JPH07186579A - Ic card - Google Patents
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- JPH07186579A JPH07186579A JP5334533A JP33453393A JPH07186579A JP H07186579 A JPH07186579 A JP H07186579A JP 5334533 A JP5334533 A JP 5334533A JP 33453393 A JP33453393 A JP 33453393A JP H07186579 A JPH07186579 A JP H07186579A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品を搭載した
基板をパネルで覆い、基板の回路導体を外部機器に接続
する電極端子を設けてなるＩＣカードの構造に関するも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a structure of an IC card in which a board on which electronic parts are mounted is covered with a panel and electrode terminals for connecting a circuit conductor of the board to an external device are provided.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図１０は従来のＩＣカードを示す側断面
図であり、図において、１は外部機器に接続されるコネ
クタ、２ははんだ付け用端子（電極端子）、３ははんだ
付け端子２によりコネクタ１に接続された基板、４は基
板３に搭載された電子部品、５はこの電子部品４などを
機械的又は静電気より保護するべく上下両面に取付けら
れた金属パネル、６は耐静電気特性を向上するため２枚
の金属パネル５を同電位とするべくパネル間に介装され
たコイルバネ、７は金属パネル５に静電気が加わった場
合基板３上のグランド配線（図示略）より速やかに外部
に放出するため金属パネル５と基板３上のグランド配線
とを導通させるコイルバネである。2. Description of the Related Art FIG. 10 is a side sectional view showing a conventional IC card, in which 1 is a connector to be connected to an external device, 2 is a soldering terminal (electrode terminal), and 3 is a soldering terminal 2. Board connected to the connector 1 by means of 4, electronic components mounted on the board 3, 5 metal panels attached to the upper and lower surfaces to protect the electronic component 4 and the like from mechanical or static electricity, and 6 antistatic characteristics In order to improve the electric potential of the two metal panels 5, a coil spring is interposed between the panels so that the metal panels 5 have the same potential. When static electricity is applied to the metal panels 5, the coil springs are more quickly external than the ground wiring (not shown) on the substrate 3. It is a coil spring that electrically connects the metal panel 5 and the ground wiring on the substrate 3 in order to discharge to the ground.
【０００３】はんだ付け用端子２は、コネクタ１の内面
の上下２ヵ所から基板３の上面又は下面にそれぞれ伸び
るように設けられ、基板３の表面の所定の回路導体には
んだ付けされている。なお、このはんだ付け用端子２
は、通常コネクタ１の長手方向（図１０における紙面に
直交する方向）に列をなして複数設けられており、それ
ぞれが所定の回路導体にはんだ付けされている。また、
基板３上の回路導体としては、グランド配線や各種信号
配線がある。The soldering terminals 2 are provided so as to extend from the upper and lower portions of the inner surface of the connector 1 to the upper surface or the lower surface of the board 3, and are soldered to predetermined circuit conductors on the surface of the board 3. In addition, this soldering terminal 2
Are usually provided in a line in the longitudinal direction of the connector 1 (direction orthogonal to the paper surface in FIG. 10), and each is soldered to a predetermined circuit conductor. Also,
Circuit conductors on the substrate 3 include ground wiring and various signal wirings.
【０００４】次に動作について説明する。上記ＩＣカー
ドは、コネクタ１を介して外部機器と接続されて使用さ
れるが、この際、外部機器の信号入出力端子あるいはグ
ランド端子等の各種端子と基板３の所定の回路導体との
電気的接続は、コネクタ１とはんだ付け用端子２を介し
て行なわれる。そして、金属パネル５は、コイルバネ
７、基板３上のグランド配線、このグランド配線にはん
だ付けされたはんだ付け用端子２、このはんだ付け用端
子２に導通するコネクタ１のグランド端子、外部機器の
グランド端子等を介してアースされることになるので、
静電気等が加わったときには、このアース経路を介して
速やかに電気が放出され、金属パネル５が帯電して基板
３（電子部品４）の動作に悪影響を及ぼす等の不具合が
回避される。また、上下の金属パネル５はコイルバネ６
により導通されて常に同電位を保つのでこの点でも耐静
電気特性が高く確保される。Next, the operation will be described. The IC card is used by being connected to an external device via the connector 1, and at this time, various terminals such as a signal input / output terminal or a ground terminal of the external device and a predetermined circuit conductor of the substrate 3 are electrically connected to each other. The connection is made via the connector 1 and the soldering terminal 2. The metal panel 5 includes the coil spring 7, the ground wiring on the substrate 3, the soldering terminal 2 soldered to the ground wiring, the ground terminal of the connector 1 electrically connected to the soldering terminal 2, and the ground of the external device. Since it will be grounded via the terminal etc.,
When static electricity or the like is applied, electricity is promptly discharged through the ground path, and it is possible to avoid a problem that the metal panel 5 is charged and the operation of the substrate 3 (electronic component 4) is adversely affected. The upper and lower metal panels 5 are coil springs 6.
Because of the conduction, the same electric potential is always maintained, so that also in this respect, high anti-static property is secured.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣカードは以
上のように構成されているので、部品点数が多く組立に
工数がかかり部品コストも増加するなどの課題があっ
た。Since the conventional IC card is constructed as described above, there are problems that the number of parts is large, the man-hours are required for assembling, and the parts cost is increased.
