JPH07193102A - Bonding device for electronic parts - Google Patents
Bonding device for electronic partsInfo
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- JPH07193102A JPH07193102A JP27915194A JP27915194A JPH07193102A JP H07193102 A JPH07193102 A JP H07193102A JP 27915194 A JP27915194 A JP 27915194A JP 27915194 A JP27915194 A JP 27915194A JP H07193102 A JPH07193102 A JP H07193102A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、液晶パネルに液晶パネ
ルを駆動するための電子部品をボンディングするための
電子部品のボンディング装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component bonding apparatus for bonding an electronic component for driving a liquid crystal panel to a liquid crystal panel.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子機器やラップトップパソコン等のデ
ィスプレイ装置に用いられる液晶パネルは、その縁部に
形成された電極に液晶パネル駆動用の電子部品のリード
をボンディングして組み立てられる。電子部品は、ＴＡ
Ｂ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）
法によって供給されたＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｅｒ
Ｐａｃｋａｇｅ）であり、テープ状のＴＡＢテープから
金型で打ち抜いて得られる。液晶パネルの電極や電子部
品のリードは、約１００μｍの狭ピッチで多数形成され
ているので、両者の位置合せは非常に正確に行なう必要
がある。一方、１枚の液晶パネルには、多数の電子部品
がボンディングされるので、ボンディングを高速に行な
う必要がある。2. Description of the Related Art A liquid crystal panel used in a display device such as an electronic device or a laptop personal computer is assembled by bonding leads of an electronic component for driving the liquid crystal panel to electrodes formed on its edge. Electronic parts are TA
B (Tape Automated Bonding)
TCP (Tape Carrier)
Package), which is obtained by punching from a tape-shaped TAB tape with a die. Since the electrodes of the liquid crystal panel and the leads of the electronic component are formed in large numbers at a narrow pitch of about 100 μm, it is necessary to align the two very accurately. On the other hand, since a large number of electronic components are bonded to one liquid crystal panel, it is necessary to perform bonding at high speed.
【０００３】液晶パネルに電子部品を自動的にボンディ
ングする装置としては、特開平２−１８６６５２公報、
特開平２−２９４０４７公報、特開平３−１２３８０３
公報に記載されている。これらの公報に記載されている
電子部品のボンディング装置は、仮位置決めステージで
仮位置決めされた電子部品を１個の装着ヘッドで基板位
置決めステージ上の液晶パネルまで搬送し、カメラで液
晶パネルの電極と電子部品のリードの位置合せ状態を観
察して両者の位置合せを行なってボンディングを行なう
ように構成されている。An apparatus for automatically bonding electronic components to a liquid crystal panel is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2-186652.
JP-A-2-294047 and JP-A-3-123803
It is described in the official gazette. In the electronic component bonding apparatuses described in these publications, the electronic component temporarily positioned by the temporary positioning stage is conveyed to the liquid crystal panel on the substrate positioning stage by one mounting head, and the electrodes of the liquid crystal panel are connected by the camera. The alignment of the leads of the electronic component is observed and the alignment of the two is performed to perform bonding.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述した
従来の電子部品のボンディング装置では１個の装着ヘッ
ドによってボンディングを行なうため、作業性が悪く、
ボンディングを高速に行なう事ができないという問題が
あった。However, in the above-mentioned conventional bonding apparatus for electronic parts, since the bonding is carried out by one mounting head, the workability is poor and
There is a problem that bonding cannot be performed at high speed.
【０００５】そこで本発明は、液晶パネルのように狭ピ
ッチで形成された電極を有する基板に、電子部品をボン
ディングする作業を高速で行なう事ができ、しかも高精
度でボンディング可能な電子部品のボンディング装置を
提供することを目的とする。Therefore, according to the present invention, the work of bonding an electronic component to a substrate having electrodes formed at a narrow pitch such as a liquid crystal panel can be performed at high speed, and the electronic component can be bonded with high precision. The purpose is to provide a device.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、基板に電子部
品を高速で精度よくボンディングできる電子部品のボン
ディング装置を提供する。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides an electronic component bonding apparatus capable of bonding electronic components to a substrate at high speed and with high accuracy.
【０００７】本発明の電子部品のボンディング装置は、
基板をボンディング位置に位置決めするテーブル装置
と、下端部に電子部品を吸着するノズルを有するノズル
シャフトを備えた移送ヘッドと、周縁部に移送ヘッドを
放射状に複数個装着し、垂直軸を中心に間欠回転する事
により、移送ヘッドを順次ボンディング位置へ移動させ
る回転体と、ボンディング位置へ移送された電子部品と
基板との位置ずれを検出する認識装置と、ノズルシャフ
トに、昇降動作を行なわせる昇降機構と、ノズルシャフ
トをノズルシャフトの軸心を中心に微小回転させる回転
機構を備え、回転機構は、各移送ヘッドに設けたレバー
と、ノズルシャフトの上端部から突出する押当子と、押
当子をレバーの先端部に付勢する付勢体と、ボンディン
グ位置に位置する移送ヘッドのレバーの他端部に当接
し、このレバーを認識装置で検出した位置ずれに基づい
て微小変位させる事によりノズルシャフトをその軸心を
中心に回転させる駆動機構を備えたものである。The electronic component bonding apparatus of the present invention is
A table device for positioning the substrate at the bonding position, a transfer head equipped with a nozzle shaft having a nozzle for adsorbing electronic components at the lower end, and a plurality of transfer heads radially mounted on the peripheral edge are arranged intermittently around the vertical axis. A rotating body that sequentially moves the transfer head to the bonding position by rotating, a recognition device that detects a positional deviation between the electronic component transferred to the bonding position and the substrate, and an elevating mechanism that causes the nozzle shaft to perform an elevating operation. And a rotation mechanism for minutely rotating the nozzle shaft about the axis of the nozzle shaft. The rotation mechanism includes a lever provided on each transfer head, a pusher protruding from the upper end of the nozzle shaft, and a pusher. Of the transfer head located at the bonding position and the other end of the lever of the transfer head located at the bonding position, and the lever is recognized. Those with a drive mechanism for rotating the nozzle shaft about its axis by which small displacement on the basis of the positional deviation detected in location.
【０００８】[0008]
【作用】上記構成によれば、ターンテーブルをインデッ
クス回転させながら、供給部の電子部品を可動テーブル
上の表示パネルの上方へ連続的に高速度で移送できる。
また認識装置により電子部品のリードと表示パネルの電
極の相対的な位置ずれを検出した後、ノズルシャフトを
その軸心を中心に精密に回転させることにより、電子部
品の回転方向の位置ずれを正確に補正し、リードを表示
パネルの電極に高精度でボンディングできる。According to the above structure, the electronic components of the supply unit can be continuously transferred at a high speed above the display panel on the movable table while the turntable is index-rotated.
