JPH0715213A - 非可逆回路素子 - Google Patents
非可逆回路素子Info
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- JPH0715213A JPH0715213A JP5156890A JP15689093A JPH0715213A JP H0715213 A JPH0715213 A JP H0715213A JP 5156890 A JP5156890 A JP 5156890A JP 15689093 A JP15689093 A JP 15689093A JP H0715213 A JPH0715213 A JP H0715213A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 中心導体の交差角度を的確に設定できると共
に、製造後の特性調整を容易に行える非可逆回路素子を
提供すること。 【構成】 互いに１２０度の角度で交差する中心導体を
積層基板１１の各層に印刷形成された導体パターンによ
って構成し、積層基板１１の周縁部に各中心導体の端部
に接続された電極114 〜119 を設ける。また、積層基板
１１よりも広い面積を有する誘電体基板１３の中央部に
開口部１３ａを形成すると共に、表面にコンデンサの電
極となる導体パターン131 〜133 及び裏面に形成された
接地用導体パターン130 にスルーホール接続された導体
パターン134 〜136 を形成し、導体パターン131 〜136
に電極114 〜119 を半田付けする。さらに、誘電体基板
１３の下に導体板１４、開口部１３ａにフェライトコ
ア、積層基板１１の上に永久磁石を配置して、シールド
ケースに収納する。
に、製造後の特性調整を容易に行える非可逆回路素子を
提供すること。 【構成】 互いに１２０度の角度で交差する中心導体を
積層基板１１の各層に印刷形成された導体パターンによ
って構成し、積層基板１１の周縁部に各中心導体の端部
に接続された電極114 〜119 を設ける。また、積層基板
１１よりも広い面積を有する誘電体基板１３の中央部に
開口部１３ａを形成すると共に、表面にコンデンサの電
極となる導体パターン131 〜133 及び裏面に形成された
接地用導体パターン130 にスルーホール接続された導体
パターン134 〜136 を形成し、導体パターン131 〜136
に電極114 〜119 を半田付けする。さらに、誘電体基板
１３の下に導体板１４、開口部１３ａにフェライトコ
ア、積層基板１１の上に永久磁石を配置して、シールド
ケースに収納する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、微調整可能な非可逆回
路素子に関するものである。
路素子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、サーキュレータやアイソレータ等
の非可逆回路素子は、予め定められた特定方向にのみ電
力を伝送し、逆方向には伝送しない特性を有している。
この特性を利用して、例えば、サーキュレータは送受分
波器やフィルタ回路と組み合わせた多周波分波器として
用いられ、またアイソレータは高周波回路内のインピー
ダンス整合、増幅器のトランジスタ保護等に使用されて
いる。
の非可逆回路素子は、予め定められた特定方向にのみ電
力を伝送し、逆方向には伝送しない特性を有している。
この特性を利用して、例えば、サーキュレータは送受分
波器やフィルタ回路と組み合わせた多周波分波器として
用いられ、またアイソレータは高周波回路内のインピー
ダンス整合、増幅器のトランジスタ保護等に使用されて
いる。
【０００３】従来のサーキュレータの構成例を図２乃至
図６に基づいて説明する。図２及び図３に示すサーキュ
レータ素子は、フェライト１及び網状の中心導体２を挿
入するための開口部３ａが形成された樹脂又はセラミッ
クからなる基板３を備え、この基板３上に形成された導
体パターン３ｂ，３ｃ，３ｄからなるキャパシタンスと
中心導体２からなるインダクタを組み合わせて構成され
ている。
図６に基づいて説明する。図２及び図３に示すサーキュ
レータ素子は、フェライト１及び網状の中心導体２を挿
入するための開口部３ａが形成された樹脂又はセラミッ
クからなる基板３を備え、この基板３上に形成された導
体パターン３ｂ，３ｃ，３ｄからなるキャパシタンスと