【０００６】すなわち、上記従来のＩＣカードである
と、以下のような工数の多い組立工程となっていた。ま
ず、基板３自体の組立（電子部品４の搭載等）及び基板
３へのコネクタ１の取付け（はんだ付け用端子２のはん
だ付け）を行ない、その後コイルバネ７を基板３上に搭
載する。次に、一方の金属パネル５を取付け、表裏を反
転する。そして、コイルバネ６を搭載した後に、他方の
金属パネル５を取付ける。That is, the conventional IC card has the following assembling process with many man-hours. First, the board 3 itself is assembled (mounting of the electronic component 4 and the like) and the connector 1 is attached to the board 3 (soldering of the soldering terminals 2), and then the coil spring 7 is mounted on the board 3. Next, one metal panel 5 is attached, and the front and back are inverted. Then, after mounting the coil spring 6, the other metal panel 5 is attached.
【０００７】この発明は上記のような課題を解消するた
めになされたもので、部品点数が少なく組立工数及び部
品コストが削減できるＩＣカードを得ることを目的とし
ている。The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to obtain an IC card having a small number of parts and a reduced number of assembly steps and parts cost.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係るＩ
Ｃカードは、電極端子をパネルの内面に接触させたもの
である。I according to the invention of claim 1
The C card is one in which the electrode terminals are in contact with the inner surface of the panel.
【０００９】請求項２の発明に係るＩＣカードは、電極
端子の先端を延長して基板表面に接触させたものであ
る。In the IC card according to the second aspect of the present invention, the tip of the electrode terminal is extended and brought into contact with the substrate surface.
【００１０】請求項３の発明に係るＩＣカードは、上面
側の端子が電気的に接続された第１回路導体と、下面側
の端子が電気的に接続された第２回路導体とを電気的に
接続する配線を回路基板に設けたものである。According to another aspect of the present invention, in an IC card, a first circuit conductor to which terminals on the upper surface side are electrically connected and a second circuit conductor to which terminals on the lower surface side are electrically connected are electrically connected. The wiring to be connected to is provided on the circuit board.
【００１１】請求項４の発明に係るＩＣカードは、上下
両側の電極端子を直接電気的に接続する端子接続部を設
けたものである。An IC card according to a fourth aspect of the present invention is provided with a terminal connecting portion for directly electrically connecting the upper and lower electrode terminals.
【００１２】請求項５の発明に係るＩＣカードは、電極
端子のパネルに接触する接触部を平面化したものであ
る。In the IC card according to the fifth aspect of the present invention, the contact portion for contacting the panel of the electrode terminal is flattened.
【００１３】請求項６の発明に係るＩＣカードは、電極
端子の先端をパネル近傍に向って延長して、この電極端
子の先端を基板に搭載された電子部品の導電部よりもパ
ネル内面に近接させたものである。In the IC card according to the invention of claim 6, the tip of the electrode terminal is extended toward the vicinity of the panel, and the tip of the electrode terminal is closer to the inner surface of the panel than the conductive portion of the electronic component mounted on the substrate. It was made.
【００１４】請求項７の発明に係るＩＣカードは、パネ
ルの一部分を内側に突出させて基板の回路導体に接触さ
せたものである。An IC card according to a seventh aspect of the present invention is such that a part of the panel is projected inward and brought into contact with the circuit conductor of the substrate.
【００１５】請求項８の発明に係るＩＣカードは、電極
端子を基板の回路導体のグランド配線に接続したもので
ある。In the IC card according to the invention of claim 8, the electrode terminal is connected to the ground wiring of the circuit conductor of the substrate.
【００１６】[0016]
【作用】請求項１の発明におけるＩＣカードは、コイル
バネ等を使用することなく、パネルを基板の回路導体に
導通させる。According to the IC card of the present invention, the panel is electrically connected to the circuit conductor of the substrate without using a coil spring or the like.
【００１７】請求項２の発明におけるＩＣカードは、電
極端子とパネルとの接触荷重を安定させることができ
る。The IC card according to the invention of claim 2 can stabilize the contact load between the electrode terminal and the panel.
【００１８】請求項３の発明におけるＩＣカードは、コ
イルバネ等を使用することなく、パネルと基板の回路導
体を接続し、さらに上下両面側のパネル同士を接続する
ことができる。In the IC card of the third aspect of the present invention, the circuit conductors of the panel and the substrate can be connected without using a coil spring or the like, and the panels on the upper and lower sides can be connected to each other.
【００１９】請求項４の発明におけるＩＣカードは、コ
イルバネ等を使用することなく、パネルと基板の回路導
体を接続し、さらに上下両面側のパネル同士を接続する
ことができる。In the IC card of the fourth aspect of the present invention, the circuit conductors of the panel and the substrate can be connected without using a coil spring or the like, and the panels on the upper and lower sides can be connected to each other.
【００２０】請求項５の発明におけるＩＣカードは、平
面化された接触部がパネルの内面に面接触して、パネル
を基板の回路導体に信頼性高く導通させる。In the IC card of the fifth aspect of the present invention, the flattened contact portion makes surface contact with the inner surface of the panel, so that the panel is electrically connected to the circuit conductor of the substrate with high reliability.
【００２１】請求項６の発明におけるＩＣカードは、静
電気等の高電圧がパネルに印加された場合に、電極端子
がこのパネルからの放電を受けて、そのエネルギーを空
中放電により減少させるとともに、電子部品の導通部へ
の放電を阻止する。In the IC card of the sixth aspect of the present invention, when a high voltage such as static electricity is applied to the panel, the electrode terminals receive a discharge from this panel and the energy is reduced by the air discharge, Prevents discharge to the conducting parts of the parts.
