に従って１９０℃、２．１６kg荷重の条件で測定さ
れる。本発明で用いる（Ｂ）成分のエチレン−α−オレ
フィン共重合体は、一般にエチレンとα−オレフィンを
用いて、イオン重合法により、少なくとも遷移金属を含
む固体系触媒成分と有機アルミニウム化合物からなる触
媒の存在下で、通常３０〜３００℃、常圧〜３０００kg
／ｃｍ² 、溶媒の存在下または無溶媒下、気−固、液−
固または均一液相下で製造される。

【００１１】遷移金属を含む固体系触媒成分としては、
例えば酸化クロム、酸化モリブデン、三塩化チタン、四
塩化チタン−アルキルアルミニウム、四塩化チタン等の
チタン化合物−塩化マグネシウム化合物等のマグネシウ
ム化合物−（塩化）アルキルアルミニウム等が挙げられ
る。α−オレフィンとしては、例えばプロピレン、ブテ
ン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、
デセン−１、ドデセン−１、３−メチルブテン−１、
３，３−ジメチルブテン−１、４−メチルペンテン−１
等の炭素数３〜１２のα−オレフィンが挙げられる。こ
れらα−オレフィンは一種のみならず二種以上用いても
よい。また、（Ｂ）成分のα−オレフィンの含有量は、
通常０．２〜８モル％である。（Ｂ）成分のエチレン−
α−オレフィン共重合体としては、例えばエチレン−プ
ロピレン共重合体、エチレン−ブテン−１共重合体、エ
チレン−ペンテン−１共重合体、エチレン−ヘキセン−
１共重合体、エチレン−オクテン−１共重合体、エチレ
ン−デセン−１共重合体、エチレン−ドデセン−１共重
合体、エチレン−４−メチルペンテン−１共重合体等の
エチレンと一種のα−オレフィンとの共重合体、エチレ
ン−プロピレン−ブテン−１共重合体、エチレン−ブテ
ン−１−ヘキセン−１共重合体等のエチレンと二種以上
のα−オレフィンとの共重合体が挙げられる。また、
（Ｂ）成分は、一種のエチレン−α−オレフィン共重合
体のみならず二種以上のエチレン−α−オレフィン共重
合体を用いてもよい。本発明で用いる（Ｃ）成分のエチ
レン−α−オレフィン共重合体は、密度０．９０〜０．
９２ｇ／ｃｍ³ 、好ましくは０．９０２〜０．９１８ｇ
／ｃｍ³ 、より好ましくは０．９０４〜０．９１５ｇ／
ｃｍ³ 、示差走査熱量計による最高融解ピーク温度が８
０〜１１０℃の範囲内に観測され、冷キシレン可溶分
（ＣＸＳ）が３０重量％以下、好ましくは１５重量％以
下、より好ましくは８重量％以下である、エチレンとα
−オレフィンとの共重合体である。

【００１２】密度が０．９０ｇ／ｃｍ³ 未満であると、
フィルムにべたつきを生じ、ブロッキングし易くなる。
密度が０．９２ｇ／ｃｍ³ を越えるものは、発明の目的
である低温シール性を発現しにくい。示差走査熱量計に
よる最高融解ピーク温度とは、上記（Ｂ）成分の規定と
同様である。最高融解ピーク温度が、８０℃未満では、
フィルム、ペレット状態で表面のべたつきなどが生じ、
１１０℃を越えると低温シール性が阻害され易い。冷キ
シレン可溶分は、ＦＤＡの第１７７章第１５２０節に記
載される、キシレンによる最大溶出量測定法により測定
される。具体的には、樹脂５±０．００１ｇをフラスコ
中で加熱したキシレン１０００ｍｌ中に２時間加熱・還
流させた後、２５±０．５℃の条件で３時間以上冷却・
放置し、その後、濾紙を使用し、自然濾過にて７００ｍ
ｌ以上採取した濃縮物を１００℃で６０分真空乾燥を行
い、採取した抽出物をデシケータ中で一夜放置後、重量
測定して測定され、その値は、次の計算式で求められ
る。 この冷キシレン可溶分が３０重量％を越えるものは、フ
ィルム表面のベタツキやブロッキングを生じ易い。

