JPH07145352A - 粘着テープ及びその製造法 - Google Patents
粘着テープ及びその製造法Info
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- JPH07145352A JPH07145352A JP31907193A JP31907193A JPH07145352A JP H07145352 A JPH07145352 A JP H07145352A JP 31907193 A JP31907193 A JP 31907193A JP 31907193 A JP31907193 A JP 31907193A JP H07145352 A JPH07145352 A JP H07145352A
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- polystyrene
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ポリスチレン系フィルムに直接塗工が出来、
ポリスチレン系粘着テープの背面の離型剤層及び剥離紙
を必要としないポリスチレン系感熱性粘着テープを提供
すること。 【構成】 ガラス転移温度が−２０℃以下のアクリル系
ポリマー（Ａ）、軟化点が８０℃〜１５０℃の粘着付与
剤（Ｂ）及び固体可塑剤（Ｃ）からなるエマルジョン型
の感熱性粘着剤層をポリスチレン系フィルム上に設ける
ことを特徴とするポリスチレン系感熱性粘着テープ。
ポリスチレン系粘着テープの背面の離型剤層及び剥離紙
を必要としないポリスチレン系感熱性粘着テープを提供
すること。 【構成】 ガラス転移温度が−２０℃以下のアクリル系
ポリマー（Ａ）、軟化点が８０℃〜１５０℃の粘着付与
剤（Ｂ）及び固体可塑剤（Ｃ）からなるエマルジョン型
の感熱性粘着剤層をポリスチレン系フィルム上に設ける
ことを特徴とするポリスチレン系感熱性粘着テープ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリスチレン製の箱の
封函に適した感熱性粘着テープに関し、更に詳しくはポ
リスチレン系粘着テープの背面の離型剤層及び剥離紙を
必要としないポリスチレン系感熱性粘着テープ及びその
製造法に関する。
封函に適した感熱性粘着テープに関し、更に詳しくはポ
リスチレン系粘着テープの背面の離型剤層及び剥離紙を
必要としないポリスチレン系感熱性粘着テープ及びその
製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、発泡ポリスチレンの優れた断熱性
を利用して生鮮食品等の輸送、貯蔵等の需要が増加して
いる。発泡スチレンを使用するに際しては、箱本体に内
容物を収納し、蓋で箱本体の開口部を閉塞し、粘着テー
プにより蓋を箱本体に固定して使用される。しかしなが
ら、最近の省資源、リサイクルの要請の高まりと共に発
泡スチレン製箱の回収において、粘着テープやラベルを
貼り付けたまま処理されることが多く、回収されたポリ
スチレンに粘着テープの基材成分が混入することとな
り、その結果回収ポリスチレンの強度低下、着色等を招
くという問題がある。
を利用して生鮮食品等の輸送、貯蔵等の需要が増加して
いる。発泡スチレンを使用するに際しては、箱本体に内
容物を収納し、蓋で箱本体の開口部を閉塞し、粘着テー
プにより蓋を箱本体に固定して使用される。しかしなが
ら、最近の省資源、リサイクルの要請の高まりと共に発
泡スチレン製箱の回収において、粘着テープやラベルを
貼り付けたまま処理されることが多く、回収されたポリ
スチレンに粘着テープの基材成分が混入することとな
り、その結果回収ポリスチレンの強度低下、着色等を招
くという問題がある。
【０００３】かかる問題点を解決する為、特開平３−１
３１６７７号公報にはポリスチレン系フィルムからなる
基材の一面に硬化型シリコン系離型剤層を設け、もう一
方の面にアクリル系粘着剤層を設けることを特徴とする
ポリスチレン系粘着テープが開示されている。
３１６７７号公報にはポリスチレン系フィルムからなる
基材の一面に硬化型シリコン系離型剤層を設け、もう一
方の面にアクリル系粘着剤層を設けることを特徴とする
ポリスチレン系粘着テープが開示されている。
【０００４】更に、特開平５−１８６７４５号公報に
は、ポリスチレン系フィルムからなる基材の一面にエマ
ルジョン型の離型剤よりなる離型剤層を形成し、更にも
う一方の片面にエマルジョン型の下塗り剤よりなる下塗
り剤層を形成し、別途剥離紙上に溶剤タイプのゴム系粘
着剤又はエマルジョン型のアクリル系粘着剤を塗工、乾
燥した後、ポリスチレン系フィルムの下塗り剤層の上に
該粘着剤層を転写する方法が開示されている。
は、ポリスチレン系フィルムからなる基材の一面にエマ
