JPH0710916B2 - Crosslinkable polyetheramide - Google Patents
Crosslinkable polyetheramideInfo
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- JPH0710916B2 JPH0710916B2 JP13595486A JP13595486A JPH0710916B2 JP H0710916 B2 JPH0710916 B2 JP H0710916B2 JP 13595486 A JP13595486 A JP 13595486A JP 13595486 A JP13595486 A JP 13595486A JP H0710916 B2 JPH0710916 B2 JP H0710916B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、耐熱性重合体に係り、具体的には架橋可能な
ポリエーテルアミドに関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a heat resistant polymer, and more particularly to a crosslinkable polyether amide.
今日、エンジニアリングプラスチツクスとして実用され
ている樹脂類のうち、ポリフエニレンエーテル、ポリフ
エニレンサルフアイド、ポリスルホン、ポリエーテルス
ルホン、ポリエーテルアミドなどは、耐熱性型とみられ
ている。これらは、分子鎖に高率に芳香環を含有するこ
とによつて、剛性と熱安定性を付与されているが、本質
的に線状高分子である。従つて、それらは、成形加工に
より３次元架橋高分子となる熱硬化型耐熱性樹脂とは異
り、成形後も高温、荷重下においては変形等を免れず、
応用範囲を高温側へ展開しきれないうらみがあつた。Among resins which are practically used as engineering plastics today, polyphenylene ether, polyphenylene sulfide, polysulfone, polyether sulfone, polyether amide, etc. are considered to be heat resistant. Although they are provided with rigidity and thermal stability by containing an aromatic ring in the molecular chain at a high rate, they are essentially linear polymers. Therefore, unlike the thermosetting heat-resistant resin that becomes a three-dimensional cross-linked polymer by molding, they are unavoidably deformed at high temperature and under load even after molding,
There was some enthusiasm that I could not extend the application range to the high temperature side.
本発明は、とくにポリエーテルアミドについて、成形品
の熱変形温度を高め高温でのクリープなどの特性を改善
することを目的としている。The object of the present invention is to increase the heat distortion temperature of molded articles and improve the characteristics such as creep at high temperatures, especially for polyether amides.
重合体の高温での機械特性を高めるためには、補強材あ
るいは充填材の添加、分子間架橋結合の形成などの方法
を採用することができる。前者の方法が重合体に適用さ
れるのに対し、後者は高分子形成段階からの方法でより
根本的といえよう。この方法で、モノマーに架橋性成分
を加えて重合することにより架橋性基を含む重合体を
得、該基の反応を、重合体の成形時に、早期に過ぎない
ように起させることによつて、順調に成形された架橋体
を得、目的を達成せられる。In order to enhance the mechanical properties of the polymer at high temperature, a method such as addition of a reinforcing material or a filler and formation of intermolecular crosslinks can be adopted. Whereas the former method applies to polymers, the latter may be more fundamental in methods from the polymer formation stage. By this method, a polymer containing a crosslinkable group is obtained by adding a crosslinkable component to a monomer and polymerizing, and by causing the reaction of the group to occur only early during molding of the polymer. Thus, a cross-linked product that is smoothly molded can be obtained, and the object can be achieved.
本発明のポリエーテルアミドは、このような視点に基づ
いており、 1.少なくとも、次式〔Ｉ〕 〔式中、R1,R2はH,−CH3,−CF3, の中のいずれかである。R3〜R6はH,低級アルキル基，低
級フルオロアルキル基の中のいずれかであり、お互に同
じであっても異なっていてもよい。また、ｍは１又は２
である。〕で表わされる構造単位を有することを特徴と
する架橋可能なポリエーテルアミド。The polyether amide of the present invention is based on such a viewpoint, and has at least the following formula [I]: (In the formula, R 1 and R 2 are H, --CH 3 , --CF 3 , Is one of the R 3 to R 6 are any of H, a lower alkyl group and a lower fluoroalkyl group, and may be the same or different from each other. In addition, m is 1 or 2
Is. ] The crosslinkable polyether amide which has a structural unit represented by these.