Also, after detecting the relative positional deviation between the lead of the electronic component and the electrode of the display panel with the recognition device, the nozzle shaft is precisely rotated about its axis to accurately detect the positional deviation of the electronic component in the rotation direction. The lead can be bonded to the electrode of the display panel with high accuracy.
【０００９】[0009]
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings.
【００１０】（第１実施例）図１は本発明の第１実施例
の電子部品のボンディング装置の平面図である。このボ
ンディング装置は、ターンテーブル装置Ａと、電子部品
の供給部Ｂと、液晶パネル２をボンディング位置に位置
決めするテーブル装置Ｃと、電子部品の移送路に設けら
れた仮認識装置Ｄと、電子部品のボンディング位置ｂの
下方に設けられた本認識装置Ｅと、テーブル装置Ｃの上
方に設けられた圧着ヘッドＦから成っている。ターンテ
ーブル装置Ａは、回転体１１上に移送ヘッドＨを６個備
え、矢印Ｎ１方向へインデックス回転することにより、
電子部品の供給部Ｂの電子部品１を移送ヘッドＨで吸着
してテーブル装置Ｃ上に載置された液晶パネル２の上方
へ移送する。本実施例の電子部品の供給部Ｂは金型であ
る。この金型は、矢印Ｎ２方向にピッチ送りされるフィ
ルムキャリヤ３を打抜いて電子部品１を得る。４はフィ
ルムキャリヤ３に一定ピッチ毎に接着されたチップであ
る。なお電子部品の供給部Ｂとしては、予めフィルムキ
ャリヤ３から打ち抜かれた電子部品１を収納したトレイ
でもよい。(First Embodiment) FIG. 1 is a plan view of a bonding apparatus for electronic parts according to a first embodiment of the present invention. This bonding device includes a turntable device A, an electronic component supply unit B, a table device C for positioning the liquid crystal panel 2 at a bonding position, a temporary recognition device D provided in a transfer path for electronic components, and an electronic component. The main recognition device E is provided below the bonding position b and the pressure bonding head F is provided above the table device C. The turntable device A includes six transfer heads H on the rotating body 11, and by performing index rotation in the direction of arrow N1,
The electronic component 1 of the electronic component supply unit B is sucked by the transfer head H and transferred to the upper side of the liquid crystal panel 2 placed on the table device C. The electronic component supply unit B of this embodiment is a mold. In this mold, the film carrier 3 pitch-fed in the direction of the arrow N2 is punched out to obtain the electronic component 1. Reference numeral 4 is a chip adhered to the film carrier 3 at a constant pitch. The electronic component supply section B may be a tray containing the electronic components 1 punched out from the film carrier 3 in advance.
【００１１】テーブル装置Ｃは、液晶パネル２をボンデ
ィング位置ｂに位置決めする。仮認識装置Ｄは、ターン
テーブル装置Ａで液晶パネル２へ向って移送される電子
部品１のリードの位置を下方から認識する。認識装置Ｄ
としては、カメラやレーザ装置などが用いられる。また
本認識装置Ｅは、電子部品１のリードを液晶パネル２の
電極５にボンディングする位置にあって、電子部品１の
リードと液晶パネル２の電極５のＸＹθ方向の相対的な
位置ずれを精密に認識する。この本認識装置Ｅとして
は、カメラが用いられる。圧着ヘッドＦは、電子部品１
のリードを液晶パネル２の電極に熱圧着してボンディン
グする。The table device C positions the liquid crystal panel 2 at the bonding position b. The temporary recognition device D recognizes from below the position of the lead of the electronic component 1 transferred toward the liquid crystal panel 2 by the turntable device A. Recognition device D
For example, a camera or a laser device is used. Further, the recognition device E is located at a position where the lead of the electronic component 1 is bonded to the electrode 5 of the liquid crystal panel 2, and accurately detects a relative positional deviation between the lead of the electronic component 1 and the electrode 5 of the liquid crystal panel 2 in the XYθ directions. To recognize. A camera is used as the main recognition device E. The crimping head F is an electronic component 1
The leads are bonded to the electrodes of the liquid crystal panel 2 by thermocompression bonding.
【００１２】図２において、テーブル装置Ｃは、液晶パ
ネル２を吸引孔（図示せず）で吸着して保持するホルダ
４８と、Ｘテーブル４１とＹテーブル４２とθテーブル
４３を備えており、ホルダ４８に保持された液晶パネル
２をＸ方向、Ｙ方向、θ方向（水平回転方向）に移動さ
せる。液晶パネル２は、上板２ａと下板２ｂを貼り合わ
せて組み立てられており、下板２ｂの縁部に電極５（図
４参照）が形成されている。上板２ａと下板２ｂは透明
なガラス板であり、下板２ｂ上の電極５は、下板２ｂの
下方から透視できる。なお図示しないが、電極５の上
面、若しくは電子部品１のリード６の下面には、電子部
品１のリード６を電極５にボンディングするための異方
性導電テープが貼着されている。In FIG. 2, the table device C is provided with a holder 48 for sucking and holding the liquid crystal panel 2 by a suction hole (not shown), an X table 41, a Y table 42 and a θ table 43. The liquid crystal panel 2 held by 48 is moved in the X direction, Y direction, and θ direction (horizontal rotation direction). The liquid crystal panel 2 is assembled by bonding the upper plate 2a and the lower plate 2b together, and the electrodes 5 (see FIG. 4) are formed on the edges of the lower plate 2b. The upper plate 2a and the lower plate 2b are transparent glass plates, and the electrode 5 on the lower plate 2b can be seen through from below the lower plate 2b. Although not shown, an anisotropic conductive tape for bonding the lead 6 of the electronic component 1 to the electrode 5 is attached to the upper surface of the electrode 5 or the lower surface of the lead 6 of the electronic component 1.
【００１３】図２において、圧着ヘッドＦは熱圧着子４
４を備えている。圧着ヘッドＦは熱圧着子４４に上下動
作を行わせるためのモータなどの上下動機構を備えてお
り、熱圧着子４４が下降して電子部品１のリード６を液
晶パネル２の電極５に熱圧着する。また本認識装置Ｅは
ボンディング位置ｂの下方にあり、カメラ４５で電子部
品１のリード６と液晶パネル２の電極５の相対的な位置
ずれを観察する。４６は鏡筒である。In FIG. 2, the crimping head F is a thermocompressor 4.
It is equipped with 4. The crimping head F is provided with a vertical movement mechanism such as a motor for causing the thermocompression-bonding element 44 to move up and down, and the thermocompression-bonding element 44 descends to heat the leads 6 of the electronic component 1 to the electrodes 5 of the liquid crystal panel 2. Crimp. The recognition device E is below the bonding position b, and the camera 45 observes the relative displacement between the lead 6 of the electronic component 1 and the electrode 5 of the liquid crystal panel 2. Reference numeral 46 is a lens barrel.