ルジョン型の離型剤よりなる離型剤層を形成し、更にも
う一方の片面にエマルジョン型の下塗り剤よりなる下塗
り剤層を形成し、別途剥離紙上に溶剤タイプのゴム系粘
着剤又はエマルジョン型のアクリル系粘着剤を塗工、乾
燥した後、ポリスチレン系フィルムの下塗り剤層の上に
該粘着剤層を転写する方法が開示されている。
【０００５】又、特開昭６２−１６４７７７号公報で
は、省資源型で経済的に有利な接着シートの組成物とし
て、重合体と体積平均粒子径が１４ミクロン以上の固体
可塑剤粒子からなり、好ましくは粘着付与剤を含有して
なる感熱性粘着組成物が開示されている。
は、省資源型で経済的に有利な接着シートの組成物とし
て、重合体と体積平均粒子径が１４ミクロン以上の固体
可塑剤粒子からなり、好ましくは粘着付与剤を含有して
なる感熱性粘着組成物が開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
３−１３１６７７号公報開示技術では、硬化型離型剤の
溶剤としてヘキサンやヘプタン等が使用されており、ポ
リスチレン系フィルムへの影響は少ないものの、ポリス
チン系フィルムへの塗工の際の乾燥条件によりポリスチ
レン系フィルムの強度低下等を招く可能性があり、又製
造工程も２工程となる等の問題点がある。
３−１３１６７７号公報開示技術では、硬化型離型剤の
溶剤としてヘキサンやヘプタン等が使用されており、ポ
リスチレン系フィルムへの影響は少ないものの、ポリス
チン系フィルムへの塗工の際の乾燥条件によりポリスチ
レン系フィルムの強度低下等を招く可能性があり、又製
造工程も２工程となる等の問題点がある。
【０００７】又、特開平５−１８６７４５号公報開示技
術では、製造工程数が多く、更には粘着剤層を剥離紙に
塗工、乾燥後ポリスチレン系フィルム上の下塗り剤層に
該粘着剤層を転写する方法が使用されている為、剥離紙
が必要となり、昨今の省資源の高まりを鑑みても経済的
でない。
術では、製造工程数が多く、更には粘着剤層を剥離紙に
塗工、乾燥後ポリスチレン系フィルム上の下塗り剤層に
該粘着剤層を転写する方法が使用されている為、剥離紙
が必要となり、昨今の省資源の高まりを鑑みても経済的
でない。
【０００８】更に、特開昭６２−１６４７７７号公報開
示技術では、固体可塑剤を重合体に多量に配合する為、
透明性の低下、外観不良、低粘着力等の物性的問題点が
あり、又ポリスチレン系フィルムを基材として使用する
用途に対しては、低温（８０〜１１０℃）加熱での粘着
力付与が必要となる為、更に一層の改善が必要である。
示技術では、固体可塑剤を重合体に多量に配合する為、
透明性の低下、外観不良、低粘着力等の物性的問題点が
あり、又ポリスチレン系フィルムを基材として使用する
用途に対しては、低温（８０〜１１０℃）加熱での粘着
力付与が必要となる為、更に一層の改善が必要である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】かかる問題点を解決する
為、本発明者らは鋭意検討した結果、ガラス転移温度が
−２０℃以下のアクリル系ポリマー（Ａ）、軟化点が８
０℃〜１５０℃の粘着付与剤（Ｂ）及び固体可塑剤
（Ｃ）からなり、（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の配合重量比
が１／０．５〜１．５／０．５〜１であるエマルジョン
型の感熱性粘着剤よりなる粘着剤層をポリスチレン系フ
ィルム上に設けることにより、離型剤層及び剥離紙を必
要とすることがなく、貼り付け時に加熱により良好な粘
着力が得られることを見いだし本発明に至った。
為、本発明者らは鋭意検討した結果、ガラス転移温度が
−２０℃以下のアクリル系ポリマー（Ａ）、軟化点が８
０℃〜１５０℃の粘着付与剤（Ｂ）及び固体可塑剤
（Ｃ）からなり、（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の配合重量比
が１／０．５〜１．５／０．５〜１であるエマルジョン
型の感熱性粘着剤よりなる粘着剤層をポリスチレン系フ
ィルム上に設けることにより、離型剤層及び剥離紙を必
要とすることがなく、貼り付け時に加熱により良好な粘
着力が得られることを見いだし本発明に至った。
【００１０】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
用いられるポリスチレン系フィルムとしては、ポリスチ
レン、ブタジエン−スチレン共重合体、スチレン−アク
リロニトリル共重合体等、及びポリスチレンとこれら共
重合体との混合物から選択されるフィルムが挙げられ、
延伸フィルム、未延伸フィルムのいずれも適宜使用され
るが、延伸フィルムがより好適に使用される。
用いられるポリスチレン系フィルムとしては、ポリスチ
