JPH071739A - 印刷ヘッドの製造方法および印刷ヘッド - Google Patents
印刷ヘッドの製造方法および印刷ヘッドInfo
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Abstract
安価、容易に製造する。 【構成】リール・ツー・リールのTABテープの開口3
6に張り出すトレース38にノズル板44をボンディン
グ接続する。次に、基板46をノズル板44に整列させ
て、導体30に接続し、ノズル板44と熱硬化接着剤に
より接着する。市販の装置により自動化される。
Description
し、特に改良されたインクジェット印刷ヘッドの製造方
法に関する。
て、用紙のような記録媒体上にインク滴を噴射するよう
に動作する。多数のノズルが単数又は複数の線形アレイ
のようなパターンで配列されている場合は、印刷ヘッド
が用紙に対して移動されると、各ノズルからの適宜の順
序でのインク噴射によって用紙上に文字又はその他の画
像が印刷される。用紙は代表的には印刷ヘッドが用紙を
横切って移動する毎に移動される。印刷ヘッドは一般に
インク供給源を含む使い捨ての印刷カートリッジの一部
であり、印刷カートリッジはプリンタに容易に着脱でき
る。
の一つの設計では、印刷カートリッジは1)インク溜
め、及びインクを各ノズルの近傍に供給するためのイン
ク供給チャンネルと、2)ノズルがあるパターンで形成
されたノズル板と、3)ノズル板の底面に取付けられた
基板とを含んでおり、基板上には一般に各ノズルの下に
一個ずつ一連の薄膜ヒータが形成されている。各ヒータ
は薄膜抵抗と適宜の電線とを含んでいる。単一のインク
・ドットを印刷するために、外部の電源からの電流が選
択されたヒータに導通される。ヒータは抵抗加熱され、
順次、隣接するインクの薄層を過熱する。それによっ
て、インクが爆発的に蒸発し、インク滴が関連するノズ
ルを経て用紙上に噴射される。
に印刷カートリッジ10として図示されている。印刷カ
ートリッジ10は一般にインク溜めとしての役割を果た
すボデー12を含んでいる。ボデー12上には印刷カー
トリッジ10をインク・プリンタ内の所定位置に固定で
きるように、単数又は複数の突起部を形成することがで
きる。印刷カートリッジ10の印書ヘッド部分14は
(例えば金めっきされたニッケルのノズル部材のよう
な)金属製ノズル板16を含んでおり、これは従来のフ
ォトリソグラフ技術又はその他の公知の技術を用いて形
成された2列の平行なノズル17の配列を有している。
ノズル板16は接着剤によって、各ノズル17と対にさ
れたヒータ抵抗を含む下層の基板(図示せず)に取付け
られている。
で終端する多数の導体が形成されている。テープ18上
の導体の他端はテープ自動ボンディング(TAB)を用
いて基板上の電極に接続されている。
プリンタの可動キャリッジ内に適切に装着されると、パ
ッド20は基板上の種々のヒータ抵抗に付勢信号を供給
するためインクジェット・プリンタ上の対応する電極と
接触する。印書の際には、キャリッジは用紙の幅に亘っ
て印刷カートリッジ10を走査し、用紙は印刷カートリ
ッジ10の運動方向と垂直に増分的に移動する。
板とを組合わせた従来形の構造を組立てるため、最初
に、基板上のヒータ抵抗がノズル板上に形成されたノズ
ルと整列するように、ノズル板が基板と位置合わせさ
れ、これに固定される。これは、基板上にUV硬化可能
な接着剤を配分し、ノズル板と基板とを処理し、両者を
位置合わせし、次にノズル板16と基板との間に挟まれ
たUV硬化可能な接着剤を硬化させることによって、ノ
ズル板を基板に接着させて固定するための特別設計の、
高価な機械を必要とするし、また極めて時間がかかる工
程である。
する段階の後、次に基板上の電極をテープ18上に形成
された導体に対して位置決めし、導体を基板電極に接続
するために市販の自動結合機によって行われる従来技術
