JPH0714745A - Production of multilayer ceramic electronic component - Google Patents
Production of multilayer ceramic electronic componentInfo
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- JPH0714745A JPH0714745A JP5156595A JP15659593A JPH0714745A JP H0714745 A JPH0714745 A JP H0714745A JP 5156595 A JP5156595 A JP 5156595A JP 15659593 A JP15659593 A JP 15659593A JP H0714745 A JPH0714745 A JP H0714745A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、例えば積層コンデンサ
などのセラミック積層電子部品の製造方法に関し、特
に、内部電極を介して複数枚のセラミックグリーンシー
トを積層して未焼成の積層体を得る工程が改良されたセ
ラミック積層電子部品の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic multilayer electronic component such as a multilayer capacitor, and more particularly, a step of stacking a plurality of ceramic green sheets through internal electrodes to obtain an unfired multilayer body. The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic laminated electronic component improved in.
【０００２】[0002]
【従来の技術】積層コンデンサを例にとり、従来のセラ
ミック積層電子部品の製造方法を、図１〜図３を参照し
て説明する。2. Description of the Related Art A conventional method for manufacturing a ceramic multilayer electronic component will be described with reference to FIGS. 1 to 3 by taking a multilayer capacitor as an example.
【０００３】まず、マザーのセラミックグリーンシート
１上に、スクリーン印刷等により導電ペーストを印刷
し、複数の内部電極２を形成する。次に、図２に示すよ
うに、内部電極２の形成された複数枚のセラミックグリ
ーンシート１を、内部電極２が所定の位置関係を有する
ように積層する。さらに、上下に、内部電極の印刷され
ていない適宜の枚数のマザーのセラミックグリーンシー
ト３を積層し、マザーの積層体４を得る。First, a conductive paste is printed on the mother ceramic green sheet 1 by screen printing or the like to form a plurality of internal electrodes 2. Next, as shown in FIG. 2, a plurality of ceramic green sheets 1 on which the internal electrodes 2 are formed are laminated so that the internal electrodes 2 have a predetermined positional relationship. Further, an appropriate number of mother ceramic green sheets 3 on which internal electrodes are not printed are laminated on the upper and lower sides to obtain a mother laminated body 4.
【０００４】次に、焼成に先立ちセラミックグリーンシ
ート間の密着性を高めるために、マザーの積層体４を厚
み方向に加圧する。しかる後、得られたマザーの積層体
４を、個々の積層コンデンサ単位の積層体生チップに切
り出し、焼成することにより、焼結体を得る。さらに、
得られた焼結体の両端面に外部電極を付与し、積層コン
デンサを得る。Next, prior to firing, the mother laminate 4 is pressed in the thickness direction in order to enhance the adhesion between the ceramic green sheets. Thereafter, the mother laminated body 4 thus obtained is cut into laminated body chips of individual laminated capacitor units and fired to obtain a sintered body. further,
External electrodes are provided on both end surfaces of the obtained sintered body to obtain a multilayer capacitor.
【０００５】しかしながら、上述した従来の製造方法で
は、マザーの積層体４に厚み方向に力を加えてセラミッ
クグリーンシート同士を圧着させた場合、内部電極２が
形成されている部分と、内部電極の形成されていない部
分とで厚みが異なりがちであった。すなわち、図３に示
すように、内部電極２の積層されている厚み分だけ、内
部電極が形成されている部分Ａと、無電極部Ｂとの間で
厚みが異なりがちであった。However, in the above-mentioned conventional manufacturing method, when a force is applied to the mother laminate 4 in the thickness direction to press the ceramic green sheets together, the internal electrode 2 and the internal electrode 2 are formed. The thickness tended to be different from the portion not formed. That is, as shown in FIG. 3, the thickness tends to differ between the portion A where the internal electrodes are formed and the electrodeless portion B by the thickness of the laminated internal electrodes 2.