【００１４】次に図３、図４、図７を参照しながらター
ンテーブル装置Ａの詳細な構造を説明する。ベース板１
０１の上面にはモータ１４によって駆動されるインデッ
クス機構１２が設けられており、回転体１１はインデッ
クス機構１２の回転軸１３に支持されている。モータ１
４が駆動してインデックス機構１２が作動すると、回転
体１１は間欠回転する（図１の矢印Ｎ１参照）。Next, the detailed structure of the turntable device A will be described with reference to FIGS. 3, 4, and 7. Base plate 1
An index mechanism 12 driven by a motor 14 is provided on the upper surface of 01, and the rotating body 11 is supported by a rotating shaft 13 of the index mechanism 12. Motor 1
When 4 drives and the index mechanism 12 operates, the rotating body 11 rotates intermittently (see arrow N1 in FIG. 1).
【００１５】回転体１１の周縁部には、６個の移送ヘッ
ドＨが放射状に装着されている。１個の装着ヘッドは、
回転体１１に取り付けられたアーム１５，ノズルシャフ
ト２４，レバー３８，レバー５５等を１組として構成さ
れている。Six transfer heads H are radially mounted on the peripheral portion of the rotating body 11. One mounting head is
The arm 15, the nozzle shaft 24, the lever 38, the lever 55 and the like attached to the rotating body 11 are configured as one set.
【００１６】図３において、１０２はベース板１０１の
上面に取り付けられた支持フレームであり、支持フレー
ム１０２の上部は第１の水平部１０２ａ、第２の水平部
１０２ｂから成る二層構造となっている。第１の水平部
１０２ａの上面にはモータ２０，５３が取り付けられて
おり、第２の水平部１０２ｂの下面にはリング状のブラ
ケット１０３が取り付けられている。リング状のブラケ
ット１０３の内周面には第１のリングカム１６の回転を
案内するベアリング部２２が、外周面には第２のリング
カム５０の回転を案内するベアリング部５２が取り付け
られている。第１のリングカム１６及び第２のリングカ
ム５０の回転中心は、回転体１１の回転軸に一致してい
る。In FIG. 3, reference numeral 102 denotes a supporting frame attached to the upper surface of the base plate 101, and the upper portion of the supporting frame 102 has a two-layer structure composed of a first horizontal portion 102a and a second horizontal portion 102b. There is. The motors 20 and 53 are attached to the upper surface of the first horizontal portion 102a, and the ring-shaped bracket 103 is attached to the lower surface of the second horizontal portion 102b. A bearing portion 22 that guides the rotation of the first ring cam 16 is attached to the inner peripheral surface of the ring-shaped bracket 103, and a bearing portion 52 that guides the rotation of the second ring cam 50 is attached to the outer peripheral surface. The rotation centers of the first ring cam 16 and the second ring cam 50 coincide with the rotation axis of the rotating body 11.
【００１７】図４はノズルシャフトの昇降機構を示して
いる。なお作図の都合上、図４では移送ヘッドＨはピッ
クアップ位置ａとボンディング位置ｂの２個のみ記載し
ている。第１のリングカム１６はその下面がカム面とな
っており、凹入部１７，１８がピックアップ位置ａとボ
ンディング位置ｂに対応する位置に形成されている。ま
た第１のリングカム１６の上部にはリング状のギヤ部１
９が一体的に形成されている。２０はモータであって、
このモータ２０に駆動されて回転するギヤ２１はギヤ部
１９に係合している。２２はギヤ部１９の回転を案内す
るベヤリング部である。したがってモータ２０が駆動す
るとギヤ２１は回転し、ギヤ部１９や第１のリングカム
１６は矢印Ｒ方向に回動する。FIG. 4 shows an elevating mechanism for the nozzle shaft. For convenience of drawing, in FIG. 4, only two transfer heads H, a pickup position a and a bonding position b, are shown. The lower surface of the first ring cam 16 is a cam surface, and the recessed portions 17 and 18 are formed at positions corresponding to the pickup position a and the bonding position b. Further, the ring-shaped gear portion 1 is provided above the first ring cam 16.
9 is integrally formed. 20 is a motor,
A gear 21 that is driven and rotated by the motor 20 is engaged with the gear portion 19. Reference numeral 22 is a bearing portion for guiding the rotation of the gear portion 19. Therefore, when the motor 20 is driven, the gear 21 rotates, and the gear portion 19 and the first ring cam 16 rotate in the arrow R direction.
【００１８】図３，図４において、アーム１５の先端部
にはノズルホルダ２３が装着されており、ノズルホルダ
２３の内部には垂直なノズルシャフト２４が上下動自在
かつその軸心を中心に回転自在に挿入されている。ノズ
ルシャフト２４の下端部には電子部品１を真空吸着する
ノズル２５が装着されている。In FIGS. 3 and 4, a nozzle holder 23 is attached to the tip of the arm 15, and a vertical nozzle shaft 24 is vertically movable inside the nozzle holder 23 and rotates about its axis. It is freely inserted. A nozzle 25 for vacuum-sucking the electronic component 1 is attached to the lower end of the nozzle shaft 24.
【００１９】ノズルシャフト２４の上端部の径大部３０
にはピン３１，３２が水平方向に放射状に突設されてい
る。一方のピン３１にはコイルばね３３が取り付けられ
ており、また他方のピン３２の先端部にはローラ３４が
軸着されている。コイルばね３３の一端部はアーム１５
上に立設されたピン１０に取り付けられている。Large diameter portion 30 at the upper end of the nozzle shaft 24
Pins 31 and 32 are provided in the horizontal direction so as to radially project. A coil spring 33 is attached to one pin 31, and a roller 34 is pivotally attached to the tip of the other pin 32. One end of the coil spring 33 has an arm 15
It is attached to a pin 10 which is erected on the top.
【００２０】径大部３０の下方にはストッパ３５がノズ
ルシャフト２４に対して摺動自在に装着されている。ス
トッパ３５とアーム１５はコイルばね３６で結合されて
おり、コイルばね３６はストッパ３５を下方へ付勢して
いる。アーム１５の上面中央には軸受３７が設けられて
いる。軸受３７にはレバー３８が上下方向に揺動自在に
軸受けされている。レバー３８の後端部にはローラ３９
が軸着されており、ローラ３９は第１のリングカム１６
のカム面に当接している。またレバー３８の先端部には
ストッパ３５の下面に当接するローラ４０が軸着されて
いる。A stopper 35 is slidably attached to the nozzle shaft 24 below the large diameter portion 30. The stopper 35 and the arm 15 are connected by a coil spring 36, and the coil spring 36 urges the stopper 35 downward. A bearing 37 is provided at the center of the upper surface of the arm 15. A lever 38 is supported by the bearing 37 so as to be swingable in the vertical direction. A roller 39 is provided at the rear end of the lever 38.