中心導体２からなるインダクタを組み合わせて構成され
ている。
【０００４】この組立において、フェライト１は図３に
示すようにインダクタを形成する中心導体２によって包
まれ、この際、１２０度の角度で交差した中心導体が互
いに導通接触しないように絶縁フィルム４ａ，４ｂが介
在される。中心導体２に包まれたフェライト１は基板３
の開口部３ａに挿入され、中心導体２の３つの入出力用
電極２ａ〜２ｃは基板１上のコンデンサ電極となる導体
パターン３ｂ〜３ｄに接続される。さらに、中心導体２
及び基板３はシールドケース５に収納される。ここで、
基板３の裏面には一面に接地用の導体パターン（図示せ
ず）が形成され、この導体パターンはシールドケース５
に接触されている。これにより、図４の回路図に示すよ
うなインダクタＬ１〜Ｌ３及びコンデンサＣ１〜Ｃ３か
らなるサーキュレータが構成される。
示すようにインダクタを形成する中心導体２によって包
まれ、この際、１２０度の角度で交差した中心導体が互
いに導通接触しないように絶縁フィルム４ａ，４ｂが介
在される。中心導体２に包まれたフェライト１は基板３
の開口部３ａに挿入され、中心導体２の３つの入出力用
電極２ａ〜２ｃは基板１上のコンデンサ電極となる導体
パターン３ｂ〜３ｄに接続される。さらに、中心導体２
及び基板３はシールドケース５に収納される。ここで、
基板３の裏面には一面に接地用の導体パターン（図示せ
ず）が形成され、この導体パターンはシールドケース５
に接触されている。これにより、図４の回路図に示すよ
うなインダクタＬ１〜Ｌ３及びコンデンサＣ１〜Ｃ３か
らなるサーキュレータが構成される。
【０００５】また、図５及び図６に示すサーキュレータ
素子は、インダクタを形成する中心導体及びこの中心導
体に接続されるコンデンサを積層基板６の各層に形成さ
れた導体パターンによって構成し、これにフェライト７
及び導体板８を組み合わせて構成されている。このサー
キュレータの回路も図４に示すものと同様である。
素子は、インダクタを形成する中心導体及びこの中心導
体に接続されるコンデンサを積層基板６の各層に形成さ
れた導体パターンによって構成し、これにフェライト７
及び導体板８を組み合わせて構成されている。このサー
キュレータの回路も図４に示すものと同様である。
【０００６】積層基板６は３枚の絶縁性樹脂シート６１
〜６３から構成され、その各シートの表面及び裏面には
図５に示すように、中心導体及びコンデンサを構成する
導体パターンが形成されている。即ち、第１のシート６
１の裏面には接地用電極611が形成されており、表面に
は接地用電極611 とスルーホールにより導通した３つの
アース電極612 〜614 及び１つのアース電極613 に一端
が接続された中心導体615 及び中心導体615 の他端に接
続された静電容量形成用電極616 が形成されている。第
２のシート６２の裏面には第１のシート６１のアース電
極612 〜614 に対応し、これらに導通する３つのアース
電極621 〜623 が形成され、表面にはスルーホールによ
りアース電極622,632 に導通したアース電極624,625 が
形成されると共に、一端がアース電極625 に接続された
中心導体626 及び中心導体626 の他端に接続された静電
容量形成用電極627 が形成されている。さらに、第３の
シート６３の裏面にはアース電極624,625 に対応し、こ
れらに導通するアース電極631,632 が形成され、表面に
はスルーホールによりアース電極631 に導通するアース
電極633 が形成されると共に、一端がアース電極633 に
接続された中心導体634 及び中心導体634 の他端に接続
された静電容量形成用電極635 が形成されている。ここ
で、中心導体615,626,634 は互いに交差角度１２０度で
交差するように形成されている。
〜６３から構成され、その各シートの表面及び裏面には
図５に示すように、中心導体及びコンデンサを構成する
導体パターンが形成されている。即ち、第１のシート６
１の裏面には接地用電極611が形成されており、表面に
は接地用電極611 とスルーホールにより導通した３つの
アース電極612 〜614 及び１つのアース電極613 に一端
が接続された中心導体615 及び中心導体615 の他端に接
続された静電容量形成用電極616 が形成されている。第
２のシート６２の裏面には第１のシート６１のアース電