【０００６】従って、内部電極２が形成されている部分
Ａでは十分に力が加わり、セラミックグリーンシート同
士が十分に密着されるのに対し、無電極部Ｂでは、上記
圧力が加わり難いため、セラミックグリーンシート同士
の密着性が十分でないことがあった。Therefore, while sufficient force is applied to the portion A where the internal electrodes 2 are formed and the ceramic green sheets are sufficiently adhered to each other, in the electrodeless portion B it is difficult to apply the above-mentioned pressure, and therefore the ceramic is not applied. The adhesion between the green sheets was sometimes insufficient.
【０００７】その結果、マザーの積層体４から切り出さ
れた個々の積層体生チップを焼成して得られた焼結体に
おいて、上記無電極部においてセラミック層にデラミネ
ーションと称されている層剥がれ現象が生じがちである
という問題があった。デラミネーションが生じている焼
結体では、耐湿性が低下する。従って、デラミネーショ
ンの発生率を低減することが強く求められている。As a result, in the sintered body obtained by firing the individual laminated body raw chips cut out from the mother laminated body 4, layer delamination called delamination is formed on the ceramic layer in the electrodeless portion. There is a problem that the phenomenon tends to occur. Moisture resistance decreases in the sintered body in which delamination occurs. Therefore, there is a strong demand to reduce the occurrence rate of delamination.
【０００８】他方、上記のような問題を解決するものと
して、特開昭６０−４７４１３号公報には、セラミック
グリーンシートの一方主面に導電ペーストを印刷するこ
とにより内部電極を形成するに先立ち、セラミックグリ
ーンシート表面に内部電極に対応したパターン形状の凹
部を形成する方法が開示されている。すなわち、セラミ
ックグリーンシートの一方主面に凹部を形成し、該凹部
に導電ペーストを充填することにより、内部電極の露出
している面がセラミックグリーンシートの主面とほぼ面
一となるようにし、それによって積層体における内部電
極が形成されている部分と無電極部との厚みのばらつき
を低減する方法が提案されている。On the other hand, as a means for solving the above problems, Japanese Patent Laid-Open No. 60-47413 discloses that, before forming an internal electrode by printing a conductive paste on one main surface of a ceramic green sheet, There is disclosed a method of forming a patterned recess corresponding to an internal electrode on the surface of a ceramic green sheet. That is, a recess is formed on one main surface of the ceramic green sheet, and the recess is filled with a conductive paste so that the exposed surface of the internal electrode is substantially flush with the main surface of the ceramic green sheet. There has been proposed a method for reducing the variation in thickness between the portion where the internal electrodes are formed and the electrodeless portion in the laminated body.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開昭
６０−４７４１３号公報に開示されている方法では、マ
ザーのセラミックグリーンシートの主面において、複数
の内部電極が形成される位置に応じて上記凹部を形成し
なければならず、その加工が煩雑であった。しかも、凹
部内に内部電極材料を充填して内部電極を形成するもの
であるため、予め形成されている凹部に正確に合致させ
て内部電極を形成しなければならず、内部電極形成に際
して高精度の位置決めが必要であったり、あるいは内部
電極形成方法が制約されたりするという問題があった。However, in the method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-47413, the above-mentioned method is performed depending on the positions where a plurality of internal electrodes are formed on the main surface of the mother ceramic green sheet. The concave portion had to be formed, and its processing was complicated. Moreover, since the internal electrode is formed by filling the internal electrode material in the concave portion, the internal electrode must be formed so as to exactly match the previously formed concave portion. However, there is a problem in that the positioning of the internal electrodes is required or the method of forming the internal electrodes is restricted.