のテープ自動ボンディング(TAB)プロセスが実施さ
れる。
板と基板とを処理し、両者を位置合わせし、接着剤を硬
化させるための特別設計された装置を必要とせず、市販
の装置を使用するだけでよい、インクジェット印刷ヘッ
ドの製造方法の提供が本発明の目的である。
ダを使用して、ノズル板をTAB回路の所定位置に保持
するために、ノズル板を可撓TAB回路上の特別の導体
に直接接続する。TAB回路は電子チップの実装用に一
般に利用されているリール対リールのフィルム処理方式
で処理される。市販のリード・ボンダは各ノズル板を操
作し、TAB回路上に形成された特定の導体をノズル板
に対して位置合わせし、これらの導体をノズル板に接続
するようにプログラムされている。
は、同類の自動ボンダ(又は同一のボンダ)が個々の基
板を操作し、各基板を関連するノズル板に位置合わせ
し、基板上の電極をTAB回路上に形成された対応する
リードに接続する。基板をノズル板に位置合わせする工
程で、基板はTAB上のリードに対して自動的に位置合
わせされる。
々のノズル板と基板とを処理し、双方を光学式に位置合
わせし、必要な接続段階を実施する能力を既に有してい
る、比較的安価な市販の接続装置を使用するだけでよ
い。
す基板とノズル板に熱と圧力を加えることによって簡単
にノズル板を基板に積層することができる。
(0.05mm)の可撓ポリマー・テープ28から成る
テープ自動ボンディング(TAB)回路26の背面を示
している。このようなテープ28は3Mコーポレーショ
ンからカプトン(商標)テープとして市販されている。
ユピレックス(商標)又はその類似品のような別の適宜
のテープでもよい。テープ28はポリイミド製であるこ
とが好ましい。
フォトリソグラフ・エッチング工程を用いて形成された
導電性トレースが示されている。トレース30は従来の
金めっきされた銅の導体であってもよい。これらの導電
性トレース30はテープ28上で延伸しプリンタと相互
接続するために設計された大きい接点パッド32で終端
している。あとで印刷ヘッドが実装されるTAB回路2
6が図1の印刷カートリッジ・ボデー12のような印刷
カートリッジのボデーに固定され、印刷カートリッジが
プリンタ内に装着されると、接点パッド32はプリンタ
の電極と接触して、外部で発生された付勢信号を印刷ヘ
ッドに送る。
っきされることが好ましい(図5示す)。
の電極に接続するために方形の開口部36を越えて外側
に延びている。
ォトリソグラフ技術を用いて付加的なトレース38が形
成されている。これらのトレース38は電気信号を導通
する目的ではないので、どの接点パッドにも接続されな
い。トレース38はノズル板をTAB回路26に対して
所定位置に固定するためにノズル板に直接接合されるよ
うにされたものである。トレース38のサイズと数は実
質的に、ノズル板をTAB回路26に対して適切に固定
するのに必要な任意のサイズと数でよい。必要なこと
は、後述するように、トレース38の端部を開口部36
内に配設されたノズル板に接続できるように、トレース
38を開口部36と近接した位置に配することである。
成したTAB回路26は3Mコーポレーションから購入
できる。
れに接続されたノズル板44を組み込み、且つノズル板
44と位置合わせされ、トレース30の端部に接続され
た電極を有するシリコン基板46を含む完成後のTAB
印刷ヘッド・アセンブリを示している。図10を参照し
て後に詳述するように、従来の自動ボンダがこれらの位
置合わせと接続段階を実施する。図3のTAB印刷ヘッ
ド・アセンブリ42の正面は図5に示されている。(ト
レース30と38は、テープ28が半透明であるものと
想定されているので、図5では可視的に示されてい
る。)
ズル板44は、1988年9月27日に交付されたラム
他への米国特許第4,773,971号「薄膜材料」の
明細書に記載されているような適宜のリソグラフ電鋳工
程を用いて形成することができる。この特許の明細書は
