JPH07109328A - 高純度低粘度固形エポキシ樹脂及びその製造方法 - Google Patents
高純度低粘度固形エポキシ樹脂及びその製造方法Info
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- JPH07109328A JPH07109328A JP28183893A JP28183893A JPH07109328A JP H07109328 A JPH07109328 A JP H07109328A JP 28183893 A JP28183893 A JP 28183893A JP 28183893 A JP28183893 A JP 28183893A JP H07109328 A JPH07109328 A JP H07109328A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 流動性、低吸湿性に優れ、かつ、機械的特
性、電気特性及びはんだ耐熱性に優れた硬化物を与える
半導体素子等の電子部品封止用に好適に使用される高純
度固形低粘度エポキシ樹脂を提供することを目的とす
る。 【構成】 ビスフェノールＦ化合物とエピクロルヒドリ
ンとを反応させて得られる下記一般式（１） 【化１】 で表されるエポキシ樹脂であって、加水分解塩素が０．
１５％以下であるとともにエポキシ当量が２００以下で
あり、さらに融点が７０〜８５℃であることを特徴とす
る高純度低粘度固形エポキシ樹脂。合成方法としては、
下記一般式（２） 【化２】 で表されるビスフェノールＦ化合物とエピクロルヒドリ
ンを反応させる際に、ビスフェノールＦ化合物中のフェ
ノール性水酸基１モルに対して０．９５〜１．１当量の
金属水酸化化合物を用い、９０℃以下の温度で反応させ
ることにより製造される。
性、電気特性及びはんだ耐熱性に優れた硬化物を与える
半導体素子等の電子部品封止用に好適に使用される高純
度固形低粘度エポキシ樹脂を提供することを目的とす
る。 【構成】 ビスフェノールＦ化合物とエピクロルヒドリ
ンとを反応させて得られる下記一般式（１） 【化１】 で表されるエポキシ樹脂であって、加水分解塩素が０．
１５％以下であるとともにエポキシ当量が２００以下で
あり、さらに融点が７０〜８５℃であることを特徴とす
る高純度低粘度固形エポキシ樹脂。合成方法としては、
下記一般式（２） 【化２】 で表されるビスフェノールＦ化合物とエピクロルヒドリ
ンを反応させる際に、ビスフェノールＦ化合物中のフェ
ノール性水酸基１モルに対して０．９５〜１．１当量の
金属水酸化化合物を用い、９０℃以下の温度で反応させ
ることにより製造される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、流動性、低吸湿性に優
れ、かつ、機械的特性、電気特性及びはんだ耐熱性に優
れた硬化物を与え半導体素子等の封止用に好適に使用さ
れる、高純度、低粘度固形エポキシ樹脂に関するもので
ある。
れ、かつ、機械的特性、電気特性及びはんだ耐熱性に優
れた硬化物を与え半導体素子等の封止用に好適に使用さ
れる、高純度、低粘度固形エポキシ樹脂に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来より、半導体封止材料には、エポキ
シ樹脂を主剤とする樹脂組成物が広く用いられてきてい
るが、近年、プリント基板への部品の実装の方法とし
て、従来の挿入方式から表面実装方式への移行が進展し
ている。表面実装方式においては、パッケージ全体がは
んだ温度まで加熱される。その際、吸湿した水分の急激
な体積膨張により引き起こされるパッケージクラックが
大きな問題となってきている。さらに、近年、半導体素
子の高集積化、素子サイズの大型化、配線幅の微細化が
急速に進展しており、パッケージクラックの問題が一層
深刻化している。パッケージクラックを防止する方法と
して樹脂構造の強靱化、シリカの高充填化による高強度
化、低吸水率化等の方法がある。
シ樹脂を主剤とする樹脂組成物が広く用いられてきてい
るが、近年、プリント基板への部品の実装の方法とし
て、従来の挿入方式から表面実装方式への移行が進展し
ている。表面実装方式においては、パッケージ全体がは
んだ温度まで加熱される。その際、吸湿した水分の急激
な体積膨張により引き起こされるパッケージクラックが
大きな問題となってきている。さらに、近年、半導体素
子の高集積化、素子サイズの大型化、配線幅の微細化が
急速に進展しており、パッケージクラックの問題が一層
深刻化している。パッケージクラックを防止する方法と
して樹脂構造の強靱化、シリカの高充填化による高強度
