JPH07137886A - Thin plate supplier - Google Patents
Thin plate supplierInfo
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- JPH07137886A JPH07137886A JP30457493A JP30457493A JPH07137886A JP H07137886 A JPH07137886 A JP H07137886A JP 30457493 A JP30457493 A JP 30457493A JP 30457493 A JP30457493 A JP 30457493A JP H07137886 A JPH07137886 A JP H07137886A
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- lead frame
- thin plate
- sensor
- lead
- stocker
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Controlling Sheets Or Webs (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は薄板供給装置に係り、
特に、半導体ペレットがボンディングされるリードフレ
ームを供給するリードフレーム供給装置として好適な薄
板供給装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sheet feeding device,
In particular, the present invention relates to a thin plate supply device suitable as a lead frame supply device for supplying a lead frame to which semiconductor pellets are bonded.
【0002】[0002]
【従来の技術】薄板としてのリードフレームをペレット
ボンディング装置のリードフレーム搬送レールに移載す
るリードフレーム供給装置には、図3に示すように、搬
送されたリードフレーム1の両側に位置するようにして
リードフレームセンサ2が設置され、リードフレーム1
がリードフレーム搬送レール上に単数枚供給されたか否
かが検出されている。2. Description of the Related Art In a lead frame feeding device for transferring a lead frame as a thin plate onto a lead frame carrying rail of a pellet bonding machine, as shown in FIG. Lead frame sensor 2 is installed, and lead frame 1
It is detected whether or not a single sheet has been supplied on the lead frame transport rail.
【0003】このリードフレームセンサ2は、検出ライ
ン3が、リードフレーム搬送レールに載置されたリード
フレーム1の厚さ方向tと平行するように配置されてい
る。従って、リードフレームセンサ2における検出ライ
ン3の遮蔽量(検出幅M)は、リードフレーム1の実際
の厚さ分によってなされる。The lead frame sensor 2 is arranged so that the detection line 3 is parallel to the thickness direction t of the lead frame 1 mounted on the lead frame transport rail. Therefore, the shielding amount (detection width M) of the detection line 3 in the lead frame sensor 2 is determined by the actual thickness of the lead frame 1.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】一般に、リードフレー
ム1は非常に薄いものであるため、1枚と2枚とでは厚
さの差が微小である。このため、リードフレームセンサ
2において、リードフレーム1の実際の厚さ分だけで検
出ライン3を遮蔽するのでは、リードフレーム搬送レー
ルにリードフレーム1が1枚であるか2枚以上あるのか
を判定するのが困難である。Generally, since the lead frame 1 is very thin, the difference in thickness between one and two is very small. Therefore, in the lead frame sensor 2, if the detection line 3 is shielded only by the actual thickness of the lead frame 1, it is determined whether there is one lead frame 1 or two or more lead frames 1 on the lead frame transport rail. Difficult to do.
【0005】例えば、リードフレーム1にねじれや歪が
生じて、リードフレーム1による検出ライン3の遮蔽量
(検出幅M)が変化した場合には、リードフレーム供給
装置によってリードフレーム搬送レール上に2枚以上の
リードフレーム1が積層して供給されたものと誤検出し
てしまう虞れがある。For example, when the lead frame 1 is twisted or distorted and the shielding amount (detection width M) of the detection line 3 by the lead frame 1 is changed, the lead frame feeding device moves the lead frame 2 onto the lead frame conveying rail. There is a risk of erroneously detecting that one or more lead frames 1 are stacked and supplied.
【0006】この発明は、上述の事情を考慮してなされ
たものであり、例えばリードフレーム等の薄板が設定枚
数分、正確に供給されたか否かを検出できる薄板供給装
置を提供することを目的とする。The present invention has been made in consideration of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide a thin plate feeding device capable of detecting whether or not a predetermined number of thin plates such as lead frames have been accurately fed. And
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】この発明は、ストッカ内
に収納された薄板をピックアップ装置にて搬送部へ移載
し、上記搬送部上の上記薄板が設定枚数であるか否かを
センサが検出する薄板供給装置において、上記センサ
は、その検出ラインが上記搬送部上に載置された上記薄
板の厚さ方向に対し傾斜するように配置されたものであ
る。SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, a thin plate stored in a stocker is transferred to a transfer unit by a pickup device, and a sensor detects whether or not the number of the thin plates on the transfer unit is a set number. In the thin plate supply device for detecting, the sensor is arranged such that the detection line thereof is inclined with respect to the thickness direction of the thin plate placed on the transport section.