【００１０】本発明の目的は、焼成前の加圧によりセラ
ミックグリーンシート同士の密着性を十分高めることが
でき、従って、得られる焼結体におけるデラミネーショ
ンの発生を効果的に低減することができるだけでなく、
内部電極を容易に形成することができ、かつ内部電極形
成方法の制約もあまり受けない工程を備えた、セラミッ
ク積層電子部品の製造方法を提供することにある。The object of the present invention is to sufficiently enhance the adhesion between the ceramic green sheets by pressurizing before firing, and thus to effectively reduce the occurrence of delamination in the obtained sintered body. Not
An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a ceramic laminated electronic component, which includes a step in which an internal electrode can be easily formed and which is not restricted by the internal electrode forming method.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を達
成するために成されたものであり、下記の一連の工程を
備えることを特徴とする。The present invention has been made to achieve the above object, and is characterized by including the following series of steps.
【００１２】すなわち、本発明では、まず第１のセラミ
ックグリーンシート層上に内部電極が形成される。この
内部電極形成工程は、従来から行われている種々の内部
電極形成方法、例えば導電ペーストの印刷、蒸着もしく
はスパッタリング等の薄膜形成法等により行い得る。That is, in the present invention, first, the internal electrodes are formed on the first ceramic green sheet layer. This internal electrode forming step can be performed by various conventional internal electrode forming methods, for example, printing of conductive paste, thin film forming method such as vapor deposition or sputtering, and the like.
【００１３】次に、上記内部電極が形成された第１のセ
ラミックグリーンシート層上に、内部電極の表面が突出
しないように第２のセラミックグリーンシート層が形成
される。第２のセラミックグリーンシート層は、最終的
に内部電極表面が突出さえしなければよく、内部電極の
表面を覆うように内部電極よりも厚い厚みに形成されて
もよく、あるいは内部電極表面と第２のセラミックグリ
ーンシート層の表面とがほぼ面一となるような厚みに形
成されてもよい。Next, a second ceramic green sheet layer is formed on the first ceramic green sheet layer having the internal electrodes formed thereon so that the surfaces of the internal electrodes do not project. The second ceramic green sheet layer may be formed to have a thickness larger than that of the internal electrode so as to cover the surface of the internal electrode, as long as the surface of the internal electrode does not finally project. The second ceramic green sheet layer may be formed to have a thickness that is substantially flush with the surface.
【００１４】次に、第２のセラミックグリーンシート層
が形成された上記内部電極積層セラミックグリーンシー
トを複数枚積層し、未焼成の積層体を得る。この場合、
内部電極の形成されていないセラミックグリーンシート
を上下に適宜の枚数積層してもよい。Next, a plurality of the above-mentioned internal electrode laminated ceramic green sheets having the second ceramic green sheet layer formed thereon are laminated to obtain an unfired laminated body. in this case,
An appropriate number of ceramic green sheets without internal electrodes may be laminated on the top and bottom.
【００１５】次に、得られた未焼成の積層体を厚み方向
に加圧する。この場合、個々のセラミックグリーンシー
トにおいて、内部電極表面が上記のように突出しないよ
うに第２のセラミックグリーンシート層が形成されてい
るため、内部電極が形成されている領域と、内部電極が
形成されていない領域とにおいて厚みの差はほとんど存
在しない。従って、積層体の全領域にわたりほぼ均一に
圧力を加えることができる。Next, the obtained unbaked laminate is pressed in the thickness direction. In this case, since the second ceramic green sheet layer is formed in each ceramic green sheet so that the surface of the internal electrode does not project as described above, the area where the internal electrode is formed and the internal electrode are formed. There is almost no difference in thickness between the untreated region and the untreated region. Therefore, the pressure can be applied almost uniformly over the entire region of the laminate.
【００１６】次に、加圧された積層体を個々のセラミッ
ク積層電子部品単位に切り出し、個々の積層体生チップ
を得、焼成することにより焼結体を得る。上記のように
して得られた焼結体では、積層体生チップの段階におい
て、セラミックグリーンシート間が十分に密着されてい
るため、デラミネーション等が生じ難い。Next, the pressed laminated body is cut into individual ceramic laminated electronic component units to obtain individual laminated body raw chips, which are then fired to obtain sintered bodies. In the sintered body obtained as described above, delamination or the like is unlikely to occur because the ceramic green sheets are sufficiently adhered to each other at the stage of the laminated body raw chip.