化、低吸水率化等の方法がある。
【０００３】したがって、上記問題点を解決するため、
低吸湿性であり、かつ、低粘度であるエポキシ樹脂が望
まれている。低粘度エポキシ樹脂としては、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂等が一般に広く用いられているが、これらのエポキシ
樹脂において低粘度のものは常温で液状であり、トラン
スファー成形用の樹脂組成物とすることは困難である。
さらに、これらのエポキシ樹脂は、耐熱性、機械的強
度、耐湿性の点で十分でない。
低吸湿性であり、かつ、低粘度であるエポキシ樹脂が望
まれている。低粘度エポキシ樹脂としては、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂等が一般に広く用いられているが、これらのエポキシ
樹脂において低粘度のものは常温で液状であり、トラン
スファー成形用の樹脂組成物とすることは困難である。
さらに、これらのエポキシ樹脂は、耐熱性、機械的強
度、耐湿性の点で十分でない。
【０００４】一方、下記一般式（１）
【化４】 で表されるエポキシ樹脂は、従来よりビスフェノールＦ
型エポキシ樹脂の耐熱性を改良したものとして知られて
おり、例えば、工業材料，３５（１０），Ｐ８１に８１
℃の融点を持つ固形樹脂と記載されている。しかし、高
純度なものは知られておらず、半導体等の電子部品の封
止分野の使用に耐えうるもは知られていなかった。
型エポキシ樹脂の耐熱性を改良したものとして知られて
おり、例えば、工業材料，３５（１０），Ｐ８１に８１
℃の融点を持つ固形樹脂と記載されている。しかし、高
純度なものは知られておらず、半導体等の電子部品の封
止分野の使用に耐えうるもは知られていなかった。
【０００５】半導体等の電子部品の封止分野において、
高純度のエポキシ樹脂が要求される理由として、特に加
水分解性塩素による回路の腐食、あるいは、吸湿水分に
よる短絡が問題となっている。従って、低粘度で、しか
も常温で固形で取り扱いが容易で、高純度で電気特性に
優れた信頼性の高いエポキシ樹脂が切に要望されてい
る。
高純度のエポキシ樹脂が要求される理由として、特に加
水分解性塩素による回路の腐食、あるいは、吸湿水分に
よる短絡が問題となっている。従って、低粘度で、しか
も常温で固形で取り扱いが容易で、高純度で電気特性に
優れた信頼性の高いエポキシ樹脂が切に要望されてい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は流動性、低吸湿性に優れ、かつ、機械的特性、電気特
性及びはんだ耐熱性に優れた硬化物を与える半導体素子
等の電子部品封止用に好適に使用される高純度固形低粘
度エポキシ樹脂を提供することにある。
は流動性、低吸湿性に優れ、かつ、機械的特性、電気特
性及びはんだ耐熱性に優れた硬化物を与える半導体素子
等の電子部品封止用に好適に使用される高純度固形低粘
度エポキシ樹脂を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、ビス
フェノールＦ化合物とエピクロルヒドリンとを反応させ
て得られる下記一般式（１）
フェノールＦ化合物とエピクロルヒドリンとを反応させ
て得られる下記一般式（１）
【化５】 で表されるエポキシ樹脂であって、加水分解塩素が１５
００ｐｐｍ以下であるとともにエポキシ当量が２００以
下であり、さらに融点が７０〜８５℃であることを特徴
とする高純度低粘度固形エポキシ樹脂であり、また、下
記一般式（２）
００ｐｐｍ以下であるとともにエポキシ当量が２００以
下であり、さらに融点が７０〜８５℃であることを特徴
とする高純度低粘度固形エポキシ樹脂であり、また、下
記一般式（２）
【化６】 で表されるビスフェノールＦ化合物とエピクロルヒドリ
ンを反応させて下記一般式（１）
ンを反応させて下記一般式（１）
【化７】 で表されるエポキシ樹脂を製造する方法において、ビス
フェノールＦ化合物中のフェノール性水酸基１モルに対
して０．９５〜１．１当量の金属水酸化化合物を用い、
９０℃以下の温度で反応させることを特徴とする高純度
低粘度固形エポキシ樹脂の製造方法である。
フェノールＦ化合物中のフェノール性水酸基１モルに対
して０．９５〜１．１当量の金属水酸化化合物を用い、
９０℃以下の温度で反応させることを特徴とする高純度
低粘度固形エポキシ樹脂の製造方法である。
【０００８】上記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂
は、上記一般式（２）で表されるビスフェノールＦ化合
物と過剰のエピクロルヒドリンとを反応させることによ
