JPH07157594A - 樹脂成形体の導電性改良方法 - Google Patents
樹脂成形体の導電性改良方法Info
- Publication number
- JPH07157594A JPH07157594A JP31015493A JP31015493A JPH07157594A JP H07157594 A JPH07157594 A JP H07157594A JP 31015493 A JP31015493 A JP 31015493A JP 31015493 A JP31015493 A JP 31015493A JP H07157594 A JPH07157594 A JP H07157594A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- electrical conductivity
- molded article
- containing compound
- resin molded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 43
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- -1 nitrogen- containing compound Chemical class 0.000 claims abstract description 25
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000004898 kneading Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 10
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 abstract description 7
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 abstract description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 abstract description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
- 238000005453 pelletization Methods 0.000 abstract 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 22
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- MHCFAGZWMAWTNR-UHFFFAOYSA-M lithium perchlorate Chemical compound [Li+].[O-]Cl(=O)(=O)=O MHCFAGZWMAWTNR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910001486 lithium perchlorate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- NKFNBVMJTSYZDV-UHFFFAOYSA-N 2-[dodecyl(2-hydroxyethyl)amino]ethanol Chemical compound CCCCCCCCCCCCN(CCO)CCO NKFNBVMJTSYZDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- DCAHNUSMROVYAM-UHFFFAOYSA-N C(C)N(CCCCCCCCCCCCCCCCN)CC Chemical compound C(C)N(CCCCCCCCCCCCCCCCN)CC DCAHNUSMROVYAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKCFTLPQWUNTJ-UHFFFAOYSA-N CCCCCCCCNCCN(CCCC)CCCC Chemical compound CCCCCCCCNCCN(CCCC)CCCC QYKCFTLPQWUNTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXVGLBVNPKUXSR-UHFFFAOYSA-N CCCCN(CCCC)CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCN Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCN SXVGLBVNPKUXSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LKYSKHYBTADJFT-UHFFFAOYSA-N CCCCN(CCCC)CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCN Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCN LKYSKHYBTADJFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FCBZBTFOPINFAR-UHFFFAOYSA-N CCCCN(CCCC)CCCCCCCCCCCCCCCCCN Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCCCCCCCCCCCCCCCN FCBZBTFOPINFAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- REQKIGWJIWNJEH-UHFFFAOYSA-N CCCCN(CCCC)CCCCCCCCCCCCCCCCN Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCCCCCCCCCCCCCCN REQKIGWJIWNJEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHEOTKQVPYNLRT-UHFFFAOYSA-N