2.少なくとも、次式〔Ｉ〕 および式〔II〕 〔式中、R1,R2はH,−CH3,−CF3, の中のいずれかである。R3〜R6はH,低級アルキル基，低
級フルオロアルキル基の中のいずれかであり、お互に同
じであっても異なっていてもよい。また、ｍは１又は２
である。また、A1は、 （式中、X1は無，−CH2−，−Ｏ−，−COO−，−Ｓ−，
−SO2−， の中のいずれかである。R1〜R6及びｍは前記と同じであ
る。）で表される。〕で表される少なくとも２種の構造
単位を有することを特徴とする架橋可能なポリエーテル
アミドを提供することにある。2. At least the following formula [I] And formula [II] (In the formula, R 1 and R 2 are H, --CH 3 , --CF 3 , Is one of the R 3 to R 6 are any of H, a lower alkyl group and a lower fluoroalkyl group, and may be the same or different from each other. In addition, m is 1 or 2
Is. Also, A 1 is (In the formula, X 1 is nothing, -CH 2- , -O-, -COO-, -S-,
-SO 2 -, Is one of the R 1 to R 6 and m are the same as above. ). ] It is providing the crosslinkable polyether amide which has at least 2 types of structural units represented by these.
本発明のポリエーテルアミドは、架橋性モノマーである
５−（４−エチニル）フエニルオキシイソフタル酸ジク
ロライドを含むジカルボン酸成分を、ジアミン成分と重
縮合させることによつて合成される。該架橋性モノマー
は、ジヤーナル オブポリマー サイエンス、ポリマー
ケミストリー エデイシヨン（Jour.Polymer Sci.:Po
lymer Chem.Ed.）1985年、23巻、2234〜2236頁に記載の
合成法によつて、調整された。The polyetheramide of the present invention is synthesized by polycondensing a dicarboxylic acid component containing a crosslinkable monomer 5- (4-ethynyl) phenyloxyisophthalic acid dichloride with a diamine component. The crosslinkable monomer is a polymer of Chemistry Edition (Jour. Polymer Sci .: Po
lymer Chem. Ed.) 1985, 23, pp. 2234-2236.
酸成分として、テレフタル酸ジクロライド、イソフタル
酸ジクロライドのうちの少なくとも１種、とくに前者が
併用されることは好ましい。また、4,4′−オキシジ
（安息香酸クロライド）、4,4′−メチレンジ（安息香
酸クロライド）4,4′−カルボニルジ（安息香酸クロラ
イド）,4,4′−スルホニルジ（安息香酸クロライド）,
4,4′−ビフエニルジカルボン酸ジクロライド）などが
加用されてもよい。これらのジハライドは対応するジカ
ルボン酸で代用できる。As the acid component, it is preferable to use at least one of terephthalic acid dichloride and isophthalic acid dichloride, particularly the former. In addition, 4,4'-oxydi (benzoic acid chloride), 4,4'-methylenedi (benzoic acid chloride) 4,4'-carbonyldi (benzoic acid chloride), 4,4'-sulfonyldi (benzoic acid chloride) ,
4,4'-biphenyldicarboxylic acid dichloride) and the like may be added. These dihalides can be replaced by the corresponding dicarboxylic acids.
前記の架橋性モノマーは、なるべくは酸成分の５〜50モ
ル％の範囲で用いられることが好ましい。さらに高率に
使うことも可能であるが、その場合には、多数のかさの
ある側鎖をもつ分子から結局は、エチニル基のサイクロ
トリマー化により密な架橋をもつ分子に転化し、伸びの
より少ない、従来の熱硬化型耐熱性樹脂に近い機械的特
性をもつ重合体を与える。また、架橋性モノマーの量が
少なすぎると、架橋反応の効果を期待できない。The crosslinkable monomer is preferably used in the range of 5 to 50 mol% of the acid component as much as possible. It is also possible to use it at a higher rate, but in that case, a molecule with a large number of bulky side chains will eventually be converted into a molecule with a dense cross-link by cyclotrimerization of the ethynyl group, resulting in elongation. It provides a polymer with less mechanical properties, similar to conventional thermosetting heat resistant resins. If the amount of the crosslinkable monomer is too small, the effect of the crosslinking reaction cannot be expected.