り製造される。この反応には、ビスフェノールＦ化合物
中の水酸基１モルに対して０．９５〜１．１倍当量の水
酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸
化物が用いられる。これより少ないと残存加水分解性塩
素の量が多くなり、これより多いとエポキシ樹脂の高分
子量化が起こり、樹脂粘度が高くなるとともに、樹脂の
結晶化が困難になり好ましくない。金属水酸化物しとて
は、水溶液又は固体状態で使用される。
は、上記一般式（２）で表されるビスフェノールＦ化合
物と過剰のエピクロルヒドリンとを反応させることによ
り製造される。この反応には、ビスフェノールＦ化合物
中の水酸基１モルに対して０．９５〜１．１倍当量の水
酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸
化物が用いられる。これより少ないと残存加水分解性塩
素の量が多くなり、これより多いとエポキシ樹脂の高分
子量化が起こり、樹脂粘度が高くなるとともに、樹脂の
結晶化が困難になり好ましくない。金属水酸化物しとて
は、水溶液又は固体状態で使用される。
【０００９】また、本反応は９０℃以下の温度て行われ
る。反応の際、温度が高いといわゆる難加水分解性塩素
量が多くなり高純度化が困難になる。好ましくは８０℃
以下であり、さらに好ましくは７５℃以下である。
る。反応の際、温度が高いといわゆる難加水分解性塩素
量が多くなり高純度化が困難になる。好ましくは８０℃
以下であり、さらに好ましくは７５℃以下である。
【００１０】反応の際、四級アンモニウム塩あるいはジ
メチルスルホキシド等の極性溶媒を用いることができ
る。四級アンモニウム塩としては、例えばテトラメチル
アンモニウムクロライド、テトラブチルアンモニウムク
ロライド、ベンジルトリエチルアンモニウムクロライド
等があり、その添加量としては、ビスフェノールＦ化合
物に対して０．１〜２重量％の範囲が好ましい。これよ
り少ないと四級アンモニウム塩添加の効果がなく、これ
より多いと難加水分解性塩素の生成量が多くなり、高純
度化が困難になる。また、ジメチルスルホキシドの添加
量としては、ビスフェノールＦ化合物に対して１０〜２
００重量％の範囲が好ましい。これより少ないと添加の
効果がなく、これより多いと容積効率が低下し、経済上
好ましくない。
メチルスルホキシド等の極性溶媒を用いることができ
る。四級アンモニウム塩としては、例えばテトラメチル
アンモニウムクロライド、テトラブチルアンモニウムク
ロライド、ベンジルトリエチルアンモニウムクロライド
等があり、その添加量としては、ビスフェノールＦ化合
物に対して０．１〜２重量％の範囲が好ましい。これよ
り少ないと四級アンモニウム塩添加の効果がなく、これ
より多いと難加水分解性塩素の生成量が多くなり、高純
度化が困難になる。また、ジメチルスルホキシドの添加
量としては、ビスフェノールＦ化合物に対して１０〜２
００重量％の範囲が好ましい。これより少ないと添加の
効果がなく、これより多いと容積効率が低下し、経済上
好ましくない。
【００１１】四級アンモニウム塩を使用により、得られ
る樹脂のエポキシ当量を下げることができ、結晶化が容
易になるという作用を有する。また、ジメチルスルホキ
シド等の極性溶媒の使用は、加水分解性塩素の除去に効
果がある。
る樹脂のエポキシ当量を下げることができ、結晶化が容
易になるという作用を有する。また、ジメチルスルホキ
シド等の極性溶媒の使用は、加水分解性塩素の除去に効
果がある。
【００１２】反応終了後、過剰のエピクロルヒドリン及
び溶媒を除去し、残留物をトルエン、メチルイソブチル
ケトン等の溶剤に溶解し、濾過し、水洗して無機塩又は
残存ジメチルスルホキシドを除去し、次いで溶剤を留去
することによりエポキシ樹脂とすることができる。
び溶媒を除去し、残留物をトルエン、メチルイソブチル
ケトン等の溶剤に溶解し、濾過し、水洗して無機塩又は
残存ジメチルスルホキシドを除去し、次いで溶剤を留去
することによりエポキシ樹脂とすることができる。
【００１３】さらに好ましくは、得られたエポキシ樹脂
をさらに残存する加水分解性塩素に対して１〜３０倍量
の水酸化ナトリウム又は水酸化カリウム等のアルカリ金
属水酸化物を加え、再閉環反応が行われる。
をさらに残存する加水分解性塩素に対して１〜３０倍量
の水酸化ナトリウム又は水酸化カリウム等のアルカリ金
属水酸化物を加え、再閉環反応が行われる。
【００１４】通常、上記反応により得られる前記一般式
（１）で表されるエポキシ樹脂は、常温においても液状
である場合が多く、必要に応じて結晶化を行う必要があ
