JPH07191119A - 磁界測定用ホールプローブ - Google Patents
磁界測定用ホールプローブInfo
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- JPH07191119A JPH07191119A JP5348401A JP34840193A JPH07191119A JP H07191119 A JPH07191119 A JP H07191119A JP 5348401 A JP5348401 A JP 5348401A JP 34840193 A JP34840193 A JP 34840193A JP H07191119 A JPH07191119 A JP H07191119A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 Ｘ・Ｙ・Ｚ方向の測定を出来るだけ一致した
測定点で行い、磁界の分布状態に拘らず測定誤差が出来
るだけ小さくなる磁界測定用ホールプローブを提供する
こと。 【構成】 ホール素子チップの感磁パターンを直交３次
元座標軸Ｘ・Ｙ・Ｚの各方向に垂直に配し、被測定磁界
をＸ・Ｙ・Ｚの３方向に分解して測定する磁界測定用ホ
ールプローブにおいて、感磁パターン７ａ，８ａ，９
ａ，１０ａ，１１ａの中心部７ｂ，８ｂ，９ｂ，１０
ｂ，１１ｂを一平面上に配置すると共に、Ｚ方向用ホー
ル素子チップ７の感磁パターン７ａの中心部７ｂと、Ｘ
方向用ホール素子チップ８，９及びＹ方向用ホール素子
チップ１０，１１の感磁パターン８ａ，９ａ，１０ａ，
１１ａの中心部８ｂ，９ｂ，１０ｂ，１１ｂとの距離
が、ほぼ等しくなるように配置した。
測定点で行い、磁界の分布状態に拘らず測定誤差が出来
るだけ小さくなる磁界測定用ホールプローブを提供する
こと。 【構成】 ホール素子チップの感磁パターンを直交３次
元座標軸Ｘ・Ｙ・Ｚの各方向に垂直に配し、被測定磁界
をＸ・Ｙ・Ｚの３方向に分解して測定する磁界測定用ホ
ールプローブにおいて、感磁パターン７ａ，８ａ，９
ａ，１０ａ，１１ａの中心部７ｂ，８ｂ，９ｂ，１０
ｂ，１１ｂを一平面上に配置すると共に、Ｚ方向用ホー
ル素子チップ７の感磁パターン７ａの中心部７ｂと、Ｘ
方向用ホール素子チップ８，９及びＹ方向用ホール素子
チップ１０，１１の感磁パターン８ａ，９ａ，１０ａ，
１１ａの中心部８ｂ，９ｂ，１０ｂ，１１ｂとの距離
が、ほぼ等しくなるように配置した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁界を３方向に分解し
て測定し、磁界とプローブの方向に拘らず、磁界の絶対
値を測定したり、あるいは３方向に分解してベクトル表
示する磁界センサに適用する磁界測定用ホールプローブ
に関する。
て測定し、磁界とプローブの方向に拘らず、磁界の絶対
値を測定したり、あるいは３方向に分解してベクトル表
示する磁界センサに適用する磁界測定用ホールプローブ
に関する。
【０００２】
【従来の技術】図９に示すように、従来の３方向磁界測
定用ホールプローブ１００としては、角柱形状の樹脂モ
ールド製基体１０１の端面１０２にＺ方向用ホール素子
チップ１０３をその感磁パターン１０４をＺ方向に垂直
にして固着し、更にＸ方向用ホール素子チップ１０５及
びＹ方向用ホール素子チップ１０６を夫々樹脂モールド
製基体１０１の側面１０７，１０８に夫々の感磁パター
ン１０９，１１０をＸ方向及びＹ方向に垂直にして固着
し、全体を円筒形状の外筒（不図示）内に収納している
ものが知られている。なお、１１１は各ホール素子チッ
プ１０３，１０５，１０６の電流端子及びホール端子に
接続したリード線である。
定用ホールプローブ１００としては、角柱形状の樹脂モ
ールド製基体１０１の端面１０２にＺ方向用ホール素子
チップ１０３をその感磁パターン１０４をＺ方向に垂直
にして固着し、更にＸ方向用ホール素子チップ１０５及
びＹ方向用ホール素子チップ１０６を夫々樹脂モールド
製基体１０１の側面１０７，１０８に夫々の感磁パター
ン１０９，１１０をＸ方向及びＹ方向に垂直にして固着
し、全体を円筒形状の外筒（不図示）内に収納している
ものが知られている。なお、１１１は各ホール素子チッ
プ１０３，１０５，１０６の電流端子及びホール端子に
接続したリード線である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術において
は、各ホール素子チップ１０３，１０５，１０６の感磁
パターン１０４，１０９，１１０の中心部の位置が、互
いにＸ・Ｙ・Ｚの各方向で夫々約１ｍｍ離れている。従
って、磁界の分布測定において、Ｘ・Ｙ・Ｚの各方向の
測定点が一致していないため、磁界が緩やかに変化して
いる場合の測定誤差は小さいが、磁界が急激に変化して
