JPH0713993B2 - Surface inspection device - Google Patents
Surface inspection deviceInfo
- Publication number
- JPH0713993B2 JPH0713993B2 JP1210845A JP21084589A JPH0713993B2 JP H0713993 B2 JPH0713993 B2 JP H0713993B2 JP 1210845 A JP1210845 A JP 1210845A JP 21084589 A JP21084589 A JP 21084589A JP H0713993 B2 JPH0713993 B2 JP H0713993B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image data
- conversion table
- gray level
- semiconductor wafer
- divided image
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、半導体ウエハなどの被検査体を撮像装置で撮
像して被検査体の表面検査を行う表面検査装置に関す
る。Description: [Object of the Invention] (Industrial field of application) The present invention relates to a surface inspection device for inspecting a surface of an inspected object such as a semiconductor wafer by an image pickup device.
（従来の技術） 半導体ウエハの表面検査は、この半導体ウエハを撮像装
置で撮像してその画像データから半導体ウエハ表面の欠
陥などを検出しているが、この場合撮像装置としては半
導体ウエハの大きさよりも小さい２次元の撮像領域を有
するものが使用されることがある。このような撮像装置
を使用した場合、撮像装置は半導体ウエハを数回に分け
て撮像して半導体ウエハ全体の画像データを得ている。
このように半導体ウエハ全体の画像データは数回の撮像
により得られる各画像データを合わせて得ているが、こ
れら画像データ間における濃淡レベルは外乱などにより
安定性がなく、そこで各画像データ間における濃淡レベ
ルの均一化が計られる。この濃淡レベルの均一化処理
は、撮像装置から出力される半導体ウエハ全体の映像信
号をもとにこの映像信号の輝度レベルの均一化を計った
り、又輝度レベルの基準信号を設けて均一化を計ってい
る。(Prior Art) In the surface inspection of a semiconductor wafer, an image of the semiconductor wafer is picked up by an image pickup device and defects such as a defect on the surface of the semiconductor wafer are detected from the image data. The one having a small two-dimensional imaging area may be used. When such an image pickup device is used, the image pickup device picks up an image of the semiconductor wafer several times to obtain image data of the entire semiconductor wafer.
In this way, the image data of the entire semiconductor wafer is obtained by combining the image data obtained by several times of image pickup, but the gray level between these image data is not stable due to external disturbances, etc. Uniformization of light and shade level is measured. This gradation level equalization processing measures the luminance level of this video signal based on the video signal of the entire semiconductor wafer output from the imaging device, or provides a reference signal of the luminance level for uniformization. I am measuring.
ところで、半導体ウエハの製造にあっては多種の半導体
ウエハを少量づつ製造する場合がある。このようにして
製造された各種半導体ウエハの表面検査を上記各均一化
処理を行って検査すると、前者の均一化処理では各種半
導体ウエハによって映像信号のレベルが大きく異なるた
めに、画像データの半導体ウエハ以外の部分の濃淡レベ
ルの変動の影響を受けて半導体ウエハ全体の画像データ
の濃淡レベルが変化してしまう。特に半導体ウエハから
の反射光量が一様であるとして検査を行う場合にはSN比
が低下する。又、後者の均一化処理で同一レベルの基準
信号により輝度レベルを均一化しようとしても半導体ウ
エハ部分の映像信号がオーバフローとなったり、逆にノ
イズに埋もれることがある。By the way, in the manufacture of semiconductor wafers, various kinds of semiconductor wafers may be manufactured in small quantities. When the surface inspection of various semiconductor wafers manufactured as described above is performed by performing each of the above-described equalizing treatments, the level of the video signal greatly varies depending on the various semiconductor wafers in the former equalizing treatment. The density level of the image data of the entire semiconductor wafer changes due to the influence of the fluctuation of the density level of other parts. Especially, when the inspection is performed assuming that the amount of light reflected from the semiconductor wafer is uniform, the SN ratio decreases. Further, even if the luminance level is made uniform by the reference signal of the same level in the latter homogenization process, the video signal of the semiconductor wafer portion may overflow or may be buried in noise.