Is attached to the roller 39, and the roller 39 is the first ring cam 16
Is in contact with the cam surface of. Further, a roller 40 that comes into contact with the lower surface of the stopper 35 is mounted on the tip of the lever 38.
【００２１】ストッパ３５はコイルばね３６のばね力に
よりローラ４０に弾接している。上述のようにモータ２
０が駆動して第１のリングカム１６が回動すると、ロー
ラ３９はカム面の凹入部１７，１８に沿って転動する。
ここでローラ３９が凹入部１７，１８に嵌入すると、レ
バー３８はコイルばね３６のばね力によりストッパ３５
に押し下げられて揺動し、ノズルシャフト２４はコイル
ばね３３の垂直方向成分の力により下降する。またロー
ラ３９が凹入部１７，１８から脱出すると、ローラ３９
はカム面に押し下げられ、ノズルシャフト２４はコイル
ばね３６のばね力に抗して上昇する。すなわち第１のリ
ングカム１６、モータ２０、レバー３８、ストッパ３
５、コイルばね３６はノズルシャフト２４に昇降動作を
行わせる昇降動手段になっている。The stopper 35 is in elastic contact with the roller 40 by the spring force of the coil spring 36. Motor 2 as described above
When 0 drives and the first ring cam 16 rotates, the roller 39 rolls along the concave portions 17 and 18 of the cam surface.
Here, when the roller 39 is fitted into the recessed portions 17 and 18, the lever 38 causes the spring force of the coil spring 36 to move the stopper 35.
The nozzle shaft 24 is lowered by the force of the vertical component of the coil spring 33. Further, when the roller 39 escapes from the recessed portions 17 and 18, the roller 39
Is pushed down by the cam surface, and the nozzle shaft 24 rises against the spring force of the coil spring 36. That is, the first ring cam 16, the motor 20, the lever 38, the stopper 3
5. The coil spring 36 serves as an ascending / descending means for causing the nozzle shaft 24 to ascend / descend.
【００２２】次に図３、図５、図６、図７を参照しなが
ら、ノズルシャフト２４をその軸心を中心に微小回転さ
せる回転機構を説明する。５０は第２のリングカムであ
り、ギヤ部５１が一体的に形成されている。５２は第２
のリングカム５０の回転を案内するベヤリング部であ
る。５３はモータであり、その回転軸にはギヤ５４が装
着されている。ギヤ５４はギヤ部５１に係合している。Next, referring to FIG. 3, FIG. 5, FIG. 6, and FIG. 7, a rotating mechanism for slightly rotating the nozzle shaft 24 about its axis will be described. Reference numeral 50 is a second ring cam, and a gear portion 51 is integrally formed. 52 is the second
Is a bearing portion for guiding the rotation of the ring cam 50. Reference numeral 53 is a motor, and a gear 54 is attached to its rotary shaft. The gear 54 is engaged with the gear portion 51.
【００２３】アーム１５上にはレバー５５が回転軸５６
に軸着されている。レバー５５はくの字形に屈曲してお
り、その後端部には第２のリングカム５０のカム面であ
る周面に当接するローラ５７が軸着されており先端部に
はピン５９が垂直に立設されている。第２のリングカム
５０の周面には凹凸部５８が形成されている。この凹凸
部５８は、ボンディング位置ｂに対応する位置に形成さ
れている。コイルばね３３のばね力により、押当子とし
てのローラ３４はレバー５５の先端部のピン５９に弾接
している。したがってレバー５５はコイルばね３３のば
ね力により、図６において反時計方向に付勢されてお
り、この付勢力によりレバー５５の後端部のローラ５７
は第２のリングカム５０の周面に当接している。A lever 55 is provided on the arm 15 with a rotary shaft 56.
Is pivoted on. The lever 55 is bent in a dogleg shape, and a roller 57 that comes into contact with the peripheral surface which is the cam surface of the second ring cam 50 is axially attached to the rear end of the lever 55, and a pin 59 stands vertically at the front end. It is set up. An uneven portion 58 is formed on the peripheral surface of the second ring cam 50. The uneven portion 58 is formed at a position corresponding to the bonding position b. Due to the spring force of the coil spring 33, the roller 34 as a pusher elastically contacts the pin 59 at the tip of the lever 55. Therefore, the lever 55 is urged in the counterclockwise direction in FIG. 6 by the spring force of the coil spring 33, and this urging force causes the roller 57 at the rear end portion of the lever 55.
Is in contact with the peripheral surface of the second ring cam 50.
【００２４】図７において、回転体１１が間欠回転する
と、ローラ５７は第２のリングカム５０の周面に当接し
ながら移動する。このとき、ボンディング位置ｂで停止
した移送ヘッドＨのレバー５５のローラ５７は、第２の
リングカム５０に形成された凹凸部５８の中間位置に停
止する。この状態でモータ５３が駆動してギヤ５４が回
転すると、第２のリングカム５０は回転し、ローラ５７
は凹凸部５８に沿って転動する。するとレバー５５は回
転軸５６を中心にわずかに回転し、θ方向に微小変位す
る。するとローラ３４が当接しているピン５９の位置も
微小変位するのでノズルシャフト２４もθ方向に微小回
転する。このθ方向の回転角度は第２のリングカム５０
の回転量で決定される。第２のリングカム５０、モータ
５３、レバー５５、押当子としてのローラ３４付勢体と
してのコイルばね３３は、ノズルシャフト２４をその軸
心を中心にθ方向に微小角度回転させる回転機構を構成
している。また第１実施例では、第２のリングカム５
０、モータ５３がレバー５５を微小変位させる駆動機構
になっている。In FIG. 7, when the rotating body 11 rotates intermittently, the roller 57 moves while contacting the peripheral surface of the second ring cam 50. At this time, the roller 57 of the lever 55 of the transfer head H stopped at the bonding position b stops at an intermediate position of the uneven portion 58 formed on the second ring cam 50. When the motor 53 is driven and the gear 54 rotates in this state, the second ring cam 50 rotates and the roller 57 rotates.
Rolls along the uneven portion 58. Then, the lever 55 slightly rotates around the rotation shaft 56 and is slightly displaced in the θ direction. Then, the position of the pin 59 with which the roller 34 abuts is also slightly displaced, so that the nozzle shaft 24 is also slightly rotated in the θ direction. This rotation angle in the θ direction is determined by the second ring cam 50.
