JPH07122145B2 - Etching processing method - Google Patents
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- JPH07122145B2 JPH07122145B2 JP17509686A JP17509686A JPH07122145B2 JP H07122145 B2 JPH07122145 B2 JP H07122145B2 JP 17509686 A JP17509686 A JP 17509686A JP 17509686 A JP17509686 A JP 17509686A JP H07122145 B2 JPH07122145 B2 JP H07122145B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、金属加工面に所定の加工パターンを形成する
ためのエッチング加工方法に関する。The present invention relates to an etching processing method for forming a predetermined processing pattern on a metal processing surface.
〔従来の技術〕 近年、非晶質(アモルハァス)金属が学問的、工業的に
注目されている。非晶質金属は合金材料を溶融し、これ
を超急冷したり高周波を利用してスパッタリングするこ
とにより製造され、高い硬度、引張り強さ、電気抵抗、
すぐれた耐食性や磁気特性を有することから新たな工業
材料として実用化され始めている。[Prior Art] In recent years, amorphous (amorphous) metals have been paid attention academically and industrially. Amorphous metal is produced by melting alloy material and then ultra-quenching or sputtering using high frequency, high hardness, tensile strength, electric resistance,
Since it has excellent corrosion resistance and magnetic properties, it is being put to practical use as a new industrial material.
非晶質金属はその製造法から薄膜、薄帯、粉末、細線の
形状で製造されるので、用途に応じて加工しなければな
らない。例えば高い電気抵抗とすぐれた磁気特性とに着
目して磁気ヘッド、可飽和リアクトル、電力トランスや
高周波トランスなどの鉄心材料として利用する場合を考
えてみると、非晶質金属の薄板を所望の形状に加工し所
望の厚さに積層する必要があるが、非晶質金属材料を量
産性にすぐれた単ロール法で製造する場合は板厚が20〜
50μmと薄いため、打抜き加工では薄板周辺部に加工歪
が生じて電気的および磁気的特性が劣化するという不都
合がある。Amorphous metals are produced in the form of thin films, ribbons, powders, and fine wires according to the production method, and thus must be processed according to the application. For example, when considering the use as a core material for magnetic heads, saturable reactors, power transformers, high-frequency transformers, etc., paying attention to high electrical resistance and excellent magnetic characteristics, a thin plate of amorphous metal can be formed into a desired shape. It is necessary to process into a desired thickness and laminate to a desired thickness, but when manufacturing an amorphous metal material by the single roll method with excellent mass productivity, the plate thickness is 20 ~
Since the thickness is as thin as 50 μm, there is a disadvantage that the punching process causes a working strain in the peripheral portion of the thin plate and deteriorates the electrical and magnetic characteristics.
そこで金属材料の薄板の形状加工にエッチング技術を用
いる加工法を案出されている。Therefore, a processing method using an etching technique has been devised for processing a thin plate of a metal material.
上述の非晶質金属薄板などの加工に用いられるエッチン
グ加工は、所定のパターンのレジスト層を金属の加工面
に設け、この加工面をエッチング液によりエッチングし
て所定パターンに加工できるようにしたもので、前記レ
ジスト層は、エッチング加工の際に加工物の非加工部と
して設定された部分を前記エッチング液から保護する役
割を持っている。The etching process used for processing the above-mentioned amorphous metal thin plate is a process in which a resist layer having a predetermined pattern is provided on a metal processing surface, and the processing surface is etched with an etching solution so that the processing can be performed into a predetermined pattern. Then, the resist layer has a role of protecting the portion set as the non-processed portion of the processed object from the etching solution during the etching process.
上記のレジスト層を形成する方法としては、感光性樹脂
などの感光性材料を基材とするフォトレジストに露光し
て所定パターンのレジスト層を得るものと、エッチング
レジストインキをスクリーン印刷などで印刷して所定パ
ターンのレジスト層を得るようにしたものとが挙げられ
るが、前記フォトレジストに露光してレジスト層を得る
ものは高精度の加工が行ない得る反面、レジスト材の価
格が高いことと露光工程などの工数が多くなり全工程が
間欠的になるという欠点があることから、レジスト材の
価格が安く加工工数も少なくなるエッチングレジストイ
ンキを用いた印刷方法によるものが考えられていた。As a method of forming the above resist layer, a photoresist having a photosensitive material such as a photosensitive resin as a base material is exposed to obtain a resist layer having a predetermined pattern, and an etching resist ink is printed by screen printing or the like. In order to obtain a resist layer by exposing the photoresist to the photoresist layer, high-precision processing can be performed, but the cost of the resist material is high and the exposure step Since there is a drawback in that the number of steps is increased and all the steps are intermittent, a printing method using an etching resist ink has been considered, which makes the cost of the resist material low and the number of processing steps small.
