JPH07135038A - Surface mounting connector - Google Patents
Surface mounting connectorInfo
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- JPH07135038A JPH07135038A JP5303229A JP30322993A JPH07135038A JP H07135038 A JPH07135038 A JP H07135038A JP 5303229 A JP5303229 A JP 5303229A JP 30322993 A JP30322993 A JP 30322993A JP H07135038 A JPH07135038 A JP H07135038A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板に取り付ける
表面実装用コネクタに関し、更に詳しくは、取り付け時
の端子ずれによる半田付け不良を防止するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface mounting connector to be mounted on a circuit board, and more specifically to prevent soldering failure due to misalignment of terminals during mounting.
【０００２】[0002]
【従来の技術】コネクタには、回路基板（プリント基
板）に直接取り付ける表面実装用コネクタがある。図４
は従来の表面実装用コネクタの斜視図である。プリント
基板１にはコネクタ本体３が取り付けられるようになっ
ており、コネクタ本体３はネジ締め部５を介してネジ７
によりプリント基板１に固定されるようになっている。
コネクタ本体３には図示しない雄コネクタと接続するタ
ーミナル９が内設され、ターミナル９はコネクタ本体３
から導き出された接続部９ａがプリント基板１上の図示
しない導電パターン（パッド）と接続されるようになっ
ている。2. Description of the Related Art As a connector, there is a surface mount connector directly attached to a circuit board (printed board). Figure 4
FIG. 6 is a perspective view of a conventional surface mount connector. A connector main body 3 is attached to the printed circuit board 1, and the connector main body 3 is screwed through a screw tightening portion 5.
Is fixed to the printed circuit board 1.
The connector body 3 is internally provided with a terminal 9 which is connected to a male connector (not shown).
The connection portion 9a derived from the above is connected to a conductive pattern (pad) (not shown) on the printed circuit board 1.
【０００３】接続部９ａとパッドは、所定の強度で確実
に接続されることが要求される。この種のターミナル
で、取り付け強度を向上させたものの一例として例えば
実開平１−１６４６７３号公報記載のものを図５〜図７
に基づいて説明する。図５はターミナル接続部の拡大斜
視図、図６はパッド上に乗った接続部の断面図、図７は
半田付けされた接続部の断面図である。図５に示すよう
に、ターミナル１１の接続部１１ａは、パッドに対向す
る面が狭くなった楔形に形成されている。表面実装の手
順としては、プリント基板１にクリーム半田１３を塗布
し、接続部１１ａをパッド１５の上に乗せてコネクタ本
体３（図４参照）を位置決めする。次いで、ネジ７（図
４参照）を用いてプリント基板１にコネクタ本体３を固
定した後、図示しないリフロー炉に通し、クリーム半田
１３を溶融させることで、半田付けを終了する（図７参
照）。The connecting portion 9a and the pad are required to be securely connected with a predetermined strength. As an example of this type of terminal with improved mounting strength, for example, the one described in Japanese Utility Model Laid-Open No. 1-164673 is shown in FIGS.
It will be described based on. 5 is an enlarged perspective view of the terminal connecting portion, FIG. 6 is a sectional view of the connecting portion on the pad, and FIG. 7 is a sectional view of the soldered connecting portion. As shown in FIG. 5, the connecting portion 11a of the terminal 11 is formed in a wedge shape in which the surface facing the pad is narrowed. As the procedure of surface mounting, cream solder 13 is applied to the printed board 1, the connection portion 11a is placed on the pad 15, and the connector body 3 (see FIG. 4) is positioned. Next, the connector body 3 is fixed to the printed circuit board 1 using the screws 7 (see FIG. 4), and then the solder paste 13 is passed through a reflow furnace (not shown) to melt the solder paste 13 (see FIG. 7). .