Is determined by the amount of rotation. The second ring cam 50, the motor 53, the lever 55, and the coil spring 33 as an urging member of the roller 34 as a pusher constitute a rotation mechanism for rotating the nozzle shaft 24 in the θ direction about the axis thereof by a minute angle. is doing. In addition, in the first embodiment, the second ring cam 5
0, the motor 53 is a driving mechanism for slightly displacing the lever 55.
【００２５】次に図３、図８を用いて配管の説明を行な
う。図３において、２６はノズル２５に接続されたチュ
ーブであり、ロータリーバルブ１０４、チューブ２７を
介して図外の吸引装置に接続されている。ロータリーバ
ルブ１０４は回転体１１の上面に固定される内筒部１０
４ａと、内筒部１０４ａに対して回転自在に取り付けら
れた外筒部１０４ｂから構成されており、外筒部１０４
ｂの上端部は、ブラケット１０５によって第１の水平部
１０２ａ上に固定されている。内筒部１０４ａの内部に
は、複数の管路１０４ｃが形成されており、その下端部
は対応するチューブ２６に連結されている。また管路１
０４ｃの上端部には、外筒部１０４ｂの内周面に形成さ
れた円環状の溝１０４ｄに連通しており、この溝１０４
ｄには図外の吸引装置へ通じるチューブ２７に連通して
いる。Next, the piping will be described with reference to FIGS. 3 and 8. In FIG. 3, reference numeral 26 is a tube connected to the nozzle 25, and is connected to a suction device (not shown) via the rotary valve 104 and the tube 27. The rotary valve 104 is an inner cylinder portion 10 fixed to the upper surface of the rotating body 11.
4a and an outer cylinder portion 104b rotatably attached to the inner cylinder portion 104a.
The upper end of b is fixed on the first horizontal portion 102a by the bracket 105. A plurality of conduits 104c are formed inside the inner cylindrical portion 104a, and the lower end portion thereof is connected to the corresponding tube 26. Again pipeline 1
The upper end of 04c communicates with an annular groove 104d formed on the inner peripheral surface of the outer cylindrical portion 104b.
A tube 27 communicating with a suction device (not shown) communicates with d.
【００２６】図８においてチューブ２７の途中には、そ
れぞれバルブ２７ａが設けられており、ノズル２５によ
る電子部品１の吸引や吸引解除を行なう。次に図８を用
いて制御系の構成について説明する。モータ１４，２
０，５３は、モータ駆動部Ｉを介して制御部６０に接続
されており制御部からの指令に従って駆動される。Ｈ
は、バルブ駆動部であり、制御部６０からの指令に従っ
てバルブ２７ａの開閉を行なう。制御部６０には、供給
部Ｂ、テーブル装置Ｃ、仮認識装置Ｄ、本認識装置Ｅ、
圧着ヘッドＦが接続されており、これらを制御する。ま
た制御部６０は、仮認識装置Ｄで検出した電子部品１の
リード６の位置や本認識装置Ｅで検出したリード６と電
極５の相対的な位置ずれに基づいてモータ５３及びテー
ブル装置を制御して電子部品１のリード６を液晶パネル
２の電極に位置合わせする。In FIG. 8, a valve 27a is provided in the middle of the tube 27, and the nozzle 25 sucks or unsucks the electronic component 1. Next, the configuration of the control system will be described with reference to FIG. Motors 14, 2
0 and 53 are connected to the control unit 60 via the motor drive unit I and are driven according to a command from the control unit. H
Is a valve drive unit, which opens and closes the valve 27a in accordance with a command from the control unit 60. The control unit 60 includes a supply unit B, a table device C, a temporary recognition device D, a main recognition device E,
A crimping head F is connected and controls these. Further, the control unit 60 controls the motor 53 and the table device based on the position of the lead 6 of the electronic component 1 detected by the temporary recognition device D and the relative displacement between the lead 6 and the electrode 5 detected by the main recognition device E. Then, the leads 6 of the electronic component 1 are aligned with the electrodes of the liquid crystal panel 2.
【００２７】この電子部品１のボンディング装置は上記
のように構成されており、次に全体の動作を説明する。
図１、図２および図３において、回転体１１がＮ１方向
へインデックス回転することにより、ピックアップ位置
ａでノズル２５によりピックアップされた電子部品１は
仮認識装置Ｄの上方へ移送され、仮認識が行われる。こ
の仮認識装置Ｄは、電子部品１がノズル２５の下端部に
真空吸着されているかどうかを検出するとともに、電子
部品１のリード６の大まかな位置を認識する。The bonding apparatus for this electronic component 1 is constructed as described above, and the overall operation will be described below.
In FIGS. 1, 2 and 3, when the rotating body 11 is index-rotated in the N1 direction, the electronic component 1 picked up by the nozzle 25 at the pickup position a is transferred to above the temporary recognition device D, and the temporary recognition is performed. Done. The provisional recognition device D detects whether or not the electronic component 1 is vacuum-sucked to the lower end portion of the nozzle 25, and recognizes a rough position of the lead 6 of the electronic component 1.
【００２８】回転体１１がさらにインデックス回転する
ことにより、電子部品１はボンディング位置ｂへ移送さ
れる。これと同時に、仮認識装置Ｄで検出したリード６
の大まかな位置に基づいてテーブル装置Ｃが駆動され、
リード６と電極５を位置合せする。次に図９（ａ）
（ｂ）（ｃ）および図１０（ａ）（ｂ）（ｃ）を参照し
ながら、ボンディング動作を説明する。The electronic component 1 is transferred to the bonding position b by further rotating the rotating body 11 by the index rotation. At the same time, the lead 6 detected by the temporary recognition device D
The table device C is driven based on the rough position of
The lead 6 and the electrode 5 are aligned. Next, FIG. 9 (a)
The bonding operation will be described with reference to (b) and (c) and FIGS. 10 (a), (b) and (c).
【００２９】図９（ａ）は、ノズル２５に真空吸着され
た電子部品１が表示パネル２の上方へ移送されてきた状
態を示している。次にモータ２０（図４）が駆動するこ
とにより図９（ｂ）に示すようにノズル２５は下降し、
電子部品１のリード６を表示パネル２の下板２ｂの電極
５上に重ね、その状態でリード６と電極５の相対的な位
置ずれを本認識装置Ｅで検出する。若し位置ずれが許容
値以内であれば、熱圧着子４４をリード６の真上へ移動
させ、次に下降させてリード６を電極５に押し付けて熱
圧着する。FIG. 9A shows a state in which the electronic component 1 which has been vacuum-sucked by the nozzle 25 has been transferred above the display panel 2. Next, when the motor 20 (FIG. 4) is driven, the nozzle 25 is lowered as shown in FIG. 9 (b),
The leads 6 of the electronic component 1 are placed on the electrodes 5 of the lower plate 2b of the display panel 2, and in this state, the relative displacement between the leads 6 and the electrodes 5 is detected by the recognition device E. If the positional deviation is within the allowable value, the thermocompression bonding element 44 is moved right above the lead 6 and then lowered to press the lead 6 against the electrode 5 for thermocompression bonding.
