JPH0715044B2 - ポリエステル樹脂組成物 - Google Patents
ポリエステル樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0715044B2 JPH0715044B2 JP62153085A JP15308587A JPH0715044B2 JP H0715044 B2 JPH0715044 B2 JP H0715044B2 JP 62153085 A JP62153085 A JP 62153085A JP 15308587 A JP15308587 A JP 15308587A JP H0715044 B2 JPH0715044 B2 JP H0715044B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyester resin
- resin composition
- temperature
- thermotropic liquid
- copolyester
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は，サーモトロピック液晶性ポリエステルと非晶
質のポリエチレンテレフタレート系コポリエステルとか
らなる耐熱性，難燃性及び成形性に優れたポリエステル
樹脂組成物に関するものである。
質のポリエチレンテレフタレート系コポリエステルとか
らなる耐熱性，難燃性及び成形性に優れたポリエステル
樹脂組成物に関するものである。
（従来の技術） 従来，耐熱性高分子として全芳香族ポリエステル（ポリ
アリレート）が良く知られている。一般に全芳香族ポリ
エステルは，物性に優れているにもかかわらず，非常に
融点が高く，また，同時に溶融粘度が高いため，高温高
圧で加工しなければならないという極めて不都合なもの
であり，その上高温に長時間暴露することは，ポリエス
テルの分解の面から見ても得策ではなく，経済的にも不
利である。
アリレート）が良く知られている。一般に全芳香族ポリ
エステルは，物性に優れているにもかかわらず，非常に
融点が高く，また，同時に溶融粘度が高いため，高温高
圧で加工しなければならないという極めて不都合なもの
であり，その上高温に長時間暴露することは，ポリエス
テルの分解の面から見ても得策ではなく，経済的にも不
利である。
近年，加工性に優れたサーモトロピック液晶性ポリエス
テルが注目されており，盛んに研究されている。
テルが注目されており，盛んに研究されている。
しかしながら，従来提案されているサーモトロピック液
晶性ポリエステルは，溶融加工性や耐熱性が良い反面，
成形品にソリが発生したり，成形品の表面にフィブリル
化現象が生起したりするという致命的な欠点があった。
晶性ポリエステルは，溶融加工性や耐熱性が良い反面，
成形品にソリが発生したり，成形品の表面にフィブリル
化現象が生起したりするという致命的な欠点があった。
一方，ポリエチレンテレフタレートは，成形性の良いエ
ンジニアリングプラスチックスとして広く使用されてい
るが，要求される性能が年々高度化しており，耐熱変形
性や難燃性が十分でないという問題が生じてきた。
ンジニアリングプラスチックスとして広く使用されてい
るが，要求される性能が年々高度化しており，耐熱変形
性や難燃性が十分でないという問題が生じてきた。
そこで，サーモトロピック液晶性ポリエステルとポリエ
チレンテレフタレートとをブレンドした組成物が提案さ
れている（特開昭57−25354号）。しかし，この組成物
は，成形性や成形品の機械的性質の初期物性において
は，ある程度改良されるものの，特に加熱時に保持され
る機械的性質（二次物性）が十分でないという問題があ
った。
チレンテレフタレートとをブレンドした組成物が提案さ
れている（特開昭57−25354号）。しかし，この組成物
は，成形性や成形品の機械的性質の初期物性において
は，ある程度改良されるものの，特に加熱時に保持され
る機械的性質（二次物性）が十分でないという問題があ
った。
（発明が解決しようとする問題点） 本発明は，従来のサーモトロピック液晶性ポリエステル
組成物の欠点を解消し，成形性に優れ，耐熱性が良く，
しかも二次物性にも優れたポリエステル樹脂組成物を提
供しようとするものである。
組成物の欠点を解消し，成形性に優れ，耐熱性が良く，
しかも二次物性にも優れたポリエステル樹脂組成物を提
供しようとするものである。
（問題点を解決するための手段） 本発明者らは，上記の目的を達成するべく鋭意研究の結
果，サーモトロピック液晶性ポリエステルと非晶質のポ
リエチレンテレフタレート系コポリエステルとの組成物