る。結晶化の方法としては、溶媒を用いての結晶化、あ
るいはあらかじめ調製した種結晶を加えることによる結
晶化等の方法がある。溶媒を用いる方法において、溶媒
種としては、メタノール、エタノール、イソプロピルア
ルコール等のアルコール類、ペンタン、ヘキサン、ヘプ
タン等の炭化水素溶媒が好適に用いられる。その使用量
としては、エポキシ樹脂に対して５〜８００重量％であ
る。
（１）で表されるエポキシ樹脂は、常温においても液状
である場合が多く、必要に応じて結晶化を行う必要があ
る。結晶化の方法としては、溶媒を用いての結晶化、あ
るいはあらかじめ調製した種結晶を加えることによる結
晶化等の方法がある。溶媒を用いる方法において、溶媒
種としては、メタノール、エタノール、イソプロピルア
ルコール等のアルコール類、ペンタン、ヘキサン、ヘプ
タン等の炭化水素溶媒が好適に用いられる。その使用量
としては、エポキシ樹脂に対して５〜８００重量％であ
る。
【００１５】本発明の固形エポキシ樹脂の融点範囲は７
０〜８５℃であり、好ましくは７５〜８５℃の範囲であ
る。上記融点範囲より低いものは二量体以上のオリゴマ
ー成分が多く、粘度上昇及び耐熱性低下等の問題点があ
り好ましくない。また、エポキシ当量としては、２００
以下であることが好ましく、この範囲を超えると結晶化
が困難となる。
０〜８５℃であり、好ましくは７５〜８５℃の範囲であ
る。上記融点範囲より低いものは二量体以上のオリゴマ
ー成分が多く、粘度上昇及び耐熱性低下等の問題点があ
り好ましくない。また、エポキシ当量としては、２００
以下であることが好ましく、この範囲を超えると結晶化
が困難となる。
【００１６】なお、本発明でいう加水分解性塩素とは、
以下の方法により測定された値をいう。すなわち、試料
０．５ｇをジオキサン３０ｍｌに溶解後、１Ｎ水酸化カ
リウム、１０ｍｌを加え３０分間煮沸還流した後、室温
まで冷却し、さらに８０％アセトン水１００ｍｌを加
え、０．００２Ｎ硝酸銀水溶液で電位差滴定により求め
る。また、融点とは、キャピラリー法により昇温速度２
℃／分で得られる値である。
以下の方法により測定された値をいう。すなわち、試料
０．５ｇをジオキサン３０ｍｌに溶解後、１Ｎ水酸化カ
リウム、１０ｍｌを加え３０分間煮沸還流した後、室温
まで冷却し、さらに８０％アセトン水１００ｍｌを加
え、０．００２Ｎ硝酸銀水溶液で電位差滴定により求め
る。また、融点とは、キャピラリー法により昇温速度２
℃／分で得られる値である。
【００１７】加水分解性塩素の許容範囲としては、最も
厳しい条件が要求される半導体素子の封止分野に使用に
耐えうるためには、１５００ｐｐｍ以下であることが好
ましい。この範囲を超えると体積抵抗が低下し、半導体
素子の信頼性が低下する。すなわち、回路の腐食、短絡
の発生原因となる。
厳しい条件が要求される半導体素子の封止分野に使用に
耐えうるためには、１５００ｐｐｍ以下であることが好
ましい。この範囲を超えると体積抵抗が低下し、半導体
素子の信頼性が低下する。すなわち、回路の腐食、短絡
の発生原因となる。
【００１８】
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに具体的に
説明する。 実施例１ ３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジヒド
ロキシジフェニルメタン１８０ｇをエピクロルヒドリン
１４４０ｇに溶解し、さらにベンジルトリエチルアンモ
ニウムクロライド０．４５ｇを加え、減圧下（約１５０
ｍｍＨｇ）、７０℃にて４８％水酸化ナトリウム水溶液
１２２ｇを４時間かけて滴下した。この間、生成する水
はエピクロルヒドリンとの共沸により系外に除き、留出
したエピクロルヒドリンは系内に戻した。滴下終了後、
さらに水洗したのちエピクロルヒドリンを留去し、淡黄
色液状の粗製エポキシ樹脂２４７．５ｇを得た。エポキ
シ当量は１９６であり、加水分解性塩素は５５００ｐｐ
ｍであった。得られたエポキシ樹脂１００ｇをメチルイ
ソブチルケトン４００ｍｌに溶解し、１５％水酸化カリ
ウムのメタノール溶液８．７ｇを加え、７５℃で１．５
時間反応させた。反応後、濾過、水洗を行った後、溶媒
であるメチルイソブチルケトンを減圧留去し、淡黄色液
状のエポキシ樹脂９４ｇを得た。得られた液状のエポキ
シ樹脂に別途調製した３，３’，５，５’−テトラメチ
ル−４，４’−ジヒドロキシジフェニルメタンのジグリ
シジルエーテルの微粉末結晶１ｇを加えた後、３０℃で
静置し樹脂の結晶化を行った。得られた結晶の融点は８
０℃であった。また、得られたエポキシ樹脂のエポキシ
当量は１８９であり、加水分解塩素は２８０ｐｐｍであ