いる場合の測定誤差は大きくなるという問題点を有して
いた。
は、各ホール素子チップ１０３，１０５，１０６の感磁
パターン１０４，１０９，１１０の中心部の位置が、互
いにＸ・Ｙ・Ｚの各方向で夫々約１ｍｍ離れている。従
って、磁界の分布測定において、Ｘ・Ｙ・Ｚの各方向の
測定点が一致していないため、磁界が緩やかに変化して
いる場合の測定誤差は小さいが、磁界が急激に変化して
いる場合の測定誤差は大きくなるという問題点を有して
いた。
【０００４】本発明は、従来の技術が有するこのような
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、Ｘ・Ｙ・Ｚ方向の測定を出来るだけ一致した測
定点で行い、磁界の分布状態に拘らず測定誤差が出来る
だけ小さくなる磁界測定用ホールプローブを提供しよう
とするものである。
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、Ｘ・Ｙ・Ｚ方向の測定を出来るだけ一致した測
定点で行い、磁界の分布状態に拘らず測定誤差が出来る
だけ小さくなる磁界測定用ホールプローブを提供しよう
とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
発明は、複数のホール素子チップの感磁パターンを直交
３次元座標軸Ｘ・Ｙ・Ｚの各方向に垂直に配し、被測定
磁界をＸ・Ｙ・Ｚの３方向に分解して測定する磁界測定
用ホールプローブにおいて、前記感磁パターンの中心部
を一平面上に配置すると共に、前記Ｚ方向用ホール素子
チップの感磁パターンの中心部と、Ｘ方向用ホール素子
チップ及びＹ方向用ホール素子チップの感磁パターンの
中心部との距離が、ほぼ等しくなるように配置したもの
である。
発明は、複数のホール素子チップの感磁パターンを直交
３次元座標軸Ｘ・Ｙ・Ｚの各方向に垂直に配し、被測定
磁界をＸ・Ｙ・Ｚの３方向に分解して測定する磁界測定
用ホールプローブにおいて、前記感磁パターンの中心部
を一平面上に配置すると共に、前記Ｚ方向用ホール素子
チップの感磁パターンの中心部と、Ｘ方向用ホール素子
チップ及びＹ方向用ホール素子チップの感磁パターンの
中心部との距離が、ほぼ等しくなるように配置したもの
である。
【０００６】また、前記Ｚ方向用ホール素子チップをそ
の感磁パターンをＺ方向に垂直にして絶縁性基体の端面
に固着し、Ｘ方向用ホール素子チップ及びＹ方向用ホー
ル素子チップを夫々２個前記Ｚ方向用ホール素子チップ
を挟んで対向するようにその感磁パターンをＸ方向及び
Ｙ方向に垂直にして絶縁性基板の側面に固着したもので
ある。
の感磁パターンをＺ方向に垂直にして絶縁性基体の端面
に固着し、Ｘ方向用ホール素子チップ及びＹ方向用ホー
ル素子チップを夫々２個前記Ｚ方向用ホール素子チップ
を挟んで対向するようにその感磁パターンをＸ方向及び
Ｙ方向に垂直にして絶縁性基板の側面に固着したもので
ある。
【０００７】また、前記２個のＸ方向用ホール素子チッ
プの出力信号を平均してＸ方向の磁界とし、前記２個の
Ｙ方向用ホール素子チップの出力信号を平均してＹ方向
の磁界とし、前記Ｚ方向用ホール素子チップの出力信号
をＺ方向の磁界とするとよい。
プの出力信号を平均してＸ方向の磁界とし、前記２個の
Ｙ方向用ホール素子チップの出力信号を平均してＹ方向
の磁界とし、前記Ｚ方向用ホール素子チップの出力信号
をＺ方向の磁界とするとよい。
【０００８】３個のホール素子チップの感磁パターンを
直交３次元座標軸Ｘ・Ｙ・Ｚの各方向に垂直に配し、被
測定磁界をＸ・Ｙ・Ｚの３方向に分解して測定する磁界
測定用ホールプローブにおいて、前記感磁パターンの中
心部を一平面上に配置すると共に、前記Ｚ方向用ホール
素子チップの感磁パターンの中心部と、Ｘ方向用ホール
素子チップ及びＹ方向用ホール素子チップの感磁パター
ンの中心部との距離が、ほぼ等しくなるように配置した
ものである。
直交３次元座標軸Ｘ・Ｙ・Ｚの各方向に垂直に配し、被
測定磁界をＸ・Ｙ・Ｚの３方向に分解して測定する磁界
測定用ホールプローブにおいて、前記感磁パターンの中
心部を一平面上に配置すると共に、前記Ｚ方向用ホール
素子チップの感磁パターンの中心部と、Ｘ方向用ホール
素子チップ及びＹ方向用ホール素子チップの感磁パター
ンの中心部との距離が、ほぼ等しくなるように配置した
ものである。
【０００９】また、前記Ｘ方向用ホール素子チップの感
磁パターンの中心部と前記Ｙ方向用ホール素子チップの
感磁パターンの中心部との距離が前記Ｚ方向用ホール素
子チップの感磁パターンの中心部と、Ｘ方向用ホール素
子チップ及びＹ方向用ホール素子チップの感磁パターン
の中心部との距離とほぼ等しくなるように配置するとよ
い。
磁パターンの中心部と前記Ｙ方向用ホール素子チップの
感磁パターンの中心部との距離が前記Ｚ方向用ホール素
子チップの感磁パターンの中心部と、Ｘ方向用ホール素
