JPH07156215A - Gate separating device for resin sealing semiconductor device - Google Patents
Gate separating device for resin sealing semiconductor deviceInfo
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- JPH07156215A JPH07156215A JP31023593A JP31023593A JPH07156215A JP H07156215 A JPH07156215 A JP H07156215A JP 31023593 A JP31023593 A JP 31023593A JP 31023593 A JP31023593 A JP 31023593A JP H07156215 A JPH07156215 A JP H07156215A
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- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/38—Cutting-off equipment for sprues or ingates
- B29C45/382—Cutting-off equipment for sprues or ingates disposed outside the mould
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームに搭載
された半導体素子を樹脂封止することによって得られる
成形品からゲート部を分離するために用いられる樹脂封
止半導体装置用ゲート分離装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a gate separating device for a resin-sealed semiconductor device used for separating a gate portion from a molded product obtained by resin-sealing a semiconductor element mounted on a lead frame. .
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、リードフレームに搭載された複数
の半導体素子をそれぞれ樹脂封止して得られた成形品か
らゲート部を分離するためのゲート分離装置としては、
図７および図８に示したようなものがある。2. Description of the Related Art Conventionally, as a gate separating device for separating a gate portion from a molded product obtained by resin-sealing a plurality of semiconductor elements mounted on a lead frame,
There is one as shown in FIGS. 7 and 8.
【０００３】図７は、従来のゲート分離装置の概略正面
図であり、図８は、図７に示したゲート分離装置の概略
側面図である。図７および図８に示すように従来のゲー
ト分離装置は、成形品１２０のメインランナー１２３が
載置される凸部１０１ａが一体的に形成されたランナー
受け板１０１と、ランナー受け板１０１の凸部１０１ａ
の上方に設けられ、凸部１０１ａとの間でメインランナ
ー１２３を挟み込むことにより成形品１２０を保持する
ランナー押え用板１１０と、保持された成形品１２０の
リードフレーム１２２を上方から押えつけるゲートブレ
ーク用板１１５とを有する。また、ゲートブレーク用板
１１５の下面はテーパ状に形成されており、ゲートブレ
ーク用板１１５を下降させることにより、ゲートブレー
ク用板１１５はリードフレーム１２２を図７における左
側から右側へ順に押えつける構造になっている（例え
ば、特開平２−１９４５３９号公報）。FIG. 7 is a schematic front view of a conventional gate separation device, and FIG. 8 is a schematic side view of the gate separation device shown in FIG. As shown in FIGS. 7 and 8, the conventional gate separation device includes a runner receiving plate 101 integrally formed with a convex portion 101a on which a main runner 123 of a molded article 120 is placed, and a convex portion of the runner receiving plate 101. Part 101a
Plate 110 for holding the molded product 120 by sandwiching the main runner 123 between the projecting portion 101a and the runner holding plate 110, and a gate break for holding the lead frame 122 of the held molded product 120 from above. Board 115. Further, the lower surface of the gate break plate 115 is formed in a tapered shape, and by lowering the gate break plate 115, the gate break plate 115 presses the lead frame 122 in order from the left side to the right side in FIG. (For example, Japanese Patent Laid-Open No. 194539/1990).
【０００４】上記構成に基づき、まず、ランナー受け板
１０１の凸部１０１ａに成形品１２０のメインランナー
１２３を載置しランナー押え用板１１０を下降させて成
形品１２０をメインランナー１２３において保持する。
その後、ゲートブレーク用板１１５を下降させると、ゲ
ートブレーク用板１１５によりリードフレーム１２２が
押し下げられ、メインランナー１２３とキャビティ部１
２５とを接続するサブランナー１２４のキャビティ部１
２５への樹脂注入口であるゲート部１２６からキャビテ
ィ部１２５およびリードフレーム１２２が分離される。
このとき、ゲートブレーク用板１１５はリードフレーム
１２２を左側から順に押し下げるので左側のゲート部１
２６から順に分離される。Based on the above construction, first, the main runner 123 of the molded product 120 is placed on the convex portion 101a of the runner receiving plate 101, and the runner holding plate 110 is lowered to hold the molded product 120 on the main runner 123.