った。また、ｍ−クレゾール中（固形分；３０重量％）
での２５℃における溶融粘度は４５ｃＰｓであった。
説明する。 実施例１ ３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジヒド
ロキシジフェニルメタン１８０ｇをエピクロルヒドリン
１４４０ｇに溶解し、さらにベンジルトリエチルアンモ
ニウムクロライド０．４５ｇを加え、減圧下（約１５０
ｍｍＨｇ）、７０℃にて４８％水酸化ナトリウム水溶液
１２２ｇを４時間かけて滴下した。この間、生成する水
はエピクロルヒドリンとの共沸により系外に除き、留出
したエピクロルヒドリンは系内に戻した。滴下終了後、
さらに水洗したのちエピクロルヒドリンを留去し、淡黄
色液状の粗製エポキシ樹脂２４７．５ｇを得た。エポキ
シ当量は１９６であり、加水分解性塩素は５５００ｐｐ
ｍであった。得られたエポキシ樹脂１００ｇをメチルイ
ソブチルケトン４００ｍｌに溶解し、１５％水酸化カリ
ウムのメタノール溶液８．７ｇを加え、７５℃で１．５
時間反応させた。反応後、濾過、水洗を行った後、溶媒
であるメチルイソブチルケトンを減圧留去し、淡黄色液
状のエポキシ樹脂９４ｇを得た。得られた液状のエポキ
シ樹脂に別途調製した３，３’，５，５’−テトラメチ
ル−４，４’−ジヒドロキシジフェニルメタンのジグリ
シジルエーテルの微粉末結晶１ｇを加えた後、３０℃で
静置し樹脂の結晶化を行った。得られた結晶の融点は８
０℃であった。また、得られたエポキシ樹脂のエポキシ
当量は１８９であり、加水分解塩素は２８０ｐｐｍであ
った。また、ｍ−クレゾール中（固形分；３０重量％）
での２５℃における溶融粘度は４５ｃＰｓであった。
【００１９】実施例２ ３，３’５，５’−テトラメチル−４，４’−ジヒドロ
キシジフェニルメタン１２０ｇをエピクロルヒドリン９
６０ｇに溶解し、さらにジメチルスルホキシド１００ｇ
及びベンジルトリエチルアンモニウムクロライド０．３
ｇを加え、減圧下（約１５０ｍｍＨｇ）、７０℃にて４
８％水酸化ナトリウム水溶液８１．３ｇを４時間かけて
滴下した。この間、生成する水はエピクロルヒドリンと
の共沸により系外に除き、留出したエピクロルヒドリン
は系内に戻した。滴下終了後、さらに１時間反応を継続
した。その後、減圧上流により過剰のエピクロルヒドリ
ン及びジメチルスルホキシドを留去したのち、濾過によ
り生成した塩を除き、さらに水洗により残存する塩を除
去したのち、メチルイソブチルケトン４００ｍｌを加
え、溶解し、水洗を行いエポキシ樹脂溶液を得た。これ
に、１５％水酸化カリウムのメタノール溶液７．５ｇを
加え、７５℃で１．５時間反応させた。反応後、濾過、
水洗を行った後、溶媒であるメチルイソブチルケトンを
減圧留去し、淡黄色液状のエポキシ樹脂１３８ｇを得
た。得られた液状のエポキシ樹脂に別途調製した３，
３’５，５’−テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシ
ジフェニルメタンのジクリシジルエーテル化合物の微粉
末結晶１ｇを加えた後、３０℃で静置し、樹脂の結晶化
を行った。得られた結晶の融点は８１℃であった。ま
た、得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は１８６であ
り、加水分解静塩素は１６０ｐｐｍであった。
キシジフェニルメタン１２０ｇをエピクロルヒドリン９
６０ｇに溶解し、さらにジメチルスルホキシド１００ｇ
及びベンジルトリエチルアンモニウムクロライド０．３
ｇを加え、減圧下（約１５０ｍｍＨｇ）、７０℃にて４
８％水酸化ナトリウム水溶液８１．３ｇを４時間かけて
滴下した。この間、生成する水はエピクロルヒドリンと
の共沸により系外に除き、留出したエピクロルヒドリン
は系内に戻した。滴下終了後、さらに１時間反応を継続
した。その後、減圧上流により過剰のエピクロルヒドリ
ン及びジメチルスルホキシドを留去したのち、濾過によ
り生成した塩を除き、さらに水洗により残存する塩を除
去したのち、メチルイソブチルケトン４００ｍｌを加
え、溶解し、水洗を行いエポキシ樹脂溶液を得た。これ
に、１５％水酸化カリウムのメタノール溶液７．５ｇを
加え、７５℃で１．５時間反応させた。反応後、濾過、
水洗を行った後、溶媒であるメチルイソブチルケトンを
減圧留去し、淡黄色液状のエポキシ樹脂１３８ｇを得
た。得られた液状のエポキシ樹脂に別途調製した３，
３’５，５’−テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシ
ジフェニルメタンのジクリシジルエーテル化合物の微粉
