JPH07169646A - Manufacture of electronic component - Google Patents
Manufacture of electronic componentInfo
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- JPH07169646A JPH07169646A JP34235193A JP34235193A JPH07169646A JP H07169646 A JPH07169646 A JP H07169646A JP 34235193 A JP34235193 A JP 34235193A JP 34235193 A JP34235193 A JP 34235193A JP H07169646 A JPH07169646 A JP H07169646A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品の製造方法
に関し、詳しくは、電子部品素子に形成された電極に端
子を半田付けしてなる電子部品の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing an electronic component, and more particularly to a method for manufacturing an electronic component in which terminals are soldered to electrodes formed on an electronic component element.
【０００２】[0002]
【従来の技術】この発明が関連する電子部品の一つであ
る端子付セラミックコンデンサは、例えば、図４に示す
ように、セラミック誘電体１の両面に容量形成用の電極
２を形成してなる磁器素子（電子部品素子）３に端子４
を半田付けするとともに、絶縁性の外装樹脂５により磁
器素子３の全体を被覆し、端子４の一部のみを露出させ
た構造を有している。2. Description of the Related Art A ceramic capacitor with a terminal, which is one of the electronic parts to which the present invention relates, is formed by forming electrodes 2 for forming a capacitance on both surfaces of a ceramic dielectric 1 as shown in FIG. Terminal 4 on porcelain element (electronic component element) 3
Is soldered, the whole of the porcelain element 3 is covered with the insulating exterior resin 5, and only a part of the terminal 4 is exposed.
【０００３】そして、このような端子付セラミックコン
デンサを製造するにあたっては、通常は、磁器素子３に
形成された電極２と端子４の半田付け部分にフラックス
７を塗布した後、半田付けを行い、半田６により端子４
を磁器素子３に形成された電極２に接続して両者を電気
的に導通させている。In manufacturing such a ceramic capacitor with terminals, usually, after applying the flux 7 to the soldering portions of the electrodes 2 and the terminals 4 formed on the porcelain element 3, soldering is performed, Terminal 4 with solder 6
Is connected to the electrode 2 formed on the porcelain element 3 to electrically connect the two.
【０００４】ところで、従来は、半田付けを行う際に使
用するフラックス７として、例えばロジンなどの熱軟化
性樹脂を含有するフラックスを用いているため、このフ
ラックス７が磁器素子３と外装樹脂５との間に残留した
場合、次のような問題点が発生する。By the way, conventionally, a flux containing a heat-softening resin such as rosin is used as the flux 7 used for soldering. Therefore, the flux 7 is used for the porcelain element 3 and the exterior resin 5. If it remains between the two, the following problems occur.
【０００５】磁器素子と外装樹脂との間に残留してい
るフラックスに含まれる樹脂分が高温により軟化し、磁
器素子と外装樹脂との密着性を阻害し、高温使用時に絶
縁不良を発生する。特にヒートサイクル試験や高温負荷
試験などにおいて上記の絶縁不良が加速的に発生する。 磁器素子と外装樹脂との間に残留しているフラックス
に含まれる樹脂分が高温により軟化し、フラックス中の
活性剤（有機酸・アミン類など）がイオン化して、高湿
度使用時に絶縁不良を発生する。特に耐湿性試験や耐湿
負荷試験などにおいて上記の絶縁不良が加速的に発生す
る。The resin component contained in the flux remaining between the porcelain element and the exterior resin is softened by high temperature, obstructs the adhesion between the porcelain element and the exterior resin, and causes insulation failure during use at high temperature. In particular, in the heat cycle test and the high temperature load test, the above-mentioned insulation failure occurs at an accelerated rate. The resin content contained in the flux remaining between the porcelain element and the exterior resin is softened by the high temperature, and the activators (organic acids, amines, etc.) in the flux are ionized, resulting in insulation failure during high humidity use. Occur. In particular, in the humidity resistance test and the humidity resistance load test, the above-mentioned insulation failure occurs at an accelerated rate.
