JPH07153875A - Ｉｃソケット装置 - Google Patents
Ｉｃソケット装置Info
- Publication number
- JPH07153875A JPH07153875A JP29795993A JP29795993A JPH07153875A JP H07153875 A JPH07153875 A JP H07153875A JP 29795993 A JP29795993 A JP 29795993A JP 29795993 A JP29795993 A JP 29795993A JP H07153875 A JPH07153875 A JP H07153875A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- air pump
- lead pin
- pin contact
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＰＧＡタイプのパッケージ用ソケット装置に
おいて、誤挿入状態での測定におけるデバイス破壊を防
止すると共に誤挿入防止ピンの欠落を検出する。 【構成】 ＰＧＡタイプのデバイス１をソケットに挿入
する際に、デバイス１の誤挿入防止ピン３が誤挿入防止
ピンコンタクト部４と接触することにより、その下にあ
るエアポンプ部１１ａ内の空気が圧縮され、圧縮された
空気が連通部１１ｃを経てエアポンプ部１１ｂに流れ込
み、その空気圧で、デバイス１のリードピン２の配列通
りにパターンニングされたリードピンコンタクト基板８
が押し上げられる。これによって、リードピン２とリー
ドピンコンタクト基板８のコンタクトがとられる。
おいて、誤挿入状態での測定におけるデバイス破壊を防
止すると共に誤挿入防止ピンの欠落を検出する。 【構成】 ＰＧＡタイプのデバイス１をソケットに挿入
する際に、デバイス１の誤挿入防止ピン３が誤挿入防止
ピンコンタクト部４と接触することにより、その下にあ
るエアポンプ部１１ａ内の空気が圧縮され、圧縮された
空気が連通部１１ｃを経てエアポンプ部１１ｂに流れ込
み、その空気圧で、デバイス１のリードピン２の配列通
りにパターンニングされたリードピンコンタクト基板８
が押し上げられる。これによって、リードピン２とリー
ドピンコンタクト基板８のコンタクトがとられる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣソケット装置に関
し、特にＰＧＡタイプパッケージ用ＩＣソケット装置に
関する。
し、特にＰＧＡタイプパッケージ用ＩＣソケット装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＰＧＡタイプ用のＩＣソケット装
置は、図３に示すように、デバイスを収納するキャリア
１２と、ソケットのキャリア収納部１３と、リードピン
コンタクト部であるコンタクトプローブ１４を有してい
る。
置は、図３に示すように、デバイスを収納するキャリア
１２と、ソケットのキャリア収納部１３と、リードピン
コンタクト部であるコンタクトプローブ１４を有してい
る。
【０００３】図６で示すＰＧＡタイプ用のデバイス１
を、図４に示すキャリア１２に収納することで位置が決
定し、キャリア１２をソケットのキャリア収納部１３に
セットする。最後に、ソケットカバー５ｂでデバイス１
をカバーすることで、図５に示すように、デバイス１の
リードピン２が、ソケットのコンタクト部であるコンタ
クトプローブ１４と接触しコンタクトをとるという構造
がとられている。
を、図４に示すキャリア１２に収納することで位置が決
定し、キャリア１２をソケットのキャリア収納部１３に
セットする。最後に、ソケットカバー５ｂでデバイス１
をカバーすることで、図５に示すように、デバイス１の
リードピン２が、ソケットのコンタクト部であるコンタ
クトプローブ１４と接触しコンタクトをとるという構造
がとられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来のソケット装
置では、デバイス１をキャリア１２に一時収納してか
ら、ソケットに収納するため作業性が悪く、また、デバ
イスの誤挿入防止ピン３（図７）が欠落している場合、
この種のパッケージは、図６のデバイス側面図及び図７
のデバイス底面図に示すように、基板の底面に直角に多
数列のリードピン２を植設したものであり、パッケージ
底面の中心を回転軸とした回転対称であるため、キャリ
ア１に収納の際、デバイス１を９０°回転させても挿入
が可能になり、誤挿入状態での測定によるデバイス破壊
を引き起こす原因になっていた。さらに、リードピンコ
ンタクト部にコンタクトプローブを使用していることで
コストが高くなるという問題があった。
置では、デバイス１をキャリア１２に一時収納してか
ら、ソケットに収納するため作業性が悪く、また、デバ