Then, when the gate break plate 115 is lowered, the gate break plate 115 pushes down the lead frame 122, and the main runner 123 and the cavity portion 1 are pressed.
Cavity part 1 of the sub-runner 124 connecting with 25
The cavity portion 125 and the lead frame 122 are separated from the gate portion 126 which is a resin injection port for the resin 25.
At this time, the gate break plate 115 pushes down the lead frame 122 in order from the left side, so that the gate section 1 on the left side is pressed.
It is separated from 26 in order.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述した
従来のゲート分離装置は、メインランナーを保持した状
態で単にリードフレームを押し下げるものであるので、
特に、封止樹脂として離型性の悪い高密着性の樹脂を使
用した場合には、リードフレームとゲート部とが離れ難
くなるため、リードフレームを押し下げることによって
リードフレームのサブランナーと固着している部分が変
形し、ゲート部の一部がリードフレームに残ってしまう
という問題点があった。However, since the above-mentioned conventional gate separation device merely pushes down the lead frame while holding the main runner,
In particular, when a resin with high adhesion that has poor releasability is used as the sealing resin, it becomes difficult to separate the lead frame from the gate part.Therefore, by pressing down the lead frame, it is fixed to the sub runner of the lead frame. There is a problem that the existing portion is deformed and a part of the gate portion remains on the lead frame.
【０００６】これを解決するためには、リードフレーム
もメインランナーと同様に上下方向から挟んでリードフ
レームを保持し、この状態で、リードフレームをゲート
部が設けられている面と反対側に移動させることが考え
られる。しかしこの場合でも、リードフレームを片当り
のないように確実に保持しないと、結局はリードフレー
ムが変形したりゲート部の一部がリードフレームに残っ
てしまう。In order to solve this, the lead frame is also sandwiched from above and below like the main runner to hold the lead frame, and in this state, the lead frame is moved to the side opposite to the surface on which the gate portion is provided. It is possible to make it. However, even in this case, if the lead frame is not securely held so as not to hit one side, eventually the lead frame is deformed or a part of the gate portion remains on the lead frame.
【０００７】そこで本発明は、封止樹脂として高密着性
の樹脂を使用した場合でも、ゲート部とリードフレーム
との分離を確実に行なうことのできる樹脂封止半導体装
置用ゲート分離装置を提供することを目的とする。Therefore, the present invention provides a gate separating device for a resin-sealed semiconductor device, which can surely separate the gate portion and the lead frame even when a highly adhesive resin is used as the sealing resin. The purpose is to
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の樹脂封止半導体装置用ゲート分離装置は、リー
ドフレームに搭載された複数の半導体素子をそれぞれラ
ンナー部を介して樹脂封止して得られた成形品の前記ラ
ンナー部を挟み込むために互いに対向配置された一対の
部材からなり、少なくとも一方の部材が任意の向きに傾
き自在に支持されたランナー部保持手段と、前記ランナ
ー部保持手段に前記ランナー部を挟み込まれて支持され
た前記成形品のリードフレームを挟み込むために、互い
に対向して前記ランナー保持手段の各部材に、それぞれ
前記支持された成形品のリードフレームの前記ランナー
部側の端部が中心となるように回動自在に設けられた一
対の部材からなるリードフレーム保持手段と、前記リー
ドフレーム保持手段を前記リードフレームの前記ランナ
ー部が形成されている面側と反対方向に回動させる回動
手段とを有することを特徴とする。In order to achieve the above object, a gate separation device for a resin-sealed semiconductor device according to the present invention seals a plurality of semiconductor elements mounted on a lead frame with a resin through a runner portion. And a runner holding means in which at least one of the members is supported so as to be tiltable in an arbitrary direction, and the runner holding In order to sandwich the lead frame of the molded product supported by sandwiching the runner part in the means, the runner parts of the supported lead frame of the molded product are respectively supported by the respective members of the runner holding means facing each other. And a lead frame holding means composed of a pair of members rotatably provided such that the end portions on the side thereof are centered. The and having a rotating means for rotating in a direction opposite to the surface on which the runner is formed of the lead frame.
