JPH07156218A - Mold for optical disk substrate and molding method - Google Patents
Mold for optical disk substrate and molding methodInfo
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- JPH07156218A JPH07156218A JP30904593A JP30904593A JPH07156218A JP H07156218 A JPH07156218 A JP H07156218A JP 30904593 A JP30904593 A JP 30904593A JP 30904593 A JP30904593 A JP 30904593A JP H07156218 A JPH07156218 A JP H07156218A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、光ディスク基板の成形
金型及び成形方法に関し、より詳細には、光学的手段に
より、情報の記録・再生、もしくは再生のみを行なう情
報記録媒体の成形金型及び成形方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a molding die for an optical disk substrate and a molding method, and more specifically, a molding die for an information recording medium for recording / reproducing information or only reproducing information by optical means. And a molding method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】光学的手段により情報の記録・再生ある
いは再生のみを行なう情報記憶媒体の基板は、通常、射
出成形によって製造されている。そして、その射出成形
には、一般に基板成形キャビティと同心に形成された固
定金型の貫通孔に軸心方向に摺動可能に嵌合されて配設
されたスプルブッシュを、その先端部が該キャビティの
厚さ方向の中心部近傍に位置する状態で配置せしめる一
方、可動金型に、該スプルブッシュと同軸に、かつ軸心
方向に摺動可能に支持されたパンチロッドをその切刃が
前記キャビティ内において該スプルブッシュの先端部と
所定の間隙を隔てて対向する状態で突出させて配置せし
め、前記キャビティ内への射出樹脂材料の射出による基
板の成形の後、前記パンチロッドを前記スプルブッシュ
側へ押し出すことにより、該基板の中心穴を打ち抜くよ
うにした構成の成形金型が用いられている。2. Description of the Related Art A substrate of an information storage medium for recording / reproducing or only reproducing information by optical means is usually manufactured by injection molding. Then, in the injection molding, a sprue bush, which is generally slidably fitted in a through hole of a fixed mold formed concentrically with the substrate molding cavity in the axial direction, is disposed at its tip end portion. The cavity is placed near the center in the thickness direction of the cavity, while the cutting edge of the punch rod is supported by the movable die coaxially with the sprue bush and slidably in the axial direction. In the cavity, the tip end of the sprue bush is arranged so as to be opposed to the sprue bush with a predetermined gap therebetween, and the sprue bushing is formed after the substrate is molded by injecting an injection resin material into the cavity. A molding die having a structure in which a central hole of the substrate is punched out by pushing the substrate to the side is used.
【０００３】従来の光ディスク基板の成形金型について
記載した公知文献としては、例えば、特開昭５４−１６
２７５４号公報がある。この公報ものは、成形工程中に
ランナの自動切断を可能とするために、可動型と固定型
との間に形成される注形型と、該注形型内へ注形時に連
通する注入ゲートを構成し、かつ、摺動可能に設けられ
たゲート手段と、該ゲート手段を移動させてランナを切
断する移動駆動手段とを具備したものである。また、特
開昭５９−２２９３２７号公報のものは、各金型全体が
金型取付板に中央部の小さな円周テーパにより整列させ
られる自由支持方式のものであり、加熱熔融樹脂がキャ
ビティ内に充填していく初期の段階で、金型本体の外周
部は自由に膨張収縮が可能としたものである。前記いず
れの公報のものは、金型を開かないままゲート部分を切
断する手段を有しているものである。As a known document which describes a conventional molding die for an optical disk substrate, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 54-16 is available.
There is a 2754 publication. This publication discloses a casting mold formed between a movable mold and a fixed mold to enable automatic cutting of a runner during a molding process, and an injection gate which communicates with the casting mold into the casting mold. And a slidably provided gate means, and a movement drive means for moving the gate means to cut the runner. Further, the one disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 59-229327 is a free-supporting type in which all the molds are aligned on the mold mounting plate by a small circumferential taper in the central portion, and the molten resin is heated in the cavity. At the initial stage of filling, the outer peripheral portion of the mold body can freely expand and contract. Each of the above publications has a means for cutting the gate portion without opening the mold.