（発明が解決しようとする課題） 以上のように各種半導体ウエハによって映像信号のレベ
ルが大きく異なるために半導体ウエハ全体の画像データ
の濃淡レベルに影響がでたり、又半導体ウエハ部分の濃
淡レベルがオーバフローとなったり、逆にノイズに埋も
れたりする。(Problems to be Solved by the Invention) As described above, since the level of the video signal greatly differs depending on various semiconductor wafers, the gray level of the image data of the entire semiconductor wafer is affected, or the gray level of the semiconductor wafer portion overflows. Or, on the contrary, is buried in noise.
そこで本発明は、被検査体以外における映像信号の影響
を受けずに安定して被検査体の表面検査ができる表面検
査装置を提供することを目的とする。Therefore, it is an object of the present invention to provide a surface inspection apparatus capable of stably inspecting the surface of an inspection object without being affected by a video signal other than the inspection object.
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は、撮像装置と、この撮像装置の撮像により得ら
れる被検査体を複数の領域に分割した各分割画像データ
における被検査体部分以外をそれぞれマスキングするマ
スキング手段と、このマスキング手段でマスキングされ
た各分割画像データにおけるマスキングされない部分の
平均濃淡レベルを求めて各分割画像データを合わせて作
成される被検査体全体の画像データの平均濃淡レベルを
均一化する変換テーブルを作成する変換テーブル作成手
段と、マスキング手段でマスキングされた各分割画像デ
ータの濃淡レベルを変換テーブルを用いて変換して被検
査体全体の画像データの平均濃淡レベルを均一化するデ
ータ変換手段と、このデータ変換手段で均一化された被
検査体全体の画像データから被検査体の表面状態を検査
する検査手段とを備えて上記目的を達成しようとする表
面検査装置である。[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) The present invention is directed to an imaging device and a portion other than the portion to be inspected in each divided image data obtained by dividing an inspected object obtained by imaging by the imaging device into a plurality of regions. And the average gray level of the image data of the entire inspected object created by combining the divided image data by obtaining the average gray level of the unmasked portion in each divided image data masked by this masking means. A conversion table creating means for creating a conversion table for equalizing the levels and a gray level of each divided image data masked by the masking means are converted using the conversion table to obtain an average gray level of the image data of the entire inspection object. Data converting means for making uniform, and image data of the entire inspection object made uniform by this data converting means And a checking means for checking the surface condition of the Luo inspection object is a surface inspection apparatus to be achieved the above objects.
（作用） このような手段を備えたことにより、撮像装置の撮像に
より得られる各分割画像データにおける被検査体部分以
外がマスキング手段によりそれぞれマスキングされ、こ
れらマスキングされた各分割画像データを受けて変換テ
ーブル作成手段はマスキングされない部分の平均濃淡レ
ベルを求めて各分割画像データを合わせた被検査体全体
の画像データの平均濃淡レベルを均一化する変換テーブ
ルを作成する。そして、均一化手段はマスキングされた
各分割画像データの濃淡レベルを変換テーブルを用いて
変換して被検査体全体の画像データの平均濃淡レベルを
均一化し、この均一化された被検査体全体の画像データ
から検査手段は被検査体の表面状態を検査する。(Operation) By including such means, the portions other than the portion to be inspected in the respective divided image data obtained by the image pickup of the image pickup device are masked by the masking means, and the masked divided image data are received and converted. The table creating means finds the average gray level of the unmasked portion and creates a conversion table for equalizing the average gray level of the image data of the entire inspected object including the respective divided image data. Then, the uniformizing means converts the gray level of each masked divided image data using the conversion table to make the average gray level of the image data of the entire inspection object uniform, and The inspection means inspects the surface state of the inspection object from the image data.