【００２２】請求項７の発明におけるＩＣカードは、コ
イルバネ等を使用することなく、パネルを基板の回路導
体に導通させることができる。In the IC card of the seventh aspect of the present invention, the panel can be electrically connected to the circuit conductor of the substrate without using a coil spring or the like.
【００２３】請求項８の発明におけるＩＣカードは、コ
イルバネ等を使用することなく、パネルを基板の回路導
体のグランド配線に導通させることができる。In the IC card of the eighth aspect of the present invention, the panel can be electrically connected to the ground wiring of the circuit conductor of the substrate without using a coil spring or the like.
【００２４】[0024]
実施例１．以下、請求項１及び請求項８の発明の一実施
例を図１について説明する。なお、図１０に示す従来の
ＩＣカードと同一類似部材については同一符合を付して
説明を省略する。図１において、２１は基板３上のグラ
ンド配線に接続された上側のはんだ付け用端子２を延長
して形成されたパネル接点部である。このパネル接点部
２１の先端は上側のパネル例えば金属パネル５の内面に
弾力的に接触している。Example 1. An embodiment of the inventions of claims 1 and 8 will be described below with reference to FIG. The same members as those of the conventional IC card shown in FIG. 10 are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. In FIG. 1, reference numeral 21 is a panel contact portion formed by extending the upper soldering terminal 2 connected to the ground wiring on the substrate 3. The tip of the panel contact portion 21 elastically contacts the inner surface of the upper panel, for example, the metal panel 5.
【００２５】次に動作について説明する。金属パネル５
は、パネル接点部２１、はんだ付け用端子２、このはん
だ付け用端子２に導通するコネクタ１のグランド端子等
を介してアースされることになるので、静電気等が加わ
ったときには、このアース経路を介して速やかに電気が
放出され、金属パネル５が帯電して基板３（電子部品
４）の動作に悪影響を及ぼす等の不具合が回避される。
また、上下の金属パネル５はコイルバネ６により導通さ
れて常に同電位を保つのでこの点でも耐静電気特性が高
く確保される。Next, the operation will be described. Metal panel 5
Is grounded through the panel contact portion 21, the soldering terminal 2, the ground terminal of the connector 1 that is electrically connected to the soldering terminal 2, and the like. Electricity is promptly discharged through the metal panel 5 and the trouble that the metal panel 5 is charged and the operation of the substrate 3 (electronic component 4) is adversely affected is avoided.
Further, since the upper and lower metal panels 5 are electrically connected by the coil springs 6 and always maintain the same potential, high electrostatic resistance is secured also in this respect.
【００２６】本実施例によれば、コイルバネ等を使用す
ることなく、金属パネル５とグランド配線を接続するこ
とが可能となり、従来必要であった図１０に示すコイル
バネ７を削減し、部品コスト及び組立工数を低減でき
る。According to this embodiment, the metal panel 5 and the ground wiring can be connected without using a coil spring or the like, and the coil spring 7 shown in FIG. The number of assembly steps can be reduced.
【００２７】すなわち、上記ＩＣカードであると、以下
のように従来よりも工数の少ない組立工程となる。ま
ず、基板３自体の組立（電子部品４の搭載等）及び基板
３へのコネクタ１の取付け（はんだ付け用端子２のはん
だ付け）を行なう。次に、一方の金属パネル５を取付
け、表裏を反転する。そして、コイルバネ６を搭載した
後に、他方の金属パネル５を取付ける。That is, with the above IC card, the assembling process requires less man-hours as compared with the conventional case. First, the board 3 itself is assembled (mounting the electronic components 4 and the like) and the connector 1 is mounted on the board 3 (soldering the soldering terminals 2). Next, one metal panel 5 is attached, and the front and back are inverted. Then, after mounting the coil spring 6, the other metal panel 5 is attached.
【００２８】実施例２．次に、請求項２の発明の一実施
例を図２について説明する。図２において、２１はグラ
ンド配線に接続された上側のはんだ付け用端子２を延長
して形成されたパネル接点部、２２は前記はんだ付け用
端子２をさらに延長して形成された基板接点部である。
ここで、パネル接点部２１の先端側は上側の金属パネル
５の内面に弾力的に接触し、基板接点部２２の先端は基
板３の上面に弾力的に接触している。Example 2. Next, an embodiment of the invention of claim 2 will be described with reference to FIG. In FIG. 2, 21 is a panel contact portion formed by extending the upper soldering terminal 2 connected to the ground wiring, and 22 is a substrate contact portion formed by further extending the soldering terminal 2. is there.
Here, the tip end side of the panel contact portion 21 elastically contacts the inner surface of the upper metal panel 5, and the tip end of the substrate contact portion 22 elastically contacts the upper surface of the substrate 3.