【０００４】また、実公平５−１３５３７号公報のもの
は、光ディスクや磁気ディスク等のディスクレプリカを
成形するためのディスクレプリカ用成形型に関するもの
で、スプルブッシュが嵌入された前記固定金型の貫通孔
の前記キャビティ側の開口周縁部を、該固定金型側のキ
ャビティ面から滑らかに変化する連結面をもって接続さ
れた該キャビティ面に平行な突出面とし、前記樹脂材料
の射出時において、前記スプルブッシュの先端面が該突
出面と面一となるようにしたものである。Japanese Utility Model Publication No. 5-13537 relates to a disk replica molding die for molding a disk replica such as an optical disk or a magnetic disk, which penetrates the fixed mold into which a sprue bush is fitted. An opening peripheral portion of the hole on the cavity side is a protruding surface parallel to the cavity surface connected to the cavity surface on the fixed mold side with a smoothly changing connection surface, and the sprue is formed during injection of the resin material. The tip surface of the bush is flush with the protruding surface.
【０００５】図５〜図７は、従来の光ディスク基板の成
形金型を説明するための図で、図中、１１はスプルブッ
シュ、１２はパンチロッド、１３は固定ブッシュ、１４
はゲート部分（フィルムゲート）、１５は基板、１６は
開口端縁である。中心線より上段が樹脂材料注入中の状
態で、中心線より下段が注入後、ゲート部分１４を切断
し終えた状態を示している。フィルムゲート１４を通過
した樹脂材料がキャビティ内に充填され、基板１５を形
成した後、パンチロッド１２が前進し、基板１５（成形
品）からゲート部分１４を切断し、結果として中心孔を
有する情報記憶媒体用基板が得られる。この手段の問題
点は、フィルムゲート１４を切断する際、基板１５の中
心孔の内面とフィルムゲート１４の切断面が擦り合いな
がらなされる点と、パンチロッド１２と回定ブッシュ１
３とのクリアランスの関係から、中心孔の開口端縁にバ
リを生じ、成形品たる基板の品質を損なう点にあった。5 to 7 are views for explaining a conventional molding die for an optical disk substrate, in which 11 is a sprue bush, 12 is a punch rod, 13 is a fixed bush, and 14 is a bush.
Is a gate portion (film gate), 15 is a substrate, and 16 is an opening edge. A state above the center line is a state where the resin material is being injected, and a state below the center line is a state where the gate portion 14 has been cut after the injection. After the resin material that has passed through the film gate 14 is filled in the cavity to form the substrate 15, the punch rod 12 advances, cuts the gate portion 14 from the substrate 15 (molded product), and as a result, information having a central hole is formed. A storage medium substrate is obtained. The problem with this means is that when the film gate 14 is cut, the inner surface of the central hole of the substrate 15 and the cut surface of the film gate 14 rub against each other, and the punch rod 12 and the rotating bush 1 are used.
Due to the clearance relationship with No. 3, there was a burr at the opening edge of the central hole, which impairs the quality of the substrate as a molded product.
【０００６】この点を解決すべくなされた構成を図６に
示した。図５と異なる点は、固定ブッシュ１３の中心孔
端縁部分をキャビティ側へ突出させた点で、この構成に
よる基板は、中心孔の開口端縁が本来の基板表面より一
段低い形状となる。その基板の断面概略図を図７に示
す。図７から明らかなように、仮に開口端縁１６にバリ
が生じたとしても、基板表面に影響を及ぼすことはな
い。現在市販されているコンパクトディスク（ＣＤ）
は、ほとんどが図６の構成をもつ金型による成形基板で
ある。FIG. 6 shows a configuration made to solve this point. The difference from FIG. 5 is that the edge portion of the central hole of the fixed bush 13 is projected to the cavity side, and the substrate having this configuration has a shape in which the opening edge of the central hole is one step lower than the original substrate surface. A schematic sectional view of the substrate is shown in FIG. As is clear from FIG. 7, even if burrs are generated on the opening edge 16, it does not affect the substrate surface. Compact discs (CDs) currently on the market
Is a molded substrate made of a mold having almost the configuration shown in FIG.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
金型においても問題は残る。すなわち、バリを回避する
形状ではあっても、バリの発生は極力抑えなければなら
ず、結果として、パンチロッドは固定ブッシュへ一部嵌
入せざるを得ない。嵌入によりゲート部の切断を行なう
以上は、固定ブッシュの嵌入孔とパンチロッドとのクリ
アランスが影響力を持ち、両者の寸法関係によってはバ
リの発生や両者の嵌入部分における接触（カジリ）が起
こり、更に基板品質を劣化させる要因となってしまう。However, the problem remains in the conventional mold. That is, even if the shape is such that burrs are avoided, the occurrence of burrs must be suppressed as much as possible, and as a result, the punch rod must be partially fitted into the fixed bush. As long as the gate is cut by fitting, the clearance between the fitting hole of the fixed bush and the punch rod has an influence, and burr may occur or contact (caulking) at the fitting part of both may occur depending on the dimensional relationship between the two. Furthermore, it becomes a factor that deteriorates the substrate quality.