レン、ブタジエン−スチレン共重合体、スチレン−アク
リロニトリル共重合体等、及びポリスチレンとこれら共
重合体との混合物から選択されるフィルムが挙げられ、
延伸フィルム、未延伸フィルムのいずれも適宜使用され
るが、延伸フィルムがより好適に使用される。
【００１１】本発明に用いられるアクリル系ポリマー
（Ａ）としては、ガラス転移温度が−２０℃以下であれ
ば良く、例えばアルキル基の炭素数が４〜１２のアルキ
ルアルキレート、又はメタクリレートを主モノマーとし
て、更にガラス転移温度調整、凝集性付与、糊のハミ出
し防止等のために酢酸ビニル、アクリロニトリル、アク
リル酸、メタクリル酸、低級アルキルアクリレート、低
級メタクリレート、スチレン、塩化ビニリデン、ヒドロ
キシエチルアクリレートなどを少量を共重合したエマル
ジョン型のアクリル系ポリマーが使用されるが、ブチル
アクリレートを主モノマーとしてアクリル酸を１〜１０
重量％共重合させたものが特に好ましい。
（Ａ）としては、ガラス転移温度が−２０℃以下であれ
ば良く、例えばアルキル基の炭素数が４〜１２のアルキ
ルアルキレート、又はメタクリレートを主モノマーとし
て、更にガラス転移温度調整、凝集性付与、糊のハミ出
し防止等のために酢酸ビニル、アクリロニトリル、アク
リル酸、メタクリル酸、低級アルキルアクリレート、低
級メタクリレート、スチレン、塩化ビニリデン、ヒドロ
キシエチルアクリレートなどを少量を共重合したエマル
ジョン型のアクリル系ポリマーが使用されるが、ブチル
アクリレートを主モノマーとしてアクリル酸を１〜１０
重量％共重合させたものが特に好ましい。
【００１２】貼り付け時に加熱（８０〜１１０℃）によ
り粘着力を発現させるという観点より、本発明に用いら
れる粘着付与剤（Ｂ）の軟化点は８０℃〜１５０℃であ
ることが必要であり、粘着付与剤（Ｂ）の軟化点が１５
０℃より高いと貼り付け時の粘着性発現の為の加熱温度
が高くなりすぎるため、基材であるポリスチレン系フィ
ルムの熱変形、着色等の問題があり、また粘着付与剤
（Ｂ）の軟化点が８０℃未満であると０℃〜４０℃程度
の温度で粘着性が発現してしまうため剥離紙、離型剤が
必要となり、又加熱貼り付け時の粘着力が低い等の問題
もあり、粘着付与剤（Ｂ）の軟化点としては、好ましく
は９０℃〜１４０℃、更に好ましくは１００℃〜１３０
℃の範囲より選ばれるエマルジョン型の粘着付与剤が使
用される。
り粘着力を発現させるという観点より、本発明に用いら
れる粘着付与剤（Ｂ）の軟化点は８０℃〜１５０℃であ
ることが必要であり、粘着付与剤（Ｂ）の軟化点が１５
０℃より高いと貼り付け時の粘着性発現の為の加熱温度
が高くなりすぎるため、基材であるポリスチレン系フィ
ルムの熱変形、着色等の問題があり、また粘着付与剤
（Ｂ）の軟化点が８０℃未満であると０℃〜４０℃程度
の温度で粘着性が発現してしまうため剥離紙、離型剤が
必要となり、又加熱貼り付け時の粘着力が低い等の問題
もあり、粘着付与剤（Ｂ）の軟化点としては、好ましく
は９０℃〜１４０℃、更に好ましくは１００℃〜１３０
℃の範囲より選ばれるエマルジョン型の粘着付与剤が使
用される。
【００１３】本発明に使用される上述の軟化点８０℃〜
１５０℃の粘着付与剤（Ｂ）としては、ＹＳポリエスタ
ーＴ−１２０，Ｔ−１３０，Ｔ−１４５（以上ヤスハラ
ケミカル（株）製）等のテルペンフェノール樹脂、エス
クリスタルＡ−１００，Ａ−１２０（以上新日鉄化学
（株）製）等のクロマンインデン樹脂、ニカノールＨＰ
−１００（三菱ガス化学（株）製）等のキシレン樹脂、
ペンタリンＣＪ（理化ハーキュレス（株）製）、ペンセ
ルＣ（荒川化学工業（株）製）等の重合ロジンエステル
系、スーパーエステルＡ−１００，Ａ−１１５，Ａ−１
２５（以上荒川化学工業（株）製）等のロジンエステ
ル、タマノル１３５，１４５（以上荒川化学工業（株）
製）等のロジン変性フェノール樹脂等が挙げられ、より
良好な粘着力点より、好ましくはＹＳポリエスターＴ−
１２０，Ｔ−１３０，Ｔ−１４５（以上ヤスハラケミカ
ル（株）製）等のテルペンフェノール樹脂、ペンタリン
ＣＪ（理化ハーキュレス（株）製）、ペンセルＣ（荒川
化学工業（株）製）等の重合ロジンエステルが挙げら
れ、更に好ましくはＹＳポリエスターＴ−１２０，Ｔ−
１３０（以上ヤスハラケミカル（株）製）等のテルペン
フェノール樹脂が挙げられる。又、本発明に使用される
粘着付与剤（Ｂ）は２種以上組み合わせて使用すること
も可能である。
１５０℃の粘着付与剤（Ｂ）としては、ＹＳポリエスタ
ーＴ−１２０，Ｔ−１３０，Ｔ−１４５（以上ヤスハラ
ケミカル（株）製）等のテルペンフェノール樹脂、エス
クリスタルＡ−１００，Ａ−１２０（以上新日鉄化学
（株）製）等のクロマンインデン樹脂、ニカノールＨＰ