【００２９】次に動作について説明する。金属パネル５
は、パネル接点部２１、はんだ付け用端子２、このはん
だ付け用端子２に導通するコネクタ１のグランド端子等
を介してアースされることになるので、静電気等が加わ
ったときには、このアース経路を介して速やかに電気が
放出され、金属パネル５が帯電して基板３（電子部品
４）の動作に悪影響を及ぼす等の不具合が回避される。
特にこの場合、はんだ付け端子２の延長部分の形状が両
端支持のはり形状となるため、金属パネル５とパネル接
点部２１の接触荷重を安定させることが可能となり、安
定した接触により確実に上記アースの作用を奏すること
ができる。また、上下の金属パネル５はコイルバネ６に
より導通されて常に同電位を保つのでこの点でも耐静電
気特性が高く確保される。Next, the operation will be described. Metal panel 5
Is grounded through the panel contact portion 21, the soldering terminal 2, the ground terminal of the connector 1 that is electrically connected to the soldering terminal 2, and the like. Electricity is promptly discharged through the metal panel 5 and the trouble that the metal panel 5 is charged and the operation of the substrate 3 (electronic component 4) is adversely affected is avoided.
In this case, in particular, since the extended portion of the soldering terminal 2 has a beam shape with both ends supported, the contact load between the metal panel 5 and the panel contact portion 21 can be stabilized, and stable contact ensures the above grounding. The effect of can be achieved. Further, since the upper and lower metal panels 5 are electrically connected by the coil springs 6 and always maintain the same potential, high electrostatic resistance is secured also in this respect.
【００３０】本実施例によれば、コイルバネ等を使用す
ることなく、金属パネル５とグランド配線を信頼性高く
接続することが可能となり、部品点数を削減して部品コ
スト及び組立工数を低減することができるとともに、金
属パネル５のアース接続の信頼性を高く確保できる。According to the present embodiment, the metal panel 5 and the ground wiring can be connected with high reliability without using a coil spring or the like, and the number of parts can be reduced to reduce the cost of parts and the number of assembling steps. In addition, the reliability of the ground connection of the metal panel 5 can be ensured with high reliability.
【００３１】実施例３．次に、請求項３の発明の一実施
例を図３について説明する。図３において、２１ａ，２
１ｂは、基板３のグランド配線に接続される上下両面側
のはんだ付け端子２ａ，２ｂをそれぞれ延長することに
より形成されたパネル接点部、３１は基板３において上
下両面側のグランド配線を接続する配線である。各パネ
ル接点部２１ａ，２１ｂはそれぞれ上側又は下側の金属
パネル５ａ，５ｂの内面に弾力的に接触している。Example 3. Next, an embodiment of the invention of claim 3 will be described with reference to FIG. In FIG. 3, 21a, 2
Reference numeral 1b is a panel contact portion formed by extending the soldering terminals 2a and 2b on both upper and lower surfaces connected to the ground wiring of the board 3, and 31 is wiring for connecting the ground wiring on the upper and lower surfaces of the board 3. Is. The panel contact portions 21a and 21b are elastically contacted with the inner surfaces of the upper and lower metal panels 5a and 5b, respectively.
【００３２】次に動作について説明する。金属パネル５
ａ，５ｂは、パネル接点部２１ａ，２１ｂ、はんだ付け
用端子２ａ，２ｂ、このはんだ付け用端子２ａ，２ｂに
導通するコネクタ１のグランド端子等を介してアースさ
れることになるので、静電気等が加わったときには、こ
のアース経路を介して速やかに電気が放出され、金属パ
ネル５ａ，５ｂが帯電して基板３（電子部品４）の動作
に悪影響を及ぼす等の不具合が回避される。また、上下
の金属パネル５ａ，５ｂは上下のパネル接点部２１ａ，
２１ｂと配線３１により導通されて常に同電位を保つの
でこの点でも耐静電気特性が高く確保される。Next, the operation will be described. Metal panel 5
Since a and 5b are grounded through the panel contact portions 21a and 21b, the soldering terminals 2a and 2b, and the ground terminal of the connector 1 that is electrically connected to the soldering terminals 2a and 2b, static electricity or the like is generated. When electricity is applied, electricity is promptly discharged through the ground path, and the malfunctions such as the metal panels 5a and 5b being charged and adversely affecting the operation of the substrate 3 (electronic component 4) are avoided. The upper and lower metal panels 5a and 5b are connected to the upper and lower panel contact portions 21a,
21b and the wiring 31 are electrically connected to maintain the same electric potential at all times, so that high electrostatic resistance is secured also in this respect.
【００３３】本実施例によれば、コイルバネ等を使用す
ることなく、金属パネル５ａ，５ｂとグランド配線を接
続し、さらに上下両面側の金属パネル５ａ，５ｂ同士を
接続することが可能となり、部品コスト及び組立工数を
さらに削減することができる。According to this embodiment, it is possible to connect the metal panels 5a and 5b to the ground wiring and to connect the upper and lower metal panels 5a and 5b to each other without using a coil spring or the like. The cost and the number of assembly steps can be further reduced.
【００３４】すなわち、上記ＩＣカードであると、以下
のように従来よりもさらに工数の少ない組立工程とな
る。まず、基板３自体の組立（電子部品４の搭載等）及
び基板３へのコネクタ１の取付け（はんだ付け用端子２
ａ，２ｂのはんだ付け）を行なう。次に、一方の金属パ
ネルを取付け、表裏を反転した後に、他方の金属パネル
を取付ける。That is, with the above-mentioned IC card, the assembling process requires less man-hours as compared with the conventional case. First, assembling the board 3 itself (mounting the electronic component 4, etc.) and attaching the connector 1 to the board 3 (soldering terminal 2)
a) and 2b). Next, one metal panel is attached, the front and back are inverted, and then the other metal panel is attached.