【００１３】（Ｃ）成分のＭＦＲは、０．５〜３０ｇ／
１０分が好ましい。ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０に従
って１９０℃、２．１６kg荷重の条件で測定される。
（Ｃ）成分は、ゲルパーミネーションクロマトグラフ
（ＧＰＣ）法により測定された分子量分布が、３．５以
下のものが好ましい。この分子量分布は、Ｗａｔｅｒｓ
製ゲルパーミネーションクロマトグラフィー１５０Ｃ型
を使用し、カラムに東ソー製ＧＭＨ６−ＨＴ、溶媒にｏ
−ジクロルベンゼン、１４５℃の温度条件で測定される
方法である。本発明で用いる（Ｃ）成分のエチレン−α
−オレフィン共重合体は、一般にエチレンとα−オレフ
ィンを用いて、イオン重合法により、チーグラー系触媒
もしくは、メタロセン系触媒の存在下で、通常３０〜３
００℃、常圧〜３０００ｋｇ／ｃｍ² 、溶媒の存在下も
しくは無溶媒下、気−固、液−固または均一液相下で製
造される。チーグラー触媒としては、例えば三塩化バナ
ジウム、四塩化バナジウム等のバナジウム化合物と有機
アルミニウム化合物との複合触媒、またメタロセン触媒
としては、遷移金属を含む特定の構造を有する化合物、
例えば、シクロアルカジエニル骨格を有する配位子を含
む遷移金属化合物等と、有機アルミニウム化合物等が挙
げられる。

【００１４】α−オレフィンとしては、プロピレン、ブ
テン−１等の炭素数３〜４のα−オレフィンが挙げられ
る。これらα−オレフィンは一種のみならず二種用いて
もよい。また、α−オレフィンを２種以上用いる場合
は、炭素数３〜４のα−オレフィンを少なくとも１種以
上用いていれば、炭素数が４を越えるα−オレフィン、
例えばペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、デ
セン−１、３，３−ジメチルブテン−１、４−メチルペ
ンテン−１等を用いてもさしつかえない。ただし、炭素
数３〜４のα−オレフィンと炭素数が４を越えるα−オ
レフィンの割合は、炭素数３〜４の全α−オレフィンが
（Ｃ）成分に含まれる全α−オレフィン１００モル％に
対し、５０モル％以上含まれる。（Ｃ）成分に含まれる
全α−オレフィンの含有量は、通常１〜８モル％であ
る。 （Ｃ）成分のエチレン−α−オレフィン共重合体
としては、例えばエチレン−プロピレン共重合体、エチ
レン−ブテン−１共重合体等のエチレンと一種のα−オ
レフィンとの共重合体、エチレン−プロピレン−ブテン
−１共重合体、エチレン−ブテン−１−ヘキセン−１共
重合体、エチレン−ブテン−１−オクテン−１共重合
体、エチレン−ブテン−１−デセン−１共重合体等のエ
チレンと二種以上のα−オレフィンとの共重合体が挙げ
られる。また、（Ｃ）成分は一種のエチレン−α−オレ
フィン共重合体のみならず、二種以上のエチレン−α−
オレフィン共重合体を用いてもよい。本発明の押出成形
用樹脂組成物は、（Ａ）エチレン系重合体５〜８０重量
部、（Ｂ）エチレン−α−オレフィンランダム共重合体
５〜８０重量部及び（Ｃ）エチレン−α−オレフィン共
重合体５〜７０重量部からなる１００重量部を均一に溶
融混合して得られる。