子チップ及びＹ方向用ホール素子チップの感磁パターン
の中心部との距離とほぼ等しくなるように配置するとよ
い。
【００１０】また、前記Ｚ方向用ホール素子チップをそ
の感磁パターンをＺ方向に垂直にして絶縁性基体の端面
に固着し、Ｘ方向用ホール素子チップ及びＹ方向用ホー
ル素子チップを夫々前記Ｚ方向用ホール素子チップに対
向するようにその感磁パターンをＸ方向及びＹ方向に垂
直にして絶縁性基板の側面に固着したものである。
の感磁パターンをＺ方向に垂直にして絶縁性基体の端面
に固着し、Ｘ方向用ホール素子チップ及びＹ方向用ホー
ル素子チップを夫々前記Ｚ方向用ホール素子チップに対
向するようにその感磁パターンをＸ方向及びＹ方向に垂
直にして絶縁性基板の側面に固着したものである。
【００１１】
【作用】磁界の測定において、Ｘ・Ｙ・Ｚ方向成分の各
測定が出来るだけ一致した測定点で行われる。
測定が出来るだけ一致した測定点で行われる。
【００１２】
【実施例】以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。ここで、図１は請求項２に係る磁界測定用ホ
ールプローブの透視斜視図、図２は同じく正面図、図３
は同じく断面図、図４は請求項６に係る磁界測定用ホー
ルプローブの透視斜視図、図５は同じく正面図、図６は
同じく断面図、図７及び図８は磁界測定用ホールプロー
ブを適用した磁界測定システムのブロック図である。
説明する。ここで、図１は請求項２に係る磁界測定用ホ
ールプローブの透視斜視図、図２は同じく正面図、図３
は同じく断面図、図４は請求項６に係る磁界測定用ホー
ルプローブの透視斜視図、図５は同じく正面図、図６は
同じく断面図、図７及び図８は磁界測定用ホールプロー
ブを適用した磁界測定システムのブロック図である。
【００１３】請求項２に係る磁界測定用ホールプローブ
１は、図１に示すように、角柱形状の樹脂モールド製基
体２を中心として、基体２の４側面２ａ，２ｂ，２ｃ，
２ｄに対向して樹脂基板３，４，５，６が配設され、基
体２の端面２ｅにＺ方向用ホール素子チップ７、樹脂基
板３，４の側面３ａ，４ａにＸ方向用ホール素子チップ
８，９、樹脂基板５，６の側面５ａ，６ａにＹ方向用ホ
ール素子チップ１０，１１を固着して構成されている。
１は、図１に示すように、角柱形状の樹脂モールド製基
体２を中心として、基体２の４側面２ａ，２ｂ，２ｃ，
２ｄに対向して樹脂基板３，４，５，６が配設され、基
体２の端面２ｅにＺ方向用ホール素子チップ７、樹脂基
板３，４の側面３ａ，４ａにＸ方向用ホール素子チップ
８，９、樹脂基板５，６の側面５ａ，６ａにＹ方向用ホ
ール素子チップ１０，１１を固着して構成されている。
【００１４】また、基体２及び樹脂基板３，４，５，６
は、円筒形状の外筒（Ａｌ，セラミック製）１２に収納
されている。更に、外筒１２内には、ホール素子チップ
７，８，９，１０，１１の保護等のために樹脂１３が充
填されている。なお、ホール素子チップ７，８，９，１
０，１１は、例えばＧａＡｓホール素子から成ってい
る。
は、円筒形状の外筒（Ａｌ，セラミック製）１２に収納
されている。更に、外筒１２内には、ホール素子チップ
７，８，９，１０，１１の保護等のために樹脂１３が充
填されている。なお、ホール素子チップ７，８，９，１
０，１１は、例えばＧａＡｓホール素子から成ってい
る。
【００１５】また、基体２及び樹脂基板３，４，５，６
の表面には、磁界測定用ホールプローブ１から外部に出
力したり、外部から磁界測定用ホールプローブ１に入力
するための導電層パターン１４が形成されている。そし
て、ホール素子チップ７，８，９，１０，１１の電流端
子及びホール端子と導電層パターン１４は、金線１５で
接続されている。
の表面には、磁界測定用ホールプローブ１から外部に出
力したり、外部から磁界測定用ホールプローブ１に入力
するための導電層パターン１４が形成されている。そし
て、ホール素子チップ７，８，９，１０，１１の電流端
子及びホール端子と導電層パターン１４は、金線１５で
接続されている。
【００１６】ここで、Ｚ方向用ホール素子チップ７の感
磁パターン７ａに垂直な方向は、直交３次元座標軸Ｘ・
Ｙ・ＺのうちＺ方向に一致するものとする。更に、Ｘ方
向用ホール素子チップ８，９の感磁パターン８ａ，９ａ
に垂直な方向は、Ｘ方向に一致し、Ｙ方向用ホール素子
チップ１０，１１の感磁パターン１０ａ，１１ａに垂直
な方向は、Ｙ方向に一致している。
磁パターン７ａに垂直な方向は、直交３次元座標軸Ｘ・
Ｙ・ＺのうちＺ方向に一致するものとする。更に、Ｘ方
向用ホール素子チップ８，９の感磁パターン８ａ，９ａ
に垂直な方向は、Ｘ方向に一致し、Ｙ方向用ホール素子
チップ１０，１１の感磁パターン１０ａ，１１ａに垂直
な方向は、Ｙ方向に一致している。