しかしながら、加工面に厚盛りのレジスト層が得られる
印刷方法には精度の限界があり、微細なパターンが加工
できないという問題点があった。However, there is a problem in that a printing method capable of obtaining a thick resist layer on a processed surface has a limit of accuracy and a fine pattern cannot be processed.
すなわち、エッチングレジストインキによってレジスト
層を設ける場合、エッチング液に対する十分な耐性を得
るレジスト層の厚さが5〜20μm程度必要であること
と、このエッチング加工においてレジスト層を設けよう
とする素材が、プリント基盤(フレキシブル、リジッ
ト)の金属膜、金属ウェハー、銘板などであり、通常の
被印刷材(紙、フィルムなど)に比べて剛性が高く柔軟
性に乏しいこととから、前記素材に5〜20μm程度の厚
さのレジスト層を設ける印刷方法がスクリーン印刷等に
限定される。That is, when the resist layer is provided by the etching resist ink, the thickness of the resist layer that obtains sufficient resistance to the etching solution is required to be about 5 to 20 μm, and the material for which the resist layer is provided in this etching process is It is a metal film of a printed circuit board (flexible or rigid), a metal wafer, a nameplate, etc., and it has a high rigidity and poor flexibility compared to ordinary printed materials (paper, film, etc.). The printing method for providing a resist layer having a certain thickness is limited to screen printing.
さらにはスクリーン印刷の印刷方法を用いて厚盛りのレ
ジスト層を設けようとすると、版膜をスクリーンで支持
しなければならず、特に小さな版膜は支持ざ非常に難し
く、レジスト層を所定のパターンに設けることができな
いという問題点である。Furthermore, if an attempt is made to provide a thick resist layer using a screen printing method, the plate film must be supported by a screen, and it is very difficult to support a small plate film. The problem is that it cannot be installed in the.
本発明は、上記した従来の問題点を考慮してなされたも
ので、金属加工面に、エッチングレジストインキを受理
しないインキ反発性物質により不感脂化層を設け、金属
加工面を前記不感脂化層からなるインキ不受理部とエッ
チングレジストインキを受理する所定パターンのインキ
受理部とに区分し、前記金属加工面にエッチングレジス
トインキを施しインキ受理部にエッチングレジストイン
キからなる厚盛りのレジスト層を設け、該金属加工面を
エッチング液によりエッチングすることにより、従来の
問題点を解消するものである。The present invention has been made in consideration of the above-mentioned conventional problems, in which a metal-worked surface is provided with a desensitizing layer by an ink repellent substance that does not accept an etching resist ink, and the metal-worked surface is desensitized. It is divided into an ink non-receptive part consisting of a layer and an ink accepting part of a predetermined pattern that accepts etching resist ink. By providing and etching the metal-worked surface with an etching solution, the conventional problems are solved.
本発明においては、エッチングレジストインキを受けな
いインキ反発性物質を金属加工面に印刷塗布して、金属
加工面をインキ受理部とインキ不受理部とに分けて、イ
ンキ受理部からなる所定の加工パターン部分にエッチン
グレジストインキが選択的に転移するようにし、エッチ
ング液によりレジスト層以外のインキ不受理部を食刻
し、所定形状の工業材料を得るようにした。In the present invention, an ink-repellent substance that does not receive an etching resist ink is applied by printing onto a metal-working surface, and the metal-working surface is divided into an ink receiving portion and an ink non-receiving portion, and a predetermined processing including an ink receiving portion is performed. The etching resist ink was selectively transferred to the pattern portion, and the ink non-receptive portion other than the resist layer was etched by the etching solution to obtain an industrial material having a predetermined shape.
つぎに、本発明を第1図から第11図に示す実施例に基づ
いて詳細に説明する。Next, the present invention will be described in detail based on the embodiments shown in FIGS. 1 to 11.
