JPH07155980A - 接合方法 - Google Patents
接合方法Info
- Publication number
- JPH07155980A JPH07155980A JP30849493A JP30849493A JPH07155980A JP H07155980 A JPH07155980 A JP H07155980A JP 30849493 A JP30849493 A JP 30849493A JP 30849493 A JP30849493 A JP 30849493A JP H07155980 A JPH07155980 A JP H07155980A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- solder material
- joined
- melting point
- melted
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 接合時における半田材又はロウ材の良好な濡
れ性及び高耐熱性を同時に実現した接合方法を提供す
る。 【構成】 被接合部材1の外表面を融点の相異なる第
１、第２半田材4、5で略等量ずつ、融点がより高い高耐
熱性第１半田材4を内層、且つ、融点がより低い濡れ性
良好な第２半田材5を外層として積層して２重に被覆す
る工程と、第２半田材5被覆面を接合面3に接触させて被
接合部材1を仮固定した後、リフローによる低温加熱で
第２半田材5を溶融させる工程と、第２半田材5の溶融
後、リフローによる高温加熱で第１半田材4を溶融さ
せ、第１、第２半田材4、5を混じり合わせて被接合部材
1を接合する工程とを含む。
れ性及び高耐熱性を同時に実現した接合方法を提供す
る。 【構成】 被接合部材1の外表面を融点の相異なる第
１、第２半田材4、5で略等量ずつ、融点がより高い高耐
熱性第１半田材4を内層、且つ、融点がより低い濡れ性
良好な第２半田材5を外層として積層して２重に被覆す
る工程と、第２半田材5被覆面を接合面3に接触させて被
接合部材1を仮固定した後、リフローによる低温加熱で
第２半田材5を溶融させる工程と、第２半田材5の溶融
後、リフローによる高温加熱で第１半田材4を溶融さ
せ、第１、第２半田材4、5を混じり合わせて被接合部材
1を接合する工程とを含む。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性半田又はロウ材
で被覆された被接合部材を濡れ性良く接合する接合方法
に関するものである。
で被覆された被接合部材を濡れ性良く接合する接合方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】接合方法の一例としてリフローによる半
田付け手段を図２（ａ）（ｂ）を参照して次に示すと、
半田付けに先立って、まずチップ等の被接合部材（１）
の外表面に半田材（２）を仮固定して溶融及び硬化さ
せ、一旦、被接合部材（１）の外表面を半田材（２）で
被覆する。そこで、被接合部材（１）を接合面（３）上
に載せて所定温度の赤外線、レーザ光、温風等を照射し
て輻射加熱したり、或いは、被接合部材（１）をヒータ
で伝導加熱すると、半田材（２）が溶融し、且つ、接合
面（３）に濡れて被接合部材（２）が接合面（３）に接
合される。
田付け手段を図２（ａ）（ｂ）を参照して次に示すと、
半田付けに先立って、まずチップ等の被接合部材（１）
の外表面に半田材（２）を仮固定して溶融及び硬化さ
せ、一旦、被接合部材（１）の外表面を半田材（２）で
被覆する。そこで、被接合部材（１）を接合面（３）上
に載せて所定温度の赤外線、レーザ光、温風等を照射し
て輻射加熱したり、或いは、被接合部材（１）をヒータ
で伝導加熱すると、半田材（２）が溶融し、且つ、接合
面（３）に濡れて被接合部材（２）が接合面（３）に接
合される。
【０００３】ここで、上記半田材（２）は、鉛（Pb）と
錫（Sn）とを所定の配合比（重量％）で混合した合金
で、図２（ｄ）のSn-Pb系半田状態図に示すように、純
粋の鉛から錫の配合比を大きくしていくと、徐々に溶融
点が下がって濡れ性が向上する一方、共晶点（Ａ）（P
b:Sn＝37.3:62.7）から鉛の配合比を大きくして固相
線、液相線の温度を上げると、溶融温度が高くなって高
耐熱性の高温半田材を得ることが知られる。又、共晶系
半田の粉末中に所定量の低温半田の粉末を混ぜ合わせ、
接合強度が共晶系半田材と同等で低融点を実現したクリ
ーム半田（特開昭６１−１２９２９７号公報）が知られ
ているが、共晶系半田材の融点を下げたことに止まり、
高耐熱性を実現するものではない。
錫（Sn）とを所定の配合比（重量％）で混合した合金
で、図２（ｄ）のSn-Pb系半田状態図に示すように、純
粋の鉛から錫の配合比を大きくしていくと、徐々に溶融
点が下がって濡れ性が向上する一方、共晶点（Ａ）（P
b:Sn＝37.3:62.7）から鉛の配合比を大きくして固相
線、液相線の温度を上げると、溶融温度が高くなって高
耐熱性の高温半田材を得ることが知られる。又、共晶系