【００３５】実施例４．次に、請求項４の発明の一実施
例を図４について説明する。図４において、２１ａ，２
１ｂは、グランド配線に接続される上下両面側のはんだ
付け用端子２ａ，２ｂをそれぞれ延長することにより形
成されたパネル接点部、２３は各はんだ付け用端子２
ａ，２ｂの基端側を直接接続する端子接続部である。各
パネル接点部２１ａ，２１ｂは各金属パネル５ａ，５ｂ
の内面に弾力的に接触している。Example 4. Next, an embodiment of the invention of claim 4 will be described with reference to FIG. In FIG. 4, 21a, 2
1b is a panel contact portion formed by extending the soldering terminals 2a and 2b on both upper and lower sides connected to the ground wiring, and 23 is each soldering terminal 2
It is a terminal connecting portion for directly connecting the base ends of a and 2b. The respective panel contact portions 21a and 21b are the respective metal panels 5a and 5b.
Elastically contacts the inner surface of the.
【００３６】本実施例によっても、実施例３と同様に、
コイルバネ等を使用することなく、金属パネル５ａ，５
ｂとグランド配線を接続し、さらに上下両面側の金属パ
ネル５ａ，５ｂ同士を接続することが可能となり、部品
コスト及び組立工数をさらに削減することができる。Also in this embodiment, as in the third embodiment,
Metal panels 5a, 5 without using a coil spring or the like
It is possible to connect b to the ground wiring, and further to connect the upper and lower metal panels 5a and 5b to each other, so that the cost of parts and the number of assembly steps can be further reduced.
【００３７】実施例５．次に、請求項５の発明の一実施
例を図５について説明する。図５において、２１はグラ
ンド配線に接続されたはんだ付け用端子２を延長して形
成されたパネル接点部、２４は平面化されたパネル接点
部２１の先端の接触部である。パネル接点部２１は、接
触部２４において上側の金属パネル５ａ，５ｂに弾力的
に面接触している。Example 5. Next, an embodiment of the invention of claim 5 will be described with reference to FIG. In FIG. 5, reference numeral 21 is a panel contact portion formed by extending the soldering terminal 2 connected to the ground wiring, and 24 is a contact portion at the tip of the flattened panel contact portion 21. The panel contact portion 21 elastically comes into surface contact with the upper metal panels 5a and 5b at the contact portion 24.
【００３８】本実施例によっても、実施例１と同様に、
コイルバネ等を使用することなく、金属パネル５ａ，５
ｂとグランド配線を接続することが可能となり、部品コ
スト及び組立工数を削減することができるが、パネル接
点部２１の金属パネル５ａ，５ｂへの接触を面接触とし
て安定させ、アースへの接続信頼性を高く確保できると
いう特有の効果がある。Also in this embodiment, as in the first embodiment,
Metal panels 5a, 5 without using a coil spring or the like
Although it is possible to connect b to the ground wiring, it is possible to reduce the cost of parts and the number of assembly steps, but the contact of the panel contact portion 21 to the metal panels 5a and 5b is stabilized as a surface contact, and the connection to the ground is reliable. There is a unique effect that it can secure high quality.
【００３９】実施例６．次に、請求項１の発明の他の実
施例を図６について説明する。図６において、２１，２
１は、複数本のはんだ付け用端子２をそれぞれ延長して
形成されたパネル接点部である。このパネル接点部２１
が形成されたはんだ付け用端子２は全て基板３のグラン
ド配線に接続され、各パネル接点部２１は金属パネル５
の内面に弾力的に接触している。Example 6. Next, another embodiment of the invention of claim 1 will be described with reference to FIG. In FIG. 6, 21,2
Reference numeral 1 is a panel contact portion formed by extending a plurality of soldering terminals 2. This panel contact 21
All the soldering terminals 2 on which are formed are connected to the ground wiring of the substrate 3, and each panel contact portion 21 is a metal panel 5.
Elastically contacts the inner surface of the.
【００４０】本実施例によっても、実施例１と同様に、
コイルバネ等を使用することなく、金属パネル５とグラ
ンド配線を接続することが可能となり、部品コスト及び
組立工数を削減することができるが、金属パネル５のグ
ランド配線への接続を複数のパネル接点部２１により行
なって安定させ、アースへの接続信頼性を高く確保でき
るという特有の効果がある。Also in this embodiment, as in the first embodiment,
Although it is possible to connect the metal panel 5 and the ground wiring without using a coil spring or the like, it is possible to reduce the component cost and the number of assembly steps, but the metal panel 5 is connected to the ground wiring in a plurality of panel contact portions. 21 has a unique effect of stabilizing it and ensuring high reliability of connection to the ground.
【００４１】実施例７．次に、請求項６の発明の一実施
例を図７について説明する。図７において、２５は基板
３のグランド配線に接続されたはんだ付け用端子２を延
長して形成されたパネル放電電極、４１は電子部品の導
電部である。パネル放電電極２５は、金属パネル７の内
面近傍に伸びているが接触はしていない。そして、パネ
ル放電電極２５の基板３上面からの高さｂは、電子部品
４の導電部４１の高さａより高く、金属パネル５の内面
までの高さｃより低く設定されている。Example 7. Next, an embodiment of the invention of claim 6 will be described with reference to FIG. In FIG. 7, 25 is a panel discharge electrode formed by extending the soldering terminal 2 connected to the ground wiring of the substrate 3, and 41 is a conductive portion of an electronic component. The panel discharge electrode 25 extends near the inner surface of the metal panel 7 but is not in contact therewith. The height b of the panel discharge electrode 25 from the upper surface of the substrate 3 is set to be higher than the height a of the conductive portion 41 of the electronic component 4 and lower than the height c to the inner surface of the metal panel 5.