とすることが有効であることを知見し，本発明に到達し
た。
果，サーモトロピック液晶性ポリエステルと非晶質のポ
リエチレンテレフタレート系コポリエステルとの組成物
とすることが有効であることを知見し，本発明に到達し
た。
すなわち，本発明は，下記構造式〜で表される単位
から主としてなり，ととが実質的に等モル，と
とのモル比が5/95〜95/5であり，極限粘度が0.5以上の
サーモトロピック液晶性ランダムコポリエステルと第３
成分を共重合した実質的に非晶質のポリエチレンテレフ
タレート系コポリエステル（以下，変性PETという。）
とからなるサーモトロピック液晶性を有するポリエステ
ル樹脂組成物を要旨とするものである。
から主としてなり，ととが実質的に等モル，と
とのモル比が5/95〜95/5であり，極限粘度が0.5以上の
サーモトロピック液晶性ランダムコポリエステルと第３
成分を共重合した実質的に非晶質のポリエチレンテレフ
タレート系コポリエステル（以下，変性PETという。）
とからなるサーモトロピック液晶性を有するポリエステ
ル樹脂組成物を要旨とするものである。
−OC−Ar2−CO− −Ｏ−Ar3−CO− 〔Ar1は３価の芳香族基，Ar2及びAr3は２価の芳香族基
を示す。ただし，芳香環は置換基を有していてもよ
い。〕 構造式の単位は，含リン芳香族ジオールの残基であ
り，具体的には，次の式（ａ）または（ｂ）で表される
含リン芳香族ジオールの残基が挙げられる。
を示す。ただし，芳香環は置換基を有していてもよ
い。〕 構造式の単位は，含リン芳香族ジオールの残基であ
り，具体的には，次の式（ａ）または（ｂ）で表される
含リン芳香族ジオールの残基が挙げられる。
構造式の単位は，芳香族ジカルボン酸の残基であり，
芳香族ジカルボン酸の具体例としては，テレフタル酸及
びイソフタル酸が好適であり，テレフタル酸とイソフタ
ル酸とをモル比で100:0〜0:100,好ましくは100:0〜50:5
0,最適には100:0〜80:20の割合で用いるのが適当であ
る。
芳香族ジカルボン酸の具体例としては，テレフタル酸及
びイソフタル酸が好適であり，テレフタル酸とイソフタ
ル酸とをモル比で100:0〜0:100,好ましくは100:0〜50:5
0,最適には100:0〜80:20の割合で用いるのが適当であ
る。
また，構造式の単位は，芳香族ヒドロキシカルボン酸
の残基であり，具体的には,4−ヒドロキシ安息香酸及び
２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸の残基等が挙げられる
が，最も好ましいものは４−ヒドロキシ安息香酸の残基
である。
の残基であり，具体的には,4−ヒドロキシ安息香酸及び
２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸の残基等が挙げられる
が，最も好ましいものは４−ヒドロキシ安息香酸の残基
である。
また，溶融成形性の良好なLCPを形成する範囲で，上記
以外の成分を共重合してもよく，そのような共重合成分
としては，ビスフェノールA,1,4−ナフトハイドロキノ
ン,2,6−ナフトハイドロキノン,4,4′−ジヒドロキシジ
フェニル,2,2−ビス（４′−カルボキシフェニル）メタ
ン，ビス（４−カルボキシフェニル）エーテル，トリメ
リット酸，エチレングリコール,1,4−ブタンジオール,2
−ブテン−1,4−ジオール,1,4−ジクロヘキサンジオー
ル,1,4−シクロヘキサンジメタノール，ペンタエリスリ
トール等が挙られる。
以外の成分を共重合してもよく，そのような共重合成分
としては，ビスフェノールA,1,4−ナフトハイドロキノ
ン,2,6−ナフトハイドロキノン,4,4′−ジヒドロキシジ
フェニル,2,2−ビス（４′−カルボキシフェニル）メタ
ン，ビス（４−カルボキシフェニル）エーテル，トリメ
リット酸，エチレングリコール,1,4−ブタンジオール,2
−ブテン−1,4−ジオール,1,4−ジクロヘキサンジオー
ル,1,4−シクロヘキサンジメタノール，ペンタエリスリ
トール等が挙られる。
本発明におけるLCPは，極限粘度〔η〕が0.5以上のもの
であることが必要であり，好ましくは1.0〜10.0,最適に
は1.0〜6.0である。〔η〕がこの範囲より小さいと耐熱
性を始めとする各種の物理的，機械的特性値が劣り，一
方，〔η〕がこの範囲より大きいと溶融粘度が高くなり
過ぎて流動性等が損なわれたり，融点が高くなり過ぎて
成形温度を著しく高くしなければならなくなったりして
好ましくない。
であることが必要であり，好ましくは1.0〜10.0,最適に