【００１５】（Ａ）成分の混合割合が５重量部未満では
樹脂組成物の押出成形時、溶融膜が不安定となりフィル
ム幅や、膜厚の変動を起こす。一方、（Ａ）成分の混合
割合が８０重量部を超えると本発明の目的とするヒート
シール強度、ホットタック性、破袋強度などのバランス
上好ましくない。（Ｂ）成分の混合割合が５重量部未満
の場合、本発明の目的であるシール強度、破袋強度が得
られず、８０重量部を越える場合、押出成形時に樹脂圧
力が高く、あるいはダイから押出された溶融膜の溶融張
力が小さくなり、製膜安定性を損なう。（Ｃ）成分の混
合割合が５重量部未満の場合、本発明の目的である低温
シール性、ヒートシール強度、破袋強度が得られず、一
方、７０重量部より多いと押出成形時の樹脂圧力が上昇
し、モーター負荷が過大となる為、好ましくない。この
ような混合割合の各成分を均一に溶融混合してなる本発
明の樹脂組成物は、そのＭＦＲが０．５〜３０ｇ／１０
分、好ましくは０．８〜２０ｇ／１０分、より好ましく
は１〜１５ｇ／１０分の範囲にある。ＭＦＲが０．５ｇ
／１０分より小さい場合、樹脂組成物を押出成形すると
押出機の樹脂圧力が上昇し、また、樹脂の製膜時に膜切
れなどの問題を生じ易くなる。ＭＦＲが３０ｇ／１０分
より大きくなると、ヒートシール強度や破袋強度が低下
すると同時に、製膜性に問題を起こし易い。このＭＦＲ
は、ＪＩＳ Ｋ７２１０に従って１９０℃、２．１６kg
荷重の条件で測定される。また、本発明は前記樹脂組成
物（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計１００重量部に対して、さ
らに（Ｄ）フェノール系熱安定剤及びフォスファイト系
熱安定剤からなる熱安定剤０．０１〜０．５重量部及び
（Ｅ）スリップ剤０．５重量部以下を均一に溶融混合し
て得られた樹脂組成物も好ましい。

【００１６】（Ｄ）成分の添加量が、０．０１重量部未
満ではフィルム成形時に樹脂組成物が熱劣化を起こすこ
とがあり、０．５重量部を越えるとブロッキングや着色
の問題を生じる。（Ｅ）成分の添加量が、０．５重量部
を越えると滑りすぎるばかりではなく、印刷性、ヒート
シール性が悪化し好ましくない。本発明で用いる（Ｄ）
成分のフェノール系熱安定剤としては、例えば、２，６
−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール（ＢＨＴ）、テトラ
キス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−
ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン（ＩＲＧ
ＡＮＯＸ１０１０）、ｎ−オクタデシル−３−（４’−
ヒドロキシ−３，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロ
ピオネート（ＩＲＧＡＮＯＸ１０７６）及びステアリル
−β（３，５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）
プロピオネート等が挙げられる。これらの中でもステア
リル−β（３，５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニ
ル）プロピオネート等が好ましい。また、本発明で用い
る（Ｄ）成分のフォスファイト系熱安定剤としては、例
えば、トリフェニルフォスファイト、トリオクタデシル
フォスファイト、トリデシルフォスファイト、ジステア
リルペンタエリスリトールジフォスファイト、４，４’
−ビスフェニレンジホスフィン酸テトラキス（２，４−
ジ−ｔ−ブチルフェニル）、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブ
チルフェニル）ペンタエリストールジフォスファイト及
びトリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフ
ァイト等が挙げられる。これらの中でもトリス（２，４
−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスファイト等が好まし
い。