−１００（三菱ガス化学（株）製）等のキシレン樹脂、
ペンタリンＣＪ（理化ハーキュレス（株）製）、ペンセ
ルＣ（荒川化学工業（株）製）等の重合ロジンエステル
系、スーパーエステルＡ−１００，Ａ−１１５，Ａ−１
２５（以上荒川化学工業（株）製）等のロジンエステ
ル、タマノル１３５，１４５（以上荒川化学工業（株）
製）等のロジン変性フェノール樹脂等が挙げられ、より
良好な粘着力点より、好ましくはＹＳポリエスターＴ−
１２０，Ｔ−１３０，Ｔ−１４５（以上ヤスハラケミカ
ル（株）製）等のテルペンフェノール樹脂、ペンタリン
ＣＪ（理化ハーキュレス（株）製）、ペンセルＣ（荒川
化学工業（株）製）等の重合ロジンエステルが挙げら
れ、更に好ましくはＹＳポリエスターＴ−１２０，Ｔ−
１３０（以上ヤスハラケミカル（株）製）等のテルペン
フェノール樹脂が挙げられる。又、本発明に使用される
粘着付与剤（Ｂ）は２種以上組み合わせて使用すること
も可能である。
【００１４】アクリル系ポリマー（Ａ）に対する上述の
粘着付与剤（Ｂ）の配合重量比としては、０．５〜１．
５であり、０．５未満であると０℃〜４０℃程度の温度
で粘着性が発現してしまうため剥離紙、離型剤が必要と
なる、加熱粘着力が低い等の問題があり、１．５より多
くなると加熱時の粘着性発現のための時間が長くなる、
加熱粘着力が低い等の問題があり、好ましくは０．６〜
１．２、更に好ましくは０．７〜１．１である。
粘着付与剤（Ｂ）の配合重量比としては、０．５〜１．
５であり、０．５未満であると０℃〜４０℃程度の温度
で粘着性が発現してしまうため剥離紙、離型剤が必要と
なる、加熱粘着力が低い等の問題があり、１．５より多
くなると加熱時の粘着性発現のための時間が長くなる、
加熱粘着力が低い等の問題があり、好ましくは０．６〜
１．２、更に好ましくは０．７〜１．１である。
【００１５】耐ブロッキング性の付与という観点より本
発明に用いられる固体可塑剤（Ｃ）としては、フタル酸
ジシクロヘキシル、トリ安息香酸グリセロール、トリ安
息香酸トリメチルプロパン、テトラ安息香酸ペンタエリ
スリット、クエン酸トリシクロヘキシルなどから選ば
れ、より良好な耐ブロッキング性を発揮出来るという点
より、好ましくはフタル酸ジシクロヘキシル、トリ安息
香酸グリセロール、更に好ましくはフタル酸ジシクロヘ
キシルからなり、公知の方法によりサスペンジョン化さ
れた固体可塑剤が使用される。又、本発明に使用される
固体可塑剤（Ｃ）は２種以上組み合わせて使用すること
も可能である。
発明に用いられる固体可塑剤（Ｃ）としては、フタル酸
ジシクロヘキシル、トリ安息香酸グリセロール、トリ安
息香酸トリメチルプロパン、テトラ安息香酸ペンタエリ
スリット、クエン酸トリシクロヘキシルなどから選ば
れ、より良好な耐ブロッキング性を発揮出来るという点
より、好ましくはフタル酸ジシクロヘキシル、トリ安息
香酸グリセロール、更に好ましくはフタル酸ジシクロヘ
キシルからなり、公知の方法によりサスペンジョン化さ
れた固体可塑剤が使用される。又、本発明に使用される
固体可塑剤（Ｃ）は２種以上組み合わせて使用すること
も可能である。
【００１６】アクリル系ポリマー（Ａ）に対する上述の
固体可塑剤（Ｃ）の配合重量比としては、０．５〜１．
０であり、０．５未満であると０℃〜４０℃程度の温度
で粘着性が発現してしまい剥離紙、離型剤が必要となる
等の問題があり、又１．０より多くなると加熱時の粘着
性発現のための時間が長くなる、粘着性が低下する、透
明性が低下する等の問題があり、好ましくは０．６〜
０．９、更に好ましくは０．７〜０．８である。
固体可塑剤（Ｃ）の配合重量比としては、０．５〜１．
０であり、０．５未満であると０℃〜４０℃程度の温度
で粘着性が発現してしまい剥離紙、離型剤が必要となる
等の問題があり、又１．０より多くなると加熱時の粘着
性発現のための時間が長くなる、粘着性が低下する、透
明性が低下する等の問題があり、好ましくは０．６〜
０．９、更に好ましくは０．７〜０．８である。
【００１７】本発明の上述の３成分からなる感熱性粘着
剤の貼り付け時の加熱温度は８０℃〜１１０℃、加熱時
間は１〜５秒が好ましく、加熱温度が８０℃未満では粘
着力が発揮されず、又１１０℃より高いと基材であるポ
リスチレン系フィルムの熱変形、着色等の問題があり、
好ましくは９０℃〜１００℃である。
剤の貼り付け時の加熱温度は８０℃〜１１０℃、加熱時
間は１〜５秒が好ましく、加熱温度が８０℃未満では粘
着力が発揮されず、又１１０℃より高いと基材であるポ
リスチレン系フィルムの熱変形、着色等の問題があり、
好ましくは９０℃〜１００℃である。
【００１８】本発明で使用される（Ａ）／（Ｂ）／
（Ｃ）各成分の配合重量比が１／０．５〜１．５／０．
５〜１であるエマルジョン型の感熱性粘着剤の固形分濃