参考文献として組入れられている。このような工程で
は、ノズル板内のオリフィスは誘電体ディスクの周囲に
ニッケルをオーバーめっきすることによって形成され
る。任意の公知の、従来の工程を用いて、内部にノズル
48が形成された別の種類のノズル板を形成することも
でき、ノズル板44の材料は、従来の自動ボンダを用い
てトレース38に接合できる金属、又はその他の任意の
材料のものでよい。推奨実施例では、ノズル板44は金
めっきされたニッケルである。
てトレース38と位置合わせされ、これに接合された
後、基板46がこれも市販の自動ボンダを使用してノズ
ル板44に対して位置合わせされ、トレース30の端部
が、トレース30の端部と基板上の電極にアクセスする
ためのテープ28内の開口部36を利用して、基板44
の表面上の電極に接続される。
(後述する)蒸発室とを形成し、それによって、関連す
るヒータ抵抗の付勢によりインクがインク供給管52内
に流入し、関連するノズル48から噴射される障壁層5
0のエッジ部分を示している。
ヘッド・アセンブリ42の断面図であり、基板46に固
定されたノズル板44を示している。図示のように、テ
ープ28上のトレース38はノズル板44の背面に接続
されている。トレース30は基板46上に形成されたヒ
ータ抵抗に付勢信号を送るために基板46上の電極54
に接続されている。障壁層50とインク供給チャンネル
52も明示されている。障壁層50は従来のフォトリソ
グラフ技術を用いて形成されるフォトレジスト製でよ
い。トレース30をシリコン基板46のエッジ部から絶
縁するための絶縁部を備えるために障壁層50を形成す
るものと同一のフォトレジストも形成されている。
(図5)から噴射されるインク滴60も図示されてい
る。
を形成するために図3のノズル板44の背面に取付けら
れるシリコン基板46の正面透視図である。
術を用いて、障壁層50内に形成された蒸発室66を通
して露出された2列の薄膜抵抗64(図6)が形成され
ている。
インチ(12.7mm)であり、300個のヒータ抵抗
を有しており、従ってインチ当たり600ドットの解像
度が可能である。
背面に形成された導電性トレース30(点線で示す)に
接続するための電極54も形成されている。
号をデマルチプレクスし、種々の薄膜抵抗64に信号を
配分するための図6に点線で示したデマルチプレクサ7
8も基板46上に形成されている。デマルチプレクサ7
8によって薄膜抵抗64の場合よりも大幅に少ない数の
電極54しか使用しなくてもよくなる。デマルチプレク
サ78は電極54に印加された符号化された信号を復号
するための任意のデコーダでよい。
から導電性トレース30を絶縁する。
接着によって接続するため、フォトレジストの未硬化層
のような接着用薄層76が障壁層50の上面に付与され
る。接着層76の種類はノズル材料44の材料によって
異なる。その他の接着層としては熱硬化性ポリマー、熱
可塑性ポリマー又はその他の適宜の接着剤が含まれる。
更に、接着層76を用いずに障壁層50に直接接続する
ことも可能であろう。
造がノズル板44に対して位置合わせされるようにノズ
ル板44の背面に位置決めされる。次にトレース30が
電極54に接続される。この位置合わせ及び接続工程は
図10を参照してより詳細に説明される。
ズル板は、基板構造をノズル板44の背面に固く固定す
るために、任意の接着層76を硬化させるため、圧力を
加えつつ加熱される。
板構造がノズル板44の背面に固定された後の、単一の
蒸発室66,薄膜抵抗64及びノズル48の拡大図であ
る。基板46の側部エッジがエッジ80として示されて
いる。動作時には、インクは図1に示した印刷カートリ
ッジ・ボデー12によって形成されるようなインク溜め
から、基板46の側部エッジ80の周囲を経て、インク
供給チャンネル52及び関連する蒸発室66内に、矢印
84で示すように流れる。薄膜抵抗64が付勢される