半田の粉末中に所定量の低温半田の粉末を混ぜ合わせ、
接合強度が共晶系半田材と同等で低融点を実現したクリ
ーム半田（特開昭６１−１２９２９７号公報）が知られ
ているが、共晶系半田材の融点を下げたことに止まり、
高耐熱性を実現するものではない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする課題
は、リフロー後の耐熱性を高めるため、鉛（Pb）の配合
比を大きくしていくと、半田材溶融時に粘度が容易に下
がり切らず、図２（ｃ）に示すように、半田材（２）の
濡れ性が不良になって半田付け性が低下し、接合強度が
大きく低下する点である。
は、リフロー後の耐熱性を高めるため、鉛（Pb）の配合
比を大きくしていくと、半田材溶融時に粘度が容易に下
がり切らず、図２（ｃ）に示すように、半田材（２）の
濡れ性が不良になって半田付け性が低下し、接合強度が
大きく低下する点である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、被接合部材の
外表面を融点の相異なる第１、第２半田材で略等量ず
つ、融点がより高い高耐熱性第１半田材を内層、且つ、
融点がより低い濡れ性良好な第２半田材を外層として積
層して２重に被覆する工程と、上記第２半田材被覆面を
接合面に接触させて被接合部材を仮固定した後、リフロ
ーによる低温加熱で第２半田材を溶融させる工程と、第
２半田材の溶融後、リフローによる高温加熱で第１半田
材を溶融させ、第１、第２半田材を混じり合わせて被接
合部材を接合する工程とを含むことを特徴とする。
外表面を融点の相異なる第１、第２半田材で略等量ず
つ、融点がより高い高耐熱性第１半田材を内層、且つ、
融点がより低い濡れ性良好な第２半田材を外層として積
層して２重に被覆する工程と、上記第２半田材被覆面を
接合面に接触させて被接合部材を仮固定した後、リフロ
ーによる低温加熱で第２半田材を溶融させる工程と、第
２半田材の溶融後、リフローによる高温加熱で第１半田
材を溶融させ、第１、第２半田材を混じり合わせて被接
合部材を接合する工程とを含むことを特徴とする。
【０００６】
【作用】上記技術的手段によれば、被接合部材の外表面
を融点の相異なる第１、第２半田材で略等量ずつ順次、
積層して２重に被覆した後、接合面に仮固定してリフロ
ーにより加熱すると、まず最初に融点のより低い第２半
田材が濡れ性良く溶融する。そこで、更に、温度を上げ
ていくと、融点のより高い高耐熱性第１半田材が溶融す
ると共に、先に溶融した外層の第２半田材が呼び水とな
って、内層の第１半田材と容易に混じり合い、良好な濡
れ性及び高耐熱性の半田材を同時に実現する。
を融点の相異なる第１、第２半田材で略等量ずつ順次、
積層して２重に被覆した後、接合面に仮固定してリフロ
ーにより加熱すると、まず最初に融点のより低い第２半
田材が濡れ性良く溶融する。そこで、更に、温度を上げ
ていくと、融点のより高い高耐熱性第１半田材が溶融す
ると共に、先に溶融した外層の第２半田材が呼び水とな
って、内層の第１半田材と容易に混じり合い、良好な濡
れ性及び高耐熱性の半田材を同時に実現する。
【０００７】
【実施例】本発明に係る接合方法の実施例を図１（ａ）
（ｂ）（ｃ）を参照して以下に説明する。図において
（１）（３）はそれぞれ従来同様、被接合部材と接合
面、（４）は第１半田材、（５）は第２半田材である。
上記第１、第２半田材（４）（５）は錫と鉛の配合比を
それぞれ変えて各融点を異ならせた合金又は一方の単体
金属で、第１半田材（４）は鉛を多くして例えば鉛100
％（単体）とし、融点がより高く高耐熱性を持つ。一
方、第２半田材（５）は錫と鉛を混合して例えばPb:Sn
＝6:4の配合比を持つ共晶合金とし、融点がより低く良
好な濡れ性を持つ。
（ｂ）（ｃ）を参照して以下に説明する。図において
（１）（３）はそれぞれ従来同様、被接合部材と接合
面、（４）は第１半田材、（５）は第２半田材である。
上記第１、第２半田材（４）（５）は錫と鉛の配合比を
それぞれ変えて各融点を異ならせた合金又は一方の単体
金属で、第１半田材（４）は鉛を多くして例えば鉛100
％（単体）とし、融点がより高く高耐熱性を持つ。一
方、第２半田材（５）は錫と鉛を混合して例えばPb:Sn
＝6:4の配合比を持つ共晶合金とし、融点がより低く良
好な濡れ性を持つ。
【０００８】上記構成に基づき本発明の動作（方法）を
次に説明する。まず被接合部材（１）の外表面を第１半
田材（４）で被覆した後、その被覆表面を第１半田材
（４）と略等量の低融点の第２半田材（５）で積層して
２重に被覆する。次に、上記第２半田材被覆面を接合面
（３）に接触させて被接合部材（１）を仮固定した後、
リフローによる低温加熱で第２半田材（５）を溶融させ
ると、まず外層の第２半田材（５）が濡れ性良く溶融す
る。そして、第２半田材（５）の溶融後、リフローによ
る高温加熱で第１半田材（４）を溶融させると、先に溶
融した外層の第２半田材（５）が呼び水となって、内層
の第１半田材（４）と容易に混じり合い、被接合部材
（１）が良好な濡れ性及び高耐熱性を同時に持って接合
面（３）に接合される。