度は、ポリスチレン系フィルムに塗工後の乾燥速度を考
慮にいれると５０〜８０重量％、好ましくは６０〜７０
重量％が好ましい。又、ポリスチレン系フィルムへの塗
布量は２０ｇ／ｍ2 以上が好ましい。
（Ｃ）各成分の配合重量比が１／０．５〜１．５／０．
５〜１であるエマルジョン型の感熱性粘着剤の固形分濃
度は、ポリスチレン系フィルムに塗工後の乾燥速度を考
慮にいれると５０〜８０重量％、好ましくは６０〜７０
重量％が好ましい。又、ポリスチレン系フィルムへの塗
布量は２０ｇ／ｍ2 以上が好ましい。
【００１９】本発明のポリスチレン系粘着テープの製造
方法は、グラアビコーティング法、エヤードクターナイ
フ法、ロールコーター法、コンマコーター法等適宜の塗
工方法によりポリスチレン系フィルムを移動させながら
上述のエマルジョン型の感熱性粘着剤をポリスチレン系
フィルムの片面に塗工し、８０℃以下の温度条件で乾燥
することにより行われる。乾燥温度が８０℃より高いと
レベリング性が悪い、ポリスチレン系基材フィルムの熱
変形、粘着性の発現によるブロッキング等の欠点があり
好ましくない。
方法は、グラアビコーティング法、エヤードクターナイ
フ法、ロールコーター法、コンマコーター法等適宜の塗
工方法によりポリスチレン系フィルムを移動させながら
上述のエマルジョン型の感熱性粘着剤をポリスチレン系
フィルムの片面に塗工し、８０℃以下の温度条件で乾燥
することにより行われる。乾燥温度が８０℃より高いと
レベリング性が悪い、ポリスチレン系基材フィルムの熱
変形、粘着性の発現によるブロッキング等の欠点があり
好ましくない。
【００２０】本発明の感熱性粘着テープを巻き取ること
により、ロール状の粘着テープとして保管され、実際の
粘着テープ製品は、粘着テープロールを製品の幅に応じ
て切断することにより、供給される。
により、ロール状の粘着テープとして保管され、実際の
粘着テープ製品は、粘着テープロールを製品の幅に応じ
て切断することにより、供給される。
【００２１】
【作 用】本発明のポリスチレン系感熱性粘着テープ
は、離型剤層及び剥離紙を必要とすることがなく、貼り
付け時に加熱することにより粘着性を発現し、該感熱性
粘着テープを発泡ポリスチレン製箱の封函に用いても同
じ素材なので剥がさずに再生加工が出来、大変経済的で
ある。
は、離型剤層及び剥離紙を必要とすることがなく、貼り
付け時に加熱することにより粘着性を発現し、該感熱性
粘着テープを発泡ポリスチレン製箱の封函に用いても同
じ素材なので剥がさずに再生加工が出来、大変経済的で
ある。
【００２２】
【実施例】以下、本発明を実施例、比較例によって具体
的に説明する。なお，実施例中「％」とあるのは、断り
のない限り重量基準を意味する。 実施例１ （Ａ）アクリル系ポリマーエマルジョン 組成：ブチルアクリレート／アクリル酸＝９７／３（重
量％） ガラス転移温度（−５３℃） （Ｂ）テルペンフェノール樹脂エマルジョン ＹＳポリエスターＴ−１３０（ヤスハラケミカル（株）
製）、軟化点１３０℃ （Ｃ）フタル酸ジシクロヘキシルサスペンジョン 上述の各成分の配合重量比（以下配合比と略す）が、
（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）＝１／１／０．７５（重量比）
からなる固形分７０重量％のエマルジョンを調製し、ポ
リスチレンフィルムに塗工量３０ｇ／ｍ2 で塗工、次い
で７０℃で乾燥を行い粘着剤層の厚みが２０μである感
熱性粘着テープを作成し、加熱温度１００℃でＳＵＳ板
に貼り付けを行った。粘着力、背面剥離力、保持力は以
下の如く評価を行った。評価結果は、表３に示す。
的に説明する。なお，実施例中「％」とあるのは、断り
のない限り重量基準を意味する。 実施例１ （Ａ）アクリル系ポリマーエマルジョン 組成：ブチルアクリレート／アクリル酸＝９７／３（重
量％） ガラス転移温度（−５３℃） （Ｂ）テルペンフェノール樹脂エマルジョン ＹＳポリエスターＴ−１３０（ヤスハラケミカル（株）
製）、軟化点１３０℃ （Ｃ）フタル酸ジシクロヘキシルサスペンジョン 上述の各成分の配合重量比（以下配合比と略す）が、
（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）＝１／１／０．７５（重量比）
からなる固形分７０重量％のエマルジョンを調製し、ポ
リスチレンフィルムに塗工量３０ｇ／ｍ2 で塗工、次い
で７０℃で乾燥を行い粘着剤層の厚みが２０μである感
熱性粘着テープを作成し、加熱温度１００℃でＳＵＳ板
に貼り付けを行った。粘着力、背面剥離力、保持力は以
下の如く評価を行った。評価結果は、表３に示す。
【００２３】粘着力：ＳＵＳ板に、２５ｍｍ（幅）×１
００ｍｍ（長さ）のテープを１００℃×２秒の条件で加
熱圧着し、２３℃、３０分放置した後、引張試験機（Ａ