【００３０】位置ずれが許容値以上であれば、図９
（ｃ）に示すようにノズル２５を上昇させて、電子部品
１を表示パネル２から浮上させる。次にＸテーブル４１
とＹテーブル４２を駆動することにより、Ｘ方向とＹ方
向の位置ずれを補正する。またモータ５３（図５）を駆
動してノズルシャフト２４をθ方向に回転させることに
より、θ方向の位置ずれを補正する。図５および図６で
説明した回転機構によれば、ノズルシャフト２４の精密
なθ回転が可能であり、したがってθ方向の位置ずれの
補正を正確に行える。またこのとき、熱圧着子４４をリ
ード６の上方へ移動させる。If the positional deviation is greater than or equal to the allowable value, then FIG.
As shown in (c), the nozzle 25 is raised to float the electronic component 1 from the display panel 2. Next X table 41
By driving the Y table 42, the positional deviation between the X direction and the Y direction is corrected. Further, the motor 53 (FIG. 5) is driven to rotate the nozzle shaft 24 in the θ direction, thereby correcting the positional deviation in the θ direction. According to the rotating mechanism described with reference to FIGS. 5 and 6, the nozzle shaft 24 can be precisely rotated by θ, and therefore the positional deviation in the θ direction can be accurately corrected. At this time, the thermocompression bonding element 44 is moved above the lead 6.
【００３１】以上のようにしてＸＹθ方向の位置ずれを
補正したならば、次に図１０（ａ）に示すようにノズル
２５を下降させて電子部品１のリード６を表示パネル２
の電極５上に着地させ、また熱圧着子４４を下降させて
リード６を電極５に熱圧着する。次にノズル２５による
真空吸着を解除した後、図１０（ｂ）に示すようにノズ
ル２５を上昇させ、続いて図１０（ｃ）に示すように回
転体１１をＮ１方向へインデックス回転させる。その
後、熱圧着子４４は上昇し、ボンディング作業は終了す
る。以上のような動作を繰り返すことにより、表示パネ
ル２に電子部品１が次々にボンディングされる。After the positional deviation in the XYθ directions has been corrected as described above, the nozzle 25 is then lowered to connect the leads 6 of the electronic component 1 to the display panel 2 as shown in FIG.
The electrode 6 is landed on the electrode 5, and the thermocompressor 44 is lowered to thermocompress the lead 6 to the electrode 5. Next, after the vacuum suction by the nozzle 25 is released, the nozzle 25 is raised as shown in FIG. 10 (b), and then the rotating body 11 is index-rotated in the N1 direction as shown in FIG. 10 (c). After that, the thermocompression bonding element 44 rises, and the bonding work is completed. By repeating the above operation, the electronic components 1 are bonded to the display panel 2 one after another.
【００３２】（第２実施例）次に図１１〜図１３を参照
しながら本発明の第２実施例を説明する。なお第１実施
例と同一の構成部材には同一符号を付すことにより説明
を省略する。(Second Embodiment) Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The same components as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
【００３３】図１１は本発明の第２実施例の電子部品の
ボンディング装置の要部断面を示している。ピックアッ
プ位置ａとボンディング位置ｂに対応する位置には、モ
ータ６１，６２が設けられている。モータ６１，６２は
ブラケット１１１，１１２により支持フレーム１１０に
取り付けられている。６３，６４はモータ６１，６２に
駆動されて回転する垂直な送りねじ、６５，６６はブラ
ケット１１１，１１２に取り付けられた軸受である。送
りねじ６３，６４にはナット６７，６８が螺合してい
る。ナット６７，６８は昇降部材６７ａ，６８ａに装着
されており、この昇降部材６７ａ，６８ａの下端部には
ブロック６７ｂ，６８ｂが取り付けられている。８２は
円筒型の第１のカムであり、支持フレーム１１０の下面
に固定されている（図１３も参照）。図１３において、
第１のカム８２のピックアップ位置ａ及びボンディング
位置ｂに対応する位置には切欠部８２ａ，８２ｂが形成
されている。またブロック６７ｂ，６８ｂはこの切欠部
８２ａ，８２ｂの外周を覆うように配置されている。レ
バー３８の後端部には２個のローラ８１ａ，８１ｂが回
転自在に取り付けられており、ローラ８１ａは第１のカ
ム８２の下面に、ローラ８１ｂはブロック６７ｂ，６８
ｂの下面に当接する。また昇降部材６７ａ，６８ａの背
面にはスライダ６９，７０が装着されている。スライダ
６９，７０はブラケット１１１，１１２に取り付けられ
た垂直なガイドレール７１，７２に嵌合している。した
がってモータ６１，６２が駆動すると、ナット６７，６
８はボールねじ６３，６４に沿って上下動し、ブロック
６７ｂ，６８ｂも上下動する。するとレバー３８は軸受
３７を中心に上下方向に揺動し、ノズルシャフト２４は
上下動する。FIG. 11 is a sectional view showing the main part of a bonding apparatus for electronic parts according to the second embodiment of the present invention. Motors 61 and 62 are provided at positions corresponding to the pickup position a and the bonding position b. The motors 61 and 62 are attached to the support frame 110 by brackets 111 and 112. Reference numerals 63 and 64 denote vertical feed screws which are driven by the motors 61 and 62 to rotate, and reference numerals 65 and 66 denote bearings attached to the brackets 111 and 112. Nuts 67 and 68 are screwed onto the feed screws 63 and 64. The nuts 67 and 68 are mounted on the elevating members 67a and 68a, and blocks 67b and 68b are attached to the lower ends of the elevating members 67a and 68a. Reference numeral 82 denotes a cylindrical first cam, which is fixed to the lower surface of the support frame 110 (see also FIG. 13). In FIG.
Notches 82a and 82b are formed at positions corresponding to the pickup position a and the bonding position b of the first cam 82. The blocks 67b and 68b are arranged so as to cover the outer circumferences of the cutouts 82a and 82b. Two rollers 81a and 81b are rotatably attached to the rear end of the lever 38. The roller 81a is on the lower surface of the first cam 82, and the roller 81b is on the blocks 67b and 68.
Contact the lower surface of b. Further, sliders 69 and 70 are attached to the back surfaces of the elevating members 67a and 68a. The sliders 69 and 70 are fitted on vertical guide rails 71 and 72 attached to the brackets 111 and 112. Therefore, when the motors 61 and 62 are driven, the nuts 67 and 6
8 moves up and down along the ball screws 63 and 64, and the blocks 67b and 68b also move up and down. Then, the lever 38 swings up and down around the bearing 37, and the nozzle shaft 24 moves up and down.