【００１７】また、図２及び図３に示すように、各ホー
ル素子チップ７，８，９，１０，１１の感磁パターン７
ａ，８ａ，９ａ，１０ａ，１１ａの中心部７ｂ，８ｂ，
９ｂ，１０ｂ，１１ｂは、Ｚ方向用ホール素子チップ７
の感磁パターン７ａと一致する同一平面上に存在する。
ル素子チップ７，８，９，１０，１１の感磁パターン７
ａ，８ａ，９ａ，１０ａ，１１ａの中心部７ｂ，８ｂ，
９ｂ，１０ｂ，１１ｂは、Ｚ方向用ホール素子チップ７
の感磁パターン７ａと一致する同一平面上に存在する。
【００１８】更に、Ｘ方向用ホール素子チップ８，９の
感磁パターン８ａ，９ａの中心部８ｂ，９ｂとＹ方向用
ホール素子チップ１０，１１の感磁パターン１０ａ，１
１ａの中心部１０ｂ，１１ｂは、夫々Ｚ方向用ホール素
子チップ７の感磁パターン７ａの中心部７ｂとの距離が
ほぼ等しくなるように配置されている。
感磁パターン８ａ，９ａの中心部８ｂ，９ｂとＹ方向用
ホール素子チップ１０，１１の感磁パターン１０ａ，１
１ａの中心部１０ｂ，１１ｂは、夫々Ｚ方向用ホール素
子チップ７の感磁パターン７ａの中心部７ｂとの距離が
ほぼ等しくなるように配置されている。
【００１９】以上のように構成した請求項２に係る磁界
測定用ホールプローブ１の作用について説明する。磁界
測定用ホールプローブ１の中心線方向（Ｚ方向）の磁界
は、Ｚ方向用ホール素子チップ７によって検出する。磁
界測定用ホールプローブ１の中心線に垂直な方向（Ｘ方
向及びＹ方向）の磁界は、Ｘ方向用ホール素子チップ
８，９とＹ方向用ホール素子チップ１０，１１によって
検出する。
測定用ホールプローブ１の作用について説明する。磁界
測定用ホールプローブ１の中心線方向（Ｚ方向）の磁界
は、Ｚ方向用ホール素子チップ７によって検出する。磁
界測定用ホールプローブ１の中心線に垂直な方向（Ｘ方
向及びＹ方向）の磁界は、Ｘ方向用ホール素子チップ
８，９とＹ方向用ホール素子チップ１０，１１によって
検出する。
【００２０】Ｘ方向の磁界強度の値は、ホール素子チッ
プ８の出力電圧とホール素子チップ９の出力電圧を平均
した値を用いて算出する。また、Ｙ方向の磁界強度の値
は、ホール素子チップ１０の出力電圧とホール素子チッ
プ１１の出力電圧を平均した値を用いて算出する。
プ８の出力電圧とホール素子チップ９の出力電圧を平均
した値を用いて算出する。また、Ｙ方向の磁界強度の値
は、ホール素子チップ１０の出力電圧とホール素子チッ
プ１１の出力電圧を平均した値を用いて算出する。
【００２１】このようなホール素子チップ７，８，９，
１０，１１の配置と磁界強度の算出方法によって、磁界
強度の測定点は、Ｚ方向用ホール素子チップ７の感磁パ
ターン７ａの中心部７ｂの一点と見なすことが出来る。
１０，１１の配置と磁界強度の算出方法によって、磁界
強度の測定点は、Ｚ方向用ホール素子チップ７の感磁パ
ターン７ａの中心部７ｂの一点と見なすことが出来る。
【００２２】磁界測定用ホールプローブ１の出力電圧か
ら、磁界強度を算出するには、図７及び図８に示す磁界
測定システムを使用する。図７に示す磁界測定システム
の場合には、Ｚ方向用ホール素子チップ７の出力電圧Ｖ
zはＺ用デジボル（デジタルボルトメータ）２０、Ｘ方
向用ホール素子チップ８，９の出力電圧ＶxはＸ用デジ
ボル２１、Ｙ方向用ホール素子チップ１０，１１の出力
電圧ＶyはＹ用デジボル２２で測定し、測定値Ｖx，Ｖ
y，Ｖzを制御演算装置２３に送って演算処理し、磁界強
度の値を算出する。
ら、磁界強度を算出するには、図７及び図８に示す磁界
測定システムを使用する。図７に示す磁界測定システム
の場合には、Ｚ方向用ホール素子チップ７の出力電圧Ｖ
zはＺ用デジボル（デジタルボルトメータ）２０、Ｘ方
向用ホール素子チップ８，９の出力電圧ＶxはＸ用デジ
ボル２１、Ｙ方向用ホール素子チップ１０，１１の出力
電圧ＶyはＹ用デジボル２２で測定し、測定値Ｖx，Ｖ
y，Ｖzを制御演算装置２３に送って演算処理し、磁界強
度の値を算出する。
【００２３】なお、Ｘ方向用ホール素子チップ８，９の
出力電圧Ｖx及びＹ方向用ホール素子チップ１０，１１
の出力電圧Ｖyについては、制御演算装置２３からの指
令信号Ｓ１によりオン・オフ状態になる開閉器２４によ
って時分割でＸ用デジボル２１及びＹ用デジボル２２で
測定され、制御演算装置２３に入力される。なお、２５
はホール素子チップ７，８，９，１０，１１に所定の電
流を流すための電源である。
出力電圧Ｖx及びＹ方向用ホール素子チップ１０，１１
の出力電圧Ｖyについては、制御演算装置２３からの指
令信号Ｓ１によりオン・オフ状態になる開閉器２４によ
って時分割でＸ用デジボル２１及びＹ用デジボル２２で
測定され、制御演算装置２３に入力される。なお、２５
はホール素子チップ７，８，９，１０，１１に所定の電
流を流すための電源である。
【００２４】また、図８に示す磁界測定システムの場合