と、隣接するインクの薄層が過熱され、爆発性蒸発が発
生し、その結果、インク滴がノズル48を経て噴射され
る。次に蒸発室66は毛管現象によって再充填される。
ミルであり、障壁層50の厚さは六1ミルであり、ノズ
ル板44の厚さは約2ミルである。
を図1の印刷カートリッジ・ボデー12のような印刷カ
ートリッジ・ボデーに装着した後の印刷カートリッジの
部分を示している。
図である。図9はプラスチックの印刷カートリッジ・ボ
デー内部からインク用開口部86を経て、基板46のエ
ッジの周囲を通り、蒸発室66に至るインク経路84を
示している。
使用した接着用シール88が基板46に外接し、ノズル
板44の背面とプラスチック製の印刷カートリッジ・ボ
デー12との間のインクの密閉状態を形成する。
を付した図9の部材はそれぞれ同一の部材である。
は、図8の1実施例では、ノズル板44と印刷カートリ
ッジ・ボデー12との間に延びた態様で示してある。
種々の公知の理由により先細構造にされている。
て多くの利点を有する新規の印刷ヘッド・アセンブリを
これまで図示し、説明してきた。
ブリ42を形成するための好ましい方法を示している。
種類のポリマー・テープ28であるが、テープ28は下
記の手順で使用できる適当な任意のポリマー薄膜でよ
い。このような薄膜にはテフロン、ポリイミド、ポリメ
チルメタクリレート、ボリカーボネート、ボリエステ
ル、ボリアミド、ポリエチレン−テレフタレート又はそ
の混合物から成るものがある。テープ28は代表的には
リール92に巻回された長い条片として製造される。テ
ープ28の側面に沿ったスプロケット穴94はテープ2
8を正確且つ確実に移送するために利用される。あるい
は、スプロケット穴94を省き、別の方法でテープ28
を移送してもよい。
図3を参照して前述したように、金めっきされた導電性
銅トレース30と38が備えられている。簡略にするた
めに図10にはトレース30の一部だけが図示されてい
る。導電性トレース30の特定のパターンは、後にテー
プ28上に取付けられるシリコン・ダイ上に形成された
電極に電気信号をどのようにして供給するかの態様に応
じて異なる。
36が形成されたテープ28の部分を光学式位置合わせ
ステーション96に進める段階であり、このステーショ
ンは新川コーポレーションから市販されている内部リー
ド・ボンダモデル番号IL−20のような従来の自動ボ
ンダでよい。
れ、このノズル板は好ましくは、目標97と98とがノ
ズル48と精密に位置合わせされるように、ノズル板4
4内のノズル48を形成するときに用いられた同じ工程
で形成される目標穴97及び98を有している。このよ
うな位置合わせ用パターンはトレース38のパターンで
あってもよい。
8と光学的に位置合わせされるまで、ノズル板44を自
動的に処理する。(トレース38がテープ28上に目標
パターンを備えているものと想定した場合)次にボンダ
は、例えばトレース38の端部をノズル板44上に下方
に押圧する集合ボンディング方式を用いて、トレース3
8をノズル板44に接続する。次にボンダは例えば熱圧
縮ボンディングを利用して、ノズル部材44にトレース
38の端部を溶接するために熱を加える。この接続段階
は図10に段階99として示されている。超音波接続、
導電性エポキシ、はんだペースト又はその他の公知の別
の種類のボンディング方式も利用できる。
は新川製のボンダに搭載されており、新川製のボンダ
(及びこれと同類のボンダ)を使用した自動位置合わせ
及びボンディング手順は専門家には公知である。
合わせは厳密なものではなく、代表的には25ミクロン
の許容差がある。
ステーション100に進められる。このステーションも
新川コーポレーションから市販されているボンダ、モデ
ルIL−20でよい。ステーション100におけるボン
ダはノズル板位置合わせ目標パターン97,98及び基
板46上の目標パターンで予めプログラムされている。