【００３４】次に図１１，図１２，図１３を参照してノ
ズルシャフト２４の回転機構を説明する。Next, the rotating mechanism of the nozzle shaft 24 will be described with reference to FIGS. 11, 12, and 13.
【００３５】図１１及び図１２，１３において、８３は
円筒型の第２のカムであり、支持フレーム１１０の下面
に固定されている。図１２において、７３はモータであ
り、軸受７５に回転自在に保持された送りねじ７４を回
転させる。モータ７３、軸受７５は支持フレーム１１０
に固定されている。送りねじ７４にはナット７６が螺合
している。ナット７６にはフレーム７７が結合されてお
り、フレーム７７の下部にはブロック８０が装着されて
いる。第２のカム８３は部分的に切欠されており、切欠
部にはブロック８０が半径方向に摺動自在に設けられて
いる。また第２のカム８３の外面とブロック８０の外面
８０ａにはレバー５５の後端部に軸着されたローラ５７
が当接している。７８はブロック８０の上面に装着され
たスライダ、７９はスライダ７８が嵌合するガイドレー
ルである。したがって回転体１１を回転させるとローラ
５７は第２のカム８３の外面に沿って転動しながら移動
する。In FIGS. 11 and 12 and 13, reference numeral 83 is a cylindrical second cam, which is fixed to the lower surface of the support frame 110. In FIG. 12, 73 is a motor for rotating the feed screw 74 rotatably held by the bearing 75. The motor 73 and the bearing 75 are the support frame 110.
It is fixed to. A nut 76 is screwed onto the feed screw 74. A frame 77 is coupled to the nut 76, and a block 80 is attached to the lower portion of the frame 77. The second cam 83 is partially notched, and a block 80 is provided in the notch so as to be slidable in the radial direction. Further, on the outer surface of the second cam 83 and the outer surface 80a of the block 80, a roller 57 is attached to the rear end of the lever 55.
Are in contact. Reference numeral 78 is a slider mounted on the upper surface of the block 80, and 79 is a guide rail with which the slider 78 is fitted. Therefore, when the rotating body 11 is rotated, the roller 57 moves while rolling along the outer surface of the second cam 83.
【００３６】そして回転体１１が停止すると、ブロック
８０の外面８０ａには、ボンディング位置ｂで停止した
レバー５５のローラ５７が当接する。この状態でモータ
７３が駆動して送りねじ７４が回転すると、ナット７６
は送りねじ７４に沿って摺動し、ブロック８０も同方向
に移動する。するとローラ５７はブロック８０に押され
て同方向に移動し、レバー５５は回転軸５６を中心に水
平回転し、ノズルシャフト２４はθ方向に回転する。When the rotating body 11 stops, the roller 57 of the lever 55 stopped at the bonding position b contacts the outer surface 80a of the block 80. When the motor 73 is driven in this state and the feed screw 74 rotates, the nut 76
Slides along the feed screw 74, and the block 80 also moves in the same direction. Then, the roller 57 is pushed by the block 80 and moves in the same direction, the lever 55 horizontally rotates about the rotation shaft 56, and the nozzle shaft 24 rotates in the θ direction.
【００３７】第２実施例ではモータ７３、送りねじ７
４、ナット７６、ブロック８０がレバーを微小変位させ
る駆動機構を構成している。In the second embodiment, the motor 73 and the feed screw 7
4, the nut 76, and the block 80 constitute a drive mechanism for slightly displacing the lever.
【００３８】なお第２の実施例ではレバーの駆動機構を
ボンディング位置に対応する位置に設けたが、目的や用
途に応じて複数ヶ所に設けることが可能である。さらに
本発明の第１及び第２実施例では、レバー５５を回転軸
５６を中心に揺動させて、ノズルシャフト２４にθ方向
の回転を伝達するように構成したが、レバー５５をアー
ム１５に対して一方向へ摺動自在に取り付け、このレバ
ーを駆動機構によって一方向へ往復移動させて、ノズル
シャフト２４にθ方向の回転を伝達するように構成して
もよい。In the second embodiment, the lever drive mechanism is provided at the position corresponding to the bonding position, but it may be provided at a plurality of places depending on the purpose and application. Further, in the first and second embodiments of the present invention, the lever 55 is configured to swing about the rotation shaft 56 to transmit the rotation in the θ direction to the nozzle shaft 24. Alternatively, the lever may be slidably mounted in one direction, and the lever may be reciprocated in one direction by a drive mechanism to transmit the rotation in the θ direction to the nozzle shaft 24.
【００３９】[0039]
【発明の効果】本発明の電子部品のボンディング装置に
よれば次の利点をもたらす。According to the electronic component bonding apparatus of the present invention, the following advantages are brought about.
【００４０】１ 複数の移送ヘッドを使用するので基板
（液晶パネル）への電子部品のボンディングを高速で行
なう事ができる。1. Since a plurality of transfer heads are used, it is possible to bond electronic components to a substrate (liquid crystal panel) at high speed.
【００４１】２ 駆動機構で各移送ヘッドに設けたレバ
ーを微小変位させてノズルシャフトを微小回転させるの
で、ノズルに吸着された電子部品のθ方向の位置を小さ
な角度範囲で精度よく調節できる。(2) Since the lever provided on each transfer head is slightly displaced by the drive mechanism to slightly rotate the nozzle shaft, the position of the electronic component adsorbed by the nozzle in the θ direction can be accurately adjusted within a small angle range.
【００４２】３ 駆動機構は、ボンディング位置に到達
した移送ヘッドのレバーだけを微小変位させるので駆動
機構を各移送ヘッドに設ける必要もなく、ターンテーブ
ル装置を小型化する事ができる。3. Since the drive mechanism slightly displaces only the lever of the transfer head that has reached the bonding position, it is not necessary to provide a drive mechanism on each transfer head, and the turntable device can be miniaturized.
【図１】本発明の第１実施例の電子部品のボンディング
装置の平面図FIG. 1 is a plan view of an electronic component bonding apparatus according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第１実施例の電子部品のボンディング
装置の断面図FIG. 2 is a sectional view of a bonding apparatus for electronic components according to the first embodiment of the present invention.
【図３】図２の要部拡大図FIG. 3 is an enlarged view of a main part of FIG.