には、１個のデジボル２６を開閉器２７を介して各ホー
ル素子チップ７，８，９，１０，１１と接続し、制御演
算装置２３からの指令信号Ｓ２により開閉器２８をオン
・オフ状態にして出力電圧Ｖx，Ｖy，Ｖzを測定し、制
御演算装置２３に入力する。この場合、磁界を測定して
いるホール素子チップにのみ所定の電流を流すように、
電源２５を開閉器２８を介して各ホール素子チップ７，
８，９，１０，１１と接続し、制御演算装置２３からの
指令信号Ｓ３により開閉器２８をオン・オフしている。
なお、図８にはＸ方向用ホール素子チップ９の出力電圧
Ｖxを測定している状態を示している。
には、１個のデジボル２６を開閉器２７を介して各ホー
ル素子チップ７，８，９，１０，１１と接続し、制御演
算装置２３からの指令信号Ｓ２により開閉器２８をオン
・オフ状態にして出力電圧Ｖx，Ｖy，Ｖzを測定し、制
御演算装置２３に入力する。この場合、磁界を測定して
いるホール素子チップにのみ所定の電流を流すように、
電源２５を開閉器２８を介して各ホール素子チップ７，
８，９，１０，１１と接続し、制御演算装置２３からの
指令信号Ｓ３により開閉器２８をオン・オフしている。
なお、図８にはＸ方向用ホール素子チップ９の出力電圧
Ｖxを測定している状態を示している。
【００２５】請求項６に係る磁界測定用ホールプローブ
３１は、図４に示すように、角柱形状の樹脂モールド製
基体３２を中心として、基体３２の側面３２ａ，３２ｂ
に対向して樹脂基板３３，３５が配設され、基体３２の
端面３２ｅにＺ方向用ホール素子チップ３７、樹脂基板
３３の側面３３ａにＸ方向用ホール素子チップ３８、樹
脂基板３５の側面３５ａにＹ方向用ホール素子チップ４
０を固着して構成されている。
３１は、図４に示すように、角柱形状の樹脂モールド製
基体３２を中心として、基体３２の側面３２ａ，３２ｂ
に対向して樹脂基板３３，３５が配設され、基体３２の
端面３２ｅにＺ方向用ホール素子チップ３７、樹脂基板
３３の側面３３ａにＸ方向用ホール素子チップ３８、樹
脂基板３５の側面３５ａにＹ方向用ホール素子チップ４
０を固着して構成されている。
【００２６】また、基体３２及び樹脂基板３３，３５
は、円筒形状の外筒（Ａｌ，セラミック製）４２に収納
されている。更に、外筒４２内には、ホール素子チップ
３７，３８，４０の保護等のために樹脂４３が充填され
ている。なお、ホール素子チップ３７，３８，４０は、
例えばＧａＡｓホール素子から成っている。
は、円筒形状の外筒（Ａｌ，セラミック製）４２に収納
されている。更に、外筒４２内には、ホール素子チップ
３７，３８，４０の保護等のために樹脂４３が充填され
ている。なお、ホール素子チップ３７，３８，４０は、
例えばＧａＡｓホール素子から成っている。
【００２７】また、基体３２及び樹脂基板３３，３５の
表面には、磁界測定用ホールプローブ３１から外部に出
力したり、外部から磁界測定用ホールプローブ３１に入
力するための導電層パターン４４が形成されている。そ
して、ホール素子チップ３７，３８，４０の電流端子及
びホール端子と導電層パターン４４は、金線４５で接続
されている。
表面には、磁界測定用ホールプローブ３１から外部に出
力したり、外部から磁界測定用ホールプローブ３１に入
力するための導電層パターン４４が形成されている。そ
して、ホール素子チップ３７，３８，４０の電流端子及
びホール端子と導電層パターン４４は、金線４５で接続
されている。
【００２８】ここで、Ｚ方向用ホール素子チップ３７の
感磁パターン３７ａに垂直な方向は、直交３次元座標軸
Ｘ・Ｙ・ＺのうちＺ方向に一致するものとする。更に、
Ｘ方向用ホール素子チップ３８の感磁パターン３８ａに
垂直な方向は、Ｘ方向に一致し、Ｙ方向用ホール素子チ
ップ４０の感磁パターン４０ａに垂直な方向は、Ｙ方向
に一致している。
感磁パターン３７ａに垂直な方向は、直交３次元座標軸
Ｘ・Ｙ・ＺのうちＺ方向に一致するものとする。更に、
Ｘ方向用ホール素子チップ３８の感磁パターン３８ａに
垂直な方向は、Ｘ方向に一致し、Ｙ方向用ホール素子チ
ップ４０の感磁パターン４０ａに垂直な方向は、Ｙ方向
に一致している。
【００２９】また、図５及び図６に示すように、各ホー
ル素子チップ３７，３８，４０の感磁パターン３７ａ，
３８ａ，４０ａの中心部３７ｂ，３８ｂ，４０ｂは、Ｚ
方向用ホール素子チップ３７の感磁パターン３７ａと一
致する同一平面上に存在する。
ル素子チップ３７，３８，４０の感磁パターン３７ａ，
３８ａ，４０ａの中心部３７ｂ，３８ｂ，４０ｂは、Ｚ
方向用ホール素子チップ３７の感磁パターン３７ａと一
致する同一平面上に存在する。
【００３０】更に、Ｘ方向用ホール素子チップ３８の感
磁パターン３８ａの中心部３８ｂとＹ方向用ホール素子
チップ４０の感磁パターン４０ａの中心部４０ｂは、夫
々Ｚ方向用ホール素子チップ３７の感磁パターン３７ａ