【００１７】焼結体を得た後は、従来より公知のセラミ
ック積層電子部品の製造方法に従って、外部電極の付与
等が行われる。After the sintered body is obtained, external electrodes are applied in accordance with a conventionally known method for producing a ceramic laminated electronic component.
【００１８】[0018]
【作用及び発明の効果】本発明の製造方法では、積層体
に供されるセラミックグリーンシートが、第１のセラミ
ックグリーンシート層上に内部電極を形成し、内部電極
表面が突出しないように第２のセラミックグリーンシー
ト層を形成することにより構成される。従って、得られ
た積層体において内部電極が形成されている領域と内部
電極が形成されていない領域とで厚みの差がほとんど生
じないため、マザーの積層体の全領域を均一に加圧する
ことができ、セラミックグリーンシート同士の密着性を
十分に高めることができる。In the manufacturing method of the present invention, the ceramic green sheet provided for the laminated body forms the internal electrode on the first ceramic green sheet layer, and the second electrode is formed so that the internal electrode surface does not project. Of the ceramic green sheet layer. Therefore, since there is almost no difference in thickness between the region where the internal electrodes are formed and the region where the internal electrodes are not formed in the obtained laminated body, it is possible to uniformly press the entire region of the mother laminated body. Therefore, the adhesion between the ceramic green sheets can be sufficiently enhanced.
【００１９】よって、デラミネーションの生じ難い焼結
体を得ることができる。しかも、内部電極の形成は、平
坦な第１のセラミックグリーンシート層上に形成すれば
よいため、導電ペーストの印刷の他、蒸着もしくはスパ
ッタリング等の適宜の内部電極形成方法により形成する
ことができる。すなわち、内部電極の形成方法について
の制約が少ない。Therefore, it is possible to obtain a sintered body in which delamination hardly occurs. Moreover, since the internal electrode may be formed on the flat first ceramic green sheet layer, it can be formed by an appropriate internal electrode forming method such as vapor deposition or sputtering in addition to printing the conductive paste. That is, there are few restrictions on the method of forming the internal electrodes.
【００２０】さらに、特開昭６０−４７４１３号公報に
おいては、凹部に内部電極を形成しなければならず、内
部電極の形成に高精度の位置決めが必要であったが、本
発明の方法では、このような内部電極形成にあたっての
高精度の位置決めも必要としない。Further, in Japanese Patent Laid-Open No. 60-47413, the internal electrode had to be formed in the concave portion, and high-precision positioning was required for forming the internal electrode. However, according to the method of the present invention, Highly accurate positioning is not required when forming such internal electrodes.
【００２１】よって、本発明によれば、デラミネーショ
ン等の不良が生じ難い、信頼性に優れたセラミック積層
電子部品を効率良く生産することが可能となる。Therefore, according to the present invention, it is possible to efficiently produce a ceramic laminated electronic component which is less likely to cause defects such as delamination and has excellent reliability.
【００２２】[0022]
【実施例の説明】以下、図面を参照しつつ実施例を説明
することにより、本発明を明らかにする。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be clarified by describing embodiments with reference to the drawings.
【００２３】まず、図４に示すように、供給リール１１
に巻回された合成樹脂等よりなる支持フィルム１２を、
巻き取りリール１３に向かって送り出す。ドクターブレ
ード１５により、支持フィルム１２上に均一な厚みとな
るようにセラミックスラリー１４を供給し、乾燥機１６
により乾燥させ、第１のセラミックグリーンシート層１
７をシート成形する。First, as shown in FIG. 4, the supply reel 11
The support film 12 made of synthetic resin or the like wound around
It is sent to the take-up reel 13. The doctor blade 15 is used to supply the ceramic slurry 14 onto the support film 12 so as to have a uniform thickness, and the dryer 16
The first ceramic green sheet layer 1
7 is formed into a sheet.