好ましくは、基板46上の目標パターンは図6に示すよ
うな蒸発室66、又は薄膜抵抗64を形成するのと同じ
工程中に形成される。適宜の標的パターンは基板46か
ら導体30を絶縁する障壁層の絶縁部58であってもよ
い。
クロン(例えば10ミクロン)以内の許容差で光学的に
位置合わせするように、シリコン基板46をノズル板4
4に対して自動的に位置決めする。ノズル板の目標パタ
ーン97,98と基板の目標パターンとのこのような自
動位置合わせによって、ノズル48が蒸発室66と精密
に位置合わせされるだけではなく、基板46上の電極5
4(図6)がテープ28上に形成された導電性トレース
の端部に固有に位置合わせされる。このように、ノズル
板44に対する、又、導体30に対する基板46の位置
合わせは単一の段階で、又、市販の装置を使用するだけ
で自動的に行われる。
の他の従来の接続方法を利用して、導電性トレース30
の端部を開口部36を通して関連する基板電極54に接
続する。ボンダはトレース30の端部を関連する基板電
極54に溶接するために熱圧縮接続又はその他の適宜の
接続方法を利用できる。
上に物理的に接続するために、基板46をノズル板44
上に押圧し、挟まれた接着層76を硬化するために加熱
するため(図6)、加熱及び圧縮ステーション104に
送られる。
42が図8に示したような印刷カートリッジ・ボデー1
2に固定され、印刷カートリッジ・ボデー12に対して
TAB印刷ヘッド・アセンブリ42をインク密封するた
めに、図9に示したような接着性密封が作成される。
たトレース38はインク腐食を防止し、静電放電からの
防護を促進するためにアースに接続される。
す。
を製造する方法において、付勢信号を導通するために上
部に第1組の導電性トレースが形成され、且つ固定用ト
レースが形成された可撓絶縁テープを備える段階であっ
て、前記第1組の導電性トレースの1部分と、前記固定
用トレースの1部分とが前記可撓絶縁テープ内に形成さ
れた開口部の近傍に位置するようにされる段階と、前記
開口部内に内部にノズルが形成されたノズル板を位置決
めする段階と、前記固定用トレースの前記1部分を前記
ノズル板に接続する段階と、基板を前記ノズル板と位置
合わせする段階であって、前記基板上には複数個のイン
ク噴射手段が形成され、各インク噴射手段が前記ノズル
板内に形成された前記ノズルの関連する一つと対にされ
る段階と、前記第1組の導電性トレースの前記1部分を
前記基板上に形成された関連する電極に接続する段階、
とから成ることを特徴とする印刷ヘッドの製造方法。
性トレースを形成するために利用される同一プロセス中
に、前記可撓絶縁テープ上に形成された第2組の導電性
トレースであることを特徴とする実施態様1記載の印刷
ヘッドの製造方法。
し、前記基板と前記ノズル板の対面する表面を物理的に
接続する段階を更に含んだことを特徴とする実施態様1
記載の印刷ヘッドの製造方法。
位置決めし、前記固定用トレースの前記1部分を前記ノ
ズル板に固定する前記段階が、前記ノズル上の目標パタ
ーンを前記テープ上の目標パターンへと光学的に位置合
わせし、且つ位置合わせの後に、前記固定用トレースの
前記1部分を前記ノズル板に接続する自動ボンダによっ
て行われることを特徴とする実施態様1記載の印刷ヘッ
ドの製造方法。
前記第1組の導電性トレースの前記部分を前記基板上に
形成された関連する電極に接続する前記段階が、前記ノ
ズル上の目標パターンを前記基板上の目標パターンへと
光学的に位置合わせし、且つ位置合わせの後に、前記第
1組の導電性トレースの前記1部分を前記基板上の前記
関連する電極に接続する自動ボンダによって行われるこ
とを特徴とする実施態様1記載の印刷ヘッドの製造方
法。
り、前記固定用トレースが金属製導体であることを特徴
とする実施態様1記載の印刷ヘッドの製造方法。
とを特徴とする実施態様1記載の印刷ヘッドの製造方
法。
ズル板が前記基板の2つ、又はそれ以上のエッジ部から