【０００６】そこで、このような問題点を解決するため
に、従来は、磁器素子と端子とを半田付けした後、塩素
系溶剤、有機溶剤あるいは水系洗浄剤などを用いて洗浄
することによりフラックスを除去している。Therefore, in order to solve such a problem, conventionally, after the porcelain element and the terminal are soldered, the flux is removed by cleaning with a chlorine-based solvent, an organic solvent or a water-based cleaning agent. Have been removed.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかし、洗浄には、上
記のような各種の洗浄剤が用いられるため、作業環境や
自然環境に悪影響を及ぼすという問題点がある。However, since the above-mentioned various cleaning agents are used for cleaning, there is a problem that the working environment and the natural environment are adversely affected.
【０００８】また、洗浄を行うには、洗浄設備と洗浄剤
が必要であり、これらのための設備コスト及びランニン
グコストが製品のコストを上昇させる要因になるという
問題点がある。[0008] Further, there is a problem that cleaning equipment and a cleaning agent are required to perform cleaning, and the equipment cost and running cost for these are factors that increase the cost of the product.
【０００９】なお、これらの問題点は、端子付セラミッ
クコンデンサに限られるものではなく、端子付の圧電共
振子や圧電フィルタ、正特性サーミスタなど、製造工程
でフラックスを使用する種々の電子部品にあてはまるも
のである。These problems are not limited to the ceramic capacitors with terminals, and are applicable to various electronic parts using flux in the manufacturing process, such as piezoelectric resonators with terminals, piezoelectric filters, and positive temperature coefficient thermistors. It is a thing.
【００１０】この発明は、上記問題点を解決するもので
あり、電子部品素子に形成された電極に端子を半田付け
した後に、フラックスを洗浄、除去する必要のない電子
部品の製造方法を提供することを目的とする。The present invention solves the above problems and provides a method of manufacturing an electronic component that does not require cleaning and removal of flux after soldering terminals to electrodes formed on an electronic component element. The purpose is to
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の電子部品の製造方法は、電子部品素子に
形成された電極に端子を半田付けする工程で用いられる
フラックスとして、含有される樹脂分が熱硬化性樹脂で
あるフラックスを用いることを特徴としている。In order to achieve the above object, the method of manufacturing an electronic component according to the present invention contains a flux as a flux used in a step of soldering a terminal to an electrode formed on an electronic component element. It is characterized in that a flux whose resin component is a thermosetting resin is used.
【００１２】[0012]
【作用】含有される樹脂分が熱硬化性樹脂であるフラッ
クスが用いられており、端子を電子部品素子に形成され
た電極に半田付けした後でフラックス中の樹脂分が硬化
するため、その後の高温あるいは高温高湿などの条件下
で行われる各種の負荷試験などの工程、あるいは製品の
高温使用時などに、フラックス中の樹脂分が軟化するこ
とがなくなる。[Function] Since the resin component contained is a flux whose thermosetting resin is used, the resin component in the flux is hardened after soldering the terminal to the electrode formed on the electronic component element. The resin component in the flux will not soften during processes such as various load tests performed under conditions of high temperature or high temperature and high humidity, or when the product is used at high temperature.
【００１３】したがって、半田付け後にフラックスを洗
浄、除去する工程を必要とすることなく、フラックス中
の樹脂の軟化に起因する電子部品素子と外装樹脂との密
着性の低下や、フラックス中の活性剤のイオン化を防止
して、絶縁不良の発生を防止することが可能になる。Therefore, the adhesion between the electronic component element and the exterior resin is deteriorated due to the softening of the resin in the flux and the activator in the flux is eliminated without the need for a step of washing and removing the flux after soldering. It is possible to prevent the occurrence of insulation failure by preventing the ionization of
【００１４】[0014]
【実施例】以下、この発明の実施例を図に基づいて説明
する。図１、２及び３はこの発明の一実施例にかかる電
子部品の製造方法を示す図、図４はこの発明の一実施例
にかかる方法により製造された電子部品を示す図であ
る。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1, 2 and 3 are diagrams showing a method for manufacturing an electronic component according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a diagram showing an electronic component manufactured by the method according to an embodiment of the present invention.