【００２４】上記セラミックグリーンシート層１７の成
形方法自体は、従来より公知のドクターブレード法によ
るものであるが、この他、金型を用いた方法等の適宜の
公知の方法により行い得る。The method of forming the ceramic green sheet layer 17 itself is a conventionally known doctor blade method, but it can be also performed by an appropriate known method such as a method using a die.
【００２５】次に、上記のようにして得られた第１のセ
ラミックグリーンシート層１７上に図５に示すように、
複数の内部電極１８を形成する。複数の内部電極１８の
形成は、導電ペーストをスクリーン印刷等により付与す
ることにより、あるいは蒸着もしくはスパッタリング等
の薄膜形成法により形成することができる。この場合、
内部電極１８は、第１のセラミックグリーンシート層１
７の主面に所定のパターンで形成するだけでよいため、
高精度の位置決め操作は必要でない。Next, as shown in FIG. 5, on the first ceramic green sheet layer 17 obtained as described above,
A plurality of internal electrodes 18 are formed. The plurality of internal electrodes 18 can be formed by applying a conductive paste by screen printing or a thin film forming method such as vapor deposition or sputtering. in this case,
The internal electrodes 18 are the first ceramic green sheet layer 1
Since it is only necessary to form a predetermined pattern on the main surface of 7,
No precise positioning operation is required.
【００２６】次に、複数の内部電極１８が形成された第
１のセラミックグリーンシート層１７を巻き取り、図６
に示すように、巻き取りリール１９から矢印Ａ方向に繰
り出す。そして、第１のセラミックグリーンシート層１
７の複数の内部電極１８が形成されている面側にセラミ
ックスラリー２０を供給する。また、ドクターブレード
２１により供与するセラミックスラリーの厚みを制御
し、かつ乾燥機２３により乾燥し、第２のセラミックグ
リーンシート層２２を形成する。Next, the first ceramic green sheet layer 17 on which the plurality of internal electrodes 18 are formed is wound up, and the structure shown in FIG.
As shown in, the reel 19 is reeled out in the direction of arrow A. Then, the first ceramic green sheet layer 1
The ceramic slurry 20 is supplied to the surface side of No. 7 where the plurality of internal electrodes 18 are formed. Further, the thickness of the ceramic slurry supplied by the doctor blade 21 is controlled and dried by the dryer 23 to form the second ceramic green sheet layer 22.
【００２７】このようにして第１のセラミックグリーン
シート層１７上に第２のセラミックグリーンシート層２
２を形成し、図７に示す内部電極積層セラミックグリー
ンシート２４を得ることができる。セラミックグリーン
シート２４では、内部電極１８はセラミックグリーンシ
ート２４内に埋設されている。また、図６に示したよう
に、第２のセラミックグリーンシート層２２がドクター
ブレード２１により所定の厚みを有するように形成され
ているため、セラミックグリーンシート２４は、全体と
して均一な厚みを有する。すなわち、内部電極１８が形
成されている部分と、その他の部分との厚みの差が無視
できるほど小さくされている。In this way, the second ceramic green sheet layer 2 is formed on the first ceramic green sheet layer 17.
2 can be formed to obtain the internal electrode laminated ceramic green sheet 24 shown in FIG. In the ceramic green sheet 24, the internal electrodes 18 are embedded in the ceramic green sheet 24. Further, as shown in FIG. 6, since the second ceramic green sheet layer 22 is formed by the doctor blade 21 to have a predetermined thickness, the ceramic green sheet 24 has a uniform thickness as a whole. That is, the difference in thickness between the portion where the internal electrode 18 is formed and the other portions is so small that it can be ignored.
【００２８】次に、上記セラミックグリーンシート２４
を、図８に示すように複数枚積層し、さらに、上下に内
部電極の形成されていなマザーのセラミックグリーンシ
ート２５を複数枚積層する。Next, the ceramic green sheet 24
8 is laminated as shown in FIG. 8, and further, a plurality of mother ceramic green sheets 25 having no internal electrodes formed thereon are laminated.