【００４２】次に動作について説明する。静電気等の高
電圧が金属パネル５に印加された場合、電子部品４の導
通部４１には放電されず、近接した位置にあるパネル放
電電極２５に放電され、そのエネルギーは空中放電によ
り減少させられるとともに、放電された電荷ははんだ付
け用端子２及びこのはんだ付け用端子２に導通するコネ
クタ１のグランド端子等を介してアースされる。このた
め、基板３上の回路や電子部品４等を静電気等から保護
することが可能となる。Next, the operation will be described. When a high voltage such as static electricity is applied to the metal panel 5, it is not discharged to the conducting portion 41 of the electronic component 4 but is discharged to the panel discharge electrode 25 located at a close position, and the energy is reduced by the air discharge. At the same time, the discharged electric charge is grounded through the soldering terminal 2 and the ground terminal of the connector 1 that is electrically connected to the soldering terminal 2. Therefore, it becomes possible to protect the circuit on the substrate 3, the electronic component 4, etc. from static electricity and the like.
【００４３】本実施例によれば、コイルバネ等を使用す
ることなく、金属パネル５の電荷をグランド配線に逃す
ことができ、実施例１と同様な部品コスト及び組立工数
の低減を図ることができる。According to this embodiment, the charges of the metal panel 5 can be released to the ground wiring without using a coil spring or the like, and the cost of parts and the number of assembling steps can be reduced as in the first embodiment. .
【００４４】実施例８．次に、請求項７の発明の一実施
例を図８，９について説明する。図８又は図９におい
て、８は基板３を保護し支持する枠体、５１は金属パネ
ル５にプレス等により形成した基板接触部であり、基板
接触部５１は内側に伸びるように形成されることで基板
３上のグランド配線（図示略）に接触している。なお、
図８は本実施例のＩＣカードを短辺方向において切断し
た断面図であり、長辺方向において切断した断面図であ
る図１等とは切断方向が異なる。Example 8. Next, an embodiment of the invention of claim 7 will be described with reference to FIGS. In FIG. 8 or FIG. 9, 8 is a frame body for protecting and supporting the substrate 3, 51 is a substrate contact portion formed on the metal panel 5 by pressing or the like, and the substrate contact portion 51 is formed so as to extend inward. Is in contact with the ground wiring (not shown) on the substrate 3. In addition,
FIG. 8 is a cross-sectional view of the IC card of the present embodiment cut in the short side direction, and the cutting direction is different from FIG. 1 and the like, which is a cross-sectional view cut in the long side direction.
【００４５】本実施例によれば、実施例１と同様に、コ
イルバネ等を使用することなく、金属パネル５とグラン
ド配線を接続することが可能となり、部品コスト及び組
立工数を削減することができる。According to this embodiment, like the first embodiment, it is possible to connect the metal panel 5 and the ground wiring without using a coil spring or the like, and it is possible to reduce the cost of parts and the number of assembling steps. .
【００４６】なお、上記実施例１乃至実施例８は、金属
パネル５を基板３上のグランド配線に接続するために本
発明を適用した例であるが、本発明において金属パネル
５を導通させる基板３上の回路導体はグランド配線に限
らない。例えば、金属パネル５に形成した配線と基板３
上の所定の信号線とを接続することにも利用することが
できる。また、本発明のパネルは必ずしも金属である必
要はない。Although the first to eighth embodiments are examples in which the present invention is applied to connect the metal panel 5 to the ground wiring on the substrate 3, the substrate for conducting the metal panel 5 in the present invention is used. The circuit conductor on 3 is not limited to the ground wiring. For example, the wiring formed on the metal panel 5 and the substrate 3
It can also be used to connect with a predetermined signal line above. Also, the panels of the present invention need not necessarily be metallic.
【００４７】[0047]
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれば
電極端子がパネルに接触する構成としたので、コイルバ
ネ等を使用することなく、パネルと基板上の回路導体を
接続することが可能となり、部品点数の削減による部品
コスト及び組立工数の低減ができ、安価なＩＣカードが
得られるなどの効果がある。As described above, according to the first aspect of the invention, the electrode terminals are in contact with the panel. Therefore, the panel and the circuit conductor on the substrate can be connected without using a coil spring or the like. It is possible to reduce the cost of parts and the number of assembling steps by reducing the number of parts, and it is possible to obtain an inexpensive IC card.
【００４８】請求項２の発明によれば電極端子の先端を
延長して基板表面に接触する構成としたので、コイルバ
ネ等を使用することなく、パネルと基板上の回路導体を
信頼性高く接続することが可能となり、部品点数を削減
して部品コスト及び組立工数を低減することができると
ともに、パネルの接続の信頼性を高く確保でき、安価か
つ信頼性の高いＩＣカードが得られるなどの効果があ
る。According to the second aspect of the present invention, since the tip of the electrode terminal is extended to contact the surface of the substrate, the panel and the circuit conductor on the substrate can be connected with high reliability without using a coil spring or the like. It is possible to reduce the number of parts and the cost of parts and the number of assembling steps, and also to secure high reliability of panel connection, and to obtain an inexpensive and highly reliable IC card. is there.