【0008】[0008]
【作用】従って、この発明に係る薄板供給装置によれ
ば、センサの検出ラインが搬送部上に載置された薄板の
厚さ方向に対し傾斜して配置されたので、薄板が検出ラ
インを遮蔽する遮蔽量(センサの検出幅)は、センサの
検出ラインが薄板の厚さ方向に平行する場合に比べ大き
くできる。この結果、薄板の厚さが薄く、かつ、この薄
板にねじれや歪等が発生していても、搬送部上の薄板の
枚数を誤検出することがなく、薄板が設定枚数分、正確
に供給されたか否かを検出できる。Therefore, according to the thin plate supply apparatus of the present invention, the detection line of the sensor is arranged so as to be inclined with respect to the thickness direction of the thin plate placed on the conveying section, so that the thin plate shields the detection line. The amount of shielding (detection width of the sensor) can be made larger than that when the detection line of the sensor is parallel to the thickness direction of the thin plate. As a result, even if the thin plate is thin and the thin plate is twisted or distorted, the number of thin plates on the transport section is not erroneously detected. It is possible to detect whether or not it has been done.
【0009】[0009]
【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて説
明する。図1は、この発明に係る薄板供給装置の一実施
例が適用されたリードフレーム供給装置を示す斜視図で
ある。図2は、図1のリードフレーム供給装置の一部を
拡大して示し、(A)が部分斜視図であり、(B)が部
分側面図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a lead frame supply device to which an embodiment of a thin plate supply device according to the present invention is applied. FIG. 2 is an enlarged view of a part of the lead frame supply device of FIG. 1, where (A) is a partial perspective view and (B) is a partial side view.
【0010】図1に示すように、薄板供給装置としての
リードフレーム供給装置10は、薄板としてのリードフ
レーム11を、ペレットボンディング装置の搬送部とし
てのリードフレーム搬送レール12へ移載するものであ
り、リードフレームストッカ13、昇降装置14、ピッ
クアップ装置15及びリードフレームセンサ16を有し
て構成される。As shown in FIG. 1, a lead frame supply device 10 as a thin plate supply device transfers a lead frame 11 as a thin plate onto a lead frame transfer rail 12 as a transfer part of a pellet bonding device. , A lead frame stocker 13, an elevating device 14, a pickup device 15, and a lead frame sensor 16.
【0011】リードフレームストッカ13は、リードフ
レーム搬送レール12に隣接して配置され、複数枚(例
えば 200〜 600枚)のリードフレーム11を積層して収
納する。このとき、リードフレームストッカ13内に収
納される各リードフレーム11間に中間紙17が介在さ
れた状態にある。The lead frame stocker 13 is arranged adjacent to the lead frame transport rail 12 and stores a plurality of (for example, 200 to 600) lead frames 11 in a stacked state. At this time, the intermediate paper 17 is interposed between the lead frames 11 housed in the lead frame stocker 13.
【0012】昇降装置14は、支持枠18に回転自在に
支持された昇降ねじ軸19と、支持枠18に配設されて
ベルト20を介して昇降ねじ軸19に回転力を付与する
モータ21と、昇降ねじ軸19に螺装されて昇降ねじ軸
19の回転により昇降する昇降ブロック22と、を有し
て構成される。上記昇降ブロック22には、リードフレ
ームストッカ13の底部を構成する昇降アーム23が一
体形成され、この昇降アーム23がリードフレームスト
ッカ13内のリードフレーム11を支持する。この昇降
装置14により、リードフレームストッカ13内の最上
層のリードフレーム11がピックアップレベルまで上昇
され、この位置に設定される。The elevating device 14 includes an elevating screw shaft 19 rotatably supported by a supporting frame 18, and a motor 21 arranged on the supporting frame 18 and imparting a rotational force to the elevating screw shaft 19 via a belt 20. And an elevating block 22 which is screwed to the elevating screw shaft 19 and elevates by the rotation of the elevating screw shaft 19. An elevating arm 23 that forms the bottom of the lead frame stocker 13 is integrally formed on the elevating block 22, and the elevating arm 23 supports the lead frame 11 in the lead frame stocker 13. The elevating device 14 raises the uppermost lead frame 11 in the lead frame stocker 13 to the pickup level and sets it at this position.
【0013】ピックアップ装置15は、駆動機構24に
取り付けられて水平方向及び鉛直方向に移動可能に設け
られたピックアップアーム25と、このピックアップア
ーム25の下面の外周縁側に垂設されたリードフレーム
用吸盤26と、ピックアップアーム25の下面の中央側
に垂設された中間紙用吸盤27と、を有して構成され
る。The pickup device 15 is attached to a drive mechanism 24 and is provided so as to be movable in horizontal and vertical directions, and a lead frame sucker vertically provided on the outer peripheral edge side of the lower surface of the pickup arm 25. 26 and an intermediate paper suction cup 27 vertically provided on the lower surface of the pickup arm 25 on the center side.