【０００９】また、前記ランナー保持部材の各部材のう
ち少なくとも一方の部材は、球状部材と、前記球状部材
が回転自在に嵌合される凹部が形成された受け部材とを
有する自在継手によって任意の向きに傾き自在に支持さ
れているものであってもよい。At least one of the members of the runner holding member is a universal joint having a spherical member and a receiving member in which a concave portion into which the spherical member is rotatably fitted is formed. It may be supported so as to be tiltable in any direction.
【００１０】さらに、前記ランナー保持手段の、前記任
意の向きに傾き自在に支持された部材は、複数の付勢手
段により、外力が加わらないときには一定の状態に維持
されるように付勢されているものや、前記成形品はラン
ナー部を間において配置された２枚のリードフレームを
有するもので、それに対応してリードフレーム保持部材
および回動手段をそれぞれ２つずつ有するものであって
もよい。Further, the member of the runner holding means that is tiltably supported in the arbitrary direction is urged by a plurality of urging means so as to be maintained in a constant state when no external force is applied. In addition, the molded product may have two lead frames with a runner portion disposed between them, and two lead frame holding members and two rotating means may be provided correspondingly. .
【００１１】[0011]
【作用】上記のとおり構成された本発明では、リードフ
レームに搭載された複数の半導体素子をそれぞれランナ
ー部を介して樹脂封止して得られた成形品は、ランナー
部がランナー部保持手段によって挟まれ、リードフレー
ムがリードフレーム保持手段によって挟まれて保持され
る。このとき、ランナー部保持手段を構成する２つの部
材のうち少なくとも一方の部材は任意の向きに傾き自在
に設けられており、しかもリードフレーム保持手段を構
成する２つの部材はそれぞれランナー部保持手段の各部
材に設けられているので、リードフレームはリードフレ
ーム保持手段によりほぼ均等な押圧力で挟み込まれる。
この状態でリードフレーム保持手段を、リードフレーム
のランナー部側の端部を中心に、リードフレームのラン
ナーが形成されている面側と反対方向に回動させれば、
リードフレームをたわませずにリードフレームとゲート
部とが分離される。これにより、封止樹脂として高密着
性の樹脂を使用した場合でもリードフレームは変形せ
ず、またゲート部の一部がリードフレームに残る度合が
極めて低くなる。According to the present invention constructed as described above, the molded product obtained by resin-sealing a plurality of semiconductor elements mounted on the lead frame through the runner portion has the runner portion held by the runner portion holding means. The lead frame is sandwiched and held by the lead frame holding means. At this time, at least one of the two members forming the runner holding means is provided so as to be tiltable in an arbitrary direction, and the two members forming the lead frame holding means are respectively arranged in the runner holding means. Since the lead frame is provided on each member, the lead frame is sandwiched by the lead frame holding means with a substantially uniform pressing force.
In this state, if the lead frame holding means is rotated about the end portion of the lead frame on the runner portion side in the opposite direction to the surface side of the lead frame on which the runner is formed,
The lead frame and the gate portion are separated without bending the lead frame. As a result, the lead frame is not deformed even when a highly adhesive resin is used as the sealing resin, and the degree to which a part of the gate portion remains on the lead frame becomes extremely low.
【００１２】[0012]
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings.
【００１３】図１は、本発明の樹脂封止半導体装置用ゲ
ート分離装置の一実施例の正面図であり、図２は、図１
に示した樹脂封止半導体装置用ゲート分離装置の側面図
である。FIG. 1 is a front view of an embodiment of a gate separation device for a resin-sealed semiconductor device according to the present invention, and FIG.
2 is a side view of the gate separation device for the resin-sealed semiconductor device shown in FIG.