は1.0〜6.0である。〔η〕がこの範囲より小さいと耐熱
性を始めとする各種の物理的，機械的特性値が劣り，一
方，〔η〕がこの範囲より大きいと溶融粘度が高くなり
過ぎて流動性等が損なわれたり，融点が高くなり過ぎて
成形温度を著しく高くしなければならなくなったりして
好ましくない。
また，本発明におけるLCPの熱的特性値としては流動開
始温度350℃以下，熱変形温度155℃以上，好ましくは流
動開始温度330℃以下，熱変形温度180℃以上，最適には
流動開始温度260〜300℃，熱変形温度180〜230℃である
のが，耐熱性と各種の物理的，機械的特性値とを両立さ
せる点で適当である。
始温度350℃以下，熱変形温度155℃以上，好ましくは流
動開始温度330℃以下，熱変形温度180℃以上，最適には
流動開始温度260〜300℃，熱変形温度180〜230℃である
のが，耐熱性と各種の物理的，機械的特性値とを両立さ
せる点で適当である。
次に,LCPに配合する変性PETにおいて，共重合する第三
成分としては，イソフタル酸，ビスフェノールA,1,4−
ナフトハイドロキノン,2,6−ナフトハイドロキノン,4,
4′−ジヒドロキシジフェニル,2,2−ビス（４′−カル
ボキシフェニル）プロパン，ビス（４−カルボキシフェ
ニル）メタン，ビス（４−カルボキシフェニル）エーテ
ル，トリメリット酸，ジエチレングリコール，トリエチ
レングリコール，ポリエチレングリコール,1,4−ブタン
ジオール,2−ブテン−1,4−ジオール,1,4−シクロヘキ
サンジオール,1,4−シクロヘキサンジメタノール，−ペ
ンタエリスリトール等が挙られる。
成分としては，イソフタル酸，ビスフェノールA,1,4−
ナフトハイドロキノン,2,6−ナフトハイドロキノン,4,
4′−ジヒドロキシジフェニル,2,2−ビス（４′−カル
ボキシフェニル）プロパン，ビス（４−カルボキシフェ
ニル）メタン，ビス（４−カルボキシフェニル）エーテ
ル，トリメリット酸，ジエチレングリコール，トリエチ
レングリコール，ポリエチレングリコール,1,4−ブタン
ジオール,2−ブテン−1,4−ジオール,1,4−シクロヘキ
サンジオール,1,4−シクロヘキサンジメタノール，−ペ
ンタエリスリトール等が挙られる。
最も好ましい変性PETは，イソフタル酸成分を40モル％
程度共重合したものである。
程度共重合したものである。
本発明の組成物におけるLCPと変性PETとの割合は，前者
が組成物の90〜30重量％，好ましくは80〜50重量％，最
適には70〜60重量％となるようにするのがよい。LCPの
量が多過ぎると変性PETを配合することによる効果が不
十分となり，一方，この量が少な過ぎると組成物がサー
モトロピック液晶性を示さなくなって，機械的性質や耐
熱性が低下したりして好ましくない。
が組成物の90〜30重量％，好ましくは80〜50重量％，最
適には70〜60重量％となるようにするのがよい。LCPの
量が多過ぎると変性PETを配合することによる効果が不
十分となり，一方，この量が少な過ぎると組成物がサー
モトロピック液晶性を示さなくなって，機械的性質や耐
熱性が低下したりして好ましくない。
本発明の組成物を得るには，溶液ブレンド法又は２本ロ
ール，バンバリーミキサー，溶融押出機その他の混合機
による混合法によって両成分を均一に混合すればよい。
ール，バンバリーミキサー，溶融押出機その他の混合機
による混合法によって両成分を均一に混合すればよい。
（作用） 本発明の組成物が，成形性に優れ，耐熱性が良く，しか
も二次物性にも優れている理由は明確ではないが,LCPと
非晶質の変性PETとが混合されているため，結晶質のポ
リエチレンテレフタレートを混合する場合のように，結
晶化による物性の低下が少ないためと推察される。
も二次物性にも優れている理由は明確ではないが,LCPと
非晶質の変性PETとが混合されているため，結晶質のポ
リエチレンテレフタレートを混合する場合のように，結
晶化による物性の低下が少ないためと推察される。
第１図は,LCPに，イソフタル酸成分を40モル％共重合し
た変性PETを混合した場合（後記実施例１）及びポリエ
チレンテレフタレートを混合した場合（後記比較例３）
について，組成物の動的粘弾性挙動を示す。
た変性PETを混合した場合（後記実施例１）及びポリエ
チレンテレフタレートを混合した場合（後記比較例３）
について，組成物の動的粘弾性挙動を示す。
これから明らかなように，変性PETを混合した場合，ポ
リエチレンテレフタレートを混合した場合に比べて，高
温になっても弾性率の低下が少ないことが分かる。
リエチレンテレフタレートを混合した場合に比べて，高