CCN(CC)CCCCCCCCCCCCCCCCCN Chemical compound CCN(CC)CCCCCCCCCCCCCCCCCN NHEOTKQVPYNLRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- CYXJADNQXMEZFN-UHFFFAOYSA-N N',N'-diethylicosane-1,20-diamine Chemical compound CCN(CC)CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCN CYXJADNQXMEZFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000010640 amide synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- KYCGURZGBKFEQB-UHFFFAOYSA-N n',n'-dibutylpropane-1,3-diamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCN KYCGURZGBKFEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSGDAXSMHDKMMZ-UHFFFAOYSA-N n',n'-diethyl-n-octylethane-1,2-diamine Chemical compound CCCCCCCCNCCN(CC)CC KSGDAXSMHDKMMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXVVIVDYJXOAQR-UHFFFAOYSA-N n',n'-diethyl-n-octylpropane-1,3-diamine Chemical compound CCCCCCCCNCCCN(CC)CC ZXVVIVDYJXOAQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N n',n'-diethylpropane-1,3-diamine Chemical compound CCN(CC)CCCN QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRFRKLUPTPTJSR-UHFFFAOYSA-N n',n'-dimethyl-n-octylpropane-1,3-diamine Chemical compound CCCCCCCCNCCCN(C)C MRFRKLUPTPTJSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPLIFKZBNCNJJN-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(ethylamino)ethanamine Chemical compound CCNN(CC)NCC YPLIFKZBNCNJJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWVGZFQJXVPIKM-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(methylamino)propan-1-amine Chemical compound CCCN(NC)NC SWVGZFQJXVPIKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 235000003441 saturated fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000004671 saturated fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 樹脂成形体原料に、下記一般式(1)で表わ
される含窒素化合物を練り込み、その混練物を成形す
る。 【化1】 (式中、R1は炭素数6〜22のアルキル基であり、R
2およびR3はそれぞれ炭素数1〜4のアルキル基であ
って両者は互いに同一でも異なっていてもよい。nは2
〜3を示す。) 【効果】 本発明によれば、導電性の低い樹脂を使用し
て、その樹脂の物性および色相を実質的に害することな
く、著しく導電性を改良した樹脂成形体を得ることがで
きる。
される含窒素化合物を練り込み、その混練物を成形す
る。 【化1】 (式中、R1は炭素数6〜22のアルキル基であり、R
2およびR3はそれぞれ炭素数1〜4のアルキル基であ
って両者は互いに同一でも異なっていてもよい。nは2
〜3を示す。) 【効果】 本発明によれば、導電性の低い樹脂を使用し
て、その樹脂の物性および色相を実質的に害することな
く、著しく導電性を改良した樹脂成形体を得ることがで
きる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂成形体の導電性改
良方法に関するものである。
良方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の樹脂成形体の導電性改良方法とし
ては、カーボンブラック、カーボンファイバー、導電性
マイカ等を樹脂成形体原料に練り込む方法がある。しか
しながら、このような従来の樹脂成形体の導電性改良方
法にあっては、カーボンブラック等の導電性物質を樹脂
成形体原料に多量に練り込まなければ導電性の向上には
つながらないため、樹脂成形体の物性劣化を避けること
はできなかった。また、黒色等の着色の問題もあり、そ
の用途には限りがあった。
ては、カーボンブラック、カーボンファイバー、導電性
マイカ等を樹脂成形体原料に練り込む方法がある。しか
しながら、このような従来の樹脂成形体の導電性改良方
法にあっては、カーボンブラック等の導電性物質を樹脂
成形体原料に多量に練り込まなければ導電性の向上には
つながらないため、樹脂成形体の物性劣化を避けること
はできなかった。また、黒色等の着色の問題もあり、そ
の用途には限りがあった。
【0003】また、最近になって、ポリオキシアルキレ