イスの誤挿入防止ピン３（図７）が欠落している場合、
この種のパッケージは、図６のデバイス側面図及び図７
のデバイス底面図に示すように、基板の底面に直角に多
数列のリードピン２を植設したものであり、パッケージ
底面の中心を回転軸とした回転対称であるため、キャリ
ア１に収納の際、デバイス１を９０°回転させても挿入
が可能になり、誤挿入状態での測定によるデバイス破壊
を引き起こす原因になっていた。さらに、リードピンコ
ンタクト部にコンタクトプローブを使用していることで
コストが高くなるという問題があった。
【０００５】本発明の目的は、誤挿入状態での測定にお
けるデバイス破壊を防止するとともに、誤挿入防止ピン
の欠落を検出するＩＣソケット装置を提供することにあ
る。
けるデバイス破壊を防止するとともに、誤挿入防止ピン
の欠落を検出するＩＣソケット装置を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣソケット装
置は、ソケット筺体と、該ソケット筺体内に収納され、
デバイスのリードピンの配列通りにパターンニングされ
たリードピンコンタクト基板と、デバイスの誤挿入防止
ピンと接触する誤挿入防止ピンコンタクト部と、一端が
前記誤挿入防止ピンコンタクト部と接続され、前記リー
ドピンコンタクト基板を貫通して前記ソケット筺体の底
面の方に延びる伸縮自在の第１のエアポンプ部と、一端
が前記リードピンコンタクト基板の裏面と接続され、前
記ソケット筺体の底面の方に延びる伸縮自在の第２のエ
アポンプ部と、前記ソケット筺体の底面またはその近傍
に設けられ、第１のエアポンプ部の内部と第２のエアポ
ンプ部の内部とを連通させる連通部とからなり、前記デ
バイスが押し下げられると、第１のエアポンプ部が縮
み、第２のエアポンプ部が伸びることによって前記リー
ドピンコンタクト基板を上昇させ、最終的に前記リード
ピンコンタクト基板を前記デバイスのリードピンと接触
させるエアポンプと、ソケットカバーとを有する。
置は、ソケット筺体と、該ソケット筺体内に収納され、
デバイスのリードピンの配列通りにパターンニングされ
たリードピンコンタクト基板と、デバイスの誤挿入防止
ピンと接触する誤挿入防止ピンコンタクト部と、一端が
前記誤挿入防止ピンコンタクト部と接続され、前記リー
ドピンコンタクト基板を貫通して前記ソケット筺体の底
面の方に延びる伸縮自在の第１のエアポンプ部と、一端
が前記リードピンコンタクト基板の裏面と接続され、前
記ソケット筺体の底面の方に延びる伸縮自在の第２のエ
アポンプ部と、前記ソケット筺体の底面またはその近傍
に設けられ、第１のエアポンプ部の内部と第２のエアポ
ンプ部の内部とを連通させる連通部とからなり、前記デ
バイスが押し下げられると、第１のエアポンプ部が縮
み、第２のエアポンプ部が伸びることによって前記リー
ドピンコンタクト基板を上昇させ、最終的に前記リード
ピンコンタクト基板を前記デバイスのリードピンと接触
させるエアポンプと、ソケットカバーとを有する。
【０００７】
【作用】誤挿入状態のとき、デバイスが押し下げられて
もエアポンプは作動しないので、リードピンコンタクト
基板は上昇せず、リードピンコンタクト基板はデバイス
のリードピンと接触せず、デバイス破壊が防止される。
誤挿入ピンの欠陥も同様にして検出される。
もエアポンプは作動しないので、リードピンコンタクト
基板は上昇せず、リードピンコンタクト基板はデバイス
のリードピンと接触せず、デバイス破壊が防止される。
誤挿入ピンの欠陥も同様にして検出される。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は本発明の一実施例のＩＣソケット装
置のカバー開状態の縦断面図、図２は図１に示したＩＣ
ソケット装置のカバー閉状態の縦断面図である。
て説明する。図１は本発明の一実施例のＩＣソケット装
置のカバー開状態の縦断面図、図２は図１に示したＩＣ
ソケット装置のカバー閉状態の縦断面図である。
【０００９】ソケット筺体１５内には、デバイス１のリ
ードピン２の配列通りにパターンニングされたリードピ
ンコンタクト基板８が収納されている。エアポンプ１１
はエアポンプ部１１ａとエアポンプ部１１ｂと連通部１
１ｃからなっている。エアポンプ部１１ａは、伸縮自在
で、一端がデバイス１の誤挿入防止ピン３と接触する誤
挿入防止ピンコンタクト部４と接続され、リードピンコ
ンタクト基板８を貫通してソケット筺体１５の底面の方
に延びている。エアポンプ部１１ｂも伸縮自在で、一端
がリードピンコタクト基板８の裏面と接続され、ソケッ
ト筺体１５の底面の方に延びている。連通部１１ｃはソ
ケット筺体１５の底面に設けられ、エアポンプ部１１ａ
の内部とエアポンプ部１１ｂの内部とを連通させる。エ
アポンプ１１はソケットカバー５ａが閉じられ、デバイ
ス１が押し下げられると、エアポンプ部１１ａが縮み、