Ｇ−１００Ａ、（株）島津製作所製）を用いて引張り速
度３００ｍｍ／分、１８０゜剥離で粘着力の測定を行っ
た。
００ｍｍ（長さ）のテープを１００℃×２秒の条件で加
熱圧着し、２３℃、３０分放置した後、引張試験機（Ａ
Ｇ−１００Ａ、（株）島津製作所製）を用いて引張り速
度３００ｍｍ／分、１８０゜剥離で粘着力の測定を行っ
た。
【００２４】背面剥離力：２５ｍｍ幅ロール状の巻だし
部分を引張試験機（ＡＧ−１００Ａ、（株）島津製作所
製）を用いて引張り速度３００ｍｍ／分で巻だし、その
剥離力を測定した。
部分を引張試験機（ＡＧ−１００Ａ、（株）島津製作所
製）を用いて引張り速度３００ｍｍ／分で巻だし、その
剥離力を測定した。
【００２５】保持力：ＳＵＳ板に２５ｍｍ×２５ｍｍの
テープを１００℃×２秒加熱圧着して２３℃×２４時間
放置後、４０℃にて１Ｋｇ荷重の分銅をぶら下げて、２
４時間後のズレ距離、又は落下するまでの時間をクリー
プテスター（理学工業（株）製）を用いて測定を行っ
た。
テープを１００℃×２秒加熱圧着して２３℃×２４時間
放置後、４０℃にて１Ｋｇ荷重の分銅をぶら下げて、２
４時間後のズレ距離、又は落下するまでの時間をクリー
プテスター（理学工業（株）製）を用いて測定を行っ
た。
【００２６】実施例２〜５、比較例１〜７ 実施例１に準じてポリスチレン系感熱性粘着テープを製
造し、実施例１に準じて評価を行った。表１〜２にはこ
れらの配合種類、各成分の配合比を示す。評価結果は、
表３に示す。
造し、実施例１に準じて評価を行った。表１〜２にはこ
れらの配合種類、各成分の配合比を示す。評価結果は、
表３に示す。
【００２７】実施例６ 実施例１と同様の感熱性粘着剤を用いて、貼り付け時の
加熱温度が７０℃である以外は実施例１と同様に評価を
行った。評価結果は、表３に示す。
加熱温度が７０℃である以外は実施例１と同様に評価を
行った。評価結果は、表３に示す。
【００２８】実施例７ 実施例１と同様の感熱性粘着剤を用いて、貼り付け時の
加熱温度が１２０℃である以外は実施例１と同様に評価
を行った。評価結果は、表３に示す。
加熱温度が１２０℃である以外は実施例１と同様に評価
を行った。評価結果は、表３に示す。
【００２９】
【表１】アクリル系ホ゜リマー(A) 粘着付与剤(B) 固体可塑剤(C) 実施例１ BA/AAc=97/3 テルヘ゜ンフェノール樹脂、軟化点:130℃ フタル酸シ゛シクロ Tg:-53℃ YSホ゜リエスターT-130(ヤスハラケミカル(株)製) ヘキシル(配合比) 1 1 0.75 実施例２ BA/AAc=97/3 テルヘ゜ンフェノール樹脂、軟化点:130℃ フタル酸シ゛シクロ Tg:-53℃ YSホ゜リエスターT-130(ヤスハラケミカル(株)製) ヘキシル(配合比） 1 1.2 0.9 実施例３ BA/AAc=97/3 テルヘ゜ンフェノール樹脂、軟化点:130℃ フタル酸シ゛シクロ Tg:-53℃ YSホ゜リエスターT-130(ヤスハラケミカル(株)製) ヘキシル(配合比） 1 0.6 0.6 実施例４ BA/VAc/AAc 重合ロシ゛ンエステル樹脂、軟化点:120℃ トリ安息香酸 =85/10/5 ヘ゜ンタリンCJ(理化ハーキュレス(株)製) ク゛リセロール Tg:-43℃(配合比） 1 1.0 0.75 実施例５ 2-HEA/VAc/AAc 重合ロシ゛ンエステル樹脂、軟化点:120℃ フタル酸シ゛シクロ =85/10/5 ヘ゜ンタリンCJ(理化ハーキュレス(株)製) ヘキシル Tg:-58℃(配合比） 1 1.0 0.75 略語の説明 Ｔｇ ：ガラス転移温度 ＢＡ ：ブチルアクリレート ＡＡｃ ：アクリル酸 ＶＡｃ ：酢酸ビニル ２−ＥＨＡ：２−エチルヘキシルアクリレート ＭＭＡ ：メチルメタアクリレート
【００３０】
【表２】アクリル系ホ゜リマー(A) 粘着付与剤(B) 固体可塑剤(C) 比較例１ BA/AAc=97/3 テルヘ゜ンフェノール樹脂、軟化点:130℃ フタル酸シ゛シクロ Tg:-53℃ YSホ゜リエスターT-130(ヤスハラケミカル(株)製) ヘキシル(配合比) 1 1.8 0.75 比較例２ BA/AAc=97/3 テルヘ゜ンフェノール樹脂、軟化点:130℃ フタル酸シ゛シクロ Tg:-53℃ YSホ゜リエスターT-130(ヤスハラケミカル(株)製) ヘキシル(配合比) 1 0.2 0.75 比較例３ BA/AAc=97/3 テルヘ゜ンフェノール樹脂、軟化点:130℃ フタル酸シ゛シクロ Tg:-53℃ YSホ゜リエスターT-130(ヤスハラケミカル(株)製) ヘキシル(配合比) 1 1 0.3 比較例４ BA/AAc=97/3 テルヘ゜ンフェノール樹脂、軟化点:130℃ フタル酸シ゛シクロ Tg:-53℃ YSホ゜リエスターT-130(ヤスハラケミカル(株)製) ヘキシル(配合比) 