【０００８】本発明は、このような実情に鑑みてなされ
たもので、部品間の干渉がない構造で、長期的に安定し
て機能し、バリ発生のないゲート切断機構を有する光デ
ィスク基板の成形金型及び成形方法を提供することを目
的としている。The present invention has been made in view of the above circumstances, and has a structure in which there is no interference between parts, functions stably for a long period of time, and forms an optical disk substrate having a gate cutting mechanism that does not cause burrs. It is intended to provide a mold and a molding method.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成すために、（１）固定金型と可動金型との間に形成さ
れるキャビティ内に、固定金型側に摺動自在に配された
スプルブッシュの内孔を通じて樹脂材料を射出すること
により、可動金型に配されたスタンパのレリーフパター
ンが転写された光ディスク基板を成形する一方、前記可
動金型側に摺動自在に配されたパンチロッドの前進によ
り、前記光ディスク基板の中心孔を打ち抜いて前記光デ
ィスク基板をエジェクトスリーブで前記可動金型から離
型させると共に、前記中心孔打ち抜き部分の樹脂をエジ
ェクトピンにて、前記可動金型から離型せしめるように
した光ディスク基板の成形金型において、前記パンチロ
ッドと前記スプルブッシュが共にキャビティ内に突出し
て形成する環状のフィルムゲートを有し、前記光ディス
ク基板から切除するに際し、前記パンチロッドが固定金
型側に一部嵌入することなく切除がなされること、更に
は、（２）前記スプルブッシュにおいて、その外径がキ
ャビティ表面からゲート形成面に向かうに従って小径と
なっていること、更には、（３）前記スプルブッシュに
対向して環状のフィルムゲートを形成するパンチロッド
のゲート形成面の外径が前記スプルブッシュのゲート形
成面の外径とほぼ同一であること、或いは、（４）前記
（１）記載の光ディスク基板の成形金型を用いた光ディ
スク基板の成形方法において、フィルムゲートを形成す
るスプルブッシュとパンチロッドの相対的温度差を１０
℃未満に維持して成形すること、更には、（５）前記
（１）記載の光ディスク基板の成形金型を用いた光ディ
スク基板の成形方法において、パンチロッドの対向側へ
前進する圧力が、スプルブッシュの対向側へ前進する圧
力より高くすること、更には、（６）前記（１）記載の
光ディスク基板の成形金型を用いた光ディスク基板の成
形方法において、パンチロッドが対向側へ前進を開始し
た時間より、所定の時間間隔をおいて、スプルブッシュ
が反キャビティ側へ後退を開始すること、或いは、
（７）スプルブッシュとパンチロッドの温度を検出する
検出手段と、検出された両者の温度データからその温度
差を１０℃未満に保つ温度調整手段を有したことを特徴
としたものである。In order to achieve the above-mentioned object, the present invention is (1) slidable to a fixed mold side in a cavity formed between a fixed mold and a movable mold. By injecting a resin material through the inner hole of the sprue bush arranged in the mold, an optical disk substrate on which the relief pattern of the stamper arranged in the movable mold is transferred is molded, while it is slidable on the movable mold side. As the punch rods are advanced, the center hole of the optical disk substrate is punched out, the optical disk substrate is released from the movable mold by an eject sleeve, and the resin in the punched part of the central hole is moved by an eject pin. In a molding die for an optical disk substrate which is separated from the die, an annular ring formed by the punch rod and the sprue bush both protruding into the cavity. The punch rod has a film gate and is cut without partially inserting the punch rod into the fixed mold side when cutting from the optical disk substrate. Furthermore, (2) in the sprue bush, the outer diameter of the punch rod is a cavity. The diameter becomes smaller from the surface toward the gate forming surface, and (3) the outer diameter of the gate forming surface of the punch rod that forms the annular film gate facing the sprue bush is the gate of the sprue bush. The outer diameter of the forming surface is almost the same, or (4) in the method of forming an optical disk substrate using the optical disk substrate forming die described in (1), the sprue bush and the punch rod forming the film gate are formed. Relative temperature difference of 10
Molding while maintaining the temperature below ℃, (5) In the method for molding an optical disk substrate using the optical disk substrate molding die described in (1) above, the pressure for advancing to the opposite side of the punch rod is sprue. The pressure is higher than the pressure for advancing to the opposite side of the bush, and further, (6) in the optical disc substrate forming method using the optical disc substrate forming die described in (1), the punch rod starts advancing to the opposite side. The sprue bush starts to retreat to the side opposite the cavity at a predetermined time interval from the
(7) It is characterized in that it has a detecting means for detecting the temperature of the sprue bush and the punch rod, and a temperature adjusting means for keeping the temperature difference between the detected temperature data of less than 10 ° C.