第1図は本発明のエッチング加工方法を実施する装置の
概略図で、図示した例は発電機の固定子鉄心を非晶質金
属で製造する場合である。FIG. 1 is a schematic view of an apparatus for carrying out the etching method of the present invention, and the illustrated example is a case where a stator core of a generator is made of an amorphous metal.
リールAには加工材である帯板1が巻かれており、帯板
1は図示しない引張手段から連続的にゆっくりとリール
が巻きほどかれる。リールの出口側の位置に帯板の片面
にインキ反発物質を印刷する装置Bとエッチングレジス
トインキを塗布する装置Cが設けられている。A strip 1 as a processed material is wound around the reel A, and the strip 1 is continuously and slowly unwound by a pulling means (not shown). A device B for printing the ink-repellent substance and a device C for applying the etching resist ink are provided on one side of the strip at the position on the outlet side of the reel.
インキ反発物質を印刷する装置Bはインキ反発物質を入
れた容器B1と、このインキ反発物質に浸りながら回転す
るロールB2と、前記ロールB2と接しながら回転するロー
ルB3と、表面にゴム製の加工パターンを有しロールB3と
接しながら回転するロールB4と、帯板の反対側にあって
ロールB4に対して帯板を挟んで圧接し従動するロールB5
とにより構成されている。The device B for printing the ink-repellent substance has a container B 1 containing the ink-repellent substance, a roll B 2 which rotates while being immersed in the ink-repellent substance, a roll B 3 which rotates while being in contact with the roll B 2 , and a surface thereof. a roll B 4 that rotates while being in contact with the roll B 3 has a rubber processing pattern, roll B 5 which presses driven across the strip against the roll B 4 in the opposite side of the strip
It is composed of and.
一方、エッチングレジストインキを塗布する装置Cは、
エッチングレジストインキに浸りながら回転するロール
C1と、前記ロールC1に接しながら回転しエッチングレジ
ストインキを帯板に塗布するロールC2と、帯板の範囲に
あってロールC2に対して帯板を挟んで圧接し従動するロ
ールC3とにより構成されている。On the other hand, the device C for applying the etching resist ink is
Roll that rotates while immersed in etching resist ink
C 1 , a roll C 2 which rotates while contacting the roll C 1 and applies the etching resist ink to the strip plate, and a roll which is in the range of the strip plate and is pressed against the roll C 2 with the strip plate sandwiched between them. It is composed of C 3 and.
装置BのロールB4の表面に設けられた印刷塗布パターン
はエッチング加工して得たい加工パターンまたは部品の
形状パターンの反転パターン、すなわちエッチング液に
よる帯板を食刻する部分の形状であり、この実施例のよ
うに発電機の固定子鉄心の場合は第2図(イ)(ロ)の
斜線で示すパターンaとなる。なお第2図(イ)(ロ)
において、b,…は加工部片であり、帯板の両側に一定間
隔で搬送用の孔が穿設されている。The printing coating pattern provided on the surface of the roll B 4 of the device B is a processing pattern desired to be obtained by etching, or a reverse pattern of the shape pattern of the component, that is, the shape of the portion where the strip plate is etched by the etching solution. In the case of the stator core of the generator as in the embodiment, the pattern a is shown by the diagonal lines in FIGS. Note that Fig. 2 (a) (b)
, B, ... Are processed pieces, and transport holes are formed on both sides of the strip at regular intervals.
帯板の進行方向に沿って装置Cの下流側に帯板に塗布し
たエッチングレジストインキを必要に応じて乾燥硬化さ
せるためのランプDが設けられている。また帯板の進行
方向さらに下流側には帯板を搬送する搬送ローラEが設
けられている。A lamp D is provided downstream of the apparatus C along the traveling direction of the strip plate to dry and cure the etching resist ink applied to the strip plate as necessary. Further, a transport roller E for transporting the strip is provided further downstream in the traveling direction of the strip.
Fは帯板の加工両側にエッチング液を吹きかけるスプレ
ーノズルで、Gは加工部片が抜け落ちた帯板を巻き取る
ロール、Hは加工部片を搬送するベルト、Iは加工部片
を受ける受け箱である。F is a spray nozzle that sprays the etching liquid on both sides of the strip, G is a roll that winds the strip with the strip removed, H is a belt that conveys the strip, and I is a receiving box that receives the strip. Is.