1 1 1.3 比較例５ BA/AAc=97/3 テルヘ゜ンフェノール樹脂、軟化点:50 ℃ フタル酸シ゛シクロ Tg:-53℃ YS-ホ゜リエスターT-50(ヤスハラケミカル(株)製) ヘキシル(配合比) 1 1 0.75 比較例６ BA/AAc=97/3 ロシ゛ン変性フェノール樹脂、軟化点:180℃ フタル酸シ゛シクロ Tg:-53℃ タマノル351(荒川化学工業(株)製) ヘキシル(配合比) 1 1 0.75 比較例７ BA/MMA/AAc テルヘ゜ンフェノール樹脂、軟化点:130℃ フタル酸シ゛シクロ =60/37/3 YSホ゜リエスターT-130(ヤスハラケミカル(株)製) ヘキシル Tg:(-10℃) (配合比) 1 1 0.75
【００３１】
【表３】 粘 着 物 性 粘着力 背面剥離力 ずれ(24時間後) (g/25mm) (g/25mm) (mm) 実施例１ 1100 30 0.5 実施例２ 980 25 0.5 実施例３ 1200 35 3.0 実施例４ 900 35 3.0 実施例５ 950 35 4.0 実施例６ 900 30 (20時間で落下)実施例７ 1000 30 1.0 比較例１ 400 20 1.0 比較例２ 800 450(一部剥離不可) (２時間で落下) 比較例３ 1000 250(一部剥離不可) 3.0 比較例４ 500 10 5.0 比較例５ 600 全く剥離不可 (１時間以内で落下) 比較例６ 200 10 0比較例７ 500 10 0
【００３２】
【発明の効果】本発明のポリスチレン系感熱性粘着テー
プは、離型剤層及び剥離紙を必要とすることがなく、貼
り付け時に加熱することにより粘着性を発現し発泡ポリ
スチレン製箱の封緘時に用いても同じ素材なので剥がさ
ずに再生加工が出来、大変経済的である。
プは、離型剤層及び剥離紙を必要とすることがなく、貼
り付け時に加熱することにより粘着性を発現し発泡ポリ
スチレン製箱の封緘時に用いても同じ素材なので剥がさ
ずに再生加工が出来、大変経済的である。
Claims (3)
- 【請求項１】 ガラス転移温度が−２０℃以下のアクリ
ル系ポリマー（Ａ）、軟化点が８０℃〜１５０℃の粘着
付与剤（Ｂ）及び固体可塑剤（Ｃ）からなり、（Ａ）／
（Ｂ）／（Ｃ）の配合重量比が１／０．５〜１．５／
０．５〜１であるエマルジョン型の感熱性粘着剤よりな
る粘着剤層をポリスチレン系フィルム上に設けることを
特徴とするポリスチレン系感熱性粘着テープ。 - 【請求項２】 貼り付け時の加熱温度が８０℃〜１１０
℃であることを特徴とする請求項１記載のポリスチレン
系感熱性粘着テープ。 - 【請求項３】 請求項１記載のエマルジョン型の感熱性
粘着剤をポリスチレン系フィルムの片面に塗布し、８０
℃以下で乾燥することにより請求項１又は請求項２記載
の粘着テープを得ることを特徴とするポリスチレン系感
熱性粘着テープの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31907193A JPH07145352A (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | 粘着テープ及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31907193A JPH07145352A (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | 粘着テープ及びその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07145352A true JPH07145352A (ja) | 1995-06-06 |
Family
ID=18106179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31907193A Pending JPH07145352A (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | 粘着テープ及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07145352A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999050356A1 (fr) * | 1998-03-31 | 1999-10-07 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Composition de resine thermoplastique, composition a base d'eau, adhesif auto-adhesif, thermosensible et feuille thermosensible |