極612 〜614 に対応し、これらに導通する３つのアース
電極621 〜623 が形成され、表面にはスルーホールによ
りアース電極622,632 に導通したアース電極624,625 が
形成されると共に、一端がアース電極625 に接続された
中心導体626 及び中心導体626 の他端に接続された静電
容量形成用電極627 が形成されている。さらに、第３の
シート６３の裏面にはアース電極624,625 に対応し、こ
れらに導通するアース電極631,632 が形成され、表面に
はスルーホールによりアース電極631 に導通するアース
電極633 が形成されると共に、一端がアース電極633 に
接続された中心導体634 及び中心導体634 の他端に接続
された静電容量形成用電極635 が形成されている。ここ
で、中心導体615,626,634 は互いに交差角度１２０度で
交差するように形成されている。
【０００７】これにより、中心導体の交差角度を１２０
度均等に形成することができると共に、積層基板６にコ
ンデンサを一体に形成しているので小型に形成すること
ができる。
度均等に形成することができると共に、積層基板６にコ
ンデンサを一体に形成しているので小型に形成すること
ができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来のサーキュレータ素子の構成においては次のよう
な問題点があった。即ち、前者の構成においては、フェ
ライト１を包む際の中心導体の折曲げ加工の精度が悪化
し、中心導体の交差角度を１２０度に設定することが非
常に困難であり、このため十分なサーキュレータ特性を
得ることが難しかった。また、後者の構成においては、
中心導体及びコンデンサを積層基板に一体に形成してい
るため、製造後にサーキュレータ特性の調整を行うこと
ができず、十分な特性を得られないことがあった。
た従来のサーキュレータ素子の構成においては次のよう
な問題点があった。即ち、前者の構成においては、フェ
ライト１を包む際の中心導体の折曲げ加工の精度が悪化
し、中心導体の交差角度を１２０度に設定することが非
常に困難であり、このため十分なサーキュレータ特性を
得ることが難しかった。また、後者の構成においては、
中心導体及びコンデンサを積層基板に一体に形成してい
るため、製造後にサーキュレータ特性の調整を行うこと
ができず、十分な特性を得られないことがあった。
【０００９】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、中心
導体の交差角度を的確に設定できると共に、製造後の特
性調整を容易に行える非可逆回路素子を提供することに
ある。
導体の交差角度を的確に設定できると共に、製造後の特
性調整を容易に行える非可逆回路素子を提供することに
ある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために、１２０度で交差する３つの中心導体から
なる中心導体部と、該中心導体部に対面する磁性体と、
前記各中心導体の他端に接続された複数のコンデンサと
を備えた非可逆回路素子において、少なくとも３層を有
し、各層に前記中心導体を構成する導体パターンが形成
されると共に、周縁部の所定位置に前記導体パターンの
端部に接続された電極が形成された所定面積の積層基板
と、前記積層基板よりも広い所定面積を有し、前記積層
基板よりも狭い所定面積の開口部が形成されると共に、
表面に前記各コンデンサの少なくとも一方の電極を構成
する導体パターンが形成され、且つ前記開口部の周囲所
定位置に前記積層基板の電極に接続される接続用導体パ
ターンが形成されたコンデンサ形成基板とを設け、前記
コンデンサ形成基板の開口部上に前記積層基板を重ねて
積層基板の電極と前記接続用導体パターンとを接続する
と共に、前記積層基板に対面して前記開口部に前記磁性
体を配置してなる非可逆回路素子を提案する。
成するために、１２０度で交差する３つの中心導体から
なる中心導体部と、該中心導体部に対面する磁性体と、
前記各中心導体の他端に接続された複数のコンデンサと
を備えた非可逆回路素子において、少なくとも３層を有
し、各層に前記中心導体を構成する導体パターンが形成
されると共に、周縁部の所定位置に前記導体パターンの
端部に接続された電極が形成された所定面積の積層基板
と、前記積層基板よりも広い所定面積を有し、前記積層
基板よりも狭い所定面積の開口部が形成されると共に、