【００１４】図１および図２において、ランナー受け板
１の上面には、半導体素子をそれぞれ樹脂封止して得ら
れた成形品２０が載置される一対の下板３が、それぞれ
下板支持ピン２により互いの上面が対面可能な方向（図
２中の矢印方向）に回動自在に軸支されている。成形品
２０はマルチプランジャー方式で成形されたものであ
り、図３に示すように、それぞれ複数個ずつの半導体素
子２１が搭載された２つのリードフレーム２２を有し、
各リードフレーム２２間の樹脂溜め部である複数のカル
２３からそれぞれランナー２４を介して、半導体素子２
１を封止するキャビティ部２５が形成されている。そし
て、ランナー２４の先端である樹脂注入口がゲート部２
６となっている。このような成形品２０を、ランナー２
４がリードフレーム２２の下面となる向きで載置するた
め、各下板３には、それぞれリードフレーム２２がはめ
込まれる凹部と、キャビティ部２５の逃げ溝と、ランナ
ー２４の逃げ溝とが形成されている。また、各下板３の
回動中心は、成形品２０が各下板３に載置された状態で
各リードフレーム２２のランナー２４側の端面近傍にあ
る。In FIGS. 1 and 2, on the upper surface of the runner receiving plate 1, a pair of lower plates 3 on which molded products 20 obtained by resin-sealing semiconductor elements are placed, respectively, are supported by the lower plates. The pins 2 are pivotally supported so that their upper surfaces can face each other (direction of arrow in FIG. 2). The molded product 20 is molded by a multi-plunger method, and has two lead frames 22 each having a plurality of semiconductor elements 21 mounted thereon, as shown in FIG.
From the plurality of culls 23, which are resin storage portions between the lead frames 22, via the runners 24, the semiconductor element 2
A cavity portion 25 that seals 1 is formed. The resin injection port at the tip of the runner 24 is the gate portion 2
It is 6. Such a molded product 20 is used as a runner 2
4 is placed so as to be the lower surface of the lead frame 22, each of the lower plates 3 is provided with a recess into which the lead frame 22 is fitted, a clearance groove of the cavity 25, and a clearance groove of the runner 24. ing. Further, the center of rotation of each lower plate 3 is near the end surface of each lead frame 22 on the runner 24 side in a state where the molded product 20 is placed on each lower plate 3.
【００１５】各下板３の下方には、それぞれ回動手段と
しての突き上げシリンダ４がそのロッドを上向きにして
配置されており、各突き上げシリンダ４のロッドを突出
させてそれぞれ下板３を突き上げることで、各下板３が
所定の角度だけ回動される。各突き上げシリンダ４のロ
ッドの先端部には、下板３の突き上げをスムーズにする
ために突き上げローラ５が回転自在に軸支されている。Below each of the lower plates 3, push-up cylinders 4 as rotating means are respectively arranged with their rods facing upward, and the rods of the push-up cylinders 4 are projected to push up the lower plates 3, respectively. Then, each lower plate 3 is rotated by a predetermined angle. A push-up roller 5 is rotatably supported at the tip of the rod of each push-up cylinder 4 in order to smoothly push up the lower plate 3.