温になっても弾性率の低下が少ないことが分かる。
（実施例） 次に，実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明する。
特性値の測定法は，次のとおりである。
極限粘度〔η〕 フェノールと四塩化エタンとの等重量混合溶媒を用い,2
0℃で測定した溶液粘度から求めた。
0℃で測定した溶液粘度から求めた。
熱変形温度HDT ASTM D648規格により，大荷重で測定した。
流動開始温度Tf フローテスター（島津製作所製CFT−500型）を用い，荷
重100kg/cm2，ノズル径0.5mmの条件で,200℃から10℃／
分の割合で昇温して行き，ポリマーが流出し始める温度
として求めた。
重100kg/cm2，ノズル径0.5mmの条件で,200℃から10℃／
分の割合で昇温して行き，ポリマーが流出し始める温度
として求めた。
曲げ強度及び曲げ弾性率 ASTM D790規格により，厚さ1/8インチの試験片について
測定した。
測定した。
アイゾット衝撃強度IZ ASTM D256規格により，厚さ1/8インチ，ノッチ付で測定
した。
した。
難燃性 厚さ1/16インチの試料について,UL-94規格による難燃性
の級（HB,V-2,V-1,V-0）を求めて判定した。
の級（HB,V-2,V-1,V-0）を求めて判定した。
成形性 日本製鋼所製Ｊ−100−Ｓ型成形機を用いて，直径５イ
ンチ，厚さ1/16インチの円板状試験片を成形し，その際
の条件により，次の基準で評価した。
ンチ，厚さ1/16インチの円板状試験片を成形し，その際
の条件により，次の基準で評価した。
◎：射出時間が15秒未満で，かつ成形温度が330℃未満
で成形でき，成形品にソリがなく，成形品表面にフィブ
リル化が生じないもの。
で成形でき，成形品にソリがなく，成形品表面にフィブ
リル化が生じないもの。
○：射出時間15秒以上，あるいは成形温度330℃以上で
ないと成形できないが，成形品にソリがなく，成形品表
面にフィブリル化が生じないもの。
ないと成形できないが，成形品にソリがなく，成形品表
面にフィブリル化が生じないもの。
△：射出時間が15秒未満で，かつ成形温度が330℃未満
で成形できるが，成形品にソリが生じたり，成形品表面
にフィブリル化が生じるもの。
で成形できるが，成形品にソリが生じたり，成形品表面
にフィブリル化が生じるもの。
×：射出時間15秒以上又は成形温度330℃以上でないと
成形できず，成形品にソリが発生したり，成形品表面に
フィブリル化が生じるもの。
成形できず，成形品にソリが発生したり，成形品表面に
フィブリル化が生じるもの。
なお，サーモトロピック液晶性は，ホットステージ付Le
itz偏光顕微鏡で確認した。
itz偏光顕微鏡で確認した。
実施例１〜４ 反応装置に前記式（ａ）の含リン芳香族ジオールのジア
セテート体（PHQ-A），テレフタル酸（TPA），イソフタ
ル酸（IPA）,4−ヒドロキシ安息香酸のアセテート体（4
HBA-A）及び無水酢酸をモル比で43:37:6:57:15の割合で
仕込み，触媒としてジメチルスズマレエートをポリエス
テルの繰り返し単位１モルに対し４×10-4モル加え，窒
素雰囲気下，常圧,150℃で２時間混合しながら反応させ
た。この反応物を常圧下,200℃で２時間，さらに,280℃
で２時間反応させた後，順次昇温，減圧して反応を行
い，最終的に320℃,1トルの減圧下で,2時間溶融重合し
た。
セテート体（PHQ-A），テレフタル酸（TPA），イソフタ
ル酸（IPA）,4−ヒドロキシ安息香酸のアセテート体（4
HBA-A）及び無水酢酸をモル比で43:37:6:57:15の割合で
仕込み，触媒としてジメチルスズマレエートをポリエス
テルの繰り返し単位１モルに対し４×10-4モル加え，窒
素雰囲気下，常圧,150℃で２時間混合しながら反応させ
た。この反応物を常圧下,200℃で２時間，さらに,280℃
で２時間反応させた後，順次昇温，減圧して反応を行
い，最終的に320℃,1トルの減圧下で,2時間溶融重合し
た。
得られたコポリエステルは，〔η〕2.01,Tf276℃,HDT18
9℃で，色調の良いLCPであった。
9℃で，色調の良いLCPであった。
一方，モル比60/40のテレフタル酸ジメチル（DMT）／イ
ソフタル酸ジメチル（DMI）とエチレングリコールとの
エステル交換反応物を反応装置に仕込み，触媒として三
酸化アンチモンを酸成分１モルに対して２×10-4モル加
え,1トルの減圧下,280℃で２時間20分重縮合反応を行
い，〔η〕0.65の変性PETを得た。
ソフタル酸ジメチル（DMI）とエチレングリコールとの