表面に前記各コンデンサの少なくとも一方の電極を構成
する導体パターンが形成され、且つ前記開口部の周囲所
定位置に前記積層基板の電極に接続される接続用導体パ
ターンが形成されたコンデンサ形成基板とを設け、前記
コンデンサ形成基板の開口部上に前記積層基板を重ねて
積層基板の電極と前記接続用導体パターンとを接続する
と共に、前記積層基板に対面して前記開口部に前記磁性
体を配置してなる非可逆回路素子を提案する。
【００１１】
【作用】本発明によれば、３つの中心導体のそれぞれは
積層基板の各層に導体パターンによって形成され、各中
心導体の両端は積層基板の周縁部に形成された電極に接
続される。これにより、各中心導体の交差角度は１２０
度に設定される。また、コンデンサ形成基板には、前記
積層基板よりも狭い所定面積の開口部が形成されると共
に、表面に前記中心導体に接続されるコンデンサの少な
くとも一方の電極を構成する導体パターンが形成され
る。さらに、コンデンサ形成基板の前記開口部の周囲所
定位置に前記積層基板の電極に接続される接続用導体パ
ターンが形成され、前記開口部上に前記積層基板が重ね
られて積層基板の電極と前記接続用導体パターンとが接
続されると共に、前記積層基板に対面して前記開口部に
磁性体が配置される。これにより、前記中心導体と前記
コンデンサが接続される。また、前記コンデンサ形成基
板の面積は、前記積層基板の面積よりも広く設定されて
いるので、前記コンデンサの少なくとも一方の電極は表
面に露出されトリミング可能となる。
積層基板の各層に導体パターンによって形成され、各中
心導体の両端は積層基板の周縁部に形成された電極に接
続される。これにより、各中心導体の交差角度は１２０
度に設定される。また、コンデンサ形成基板には、前記
積層基板よりも狭い所定面積の開口部が形成されると共
に、表面に前記中心導体に接続されるコンデンサの少な
くとも一方の電極を構成する導体パターンが形成され
る。さらに、コンデンサ形成基板の前記開口部の周囲所
定位置に前記積層基板の電極に接続される接続用導体パ
ターンが形成され、前記開口部上に前記積層基板が重ね
られて積層基板の電極と前記接続用導体パターンとが接
続されると共に、前記積層基板に対面して前記開口部に
磁性体が配置される。これにより、前記中心導体と前記
コンデンサが接続される。また、前記コンデンサ形成基
板の面積は、前記積層基板の面積よりも広く設定されて
いるので、前記コンデンサの少なくとも一方の電極は表
面に露出されトリミング可能となる。
【００１２】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説
明する。図１は本発明の一実施例のサーキュレータ素子
を示す構成図である。図において、１１は積層基板、１
２はフェライトコア、１３は誘電体基板、１４は導体板
である。
明する。図１は本発明の一実施例のサーキュレータ素子
を示す構成図である。図において、１１は積層基板、１
２はフェライトコア、１３は誘電体基板、１４は導体板
である。
【００１３】積層基板１１は、後述する誘電体基板１３
の開口部１３ａよりもやや広い面積を有し、図７に示す
ように３層のセラミック厚膜シート（以下、シートと称
する）111 〜113 を積層して直方体形状に構成され、各
シートには中心導体を構成する導体パターン111a,112a,
113aが印刷によって形成されている。ここで、各導体パ
ターン111a,112a,113aの交差角度は１２０度に設定さ
れ、各導体パターン111a,112a,113aの端部は積層基板１
１の側面から表裏面に掛けて形成された接続用の電極11
4 〜119 に導電接続されている。
の開口部１３ａよりもやや広い面積を有し、図７に示す
ように３層のセラミック厚膜シート（以下、シートと称
する）111 〜113 を積層して直方体形状に構成され、各
シートには中心導体を構成する導体パターン111a,112a,
113aが印刷によって形成されている。ここで、各導体パ
ターン111a,112a,113aの交差角度は１２０度に設定さ
れ、各導体パターン111a,112a,113aの端部は積層基板１
１の側面から表裏面に掛けて形成された接続用の電極11
4 〜119 に導電接続されている。
【００１４】誘電体基板１３は、積層基板１１よりも広
い面積を有する長方形をなし、その中央部には円形のフ
ェライト挿入用の開口部１３ａが形成されている。さら