の中心部３７ｂとの距離がほぼ等しくなるように配置さ
れている。
磁パターン３８ａの中心部３８ｂとＹ方向用ホール素子
チップ４０の感磁パターン４０ａの中心部４０ｂは、夫
々Ｚ方向用ホール素子チップ３７の感磁パターン３７ａ
の中心部３７ｂとの距離がほぼ等しくなるように配置さ
れている。
【００３１】以上のように構成した請求項６に係る磁界
測定用ホールプローブ３１の作用について説明する。磁
界測定用ホールプローブ３１の中心線方向（Ｚ方向）の
磁界は、Ｚ方向用ホール素子チップ３７によって検出す
る。磁界測定用ホールプローブ３１の中心線に垂直な方
向（Ｘ方向及びＹ方向）の磁界は、Ｘ方向用ホール素子
チップ３８とＹ方向用ホール素子チップ４０によって検
出する。
測定用ホールプローブ３１の作用について説明する。磁
界測定用ホールプローブ３１の中心線方向（Ｚ方向）の
磁界は、Ｚ方向用ホール素子チップ３７によって検出す
る。磁界測定用ホールプローブ３１の中心線に垂直な方
向（Ｘ方向及びＹ方向）の磁界は、Ｘ方向用ホール素子
チップ３８とＹ方向用ホール素子チップ４０によって検
出する。
【００３２】磁界測定用ホールプローブ３１の出力電圧
から、磁界強度を算出するには、図７に示す磁界測定シ
ステムを使用することにより、磁界測定用ホールプロー
ブ１と同様に行うことが出来る。
から、磁界強度を算出するには、図７に示す磁界測定シ
ステムを使用することにより、磁界測定用ホールプロー
ブ１と同様に行うことが出来る。
【００３３】また、図９に示す従来の磁界測定用ホール
プローブ１００において、各ホール素子チップ１０３，
１０５，１０６の感磁パターン１０４，１０９，１１０
の中心部間の距離が、夫々等しいとする。
プローブ１００において、各ホール素子チップ１０３，
１０５，１０６の感磁パターン１０４，１０９，１１０
の中心部間の距離が、夫々等しいとする。
【００３４】すると、磁界測定用ホールプローブ３１の
ように各ホール素子チップ３７，３８，４０の中心部３
７ｂ，３８ｂ，４０ｂが、Ｚ方向用ホール素子チップ３
７の感磁パターン３７ａと一致する同一平面上に存在す
るので、Ｚ方向用ホール素子チップ３７の中心部３７ｂ
とＸ方向用ホール素子チップ３８の中心部３８ｂ及びＹ
方向用ホール素子チップ４０の中心部４０ｂとの距離
は、従来の磁界測定用ホールプローブ１００の中心部間
の距離と、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向それぞれに同一の距離ホール
素子チップ間が離れているとすると、従来の磁界測定用
ホールプローブ１００の中心部間の距離に（１／２）の
平方根を乗算した値にすることが出来る。
ように各ホール素子チップ３７，３８，４０の中心部３
７ｂ，３８ｂ，４０ｂが、Ｚ方向用ホール素子チップ３
７の感磁パターン３７ａと一致する同一平面上に存在す
るので、Ｚ方向用ホール素子チップ３７の中心部３７ｂ
とＸ方向用ホール素子チップ３８の中心部３８ｂ及びＹ
方向用ホール素子チップ４０の中心部４０ｂとの距離
は、従来の磁界測定用ホールプローブ１００の中心部間
の距離と、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向それぞれに同一の距離ホール
素子チップ間が離れているとすると、従来の磁界測定用
ホールプローブ１００の中心部間の距離に（１／２）の
平方根を乗算した値にすることが出来る。
【００３５】また、各ホール素子チップ３７，３８，４
０の中心部３７ｂ，３８ｂ，４０ｂ間の距離が、従来の
磁界測定用ホールプローブ１００の中心部間の距離と、
Ｘ、Ｙ、Ｚ方向それぞれに同一の距離ホール素子チップ
間が離れているとすると、従来の磁界測定用ホールプロ
ーブ１００の中心部間の距離に（１／２）の平方根を乗
算した値になるように配置することが出来る。
０の中心部３７ｂ，３８ｂ，４０ｂ間の距離が、従来の
磁界測定用ホールプローブ１００の中心部間の距離と、
Ｘ、Ｙ、Ｚ方向それぞれに同一の距離ホール素子チップ
間が離れているとすると、従来の磁界測定用ホールプロ
ーブ１００の中心部間の距離に（１／２）の平方根を乗
算した値になるように配置することが出来る。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように請求項２に係る磁界
測定用ホールプローブによれば、磁界強度の測定点をプ
ローブの中心と仮想的に一致させることが出来、より精
度の高い磁界分布測定が可能になる。また、請求項６に
係る磁界測定用ホールプローブによれば、プローブの太
さを従来のプローブよりも細くすることが出来る。
測定用ホールプローブによれば、磁界強度の測定点をプ
ローブの中心と仮想的に一致させることが出来、より精
度の高い磁界分布測定が可能になる。また、請求項６に