【００１０】[0010]
【作用】パンチロッドとスプルブッシュが共にキャビテ
ィ内に突出して形成する環状のフィルムゲートを光ディ
スク基板から切除するに際し、パンチロッドが固定金型
側に一部嵌入することなく切除がなされる。また、スプ
ルブッシュに対向して環状のフィルムゲートを形成する
パンチロッドのゲート形成面の外径が、前記スプルブッ
シュのゲート形成面の外径とほぼ同一であるので、ゲー
ト部の切り離しは、従来の嵌入方式による切断とは全く
異なる方式により行なわれるため、バリの発生を防ぐこ
とができる。仮にバリが発生しても、基板表面に影響を
及ぼすことはなく、結果的に光ディスク製造装置や、記
録・再生装置に基板を載置するに際し、ひっかかり等の
支障・問題は発生しない。また、パンチロッドが対向側
へ前進しても、干渉する部品が存在しないため、部品間
の接触（カジリ）は発生し得ない。また、スプルブッシ
ュにおいて、その外径が、キャビティ表面からゲート形
成面に向かうに従って小径となっているので、ゲート切
り離し部とスプルブッシュの摺動面との間に適切な間隔
を設けたことにより、ゲート切り離しカスや樹脂材料注
入時の樹脂カスの影響を受けず、安定した連続成形が可
能となる。When the annular film gate formed by the punch rod and the sprue bush both protruding into the cavity is cut from the optical disk substrate, the punch rod is cut without being partially inserted into the fixed mold side. Further, since the outer diameter of the gate forming surface of the punch rod that forms the annular film gate facing the sprue bush is substantially the same as the outer diameter of the gate forming surface of the sprue bush, the gate portion is conventionally separated. Since the cutting is performed by a method completely different from the cutting by the fitting method, it is possible to prevent the occurrence of burrs. Even if burrs occur, they do not affect the surface of the substrate, and as a result, when mounting the substrate on the optical disc manufacturing apparatus or the recording / reproducing apparatus, there is no trouble or problem such as catching. Further, even if the punch rod advances toward the opposite side, there is no interfering component, so contact (stripping) between components cannot occur. Further, in the sprue bush, the outer diameter thereof becomes smaller from the cavity surface toward the gate forming surface, so by providing an appropriate gap between the gate separating portion and the sliding surface of the sprue bush, Stable continuous molding is possible without being affected by the gate separation residue or the resin residue when the resin material is injected.
【００１１】[0011]
【実施例】実施例について、図面を参照して以下に説明
する。図１は、本発明による光ディスク基板の成形金型
の一実施例を説明するための構成図で、金型中心部の構
成図である。図中、１はスプルブッシュ、２はパンチロ
ッド、３は固定ブッシュ、４はゲート部分（フィルムゲ
ート）、５は光ディスク基板である。図５及び図６に示
した従来例においては、均一だったスプルブッシュ１１
の先端部直径が、図１では板厚中心に向かうに従い、段
階的に小径へと変化している。加えて、キャビティ表面
に相当するスプルブッシュ１の部位の直径は、キャビテ
ィ内に突出したスプルブッシュ１部分の最大直径より大
径としている。環状のフィルムゲート４は、スプルブッ
シュ１の端面とパンチロッド２との端面によって形成さ
れている。図１の状態で樹脂材料の注入が行なわれ、光
ディスク基板５が成形される。その後、ゲート部分４を
打ち抜くためパンチロッド２が前進し、所定の中心孔を
有する光ディスク基板が完成する。Embodiments will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram for explaining an embodiment of a mold for an optical disk substrate according to the present invention, which is a block diagram of the center part of the mold. In the figure, 1 is a sprue bush, 2 is a punch rod, 3 is a fixed bush, 4 is a gate portion (film gate), and 5 is an optical disk substrate. In the conventional example shown in FIG. 5 and FIG. 6, the sprue bush 11 is uniform.