【００１６】一方、ランナー受け板１の上方には、下降
シリンダ７がそのロッドを下向きにして配置されてい
る。下降シリンダ７のロッドの先端部には継手板６が固
定され、さらに継手板６の下方に、例えば図４に示すよ
うに球状部材１５とそれが回転自在に嵌合される凹部が
形成された受け部材１６とを有する自在継手１４を介し
てランナー押え用板１０が支持されている。継手板６と
ランナー押え用板１０との間には、複数の圧縮コイルば
ね８が設けられている。これら各圧縮コイルばね８のば
ね力により継手板６とランナー押え用板１０との相対的
な位置関係が規制されるが、ランナー押え用板１０は、
外力が加わることによって各圧縮コイルばね８のばね力
に抗して自在継手１４を中心に任意の向きに傾き可能と
なっている。On the other hand, above the runner receiving plate 1, a descending cylinder 7 is arranged with its rod facing downward. The joint plate 6 is fixed to the tip of the rod of the descending cylinder 7, and further below the joint plate 6, for example, a spherical member 15 and a concave portion into which the spherical member 15 is rotatably fitted are formed as shown in FIG. The runner pressing plate 10 is supported via a universal joint 14 having a receiving member 16. A plurality of compression coil springs 8 are provided between the joint plate 6 and the runner retainer plate 10. Although the relative positional relationship between the joint plate 6 and the runner pressing plate 10 is regulated by the spring force of each compression coil spring 8, the runner pressing plate 10 is
By applying an external force, it is possible to incline in any direction around the universal joint 14 against the spring force of each compression coil spring 8.
【００１７】ランナー押え用板１０は、成形品２０が各
下板３に載置された状態において各カル２３および各ラ
ンナー２４の一部を押えつけるために図示下方に延びる
ランナー押え部１０ｂと、ランナー押え部１０ｂの上部
から図２における左右方向に延びる水平部１０ａとが一
体的に形成された側方視Ｔ字形状の部材である。ランナ
ー押え部１０ｂの下端部には、それぞれ各下板３に対向
配置され、下面にキャビティ部２５の逃げ溝が形成され
た２つの上板９が、上板支持ピン１１により各下板３と
同様の方向に回動自在に軸支されている。各上板９は、
それぞれランナー押え用板１０を下降させることにより
下板３との間で成形品２０のリードフレーム２２を挟み
込むためのもので、リードフレーム２２を挟み込んだ状
態では各上板支持ピン１１と各下板支持ピン２とは互い
に同軸上に位置する。各上板９の上面には、それぞれ各
水平部１０ａに形成された長穴１０ｃに遊嵌された吊り
ボルト１２が固定されており、これら吊りボルト１２に
より各上板９がそれぞれ下板３と平行になる位置よりも
下方に回動しないようになっている。また、各水平部１
０ａと各上板９との間において、各吊りボルト１２には
それぞれリターンばね１３が外嵌され、これにより各上
板９は常時下向きに付勢されている。以上の説明から明
らかなように、ランナー受け板１とランナー押え用板１
０とでランナー保持手段が構成され、また、下板３と上
板９とでリードフレーム保持手段が構成される。The runner retainer plate 10 includes a runner retainer portion 10b extending downward in the figure to retain a portion of each cull 23 and each runner 24 when the molded product 20 is placed on each lower plate 3, It is a T-shaped member in a side view in which a horizontal portion 10a extending in the left-right direction in FIG. 2 is integrally formed from the upper portion of the runner pressing portion 10b. At the lower end portion of the runner pressing portion 10b, two upper plates 9 that are arranged so as to face the respective lower plates 3 and that have clearance grooves for the cavity portion 25 formed on the lower surface, are formed by the upper plate support pins 11 and It is rotatably supported in the same direction. Each upper plate 9
The runner retainer plate 10 is lowered to sandwich the lead frame 22 of the molded product 20 with the lower plate 3. When the lead frame 22 is sandwiched, the upper plate support pins 11 and the lower plates are sandwiched. The support pins 2 are located coaxially with each other. Suspension bolts 12 loosely fitted in the elongated holes 10c formed in the horizontal portions 10a are fixed to the upper surface of each upper plate 9, and the upper plates 9 are connected to the lower plate 3 by the suspension bolts 12, respectively. It is designed so that it does not rotate below the parallel position. Also, each horizontal part 1
0a and each upper plate 9, a return spring 13 is externally fitted to each suspension bolt 12, so that each upper plate 9 is always urged downward. As is clear from the above description, the runner receiving plate 1 and the runner pressing plate 1
0 forms a runner holding means, and the lower plate 3 and the upper plate 9 form a lead frame holding means.