に、開口部１３ａの周囲には、積層基板１１の電極114
〜119 に接続可能な位置にコンデンサの一方の電極とな
る導体パターン131 〜133 及び接続用のランドとなる導
体パターン134 〜136 が形成されている。また、誘電体
基板１３の裏面には図示していないが前面に接地用の導
体パターン130 が形成され、スルーホール137〜139 に
よって表面の導体パターン134 〜136 に導電接続されて
いる。
い面積を有する長方形をなし、その中央部には円形のフ
ェライト挿入用の開口部１３ａが形成されている。さら
に、開口部１３ａの周囲には、積層基板１１の電極114
〜119 に接続可能な位置にコンデンサの一方の電極とな
る導体パターン131 〜133 及び接続用のランドとなる導
体パターン134 〜136 が形成されている。また、誘電体
基板１３の裏面には図示していないが前面に接地用の導
体パターン130 が形成され、スルーホール137〜139 に
よって表面の導体パターン134 〜136 に導電接続されて
いる。
【００１５】導体板１４は、誘電体基板１３と同じ形状
を有し、その中央部には開口部１３ａと同形状の開口部
１４ａが形成されている。
を有し、その中央部には開口部１３ａと同形状の開口部
１４ａが形成されている。
【００１６】組立に際しては、導体板１４上に誘電体基
板１３が重ねられる。この際、誘電体基板１３の裏面の
接地用の導体パターン130 と導体板１４が導通接触され
る。次いで、誘電体基板１３及び導体板１４の開口部１
３ａ，１４ａにフェライトコア１２が挿入され、フェラ
イトコア１２の上面に対面して積層基板１１が誘電体基
板１３上に載置される。この際、積層基板１１の各電極
114 〜119 が導体パターン131 〜136 の位置に対応する
ように載置され、各電極114 〜119 は導体パターン131
〜136 に半田付けされる。さらに、積層基板上に永久磁
石（図示せず）が重ねられ、これら全体が図示せぬシー
ルドケース内に収納される。
板１３が重ねられる。この際、誘電体基板１３の裏面の
接地用の導体パターン130 と導体板１４が導通接触され
る。次いで、誘電体基板１３及び導体板１４の開口部１
３ａ，１４ａにフェライトコア１２が挿入され、フェラ
イトコア１２の上面に対面して積層基板１１が誘電体基
板１３上に載置される。この際、積層基板１１の各電極
114 〜119 が導体パターン131 〜136 の位置に対応する
ように載置され、各電極114 〜119 は導体パターン131
〜136 に半田付けされる。さらに、積層基板上に永久磁
石（図示せず）が重ねられ、これら全体が図示せぬシー
ルドケース内に収納される。
【００１７】これにより、図４の回路図に示すインダク
タＬ１が導体パターン111a、インダクタＬ２が導体パタ
ーン112a、インダクタＬ３が導体パターン113aによって
それぞれ構成され、コンデンサＣ１が導体パターン130,
131 、コンデンサＣ２が導体パターン130,132 、コンデ
ンサＣ３が導体パターン130,133 によってそれぞれ構成
される。
タＬ１が導体パターン111a、インダクタＬ２が導体パタ
ーン112a、インダクタＬ３が導体パターン113aによって
それぞれ構成され、コンデンサＣ１が導体パターン130,
131 、コンデンサＣ２が導体パターン130,132 、コンデ
ンサＣ３が導体パターン130,133 によってそれぞれ構成
される。
【００１８】前述の構成によれば、中心導体を積層基板
１１の各層111 〜113 に導体パターンによって印刷形成
しているので、中心導体の交差角度を１２０度均等に設
定することができ、設定精度が向上すると共に、積層基
板１１には中心導体のみを印刷して作成し、高い形成位
置精度を必要とするスルーホールや静電容量形成用電極
を形成していないので、厳密な位置決め及び電極面積調
整の煩雑さが解消される。
１１の各層111 〜113 に導体パターンによって印刷形成
しているので、中心導体の交差角度を１２０度均等に設
定することができ、設定精度が向上すると共に、積層基
板１１には中心導体のみを印刷して作成し、高い形成位
置精度を必要とするスルーホールや静電容量形成用電極
を形成していないので、厳密な位置決め及び電極面積調
整の煩雑さが解消される。
【００１９】また、積層基板１１を重ねた誘電体基板１
３の表面にはコンデンサの電極を構成する導体パターン