In FIG. 1, the diameter of the tip portion of the is gradually changed to a smaller diameter toward the center of the plate thickness. In addition, the diameter of the portion of the sprue bush 1 corresponding to the surface of the cavity is larger than the maximum diameter of the portion of the sprue bush 1 protruding into the cavity. The ring-shaped film gate 4 is formed by the end surface of the sprue bush 1 and the end surface of the punch rod 2. A resin material is injected in the state of FIG. 1 to mold the optical disk substrate 5. After that, the punch rod 2 advances to punch out the gate portion 4, and an optical disk substrate having a predetermined center hole is completed.
【００１２】図２は、図１におけるゲート部を打ち抜く
ため、パンチロッドが前進した初期の状態を示す図で、
図中の参照番号は図１と同じである。本発明の打ち抜き
工程は、フィルムゲート部分４の厚さを圧縮することか
ら始まる。パンチロッド２のもう一方の端部（図中、左
側端部）は油圧シリンダ（図示せず）に直結しており、
そのシリンダの駆動力によって、スプルブッシュ１側へ
前進する。この時、スプルブッシュ１のもう一方の端部
（図中、右側端部）には、射出成形機の射出ノズル（図
示せず）がある圧力で接している。FIG. 2 is a view showing an initial state in which the punch rod is advanced to punch out the gate portion in FIG.
Reference numerals in the figure are the same as those in FIG. The stamping process of the present invention begins with compressing the thickness of the film gate portion 4. The other end (the left end in the figure) of the punch rod 2 is directly connected to a hydraulic cylinder (not shown),
The driving force of the cylinder advances the sprue bush 1 side. At this time, the other end (the right end in the drawing) of the sprue bush 1 is in contact with the injection nozzle (not shown) of the injection molding machine at a certain pressure.
【００１３】パンチロッド２が油圧シリンダの圧力が前
進すると、フィルムゲート部分４の樹脂は、その圧力に
よって排除又は圧縮されていく。ゲート部分４の樹脂に
対する排除又は圧縮が限界に達すると、パンチロッド２
の圧力はその樹脂を介してスプルブッシュ１に働く。こ
の時、油圧シリンダの圧力Ｐ1と射出ノズルタッチ圧力
Ｐ2との間にはＰ1＞Ｐ2の関係が成り立っており、ゲー
ト部分４の残留樹脂を介して伝達されたパンチロッド２
の圧力は、結果的にスプルブッシュ１を後退させる圧力
として働き、最終的にゲート部分４を光ディスク基板５
から切り離すこととなる。When the punch rod 2 advances in the pressure of the hydraulic cylinder, the resin in the film gate portion 4 is removed or compressed by the pressure. When the exclusion or compression of the gate portion 4 with respect to the resin reaches the limit, the punch rod 2
Pressure acts on the sprue bush 1 via the resin. At this time, there is a relation of P 1 > P 2 between the pressure P 1 of the hydraulic cylinder and the injection nozzle touch pressure P 2, and the punch rod 2 transmitted through the residual resin in the gate portion 4
As a result, the pressure acts as a pressure for retracting the sprue bush 1, and finally the gate portion 4 is moved to the optical disk substrate 5
Will be separated from.
【００１４】図３は、図１における最終的な状態を示す
図で、図中の参照番号は図１と同じである。前述の工程
に従い、完全に中心孔が打ち抜かれた後の状態である。
本発明による中心孔の打ち抜きは、パンチロッド２の外
径と固定ブッシュ３の内径との間のクリアランスに依存
する切断ではないため、従来のようなバリの発生や部品
間の接触は発生し得ない。FIG. 3 is a diagram showing the final state in FIG. 1, and the reference numerals in the figure are the same as those in FIG. This is a state after the center hole has been completely punched out in accordance with the above-mentioned process.
The punching of the center hole according to the present invention is not a cutting that depends on the clearance between the outer diameter of the punch rod 2 and the inner diameter of the fixed bush 3, and therefore burrs and contact between parts as in the past may occur. Absent.