【００１７】このフェノール系熱安定剤とフォスファイ
ト系熱安定剤の混合比は、熱安定性効果及び着色防止の
点から８０対２０〜２５対７５（重量比）の範囲が好ま
しく、更に好ましくは６０対４０〜３０対７０（重量
比）の範囲である。本発明で用いる（Ｅ）成分のスリッ
プ剤は、特に限定されるものではないが、示差走査熱量
計による融解ピーク温度が８０℃以上のものが好まし
い。融解ピーク温度の測定方法は、前記（Ａ）成分と同
じである。本発明で用いる（Ｅ）成分のスリップ剤とし
ては、例えばベヘニン酸（融解ピーク温度：８０℃）等
の高級脂肪酸、パルチミン酸マグネシウム（融解ピーク
温度：１２９℃）、ステアリン酸カルシウム（融解ピー
ク温度：１４５℃）、ステアリン酸亜鉛（融解ピーク温
度：１４０℃）等の脂肪酸とのアルミニウム塩、カルシ
ウム塩、マグネシウム塩等の金属塩、エルカ酸アミド
（融解ピーク温度：８４℃）、ステアリン酸アミド（融
解ピーク温度：１０３℃）、ベヘニン酸アミド（融解ピ
ーク温度：１１０℃）等の炭素数１６〜２２の脂肪酸ア
ミド、飽和脂肪族アルコールのステアリン酸エステル等
が挙げられる。これらの中でもエルカ酸アミド等が好ま
しい。また、本発明の樹脂組成物は必要に応じ、（Ｄ）
成分及び（Ｅ）成分の他に、ブロッキング防止剤、帯電
防止剤等を添加することができる。ブロッキング防止剤
としては、例えばシリカ、炭酸カルシウム、タルク等が
挙げられる。また、帯電防止剤としては、例えば炭素数
８〜２２の脂肪酸のグリセリンエステル、ソルビタンエ
ステル、しょ糖エステル、ポリエチレングリコールエス
テル等が挙げられる。

【００１８】本発明の樹脂組成物は、各成分を同時に又
は逐次的に溶融混合することにより得られる。本発明の
樹脂組成物は、優れた押出成形性を有するとともに、ヒ
ートシール層として要求される特性を満足させるもので
ある。本発明の樹脂組成物は、複合フィルム、シート、
アルミニウム箔、セロファン、紙などに単独あるいは他
の樹脂と共押出ラミネート加工し、それらを積層フィル
ムやシートに成形し、使用することもできる。

【００１９】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づき説明するが、
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。 実施例１ （Ａ）成分として、低密度ポリエチレン（密度０．９１
２ｇ／ｃｍ³ 、ＭＦＲ９ｇ／１０分、ＳＲ１．８０、融
解ピーク温度１０５℃）３０重量部、（Ｂ）成分とし
て、エチレン−ヘキセン−１ランダム共重合体（ＭＦＲ
１２ｇ／１０分、密度０．９１２ｇ／ｃｍ³ 、最高融解
ピーク温度１２２℃、１１０℃以上の融解熱量２８Ｊ／
ｇ、ヘキセン−１含量５．０モル％）３０重量部、及び
（Ｃ）成分として、エチレン−ブテン−１共重合体（Ｍ
ＦＲ１２ｇ／１０分、密度０．９０５ｇ／ｃｍ³ 、分子
量分布２．２、最高融解ピーク温度９１℃、ＣＸＳ抽出
量２重量％、ブテン−１含量５．８モル％）４０重量
部、（Ｄ）成分のフェノール系熱安定剤としてステアリ
ル−β（３，５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニ
ル）プロピオネート０．１５重量部、（Ｄ）成分のフォ
スファイト系熱安定剤としてトリス（２，４−ジ−ｔ−
ブチルフェニル）フォスファイト０．１２重量部、及び
（Ｅ）成分のスリップ剤としてエルカ酸アミド０．１重
量部を単軸押出機で１５０℃にて押出混練し、ペレット
とした。この均一に溶融混合された樹脂組成物のＭＦＲ
は１０ｇ／１０分であった。厚み１５μｍの２軸延伸ナ
イロンフィルム（ユニチカ製 エンブレムＯＮ）を基材
とし、その上に、イソシアネート系アンカーコート剤
（日本曹達製 Ｔ１２０、Ｔ３００）を塗布し、シリン
ダー先端温度３１０℃の条件で溶融混練した樹脂（低密
度ポリエチレン、住友化学工業製スミカセンＬ７０５、
ＭＦＲ７ｇ／１０分、密度０．９１８ｇ／ｃｍ³ ）を厚
み２０μｍ、シリンダー先端温度２９０℃の条件で溶融
混練した前記樹脂組成物を厚み４０μｍのフィルム構成
となるように、押出ラミネート加工を行い、評価用フィ
ルムを得た。押出ラミネート加工は、住友重機械工業製
６５ｍｍφ共押出ラミネーターを使用し、マルチスロッ
ト方式Ｔダイス、冷却ロールにセミマットロール（２５
℃）を装備し、加工速度８０ｍ／分の条件で行った。押
出加工時のダイの開口部と積層物の樹脂膜の幅の差を示
すネックインは、両側合計値で１１８mm、押出機の負荷
を示す樹脂圧力値は、１６８ｋｇ／ｃｍ² であった。押
出ラミネート加工により得られた積層フィルムの性能を
下記の測定法により評価した。その結果を表１に示す。