【図４】本発明の第１実施例の電子部品のボンディング
装置のノズルシャフトの上下動機構の斜視図FIG. 4 is a perspective view of a vertical movement mechanism of a nozzle shaft of the electronic component bonding apparatus according to the first embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第１実施例の電子部品のボンディング
装置のノズルシャフトの回転機構の斜視図FIG. 5 is a perspective view of a rotating mechanism of the nozzle shaft of the electronic component bonding apparatus according to the first embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第１実施例の電子部品のボンディング
装置のノズルシャフトの回転機構の平面図FIG. 6 is a plan view of the rotating mechanism of the nozzle shaft of the electronic component bonding apparatus according to the first embodiment of the present invention.
【図７】本発明の第１実施例の電子部品のボンディング
装置のノズルシャフトの上下動機構と回転機構の平断面
図FIG. 7 is a plan sectional view of a vertical movement mechanism and a rotation mechanism of a nozzle shaft of an electronic component bonding apparatus according to a first embodiment of the present invention.
【図８】本発明の第１実施例の電子部品のボンディング
装置のブロック図FIG. 8 is a block diagram of a bonding apparatus for electronic parts according to a first embodiment of the present invention.
【図９】（ａ）本発明の第１実施例の電子部品のボンデ
ィング装置のボンディング動作中の要部側面図（ｂ）本
発明の第１実施例の電子部品のボンディング装置のボン
ディング動作中の要部側面図（ｃ）本発明の第１実施例
の電子部品のボンディング装置のボンディング動作中の
要部側面図FIG. 9A is a side view of a main part of the bonding apparatus for the electronic component according to the first embodiment of the present invention during the bonding operation. FIG. 9B is a side view of the bonding apparatus for the electronic component according to the first embodiment of the present invention during the bonding operation. (C) Side view of essential parts During bonding operation of the bonding apparatus for electronic parts according to the first embodiment of the present invention
【図１０】（ａ）本発明の第１実施例の電子部品のボン
ディング装置のボンディング動作中の要部側面図（ｂ）
本発明の第１実施例の電子部品のボンディング装置のボ
ンディング動作中の要部側面図（ｃ）本発明の第１実施
例の電子部品のボンディング装置のボンディング動作中
の要部側面図FIG. 10 (a) is a side view of essential parts of the electronic component bonding apparatus according to the first embodiment of the present invention during a bonding operation.
(1) A side view of essential parts of a bonding apparatus for electronic parts according to a first embodiment of the present invention during a bonding operation (c) A side view of essential parts of a bonding apparatus for bonding electronic parts according to a first embodiment of the present invention during a bonding operation
【図１１】本発明の第２実施例の電子部品のボンディン
グ装置の要部断面図FIG. 11 is a cross-sectional view of essential parts of an electronic component bonding apparatus according to a second embodiment of the present invention.
【図１２】本発明の第２実施例の電子部品のボンディン
グ装置の断面図FIG. 12 is a sectional view of a bonding apparatus for electronic components according to a second embodiment of the present invention.
【図１３】本発明の第２実施例の電子部品のボンディン
グ装置の平断面図FIG. 13 is a plan sectional view of a bonding apparatus for electronic parts according to a second embodiment of the present invention.
Ａ ターンテーブル装置 Ｂ 電子部品の供給部 Ｃ テーブル装置 Ｅ 本認識装置 Ｆ 熱圧着ヘッド １ 電子部品 ２ 液晶パネル ５ 電極 ６ リード １１ 回転体 １５ アーム １６ 第１のリングカム ２０ モータ ２４ ノズルシャフト ２５ ノズル ３４ ローラ（押当子） ３８ レバー ５０ 第２のリングカム ５３ モータ ５５ レバー ６１ モータ ６２ モータ A Turntable device B Electronic component supply unit C Table device E Main recognition device F Thermocompression bonding head 1 Electronic component 2 Liquid crystal panel 5 Electrode 6 Lead 11 Rotating body 15 Arm 16 First ring cam 20 Motor 24 Nozzle shaft 25 Nozzle 34 Roller (Pusher) 38 Lever 50 Second ring cam 53 Motor 55 Lever 61 Motor 62 Motor
Claims (3)
ーブル装置と、 下端部に電子部品を吸着するノズルを有するノズルシャ
フトを備えた移送ヘッドと、 周縁部に前記移送ヘッドを放射状に複数個装着し、垂直
軸を中心に間欠回転する事により、前記移送ヘッドを順
次ボンディング位置へ移動させる回転体と、 ボンディング位置へ移送された電子部品と基板との位置
ずれを検出する認識装置と、 前記ノズルシャフトに、昇降動作を行なわせる昇降機構
と、 前記ノズルシャフトをノズルシャフトの軸心を中心に微
小回転させる回転機構を備え、 前記回転機構は、各移送ヘッドに設けたレバーと、 前記ノズルシャフトの上端部から突出する押当子と、 前記押当子を前記レバーの先端部に付勢する付勢体と、 前記ボンディング位置に位置する移送ヘッドのレバーの
他端部に当接し、このレバーを前記認識装置で検出した
位置ずれに基づいて微小変位させる事により前記ノズル
シャフトをその軸心を中心に回転させる駆動機構より構
成されている事を特徴とする電子部品のボンディング装
置。1. A table device for positioning a substrate at a bonding position, a transfer head having a nozzle shaft having a nozzle for adsorbing an electronic component at a lower end, and a plurality of transfer heads radially mounted on a peripheral edge, A rotating body that sequentially moves the transfer head to a bonding position by intermittently rotating about a vertical axis, a recognition device that detects a positional deviation between the electronic component transferred to the bonding position and the substrate, and the nozzle shaft. An elevating mechanism for performing an ascending / descending operation, and a rotating mechanism for minutely rotating the nozzle shaft about the axis of the nozzle shaft. The rotating mechanism includes a lever provided on each transfer head, and an upper end portion of the nozzle shaft. A pusher projecting from the pusher, a biasing body that biases the pusher toward the tip of the lever, and a pusher located at the bonding position. It is configured by a drive mechanism that abuts on the other end of the lever of the transfer head and slightly displaces the lever based on the positional deviation detected by the recognition device to rotate the nozzle shaft about its axis. Bonding device for electronic parts.
接するカムと、このカムを駆動するモータである事を特
徴とする請求項１記載の電子部品のボンディング装置。2. The electronic component bonding apparatus according to claim 1, wherein the drive mechanism is a cam that comes into contact with the other end of the lever, and a motor that drives the cam.
送りねじと、前記送りねじに螺合するナットを備え、前
記レバーの他端部に当接するブロックである事を特徴と
する請求項１記載の電子部品のボンディング装置。3. The drive mechanism is a block that includes a feed screw rotated by a motor and a nut screwed with the feed screw, and is in contact with the other end of the lever. Electronic component bonding equipment.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27915194A JP3144996B2 (en) | 1993-11-16 | 1994-11-14 | Electronic component bonding equipment |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28657693 | 1993-11-16 | ||
| JP5-286576 | 1993-11-16 | ||
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