【００１５】しかしながら、本発明において、ゲート部
分４と成形基板５との切り離しを理想的に行なうために
は、パンチロッド２とスプルブッシュ１との間において
ゲート部分４が理想的に薄膜化（圧縮）されることが必
要で、そのため両者の温度差を管理している。図１〜図
３には図示しなかったが、スプルブッシュ１とパンチロ
ッド２には温度センサが設けられており、更には、両者
の温度差を１０℃未満に制御する制御装置が設けられて
いる。その機能により、両者の外径は良好な寸法関係を
維持し、結果としてゲート部分４の薄膜化（圧縮）が理
想的になされ、バリの発生が効果的に抑えられる。However, in the present invention, in order to ideally separate the gate portion 4 and the molded substrate 5, the gate portion 4 is ideally thinned (compressed) between the punch rod 2 and the sprue bush 1. The temperature difference between the two is controlled. Although not shown in FIGS. 1 to 3, the sprue bush 1 and the punch rod 2 are provided with temperature sensors, and further, a controller for controlling the temperature difference between the sprue bush 1 and the punch rod 2 to less than 10 ° C. is provided. There is. By virtue of its function, the outer diameters of the two maintain a good dimensional relationship, and as a result, the gate portion 4 is ideally thinned (compressed), and burr generation is effectively suppressed.
【００１６】本実施例では、樹脂材料注入時のゲート厚
を０.４ｍｍとし、パンチロッドの前進圧力を１２０ｋ
ｇｆ／ｃｍ2、射出ノズルのタッチ圧力を１００ｋｇｆ
／ｃｍ2とし成形したところ、バリのない良好な成形基
板が得られ、更に当然のことながら部品間の接触も発生
しなかった。また、本実施例では、最終的なゲート部分
４の切り離しは、パンチロッド２とスプルブッシュ１と
にかかる圧力のバランスによって行なわれたが、この他
に、パンチロッド２の前進とスプルブッシュ１の強制後
退との間の時間差によっても同様な結果が得られる。In this embodiment, the gate thickness at the time of injecting the resin material is 0.4 mm, and the advance pressure of the punch rod is 120 k.
gf / cm 2 , touch pressure of injection nozzle is 100 kgf
When it was molded at a rate of / cm 2 , a good molded substrate without burrs was obtained, and naturally, no contact between the parts occurred. Further, in the present embodiment, the final separation of the gate portion 4 is performed by the balance of the pressure applied to the punch rod 2 and the sprue bush 1, but in addition to this, the advancement of the punch rod 2 and the sprue bush 1 are performed. Similar results are obtained with a time difference between forced retreat.
【００１７】図４は、本発明による光ディスク基板成形
金型の他の実施例を示す図で、図中の参照番号は図１と
同じである。図４に示されたスプルブッシュ１も、キャ
ビティ内に突出した部分は板厚中心に向かうに従い、段
階的に小径となる構造をしている。しかしながら、キャ
ビティ表面に相当する部分はキャビティ突出部分の最大
径部と同一直径である。この構成でも、上記の効果は得
られたが、連続成形を行なったところ、スプルブッシュ
１と固定ブッシュ３との摺動面にゲート部分４の切り離
しカスが堆積し、次第にスプルブッシュ１の摺動運動を
防げるようになった。これは、成形品への欠陥付着を誘
発し、最終的には連続成形不能となってしまった。FIG. 4 is a view showing another embodiment of the optical disk substrate molding die according to the present invention, and the reference numerals in the drawing are the same as those in FIG. The sprue bush 1 shown in FIG. 4 also has a structure in which the portion projecting into the cavity gradually decreases in diameter toward the plate thickness center. However, the portion corresponding to the cavity surface has the same diameter as the maximum diameter portion of the cavity protruding portion. Even with this configuration, the above effect was obtained, but when continuous molding was performed, separation scraps of the gate portion 4 were accumulated on the sliding surface between the sprue bush 1 and the fixed bush 3, and the sliding movement of the sprue bush 1 gradually. I can prevent exercise. This induces adhesion of defects to the molded product, which eventually makes continuous molding impossible.
【００１８】図１に示されたスプルブッシュ１のキャビ
ティ表面に相当する部分がキャビティ内突出部分の最大
直径より更に大径化したのは、その課題に対する発明で
あり、スプルブッシュ１と固定ブッシュ３の摺動面をゲ
ート部分４の切り離し位置より遠ざけることで解決に至
った。The fact that the portion corresponding to the cavity surface of the sprue bush 1 shown in FIG. 1 is made larger in diameter than the maximum diameter of the protruding portion in the cavity is an invention for that problem, and the sprue bush 1 and the fixed bush 3 are provided. The problem was solved by moving the sliding surface of (2) away from the separation position of the gate portion (4).