【0014】このピックアップ装置15は、昇降装置1
4によりピックアップレベルに設定されたリードフレー
ムストッカ13内の最上層のリードフレーム11をリー
ドフレーム用吸盤26にて吸着し、更に、この最上層の
リードフレーム11に載置された中間紙17を中間紙用
吸盤27にて吸着する。そして、ピックアップ装置15
は、ピックアップアーム25を水平移動させて、リード
フレーム用吸盤26にて吸着したリードフレーム11を
リードフレーム搬送レール12上に移載し、その後、中
間紙用吸盤27にて吸着した中間紙17を中間紙収納箱
28内へ廃棄する。The pick-up device 15 is a lift device 1.
The uppermost leadframe 11 in the leadframe stocker 13 set to the pickup level by 4 is adsorbed by the leadframe suction cup 26, and the intermediate paper 17 placed on the uppermost leadframe 11 is placed in the middle. It is sucked by the paper suction cup 27. And the pickup device 15
Moves the pick-up arm 25 horizontally to transfer the lead frame 11 sucked by the lead frame suction cup 26 onto the lead frame transport rail 12, and then moves the intermediate paper 17 sucked by the intermediate paper suction cup 27. The intermediate paper storage box 28 is discarded.
【0015】さて、上記リードフレームセンサ16は、
ピックアップ装置15によってリードフレーム搬送レー
ル12上に移載されたリードフレーム11が単数枚であ
るか否かを検出する。このリードフレームセンサ16
は、例えば投受光型のフォトセンサであり、一対のリー
ドフレームセンサ16が 2本のリードフレーム搬送レー
ル12のそれぞれに対向して配置される。Now, the lead frame sensor 16 is
The pickup device 15 detects whether or not the number of the lead frames 11 transferred onto the lead frame transport rail 12 is a single. This lead frame sensor 16
Is a light emitting / receiving photo sensor, for example, and a pair of lead frame sensors 16 are arranged to face each of the two lead frame transport rails 12.
【0016】これらの各リードフレームセンサ16は、
図2に示すように、検出ライン29がリードフレーム搬
送レール12に載置されたリードフレーム11の厚さ方
向Tに対し傾斜するように配置される。従って、リード
フレームセンサ16において、検出ライン29がリード
フレーム11により遮蔽される遮蔽量(リードフレーム
センサ16の検出幅W)は、従来例(図3)の如く、検
出ライン3がリードフレーム1の厚さ方向tと平行配置
される場合に比べ大きく設定できる。この結果、厚さの
薄い1枚のリードフレーム11にねじれや歪等が生じて
いても、リードフレーム搬送レール12上のリードフレ
ーム11が複数枚、例えば 2枚積層した状態にあると誤
検出することを防止でき、リードフレーム11の単数枚
の供給を正確に検出できる。Each of these lead frame sensors 16 is
As shown in FIG. 2, the detection line 29 is arranged so as to be inclined with respect to the thickness direction T of the lead frame 11 placed on the lead frame transport rail 12. Therefore, in the lead frame sensor 16, the detection amount by which the detection line 29 is shielded by the lead frame 11 (the detection width W of the lead frame sensor 16) is the same as that of the conventional example (FIG. 3). It can be set larger than in the case of being arranged in parallel with the thickness direction t. As a result, even if one thin lead frame 11 is twisted or distorted, it is erroneously detected that a plurality of lead frames 11 on the lead frame transport rail 12, for example, two lead frames 11 are stacked. This can be prevented, and the supply of a single lead frame 11 can be accurately detected.
【0017】ここで、リードフレームセンサ16の検出
ライン29は、リードフレーム搬送レール12上のリー
ドフレーム11の厚さ方向Tに対しその傾斜角度が大き
い程、リードフレームセンサ16の検出精度が向上す
る。The detection line 29 of the lead frame sensor 16 has a larger inclination angle with respect to the thickness direction T of the lead frame 11 on the lead frame transport rail 12 and the detection accuracy of the lead frame sensor 16 is improved. .