【００２０】＜測定法＞ （１）ヒートシール性（表中「ＨＳ性」と略す） ２枚のフィルムのシーラント層同士を合わせ、テスター
産業製ヒートシーラーを用い、シール面圧１．０ｋｇ／
ｃｍ² 、シール時間１．０秒、シール幅１０mmの条件で
押出加工方向に垂直になるようにヒートシールを行っ
た。シールバーの温度（ヒートシール温度）を５℃ずつ
変えて同様にヒートシールを行った。シール面に直角方
向に幅１５mmの試片を切出し、ショッパー型引張試験機
を用いて、２００mm／分の速度で１８０°剥離強度を測
定した。 ａ．シール強度 上記条件で測定した最高シール強度を表す。 ｂ．低温シール性 上記条件で測定したシール強度が２kg／１５mm幅を越え
る最低温度を表す。

【００２１】（２）ホットタック性（表中「ＨＴ性」と
略す） 押出加工方向と平行になるように切出された２５ｍｍ幅
のフィルムのシーラント層同士を合わせ、フィルムの一
方の端部に２０ｇの荷重をかけておき、テスター産業製
ヒートシーラーを用いてシール面圧１．３ｋｇ／ｃ
ｍ² 、シール時間０．３秒、シール幅２０mmの条件でヒ
ートシールを行う。シール終了から０．１４秒後にシー
ル面に荷重による剥離力がかかる様に調整し、これによ
り剥離した距離を測定した。シールバーの温度（ヒート
シール温度）を５℃ずつ変えて同様の試験を行う。 ａ．剥離距離 上記方法により測定される最小剥離距離を表す。 ｂ．低温ホットタック性 上記方法により測定された剥離距離が５mm以下となる温
度を表し、５mm以下にならない場合は最小剥離距離を示
す温度を表す。

【００２２】（３）高温下シール強度 ２枚のフィルムのシーラント層同士を合わせ、テスター
産業製ヒートシーラーを用い、シール面圧１．０ｋｇ／
ｃｍ² 、シール時間１．０秒、シール幅１０mmの条件で
押出加工方向に垂直にし、シールバー温度１７０℃にあ
わせ、ヒートシールを行う。シール面に直角方向に幅１
５mmの試片を切出し、東洋精機製Ｔ型ストログラフを使
用し、剥離速度２００mm／分、１８０°剥離の強度を８
０±１℃雰囲気下で測定した。

【００２３】（４）フィルムのブロッキング 自動充填機を使用して充填適性試験を行い、下記のよう
に評価した。 ○・・・問題なし、△・・・ややブロッキング不良、×
・・・加工不可