（実施例） 以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。(Example) Hereinafter, one example of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図は表面検査装置の構成図である。同図において１
はXYテーブルであって、このXYテーブル１上には半導体
ウエハ２が載置されている。又、このXYテーブル１の斜
め上方には照明装置３が配置されるとともに、XYテーブ
ル１のほぼ真上にはITVカメラ４が配置されている。こ
のITVカメラ４は半導体ウエハ２の大きさよりも小さい
撮像領域を有するものである。従って、このIVTカメラ
４で半導体ウエハ２全体を撮像する場合、XYテーブル１
が制御回路５からの移動制御信号を受けてXY平面上を移
動してIVTカメラ４の撮像領域を第２図に示すようにA,
B,C,…,Iの順に走査させるようになっている。このITV
カメラ４から出力される映像信号はA/D変換器６でディ
ジタル映像信号に変換されてマスキング部７に送られて
いる。FIG. 1 is a block diagram of a surface inspection device. 1 in the figure
Is an XY table, and a semiconductor wafer 2 is placed on the XY table 1. An illuminating device 3 is arranged diagonally above the XY table 1, and an ITV camera 4 is arranged almost directly above the XY table 1. The ITV camera 4 has an imaging area smaller than the size of the semiconductor wafer 2. Therefore, when imaging the entire semiconductor wafer 2 with this IVT camera 4, the XY table 1
Receives a movement control signal from the control circuit 5 and moves on the XY plane to move the image pickup area of the IVT camera 4 to A, as shown in FIG.
B, C, ..., I are scanned in this order. This ITV
The video signal output from the camera 4 is converted into a digital video signal by the A / D converter 6 and sent to the masking unit 7.
このマスキング部７はディジタル映像信号を受けて各撮
像領域A,B,…,Iの各分割画像データにおける半導体ウエ
ハ２以外の部分をそれぞれマスキングする機能を有する
もので、次のような構成となっている。各画像メモリ8,
9が設けられ、これら画像メモリ8,9のうち一方の画像メ
モリ８がA/D変換器６と接続され、他方の画像メモリ９
が画像メモリ８に論理積回路10を介して接続されてい
る。そして、論理積回路10にはマスク発生回路11が接続
されている。このマスク発生回路11には第３図に示すよ
うな各撮像領域A,B,…,Iの各マスクパターン画像データ
DA，DB，…DIが記憶されている。これらマスクパターン
画像データDA，DB，…DIは互いに合わせることにより半
導体ウエハ２の形状と相似してこの半導体ウエハ２と相
似する形状部分を論理「１」とするとともにそれ以外の
部分を論理「０」と設定したものである。The masking unit 7 has a function of receiving a digital video signal and masking a portion other than the semiconductor wafer 2 in each divided image data of each of the imaging regions A, B, ..., I, and has the following configuration. ing. Each image memory 8,
9 is provided, one of the image memories 8 and 9 is connected to the A / D converter 6, and the other image memory 9
Are connected to the image memory 8 via a logical product circuit 10. A mask generation circuit 11 is connected to the AND circuit 10. In the mask generation circuit 11, each mask pattern image data of each imaging area A, B, ..., I as shown in FIG.
D A , D B , ... D I are stored. By combining these mask pattern image data D A , D B , ... D I with each other, the shape portion similar to the semiconductor wafer 2 is made into a logic “1” and the other portions are made into a logic “1”. It is set as logic "0".