ンポリオールとこれに可溶性の電解質塩との錯体を樹脂
成形体原料に練り込む方法が、開示されている(特開平
3−97758号)。しかしながら、この方法において
はでき上がった樹脂成形体の導電性が充分であるとは言
えない。
ンポリオールとこれに可溶性の電解質塩との錯体を樹脂
成形体原料に練り込む方法が、開示されている(特開平
3−97758号)。しかしながら、この方法において
はでき上がった樹脂成形体の導電性が充分であるとは言
えない。
【0004】さらに、帯電防止剤を樹脂成形体原料に練
り込む方法が一般的であり、その中でも含窒素化合物を
樹脂成形体原料に練り込む方法がある。しかしながら、
このような含窒素化合物一種類のみを練り込む場合は、
ブリードアウトしやすく樹脂成形体表面がベトつく傾向
が大きかった。それを避けるために、数種類の帯電防止
剤を混合して用いる方法が開示されている(特公平4−
43104号)。しかしながら、この方法は、数種類の
帯電防止剤を特定の割合で混ぜる必要があり、その割合
のバランスによって帯電防止効果を発揮するものであ
る。したがって、混練方法によっては樹脂成形体表面に
おける各成分の存在割合のバランスが崩れる可能性があ
り、問題であった。
り込む方法が一般的であり、その中でも含窒素化合物を
樹脂成形体原料に練り込む方法がある。しかしながら、
このような含窒素化合物一種類のみを練り込む場合は、
ブリードアウトしやすく樹脂成形体表面がベトつく傾向
が大きかった。それを避けるために、数種類の帯電防止
剤を混合して用いる方法が開示されている(特公平4−
43104号)。しかしながら、この方法は、数種類の
帯電防止剤を特定の割合で混ぜる必要があり、その割合
のバランスによって帯電防止効果を発揮するものであ
る。したがって、混練方法によっては樹脂成形体表面に
おける各成分の存在割合のバランスが崩れる可能性があ
り、問題であった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来法の欠点を解消し、樹脂成形体の物性を害すること
なく、また着色の問題を生ずることなく、樹脂成形体の
導電性を著しく改良しうる方法を提供することを課題と
する。
従来法の欠点を解消し、樹脂成形体の物性を害すること
なく、また着色の問題を生ずることなく、樹脂成形体の
導電性を著しく改良しうる方法を提供することを課題と
する。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明では、樹脂成形体
原料に特定の含窒素化合物を練り込んで成形することに
より上記課題を解決する。
原料に特定の含窒素化合物を練り込んで成形することに
より上記課題を解決する。
【0007】すなわち、本発明の方法は、樹脂成形体原
料に、下記一般式(1)で表わされる含窒素化合物を練
り込み、その混練物を成形することを特徴とする。
料に、下記一般式(1)で表わされる含窒素化合物を練
り込み、その混練物を成形することを特徴とする。
【0008】
【化2】 (式中、R1は炭素数6〜22のアルキル基であり、R
2およびR3はそれぞれ炭素数1〜4のアルキル基であ
って両者は互いに同一でも異なっていてもよい。nは2
〜3を示す。)
2およびR3はそれぞれ炭素数1〜4のアルキル基であ
って両者は互いに同一でも異なっていてもよい。nは2
〜3を示す。)
【0009】上記一般式(1)で表わされる含窒素化合
物の使用量は、樹脂成形体原料100重量部に対して
0.01〜10重量部、特に0.05〜5重量部である
のが好ましい。0.01重量部未満だと、できあがった
樹脂成形体の導電性が充分でない。また、10重量部を
超える添加は導電性の向上には好ましいが、樹脂との相
溶性の点で物性劣化と表面ブリードを生じるので、大き
な利点はない。
物の使用量は、樹脂成形体原料100重量部に対して
0.01〜10重量部、特に0.05〜5重量部である
のが好ましい。0.01重量部未満だと、できあがった
樹脂成形体の導電性が充分でない。また、10重量部を
超える添加は導電性の向上には好ましいが、樹脂との相
溶性の点で物性劣化と表面ブリードを生じるので、大き
な利点はない。
【0010】本発明では、樹脂成形体原料として、ポリ
エチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、A
BS樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ塩化ビ
ニル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹
脂、フェノール樹脂等の表面抵抗値の高い樹脂がいずれ
も使用できる。
エチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、A
BS樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ塩化ビ
ニル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹
脂、フェノール樹脂等の表面抵抗値の高い樹脂がいずれ
も使用できる。
【0011】一般式(1)で表わされる含窒素化合物と
しては、例えば、N,N−ジメチルアミノプロピルオク
チルアミド、N,N−ジエチルアミノプロピルオクチル
アミド、N,N−ジエチルアミノエチルオクチルアミ
ド、N,N−ジブチルアミノプロピルオクチルアミド、
N,N−ジブチルアミノエチルオクチルアミド、N,N
−ジメチルアミノプロピルラウリルアミド、N,N−ジ
エチルアミノプロピルラウリルアミド、N,N−ジエチ
ルアミノエチルラウリルアミド、N,N−ジブチルアミ
ノプロピルラウリルアミド、N,N−ジブチルアミノエ
チルラウリルアミド、N,N−ジメチルアミノプロピル
ミリスチルアミド、N,N−ジエチルアミノプロピルミ
リスチルアミド、N,N−ジエチルアミノエチルミリス
チルアミド、N,N−ジブチルアミノプロピルミリスチ
ルアミド、N,N−ジブチルアミノエチルミリスチルア
ミド、N,N−ジメチルアミノプロピルパルミチルアミ
ド、N,N−ジエチルアミノプロピルパルミチルアミ
ド、N,N−ジエチルアミノエチルパルミチルアミド、
N,N−ジブチルアミノプロピルパルミチルアミド、