末結晶１ｇを加えた後、３０℃で静置し、樹脂の結晶化
を行った。得られた結晶の融点は８１℃であった。ま
た、得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は１８６であ
り、加水分解静塩素は１６０ｐｐｍであった。
【００２０】比較例１ ３，３’５，５’−テトラメチル−４，４’−ジヒドロ
キシジフェニルメタン１２０ｇをエピクロルヒドリン９
６０ｇに溶解し、減圧下、１１５〜１２０℃にて４８％
水酸化ナトリウム水溶液８１ｇを４時間かけて滴下し
た。この間、生成する水はエピクロルヒドリンとの共沸
により系外に除き、留出したエピクロルヒドリンは系内
に戻した。滴下終了後、さらに１時間反応を継続した。
その後、濾過により生成した塩を除き、さらに水洗した
のちエピクロルヒドリンを留去し、淡黄色液状の粗製エ
ポキシ樹脂１６５ｇを得た。エポキシ当量は２０２であ
り、加水分解性塩素は９６００ｐｐｍであった。得られ
た液状のエポキシ樹脂に別途調製した３，３’５，５’
−テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシジフェニルメ
タンのジクリシジルエーテル化合物の微粉末結晶１ｇを
加えた後、３０℃で静置し、樹脂の結晶化を行った。得
られた結晶の融点は７６℃であった。
キシジフェニルメタン１２０ｇをエピクロルヒドリン９
６０ｇに溶解し、減圧下、１１５〜１２０℃にて４８％
水酸化ナトリウム水溶液８１ｇを４時間かけて滴下し
た。この間、生成する水はエピクロルヒドリンとの共沸
により系外に除き、留出したエピクロルヒドリンは系内
に戻した。滴下終了後、さらに１時間反応を継続した。
その後、濾過により生成した塩を除き、さらに水洗した
のちエピクロルヒドリンを留去し、淡黄色液状の粗製エ
ポキシ樹脂１６５ｇを得た。エポキシ当量は２０２であ
り、加水分解性塩素は９６００ｐｐｍであった。得られ
た液状のエポキシ樹脂に別途調製した３，３’５，５’
−テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシジフェニルメ
タンのジクリシジルエーテル化合物の微粉末結晶１ｇを
加えた後、３０℃で静置し、樹脂の結晶化を行った。得
られた結晶の融点は７６℃であった。
【００２１】参考例１、２及び比較参考例１ エポキシ樹脂成分として実施例１、２及び比較例１で得
られたエポキシ樹脂を用い、硬化剤としてフェノールノ
ボラック樹脂（群栄化学（株）製、ＰＳＦ−４３０
０）、充填剤として破砕シリカ（平均粒径１６μｍ）又
は球状シリカ（平均粒径２２μｍ）、硬化促進剤として
トリフェニルホスフィン、シランカップリング剤として
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン及びその
他の添加剤を表１に示す配合で混練しエポキシ樹脂組成
物を得た。このエポキシ樹脂組成物を用いて１７５℃に
て成形し、１７５℃にて１２時間ポストキュアを行い、
硬化物試験片を得た後、各種物性測定に供した。また、
本エポキシ樹脂組成物を用いて８４ピンＩＣを成形し、
ポストキュア後８５℃、８５％ＲＨの条件で２４時間、
４８時間及び７２時間吸湿させ、２６０℃のはんだ浴に
１０秒間浸漬させパッケージのクラックを観察した。結
果を表２に示す。
られたエポキシ樹脂を用い、硬化剤としてフェノールノ
ボラック樹脂（群栄化学（株）製、ＰＳＦ−４３０
０）、充填剤として破砕シリカ（平均粒径１６μｍ）又
は球状シリカ（平均粒径２２μｍ）、硬化促進剤として
トリフェニルホスフィン、シランカップリング剤として
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン及びその
他の添加剤を表１に示す配合で混練しエポキシ樹脂組成
物を得た。このエポキシ樹脂組成物を用いて１７５℃に
て成形し、１７５℃にて１２時間ポストキュアを行い、
硬化物試験片を得た後、各種物性測定に供した。また、
本エポキシ樹脂組成物を用いて８４ピンＩＣを成形し、
ポストキュア後８５℃、８５％ＲＨの条件で２４時間、
４８時間及び７２時間吸湿させ、２６０℃のはんだ浴に
１０秒間浸漬させパッケージのクラックを観察した。結
果を表２に示す。
【００２２】比較参考例２ エポキシ樹脂成分としてｏ−クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂（軟化点７１℃、加水分解性塩素１８０ｐｐ
ｍ）を用い、参考例１と同様に配合、混練、成形し評価
した。結果を表２に示す。
ポキシ樹脂（軟化点７１℃、加水分解性塩素１８０ｐｐ
ｍ）を用い、参考例１と同様に配合、混練、成形し評価