【０００４】上述のターミナル１１によれば、接続部１
１ａが楔形に形成されているので、半田量を大きくする
ことができ、しかも、接続部１１ａとパッド１５に離反
方向の力が作用した場合には、その力を半田１３と接続
部１１ａの境界における剪断力及び引張力で受けること
ができ、接続部１１ａが単に矩形断面で形成された場合
に比べ、パッド１５に対する半田付けの強度を大きくす
ることができた。According to the terminal 11 described above, the connecting portion 1
Since 1a is formed in a wedge shape, the amount of solder can be increased, and when a force in the separating direction acts on the connection portion 11a and the pad 15, the force is applied to the boundary between the solder 13 and the connection portion 11a. It was possible to receive the shearing force and the pulling force in the above, and the strength of soldering to the pad 15 could be increased as compared with the case where the connecting portion 11a was simply formed in a rectangular cross section.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
表面実装用コネクタでは、ネジ７を締める際にコネクタ
本体３が僅かに動くために、接続部１１ａとパッド１５
がずれ、プリント基板１に塗布されたクリーム半田１３
がバラケてしまうことがあった。そして、クリーム半田
１３がバラケてしまうと、半田付け時に各ターミナルの
半田量がバラツキ、半田付け不良が発生して信頼性を低
下させる原因となった。また、ターミナル１１では、接
続部１１ａが楔形に形成されているので、位置ずれに対
する自由度は有するが、取り付け時における接続部１１
ａとクリーム半田１３との相対移動によるクリーム半田
１３のバラケは防止することができなかった。本発明は
上記状況に鑑みてなされたもので、コネクタ固定時にお
けるクリーム半田のバラケをなくすことで、半田量のバ
ラツキを防止することができる表面実装用コネクタを提
供し、もって、信頼性の向上を図ることを目的とする。However, in the conventional surface mounting connector, since the connector body 3 slightly moves when the screw 7 is tightened, the connecting portion 11a and the pad 15 are not formed.
The cream solder 13 applied to the printed circuit board 1 due to misalignment
Was sometimes broken. If the cream solder 13 is dispersed, the amount of solder in each terminal is varied during soldering, resulting in poor soldering, which causes a decrease in reliability. Further, in the terminal 11, since the connecting portion 11a is formed in a wedge shape, there is a degree of freedom with respect to displacement, but the connecting portion 11 at the time of attachment is large.
The variation of the cream solder 13 due to the relative movement of a and the cream solder 13 could not be prevented. The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a surface mounting connector capable of preventing the variation in the amount of solder by eliminating the variation in the cream solder when fixing the connector, thereby improving the reliability. The purpose is to
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係る表面実装用コネクタの構成は、回路基板
上のパッドに半田付け接続される表面実装用コネクタに
おいて、クリーム半田が塗布される底溝をコネクタ本体
の後面に亘ってこのコネクタ本体の下面に形成し、コ字
状に形成したターミナルの一端側をタブとするとともに
他端側をパッドへの接続部とし、タブをコネクタ本体の
後面に穿設された貫通穴から嵌入するとともに接続部を
底溝に収容したことを特徴とするものである。また、表
面実装用コネクタの構成は、貫通穴と底溝を接続する縦
溝をコネクタ本体の後面に形成し、ターミナルのタブと
接続部との間をこの縦溝に収容したものであってもよ
い。そして、ターミナルの接続部を折曲することで、接
続部の一部分にバネ性を持たせて底溝から突出させるこ
とが好ましい。更に、表面実装用コネクタは、コネクタ
本体を回路基板へ固定するための固定手段をコネクタ本
体に設けるものであってもよい。SUMMARY OF THE INVENTION To achieve the above object, the surface mount connector according to the present invention has a structure in which cream solder is applied to a surface mount connector which is soldered to a pad on a circuit board. A bottom groove is formed on the lower surface of the connector body across the rear surface of the connector body, and one end side of the U-shaped terminal is used as a tab and the other end side is used as a connection portion to the pad, and the tab is used for the connector body. It is characterized in that it is fitted from a through hole formed in the rear surface of the rear part and the connection part is housed in the bottom groove. Further, the structure of the surface mount connector may be such that a vertical groove for connecting the through hole and the bottom groove is formed on the rear surface of the connector body, and the space between the tab of the terminal and the connecting portion is housed in this vertical groove. Good. Then, it is preferable to bend the connecting portion of the terminal so that a part of the connecting portion has a spring property so as to protrude from the bottom groove. Further, the surface mounting connector may be one in which fixing means for fixing the connector body to the circuit board is provided in the connector body.