【００４９】請求項３の発明によれば上下両側の電極端
子が接続された基板の上下面の回路導体を接続する配線
を基板に設けた構成としたので、コイルバネ等を使用す
ることなく、パネルと基板上の回路導体を接続し、さら
に上下両面側のパネル同士を接続することが可能とな
り、部品コスト及び組立工数をさらに削減することがで
き、さらに安価なＩＣカードが得られるなどの効果があ
る。According to the third aspect of the present invention, since the wiring for connecting the circuit conductors on the upper and lower surfaces of the substrate to which the electrode terminals on the upper and lower sides are connected is provided on the substrate, the panel is used without using a coil spring or the like. It is possible to connect the circuit conductor on the board and the panels on the upper and lower surfaces, further reduce the component cost and the number of assembling steps, and obtain an inexpensive IC card. is there.
【００５０】請求項４の発明によれば上下両側の電極端
子を直接電気的に接続する端子接続部を設けた構成とし
たので、コイルバネ等を使用することなく、パネルと基
板上の回路導体を接続し、さらに上下両面側のパネル同
士を接続することが可能となり、部品コスト及び組立工
数をさらに削減することができ、さらに安価なＩＣカー
ドが得られるなどの効果がある。According to the fourth aspect of the present invention, since the terminal connection portions for directly electrically connecting the upper and lower electrode terminals are provided, the circuit conductors on the panel and the board can be connected without using a coil spring or the like. Since it is possible to connect the panels to each other and the panels on the upper and lower sides, it is possible to further reduce the cost of parts and the number of assembling steps, and to obtain an inexpensive IC card.
【００５１】請求項５の発明によれば電極端子のパネル
に接触する接触部を平面化した構成としたので、コイル
バネ等を使用することなく、パネルと基板上の回路導体
を面接触により信頼性高く接続することが可能となり、
部品点数を削減して部品コスト及び組立工数を低減する
ことができるとともに、パネルの接続の信頼性を高く確
保でき、安価かつ信頼性の高いＩＣカードが得られるな
どの効果がある。According to the fifth aspect of the present invention, since the contact portion of the electrode terminal which comes into contact with the panel is flattened, the reliability of the panel and the circuit conductor on the substrate can be improved by surface contact without using a coil spring or the like. It is possible to connect high,
The number of parts can be reduced to reduce the cost of parts and the number of assembling steps, the reliability of panel connection can be ensured high, and an inexpensive and highly reliable IC card can be obtained.
【００５２】請求項６の発明によれば電極端子をパネル
近傍に向って延長し、この電極端子の先端を電子部品の
導電部よりもパネル内面に近接させた構成としたので、
コイルバネ等を使用することなく、パネルの電荷を基板
上の回路導体に逃すことが可能となり、部品点数を削減
して部品コスト及び組立工数を低減することができ、安
価なＩＣカードが得られるなどの効果がある。According to the invention of claim 6, the electrode terminal is extended toward the vicinity of the panel, and the tip of the electrode terminal is arranged closer to the inner surface of the panel than the conductive portion of the electronic component.
The charge of the panel can be released to the circuit conductor on the substrate without using a coil spring or the like, the number of parts can be reduced, the parts cost and the assembly man-hour can be reduced, and an inexpensive IC card can be obtained. Has the effect of.
【００５３】請求項７の発明によればパネルの一部分を
内側に突出させて基板に接触させた構成としたので、コ
イルバネ等を使用することなく、パネルと基板上の回路
導体を接続することが可能となり、部品点数の削減によ
る部品コスト及び組立工数の低減ができ、安価なＩＣカ
ードが得られるなどの効果がある。According to the invention of claim 7, a part of the panel is projected inward and brought into contact with the substrate. Therefore, the panel and the circuit conductor on the substrate can be connected without using a coil spring or the like. It is possible to reduce the cost of parts and the number of assembling steps by reducing the number of parts, and it is possible to obtain an inexpensive IC card.
【００５４】請求項８の発明によればグランド配線に接
続された電極端子をパネルに接触させる構成としたの
で、コイルバネ等を使用することなく、パネルと基板上
のグランド配線を接続することが可能となり、部品点数
の削減による部品コスト及び組立工数の低減ができ、安
価なＩＣカードが得られるなどの効果がある。According to the invention of claim 8, since the electrode terminal connected to the ground wiring is brought into contact with the panel, it is possible to connect the panel and the ground wiring on the substrate without using a coil spring or the like. Therefore, the cost of parts and the number of assembling steps can be reduced by reducing the number of parts, and an inexpensive IC card can be obtained.
【図１】請求項１の発明の一実施例によるＩＣカードを
示す側断面図である。FIG. 1 is a side sectional view showing an IC card according to an embodiment of the present invention.
【図２】請求項２の発明の一実施例によるＩＣカードを
示す側断面図である。FIG. 2 is a side sectional view showing an IC card according to an embodiment of the present invention.
【図３】請求項３の発明の一実施例によるＩＣカードを
示す側断面図である。FIG. 3 is a side sectional view showing an IC card according to an embodiment of the present invention.
【図４】請求項４の発明の一実施例によるＩＣカードを
示す側断面図である。FIG. 4 is a side sectional view showing an IC card according to an embodiment of the present invention.
【図５】請求項５の発明の一実施例によるＩＣカードを
示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing an IC card according to an embodiment of the invention of claim 5;
【図６】請求項１の発明の他の実施例によるＩＣカード
を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing an IC card according to another embodiment of the present invention.