N,N−ジブチルアミノエチルパルミチルアミド、N,
N−ジメチルアミノプロピルステアリルアミド、N,N
−ジエチルアミノプロピルステアリルアミド、N,N−
ジエチルアミノエチルステアリルアミド、N,N−ジブ
チルアミノプロピルステアリルアミド、N,N−ジブチ
ルアミノエチルステアリルアミド等のアミドが挙げら
れ、それらは炭素数7〜23の飽和脂肪酸とN,N−ジ
メチルアミノプロピルアミン、N,N−ジエチルアミノ
プロピルアミン、N,N−ジエチルアミノエチルアミ
ン、N,N−ジブチルアミノプロピルアミン、N,N−
ジブチルアミノエチルアミン等のN,N−ジアルキルア
ミノアルキルアミンとの反応により得られる。その反応
は公知のアミド生成の反応方法により行なわれる。すな
わち、140〜200℃の温度下にて加熱することによ
り反応は進行する。反応の進行程度は、全アミン価、三
級アミン価および酸価の測定によりチェックする。
しては、例えば、N,N−ジメチルアミノプロピルオク
チルアミド、N,N−ジエチルアミノプロピルオクチル
アミド、N,N−ジエチルアミノエチルオクチルアミ
ド、N,N−ジブチルアミノプロピルオクチルアミド、
N,N−ジブチルアミノエチルオクチルアミド、N,N
−ジメチルアミノプロピルラウリルアミド、N,N−ジ
エチルアミノプロピルラウリルアミド、N,N−ジエチ
ルアミノエチルラウリルアミド、N,N−ジブチルアミ
ノプロピルラウリルアミド、N,N−ジブチルアミノエ
チルラウリルアミド、N,N−ジメチルアミノプロピル
ミリスチルアミド、N,N−ジエチルアミノプロピルミ
リスチルアミド、N,N−ジエチルアミノエチルミリス
チルアミド、N,N−ジブチルアミノプロピルミリスチ
ルアミド、N,N−ジブチルアミノエチルミリスチルア
ミド、N,N−ジメチルアミノプロピルパルミチルアミ
ド、N,N−ジエチルアミノプロピルパルミチルアミ
ド、N,N−ジエチルアミノエチルパルミチルアミド、
N,N−ジブチルアミノプロピルパルミチルアミド、
N,N−ジブチルアミノエチルパルミチルアミド、N,
N−ジメチルアミノプロピルステアリルアミド、N,N
−ジエチルアミノプロピルステアリルアミド、N,N−
ジエチルアミノエチルステアリルアミド、N,N−ジブ
チルアミノプロピルステアリルアミド、N,N−ジブチ
ルアミノエチルステアリルアミド等のアミドが挙げら
れ、それらは炭素数7〜23の飽和脂肪酸とN,N−ジ
メチルアミノプロピルアミン、N,N−ジエチルアミノ
プロピルアミン、N,N−ジエチルアミノエチルアミ
ン、N,N−ジブチルアミノプロピルアミン、N,N−
ジブチルアミノエチルアミン等のN,N−ジアルキルア
ミノアルキルアミンとの反応により得られる。その反応
は公知のアミド生成の反応方法により行なわれる。すな
わち、140〜200℃の温度下にて加熱することによ
り反応は進行する。反応の進行程度は、全アミン価、三
級アミン価および酸価の測定によりチェックする。
【0012】なお、上記一般式(1)で表わされる含窒
素化合物を樹脂成形体原料に練り込んで添加する際に
は、本発明の効果を本質的に変えない限りにおいて、他
の種類の帯電防止剤や加工安定剤等を併用することがで
きる。
素化合物を樹脂成形体原料に練り込んで添加する際に
は、本発明の効果を本質的に変えない限りにおいて、他
の種類の帯電防止剤や加工安定剤等を併用することがで
きる。
【0013】一般式(1)で表わされる含窒素化合物を
樹脂成形体原料に練り込む方法としては、二軸式押出し
機式、熱ロール式等の一般的に用いられる方法がいずれ
も使用でき、樹脂成形体の成形方法としても、射出成
形、カレンダー加工、圧縮成形、SMC法等がいずれも
使用できる。
樹脂成形体原料に練り込む方法としては、二軸式押出し
機式、熱ロール式等の一般的に用いられる方法がいずれ
も使用でき、樹脂成形体の成形方法としても、射出成
形、カレンダー加工、圧縮成形、SMC法等がいずれも
使用できる。
【0014】
【実施例】実施例1〜7および比較例1〜3 ポリプロピレン樹脂1kgに対して表1に示す添加物1
0gを添加し、二軸押出し機を用いて180℃で10分
間混練し、得られたペレットを射出成形機(新潟鉄工所
製のハイパーショット)を用いて成形し、成形体(テス
トピース)(230mm×230mm×3mm)を得
た。
0gを添加し、二軸押出し機を用いて180℃で10分
間混練し、得られたペレットを射出成形機(新潟鉄工所
製のハイパーショット)を用いて成形し、成形体(テス
トピース)(230mm×230mm×3mm)を得
た。
【0015】なお、実施例1〜7においては添加物とし
て一般式(1)で表わされる含窒素化合物を使用した
が、比較例1においては添加物を使用しなかった。ま
た、比較例2においては添加物としてポリブチレングリ
コール(分子量=1000)と過塩素酸リチウムとの錯
体(過塩素酸リチウム含量5重量%)を使用し、比較例
3においては添加物としてN,N−ビス(ヒドロキシエ
チル)ラウリルアミンを使用した。
て一般式(1)で表わされる含窒素化合物を使用した
が、比較例1においては添加物を使用しなかった。ま
た、比較例2においては添加物としてポリブチレングリ
コール(分子量=1000)と過塩素酸リチウムとの錯
体(過塩素酸リチウム含量5重量%)を使用し、比較例
3においては添加物としてN,N−ビス(ヒドロキシエ
チル)ラウリルアミンを使用した。
【0016】得られたテストピースの表面抵抗値、引張
強さおよび表面状態を測定・評価した結果を表1に併記
する。
強さおよび表面状態を測定・評価した結果を表1に併記
する。
【0017】表面抵抗値は、YHP(横河ヒューレット
パッカード)社製の超絶縁抵抗計4329A型を用い
て、印加電圧500Vで電圧をかけてから30秒後に測
定した(湿度65%、気温20℃)。引張強さは、JI
S K 7113に従って測定した。
パッカード)社製の超絶縁抵抗計4329A型を用い
て、印加電圧500Vで電圧をかけてから30秒後に測
定した(湿度65%、気温20℃)。引張強さは、JI
S K 7113に従って測定した。
【0018】なお、上記以外の物性および外観はいずれ
も大差なかった。
も大差なかった。
【0019】
【表1】
【0020】
【発明の効果】本発明によれば、導電性の低い樹脂を使
用して、その樹脂の物性および色相を実質的に害するこ