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によると、以下のような効果がある。 （１）請求項１，３，４，５，６，７において、ゲート
部の切り離しは、従来の嵌入方式による切断とは全く異
なる方式、すなわち、従来のパンチロッドと固定ブッシ
ュの雄雌関係が存在しないことにより行なわれるため、
バリの発生を防ぐことができる。仮に、バリが発生して
も請求項１，３の構成により基板表面に影響を及ぼすこ
とはなく、結果的に光ディスク製造装置や、記録・再生
装置に基板を載置するに際し、ひっかかり等の支障・問
題は発生しない。加えて、請求項１，３の構成により、
パンチロッドが対向側へ前進しても、干渉する部品が存
在しないため、部品間の接触（カジリ）は発生し得な
い。 （２）また、請求項２により、ゲート切り離し部とスプ
ルブッシュの摺動面との間に適切な間隔を設けたことに
より、ゲート切り離しカスや樹脂材料注入時の樹脂カス
の影響を受けず、安定した連続成形が可能となった。As is apparent from the above description, the present invention has the following effects. (1) In Claims 1, 3, 4, 5, 6, and 7, the cutting of the gate portion is completely different from the cutting by the conventional fitting method, that is, the conventional punch rod and fixed bush have a male-female relationship. Because it is done because it does not exist,
The burr can be prevented from occurring. Even if burrs are generated, the structure of claims 1 and 3 does not affect the surface of the substrate, and as a result, when mounting the substrate on the optical disc manufacturing apparatus or the recording / reproducing apparatus, there is a problem such as a catch.・ No problem occurs. In addition, according to the constitutions of claims 1 and 3,
Even if the punch rod advances to the opposite side, there is no interfering part, so contact (stripping) between parts cannot occur. (2) Further, according to claim 2, by providing an appropriate gap between the gate separating portion and the sliding surface of the sprue bush, the gate separating residue and the resin residue at the time of injecting the resin material are not affected, Stable continuous molding is possible.
【図１】 本発明による光ディスク基板成形金型の一実
施例を説明するための構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram for explaining an embodiment of an optical disk substrate molding die according to the present invention.
【図２】 図１におけるゲート部を打ち抜くため、パン
チロッドが前進した初期の状態を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing an initial state in which a punch rod is advanced to punch out a gate portion in FIG.
【図３】 図１における最終的な状態を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a final state in FIG.
【図４】 本発明による光ディスク基板成形金型の他の
実施例を示す図である。FIG. 4 is a view showing another embodiment of the optical disk substrate molding die according to the present invention.
【図５】 従来の光ディスク基板成形金型の構成図であ
る。FIG. 5 is a configuration diagram of a conventional optical disk substrate molding die.
【図６】 従来の光ディスク基板成形金型の他の構成図
である。FIG. 6 is another configuration diagram of a conventional optical disk substrate molding die.
【図７】 図６における成形基板の中心付近の構成図で
ある。7 is a configuration diagram near the center of the molded substrate in FIG.
１…スプルブッシュ、２…パンチロッド、３…固定ブッ
シュ、４…ゲート部分（フィルムゲート）、５…光ディ
スク基板。1 ... Sprue bush, 2 ... Punch rod, 3 ... Fixed bush, 4 ... Gate part (film gate), 5 ... Optical disk substrate.
Claims (6)
キャビティ内に、固定金型側に摺動自在に配されたスプ
ルブッシュの内孔を通じて樹脂材料を射出することによ
り、可動金型に配されたスタンパのレリーフパターンが
転写された光ディスク基板を成形する一方、前記可動金
型側に摺動自在に配されたパンチロッドの前進により、
前記光ディスク基板の中心孔を打ち抜いて前記光ディス
ク基板をエジェクトスリーブで前記可動金型から離型さ
せると共に、前記中心孔打ち抜き部分の樹脂をエジェク
トピンにて、前記可動金型から離型せしめるようにした
光ディスク基板の成形金型において、前記パンチロッド
と前記スプルブッシュが共にキャビティ内に突出して形
成する環状のフィルムゲートを有し、前記光ディスク基
板から切除するに際し、前記パンチロッドが固定金型側
に一部嵌入することなく切除がなされることを特徴とす
る光ディスク基板の成形金型。1. A resin material is injected into a cavity formed between a fixed mold and a movable mold by injecting a resin material through an inner hole of a sprue bush slidably arranged on the fixed mold side. While molding the optical disk substrate to which the relief pattern of the stamper arranged in the mold is transferred, by the advancement of the punch rod slidably arranged on the movable mold side,
The center hole of the optical disk substrate is punched out to release the optical disk substrate from the movable mold with an eject sleeve, and the resin in the punched part of the central hole is released from the movable mold with an eject pin. In a molding die for an optical disc substrate, the punch rod and the sprue bush both have an annular film gate formed to project into a cavity, and when the punch rod and the sprue bush are cut off from the optical disc substrate, the punch rod is moved to the fixed die side. A molding die for an optical disk substrate, which is characterized by being cut off without being fitted in a part.