係る磁界測定用ホールプローブによれば、プローブの太
さを従来のプローブよりも細くすることが出来る。
【図１】請求項２に係る磁界測定用ホールプローブの透
視斜視図
視斜視図
【図２】請求項２に係る磁界測定用ホールプローブの正
面図
面図
【図３】請求項２に係る磁界測定用ホールプローブの断
面図
面図
【図４】請求項６に係る磁界測定用ホールプローブの透
視斜視図
視斜視図
【図５】請求項６に係る磁界測定用ホールプローブの正
面図
面図
【図６】請求項６に係る磁界測定用ホールプローブの断
面図
面図
【図７】磁界測定用ホールプローブを適用した磁界測定
システムのブロック図
システムのブロック図
【図８】磁界測定用ホールプローブを適用した磁界測定
システムのブロック図
システムのブロック図
【図９】従来の磁界測定用ホールプローブの斜視図
１，３１…磁界測定用ホールプローブ、２，３２…樹脂
モールド製基体、２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，３２ａ，３
２ｂ…樹脂モールド製基体の側面、２ｅ，３２ｅ…樹脂
モールド製基体の端面、３，４，５，６，３３，３５…
樹脂基板、３ａ，４ａ，５ａ，６ａ，３３ａ，３５ａ…
樹脂基板の側面、７，３７…Ｚ方向用ホール素子チッ
プ、７ａ，８ａ，９ａ，１０ａ，１１ａ，３７ａ，３８
ａ，４０ａ…感磁パターン、７ｂ，８ｂ，９ｂ，１０
ｂ，１１ｂ，３７ｂ，３８ｂ，４０ｂ…感磁パターンの
中心部、８，９，３８…Ｘ方向用ホール素子チップ、１
０，１１，４０…Ｙ方向用ホール素子チップ、１２，４
２…外筒、１３，４３…樹脂、１４，４４…導電層パタ
ーン、１５，４５…金線。
モールド製基体、２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，３２ａ，３
２ｂ…樹脂モールド製基体の側面、２ｅ，３２ｅ…樹脂
モールド製基体の端面、３，４，５，６，３３，３５…
樹脂基板、３ａ，４ａ，５ａ，６ａ，３３ａ，３５ａ…
樹脂基板の側面、７，３７…Ｚ方向用ホール素子チッ
プ、７ａ，８ａ，９ａ，１０ａ，１１ａ，３７ａ，３８
ａ，４０ａ…感磁パターン、７ｂ，８ｂ，９ｂ，１０
ｂ，１１ｂ，３７ｂ，３８ｂ，４０ｂ…感磁パターンの
中心部、８，９，３８…Ｘ方向用ホール素子チップ、１
０，１１，４０…Ｙ方向用ホール素子チップ、１２，４
２…外筒、１３，４３…樹脂、１４，４４…導電層パタ
ーン、１５，４５…金線。
Claims (6)
- 【請求項１】 複数のホール素子チップの感磁パターン
を直交３次元座標軸Ｘ・Ｙ・Ｚの各方向に垂直に配し、
被測定磁界をＸ・Ｙ・Ｚの３方向に分解して測定する磁
界測定用ホールプローブにおいて、前記感磁パターンの
中心部を一平面上に配置すると共に、前記Ｚ方向用ホー
ル素子チップの感磁パターンの中心部と、Ｘ方向用ホー
ル素子チップ及びＹ方向用ホール素子チップの感磁パタ
ーンの中心部との距離が、ほぼ等しくなるように配置し
たことを特徴とする磁界測定用ホールプローブ。 - 【請求項２】 前記Ｚ方向用ホール素子チップをその感
磁パターンをＺ方向に垂直にして絶縁性基体の端面に固
着し、Ｘ方向用ホール素子チップ及びＹ方向用ホール素
子チップを夫々２個前記Ｚ方向用ホール素子チップを挟
んで対向するようにその感磁パターンをＸ方向及びＹ方
向に垂直にして絶縁性基板の側面に固着した請求項１記
載の磁界測定用ホールプローブ。 - 【請求項３】 前記２個のＸ方向用ホール素子チップの
出力信号を平均してＸ方向の磁界とし、前記２個のＹ方
向用ホール素子チップの出力信号を平均してＹ方向の磁
界とし、前記Ｚ方向用ホール素子チップの出力信号をＺ
方向の磁界とする請求項１又は２記載の磁界測定用ホー
ルプローブ。 - 【請求項４】 ３個のホール素子チップの感磁パターン
を直交３次元座標軸Ｘ・Ｙ・Ｚの各方向に垂直に配し、
被測定磁界をＸ・Ｙ・Ｚの３方向に分解して測定する磁
界測定用ホールプローブにおいて、前記感磁パターンの
中心部を一平面上に配置すると共に、前記Ｚ方向用ホー
ル素子チップの感磁パターンの中心部と、Ｘ方向用ホー
ル素子チップ及びＹ方向用ホール素子チップの感磁パタ
ーンの中心部との距離が、ほぼ等しくなるように配置し
たことを特徴とする磁界測定用ホールプローブ。 - 【請求項５】 前記Ｘ方向用ホール素子チップの感磁パ
ターンの中心部と前記Ｙ方向用ホール素子チップの感磁
パターンの中心部との距離が前記Ｚ方向用ホール素子チ
ップの感磁パターンの中心部と、Ｘ方向用ホール素子チ
ップ及びＹ方向用ホール素子チップの感磁パターンの中
心部との距離とほぼ等しくなるように配置した請求項４
記載の磁界測定用ホールプローブ。 - 【請求項６】 前記Ｚ方向用ホール素子チップをその感
磁パターンをＺ方向に垂直にして絶縁性基体の端面に固
着し、Ｘ方向用ホール素子チップ及びＹ方向用ホール素