【００２９】次に、上記のようにして得られたマザーの
積層体２６に厚み方向に力を加え、セラミックグリーン
シート同士を圧着させる。この場合、セラミックグリー
ンシート２４において内部電極１８の形成されている部
分とその他の部分とで厚みの差がほとんどないため、図
９に示すように、積層体２６において内部電極１８が形
成されている領域と他の領域とにおいて厚みの差が生じ
ず、内部電極１８の形成されていない領域においてもセ
ラミックグリーンシート同士が十分に密着される。Next, a force is applied in the thickness direction to the mother laminate 26 obtained as described above to press the ceramic green sheets together. In this case, since there is almost no difference in thickness between the portion where the internal electrode 18 is formed and the other portion of the ceramic green sheet 24, as shown in FIG. 9, the internal electrode 18 is formed in the laminated body 26. There is no difference in thickness between the region and other regions, and the ceramic green sheets are sufficiently adhered to each other even in the region where the internal electrode 18 is not formed.
【００３０】しかる後、上記積層体２６を、公知の積層
コンデンサの製造方法に従って、厚み方向に切断するこ
とにより、個々の積層コンデンサ単位の積層体生チップ
を得、焼成することにより焼結体を得る。得られた焼結
体の両端面に、公知の外部電極形成方法、例えば導電ペ
ーストの塗布・焼付け、メッキ、スパッタリングもしく
は蒸着等により形成することができる。Thereafter, the laminated body 26 is cut in the thickness direction according to a known method for producing a laminated capacitor to obtain a laminated body raw chip of each laminated capacitor unit, and the sintered body is fired. obtain. It can be formed on both end faces of the obtained sintered body by a known external electrode forming method, for example, coating / baking of a conductive paste, plating, sputtering or vapor deposition.
【００３１】このようにして得られた積層コンデンサを
図１０に示す。図１０において、積層コンデンサ２７
は、焼結体２８を有する。焼結体２８では、前述した内
部電極１８が複数枚埋設されている。また、２９ａ，２
９ｂは外部電極を示す。The multilayer capacitor thus obtained is shown in FIG. In FIG. 10, the multilayer capacitor 27
Has a sintered body 28. In the sintered body 28, a plurality of the above-mentioned internal electrodes 18 are embedded. Also, 29a, 2
9b shows an external electrode.
【００３２】ところで、本実施例の製造方法では、内部
電極１８，１８間のセラミック層の厚みは、図５に示し
た第１のセラミックグリーンシート層１７の厚みでは決
まらない。すなわち、図１１（ｂ）で示すように、セラ
ミックグリーンシート２４内に埋設されている内部電極
１８の上下に存在するセラミックグリーンシート部分の
厚みｔ1 ，ｔ2 の和により決定されることになる。従っ
て、この厚みｔ1 ＋ｔ 2 を、従来法において用意される
図１１（ａ）に示すセラミックグリーンシート４１の厚
みｔと等しくすれば、従来の積層コンデンサの製造方法
で得られる内部電極間のセラミック層の厚みと等しくす
ることができる。By the way, in the manufacturing method of this embodiment,
The thickness of the ceramic layer between the electrodes 18, 18 is shown in FIG.
It depends on the thickness of the first ceramic green sheet layer 17.
I'm sorry. That is, as shown in FIG.
Internal electrodes embedded in the Mick Green sheet 24
Of the ceramic green sheet parts above and below 18
Thickness t1, T2Will be determined by the sum of. Obey
And this thickness t1+ T 2Prepared by the conventional method
Thickness of the ceramic green sheet 41 shown in FIG.