なお、帯板が一側面の金属面のみを所定パターンに加工
するフレキシブルプリント基板であった場合はベルトH
と受け箱Iは不要である。If the strip plate is a flexible printed circuit board in which only one metal surface is processed into a predetermined pattern, the belt H
And the inbox I is unnecessary.
次に上記装置による帯板のエッチング加工方法を説明す
る。Next, a method of etching the strip plate by the above apparatus will be described.
リールAから連続的に引き出された帯板1は移動しなが
ら、加工面側に装置Bにより所定パターンでインキ反発
性物質が印刷され、装置Cによりエッチングレジストイ
ンキが塗布される。そしてランプDによって前記エッチ
ングレジストインキが乾燥硬化される。While the strip 1 that is continuously drawn from the reel A moves, the device B prints an ink-repellent substance in a predetermined pattern on the processing surface side, and the device C applies the etching resist ink. Then, the etching resist ink is dried and cured by the lamp D.
こうしてエッチングレジストインキが塗布された帯板1
は上記搬送ローラEにより搬送され、スプレーノズルF
からエッチング液が吹き付けられる。エッチング液が吹
き付けられると、不要部分が食刻され帯板1から加工部
片が抜け落ち(上述したように帯板がフレキシブルプリ
ント基板であった場合は、金属面に配線パターンが形成
されることになる)、受け箱に収納されるのである。The strip 1 thus coated with the etching resist ink
Is carried by the carrying roller E and spray nozzle F
The etching liquid is sprayed from. When the etching liquid is sprayed, the unnecessary portions are etched and the processed pieces fall out of the strip 1 (when the strip is a flexible printed board as described above, a wiring pattern is formed on the metal surface. It will be stored in the inbox.
第3図は上記エッチング工程中において装置Bによりイ
ンキ反発性物質を印刷した状態を示すもので、帯板1の
金属材2の金属加工面20のエッチング液によって食刻す
る部分に、インキ反発性物質からなる不感脂化層3が設
けられ、この不感脂化層3が設けられたことにより金属
加工面20はインキ受理部4とインキ不受理部5に分けら
れる。FIG. 3 shows a state in which the ink-repellent substance is printed by the device B during the above-mentioned etching process. The ink-repellent substance is applied to the portion of the metal working surface 20 of the metal material 2 of the strip 1 which is etched by the etching liquid. A desensitizing layer 3 made of a substance is provided, and by providing the desensitizing layer 3, the metal working surface 20 is divided into an ink receiving portion 4 and an ink non-receiving portion 5.
次いで第4図に示すように、装置Cによって被加工面20
にエッチングレジストインキが塗布されると、エッチン
グレジストインキは選択的に転移する。すなわちインキ
不受理部5を構成する不感脂化層3にはエッチングレジ
ストインキが受理されず、前記不感脂化層3がないイン
キ受理部4のみに受理され転移する。そしてインキ受理
部4にはエッチングレジストインキからなるレジスト層
6が形成され、このレジスト層6はランプからの光の照
射を受けて乾燥硬化する。Then, as shown in FIG.
When the etching resist ink is applied to, the etching resist ink is selectively transferred. That is, the etching resist ink is not accepted by the desensitizing layer 3 which constitutes the ink rejecting portion 5, but is transferred only by the ink accepting portion 4 without the desensitizing layer 3. Then, a resist layer 6 made of an etching resist ink is formed in the ink receiving portion 4, and the resist layer 6 is dried and hardened by being irradiated with light from a lamp.
レジスト層6が硬化した帯板1が搬送されてエッチング
液が吹き付けられると、不感脂化層3が溶解もしくは剥
離しインキ不受理部5の被加工面が食刻される(第4,5,
6図参照)。そしてレジスト層6をアルカリ、溶剤等で
取り除くことによって支持体上に所定形状に型抜きされ
た部品を得ることができる。When the strip 1 on which the resist layer 6 has been cured is conveyed and the etching liquid is sprayed, the desensitizing layer 3 is dissolved or peeled off, and the processed surface of the ink non-receptive portion 5 is etched (fourth, fifth,
(See Figure 6). Then, by removing the resist layer 6 with an alkali, a solvent or the like, it is possible to obtain a part stamped into a predetermined shape on the support.