対するアミン成分としては、エーテル結合を含む芳香族
ジアミンが好ましく使用される。例えば、2,2′−ビス
〔４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕プロパン、
2,2′−ビス〔３−メチル−４−（４−アミノフエノキ
シ）フエニル〕プロパン、2,2′−ビス〔３−クロロ−
４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕プロパン、2,
2′−ビス〔３−プロモ−４−（４−アミノフエノキ
シ）フエニル〕プロパン、2,2′−ビス〔３−エチル−
４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕プロパン、2,
2′−ビス〔３−プロピル−４−（４−アミノフエノキ
シ）フエニル〕プロパン、2,2′−ビス〔３−イソプロ
ピル−４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕プロパ
ン、2,2′−ビス〔３−ブチル−４−（４−アミノフエ
ノキシ）フエニル〕プロパン、2,2′−ビス〔３−sec−
ブチル−４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕プロ
パン、2,2′−ビス〔３−メトキシ−４−（４−アミノ
フエノキシ）フエニル〕プロパン、1,1′−ビス〔４−
（４アミノフエノキシ）フエニル〕エタン、1,1−ビス
〔３−メチル−４−（４−アミノフエノキシ）フエニ
ル〕エタン、1,1−ビス〔３−クロロ−４−（４−アミ
ノフエノキシ）フエニル〕エタン、1,1−ビス〔３−プ
ロモ−４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕エタ
ン、ビス〔４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕メ
タン、ビス〔３−メチル−４−（４−アミノフエノキ
シ）フエニル〕メタン、ビス〔３−クロロ−４−（４−
アミノフエノキシ）フエニル〕メタン、ビス〔３−プロ
モ−４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕メタン、
1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス〔４−（４−
アミノフエノキシ）フエニル〕プロパン、1,1,1,3,3,3
−ヘキサクロロ−2,2−ビス−〔４−（４−アミノフエ
ノキシ）フエニル〕プロパン、3,3−ビス〔４−（４−
アミノフエノキシ）フエニル〕ペンタン、1,1−ビス
〔４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕プロパン、
1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス−〔3,5−ジ
メチル−４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕プロ
パン、1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス〔3,5
−ジブロモ−４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕
プロパン、1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス
〔３−メチル−４−（４−アミノフエノキシ）フエニ
ル〕プロパンなどがある。それらのうちで、2,2−ビス
〔４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕プロパン
は、原料事情や得られる重合体の特性の点から、とくに
有用である。上記のような型とは異るジアミン、なるべ
くは芳香族系の例えばｍ−フエニレンジアミン、ｐ−フ
エニレンジアミン、4,4′−オキシジアニリン、4,4スル
ホニルジアニリン、4,4′カルボニルジアニリン、3,4′
−メチレンジアニリン、4,4′−メチレンジアニリンな
ども、アミン成分の一部として用いることができる。As the corresponding amine component, an aromatic diamine containing an ether bond is preferably used. For example, 2,2'-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane,
2,2'-bis [3-methyl-4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2'-bis [3-chloro-
4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,
2'-bis [3-promo-4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2'-bis [3-ethyl-
4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,
2'-bis [3-propyl-4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2'-bis [3-isopropyl-4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2'-bis [3 -Butyl-4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2'-bis [3-sec-
Butyl-4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2'-bis [3-methoxy-4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 1,1'-bis [4-
(4 aminophenoxy) phenyl] ethane, 1,1-bis [3-methyl-4- (4-aminophenoxy) phenyl] ethane, 1,1-bis [3-chloro-4- (4-aminophenoxy) phenyl] ethane, 1,1-bis [3-promo-4- (4-aminophenoxy) phenyl] ethane, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] methane, bis [3-methyl-4- (4-aminophenoxy) phenyl] methane , Bis [3-chloro-4- (4-
Aminophenyloxy) phenyl] methane, bis [3-promo-4- (4-aminophenyl) phenyl] methane,
1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2,2-bis [4- (4-
Aminophenoxy) phenyl] propane, 1,1,1,3,3,3
-Hexachloro-2,2-bis- [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 3,3-bis [4- (4-
Aminophenoxy) phenyl] pentane, 1,1-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane,
1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2,2-bis- [3,5-dimethyl-4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 1,1,1,3,3,3 -Hexafluoro-2,2-bis [3,5
-Dibromo-4- (4-aminophenoxy) phenyl]
Examples include propane and 1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2,2-bis [3-methyl-4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane. Among them, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane is particularly useful from the viewpoint of raw material circumstances and properties of the obtained polymer. Diamines different from the above types, preferably aromatic compounds such as m-phenylenediamine, p-phenylenediamine, 4,4'-oxydianiline, 4,4 sulfonyldianiline, 4,4 ' Carbonyldianiline, 3,4 '
-Methylenedianiline, 4,4'-methylenedianiline and the like can also be used as part of the amine component.