前記画像メモリ９には変換テーブル作成部12が接続され
ており、この変換テーブル作成部12はマスキング部７で
マスキングされた各分割画像データにおけるマスキング
されない部分の平均濃淡レベルを求め、これら分割画像
データを合わせて作成する半導体ウエハ２全体の画像デ
ータの平均濃淡レベルを均一化するための変換テーブル
を作成する機能を有するものである。具体的には平均レ
ベル算出回路13、変換テーブル生成回路14及び変換テー
ブルメモリ15から構成され、このうち平均レベル算出回
路13は画像メモリ９から各分割画像データを読み出して
これら分割画像データにおけるマスキングされない部分
の平均濃淡レベルを求めるものであり、又変換テーブル
生成回路14は各分割画像データの平均濃淡レベルから半
導体ウエハ２全体の画像データの平均濃淡レベルを均一
化する変換テーブルを作成するものである。そして、こ
の変換テーブルは変換テーブルメモリ15に記憶されるよ
うになっている。A conversion table creating unit 12 is connected to the image memory 9, and the conversion table creating unit 12 obtains an average gray level of an unmasked portion in each divided image data masked by the masking unit 7, and calculates the divided image data. It also has a function of creating a conversion table for equalizing the average gray level of the image data of the entire semiconductor wafer 2 which is also created. Specifically, it is composed of an average level calculation circuit 13, a conversion table generation circuit 14, and a conversion table memory 15. Of these, the average level calculation circuit 13 reads each divided image data from the image memory 9 and the masking in these divided image data is not performed. The conversion table generating circuit 14 creates a conversion table for equalizing the average gray level of the image data of the entire semiconductor wafer 2 from the average gray level of each divided image data. . The conversion table is stored in the conversion table memory 15.
又、16はデータ変換回路であって、これはマスキング部
７でマスキングされた各分割画像データの濃淡レベルを
変換テーブルを用いて変換して半導体ウエハ２全体の画
像データの平均濃淡レベルを撮像領域Ｅの平均濃淡レベ
ルに合わせて均一化する機能を有するものである。Reference numeral 16 is a data conversion circuit, which converts the gray level of each divided image data masked by the masking unit 7 using a conversion table to obtain the average gray level of the image data of the entire semiconductor wafer 2 in the imaging area. It has the function of equalizing according to the average gray level of E.
そうして、検査回路17はデータ変換回路16で均一化され
た半導体ウエハ２全体の画像データから半導体ウエハ２
の表面状態を検査する機能を有するものである。Then, the inspection circuit 17 determines the semiconductor wafer 2 from the image data of the entire semiconductor wafer 2 uniformized by the data conversion circuit 16.
It has a function of inspecting the surface condition of.
次に上記のごとく構成された装置の作用について説明す
る。Next, the operation of the device configured as described above will be described.
先ず、変換テーブルが作成される。First, a conversion table is created.
半導体ウエハ２が照明装置３により照明され、かつ制御
回路５の移動制御信号の送出によりITVカメラ４の撮像
領域がＡにセットされると、ITVカメラ４は撮像領域Ａ
を撮像してその映像信号を出力する。この映像信号はA/
D変換器６によりディジタル映像信号に変換されて撮像
領域Ａの分割画像データとして画像メモリ８に一時記憶
される。この分割画像データが第４図に示すようにQaで
あれば、同図に示すように分割画像データQaが論理積回
路10に送られるとともに、マスク発生回路11は同撮像領
域Ａのマスクパターン画像データDAを論理積回路10に送
出する。これにより、論理積回路10は分割画像データQa
とマスクパターン画像データDAとの論理積を実行してマ
スキングされた分割画像データQa′を得る。この分割画
像データQa′は画像メモリ９に記憶される。When the semiconductor wafer 2 is illuminated by the illumination device 3 and the image pickup area of the ITV camera 4 is set to A by the movement control signal of the control circuit 5, the ITV camera 4 sets the image pickup area A
And outputs the video signal. This video signal is A /
It is converted into a digital video signal by the D converter 6 and temporarily stored in the image memory 8 as divided image data of the image pickup area A. If the divided image data is Qa as shown in FIG. 4, the divided image data Qa is sent to the AND circuit 10 as shown in FIG. The data D A is sent to the AND circuit 10. As a result, the AND circuit 10 causes the divided image data Qa
And mask pattern image data D A are performed to obtain masked divided image data Qa ′. The divided image data Qa ′ is stored in the image memory 9.