【００２４】実施例２ 実施例１で用いたものと同じ（Ａ）成分、（Ｂ）成分及
び（Ｃ）成分の混合比をそれぞれ３０重量部、６０重量
部及び１０重量部とした以外は、実施例１と同様の方法
で樹脂組成物を作製した。この均一に混合された樹脂組
成物のＭＦＲは９．６ｇ／１０分であった。また、実施
例１と同条件で押出加工を行った結果、ネックインは１
２５mm、押出機樹脂圧力は、１７５ｋｇ／ｃｍ² であっ
た。さらに、実施例１と同様に積層フィルムの性能を評
価した結果を表１に示す。

【００２５】実施例３ 実施例１で用いたものと同じ（Ａ）成分、（Ｂ）成分及
び（Ｃ）成分の混合比をそれぞれ７０重量部、２０重量
部及び１０重量部とした以外は、実施例１と同様の方法
で樹脂組成物を作製した。この均一に混合された樹脂組
成物のＭＦＲは８．９ｇ／１０分であった。また、実施
例１と同条件で押出加工を行った結果、ネックインは９
３mm、押出機樹脂圧力は、１４２ｋｇ／ｃｍ² であっ
た。さらに、実施例１と同様に積層フィルムの性能を評
価した結果を表１に示す。

【００２６】実施例４ 実施例１で用いたものと同じ（Ａ）成分、（Ｂ）成分及
び（Ｃ）成分の混合比をそれぞれ１０重量部、７０重量
部及び２０重量部とした以外は、実施例１と同様の方法
で樹脂組成物を作製した。この均一に混合された樹脂組
成物のＭＦＲは９．７ｇ／１０分であった。また、実施
例１と同条件で押出加工を行った結果、ネックインは１
４１mm、押出機樹脂圧力は、１８６ｋｇ／ｃｍ² であっ
た。さらに、実施例１と同様に積層フィルムの性能を評
価した結果を表１に示す。

【００２７】実施例５ （Ａ）成分としてエチレン−メタクリル酸メチル共重合
体（ＭＦＲ ７ｇ／１０分、ＳＲ１．６３、融解ピーク
温度９３．７℃、メタクリル酸メチル含量１５重量％）
３０重量部とした以外は、実施例１と同様の方法で樹脂
組成物を作製した。この均一に混合された樹脂組成物の
ＭＦＲは９．１ｇ／１０分であった。また、実施例１と
同条件で押出加工を行った結果、ネックインは１２０m
m、押出機樹脂圧力は、１６９ｋｇ／ｃｍ² であった。
さらに、実施例１と同様に積層フィルムの性能を評価し
た結果を表１に示す。

【００２８】比較例１ （Ｃ）成分として、エチレン−ブテン−１共重合体（Ｍ
ＦＲ ８ｇ／１０分、密度０．８８０ｇ／ｃｍ³ 、分子
量分布２．１、最高融解ピーク温度５９℃、ＣＸＳ抽出
量９８重量％、ブテン−１含量１１モル％）４０重量部
とした以外は、実施例１と同様の方法で樹脂組成物を作
製した。この均一に混合された樹脂組成物のＭＦＲは
８．６ｇ／１０分であった。また、実施例１と同条件で
押出加工を行った結果、ネックインは１２８mm、押出機
樹脂圧力は、１７８ｋｇ／ｃｍ² であった。さらに、実
施例１と同様に積層フィルムの性能を評価した結果を表
１に示す。積層したフィルムは過度のブロッキングを生
じ、自動充填機を使用しての充填加工を行うことができ
なかった。

【００２９】比較例２ （Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を使用せず、実施例１の
（Ａ）成分として使用したものと同じ低密度ポリエチレ
ン１００重量部とした以外は、実施例１と同様に押出加
工した。その結果、ネックインは８６mm、押出機樹脂圧
力は、１３８ｋｇ／ｃｍ² であった。実施例１と同様に
積層フィルムの性能を評価した結果を表１に示す。