した。結果を表２に示す。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【表２】
【００２５】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂は加水分解性塩素
の含有量が少なく高純度であるため、半導体素子の信頼
性が大幅に向上し、さらに、溶融状態において極めて低
粘度であるため、充填材の高充填化が可能であり、半導
体封止材に応用した場合、耐クラック性が大幅に改善す
る。
の含有量が少なく高純度であるため、半導体素子の信頼
性が大幅に向上し、さらに、溶融状態において極めて低
粘度であるため、充填材の高充填化が可能であり、半導
体封止材に応用した場合、耐クラック性が大幅に改善す
る。
Claims (4)
- 【請求項１】 ビスフェノールＦ化合物とエピクロルヒ
ドリンとを反応させて得られる下記一般式（１） 【化１】 で表されるエポキシ樹脂であって、加水分解塩素が１５
００ｐｐｍ以下であるとともにエポキシ当量が２００以
下であり、さらに融点が７０〜８５℃であることを特徴
とする高純度低粘度固形エポキシ樹脂。 - 【請求項２】 ビスフェノールＦ化合物とエピクロルヒ
ドリンとを反応させて得られる下記一般式（１） 【化１】で表されるエポキシ樹脂であって、加水分解塩
素が１５００ｐｐｍ以下であるとともにエポキシ当量が
２００以下であり、さらに融点が７０〜８５℃であるこ
とを特徴とする半導体封止組成物用エポキシ樹脂。 - 【請求項３】 下記一般式（２） 【化２】 で表されるビスフェノールＦ化合物とエピクロルヒドリ
ンを反応させて下記一般式（１） 【化３】 で表されるエポキシ樹脂を製造する方法において、ビス
フェノールＦ化合物中のフェノール性水酸基１モルに対
して０．９５〜１．１当量の金属水酸化物を用い、９０
℃以下の温度で反応させることを特徴とする高純度低粘
度固形エポキシ樹脂の製造方法。 - 【請求項４】 四級アンモニウム塩又はジメチルスルホ
キシドの存在下に反応させることを特徴とする請求項３
記載の高純度高純度低粘度固形エポキシ樹脂の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28183893A JPH07109328A (ja) | 1993-10-15 | 1993-10-15 | 高純度低粘度固形エポキシ樹脂及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28183893A JPH07109328A (ja) | 1993-10-15 | 1993-10-15 | 高純度低粘度固形エポキシ樹脂及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07109328A true JPH07109328A (ja) | 1995-04-25 |
Family
ID=17644720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28183893A Pending JPH07109328A (ja) | 1993-10-15 | 1993-10-15 | 高純度低粘度固形エポキシ樹脂及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07109328A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001172495A (ja) * | 1999-12-21 | 2001-06-26 | Toto Resin Kako Kk | 注型用エポキシ樹脂組成物 |
| WO2002055578A1 (fr) * | 2001-01-10 | 2002-07-18 | Kansai Paint Co., Ltd. | Resine epoxy, composition de revetement, et procede d'application de revetement interieur dans une boite-boisson |
| JP2002237552A (ja) * | 2001-02-07 | 2002-08-23 | Toray Ind Inc | 樹脂封止型半導体装置および半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JP2007238963A (ja) * | 2007-06-25 | 2007-09-20 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂の製造法 |