【００１５】この実施例においては、図４に示すよう
に、セラミック誘電体１の両面に容量形成用の電極２を
形成してなる磁器素子（電子部品素子）３に端子４を半
田付けするとともに、絶縁性の外装樹脂５により磁器素
子３の全体を被覆し、端子４の一部のみを露出させた構
造を有する端子付セラミックコンデンサの製造方法を例
にとって説明する。In this embodiment, as shown in FIG. 4, a terminal 4 is soldered to a ceramic element (electronic component element) 3 in which electrodes 2 for forming a capacitance are formed on both surfaces of a ceramic dielectric 1. A method of manufacturing a ceramic capacitor with a terminal having a structure in which the entire porcelain element 3 is covered with an insulating exterior resin 5 and only a part of the terminal 4 is exposed will be described.
【００１６】まず、セラミック誘電体１の両面に電極２
を形成してなる磁器素子（電子部品素子）３を、２つの
端子４に当接させる（図１及び図２）。First, the electrodes 2 are formed on both sides of the ceramic dielectric 1.
The porcelain element (electronic component element) 3 formed by the above is brought into contact with the two terminals 4 (FIGS. 1 and 2).
【００１７】それから、磁器素子３に形成された電極２
と端子４との半田付け部分に熱硬化性樹脂を含有するフ
ラックス７を塗布する（図３）。Then, the electrode 2 formed on the porcelain element 3 is formed.
A flux 7 containing a thermosetting resin is applied to the soldered portion between the terminal 4 and the terminal 4 (FIG. 3).
【００１８】なお、この実施例において用いた熱硬化性
樹脂を含有するフラックスの組成例を以下に示す。 フェノール樹脂（熱硬化性樹脂）：５０重量部 活性剤 ：１０重量部 希釈剤 ：４０重量部An example of the composition of the flux containing the thermosetting resin used in this example is shown below. Phenol resin (thermosetting resin): 50 parts by weight Activator: 10 parts by weight Diluent: 40 parts by weight
【００１９】但し、熱硬化性樹脂は、フェノール樹脂に
限られるものではなく、キシレン樹脂、ユリア樹脂、メ
ラミン樹脂、ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、エポキ
シ樹脂、シリコーン樹脂などの種々の熱硬化性樹脂を用
いることが可能である。However, the thermosetting resin is not limited to the phenol resin, and various thermosetting resins such as xylene resin, urea resin, melamine resin, polyester resin, alkyd resin, epoxy resin and silicone resin are used. It is possible.
【００２０】また、フラックスの組成（各成分の配合割
合）は、上記の例に限定されるものではなく、 熱硬化性樹脂 ： ５〜８０重量部 活性剤 ： １〜８０重量部 希釈剤 ： 残り の範囲において、フラックスとして用いることが可能な
任意の配合割合とすることができる。Further, the composition of the flux (blending ratio of each component) is not limited to the above examples, but thermosetting resin: 5 to 80 parts by weight Activator: 1 to 80 parts by weight Diluent: balance Within the range, it is possible to use any blending ratio that can be used as the flux.
【００２１】また、フラックスを構成する活性剤及び希
釈剤の種類についても特に制約はなく、公知の種々の活
性剤及び希釈剤を用いることが可能である。There are no particular restrictions on the types of activators and diluents that make up the flux, and various known activators and diluents can be used.
【００２２】それから、浸漬半田付けやリフロー半田付
けなどの方法により、磁器素子３の電極２と端子４を半
田付けし、両者を半田６（図４）により電気的に接続す
る。この場合、フラックス７（図４）は半田付けの際に
一旦溶融してフラックス作用をなし、通常その残渣成分
は、半田６の表面に析出されることになる。Then, the electrode 2 and the terminal 4 of the porcelain element 3 are soldered by a method such as immersion soldering or reflow soldering, and both are electrically connected by the solder 6 (FIG. 4). In this case, the flux 7 (FIG. 4) once melts during soldering and acts as a flux, and the residual component thereof is usually deposited on the surface of the solder 6.
【００２３】それから、端子４の一部を除いた全体に絶
縁性の外装樹脂５を塗布し、加熱して外装樹脂５を硬化
させることにより、図４に示すような端子付セラミック
コンデンサを得る。Then, an insulating exterior resin 5 is applied to the entire surface except a part of the terminal 4, and the exterior resin 5 is heated and cured to obtain a ceramic capacitor with a terminal as shown in FIG.