次に制御回路５から移動制御信号が送出されてXYテーブ
ル１がXY平面上を移動し、これによりITVカメラ４の撮
像領域がＢにセットされる。この状態にITVカメラ４は
撮像領域Ａを撮像してその映像信号を出力し、撮像領域
Ａの分割画像データとして画像メモリ８に一時記憶され
る。そして、この分割画像データが論理積回路10に送ら
れるとともに、マスク発生回路11は同撮像領域Ｂのマス
クパターン画像データDBを論理積回路10に送出し、これ
により、論理積回路10はこれら分割画像データとマスク
パターン画像データDAとの論理積の分割画像データを得
て画像メモリ９に記憶される。Then, a movement control signal is sent from the control circuit 5 to move the XY table 1 on the XY plane, whereby the image pickup area of the ITV camera 4 is set to B. In this state, the ITV camera 4 takes an image of the image pickup area A, outputs a video signal thereof, and is temporarily stored in the image memory 8 as divided image data of the image pickup area A. Then, the divided image data is sent to the AND circuit 10, and the mask generation circuit 11 sends the mask pattern image data D B of the imaging area B to the AND circuit 10, whereby the AND circuit 10 outputs the mask pattern image data D B. The divided image data of the logical product of the divided image data and the mask pattern image data D A is obtained and stored in the image memory 9.
以下、上記作用と同様に各撮像領域C,D,…,Iのマスキン
グされた各分割画像データが得られて画像メモリ９に記
憶される。Thereafter, the masked divided image data of the image pickup areas C, D, ..., I are obtained and stored in the image memory 9 in the same manner as the above operation.
次に平均レベル算出回路13は画像メモリ９から各分割画
像データを順次読み出してそれぞれマスキング以外の部
分における各平均濃淡レベルを算出してその各値を変換
テーブル生成回路14に送る。この変換テーブル生成回路
14は各分割画像データの各平均濃淡レベルを受けて各分
割画像データを合わせて作成される半導体ウエハ２全体
の画像データの平均濃淡レベルを均一化つまり正規化す
る変換テーブルを生成する。そして、この変換テーブル
は変換テーブルメモリ15に記憶される。Next, the average level calculation circuit 13 sequentially reads each divided image data from the image memory 9, calculates each average gray level in the portion other than the masking, and sends each value to the conversion table generation circuit 14. This conversion table generation circuit
Reference numeral 14 receives each average gray level of each divided image data and generates a conversion table for equalizing or normalizing the average gray level of the image data of the entire semiconductor wafer 2 created by combining each divided image data. Then, this conversion table is stored in the conversion table memory 15.
次に半導体ウエハ２の表面検査が行われる。この場合、
照明装置３での半導体ウエハ２への照明条件及びXYテー
ブル１の位置は変換テーブルを作成するときと全く同一
条件となっている。Next, the surface inspection of the semiconductor wafer 2 is performed. in this case,
The illumination conditions for the semiconductor wafer 2 and the position of the XY table 1 in the illumination device 3 are exactly the same as when creating the conversion table.
上記同様に半導体ウエハ２が照明装置３により照明さ
れ、かつ制御回路５の移動制御信号の送出によりITVカ
メラ４の撮像領域がＡにセットされ、この状態にITVカ
メラ４は撮像領域Ａを撮像してその映像信号を出力す
る。この映像信号はA/D変換器６によりディジタル映像
信号に変換されて撮像領域Ａの分割画像データとして画
像メモリ８に一時記憶される。この分割画像データが第
４図に示すようにQaであれば、同図に示すように分割画
像データQaが論理積回路10に送られるとともにマスク発
生回路11からマスクパターン画像データDAが論理積回路
10に送られ、これにより、論理積回路10は分割画像デー
タQaとマスクパターン画像データDAとの論理積を実行し
てマスキングされた分割画像データQa′を得る。そし
て、この分割画像データQa′は画像メモリ９に記憶され
る。Similarly to the above, the semiconductor wafer 2 is illuminated by the illumination device 3, and the image pickup area of the ITV camera 4 is set to A by the movement control signal of the control circuit 5, and the ITV camera 4 picks up the image pickup area A in this state. To output the video signal. This video signal is converted into a digital video signal by the A / D converter 6 and is temporarily stored in the image memory 8 as divided image data of the imaging area A. If the divided image data is Qa as shown in FIG. 4, the divided image data Qa is sent to the AND circuit 10 and the mask pattern image data D A is ANDed from the mask generation circuit 11 as shown in FIG. circuit
Then, the AND circuit 10 executes the logical product of the divided image data Qa and the mask pattern image data D A to obtain the masked divided image data Qa ′. Then, the divided image data Qa ′ is stored in the image memory 9.