If it is equal to t, the conventional method for manufacturing a multilayer capacitor
Equal to the thickness of the ceramic layer between the internal electrodes obtained in
You can
【００３３】また、上記実施例では、第２のセラミック
グリーンシート層２２は、内部電極１８の上面をも覆う
ような厚みとされていたが、本発明では、内部電極１８
の上面が突出しないようにさえ第２のセラミックグリー
ンシート層を形成すればよい。例えば、図１２に示すよ
うに、内部電極１８の厚みと等しい厚みの第２のセラミ
ックグリーンシート層３０を形成してもよい。この場合
においても、第１のセラミックグリーンシート層１７、
内部電極１８及び第２のセラミックグリーンシート層３
０で構成されるセラミックグリーンシート２４におい
て、内部電極１８の形成されている部分の厚みと、内部
電極１８の形成されていない部分の厚みとの差が無視で
きるほど小さくされ得る。Further, in the above embodiment, the second ceramic green sheet layer 22 has a thickness so as to cover the upper surface of the internal electrode 18, but in the present invention, the internal electrode 18 is formed.
The second ceramic green sheet layer may be formed so that the upper surface of the second ceramic green sheet layer does not project. For example, as shown in FIG. 12, the second ceramic green sheet layer 30 having the same thickness as the internal electrode 18 may be formed. Also in this case, the first ceramic green sheet layer 17,
Internal electrode 18 and second ceramic green sheet layer 3
In the ceramic green sheet 24 composed of 0, the difference between the thickness of the portion where the internal electrode 18 is formed and the thickness of the portion where the internal electrode 18 is not formed can be made negligibly small.
【００３４】従って、上記実施例の場合と同様に、積層
体を厚み方向に加圧する際に、内部電極が形成されてい
ない部分にも十分に力を加えることができ、セラミック
グリーンシート同士の密着性を効果的に高め得る。Therefore, as in the case of the above-mentioned embodiment, when the laminated body is pressed in the thickness direction, sufficient force can be applied to the portion where the internal electrodes are not formed, and the adhesion of the ceramic green sheets together. Sex can be effectively enhanced.
【００３５】なお、上記実施例では、積層コンデンサの
製造方法について説明したが、本発明の製造方法は、積
層インダクタ、セラミック多層基板等の他のセラミック
積層電子部品の製造方法にも適用することができる。Although the method for manufacturing a multilayer capacitor has been described in the above embodiments, the manufacturing method of the present invention can be applied to a method for manufacturing other ceramic multilayer electronic components such as a multilayer inductor and a ceramic multilayer substrate. it can.
【図１】従来の積層コンデンサの製造方法において、セ
ラミックグリーンシート上に内部電極を形成した状態を
示す断面図。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a state in which internal electrodes are formed on a ceramic green sheet in a conventional method for manufacturing a multilayer capacitor.
【図２】従来法において、複数枚のセラミックグリーン
シートを積層して得られた積層体を示す部分切欠断面
図。FIG. 2 is a partial cutaway sectional view showing a laminated body obtained by laminating a plurality of ceramic green sheets in a conventional method.
【図３】図２に示した積層体を厚み方向に加圧した後の
状態を示す部分切欠断面図。FIG. 3 is a partially cutaway cross-sectional view showing a state after pressing the laminated body shown in FIG. 2 in a thickness direction.
【図４】実施例において第１のセラミックグリーンシー
ト層を形成する工程を説明するための概略構成図。FIG. 4 is a schematic configuration diagram for explaining a step of forming a first ceramic green sheet layer in an example.
【図５】実施例において第１のセラミックグリーンシー
ト層上に内部電極を形成した状態を示す部分切欠断面
図。FIG. 5 is a partially cutaway cross-sectional view showing a state in which internal electrodes are formed on the first ceramic green sheet layer in the example.
【図６】実施例において、第２のセラミックグリーンシ
ート層を形成する工程を説明するための概略構成図。FIG. 6 is a schematic configuration diagram for explaining a process of forming a second ceramic green sheet layer in an example.
【図７】第２のセラミックグリーンシート層を形成する
ことにより得られた内部電極埋設セラミックグリーンシ
ートを示す部分切欠断面図。FIG. 7 is a partial cutaway sectional view showing an internal electrode-embedded ceramic green sheet obtained by forming a second ceramic green sheet layer.