【０００７】[0007]
【作用】ターミナルのタブがコネクタ本体の後面から嵌
入される一方、接続部が底溝に収容され、ターミナルが
所定位置に位置決めされることになる。クリーム半田が
底溝内に塗布され、コネクタ本体の取り付け時、接続部
とパッドが相対移動しても、クリーム半田が回路基板上
にバラケることがない。また、コネクタ本体の後面に縦
溝を形成したものでは、ターミナルのタブと接続部との
間もコネクタ本体に収容されることになり、ターミナル
は、位置決めがより一層確かになされるとともに、異物
と接触しにくくなる。そして、バネ性を持たせたターミ
ナルの接続部を底溝から突出させたものでは、コネクタ
本体の固定時に接続部が回路基板上のパッドに圧接さ
れ、半田付け前の予備固定状態がより良好なものとな
る。更に、コネクタ本体に固定手段が設けられたもので
は、コネクタ本体を確実に回路基板に固定でき、パッド
に対する接続部の圧接状態が安定して保持されるように
なる。The tab of the terminal is fitted from the rear surface of the connector body, while the connecting portion is accommodated in the bottom groove, and the terminal is positioned at a predetermined position. The cream solder is applied in the bottom groove, and when the connector body is attached, even if the connection portion and the pad move relative to each other, the cream solder does not disperse on the circuit board. In addition, in the case where the vertical groove is formed on the rear surface of the connector body, the space between the tab of the terminal and the connection portion is also accommodated in the connector body, and the terminal is more surely positioned and is free from foreign matter. It becomes difficult to contact. In addition, in the case where the connecting portion of the terminal having the spring property is projected from the bottom groove, the connecting portion is pressed against the pad on the circuit board when fixing the connector body, and the pre-fixed state before soldering is better. Will be things. Further, in the case where the connector body is provided with the fixing means, the connector body can be securely fixed to the circuit board, and the pressure contact state of the connection portion with the pad can be stably maintained.
【０００８】[0008]
【実施例】以下、本発明に係る表面実装用コネクタの好
適な実施例を図面を参照して詳細に説明する。図１は本
発明に係る表面実装用コネクタの斜視図、図２は図１の
表面実装用コネクタの断面図である。なお、図４、図６
に示した部材と同様の部材には同一の符号を付し、重複
する説明は省略する。前面が開口した箱状のコネクタ本
体２１の両側面には固定手段であるネジ締め部２３が形
成され、ネジ締め部２３はネジ７（図４参照）が螺合さ
れることでコネクタ本体２１をプリント基板１に固定で
きるようになっている。コネクタ本体２１の後面２１ａ
には複数本の縦溝（以下、「ターミナル溝」という。）
２５が形成され、ターミナル溝２５はコネクタ本体２１
の後面２１ａ下端までのびている。また、コネクタ本体
２１の下面２１ｂには複数本の底溝（以下、「クリーム
半田用溝」という。）２７が形成され、クリーム半田用
溝２７は後面２１ａ下端でターミナル溝２５と接続され
ている。つまり、コネクタ本体２１には、後面２１ａと
下面２１ｂに亘るＬ字状に屈曲した溝が複数条形成され
ている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A preferred embodiment of the surface mounting connector according to the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a surface mounting connector according to the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of the surface mounting connector of FIG. Note that FIG. 4 and FIG.
The same members as the members shown in FIG. Screw-fastening portions 23, which are fixing means, are formed on both side surfaces of a box-shaped connector body 21 having an open front surface. The screw-fastening portion 23 is screwed with a screw 7 (see FIG. 4) to open the connector body 21. It can be fixed to the printed circuit board 1. Rear surface 21a of the connector body 21
There are multiple vertical grooves (hereinafter referred to as "terminal grooves").
25 is formed, and the terminal groove 25 is formed in the connector main body 21.
It extends to the lower end of the rear surface 21a. A plurality of bottom grooves (hereinafter referred to as “cream solder grooves”) 27 are formed on the lower surface 21b of the connector body 21, and the cream solder grooves 27 are connected to the terminal grooves 25 at the lower end of the rear surface 21a. . That is, the connector body 21 is formed with a plurality of L-shaped bent grooves extending over the rear surface 21a and the lower surface 21b.