エアポンプ部１１ｂが伸びることによってリードピンコ
ンタクト基板８を上昇させ、最終的にリードピンコンタ
クト基板８をデバイス１のリードピン２と接触させる。
ードピン２の配列通りにパターンニングされたリードピ
ンコンタクト基板８が収納されている。エアポンプ１１
はエアポンプ部１１ａとエアポンプ部１１ｂと連通部１
１ｃからなっている。エアポンプ部１１ａは、伸縮自在
で、一端がデバイス１の誤挿入防止ピン３と接触する誤
挿入防止ピンコンタクト部４と接続され、リードピンコ
ンタクト基板８を貫通してソケット筺体１５の底面の方
に延びている。エアポンプ部１１ｂも伸縮自在で、一端
がリードピンコタクト基板８の裏面と接続され、ソケッ
ト筺体１５の底面の方に延びている。連通部１１ｃはソ
ケット筺体１５の底面に設けられ、エアポンプ部１１ａ
の内部とエアポンプ部１１ｂの内部とを連通させる。エ
アポンプ１１はソケットカバー５ａが閉じられ、デバイ
ス１が押し下げられると、エアポンプ部１１ａが縮み、
エアポンプ部１１ｂが伸びることによってリードピンコ
ンタクト基板８を上昇させ、最終的にリードピンコンタ
クト基板８をデバイス１のリードピン２と接触させる。
【００１０】次に、本実施例の動作を説明する。
【００１１】まず、図６のパッケージであるデバイス１
を本ＩＣソケット装置に挿入する際、図１に示すよう
に、デバイス基板底面のリードピン２が植設されていな
い部分がデバイスホルダー６にのり、かつ誤挿入防止ピ
ン３が誤挿入防止ピンコンタクト部４に接触する形でセ
ットされる。次に、ソケットカバー５ａを閉じることに
よって、バネ７が縮んでデバイス１が押し下げられ、同
時に誤挿入防止ピンコンタクト部４も誤挿入防止ピン３
によって押し下げられる。この時、誤挿入防止ピンコン
タクト部４の下のエアポンプ部１１ａ内の空気が圧縮さ
れることによって、連通部１１ｃを経てエアポンプ１１
ｂ内に空気が流れ込み、これに伴ってリードピンコンタ
クト基板８が押し上げられ、リードピンコンタクト基板
８が最終的にリードピン２と接触する形になり、測定可
能となる。
を本ＩＣソケット装置に挿入する際、図１に示すよう
に、デバイス基板底面のリードピン２が植設されていな
い部分がデバイスホルダー６にのり、かつ誤挿入防止ピ
ン３が誤挿入防止ピンコンタクト部４に接触する形でセ
ットされる。次に、ソケットカバー５ａを閉じることに
よって、バネ７が縮んでデバイス１が押し下げられ、同
時に誤挿入防止ピンコンタクト部４も誤挿入防止ピン３
によって押し下げられる。この時、誤挿入防止ピンコン
タクト部４の下のエアポンプ部１１ａ内の空気が圧縮さ
れることによって、連通部１１ｃを経てエアポンプ１１
ｂ内に空気が流れ込み、これに伴ってリードピンコンタ
クト基板８が押し上げられ、リードピンコンタクト基板
８が最終的にリードピン２と接触する形になり、測定可
能となる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、誤挿入防
止ピンが誤挿入防止ピンコンタクト部と接触しない限
り、デバイスのリードピンとリードピンコンタクト基板
はコンタクトがとれないため、誤挿入状態の測定による
デバイス破壊を防止すると共に、誤挿入防止ピンの欠落
による組立不良検出が可能になる。また、デバイスのリ
ードピンとソケットとのコンタクトに対しコンタクトプ
ローブを廃止し、リードピンの配列通りにパターンニン
された一枚のリードピンコンタクト基板を用い、空気圧
でリードピンコンタクト基板を上下動させることにより
コンタクトをとるという方法をとっているため、コンタ
クトプローブ分のコストが低減されるという効果も有し
ている。
止ピンが誤挿入防止ピンコンタクト部と接触しない限
り、デバイスのリードピンとリードピンコンタクト基板
はコンタクトがとれないため、誤挿入状態の測定による
デバイス破壊を防止すると共に、誤挿入防止ピンの欠落
による組立不良検出が可能になる。また、デバイスのリ
ードピンとソケットとのコンタクトに対しコンタクトプ
ローブを廃止し、リードピンの配列通りにパターンニン
された一枚のリードピンコンタクト基板を用い、空気圧
でリードピンコンタクト基板を上下動させることにより
コンタクトをとるという方法をとっているため、コンタ
クトプローブ分のコストが低減されるという効果も有し
ている。
【図１】本発明の一実施例のＩＣソケット装置のソケッ
トカバー開状態の断面図である。
トカバー開状態の断面図である。
【図２】図１に示したＩＣソケット装置のソケットカバ
ー閉状態の断面図である。
ー閉状態の断面図である。
【図３】従来のＩＣソケットのソケットカバー無し状態
の平面図である。
の平面図である。
【図４】図３に示したＩＣソケットのソケットカバー閉
状態の斜視図である。
状態の斜視図である。
【図５】図４に示したコンタクトプローブ部分の拡大図
である。
である。