| CN104479105A (zh) * | 2014-12-03 | 2015-04-01 | 济南圣泉集团股份有限公司 | 四甲基双酚f环氧树脂的制备方法 |
| US10316211B2 (en) | 2012-08-09 | 2019-06-11 | Swimc Llc | Stabilizer and coating compositions thereof |
| WO2021131768A1 (ja) * | 2019-12-25 | 2021-07-01 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | エポキシ樹脂及びその製造方法 |
| US11525018B2 (en) | 2014-04-14 | 2022-12-13 | Swimc Llc | Methods of preparing compositions for containers and other articles and methods of using same |
| US11628974B2 (en) | 2012-08-09 | 2023-04-18 | Swimc Llc | Compositions for containers and other articles and methods of using same |
| US11634607B2 (en) | 2011-02-07 | 2023-04-25 | Swimc Llc | Compositions for containers and other articles and methods of using same |
| US12043448B2 (en) | 2023-03-24 | 2024-07-23 | Swimc Llc | Compositions for containers and other articles and methods of using same |
-
1993
- 1993-10-15 JP JP28183893A patent/JPH07109328A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001172495A (ja) * | 1999-12-21 | 2001-06-26 | Toto Resin Kako Kk | 注型用エポキシ樹脂組成物 |
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| JP2002237552A (ja) * | 2001-02-07 | 2002-08-23 | Toray Ind Inc | 樹脂封止型半導体装置および半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JP2007238963A (ja) * | 2007-06-25 | 2007-09-20 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂の製造法 |
| US11634607B2 (en) | 2011-02-07 | 2023-04-25 | Swimc Llc | Compositions for containers and other articles and methods of using same |
| US10316211B2 (en) | 2012-08-09 | 2019-06-11 | Swimc Llc | Stabilizer and coating compositions thereof |
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| CN104479105A (zh) * | 2014-12-03 | 2015-04-01 | 济南圣泉集团股份有限公司 | 四甲基双酚f环氧树脂的制备方法 |
| WO2021131768A1 (ja) * | 2019-12-25 | 2021-07-01 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | エポキシ樹脂及びその製造方法 |
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|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
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