【０００９】一方、ターミナル２９はコ字状に形成さ
れ、一端側が雄タブ２９ａとなっている。ターミナル２
９は雄タブ２９ａがターミナル溝２５の貫通穴３１から
コネクタ本体２１内に突出される。雄タブ２９ａがコネ
クタ本体２１内に突出されたターミナル２９は、他の部
分がターミナル溝２５、クリーム半田用溝２７に収容さ
れるようになっている。つまり、ターミナル２９は、他
端側が下面２１ｂにまわり込むようになっている。ター
ミナル２９は、雄タブ２９ａがコネクタ本体２１内に突
出され、他の部分がターミナル溝２５、クリーム半田用
溝２７に収容されることで、所定位置に位置決めされる
ようになっている。On the other hand, the terminal 29 is formed in a U shape and has a male tab 29a at one end side. Terminal 2
9 has a male tab 29a protruding from the through hole 31 of the terminal groove 25 into the connector body 21. The terminal 29 with the male tab 29a protruding into the connector body 21 is housed in the other portion in the terminal groove 25 and the cream solder groove 27. That is, the other end of the terminal 29 goes around the lower surface 21b. The male tab 29a of the terminal 29 is projected into the connector body 21, and the other portion is housed in the terminal groove 25 and the cream solder groove 27, whereby the terminal 29 is positioned at a predetermined position.
【００１０】ターミナル２９の他端側にはクリーム半田
用溝２７の外側に突出して折曲された接続部２９ｂが形
成され、接続部２９ｂは折曲されることでバネ性を有し
ている。従って、下面２１ｂにプリント基板１が当接さ
れると、接続部２９ｂはクリーム半田用溝２７内に押圧
されるとともに、バネ力によりプリント基板１側に圧接
されるようになっている。接続部２９ｂが収容されたク
リーム半田用溝２７にはクリーム半田が塗布されるよう
になっている。クリーム半田はクリーム半田用溝２７内
に塗布されることで、溶融までの間、異物に接触しない
ように保護されることになる。コネクタ本体２１、ター
ミナル溝２５、クリーム半田用溝２７、ターミナル２９
を主な部材又は部位として表面実装用コネクタ３３が構
成されている。A connecting portion 29b is formed on the other end of the terminal 29 so as to project outside the cream solder groove 27 and is bent. The connecting portion 29b has a spring property by being bent. Therefore, when the printed board 1 is brought into contact with the lower surface 21b, the connection portion 29b is pressed into the cream solder groove 27 and is pressed against the printed board 1 side by the spring force. The cream solder is applied to the cream solder groove 27 in which the connection portion 29b is accommodated. By applying the cream solder in the cream solder groove 27, the cream solder is protected from coming into contact with foreign matter until it is melted. Connector body 21, terminal groove 25, cream solder groove 27, terminal 29
The surface-mounting connector 33 is configured by using as a main member or site.
【００１１】このように構成された表面実装用コネクタ
３３の取り付け手順を説明する。図３は表面実装用コネ
クタ取り付け後の断面図である。表面実装用コネクタ３
３を取り付けるには、先ず、コネクタ本体２１のクリー
ム半田用溝２７にクリーム半田１３を塗布する。次い
で、コネクタ本体２１をプリント基板１に位置決めす
る。これにより、コネクタ本体２１の所定位置にある接
続部２９ｂは、プリント基板１上のパッド１５に対して
位置決めされることになる。A procedure for attaching the surface-mounting connector 33 thus constructed will be described. FIG. 3 is a cross-sectional view after mounting the surface mounting connector. Surface mount connector 3
To attach 3, the cream solder 13 is first applied to the cream solder groove 27 of the connector body 21. Next, the connector body 21 is positioned on the printed board 1. As a result, the connecting portion 29b at the predetermined position of the connector body 21 is positioned with respect to the pad 15 on the printed board 1.
【００１２】位置決め後ネジ締め部２３に挿通されたネ
ジ７をプリント基板１に螺合することで、コネクタ本体
２１がプリント基板１に固定される。このとき、コネク
タ本体２１が動いても、クリーム半田１３がクリーム半
田用溝２７内にあるため、パッド１５上にクリーム半田
１３が塗布されている従来構造と異なり、クリーム半田
１３がプリント基板１上にバラケることがない。そし
て、コネクタ本体２１が固定されたプリント基板１がリ
フロー炉に通されることにより、クリーム半田用溝２７
内のクリーム半田１３が溶融し、圧接状態にある接続部
２９ｂとパッド１５とを半田付けするのである。The connector body 21 is fixed to the printed circuit board 1 by screwing the screw 7 inserted into the screw tightening portion 23 after positioning into the printed circuit board 1. At this time, even if the connector main body 21 moves, the cream solder 13 is in the groove 27 for cream solder, so that the cream solder 13 is applied on the printed circuit board 1 unlike the conventional structure in which the cream solder 13 is applied on the pad 15. It doesn't fall apart. Then, the printed circuit board 1 to which the connector main body 21 is fixed is passed through the reflow oven, so that the cream solder groove 27 is formed.