前記の酸成分とアミン成分との配合比は、生成する重合
体の分子量に関係するので、アミン成分１当量に対し、
酸成分を0.9〜1.2当量とするのがよく、この範囲を外れ
る高分子量体を得にくくなる。Since the compounding ratio of the acid component and the amine component is related to the molecular weight of the polymer to be produced,
The acid component is preferably 0.9 to 1.2 equivalents, and it becomes difficult to obtain a high molecular weight polymer outside this range.
ジカルボン酸成分とジアミン成分との重縮合反応は、シ
クロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−メチルピロリドン、
N,N−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシドな
どの溶媒中、所望に従つて酸アクセプターの存在下で円
滑に進められる。その際の反応温度は特に限定されない
ので、生成する重合体の使用目的等に応じて適宜選択さ
れてよい。一般に、10℃以下で、長時間かけて反応され
た場合には高分子量化が達成させるのに対して、高温
で、短時間に反応が進められた場合には、比較的低い分
子量をもつ重合体が生成する。重合体は、非溶剤による
凝析、洗浄などの公知の手段によつて分離され精製され
る。The polycondensation reaction between the dicarboxylic acid component and the diamine component is performed by cyclohexanone, N-methyl-2-methylpyrrolidone,
It can be proceeded smoothly in a solvent such as N, N-dimethylformamide or dimethylsulfoxide in the presence of an acid acceptor as desired. The reaction temperature at that time is not particularly limited, and may be appropriately selected depending on the intended use of the polymer produced. In general, when the reaction is carried out at a temperature of 10 ° C or lower for a long time, high molecular weight is achieved, whereas when the reaction is carried out at a high temperature for a short time, a polymer having a relatively low molecular weight is obtained. A coalesce is generated. The polymer is separated and purified by a known means such as non-solvent coagulation or washing.
本発明のポリエーテルアミド樹脂は、300℃〜350℃で成
形され、その際に緩やかに架橋反応が進行する。The polyether amide resin of the present invention is molded at 300 ° C to 350 ° C, and at that time, the crosslinking reaction proceeds slowly.
本発明の架橋ポリエーテルアミドは、非架橋型より約20
℃以上高い熱変形温度を有し、成形材料、塗膜材料、積
層材用含浸樹脂などとして有用である。The crosslinked polyetheramides of this invention have about 20% less than the uncrosslinked type.
It has a high heat distortion temperature of ℃ or more and is useful as a molding material, coating material, impregnating resin for laminates, etc.
実施例１ 1000mlの三つ口フラスコに、攪拌棒，温度計，滴下濾斗
をセツトし、NaOH17.2gを水80mlに溶解してフラスコに
入れた。次に、2.2−ビス〔４−（４−アミノフエノキ
シ）フエニル〕プロパン73.0gをシクロヘキサノン340g
に溶解して上記フラスコ中に注入し、−２℃まで冷却し
た。一方、テレフタル酸ジクロライド18.2g及び５−
（４−エチニル）フエニルオキシイソフタル酸ジクロラ
イド27.2gをシクロヘキサノン240gに溶解し、この酸ク
ロライド溶液を摘下濾斗からフラスコ中に注入し、この
際、反応温度が10℃を超えないようにして、４時間反応
させた。反応液をメタノール中に投入して重合体を単離
させた。これを乾燥後、N,N−ジメチルホルムアミドに
溶解し、これをメタノール中に投入してポリアミド重合
体を精製した。Example 1 A stirring rod, a thermometer and a dropping funnel were set in a 1000 ml three-necked flask, and 17.2 g of NaOH was dissolved in 80 ml of water and placed in the flask. Next, 73.0 g of 2.2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane was added to 340 g of cyclohexanone.
Was dissolved in and poured into the above flask, and cooled to -2 ° C. On the other hand, terephthalic acid dichloride 18.2 g and 5-
27.2 g of (4-ethynyl) phenyloxyisophthalic acid dichloride was dissolved in 240 g of cyclohexanone, and this acid chloride solution was poured into the flask from the dropping funnel, while ensuring that the reaction temperature did not exceed 10 ° C. The reaction was carried out for 4 hours. The reaction solution was poured into methanol to isolate the polymer. After drying this, it was dissolved in N, N-dimethylformamide and poured into methanol to purify the polyamide polymer.