【００２４】この実施例の製造方法においては、上述の
ように、フラックス７として熱硬化性樹脂を含有するフ
ラックスが用いられているため、端子４を磁器素子３の
電極２に半田付けした後は、フラックス７中の樹脂分が
半田６の表面にて硬化し、その後の高温あるいは高温高
湿などの条件下で行われる各種の負荷試験の工程、ある
いは製品の高温使用時などに、フラックス７中の樹脂分
が軟化することがなくなる。In the manufacturing method of this embodiment, since the flux containing the thermosetting resin is used as the flux 7 as described above, after soldering the terminal 4 to the electrode 2 of the porcelain element 3, The resin component in the flux 7 is hardened on the surface of the solder 6, and the various load test processes performed under the conditions of high temperature or high temperature and high humidity thereafter, or when the product is used at high temperature, The resin component will not soften.
【００２５】したがって、半田付け後にフラックス７を
洗浄、除去する工程を必要とすることなく、フラックス
７中の樹脂の軟化に起因する磁器素子３と外装樹脂５と
の密着性の低下や、フラックス７中の活性剤のイオン化
を防止して、絶縁不良の発生を防止することができる。Therefore, the adhesion between the porcelain element 3 and the exterior resin 5 is reduced due to the softening of the resin in the flux 7, and the flux 7 is eliminated without the need for a step of cleaning and removing the flux 7 after soldering. It is possible to prevent ionization of the activator therein and prevent occurrence of insulation failure.
【００２６】なお、上記実施例では、端子付セラミック
コンデンサの製造方法を例にとって説明したが、この発
明の電子部品の製造方法は、これに限られるものではな
く、端子付の圧電共振子や圧電フィルタ、正特性サーミ
スタなどの種々の電子部品の製造方法に適用することが
可能である。In the above embodiments, the method of manufacturing the ceramic capacitor with terminals has been described as an example, but the method of manufacturing the electronic component of the present invention is not limited to this, and a piezoelectric resonator with terminals or a piezoelectric element. It can be applied to various electronic component manufacturing methods such as filters and positive temperature coefficient thermistors.
【００２７】この発明は、さらにその他の点においても
上記実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範
囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能で
ある。The present invention is not limited to the above embodiment in other points as well, and various applications and modifications can be added within the scope of the gist of the invention.
【００２８】[0028]
【発明の効果】上述のように、この発明の電子部品の製
造方法は、電子部品素子に形成された電極に端子を半田
付けする工程で用いられるフラックスとして、含有され
る樹脂分が熱硬化性樹脂であるフラックスを用いている
ので、端子を電子部品素子に形成された電極に半田付け
した後は、フラックス中の樹脂分が半田の表面にて硬化
し、その後の高温あるいは高温高湿などの条件下で行わ
れる各種の負荷試験の工程や製品の高温使用時などに、
フラックス中の樹脂分が軟化することがなくなるため、
半田付け後にフラックスを洗浄する工程が不要になる。As described above, according to the method of manufacturing an electronic component of the present invention, the contained resin component is thermosetting as the flux used in the step of soldering the terminal to the electrode formed on the electronic component element. Since a flux that is a resin is used, after soldering the terminals to the electrodes formed on the electronic component element, the resin component in the flux is hardened on the surface of the solder, and the high temperature or high temperature and high humidity after that During various load test processes performed under conditions and when using the product at high temperatures,
Since the resin content in the flux will not soften,
The step of cleaning the flux after soldering is unnecessary.
【００２９】そして、その結果、塩素系溶剤、有機溶
剤、あるいは水系洗浄剤などの洗浄剤を使用することが
不要になり、作業環境や自然環境に悪影響を及ぼすこと
を防止して、安全性の向上に寄与することができる。As a result, it becomes unnecessary to use a cleaning agent such as a chlorine-based solvent, an organic solvent, or a water-based cleaning agent, and it is possible to prevent the work environment and the natural environment from being adversely affected and to improve safety. It can contribute to improvement.