なお、第7図から第11図に示すように、支持体10に金属
材2を積層したもの(第7図参照)、支持体10の表裏両
面に金属材2を設けたもの(第8図参照)、金属材2の
みを二枚合わせたもの(第9図参照)、一枚の金属材2
のみのもの(第10図参照)を用い、それらの表裏両面側
からエッチング加工を行なうこともできる。As shown in FIGS. 7 to 11, one in which the metal material 2 is laminated on the support 10 (see FIG. 7), one in which the metal material 2 is provided on both front and back surfaces of the support 10 (see FIG. 8). (See FIG. 9), a combination of only two metal materials 2 (see FIG. 9), and one metal material 2
It is also possible to use the only one (see FIG. 10) and perform the etching process from both front and back sides thereof.
なお、第1図から第6図に示した実施例は帯板1のエッ
チング液が吹き付けられる面にエッチングレジストイン
キからなるレジスト層6を設けたが、第11図に示す如く
反対側の全面にレジスト層を設けてもよく、この場合は
エッチング液の飛散、送りロールに付着してエッチング
液による不必要なエッチングを防止することができるも
のである。またエッチングレジストインキの代わりに、
エッチング液に対して耐性を有する銅箔、ポリエステ
ル、ポリイミドなどにより保護層を形成してもよいもの
である。In the embodiment shown in FIGS. 1 to 6, the resist layer 6 made of the etching resist ink is provided on the surface of the strip 1 on which the etching solution is sprayed, but as shown in FIG. A resist layer may be provided, and in this case, the etching solution can be prevented from scattering and adhering to the feed roll to prevent unnecessary etching by the etching solution. Also, instead of etching resist ink,
The protective layer may be formed of copper foil, polyester, polyimide or the like having resistance to the etching liquid.
本発明で使用するエッチングレジストインキは市販の油
性エッチングレジストインキであって特定されるもので
はなく、いずれの油性エッチングレジストインキも使用
することができる。これらの油性エッチングレジストイ
ンキには、インキ乾燥方式の違いから溶剤乾燥型とUV硬
化型、またレジスト層除去方法の違いから溶剤溶解除去
型、溶剤膨潤剥離型、アルカリ溶解除去型およびアルカ
リ膨潤剥離型などがあるが、いずれも使用することがで
きる。これらの使用するエッチングレジストインキの種
類によって不感脂化層に対する濡れ、付着性に多少の差
があり、溶剤乾燥型のものよりUV硬化型のものが好まし
い。The etching resist ink used in the present invention is a commercially available oil-based etching resist ink and is not specified, and any oil-based etching resist ink can be used. These oil-based etching resist inks include solvent drying type and UV curing type due to the difference in ink drying method, and solvent dissolution removal type, solvent swell release type, alkali dissolution removal type and alkali swell release type due to difference in resist layer removal method. Etc., but either can be used. Depending on the type of the etching resist ink used, there is a slight difference in the wettability and the adhesion to the desensitized layer, and the UV curable type is preferable to the solvent dry type.
本発明で使用するところの不感脂化層を形成するインキ
反発性物質は、エッチング液の食刻の妨げとならないも
のあることが必要で、この条件を満すものとして水溶性
高分子もしくは水分散性高分子をビヒクルとする水性イ
ンキである。水溶性高分子としてアラビアゴムやトラガ
ントゴムなどの天然高分子、CMC(カルボキシメチルセ
ルロース)やHEC(ヒドロキシエチロセルロース)やMEC
(メチルエチルセルロース)などのセルロース誘導体、
アルギン酸およびその誘導体、PVC(ポリビニルクロラ
イド)、ポリアクリル酸、無水マレイン酸共重合体など
の合成高分子、各種水溶性高分子を利用することができ
る。これら水溶性高分子の含有量は概ね印刷インキの0.
5〜35重量%である。これら高分子の溶解性を調整し、
印刷インキとしての粘度、流動性を調整するためにアル
カリもしくは酸などを添加することができ、また印刷イ
ンキの流動性を調整するために顔料を添加することがで
きる。その他の添加剤として印刷位置を目視確認するた
めの着色剤、印刷中のインキ発泡を抑制するための抑泡
/消泡剤などを使用するとこができる。The ink-repellent substance that forms the desensitizing layer used in the present invention must be one that does not interfere with the etching of the etching solution. A water-based ink that uses a water-soluble polymer as a vehicle. As water-soluble polymers, natural polymers such as gum arabic and tragacanth, CMC (carboxymethyl cellulose), HEC (hydroxyethyl cellulose) and MEC
Cellulose derivatives such as (methylethyl cellulose),
It is possible to use synthetic polymers such as alginic acid and its derivatives, PVC (polyvinyl chloride), polyacrylic acid, and maleic anhydride copolymer, and various water-soluble polymers. The content of these water-soluble polymers is about 0.