| JP2000096021A (ja) * | 1998-09-25 | 2000-04-04 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | ディレードタック型粘着剤組成物用粘着付与樹脂およびディレードタック型粘着剤組成物 |
| JP2002155263A (ja) * | 2000-11-24 | 2002-05-28 | Dainippon Ink & Chem Inc | ディレードタック型粘着剤組成物及び粘着ラベル |
| JP2002226823A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-14 | Mitsubishi Chemicals Corp | 感熱性粘着剤組成物及び感熱性粘着シート又はラベル |
| US8927100B2 (en) | 2008-09-17 | 2015-01-06 | Avery Dennison Corporation | Activatable adhesive, labels, and related methods |
| US9653006B2 (en) | 2008-09-17 | 2017-05-16 | Avery Dennison Corporation | Activatable adhesive, labels, and related methods |
-
1993
- 1993-11-24 JP JP31907193A patent/JPH07145352A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999050356A1 (fr) * | 1998-03-31 | 1999-10-07 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Composition de resine thermoplastique, composition a base d'eau, adhesif auto-adhesif, thermosensible et feuille thermosensible |
| JP2000096021A (ja) * | 1998-09-25 | 2000-04-04 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | ディレードタック型粘着剤組成物用粘着付与樹脂およびディレードタック型粘着剤組成物 |
| JP2002155263A (ja) * | 2000-11-24 | 2002-05-28 | Dainippon Ink & Chem Inc | ディレードタック型粘着剤組成物及び粘着ラベル |
| JP2002226823A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-14 | Mitsubishi Chemicals Corp | 感熱性粘着剤組成物及び感熱性粘着シート又はラベル |
| US8927100B2 (en) | 2008-09-17 | 2015-01-06 | Avery Dennison Corporation | Activatable adhesive, labels, and related methods |
| US9181462B2 (en) | 2008-09-17 | 2015-11-10 | Avery Dennison Corporation | Activatable adhesive, labels, and related methods |
| US9200186B2 (en) | 2008-09-17 | 2015-12-01 | Avery Dennison Corporation | Activatable adhesive, labels, and related methods |
| US9653006B2 (en) | 2008-09-17 | 2017-05-16 | Avery Dennison Corporation | Activatable adhesive, labels, and related methods |
| US10140891B2 (en) | 2008-09-17 | 2018-11-27 | Avery Dennison Corporation | Activatable adhesive, labels, and related methods |
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