となく、著しく導電性を改良した樹脂成形体を得ること
ができる。
用して、その樹脂の物性および色相を実質的に害するこ
となく、著しく導電性を改良した樹脂成形体を得ること
ができる。
Claims (2)
- 【請求項1】 樹脂成形体原料に、下記一般式(1)で
表わされる含窒素化合物を練り込み、その混練物を成形
することを特徴とする樹脂成形体の導電性改良方法。 【化1】 (式中、R1は炭素数6〜22のアルキル基であり、R
2およびR3はそれぞれ炭素数1〜4のアルキル基であ
って両者は互いに同一でも異なっていてもよい。nは2
〜3を示す。) - 【請求項2】 一般式(1)で表わされる含窒素化合物
の使用量が、樹脂成形体原料100重量部に対して0.
01〜10重量部であることを特徴とする請求項1記載
の樹脂成形体の導電性改良方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31015493A JPH07157594A (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | 樹脂成形体の導電性改良方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31015493A JPH07157594A (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | 樹脂成形体の導電性改良方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07157594A true JPH07157594A (ja) | 1995-06-20 |
Family
ID=18001812
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31015493A Pending JPH07157594A (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | 樹脂成形体の導電性改良方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07157594A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2021010161A1 (ja) * | 2019-07-12 | 2021-09-13 | 松本油脂製薬株式会社 | 繊維用帯電防止加工薬剤及びその利用 |
-
1993
- 1993-12-10 JP JP31015493A patent/JPH07157594A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2021010161A1 (ja) * | 2019-07-12 | 2021-09-13 | 松本油脂製薬株式会社 | 繊維用帯電防止加工薬剤及びその利用 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2412757B1 (de) | Polyamidformmasse zur Herstellung von Formkörpern mit einer Weichgriffoberfläche sowie entsprechende Formkörper | |
US20080290330A1 (en) | Composition of high impact glass firber reinforced flame-retardant engineering plastic and preparation method thereof | |
US20080290331A1 (en) | Composition of glass fiber reinforced flame-retardant engineering plastic and preparation method thereof | |
CN106928565A (zh) | 高光泽聚苯乙烯树脂及其制备方法 | |
JPS59206444A (ja) | 導電性高分子組成物 | |
CN111004430B (zh) | 具有优异的触感和耐热性的高刚性复合树脂组合物、及由其制备的成型品 | |
JPH07157594A (ja) | 樹脂成形体の導電性改良方法 | |
EP0079964B1 (en) | Thermoplastic resin products having pearl-like luster | |
CN110845796A (zh) | 一种聚丙烯抗静电柔软母粒及其制备方法 | |
CN107141697A (zh) | Abs/tpu合金材料及其制备方法与应用 | |
DE69211650T2 (de) | Polymerzusammensetzung | |
CA1157983A (en) | Abs moulding compounds having improved surface | |
JPH07173308A (ja) | 樹脂成形体の導電性改良方法 | |
CN113980432A (zh) | Pet/abs复合材料及其制备方法、冰箱门铰链及其生产方法 | |
CN103304898A (zh) | 抗静电阻燃pp材料 | |
JPS61261359A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
JPH08245831A (ja) | 樹脂成形体の導電性改良方法 | |
JPS58174440A (ja) | ポリアミド樹脂組成物 | |
JPS6058465A (ja) | 複合樹脂組成物 | |
JPH11323145A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
JP3962095B2 (ja) | ポリエステル樹脂組成物 | |
KR102275119B1 (ko) | 폴리아미드 수지 조성물 및 이의 성형품 | |
JP4235878B2 (ja) | 耐熱ポリアミド樹脂組成物の製造方法 | |
CN117720788A (zh) | 一种抗菌ps颗粒及其制备方法 | |
JPS6139985B2 (ja) |