張出し、且つ前記基板を前記ノズル板と位置合わせした
後に、前記基板電極が前記開口部を通して露出されるこ
とを特徴とする実施態様1記載の印刷ヘッドの製造方
法。
絶縁テープがリール上に備えられ、前記テープを個々の
張出しアセンブリ部分に区分化する前に前記可撓絶縁テ
ープの連続する条片上に複数個の印刷ヘッド・アセンブ
リが形成されるステップ・アンド・リピート方式で実施
されることを特徴とする実施態様1記載の印刷ヘッドの
製造方法。
るために上部に第1組の導電性トレースが形成され、且
つ固定用トレースが形成された可撓絶縁テープの条片で
あって、前記第1組の導電性トレースの1部分と、前記
固定用トレースの1部分とが前記テープ内に形成された
開口部の近傍に位置する構成の前記条片と、前記テープ
とは異なる材料から形成された、前記固定用トレースの
前記1部分に固定されたノズル板と、前記ノズル板と位
置合わせされ、且つこれに固定された基板であって、前
記基板上にはインク噴射手段が形成され、各インク噴射
手段が前記ノズル板内に形成された前記ノズルと対にさ
れ、前記基板が前記第1組の導電性トレースの前記部分
に接続された電極を有する構成の基板、とから構成され
たことを特徴とする印刷ヘッド。
形成され、且つ前記第1組の導電性トレースと共に前記
テープ上に形成されたことを特徴とする実施態様10記
載の印刷ヘッド。
前に、前記ノズル板が前記固定用トレースによって前記
テープに固定されることを特徴とする実施態様10記載
の印刷ヘッド。
る、前記テープに固定された印刷カートリッジ・ボデー
を更に備えたことを特徴とする実施態様10記載の印刷
ヘッド。
ことを特徴とする実施態様10記載の印刷ヘッド。
ノズル板が前記基板の2つ、又はそれ以上のエッジ部か
ら張出し、前記ノズル板は前記基板上に形成された前記
電極と重ならないことを特徴とする実施態様10記載の
印刷ヘッド。
説明してきたが、本発明の限定的な側面から離れること
なく変更と修正が可能であることが専門家には明らかで
あろう。従って、添付の特許請求項は本発明の芯の趣旨
と範囲内の前記修正と変更を全て包含するものである。
り印刷ヘッドの製造が市販の装置により容易かつ安価に
おこなえるから、本発明は実用に供して有益である。
ット印刷カートリッジの透視図である。
である。
路の電流搬送リードを基板上の電極に接合した後の、図
2のTAB回路の概略図である。
る。
例の斜視図である。
わせを示した印刷ヘッド・アセンブリの一部の部分破断
透視図である。
チックの印刷カートリッジ・ボデーに取付けた後の印刷
カートリッジの部分斜視図である。
程を示す概略図である。
Claims (15)
- 【請求項1】インクジェット印刷ヘッド・アセンブリを
製造する方法において、付勢信号を導通するために上部
に第1組の導電性トレースが形成され、且つ固定用トレ
ースが形成された可撓絶縁テープを備える段階であっ
て、前記第1組の導電性トレースの1部分と、前記固定
用トレースの1部分とが前記可撓絶縁テープ内に形成さ
れた開口部の近傍に位置するようにされる段階と、 前記開口部内に内部にノズルが形成されたノズル板を位
置決めする段階と、 前記固定用トレースの前記1部分を前記ノズル板に接続
する段階と、 基板を前記ノズル板と位置合わせする段階であって、前
記基板上には複数個のインク噴射手段が形成され、各イ
ンク噴射手段が前記ノズル板内に形成された前記ノズル
の関連する一つと対にされる段階と、 前記第1組の導電性トレースの前記1部分を前記基板上
に形成された関連する電極に接続する段階、とから成る
ことを特徴とする印刷ヘッドの製造方法。 - 【請求項2】前記固定用トレースが前記第1組の導電性
トレースを形成するために利用される同一プロセス中
に、前記可撓絶縁テープ上に形成された第2組の導電性
トレースであることを特徴とする請求項1記載の印刷ヘ
ッドの製造方法。 - 【請求項3】前記ノズル板を前記基板に接着して固定