【００１８】次に、本実施例のゲート分離装置の動作に
ついて説明する。まず、各下板３の凹部にそれぞれラン
ナー２４を下方に向けた状態でリードフレーム２２がは
め込まれるように成形品２０を載置する。次に、下降シ
リンダ８のロッドを突出させて各上板９を下降させ、各
上板９と各下板３とで成形品２０のリードフレーム２２
を挟み込む。このとき、各上板９の下面とそれに対向す
る下板３の上面とが互いに平行でなくても、自在継手６
の機能により各上板９は、その下面が下板３の上面に倣
うように各下板３に押圧され、各リードフレーム２２は
片当りすることなくほぼ均等な押圧力で保持される。ま
た、これと同時に各カル２３および各ランナー２４の一
部もランナー押え用板１０のランナー押え部１０ｂによ
り押えつけられた状態となる。Next, the operation of the gate separation device of this embodiment will be described. First, the molded product 20 is placed so that the lead frame 22 is fitted into the recesses of the lower plates 3 with the runners 24 facing downward. Next, the rod of the lowering cylinder 8 is projected to lower each upper plate 9, and the lead frame 22 of the molded product 20 is formed by each upper plate 9 and each lower plate 3.
Sandwich. At this time, even if the lower surface of each upper plate 9 and the upper surface of the lower plate 3 facing it are not parallel to each other, the universal joint 6
With the above function, each upper plate 9 is pressed against each lower plate 3 so that the lower surface thereof follows the upper surface of the lower plate 3, and each lead frame 22 is held with a substantially uniform pressing force without one-sided contact. At the same time, part of each cull 23 and each runner 24 is also pressed by the runner pressing portion 10b of the runner pressing plate 10.
【００１９】その後、各突き上げシリンダ４のロッドを
突出させると、図５に示すように各下板３がそれぞれ各
上板９に押し付けられたままの状態で、各下板３および
各上板９はそれぞれ下板支持ピン２および上板支持ピン
１１（図２参照）を支点に上向きに回動する。これによ
り図６に示すようにキャビティ部２５およびリードフレ
ーム２２がランナー２４に対して持ち上がり、キャビテ
ィ部２５およびリードフレーム２２からランナー２４が
ゲート部２６において分離される。このとき、上述した
ようにリードフレーム２２は片当りすることなくほぼ均
等な押圧力で保持されているのでリードフレーム２２が
たわまずにゲート部２６から分離され、封止樹脂として
離型性の悪い高密着性の樹脂を用いてもリードフレーム
２２は変形せず、またゲート部２６の一部がリードフレ
ーム２２に残る度合が極めて低くなる。After that, when the rods of the push-up cylinders 4 are projected, the lower plates 3 and the upper plates 9 are kept pressed against the upper plates 9 as shown in FIG. Respectively rotate upward with the lower plate support pin 2 and the upper plate support pin 11 (see FIG. 2) as fulcrums. As a result, as shown in FIG. 6, the cavity portion 25 and the lead frame 22 are lifted up with respect to the runner 24, and the runner 24 is separated from the cavity portion 25 and the lead frame 22 at the gate portion 26. At this time, as described above, since the lead frame 22 is held with a substantially uniform pressing force without hitting the other side, the lead frame 22 is separated from the gate portion 26 without bending, and has a releasability as a sealing resin. The lead frame 22 does not deform even if a resin having bad high adhesion is used, and the degree to which a part of the gate portion 26 remains on the lead frame 22 becomes extremely low.