【００３０】また、洗浄設備や洗浄剤が不要になるた
め、電子部品の製造コストを低減することが可能にな
る。Further, since the cleaning equipment and the cleaning agent are not required, the manufacturing cost of electronic parts can be reduced.
【００３１】さらに、フラックスの洗浄工程が不要にな
るため、工数の低減による経費節減が可能になる。Further, since the flux cleaning step is not required, it is possible to reduce the cost by reducing the number of steps.
【図１】この発明の一実施例にかかる電子部品の製造方
法を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a method for manufacturing an electronic component according to an embodiment of the present invention.
【図２】この発明の一実施例にかかる電子部品の製造方
法を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a method of manufacturing an electronic component according to an embodiment of the present invention.
【図３】この発明の一実施例にかかる電子部品の製造方
法を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a method for manufacturing an electronic component according to an embodiment of the present invention.
【図４】この発明の一実施例にかかる製造方法により製
造された電子部品を示す図であり、(ａ)は正面図、(ｂ)
は側面断面図である。FIG. 4 is a diagram showing an electronic component manufactured by a manufacturing method according to an embodiment of the present invention, (a) being a front view and (b) being a front view.
FIG. 4 is a side sectional view.
１ セラミック誘電体 ２ 電極 ３ 磁器素子（電子部品素子） ４ 端子 ５ 外装樹脂 ６ 半田 ７ フラックス 1 Ceramic Dielectric 2 Electrode 3 Porcelain Element (Electronic Component Element) 4 Terminal 5 Exterior Resin 6 Solder 7 Flux
Claims (1)
半田付けしてなる電子部品の製造方法において、 前記電子部品素子に形成された電極に端子を半田付けす
る工程で用いられるフラックスとして、含有される樹脂
分が熱硬化性樹脂であるフラックスを用いることを特徴
とする電子部品の製造方法。1. A method of manufacturing an electronic component, comprising soldering a terminal to an electrode formed on an electronic component element, wherein the flux used in the step of soldering the terminal to the electrode formed on the electronic component element comprises: A method of manufacturing an electronic component, characterized in that a flux whose resin content is a thermosetting resin is used.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34235193A JPH07169646A (en) | 1993-12-13 | 1993-12-13 | Manufacture of electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34235193A JPH07169646A (en) | 1993-12-13 | 1993-12-13 | Manufacture of electronic component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07169646A true JPH07169646A (en) | 1995-07-04 |
Family
ID=18353056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34235193A Pending JPH07169646A (en) | 1993-12-13 | 1993-12-13 | Manufacture of electronic component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07169646A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0952195A (en) * | 1995-08-11 | 1997-02-25 | Aoki Metal:Kk | Soldering flux |
| WO2001047660A1 (en) * | 1999-12-27 | 2001-07-05 | Sumitomo Bakelite Company, Ltd. | Hardening flux, soldering resist, semiconductor package reinforced by hardening flux, semiconductor device and method of producing semiconductor package and semiconductor device |
| JP2015008316A (en) * | 2005-11-07 | 2015-01-15 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | Ptc device |
| JP5962832B1 (en) * | 2015-09-18 | 2016-08-03 | 千住金属工業株式会社 | flux |
| TWI644752B (en) * | 2017-05-25 | 2018-12-21 | 日商千住金屬工業股份有限公司 | Flux |
-
1993
- 1993-12-13 JP JP34235193A patent/JPH07169646A/en active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0952195A (en) * | 1995-08-11 | 1997-02-25 | Aoki Metal:Kk | Soldering flux |
| WO2001047660A1 (en) * | 1999-12-27 | 2001-07-05 | Sumitomo Bakelite Company, Ltd. | Hardening flux, soldering resist, semiconductor package reinforced by hardening flux, semiconductor device and method of producing semiconductor package and semiconductor device |
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| WO2017047694A1 (en) * | 2015-09-18 | 2017-03-23 | 千住金属工業株式会社 | Flux |
| TWI644752B (en) * | 2017-05-25 | 2018-12-21 | 日商千住金屬工業股份有限公司 | Flux |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20021126 |