し、前記基板と前記ノズル板の対面する表面を物理的に
接続する段階を更に含んだことを特徴とする請求項1記
載の印刷ヘッドの製造方法。 - 【請求項4】前記ノズル板を前記固定用トレース内に位
置決めし、前記固定用トレースの前記1部分を前記ノズ
ル板に固定する前記段階が、前記ノズル上の目標パター
ンを前記テープ上の目標パターンへと光学的に位置合わ
せし、且つ位置合わせの後に、前記固定用トレースの前
記1部分を前記ノズル板に接続する自動ボンダによって
行われることを特徴とする請求項1記載の印刷ヘッドの
製造方法。 - 【請求項5】前記基板を前記ノズルと位置合わせし、前
記第1組の導電性トレースの前記部分を前記基板上に形
成された関連する電極に接続する前記段階が、前記ノズ
ル上の目標パターンを前記基板上の目標パターンへと光
学的に位置合わせし、且つ位置合わせの後に、前記第1
組の導電性トレースの前記1部分を前記基板上の前記関
連する電極に接続する自動ボンダによって行われること
を特徴とする請求項1記載の印刷ヘッドの製造方法。 - 【請求項6】前記ノズル板が金属製のノズル板であり、
前記固定用トレースが金属製導体であることを特徴とす
る請求項1記載の印刷ヘッドの製造方法。 - 【請求項7】前記インク噴射手段が薄膜抵抗であること
を特徴とする請求項1記載の印刷ヘッドの製造方法。 - 【請求項8】前記基板が略長方形であり、且つ前記ノズ
ル板が前記基板の2つ、又はそれ以上のエッジ部から張
出し、且つ前記基板を前記ノズル板と位置合わせした後
に、前記基板電極が前記開口部を通して露出されること
を特徴とする請求項1記載の印刷ヘッドの製造方法。 - 【請求項9】前記印刷ヘッドの製造方法が、前記可撓絶
縁テープがリール上に備えられ、前記テープを個々の張
出しアセンブリ部分に区分化する前に前記可撓絶縁テー
プの連続する条片上に複数個の印刷ヘッド・アセンブリ
が形成されるステップ・アンド・リピート方式で実施さ
れることを特徴とする請求項1記載の印刷ヘッドの製造
方法。 - 【請求項10】印刷構造において、付勢信号を導通する
ために上部に第1組の導電性トレースが形成され、且つ
固定用トレースが形成された可撓絶縁テープの条片であ
って、前記第1組の導電性トレースの1部分と、前記固
定用トレースの1部分とが前記テープ内に形成された開
口部の近傍に位置する構成の前記条片と、 前記テープとは異なる材料から形成された、前記固定用
トレースの前記1部分に固定されたノズル板と、 前記ノズル板と位置合わせされ、且つこれに固定された
基板であって、前記基板上にはインク噴射手段が形成さ
れ、各インク噴射手段が前記ノズル板内に形成された前
記ノズルと対にされ、前記基板が前記第1組の導電性ト
レースの前記部分に接続された電極を有する構成の基
板、とから構成されたことを特徴とする印刷ヘッド。 - 【請求項11】前記固定用トレースが導電性材料から形
成され、且つ前記第1組の導電性トレースと共に前記テ
ープ上に形成されたことを特徴とする請求項10記載の
印刷ヘッド。 - 【請求項12】前記基板が前記ノズル板に固定される前
に、前記ノズル板が前記固定用トレースによって前記テ
ープに固定されることを特徴とする請求項10記載の印
刷ヘッド。 - 【請求項13】前記インク噴射手段にインクを供給す
る、前記テープに固定された印刷カートリッジ・ボデー
を更に備えたことを特徴とする請求項10記載の印刷ヘ
ッド。 - 【請求項14】前記インク噴射手段が薄膜抵抗であるこ
とを特徴とする請求項10記載の印刷ヘッド。 - 【請求項15】前記基板が略長方形であり、且つ前記ノ
ズル板が前記基板の2つ、又はそれ以上のエッジ部から
張出し、前記ノズル板は前記基板上に形成された前記電
極と重ならないことを特徴とする請求項10記載の印刷
ヘッド。
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