この重合体の還元粘度（ηSP/c:ジメチルホルムアミド
0.2重量％溶液、30℃で測定し、以下同様の条件で測
定）は0.98この重合体を330℃で30分かけてプレス成形
した試片の熱変形温度（HDT）は221℃であつた。該試片
は溶剤で膨潤したが、溶解しなかつた。Reduced viscosity of this polymer (η SP / c: dimethylformamide
A 0.2% by weight solution was measured at 30 ° C., and the measurement was conducted under the same conditions) 0.98. The heat distortion temperature (HDT) of the test piece of the polymer press-molded at 330 ° C. for 30 minutes was 221 ° C. The sample swelled with the solvent but did not dissolve.
実施例２ 1000mlの三つ口フラスコに、攪拌棒，温度計，滴下濾斗
をセツトし、NaOH17.2gを水80mlに溶解してフラスコに
入れた。次に、2.2−ビス〔４−（４−アミノフエノキ
シ）フエニル〕プロパン37gと、4,4′−ジアミノジフエ
ニルエーテル18gをシクロヘキサノン340gに溶解し、上
記フラスコ中に注入し、−２℃まで冷却した。一方、テ
レフタル酸ジクロライド18.1gとイソフタル酸ジクロラ
イド14.5g,5−（４−エチニル）フエニルオキシイソフ
タル酸ジクロライド6.04gをシクロヘキサノン240gに溶
解し、この酸クロライド溶液を摘下濾斗からフラスコ中
に注入し、この際、反応温度が10℃を超えないようにし
て、５時間反応させた。反応液をメタノール中に投入し
て重合体を単離させた。これを乾燥後、N,N−ジメチル
ホルムアミドに溶解し、これをメタノール中に投入して
ポリアミド重合体を精製した。Example 2 A 1000 ml three-necked flask was set with a stirring rod, a thermometer and a dropping funnel, and 17.2 g of NaOH was dissolved in 80 ml of water and placed in the flask. Next, 37 g of 2.2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane and 18 g of 4,4'-diaminodiphenyl ether were dissolved in 340 g of cyclohexanone, and the mixture was poured into the flask and cooled to -2 ° C. . On the other hand, 18.1 g of terephthalic acid dichloride and 14.5 g of isophthalic acid dichloride, 6.04 g of 5- (4-ethynyl) phenyloxyisophthalic acid dichloride were dissolved in 240 g of cyclohexanone, and this acid chloride solution was poured into the flask from the dropping funnel. At this time, the reaction was carried out for 5 hours so that the reaction temperature did not exceed 10 ° C. The reaction solution was poured into methanol to isolate the polymer. After drying this, it was dissolved in N, N-dimethylformamide and poured into methanol to purify the polyamide polymer.
この重合体の還元粘度1.3また、プレス成形体のHDTは21
4℃であつた。The reduced viscosity of this polymer is 1.3, and the HDT of the press molded product is 21.
It was 4 ° C.
実施例３ 10セパラブルフラスコに、攪拌棒，温度計滴下濾斗を
セツトし、NaOH171.8gを水800mlに溶解してフラスコに
入れた。次に、2,2−ビス〔４−（４−アミノフエノキ
シ）フエニル〕プロパン58.0gをシクロヘキサノン340g
に溶解して、さきのフラスコに注ぎ込み、−２℃まで冷
却する。一方、５−（４−エチニル）フエニルオキシイ
ソフタル酸ジクロライド44.0gを、Ｎ−メチル−２−ピ
ロリドン240gに溶解する。この酸クロライド溶液を摘下
ロートから注ぎ込むが、この際、反応温度が10℃を越え
ないようにする。滴下から３時間後、塩化ベンゾイル2g
をシクロヘキサノン2gに溶解して加える。更に２時間
後、反応液をメタノールに注ぎ込み、ポリマーを分離し
た。さらに、再溶解−沈殿操作により精製したのちの重
合体の還元粘度0.65dl/g,プレス成形試片のHDTは243℃
であつた。Example 3 A 10-separable flask was set with a stirring rod and a thermometer dropping funnel, and 171.8 g of NaOH was dissolved in 800 ml of water and placed in the flask. Next, 58.0 g of 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane was added to 340 g of cyclohexanone.