【００３０】比較例３ （Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を使用せず、（Ａ）成分とし
て、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体（ＭＦＲ ６ｇ
／１０分、ＳＲ１．５０、融解ピーク温度９４．７℃、
酢酸ビニル含量１０重量％）１００重量部とした以外
は、実施例１と同様に押出加工した。押出加工条件は実
施例１のシーラント層の押出機のシリンダー先端温度を
２６０℃に設定して加工した。この時のネックインは８
２mm、押出機樹脂圧力は、１７６ｋｇ／ｃｍ² であっ
た。実施例１と同様に積層フィルムの性能を評価した結
果を表１に示す。

【００３１】比較例４ （Ａ）成分及び（Ｃ）成分を使用せず、実施例１の
（Ｂ）成分として使用したものと同じエチレン−ヘキセ
ン−１ランダム共重合体１００重量部とした以外は、実
施例１と同様に押出加工した。押出加工条件は実施例１
と同様であるが、加工時、押出加工機の樹脂圧力が上昇
し、また、Ｔダイスより押出された溶融膜が安定せず、
一定の厚みのラミネート加工ができなかった。

【００３２】比較例５ （Ａ）成分及び（Ｂ）成分を使用せず、実施例１の
（Ｃ）成分として使用したものと同じエチレン−ブテン
−１共重合体１００重量部とした以外は、実施例１と同
様に押出加工しようとしたが、加工時、押出加工機の樹
脂圧力が上昇し、また、Ｔダイスより押出された溶融膜
が安定せず、一定の厚みのラミネート加工ができなかっ
た。

【００３３】

【表１】

【００３４】

【発明の効果】以上に詳述したように、本発明の押出成
形用樹脂組成物は、優れた押出加工性を有するだけでな
く、低温シール性、ヒートシール強度、ホットタック
性、破袋強度等の面で包材としての要求性能を充分に満
足する。本発明の押出成形用樹脂組成物は、主として食
品、薬品、工業用品、雑貨などの包材として用いられ、
各種の積層フィルムやシートは、成形された押出成型物
をヒートシール層とすることで、例えば、菓子、スナッ
ク、ふりかけ、粉末スープ等の乾燥食品、ハム、ソーセ
ージ、蓄肉等の肉製品、こんにゃく、漬物、味噌、液状
スープなどの水物食品等の各種食品や、液体洗剤、液体
薬品などの包装に、その優れた特性を生かして有効に使
用することができる。

フロントページの続き (72)発明者 重松 裕二 千葉県市原市姉崎海岸５の１ 住友化学工 業株式会社内 (72)発明者 原田 嘉幸 千葉県市原市姉崎海岸５の１ 住友化学工 業株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を含有す
   る押出成形用樹脂組成物１００重量部であって、該組成
   物がメルトフローレートが０．５〜３０ｇ／１０分であ
   ることを特徴とする押出成形用樹脂組成物。 （Ａ）：示差走査熱量計による融解ピーク温度が８０〜
   １２０℃に観測されるエチレン系重合体５〜８０重量部 （Ｂ）：密度０．９０〜０．９３ｇ／ｃｍ³ 、示差走査
   熱量計による最高融解ピーク温度が１１０℃を超えて観
   測される、エチレンとα−オレフィンとの共重合体５〜
   ８０重量部 （Ｃ）：密度０．９０〜０．９２ｇ／ｃｍ³ 、示差走査
   熱量計による最高融解ピーク温度が８０〜１１０℃の範
   囲内に観測され、冷キシレン可溶分が３０重量％以下で
   ある、エチレンと炭素数３〜４のα−オレフィンとの共
   重合体５〜７０重量部
2. 【請求項２】 請求項１記載の組成物１００重量部に対
   して、（Ｄ）フェノール系熱安定剤及びフォスファイト
   系熱安定剤からなる熱安定剤０．０１〜０．５重量部、
   及び（Ｅ）スリップ剤０．５重量部以下を含有する請求
   項１記載の押出成形用樹脂組成物。
3. 【請求項３】 ヒートシール層形成に用いる請求項１ま
   たは２記載の押出成形用樹脂組成物。