以下、上記作用と同様に各撮像領域B,C,D,…,Iのマスキ
ングされた各分割画像データが得られて画像メモリ９に
記憶される。Thereafter, similar to the above operation, the masked divided image data of the imaging regions B, C, D, ..., I are obtained and stored in the image memory 9.
このように各分割画像データが画像メモリ９に記憶され
ると、データ変換回路16は画像メモリ９に記憶されてい
る各分割画像データを順次読み出してそれぞれ変換テー
ブルを用いて濃淡レベルを変換して半導体ウエハ２全体
の画像データの平均濃淡レベルを均一化する。そうし
て、検査回路17はデータ変換回路16で均一化された半導
体ウエハ２全体の画像データから半導体ウエハ２の表面
状態を検査し、例えば欠陥を検出する。When each divided image data is stored in the image memory 9 in this way, the data conversion circuit 16 sequentially reads out each divided image data stored in the image memory 9 and converts the gray level using each conversion table. The average gray level of the image data of the entire semiconductor wafer 2 is made uniform. Then, the inspection circuit 17 inspects the surface state of the semiconductor wafer 2 from the image data of the entire semiconductor wafer 2 uniformized by the data conversion circuit 16, and detects, for example, a defect.
この後、別種の半導体ウエハの表面検査を行う場合は、
先ずその半導体ウエハに対する変換テーブルを作成する
ことになる。After this, when performing surface inspection of another type of semiconductor wafer,
First, a conversion table for the semiconductor wafer is created.
このように上記一実施例においては、各分割画像データ
における半導体ウエハ２以外をマスキングし、これらマ
スキングされた各分割画像データのマスキングされない
部分の平均濃淡レベルを求めて半導体ウエハ２全体の画
像データの平均濃淡レベルを均一化する変換テーブルを
作成し、この変換テーブルに従ってマスキングされた各
分割画像データの濃淡レベルを変換して半導体ウエハ２
全体の画像データの平均濃淡レベルを均一化して半導体
ウエハ２の表面状態を検査する構成としたので、各種の
半導体ウエハ２によって映像信号のレベルが大きく異な
ってもその濃淡レベルに応じて変換テーブルを作成でき
て半導体ウエハ２以外の部分の濃淡レベルの変動の影響
を受けずに半導体ウエハ２の表面を検査できる。従っ
て、半導体ウエハ２の表面検査の精度を高くできて信頼
性を向上できる。As described above, in the above-described embodiment, the portions other than the semiconductor wafer 2 in each divided image data are masked, and the average gray level of the unmasked portion of each masked divided image data is calculated to obtain the image data of the entire semiconductor wafer 2. A conversion table for equalizing the average gray level is created, and the gray level of each masked divided image data is converted according to this conversion table to convert the gray level to the semiconductor wafer 2.
Since the average state of the entire image data is made uniform and the surface condition of the semiconductor wafer 2 is inspected, even if the level of the video signal is greatly different among the various semiconductor wafers 2, the conversion table can be changed according to the degree of gradation. The surface of the semiconductor wafer 2 can be inspected without being affected by the fluctuation of the light and shade level of the portion other than the semiconductor wafer 2 that can be created. Therefore, the accuracy of the surface inspection of the semiconductor wafer 2 can be increased and the reliability can be improved.