エステル交換反応物を反応装置に仕込み，触媒として三
酸化アンチモンを酸成分１モルに対して２×10-4モル加
え,1トルの減圧下,280℃で２時間20分重縮合反応を行
い，〔η〕0.65の変性PETを得た。
上記LCPと変性PETとを第１表に示す混合比で十分混合し
た後，先端に直径4mmのダイを装着した２軸スクリュー
式押出機（池貝鉄工社製PCM45型）に供給し，スクリュ
ー回転数30rpmで，組成に応じた加工温度で，ストラン
ド状に押し出し，冷却後，長さ3mmに切断して，粒状物
を得た。
た後，先端に直径4mmのダイを装着した２軸スクリュー
式押出機（池貝鉄工社製PCM45型）に供給し，スクリュ
ー回転数30rpmで，組成に応じた加工温度で，ストラン
ド状に押し出し，冷却後，長さ3mmに切断して，粒状物
を得た。
この粒状物は，サーモトロピック液晶性を示した。
この粒状物を用いて,1/8×1/2×５（インチ）の試料片
を成形し，物性を測定した結果を第１表に示す。
を成形し，物性を測定した結果を第１表に示す。
実施例５〜６及び比較例１〜３ 実施例１において，変性PETを製造する際のDMTとDMIと
のモル比を変更し,LCPとの混合比を変更し，実施例１と
ほぼ同様にして試験した。
のモル比を変更し,LCPとの混合比を変更し，実施例１と
ほぼ同様にして試験した。
結果を第１表に示す。
実施例７〜８ 実施例１における変性PETの代わりに,TPAとモル比60/40
のエチレングリコール／ビスフエノールＡとのエステル
交換反応物（実施例７）又はTPAとモル比60/40のエチレ
ングリコール/1,4−ブタンジオールとのエステル交換反
応物（実施例８）からの変性PETを用い，実施例１と同
様な試験を行った。
のエチレングリコール／ビスフエノールＡとのエステル
交換反応物（実施例７）又はTPAとモル比60/40のエチレ
ングリコール/1,4−ブタンジオールとのエステル交換反
応物（実施例８）からの変性PETを用い，実施例１と同
様な試験を行った。
結果を第１表に示す。
実施例９ 実施例１におけるPHQ-Aの代わりに前記式（ｂ）の含リ
ン芳香族ジオールのジアセテート体を用い，実施例１と
同様な試験を行った。
ン芳香族ジオールのジアセテート体を用い，実施例１と
同様な試験を行った。
結果を第１表に示す。
実施例10〜13 実施例１において,LCPを製造する際の原料の仕込みモル
比を第２表のように変更するとともに，変性PETとの混
合比を第２表に示すように変更し，実施例１と同様な試
験を行った。
比を第２表のように変更するとともに，変性PETとの混
合比を第２表に示すように変更し，実施例１と同様な試
験を行った。
結果を第２表に示す。
比較例４〜６ LCPの代わりに，第２表に示す仕込みモル比の原料から
のサーモトロピック液晶性を示さない全芳香族ポリエス
テルを用い，実施例１と同様な試験を行った。
のサーモトロピック液晶性を示さない全芳香族ポリエス
テルを用い，実施例１と同様な試験を行った。
比較例４〜５では，全芳香族ポリエステルの融点が高
く，また，比較例６では，全芳香族ポリエステルと変性
PETとの溶融粘度差が大きくなりすぎ,2軸スクリュー式
押出機で実質上混合することが極めて困難であった。
く，また，比較例６では，全芳香族ポリエステルと変性
PETとの溶融粘度差が大きくなりすぎ,2軸スクリュー式
押出機で実質上混合することが極めて困難であった。
上記実施例１及び比較例３の組成物の複素弾性率と温度
との関係を第１図に示す。
との関係を第１図に示す。
なお，複素弾性率は，バイブロン（オリエンティック社
製DDV-III型）を用いて,110Hz,昇温速度３℃／分で測定
した。
製DDV-III型）を用いて,110Hz,昇温速度３℃／分で測定
した。
（発明の効果） 本発明のポリエステル樹脂組成物は，成形性に優れ，耐
熱性が良く，しかも二次物性にも優れたものであり，成
形品のソリや成形品表面のフィブリル化現象が実用的に
十分なレベルまで抑制され，本発明によれば，エンジニ
アリングプラスチックスとして有用なポリエステル樹脂
組成物が提供される。
熱性が良く，しかも二次物性にも優れたものであり，成
形品のソリや成形品表面のフィブリル化現象が実用的に
十分なレベルまで抑制され，本発明によれば，エンジニ
アリングプラスチックスとして有用なポリエステル樹脂
組成物が提供される。
第１図は，実施例１及び比較例３の組成物の複素弾性率
と温度との関係を示す図である。
と温度との関係を示す図である。
Claims (2)
- 【請求項１】下記構造式〜で表される単位から主と
してなり，ととが実質的に等モル，ととのモル