【図６】ＰＧＡタイプのデバイスの側面図である。
【図７】ＰＧＡタイプのデバイスの底面図である。
１ デバイス ２ リードピン ３ 誤挿入防止ピン ４ 誤挿入防止ピンコンタクト部 ５ａ，５ｂ ソケットカバー ６ デバイスホルダー ７ バネ ８ リードピンコンタクト基板 ９ リード線 １０ ソケットピン １１ エアポンプ １１ａ，１１ｂ エアポンプ部 １１ｃ 連通部 １２ キャリア １３ キャリア収納部 １４ コンタクトプローブ
Claims (2)
- 【請求項１】 ソケット筺体と、 該ソケット筺体内に収納され、デバイスのリードピンの
配列通りにパターンニングされたリードピンコンタクト
基板と、 デバイスの誤挿入防止ピンと接触する誤挿入防止ピンコ
ンタクト部と、 一端が前記誤挿入防止ピンコンタクト部と接続され、前
記リードピンコンタクト基板を貫通して前記ソケット筺
体の底面の方に延びる伸縮自在の第１のエアポンプ部
と、一端が前記リードピンコンタクト基板の裏面と接続
され、前記ソケット筺体の底面の方に延びる伸縮自在の
第２のエアポンプ部と、前記ソケット筺体の底面または
その近傍に設けられ、第１のエアポンプ部の内部と第２
のエアポンプ部の内部とを連通させる連通部とからな
り、前記デバイスが押し下げられると、第１のエアポン
プ部が縮み、第２のエアポンプ部が伸びることによって
前記リードピンコンタクト基板を上昇させ、最終的に前
記リードピンコンタクト基板を前記デバイスのリードピ
ンと接触させるエアポンプと、 ソケットカバーとを有するＩＣソケット装置。 - 【請求項２】 前記デバイスは前記ソケットカバーが閉
じられることによって押し下げられるようになってい
る、請求項１記載のＩＣソケット装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29795993A JP2500476B2 (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | Ｉｃソケット装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29795993A JP2500476B2 (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | Ｉｃソケット装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07153875A true JPH07153875A (ja) | 1995-06-16 |
| JP2500476B2 JP2500476B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=17853308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29795993A Expired - Lifetime JP2500476B2 (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | Ｉｃソケット装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2500476B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014147723A1 (ja) * | 2013-03-18 | 2014-09-25 | 株式会社日立システムズ | Ｉｃタグ取り付け電子部品組み立て体及びその誤差し検知システム並びに誤差し検知方法 |
-
1993
- 1993-11-29 JP JP29795993A patent/JP2500476B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014147723A1 (ja) * | 2013-03-18 | 2014-09-25 | 株式会社日立システムズ | Ｉｃタグ取り付け電子部品組み立て体及びその誤差し検知システム並びに誤差し検知方法 |
| JP6077105B2 (ja) * | 2013-03-18 | 2017-02-08 | 株式会社日立システムズ | Ｉｃタグ取り付け電子部品組み立て体及びその誤差し検知システム並びに誤差し検知方法 |
| JPWO2014147723A1 (ja) * | 2013-03-18 | 2017-02-16 | 株式会社日立システムズ | Ｉｃタグ取り付け電子部品組み立て体及びその誤差し検知システム並びに誤差し検知方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2500476B2 (ja) | 1996-05-29 |
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