がキャビティ表面からゲート形成面に向かうに従って小
径となっていることを特徴とする請求項１記載の光ディ
スク基板の成形金型。2. The molding die for an optical disk substrate according to claim 1, wherein the sprue bush has an outer diameter that decreases from the cavity surface toward the gate formation surface.
ィルムゲートを形成するパンチロッドのゲート形成面の
外径が前記スプルブッシュのゲート形成面の外径とほぼ
同一であることを特徴とする請求項１記載の光ディスク
基板の成形金型。3. The outer diameter of the gate forming surface of the punch rod that forms the annular film gate facing the sprue bush is substantially the same as the outer diameter of the gate forming surface of the sprue bush. Item 1. A molding die for an optical disk substrate according to item 1.
型を用いた光ディスク基板の成形方法において、フィル
ムゲートを形成するスプルブッシュとパンチロッドの相
対的温度差を１０℃未満に維持して成形することを特徴
とする光ディスク基板の成形方法。4. A method of molding an optical disk substrate using the optical disk substrate molding die according to claim 1, wherein the relative temperature difference between the sprue bush forming the film gate and the punch rod is maintained below 10 ° C. A method of molding an optical disk substrate, comprising:
型を用いた光ディスク基板の成形方法において、パンチ
ロッドの対向側へ前進する圧力が、スプルブッシュの対
向側へ前進する圧力より高くすることを特徴とする光デ
ィスク基板の成形方法。5. The method of molding an optical disk substrate using the mold for molding an optical disk substrate according to claim 1, wherein the pressure for advancing to the opposite side of the punch rod is higher than the pressure for advancing to the opposite side of the sprue bush. And a method for molding an optical disk substrate.
型を用いた光ディスク基板の成形方法において、パンチ
ロッドが対向側へ前進を開始した時間より、所定の時間
間隔をおいて、スプルブッシュが反キャビティ側へ後退
を開始することを特徴とする光ディスク基板の成形方
法。6. The method for molding an optical disk substrate using the optical disk substrate molding die according to claim 1, wherein the sprue bush is formed at a predetermined time interval from the time when the punch rod starts to advance to the opposite side. A method for molding an optical disk substrate, characterized by starting retreating to the side opposite to the cavity.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30904593A JPH07156218A (en) | 1993-12-09 | 1993-12-09 | Mold for optical disk substrate and molding method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30904593A JPH07156218A (en) | 1993-12-09 | 1993-12-09 | Mold for optical disk substrate and molding method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07156218A true JPH07156218A (en) | 1995-06-20 |
Family
ID=17988214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30904593A Pending JPH07156218A (en) | 1993-12-09 | 1993-12-09 | Mold for optical disk substrate and molding method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07156218A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011167878A (en) * | 2010-02-17 | 2011-09-01 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Placer for cast molding mold |
| KR101464548B1 (en) * | 2008-05-19 | 2014-11-24 | 삼성전자 주식회사 | Automatic gate cutting mold |
| JP2021016940A (en) * | 2019-07-17 | 2021-02-15 | Ntn株式会社 | Injection molding die for synthetic resin flange bush |
-
1993
- 1993-12-09 JP JP30904593A patent/JPH07156218A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101464548B1 (en) * | 2008-05-19 | 2014-11-24 | 삼성전자 주식회사 | Automatic gate cutting mold |
| JP2011167878A (en) * | 2010-02-17 | 2011-09-01 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Placer for cast molding mold |
| JP2021016940A (en) * | 2019-07-17 | 2021-02-15 | Ntn株式会社 | Injection molding die for synthetic resin flange bush |
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