なお、本発明は上記一実施例に限定されるものでなくそ
の主旨を逸脱しない範囲で変形しても良い。例えば、製
造される半導体ウエハ２の種類が変動なく予め分かると
ともに外乱が無く安定していれば、各種半導体ウエハ２
に応じた変換テーブルを予め作成しておき、検査時に各
種半導体ウエハ２に応じた変換テーブルを変換テーブル
メモリに外部からロードするようにしても良い。これに
より、ITVカメラ４からの映像入力は１回で済む。又、I
TVカメラ４で各撮像領域A,B,…,Iを撮像する場合、ITV
カメラ４を移動して撮像するようにしてもよい。又、平
均濃淡レベルを均一化する変換テーブルのルールは撮像
領域Ｅの平均濃淡レベルに合わせることに限定されず、
検査に適した濃淡レベルに均一化するものであればよ
い。The present invention is not limited to the above-described embodiment, and may be modified without departing from the spirit of the invention. For example, if the types of semiconductor wafers 2 to be manufactured are known in advance without change and are stable without disturbance, various semiconductor wafers 2
It is also possible to create a conversion table according to the above in advance and load the conversion table according to various semiconductor wafers 2 into the conversion table memory from the outside at the time of inspection. As a result, the video input from the ITV camera 4 is only required once. Also, I
When the TV camera 4 images each imaging area A, B, ..., I, the ITV
The camera 4 may be moved to capture an image. Further, the rule of the conversion table for equalizing the average gray level is not limited to matching with the average gray level of the imaging region E,
Any one can be used as long as it can be uniformized to a gray level suitable for inspection.
［発明の効果］ 以上詳記したように本発明によれば、被検査体以外にお
ける映像信号の影響を受けずに安定して被検査体の表面
検査ができる表面検査装置を提供できる。[Effects of the Invention] As described in detail above, according to the present invention, it is possible to provide a surface inspection apparatus capable of stably inspecting the surface of an inspected object without being affected by a video signal other than the inspected object.
第１図は本発明に係わる表面検査装置の一実施例を示す
構成図、第２図は同装置での各撮像領域を示す図、第３
図は同装置の各マスクパターン画像データの模式図、第
４図は同装置でのマスキング作用を示す図である。 １……XYテーブル、２……半導体ウエハ、３……照明装
置、４……ITVカメラ、５……制御回路、６……A/D変換
器、７……マスキング部、8,9……画像メモリ、10……
論理積回路、11……マスク発生回路、12……変換テーブ
ル作成部、13……平均レベル算出回路、14……変換テー
ブル生成回路、15……変換テーブルメモリ、16……デー
タ変換回路、17……検査回路。FIG. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of a surface inspection apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a diagram showing each imaging region in the apparatus, and FIG.
FIG. 4 is a schematic diagram of each mask pattern image data of the device, and FIG. 4 is a diagram showing a masking action in the device. 1 ... XY table, 2 ... Semiconductor wafer, 3 ... Illumination device, 4 ... ITV camera, 5 ... Control circuit, 6 ... A / D converter, 7 ... Masking unit, 8, 9 ... Image memory, 10 ……
AND circuit, 11 ... Mask generation circuit, 12 ... Conversion table creation unit, 13 ... Average level calculation circuit, 14 ... Conversion table generation circuit, 15 ... Conversion table memory, 16 ... Data conversion circuit, 17 ...... Inspection circuit.