【図８】図７に示した内部電極埋設セラミックグリーン
シートを積層して得られた積層体を示す部分切欠断面
図。8 is a partially cutaway cross-sectional view showing a laminated body obtained by laminating the internal electrode-embedded ceramic green sheets shown in FIG.
【図９】図８に示した積層体を厚み方向に加圧した状態
を示す部分切欠断面図。9 is a partially cutaway cross-sectional view showing a state in which the laminated body shown in FIG. 8 is pressed in the thickness direction.
【図１０】実施例により得られた積層コンデンサを示す
断面図。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a multilayer capacitor obtained according to an example.
【図１１】（ａ）は、従来の製造方法においてセラミッ
クグリーンシート上に内部電極を形成した状態を示す部
分切欠拡大断面図、（ｂ）は、実施例において内部電極
が埋設されたセラミックグリーンシートを示す部分切欠
拡大断面図。FIG. 11A is a partially cutaway enlarged cross-sectional view showing a state in which internal electrodes are formed on a ceramic green sheet in a conventional manufacturing method, and FIG. 11B is a ceramic green sheet in which internal electrodes are embedded in an example. FIG.
【図１２】内部電極表面と面一となるように第２のセラ
ミックグリーンシート層を形成した状態を示す部分切欠
断面図。FIG. 12 is a partially cutaway cross-sectional view showing a state in which a second ceramic green sheet layer is formed so as to be flush with the surface of internal electrodes.
１７…第１のセラミックグリーンシート層 １８…内部電極 ２２…第２のセラミックグリーンシート層 ２４…セラミックグリーンシート ２６…積層体 ２７…積層コンデンサ ２８…焼結体 ２９ａ，２９ｂ…外部電極 ３０…第２のセラミックグリーンシート層 17 ... 1st ceramic green sheet layer 18 ... internal electrode 22 ... 2nd ceramic green sheet layer 24 ... ceramic green sheet 26 ... laminated body 27 ... laminated capacitor 28 ... sintered body 29a, 29b ... external electrode 30 ... 2nd Ceramic green sheet layer
Claims (1)
内部電極を形成する工程と、 前記内部電極表面が突出しないように、前記第１のセラ
ミックグリーンシート層上に第２のセラミックグリーン
シート層を形成して内部電極積層セラミックグリーンシ
ートを得る工程と、 前記内部電極積層セラミックグリーンシートを複数枚積
層し、積層体を得る工程と、 得られた積層体を厚み方向に加圧する工程と、 前記加圧後に積層体を個々のセラミック積層電子部品単
位の積層体生チップに切断する工程と、 得られた個々の積層体生チップを焼成する工程とを備え
ることを特徴とする、セラミック積層電子部品の製造方
法。1. A step of forming an internal electrode on a first ceramic green sheet layer, and a second ceramic green sheet layer on the first ceramic green sheet layer so that the surface of the internal electrode does not protrude. Forming to obtain an internal electrode laminated ceramic green sheet; a step of laminating a plurality of the internal electrode laminated ceramic green sheets to obtain a laminated body; a step of pressing the obtained laminated body in the thickness direction; A ceramic multilayer electronic component, comprising: a step of cutting the multilayer body into individual ceramic multilayer electronic component unit raw chips after pressing; and a step of firing the obtained individual multilayer raw chip chips. Production method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5156595A JPH0714745A (en) | 1993-06-28 | 1993-06-28 | Production of multilayer ceramic electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5156595A JPH0714745A (en) | 1993-06-28 | 1993-06-28 | Production of multilayer ceramic electronic component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0714745A true JPH0714745A (en) | 1995-01-17 |
Family
ID=15631196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5156595A Pending JPH0714745A (en) | 1993-06-28 | 1993-06-28 | Production of multilayer ceramic electronic component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0714745A (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1993
- 1993-06-28 JP JP5156595A patent/JPH0714745A/en active Pending
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