【図７】請求項６の発明の一実施例によるＩＣカードを
示す側断面図である。FIG. 7 is a side sectional view showing an IC card according to an embodiment of the invention of claim 6;
【図８】請求項７の発明の一実施例によるＩＣカードを
短辺方向において切断した断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view of an IC card according to an embodiment of the present invention as cut in the direction of the short side.
【図９】請求項７の発明の一実施例によるＩＣカードの
パネルを示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing a panel of an IC card according to an embodiment of the invention of claim 7;
【図１０】従来のＩＣカードを示す側断面図である。FIG. 10 is a side sectional view showing a conventional IC card.
【符号の説明】 １ コネクタ ２ はんだ付け用端子（電極端子） ３ 基板 ４ 電子部品 ５ 金属パネル（パネル） ２３ 端子接続部 ３１ 配線 ４１ 導電部[Explanation of reference numerals] 1 connector 2 soldering terminal (electrode terminal) 3 substrate 4 electronic component 5 metal panel (panel) 23 terminal connection portion 31 wiring 41 conductive portion
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西野 清隆 兵庫県三田市三輪２丁目６番１号 菱電化 成株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Kiyotaka Nishino 2-6-1, Miwa, Mita City, Hyogo Prefecture Ryoden Kasei Co., Ltd.
Claims (8)
表面と対向する位置に設けられたパネルと、前記基板の
回路導体に電気的に接続され、外部機器の接続端子と電
気的に接続される電極端子とを備えたＩＣカードにおい
て、前記ＩＣカードの電極端子は前記パネルと接触する
ことを特徴とするＩＣカード。1. A substrate provided with a circuit conductor, a panel provided at a position facing the surface of the substrate, electrically connected to a circuit conductor of the substrate, and electrically connected to a connection terminal of an external device. An IC card having an electrode terminal that is configured to contact the panel, the electrode terminal of the IC card being in contact with the panel.
表面に接触させたことを特徴とする請求項１記載のＩＣ
カード。2. The IC according to claim 1, wherein the tip of the electrode terminal is extended and brought into contact with the surface of the substrate.
card.
下両面側に設け、上面側の端子が電気的に接続された第
１回路導体と、下面側の端子が電気的に接続された第２
回路導体とを電気的に接続する配線を前記回路基板に設
けたことを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。3. The panel and the electrode terminals are provided on both upper and lower sides of the substrate, and a first circuit conductor electrically connected to an upper surface terminal and a second circuit conductor electrically connected to a lower surface terminal.
The IC card according to claim 1, wherein the circuit board is provided with a wiring for electrically connecting to a circuit conductor.
下両面側に設け、上下両側の前記電極端子を直接電気的
に接続する端子接続部を設けたことを特徴とするＩＣカ
ード。4. An IC card, characterized in that the panel and electrode terminals are provided on both upper and lower surfaces of the substrate, and terminal connection portions are provided for directly electrically connecting the upper and lower electrode terminals.
触部を平面化したことを特徴とする請求項１記載のＩＣ
カード。5. The IC according to claim 1, wherein a contact portion of the electrode terminal that contacts the panel is planarized.
card.
表面と対向する位置に設けられたパネルと、前記基板の
回路導体に電気的に接続され、外部機器の接続端子と電
気的に接続される電極端子とを備えたＩＣカードにおい
て、前記電極端子の先端を前記パネル近傍に向って延長
して、この電極端子の先端を前記基板に搭載された電子
部品の導電部よりも前記パネル内面に近接させたことを
特徴とするＩＣカード。6. A substrate provided with a circuit conductor, a panel provided at a position facing the surface of the substrate, electrically connected to the circuit conductor of the substrate, and electrically connected to a connection terminal of an external device. In the IC card including the electrode terminal, the tip of the electrode terminal is extended toward the vicinity of the panel, and the tip of the electrode terminal is located on the inner surface of the panel rather than the conductive portion of the electronic component mounted on the substrate. An IC card characterized by being close to
表面と対向する位置に設けられたパネルとを備えたＩＣ
カードにおいて、前記パネルの一部分を内側に突出させ
て前記基板の回路導体に接触させたことを特徴とするＩ
Ｃカード。7. An IC including a substrate provided with a circuit conductor and a panel provided at a position facing the surface of the substrate.
In the card, a part of the panel is projected inward so as to be in contact with a circuit conductor of the substrate.
C card.
導体のグランド配線に接続されていることを特徴とする
請求項１乃至請求項６のうちいずれか１項記載のＩＣカ
ード。8. The IC card according to claim 1, wherein an electrode terminal of the IC card is connected to a ground wiring of the circuit conductor.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5334533A JPH07186579A (en) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | Ic card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5334533A JPH07186579A (en) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | Ic card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07186579A true JPH07186579A (en) | 1995-07-25 |
Family
ID=18278474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5334533A Pending JPH07186579A (en) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | Ic card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07186579A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005090571A (en) * | 2003-09-16 | 2005-04-07 | Fuji Koki Corp | Electric valve |
| JP2020168060A (en) * | 2019-04-01 | 2020-10-15 | 株式会社日本イノベーション | Massager |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP5334533A patent/JPH07186579A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005090571A (en) * | 2003-09-16 | 2005-04-07 | Fuji Koki Corp | Electric valve |
| JP2020168060A (en) * | 2019-04-01 | 2020-10-15 | 株式会社日本イノベーション | Massager |
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