【００２０】本実施例では、ランナー押え用板１０を自
在継手１４を介して支持したものの例を示したが、下降
シリンダ７を直接ランナー押え用板１０に結合し、ラン
ナー受け板１を自在継手１４を介して支持してもよい
し、ランナー押え用板１０およびランナー受け板１の両
者を自在継手１４を介して支持してもよい。また、各突
き上げシリンダ４を同時に駆動させているが、片側ずつ
駆動させてもよい。さらに、成形品２０としてはマルチ
プランジャー方式で成形されたものでなくてもよく、図
８に示したもののようなメインランナーの片側のみにリ
ードフレームを有するものであってもよい。この場合に
は、リード保持手段、リードフレーム保持手段および回
動手段はそれぞれ１組ずつあればよい。In this embodiment, the runner pressing plate 10 is supported via the universal joint 14, but the descending cylinder 7 is directly connected to the runner pressing plate 10 to connect the runner receiving plate 1 to the universal joint. 14 may be supported, or both the runner pressing plate 10 and the runner receiving plate 1 may be supported via the universal joint 14. Further, although the push-up cylinders 4 are driven simultaneously, they may be driven one by one. Further, the molded product 20 does not have to be molded by the multi-plunger method, and may have a lead frame on only one side of the main runner as shown in FIG. In this case, the lead holding means, the lead frame holding means, and the rotating means may each be one set.
【００２１】[0021]
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ランナー
保持手段の少なくとも一方の部材を任意の方向に傾き自
在に設け、このランナー保持手段に、回動手段により回
動されるリードフレーム保持手段を設けることで、リー
ドフレームを片当りすることなくほぼ均等な押圧力で挟
み込むことができる。その結果、リードフレーム保持手
段を回動手段により回動させてもリードフレームのたわ
みは発生しなくなるので、封止樹脂として高密着性の樹
脂を用いてもゲート部の一部がリードフレームに残る度
合を極めて低くすることができるし、リードフレームの
変形も防止することができる。As described above, according to the present invention, at least one member of the runner holding means is provided so as to be tiltable in any direction, and the runner holding means is provided with lead frame holding means which is turned by the turning means. By providing the lead frame, the lead frame can be sandwiched with a substantially uniform pressing force without a single contact. As a result, even if the lead frame holding means is rotated by the rotating means, the lead frame does not bend, so that even if a highly adhesive resin is used as the sealing resin, part of the gate portion remains on the lead frame. The degree can be made extremely low, and the lead frame can be prevented from being deformed.
【図１】本発明の樹脂封止半導体装置用ゲート分離装置
の一実施例の正面図である。FIG. 1 is a front view of an embodiment of a gate separation device for a resin-sealed semiconductor device of the present invention.
【図２】図１に示した樹脂封止半導体装置用ゲート分離
装置の側面図である。FIG. 2 is a side view of the gate separation device for a resin-sealed semiconductor device shown in FIG.
【図３】図１に示した成形品の平面図である。3 is a plan view of the molded product shown in FIG. 1. FIG.
【図４】図１に示した自在継手の断面図である。4 is a cross-sectional view of the universal joint shown in FIG.
【図５】図１に示した樹脂封止半導体装置用ゲート分離
装置でゲート分離を行なっている状態を示す側面図であ
る。5 is a side view showing a state in which gate separation is performed by the gate separation device for a resin-sealed semiconductor device shown in FIG.
【図６】図５に示した状態における成形品の側面図であ
る。FIG. 6 is a side view of the molded product in the state shown in FIG.
【図７】従来のゲート分離装置の概略正面図である。FIG. 7 is a schematic front view of a conventional gate separation device.
【図８】図７に示したゲート分離装置の概略側面図であ
る。FIG. 8 is a schematic side view of the gate separation device shown in FIG.