The cream solder 13 therein is melted, and the connection portion 29b and the pad 15 which are in pressure contact with each other are soldered.
【００１３】上述の実施例に係る表面実装用コネクタ３
３によれば、本発明の目的であるクリーム半田のバラケ
による半田量のバラツキが防止できることは元より、タ
ーミナル２９がターミナル溝２５及びクリーム半田用溝
２７に収容されることになるので、コネクタ本体２１か
らターミナル２９が突出しなくなり、プリント基板１上
でのコネクタ本体２１の占有面積を小さくすることがで
きる。また、ターミナル２９は、ターミナル溝２５及び
クリーム半田用溝２７に収容されることで位置決めされ
るとともに、接続部２９ｂ全体が突出しないため、異物
との接触により変形が生じることがなく、取り扱いも容
易となる。更に、上述の実施例に係る表面実装用コネク
タ３３では、接続部２９ｂとパッド１５同士が平面同士
で半田付けされるため、接続部が楔形となる従来構造の
ものに比べ、半田付け強度を著しく向上させることがで
きる。Surface mount connector 3 according to the above embodiment
According to 3, the variation of the solder amount due to the variation of the cream solder which is the object of the present invention can be prevented, and the terminal 29 is accommodated in the terminal groove 25 and the cream solder groove 27. Since the terminal 29 does not project from the terminal 21, the area occupied by the connector body 21 on the printed circuit board 1 can be reduced. Further, the terminal 29 is positioned by being accommodated in the terminal groove 25 and the cream solder groove 27, and since the entire connecting portion 29b does not project, deformation does not occur due to contact with foreign matter, and handling is easy. Becomes Furthermore, in the surface-mounting connector 33 according to the above-described embodiment, since the connecting portions 29b and the pads 15 are soldered to each other on the flat surfaces, the soldering strength is remarkably higher than that of the conventional structure in which the connecting portions are wedge-shaped. Can be improved.
【００１４】なお、上述の実施例では、ターミナル溝２
５及びクリーム半田用溝２７を共に形成したが、コネク
タ本体２１にはクリーム半田用溝２７のみが形成される
ものであってもよい。この場合においても、ターミナル
２９の位置決めは、クリーム半田用溝２７により行われ
ることになる。また、上述の実施例では、コネクタ本体
２１がネジ固定される場合を例に説明したが、コネクタ
本体２１はその他の固定手段、例えば、係止突起、或い
は折り曲げ自在なピンをプリント基板１に突出させ、コ
ネクタ本体２１に挿通させた後、このピンを折り曲げて
コネクタ本体２１を固定するものであってもよい。In the above embodiment, the terminal groove 2
5 and the cream solder groove 27 are formed together, the connector body 21 may be formed with only the cream solder groove 27. Also in this case, the positioning of the terminal 29 is performed by the cream solder groove 27. Further, in the above-described embodiment, the case where the connector main body 21 is screwed is described as an example, but the connector main body 21 projects other fixing means, for example, a locking projection or a foldable pin onto the printed circuit board 1. Alternatively, the connector body 21 may be fixed by bending the pin after inserting the connector body 21.
【００１５】[0015]
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る表面実装用コネクタによれば、クリーム半田が底溝内
に塗布されるので、接続部とパッドが相対移動しても、
クリーム半田が回路基板上にバラケることがなく、半田
量のバラツキを防止することができる。この結果、半田
付け部分における信頼性を著しく向上させることができ
る。また、コネクタ本体の後面に縦溝を形成したもので
は、位置決めが確実になるとともに、ターミナルが異物
と接触しなくなるので、変形や短絡の危険性を低減する
ことができる。そして、接続部にバネ性を持たせれば、
半田付け前の予備固定状態がより良好なものとなり、半
田付けの強度及び精度を向上させることができる。更
に、コネクタ本体に固定手段が設けられれば、接続部の
圧接状態が安定して保持され、半田付けがより確実に行
えるようになる。As described in detail above, according to the surface mounting connector of the present invention, since the cream solder is applied in the bottom groove, even if the connecting portion and the pad move relative to each other,
The cream solder does not disperse on the circuit board, and the variation in the amount of solder can be prevented. As a result, the reliability of the soldered portion can be significantly improved. Further, in the case where the vertical groove is formed on the rear surface of the connector body, the positioning is assured and the terminal does not come into contact with the foreign matter, so that the risk of deformation or short circuit can be reduced. And if you give the connection part a spring property,
The pre-fixed state before soldering becomes better, and the strength and accuracy of soldering can be improved. Further, if the connector body is provided with the fixing means, the pressure contact state of the connection portion can be stably maintained, and the soldering can be performed more reliably.