131 〜133 が露出されるので、組立製造後に導体パター
ン131 〜133 のトリミングを行うことによりコンデンサ
の静電容量の調整を容易に行うことができ、素子特性の
調整を行うことができる。
３の表面にはコンデンサの電極を構成する導体パターン
131 〜133 が露出されるので、組立製造後に導体パター
ン131 〜133 のトリミングを行うことによりコンデンサ
の静電容量の調整を容易に行うことができ、素子特性の
調整を行うことができる。
【００２０】さらに、本実施例のサーキュレータの主た
る構成部品は、積層基板１１、フェライトコア１２、誘
電体基板１３、導体板１４及び永久磁石であり、従来よ
りも部品点数を低減でき、コストの低下及び素子の小型
化を図ることができる。
る構成部品は、積層基板１１、フェライトコア１２、誘
電体基板１３、導体板１４及び永久磁石であり、従来よ
りも部品点数を低減でき、コストの低下及び素子の小型
化を図ることができる。
【００２１】尚、本実施例では非可逆回路素子としてサ
ーキュレータ素子を構成したが、これに限定されること
はなく、周知のようにアイソレータ素子も抵抗体を付加
するだけでほぼ同様に構成することができ、同様の効果
を得ることができる。
ーキュレータ素子を構成したが、これに限定されること
はなく、周知のようにアイソレータ素子も抵抗体を付加
するだけでほぼ同様に構成することができ、同様の効果
を得ることができる。
【００２２】また、本実施例の構成及び各部品の形状は
一例であり、これに限定されることはなく、用途に応じ
て適宜変形しても良い。
一例であり、これに限定されることはなく、用途に応じ
て適宜変形しても良い。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、３
つの中心導体は積層基板の各層に導体パターンによって
形成されるので、中心導体の交差角度の精度が向上する
と共に、積層基板には中心導体のみを印刷して作成する
ため、スルーホール接続や静電容量設定等の厳密な位置
ぎめ及び電極面積調整の煩雑さが解消される。また、積
層基板を乗せたコンデンサ形成基板の表面にはコンデン
サの少なくとも一方の電極が露出されトリミング可能と
なるので、製造後に前記コンデンサの静電容量の調整を
容易に行うことができ、素子特性の微調整を行うことが
できる。さらに、前記積層基板、コンデンサ形成基板及
び磁性体から素子を構成できるので、従来よりも部品点
数を低減でき、コストの低下及び素子の小型化を図るこ
とができる。
つの中心導体は積層基板の各層に導体パターンによって
形成されるので、中心導体の交差角度の精度が向上する
と共に、積層基板には中心導体のみを印刷して作成する
ため、スルーホール接続や静電容量設定等の厳密な位置
ぎめ及び電極面積調整の煩雑さが解消される。また、積
層基板を乗せたコンデンサ形成基板の表面にはコンデン
サの少なくとも一方の電極が露出されトリミング可能と
なるので、製造後に前記コンデンサの静電容量の調整を
容易に行うことができ、素子特性の微調整を行うことが
できる。さらに、前記積層基板、コンデンサ形成基板及
び磁性体から素子を構成できるので、従来よりも部品点
数を低減でき、コストの低下及び素子の小型化を図るこ
とができる。
【図１】本発明の一実施例のサーキュレータを示す構成
図
図
【図２】従来例のサーキュレータを示す構成図
【図３】従来例における中心導体とフェライトの包囲構
成を示す図
成を示す図
【図４】サーキュレータを示す回路図
【図５】従来のサーキュレータの他の例を示す構成図
【図６】従来例における積層基板を示す構成図
【図７】本発明の一実施例における積層基板を示す構成
図
図
１１…積層基板、111 〜113 …シート、111a,112a,113a
…導体パターン（中心導体）、114 〜119 …電極、１２
…フェライトコア、１３…誘電体基板、１３ａ…開口
部、131 〜133 …導体パターン（コンデンサ用の電
極）、134 〜136 …導体パターン（接続用のランド）、
１４…導体板。
…導体パターン（中心導体）、114 〜119 …電極、１２
…フェライトコア、１３…誘電体基板、１３ａ…開口
部、131 〜133 …導体パターン（コンデンサ用の電
極）、134 〜136 …導体パターン（接続用のランド）、
１４…導体板。
Claims (1)
- 【請求項１】 １２０度で交差する３つの中心導体から