Dissolve in, pour into the flask and cool to -2 ° C. Meanwhile, 44.0 g of 5- (4-ethynyl) phenyloxyisophthalic acid dichloride is dissolved in 240 g of N-methyl-2-pyrrolidone. The acid chloride solution is poured from the dropping funnel, but the reaction temperature should not exceed 10 ° C. 3 hours after dropping, 2 g of benzoyl chloride
Is dissolved in 2 g of cyclohexanone and added. After a further 2 hours, the reaction solution was poured into methanol to separate the polymer. Furthermore, the reduced viscosity of the polymer after purification by the re-dissolution-precipitation operation was 0.65 dl / g, and the HDT of the press-molded sample was 243 ° C.
It was.
実施例４ 前記実施例２で合成された重合体の２重量％ジメチルホ
ルムアミド溶液を、十分に洗浄された透明導電性膜を有
するポリエチレンテレフタレートフイルム上に、スピン
ナーを用い3500rpmで均一に塗布し、120℃で10分間乾燥
して溶媒を蒸発後、250℃から300℃まで40分熱処理を加
え、厚さ650Åの膜を形成した。この膜をフエルトで一
定方向にラビングし、配向制御膜を有する基板フイルタ
を作製した。Example 4 A solution of the polymer prepared in Example 2 in 2% by weight in dimethylformamide was uniformly coated on a thoroughly washed polyethylene terephthalate film having a transparent conductive film at 3500 rpm using a spinner, After drying at ℃ for 10 minutes and evaporating the solvent, heat treatment was performed from 250 ℃ to 300 ℃ for 40 minutes to form a film with a thickness of 650Å. This film was rubbed with a felt in a certain direction to prepare a substrate filter having an orientation control film.
このようにして作製した２枚のフイルムの配向制御膜を
対向させて配置し、これらのフイルムをポリエステル系
接着剤よりなる封着剤で接着して液晶表示素子を作製し
た。なお、封着剤は120℃で５分間硬化した。この素子
の配向制御膜間に、フエニルシクロヘキサン系の液晶
（メルク社製、ZLI−1132）を配置し、２枚の直交偏光
板間で液晶の配向性を調べたところ、良好な配向性を示
した（チルト角2.4度）。The alignment control films of the two films thus produced were arranged to face each other, and these films were adhered with a sealing agent made of a polyester adhesive to produce a liquid crystal display element. The sealing agent was cured at 120 ° C for 5 minutes. A phenylcyclohexane-based liquid crystal (ZLI-1132, manufactured by Merck & Co., Inc.) was placed between the orientation control films of this element, and the orientation of the liquid crystal was examined between two orthogonal polarizing plates. Shown (tilt angle 2.4 degrees).
実施例５ 実施例２で合成された重合体の10％Ｎ−メチル−２−ピ
ロリドン−N,N−ジメチルホルムアミド（1:1）溶液を作
成した。Example 5 A 10% N-methyl-2-pyrrolidone-N, N-dimethylformamide (1: 1) solution of the polymer synthesized in Example 2 was prepared.
次いで、1MビツトＤ−RAMメモリ用LSI（18ビン）の素子
およびリード線（ワイヤボンデイングを含む）上に、上
記ワニスを滴下した。その後、100℃から300℃まで２時
間かけて上げ、300℃に30分保持して、素子上に55μｍ
厚の被膜を設けた。Next, the above varnish was dropped onto the element and the lead wire (including wire bonding) of the 1M bit D-RAM memory LSI (18 bins). After that, the temperature was raised from 100 ℃ to 300 ℃ for 2 hours and kept at 300 ℃ for 30 minutes, and 55μm on the device.
A thick coating was applied.
このLSIを、エポキシ系樹脂組成物でトランスフア成形
により封止したのち、耐湿性試験（121℃、２気圧過熱
水蒸気中2000時間）に付した。その結果は良好で、信頼
性の高いことが認められた。また、そのソフトエラー率
は70フイツトであつた。This LSI was sealed with an epoxy resin composition by transfer molding, and then subjected to a moisture resistance test (121 ° C., 2 atmospheric pressure in superheated steam for 2000 hours). The results were good and confirmed to be highly reliable. The soft error rate was 70 feet.