5 to 35% by weight. Adjust the solubility of these polymers,
An alkali or an acid can be added to adjust the viscosity and fluidity of the printing ink, and a pigment can be added to adjust the fluidity of the printing ink. As other additives, it is possible to use a colorant for visually confirming the printing position and a foam suppressor / antifoaming agent for suppressing ink foaming during printing.
上記インキ反発物質の印刷方法は特に限定されないが、
エッチング加工の際のエッチング不良、エッチング液の
汚れを少なくするため、なるべる薄く印刷する必要があ
る。本発明においては、被印刷物が金属などであり精密
な印刷を必要とするため、ドライオフセット、フレキソ
或はグラビアオフセットが好ましい。またインキ反発性
物質の印刷後乾燥を行ない不感脂化層を増粘ゲル化する
ことが好ましい。不感脂化層の好ましい乾燥状態は不感
脂化層の乾燥完了後の水分が概ね10〜50重量%である。The printing method of the ink repellent substance is not particularly limited,
It is necessary to print as thinly as possible in order to reduce etching defects and stains of the etching solution during etching. In the present invention, since the material to be printed is a metal or the like and requires precise printing, dry offset, flexo or gravure offset is preferable. Further, it is preferable to dry the ink-repellent substance after printing to thicken the desensitized layer. The preferred dry state of the desensitized layer is about 10 to 50% by weight of water after the completion of the drying of the desensitized layer.
上記不感脂化層の形成後(乾燥後)エッチングレジスト
インキを塗布するが、このエッチングレジストインキの
塗布方法は、上述したようにロール上に一旦転移させて
後被加工面に塗布する場合を説明したものであり、ロー
ルコーターやグラビアコーターも使用できる。また刷
毛、筆などでの塗布、流動塗布、液槽に浸す方法など各
種の塗布方法を用いることができる。さらにエッチング
レジストインキはレジスト層の厚さを増すために複数回
塗布することも可能である。After forming the desensitizing layer (after drying), the etching resist ink is applied. The method of applying the etching resist ink will be described in the case where it is once transferred onto the roll and then applied to the surface to be processed later as described above. A roll coater or a gravure coater can also be used. In addition, various coating methods such as brush coating, brush coating, fluidized coating, and dipping in a liquid tank can be used. Furthermore, the etching resist ink can be applied multiple times to increase the thickness of the resist layer.
なお、本発明のエッチング加工方法は、前述した実施例
の如く連続状の帯板に連続的にエッチング加工を行なう
ものに限定されるものではなく、1枚の金属板から1個
または数個の部品が得られるように枚葉の所定形状の金
属板を用意し、エッチング加工を行なってもよいもので
ある。The etching method of the present invention is not limited to the method of continuously etching a continuous strip plate as in the above-described embodiment, but one or several metal plates can be used. It is also possible to prepare a sheet-shaped metal plate having a predetermined shape so that parts can be obtained, and perform etching.
次に各種の金属薄板を用いたエッチング加工の実施例を
示す。Next, examples of etching processing using various metal thin plates will be shown.
(実施例1) 非晶質金属薄板の表裏の相対する位置に、ポリビニルア
ルコールをビヒクルとしてなる水溶性不感脂化インキを
同一のパターンでドライオフセット印刷し、50℃10秒風
乾後、溶剤乾燥型エッチングレジストインキをロールコ
ートした。(Example 1) Water-soluble desensitizing ink using polyvinyl alcohol as a vehicle was dry-offset printed in the same pattern on opposite sides of an amorphous metal thin plate in the same pattern, air-dried at 50 ° C for 10 seconds, and then solvent-dried. The etching resist ink was roll-coated.
水溶性不感脂化インキを印刷した部分は、エッチングレ
ジストインキを反発し、所定パターンに塗布することが
できた。乾燥後塩化第二鉄液でエッチングを行ない、所
定形状に型抜きされた非晶質金属薄板を得た。The portion printed with the water-soluble desensitizing ink repelled the etching resist ink and could be applied in a predetermined pattern. After drying, etching was performed with a ferric chloride solution to obtain an amorphous metal thin plate stamped into a predetermined shape.