比が5/95〜95/5であり，極限粘度が0.5以上のサーモト
ロピック液晶性ランダムコポリエステルと第３成分を共
重合した実質的に非晶質のポリエチレンテレフタレート
系コポリエステルとからなるサーモトロピック液晶性を
有するポリエステル樹脂組成物。 −OC−Ar2−CO− −Ｏ−Ar3−CO− 〔Ar1は３価の芳香族基，Ar2及びAr3は２価の芳香族基
を示す。ただし，芳香環は置換基を有していてもよ
い。〕 - 【請求項２】サーモトロピック液晶性ランダムコポリエ
ステルとポリエチレンテレフタレート系コポリエステル
との割合が重量比で80/20〜50/50である特許請求の範囲
第１項記載のポリエステル樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62153085A JPH0715044B2 (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | ポリエステル樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62153085A JPH0715044B2 (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | ポリエステル樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63317549A JPS63317549A (ja) | 1988-12-26 |
| JPH0715044B2 true JPH0715044B2 (ja) | 1995-02-22 |
Family
ID=15554647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62153085A Expired - Lifetime JPH0715044B2 (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | ポリエステル樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0715044B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006054236A2 (en) | 2004-11-19 | 2006-05-26 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Composite led modules |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6195061A (ja) * | 1984-10-13 | 1986-05-13 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | 樹脂組成物 |
| JPS61192762A (ja) * | 1985-02-21 | 1986-08-27 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | 中空成形体 |
-
1987
- 1987-06-19 JP JP62153085A patent/JPH0715044B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6195061A (ja) * | 1984-10-13 | 1986-05-13 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | 樹脂組成物 |
| JPS61192762A (ja) * | 1985-02-21 | 1986-08-27 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | 中空成形体 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006054236A2 (en) | 2004-11-19 | 2006-05-26 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Composite led modules |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63317549A (ja) | 1988-12-26 |
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