実施例６ 実施例３における2,2−ビス〔４−（４−アミノフエノ
キシ（フエニル〕プロパン58.0gの替りに1,1,1,3,3,3−
ビス〔４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕ヘキサ
フルオロプロパン71gを用いる他は、実施例３と同じ条
件でポリエーテルアミドを精製した。該ポリエーテルア
ミドの還元粘度0.51dl/g,プレス成形試片のHDTは247℃
であった。Example 6 In place of 58.0 g of 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy (phenyl) propane] in Example 3, 1,1,1,3,3,3-
The polyetheramide was purified under the same conditions as in Example 3 except that 71 g of bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane was used. The polyetheramide has a reduced viscosity of 0.51 dl / g and the HDT of the press-molded sample is 247 ° C.
Met.
本発明によれば、成形加工性に優れた耐熱性素材を得る
ことができる。According to the present invention, a heat resistant material having excellent moldability can be obtained.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 恵良 進 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内 (72)発明者 奈良原 俊和 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内 (56)参考文献 Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｃｉｅｎｃｅ，Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｃｈ ｅｍｉｓｔｒｙ Ｅｄｉｔｉｏｎ，23 〔８〕（1985）Ｐ．2233−2246 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Susumu Era 4026 Kuji Town, Hitachi City, Ibaraki Prefecture Hitate Manufacturing Co., Ltd.Hitachi Laboratory Ltd. Hitachi Research Laboratory (56) Bibliography Journal of Polymer Science, Polymer Chemistry Edition, 23 [8] (1985) p. 2233-2246
Claims (2)
級フルオロアルキル基の中のいずれかであり、お互に同
じであっても異なっていてもよい。また、ｍは１又は２
である。〕で表わされる構造単位を有することを特徴と
する架橋可能なポリエーテルアミド。1. At least the following formula [I]: (In the formula, R 1 and R 2 are H, --CH 3 , --CF 3 , Is one of the R 3 to R 6 are any of H, a lower alkyl group and a lower fluoroalkyl group, and may be the same or different from each other. In addition, m is 1 or 2
Is. ] The crosslinkable polyether amide which has a structural unit represented by these.
級フルオロアルキル基の中のいずれかであり、お互に同
じであっても異なっていてもよい。また、ｍは１又は２
である。また、A1は、 （式中、X1は無，−CH2−，−Ｏ−，−COO−，−Ｓ−，
−SO2−， の中のいずれかである。R1〜R6及びｍは前記と同じであ
る。）で表される。〕で表される少なくとも２種の構造
単位を有することを特徴とする架橋可能なポリエーテル
アミド。2. At least the following formula [I]: And formula [II] (In the formula, R 1 and R 2 are H, --CH 3 , --CF 3 , Is one of the R 3 to R 6 are any of H, a lower alkyl group and a lower fluoroalkyl group, and may be the same or different from each other. In addition, m is 1 or 2
Is. Also, A 1 is (In the formula, X 1 is nothing, -CH 2- , -O-, -COO-, -S-,
-SO 2 -, Is one of the R 1 to R 6 and m are the same as above. ). ] The crosslinkable polyether amide which has at least 2 types of structural units represented by these.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13595486A JPH0710916B2 (en) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | Crosslinkable polyetheramide |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13595486A JPH0710916B2 (en) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | Crosslinkable polyetheramide |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62292834A JPS62292834A (en) | 1987-12-19 |
| JPH0710916B2 true JPH0710916B2 (en) | 1995-02-08 |
Family
ID=15163724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13595486A Expired - Lifetime JPH0710916B2 (en) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | Crosslinkable polyetheramide |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0710916B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN102159622A (en) | 2008-09-23 | 2011-08-17 | 聂克斯姆化学有限公司 | Acetylenic polyamide |
-
1986
- 1986-06-13 JP JP13595486A patent/JPH0710916B2/en not_active Expired - Lifetime
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| ＪｏｕｒｎａｌｏｆＰｏｌｙｍｅｒＳｃｉｅｎｃｅ，ＰｏｌｙｍｅｒＣｈｅｍｉｓｔｒｙＥｄｉｔｉｏｎ，２３〔８〕（１９８５）Ｐ．２２３３−２２４６ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62292834A (en) | 1987-12-19 |
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