(実施例2) フレキシブルプリント基板上に、カルボキシメチルセル
ロース(CMC)5%ビヒクルと、炭酸カルシウムを8%
含む水性不感脂化インキをフレキソ印刷によって印刷し
た。印刷後、60℃10秒風乾して前記インキをゲル化さ
せ、UV硬化型エッチングレジストインキをロールコート
した。(Example 2) Carboxymethyl cellulose (CMC) 5% vehicle and calcium carbonate 8% on a flexible printed circuit board.
The aqueous desensitized ink containing was printed by flexographic printing. After printing, the ink was gelated by air-drying at 60 ° C. for 10 seconds, and the UV-curable etching resist ink was roll-coated.
水溶性不感脂化インキを印刷した部分は、UV硬化型エッ
チングレジストインキを反発し、所定パターンに塗布す
ることができた。The part printed with the water-soluble desensitizing ink repelled the UV-curable etching resist ink and could be applied in a predetermined pattern.
UV硬化型エッチングレジストインキの硬化後、レジスト
層の厚みは15μmであり、冷却後塩化第二鉄液でエッチ
ングを行なったところ、不感脂化層の影響を受けること
なく、フレキシブルプリント基板上に所定形状の銅箔パ
ターンが得られた。After curing the UV-curable etching resist ink, the thickness of the resist layer is 15 μm. When cooled and etched with ferric chloride solution, it is not affected by the desensitizing layer, and it is printed on the flexible printed circuit board. A shaped copper foil pattern was obtained.
(実施例3) ステンレス薄板の表裏の相対する位置に、ポリビニルア
ミンをビヒクルとしてなる水溶性不感脂化インキを同一
パターンでドライオフセット印刷し、50℃10秒風乾燥
後、溶剤乾燥型エッチングレジストインキをロールコー
トした。(Example 3) Water-soluble desensitizing ink using polyvinylamine as a vehicle was subjected to dry offset printing in the same pattern on opposite sides of a stainless steel thin plate, dried at 50 ° C. for 10 seconds, and then solvent-dried etching resist ink. Was roll coated.
水溶性不感脂化インキを印刷した部分は、溶剤乾燥型エ
ッチングレジストインキを反発し、所定パターンに塗布
することができた。乾燥後塩化第二鉄液でエッチングを
行ない不感脂化層の影響を受けることなく、所定形状に
型抜きされたステンレス板を得た。The portion printed with the water-soluble desensitizing ink repelled the solvent-drying etching resist ink and could be applied in a predetermined pattern. After drying, etching was carried out with a ferric chloride solution to obtain a stainless plate die-cut into a predetermined shape without being affected by the desensitizing layer.
以上説明したように、本発明によれば、金属加工面に、
エッチングレジストインキを受理しないインキ反発性物
質を印刷塗布して不感脂化層を設け、金属加工面を前記
不感脂化層からなるインキ不受理部とエッチングレジス
トインキを受理する所定パターンのインキ受理部とに区
分し、前記金属加工面にエッチングレジストインキを塗
布して前記インキ受理部にエッチングレジストインキか
らなる厚盛りのレジスト層を設け、該金属加工面をエッ
チング液で溶解除去することから、金属加工面に直接エ
ッチングレジストインキを厚盛りするための限定された
印刷方法を用いる必要がなくなってレジスト層を形成す
る印刷方法が自由になり、被加工物や加工精度などに対
応して適宜の印刷方法を用いてエッチングレジストイン
キを塗布することができる。また不感脂化層が設けられ
るので、エッチングレジストインキを所定のパターンに
塗布でき、位置合わせすることなく何回でもエッチング
レジストインキの重ね刷りが可能となり、充分に厚盛り
されたレジスト層を容易に形成できる。さらには安価な
エッチングレジストインキを用いることから、加工材の
加工コストが低減し、フォトレジストを用いた場合にお
ける露光工程もなく、連続的に加工が行なえるなど、実
用性にすぐれた効果を奏するものである。As described above, according to the present invention,
An ink receptive material that does not accept etching resist ink is applied by printing to form a desensitizing layer, and the metal-working surface has an ink non-receptive part consisting of the desensitizing layer and an ink receiving part with a predetermined pattern that accepts etching resist ink. The metal-worked surface is coated with an etching resist ink to form a thick resist layer of the etching resist ink on the ink receiving portion, and the metal-worked surface is dissolved and removed by an etching solution. There is no need to use a limited printing method for thickly depositing the etching resist ink directly on the processed surface, and the printing method for forming the resist layer becomes free, and appropriate printing is performed according to the work piece and processing accuracy. The method can be used to apply an etching resist ink. Further, since the desensitizing layer is provided, the etching resist ink can be applied in a predetermined pattern, and the etching resist ink can be overprinted any number of times without alignment, so that a sufficiently thick resist layer can be easily formed. Can be formed. Furthermore, since an inexpensive etching resist ink is used, the processing cost of the processing material is reduced, and there is no exposure step in the case of using a photoresist, and continuous processing can be performed. It is a thing.