【0018】尚、上記実施例では、薄板としてのリード
フレーム11をリードフレーム搬送レール12上へ供給
するリードフレーム供給装置10の場合を述べたが、薄
板が帳票等である帳票供給搬送装置等のように、薄板を
単数枚、或いは2枚以上の設定枚数分供給搬送する他の
薄板供給装置に適用することができる。In the above embodiment, the lead frame supplying device 10 for supplying the lead frame 11 as a thin plate onto the lead frame conveying rail 12 has been described. However, a form supplying and conveying device in which the thin plate is a form or the like is used. As described above, the present invention can be applied to another thin plate supply device that supplies and conveys a single thin plate or a set number of two or more thin plates.
【0019】[0019]
【発明の効果】以上のように、この発明に係る薄板供給
装置によれば、リードフレーム等の薄板が設定枚数分、
正確に供給されたか否かを検出できる。As described above, according to the thin plate feeding device of the present invention, the set number of thin plates such as lead frames are
It is possible to detect whether or not the supply is accurate.
【図1】図1は、この発明に係る薄板供給装置の一実施
例が適用されたリードフレーム供給装置を示す斜視図で
ある。FIG. 1 is a perspective view showing a lead frame supply device to which an embodiment of a thin plate supply device according to the present invention is applied.
【図2】図2は、図1のリードフレーム供給装置の一部
を拡大して示し、(A)が部分斜視図であり、(B)が
部分側面図である。2 is an enlarged view of a part of the lead frame supply device of FIG. 1, where (A) is a partial perspective view and (B) is a partial side view.
【図3】図3は、従来のリードフレーム供給装置のリー
ドフレームセンサを示し、(A)がその斜視図であり、
(B)がその側面図である。FIG. 3 shows a lead frame sensor of a conventional lead frame supply device, (A) is a perspective view thereof,
(B) is the side view.
10 リードフレーム供給装置 11 リードフレーム 12 リードフレーム搬送レール 13 リードフレームストッカ 15 ピックアップ装置 16 リードフレームセンサ 29 リードフレームセンサの検出ライン T リードフレームの厚さ方向 W リードフレームセンサの検出幅 10 Lead Frame Supply Device 11 Lead Frame 12 Lead Frame Conveying Rail 13 Lead Frame Stocker 15 Pickup Device 16 Lead Frame Sensor 29 Lead Frame Sensor Detection Line T Lead Frame Thickness Direction W Lead Frame Sensor Detection Width
Claims (1)
ップ装置にて搬送部へ移載し、上記搬送部上の上記薄板
が設定枚数であるか否かをセンサが検出する薄板供給装
置において、 上記センサは、その検出ラインが上記搬送部上に載置さ
れた上記薄板の厚さ方向に対し傾斜するように配置され
たことを特徴とする薄板供給装置。1. A thin plate supply device in which a thin plate accommodated in a stocker is transferred to a transfer unit by a pickup device and a sensor detects whether or not the number of the thin plates on the transfer unit is a set number. The thin plate feeding device, wherein the sensor is arranged so that its detection line is inclined with respect to the thickness direction of the thin plate placed on the transport section.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30457493A JPH07137886A (en) | 1993-11-11 | 1993-11-11 | Thin plate supplier |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30457493A JPH07137886A (en) | 1993-11-11 | 1993-11-11 | Thin plate supplier |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07137886A true JPH07137886A (en) | 1995-05-30 |
Family
ID=17934634
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30457493A Pending JPH07137886A (en) | 1993-11-11 | 1993-11-11 | Thin plate supplier |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07137886A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1349199A1 (en) * | 2002-03-28 | 2003-10-01 | Esec Trading S.A. | Apparatus for mounting semiconductor chips |
US6898481B2 (en) | 2002-03-28 | 2005-05-24 | Esec Trading Sa | Apparatus for mounting semiconductor chips |
CN108069271A (en) * | 2018-02-09 | 2018-05-25 | 北京延锋北汽汽车内饰件有限公司 | A kind of fascia air bag screen cloth installs automatic separator |
-
1993
- 1993-11-11 JP JP30457493A patent/JPH07137886A/en active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1349199A1 (en) * | 2002-03-28 | 2003-10-01 | Esec Trading S.A. | Apparatus for mounting semiconductor chips |
US6898481B2 (en) | 2002-03-28 | 2005-05-24 | Esec Trading Sa | Apparatus for mounting semiconductor chips |
CN108069271A (en) * | 2018-02-09 | 2018-05-25 | 北京延锋北汽汽车内饰件有限公司 | A kind of fascia air bag screen cloth installs automatic separator |
CN108069271B (en) * | 2018-02-09 | 2024-01-30 | 北京延锋北汽汽车内饰件有限公司 | Automatic separator for mounting air bag mesh of automobile instrument board |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030204 |