次に説明する。まず被接合部材（１）の外表面を第１半
田材（４）で被覆した後、その被覆表面を第１半田材
（４）と略等量の低融点の第２半田材（５）で積層して
２重に被覆する。次に、上記第２半田材被覆面を接合面
（３）に接触させて被接合部材（１）を仮固定した後、
リフローによる低温加熱で第２半田材（５）を溶融させ
ると、まず外層の第２半田材（５）が濡れ性良く溶融す
る。そして、第２半田材（５）の溶融後、リフローによ
る高温加熱で第１半田材（４）を溶融させると、先に溶
融した外層の第２半田材（５）が呼び水となって、内層
の第１半田材（４）と容易に混じり合い、被接合部材
（１）が良好な濡れ性及び高耐熱性を同時に持って接合
面（３）に接合される。
【０００９】尚、本発明は上記実施例に限らず、第１、
第２半田材（４）（５）の錫と鉛の配合比を変えて、各
融点を適宜、所望温度に選択的に設定出来、又、上記半
田材に代えて例えば銀にロウを混入したロウ材を用いて
も良い。
第２半田材（４）（５）の錫と鉛の配合比を変えて、各
融点を適宜、所望温度に選択的に設定出来、又、上記半
田材に代えて例えば銀にロウを混入したロウ材を用いて
も良い。
【００１０】
【発明の効果】本発明によれば、リフローにより半田材
又はロウ材で被接合部材を接合する際、被接合部材の外
表面を融点の相異なる第１、第２半田材で略等量ずつ、
融点がより高い高耐熱性第１半田材を内層、且つ、融点
がより低い濡れ性良好な第２半田材を外層として積層し
て２重に被覆した後、リフロー加熱により第２、第１半
田材を順次、溶融させ、第１、第２半田材を混じり合わ
せて被接合部材を接合したから、良好な濡れ性及び高耐
熱性を同時に実現出来る。
又はロウ材で被接合部材を接合する際、被接合部材の外
表面を融点の相異なる第１、第２半田材で略等量ずつ、
融点がより高い高耐熱性第１半田材を内層、且つ、融点
がより低い濡れ性良好な第２半田材を外層として積層し
て２重に被覆した後、リフロー加熱により第２、第１半
田材を順次、溶融させ、第１、第２半田材を混じり合わ
せて被接合部材を接合したから、良好な濡れ性及び高耐
熱性を同時に実現出来る。
【図１】（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明に係る接合方法の
実施例を示す各工程図である。
実施例を示す各工程図である。
【図２】（ａ）（ｂ）は従来の接合方法の一例を示す各
工程図である。（ｃ）は従来の課題の説明図である。
（ｄ）は錫−鉛系半田材の状態図である。
工程図である。（ｃ）は従来の課題の説明図である。
（ｄ）は錫−鉛系半田材の状態図である。
１ 被接合部材 ３ 接合面 ４ 第１半田材 ５ 第２半田材
Claims (3)
- 【請求項１】 被接合部材の外表面を融点の相異なる第
１、第２半田材で略等量ずつ、融点がより高い高耐熱性
第１半田材を内層、且つ、融点がより低い濡れ性良好な
第２半田材を外層として積層して２重に被覆する工程
と、上記第２半田材被覆面を接合面に接触させて被接合
部材を仮固定した後、リフローによる低温加熱で第２半
田材を溶融させる工程と、第２半田材の溶融後、リフロ
ーによる高温加熱で第１半田材を溶融させ、第１、第２
半田材を混じり合わせて被接合部材を接合する工程とを
含むことを特徴とする接合方法。 - 【請求項２】 第１半田材は鉛で第２半田材は鉛と錫の
共晶合金、又は両半田材共、それぞれ配合比の異なる鉛
と錫の合金であることを特徴とする請求項１記載の接合
方法。 - 【請求項３】 半田材に代えてロウ材を用いることを特
徴とする請求項１記載の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30849493A JPH07155980A (ja) | 1993-12-09 | 1993-12-09 | 接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30849493A JPH07155980A (ja) | 1993-12-09 | 1993-12-09 | 接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07155980A true JPH07155980A (ja) | 1995-06-20 |
Family
ID=17981693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30849493A Pending JPH07155980A (ja) | 1993-12-09 | 1993-12-09 | 接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07155980A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11179585A (ja) * | 1997-12-22 | 1999-07-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリームはんだ |
| WO2002028574A1 (en) * | 2000-10-02 | 2002-04-11 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Functional alloy particles |
| JP2015037809A (ja) * | 2005-08-12 | 2015-02-26 | アンタヤ・テクノロジーズ・コープ | 多層はんだ製品とその製作方法 |
-
1993
- 1993-12-09 JP JP30849493A patent/JPH07155980A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11179585A (ja) * | 1997-12-22 | 1999-07-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリームはんだ |
| WO2002028574A1 (en) * | 2000-10-02 | 2002-04-11 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Functional alloy particles |
| US7169209B2 (en) | 2000-10-02 | 2007-01-30 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Functional alloy particles |
| JP2015037809A (ja) * | 2005-08-12 | 2015-02-26 | アンタヤ・テクノロジーズ・コープ | 多層はんだ製品とその製作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5229070A (en) | Low temperature-wetting tin-base solder paste | |
| CN102892549B (zh) | 混合合金焊料膏 | |
| US4746055A (en) | Method and connecting material for the metallic joining of parts | |
| CN102883851B (zh) | 复合焊料合金预制件 | |
| TWI461252B (zh) | A bonding method, a bonding structure, an electronic device, an electronic device manufacturing method, and an electronic component | |
| US5573602A (en) | Solder paste | |
| JPH0788681A (ja) | 無鉛高温すずベース多成分はんだ | |
| CZ288264B6 (en) | Method for connecting aluminium elements | |
| JPH0788679A (ja) | 無鉛すずアンチモン・ビスマス銅はんだ合金 | |
| JP2008510621A (ja) | 半田組成物及び半田接合方法並びに半田接合構造 | |
| WO2013132953A1 (ja) | 接合方法、電子装置の製造方法、および電子部品 | |
| JP2008510620A (ja) | 半田組成物および半田接合方法ならびに半田接合構造 | |
| TW201700741A (zh) | 混合合金焊料膏 | |
| JP2000210767A (ja) | ２つの部品の接合方法 | |
| JP4959539B2 (ja) | 積層はんだ材およびそれを用いたはんだ付方法ならびにはんだ接合部 | |
| JPH07155980A (ja) | 接合方法 | |
| US6214131B1 (en) | Mixed solder pastes for low-temperature soldering process | |
| WO2009143677A1 (zh) | 高熔点无铅焊料及其生产工艺 | |
| JP3782743B2 (ja) | ハンダ用組成物、ハンダ付け方法および電子部品 | |
| US4958763A (en) | Method of soldering aluminum | |
| JP2005254254A (ja) | 無鉛はんだ、無鉛はんだの製造方法および電子部品 | |
| JPS59319B2 (ja) | 鑞付方法 | |
| US6203929B1 (en) | Gold plated solder material and method of fluxless soldering using solder | |
| JPS63168293A (ja) | 複合ろう材のろう付方法 | |
| JP2017136643A (ja) | ろう材、ろう材金属粉末、及び部材の接合方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030312 |