【図１】本発明の一実施例による表面実装用コネクタの
斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a surface mount connector according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１の表面実装用コネクタの断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the surface mounting connector of FIG.
【図３】図１の表面実装用コネクタの基板取り付け後の
断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of the surface-mounting connector of FIG. 1 after mounting on a board.
【図４】従来の表面実装用コネクタの斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a conventional surface mount connector.
【図５】他の従来例でのターミナル接続部の拡大斜視図
である。FIG. 5 is an enlarged perspective view of a terminal connecting portion in another conventional example.
【図６】図５のターミナル接続部のパッド上に乗った断
面図である。6 is a cross-sectional view of the terminal connecting portion of FIG. 5 mounted on a pad.
【図７】図６のターミナル接続部の半田付けされた断面
図である。7 is a cross-sectional view of the terminal connection portion of FIG. 6 soldered.
１ プリント基板（回路基板） １３ クリーム半田 １５ パッド ２１ コネクタ本体 ２１ａ 後面 ２１ｂ 下面 ２３ ネジ締め部（固定手段） ２５ ターミナル溝（縦溝） ２７ クリーム半田用溝（底溝） ２９ ターミナル ２９ａ タブ ２９ｂ 接続部 ３１ 貫通穴 ３３ 表面実装用コネクタ 1 Printed Circuit Board (Circuit Board) 13 Cream Solder 15 Pad 21 Connector Body 21a Rear Surface 21b Lower Surface 23 Screw Tightening Part (Fixing Means) 25 Terminal Groove (Vertical Groove) 27 Cream Solder Groove (Bottom Groove) 29 Terminal 29a Tab 29b Connection Part 31 Through Hole 33 Surface Mount Connector
Claims (4)
る表面実装用コネクタにおいて、クリーム半田が塗布さ
れる底溝をコネクタ本体の後面に亘って該コネクタ本体
の下面に形成し、コ字状に形成したターミナルの一端側
をタブとするとともに、他端側を前記パッドへの接続部
とし、該タブをコネクタ本体の後面に穿設された貫通穴
から嵌入するとともに該接続部を前記底溝に収容したこ
とを特徴とする表面実装用コネクタ。1. A surface mount connector soldered to a pad on a circuit board, wherein a bottom groove to which cream solder is applied is formed on the lower surface of the connector main body over the rear surface of the connector main body. One end side of the formed terminal is used as a tab, and the other end side is used as a connecting portion to the pad, the tab is fitted through a through hole formed in the rear surface of the connector body, and the connecting portion is used for the bottom groove. A surface mount connector characterized by being housed in.
前記コネクタ本体の後面に形成し、前記ターミナルのタ
ブと接続部との間を該縦溝に収容した請求項１記載の表
面実装用コネクタ。2. The surface according to claim 1, wherein a vertical groove connecting the through hole and the bottom groove is formed on a rear surface of the connector body, and the space between the tab of the terminal and the connecting portion is accommodated in the vertical groove. Mounting connector.
で該接続部の一部分にバネ性を持たせて前記底溝から突
出させたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の
表面実装用コネクタ。3. The surface according to claim 1, wherein the connecting portion of the terminal is bent so that a part of the connecting portion has a spring property so as to protrude from the bottom groove. Mounting connector.
するための固定手段を前記コネクタ本体に設けた請求項
３記載の表面実装用コネクタ。4. The surface mounting connector according to claim 3, wherein a fixing means for fixing the connector body to the circuit board is provided on the connector body.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5303229A JP2872023B2 (en) | 1993-11-10 | 1993-11-10 | Surface mount connector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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