なる中心導体部と、該中心導体部に対面する磁性体と、
前記各中心導体の他端に接続された複数のコンデンサと
を備えた非可逆回路素子において、 少なくとも３層を有し、各層に前記中心導体を構成する
導体パターンが形成されると共に、周縁部の所定位置に
前記導体パターンの端部に接続された電極が形成された
所定面積の積層基板と、 前記積層基板よりも広い所定面積を有し、前記積層基板
よりも狭い所定面積の開口部が形成されると共に、表面
に前記各コンデンサの少なくとも一方の電極を構成する
導体パターンが形成され、且つ前記開口部の周囲所定位
置に前記積層基板の電極に接続される接続用導体パター
ンが形成されたコンデンサ形成基板とを設け、 前記コンデンサ形成基板の開口部上に前記積層基板を重
ねて積層基板の電極と前記接続用導体パターンとを接続
すると共に、 前記積層基板に対面して前記開口部に前記磁性体を配置
してなることを特徴とする非可逆回路素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5156890A JPH0715213A (ja) | 1993-06-28 | 1993-06-28 | 非可逆回路素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5156890A JPH0715213A (ja) | 1993-06-28 | 1993-06-28 | 非可逆回路素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0715213A true JPH0715213A (ja) | 1995-01-17 |
Family
ID=15637636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5156890A Withdrawn JPH0715213A (ja) | 1993-06-28 | 1993-06-28 | 非可逆回路素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0715213A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020042570A (ko) * | 2002-04-29 | 2002-06-05 | 박우식 | 인쇄회로기판에 페라이트 코어를 납땜하는 방법 및 이방법을 이용한 페라이트 코어가 납땜된 인쇄회로기판 |
| US6888432B2 (en) | 2002-02-15 | 2005-05-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated substrate, method of producing the same, nonreciprocal circuit element, and communication device |
| CN112952329A (zh) * | 2021-02-07 | 2021-06-11 | 湖北师范大学 | 一种共面波导型微波铁氧体环行器、制备方法、设计方法 |
-
1993
- 1993-06-28 JP JP5156890A patent/JPH0715213A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6888432B2 (en) | 2002-02-15 | 2005-05-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated substrate, method of producing the same, nonreciprocal circuit element, and communication device |
| KR20020042570A (ko) * | 2002-04-29 | 2002-06-05 | 박우식 | 인쇄회로기판에 페라이트 코어를 납땜하는 방법 및 이방법을 이용한 페라이트 코어가 납땜된 인쇄회로기판 |
| CN112952329A (zh) * | 2021-02-07 | 2021-06-11 | 湖北师范大学 | 一种共面波导型微波铁氧体环行器、制备方法、设计方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000905 |