Claims (1)
られる被検査体を複数の領域に分割した各分割画像デー
タにおける前記被検査体部分以外をそれぞれマスキング
するマスキング手段と、このマスキング手段でマスキン
グされた各分割画像データにおけるマスキングされない
部分の平均濃淡レベルを求めて前記各分割画像データを
合わせて作成される前記被検査体全体の画像データの平
均濃淡レベルを均一化する変換テーブルを作成する変換
テーブル作成手段と、前記マスキング手段でマスキング
された各分割画像データの濃淡レベルを前記変換テーブ
ルを用いて変換して前記被検査体全体の画像データの平
均濃淡レベルを均一化する均一化手段と、この均一化手
段で均一化された前記被検査体全体の画像データから前
記被検査体の表面状態を検査する検査手段とを具備した
ことを特徴とする表面検査装置。1. An image pickup device, masking means for masking parts other than the part to be inspected in each divided image data obtained by dividing an object to be inspected obtained by the image pickup by the image pickup device, and the masking means. An average gray level of an unmasked portion in each masked divided image data is obtained, and a conversion table for equalizing the average gray level of the image data of the entire inspection object created by combining the divided image data is created. Conversion table creating means, and uniformizing means for converting the gray level of each divided image data masked by the masking means using the conversion table to equalize the average gray level of the image data of the entire inspection object. , The surface of the object to be inspected from the image data of the entire object to be inhomogenized by the homogenizing means Surface inspection apparatus characterized by comprising an inspection means for inspecting the state.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1210845A JPH0713993B2 (en) | 1989-08-16 | 1989-08-16 | Surface inspection device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1210845A JPH0713993B2 (en) | 1989-08-16 | 1989-08-16 | Surface inspection device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0374854A JPH0374854A (en) | 1991-03-29 |
| JPH0713993B2 true JPH0713993B2 (en) | 1995-02-15 |
Family
ID=16596066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1210845A Expired - Lifetime JPH0713993B2 (en) | 1989-08-16 | 1989-08-16 | Surface inspection device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0713993B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110304527A1 (en) * | 2007-09-14 | 2011-12-15 | Sean Wu | Computer-implemented methods, carrier media, and systems for displaying an image of at least a portion of a wafer |
| JP2015148447A (en) * | 2014-02-04 | 2015-08-20 | 東レエンジニアリング株式会社 | Automatic visual inspection apparatus |
-
1989
- 1989-08-16 JP JP1210845A patent/JPH0713993B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0374854A (en) | 1991-03-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04166751A (en) | Method and apparatus for inspecting defect in bottle and the like | |
| JP2004177397A (en) | Method and apparatus for inspecting image defect, and device for inspecting appearance | |
| US20220222804A1 (en) | Euv mask inspection device, euv mask inspection method, non-transitory computer-readable medium storing euv mask inspection program, and euv mask inspection system | |
| JPH01284743A (en) | Method and device for appearance inspection of resin mold of semiconductor device | |
| US7023541B2 (en) | Device inspecting for defect on semiconductor wafer surface | |
| JPH0713993B2 (en) | Surface inspection device | |
| JPH04256844A (en) | Pattern inspecting method for printed board | |
| JP2002303588A (en) | Pattern defect inspection device | |
| KR20070068170A (en) | Vision inspection system and method for inspection using thereof | |
| JPH05129397A (en) | Foreign matter detection method and device | |
| JPS6061604A (en) | Pattern inspecting apparatus | |
| JP3198105B2 (en) | Automatic visual inspection device | |
| JPH02253109A (en) | Defect discriminating device | |
| JPS59180307A (en) | Automatic positioning method | |
| KR0119723B1 (en) | Lead test method and its apparatus of integrated circuit | |
| JPS58153328A (en) | Photodetecting sensitivity irregularity correcting system for image sensor | |
| JP2001174417A (en) | Apparatus and method for detecting defect | |
| JP2002198406A (en) | Appearance inspecting method | |
| JPS58165175A (en) | Object detection | |
| JPS624851B2 (en) | ||
| JPH03178146A (en) | Inspecting equipment for wire bonding state | |
| JP2001202518A (en) | Device for checking appearance and image processor | |
| JPH04285802A (en) | Inspecting apparatus for external appearance | |
| JPH03178144A (en) | Instpecting equipment for linear object | |
| JPH03270249A (en) | Method of preparing pattern test data, and pattern tester |