１ ランナー受け板 ２ 下板 ３ 下板支持ピン ４ 突き上げシリンダ ５ 突き上げローラ ６ 継手板 ７ 下降シリンダ ８ 圧縮コイルばね ９ 上板 １０ ランナー押え用板 １０ａ 水平部 １０ｂ ランナー押え部 １０ｃ 長穴 １１ 上板支持ピン １２ 吊りボルト １３ リターンばね １４ 自在継手 ２０ 成形品 ２１ 半導体素子 ２２ リードフレーム ２３ カル ２４ ランナー ２５ キャビティ部 ２６ ゲート部 1 Runner Support Plate 2 Lower Plate 3 Lower Plate Support Pin 4 Push-up Cylinder 5 Push-up Roller 6 Joint Plate 7 Descent Cylinder 8 Compression Coil Spring 9 Upper Plate 10 Runner Pressing Plate 10a Horizontal Part 10b Runner Holding Part 10c Oblong Hole 11 Upper Plate Support Pin 12 Lifting bolt 13 Return spring 14 Universal joint 20 Molded product 21 Semiconductor element 22 Lead frame 23 Cull 24 Runner 25 Cavity part 26 Gate part
Claims (4)
体素子をそれぞれランナー部を介して樹脂封止して得ら
れた成形品の前記ランナー部を挟み込むために互いに対
向配置された一対の部材からなり、少なくとも一方の部
材が任意の向きに傾き自在に支持されたランナー部保持
手段と、 前記ランナー部保持手段に前記ランナー部を挟み込まれ
て支持された前記成形品のリードフレームを挟み込むた
めに、互いに対向して前記ランナー保持手段の各部材
に、それぞれ前記支持された成形品のリードフレームの
前記ランナー部側の端部が中心となるように回動自在に
設けられた一対の部材からなるリードフレーム保持手段
と、 前記リードフレーム保持手段を前記リードフレームの前
記ランナー部が形成されている面側と反対方向に回動さ
せる回動手段とを有することを特徴とする、樹脂封止半
導体装置用ゲート分離装置。1. A pair of members arranged to face each other so as to sandwich the runner portion of a molded product obtained by resin-sealing a plurality of semiconductor elements mounted on a lead frame, respectively. , At least one member is supported so as to be tiltable in an arbitrary direction, and the lead frame of the molded product supported by sandwiching the runner portion between the runner portion holding means is sandwiched, A lead frame composed of a pair of members facing each other and rotatably provided such that the end of the supported lead frame of the molded product on the runner side is the center. Holding means and a rotation means for rotating the lead frame holding means in a direction opposite to a surface side of the lead frame on which the runner portion is formed. And having a means, a resin sealing semiconductor device gate separator.
なくとも一方の部材は、球状部材と、前記球状部材が回
転自在に嵌合される凹部が形成された受け部材とを有す
る自在継手によって任意の向きに傾き自在に支持されて
いる、請求項１に記載の樹脂封止半導体装置用ゲート分
離装置。2. At least one of the respective members of the runner holding member is an arbitrary universal joint having a spherical member and a receiving member having a concave portion into which the spherical member is rotatably fitted. The gate separation device for a resin-sealed semiconductor device according to claim 1, which is supported so as to be tiltable in any direction.
きに傾き自在に支持された部材は、複数の付勢手段によ
り、外力が加わらないときには一定の状態に維持される
ように付勢されている、請求項１または２に記載の樹脂
封止半導体装置用ゲート分離装置。3. The member of the runner holding means, which is tiltably supported in the arbitrary direction, is urged by a plurality of urging means so as to be maintained in a constant state when an external force is not applied. The gate separation device for a resin-sealed semiconductor device according to claim 1 or 2.
置された２枚のリードフレームを有するもので、それに
対応してリードフレーム保持部材および回動手段をそれ
ぞれ２つずつ有する、請求項１、２または３に記載の樹
脂封止半導体装置用ゲート分離装置。4. The molded product has two lead frames with a runner portion disposed between them, and has two lead frame holding members and two rotating means corresponding thereto, respectively. 2. The gate separation device for a resin-sealed semiconductor device according to 2 or 3.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5310235A JP2555963B2 (en) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | Gate separation device for resin-sealed semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP5310235A JP2555963B2 (en) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | Gate separation device for resin-sealed semiconductor device |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07156215A true JPH07156215A (en) | 1995-06-20 |
| JP2555963B2 JP2555963B2 (en) | 1996-11-20 |
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ID=18002814
Family Applications (1)
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| JP5310235A Expired - Lifetime JP2555963B2 (en) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | Gate separation device for resin-sealed semiconductor device |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP2555963B2 (en) |
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