第1図は本発明のエッチング加工方法の一実施例を示す
工程概略図、第2図(イ)(ロ)は一実施例に用いる帯
板を示す説明図、第3図は本発明における不感脂化層を
設けた状態を示す説明図、第4図は本発明におけるレジ
スト層を設けた状態を示す説明図、第5図はエッチング
液を吹き付けた状態を示す説明図、第6図はエッチング
状態を示す説明図、第7図から第10図は帯板の他の例を
示すもので、第7図は支持体の表面に金属材を有する帯
板を示す説明図、第8図は支持体の表裏に金属材を有す
る帯板を示す説明図、第9図は金属材のみを二枚合わせ
た帯板を示す説明図、第10図は金属材一枚のみからなる
帯板を示す説明図、第11図は金属材の裏面にもレジスト
層を設けた例の説明図である。 1……帯板 2……金属材 3……不感脂化層 4……インキ受理部 5……インキ不受理部 6……レジスト層FIG. 1 is a schematic process diagram showing an embodiment of the etching method of the present invention, FIGS. 2 (a) and (b) are explanatory views showing a strip plate used in the embodiment, and FIG. FIG. 4 is an explanatory view showing a state in which an emulsified layer is provided, FIG. 4 is an explanatory view showing a state in which a resist layer according to the present invention is provided, FIG. 5 is an explanatory view showing a state in which an etching solution is sprayed, and FIG. 6 is etching. FIG. 7 to FIG. 10 show another example of the strip plate, FIG. 7 is an explanatory diagram showing the strip plate having a metal material on the surface of the support, and FIG. 8 shows the support. An explanatory view showing a strip having a metal material on the front and back of the body, FIG. 9 is an explanatory view showing a strip made by combining two metal materials only, and FIG. 10 is an explanation showing a strip made of only one metal material. FIG. 11 and FIG. 11 are explanatory views of an example in which a resist layer is provided on the back surface of a metal material. 1 ... Strip plate 2 ... Metal material 3 ... Desensitizing layer 4 ... Ink receiving part 5 ... Ink receiving part 6 ... Resist layer
Claims (1)
を受理しないインキ反発性物質により不感脂化層を設
け、金属加工面を前記不感脂化層からなるインキ不受理
部とエッチングレジストインキを受理する所定パターン
のインキ受理部とに区分し、前記金属加工面にエッチン
グレジストインキを施しインキ受理部にエッチングレジ
ストインキからなる厚盛りのレジスト層を設け、該金属
加工面エッチング液によりエッチングすることを特徴と
するエッチング加工方法。1. A metal working surface is provided with a desensitizing layer made of an ink repellent substance that does not accept an etching resist ink, and the metal working surface receives an ink non-receptive portion comprising the desensitizing layer and an etching resist ink. It is divided into an ink receiving portion having a predetermined pattern, an etching resist ink is applied to the metal processed surface, a thick resist layer made of an etching resist ink is provided in the ink receiving portion, and etching is performed with the metal processed surface etching liquid. Etching method.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17509686A JPH07122145B2 (en) | 1986-07-25 | 1986-07-25 | Etching processing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17509686A JPH07122145B2 (en) | 1986-07-25 | 1986-07-25 | Etching processing method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6333582A JPS6333582A (en) | 1988-02-13 |
JPH07122145B2 true JPH07122145B2 (en) | 1995-12-25 |
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ID=15990177
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN103317932B (en) * | 2012-03-23 | 2018-03-06 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | Substrate surface pattern production method and its product |
-
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- 1986-07-25 JP JP17509686A patent/JPH07122145B2/en not_active Expired - Fee Related
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JPS6333582A (en) | 1988-02-13 |
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