子チップを夫々前記Ｚ方向用ホール素子チップに対向す
るようにその感磁パターンをＸ方向及びＹ方向に垂直に
して絶縁性基板の側面に固着した請求項４又は５記載の
磁界測定用ホールプローブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5348401A JPH07191119A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 磁界測定用ホールプローブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5348401A JPH07191119A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 磁界測定用ホールプローブ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07191119A true JPH07191119A (ja) | 1995-07-28 |
Family
ID=18396778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5348401A Pending JPH07191119A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 磁界測定用ホールプローブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07191119A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100562874B1 (ko) * | 2005-01-19 | 2006-03-23 | 주식회사 마이크로게이트 | 전자나침반용 수직축 박막 플럭스게이트 소자의 조립 방법 |
| KR100702087B1 (ko) * | 2004-07-09 | 2007-04-02 | 야마하 가부시키가이샤 | 자기 센서를 테스트하기 위한 프로브 카드 및 방법 |
| JP2007508533A (ja) * | 2003-10-08 | 2007-04-05 | サントル ナシオナル デチュード スパシアル | 磁場測定プローブ |
| JP2007256293A (ja) * | 2002-03-27 | 2007-10-04 | Yamaha Corp | 磁気センサ |
| JP2018054453A (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | 日置電機株式会社 | 検出センサおよび検査装置 |
| JP2019527342A (ja) * | 2016-07-15 | 2019-09-26 | ルクセンブルク インスティトゥート オブ サイエンス アンド テクノロジー（リスト） | ホールプローブ |
-
1993
- 1993-12-27 JP JP5348401A patent/JPH07191119A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007256293A (ja) * | 2002-03-27 | 2007-10-04 | Yamaha Corp | 磁気センサ |
| JP2007508533A (ja) * | 2003-10-08 | 2007-04-05 | サントル ナシオナル デチュード スパシアル | 磁場測定プローブ |
| JP4871725B2 (ja) * | 2003-10-08 | 2012-02-08 | サントル ナシオナル デチュード スパシアル | 磁場測定プローブ |
| KR100702087B1 (ko) * | 2004-07-09 | 2007-04-02 | 야마하 가부시키가이샤 | 자기 센서를 테스트하기 위한 프로브 카드 및 방법 |
| KR100562874B1 (ko) * | 2005-01-19 | 2006-03-23 | 주식회사 마이크로게이트 | 전자나침반용 수직축 박막 플럭스게이트 소자의 조립 방법 |
| JP2019527342A (ja) * | 2016-07-15 | 2019-09-26 | ルクセンブルク インスティトゥート オブ サイエンス アンド テクノロジー（リスト） | ホールプローブ |
| JP2018054453A (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | 日置電機株式会社 | 検出センサおよび検査装置 |
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