JPH07106608A - 光受信装置 - Google Patents

光受信装置

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JPH07106608A
JPH07106608A JP5249065A JP24906593A JPH07106608A JP H07106608 A JPH07106608 A JP H07106608A JP 5249065 A JP5249065 A JP 5249065A JP 24906593 A JP24906593 A JP 24906593A JP H07106608 A JPH07106608 A JP H07106608A
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JP
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preamplifier
lead
comparator
bonding
signal
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JP5249065A
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English (en)
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Kazuyuki Tajiri
和之 田尻
Akisada Moriguchi
明定 森口
Hironori Saito
寛典 斎藤
Masaharu Hata
雅晴 畑
Osamu Yumoto
攻 湯本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】光受信器の、プリアンプ、比較器、ＩＣ間の接
続において、プリアンプの出力リードと比較器ＩＣのＰ
ＡＤ間の配線を極力短くすることによって、配線のイン
ダクタンスや、容量の影響を小さくしかつ、セラミック
基板の面積を小さくすること。 【構成】ＰＤ・プリアンプのリードを、比較器ＩＣと直
接ボンディングする。このため、ＰＤ・プリアンプのリ
ードの先端部分を扁平にし、リード端子の先端の高さを
揃え、その下部に固定台を配置し、ボンディング部を接
着剤で固定する。 【効果】従来の光受信機に較べ基板配線がないため、そ
の分のインダクタンス、容量の影響がなく、基板面積も
その分小さくすることが出来る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光受信装置におけるＰ
Ｄ・プリアンプと比較器間の、接続に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の光受信器は、特開昭６３−１８７
６６９号公報「光電気集積回路」に記載のように、受光
素子と基板の配線パターンがボンディングされており、
受光された光は受光素子から基板の配線パターンを通り
ＩＣに入力されていたが、余分な配線は取り除くことに
より配線の省略化が重要である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記、従来技術では信
号がＰＤ・プリアンプのリードからセラミック基板上の
配線パターンを通り、ボンディングワイヤを通って比較
器ＩＣへ入っていた。しかし、セラミック基板上の配線
パターンは、本来必要性がなくＰＤ・プリアンプから比
較器ＩＣまでの配線が必要以上に長くなる。その為、セ
ラミック基板上の配線パターンのインダクタンスや容量
などによるセラミック基板の面積の増加の問題がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、レンズにより収集された光信号が、ＰＤ・プリア
ンプにより電気信号に変換増幅された後、ＰＤ・プリア
ンプのリードから直接比較器ＩＣにボンディングするこ
とにより、セラミック基板上の配線パターンを省略す
る。
【０００５】又、ＰＤ・プリアンプと比較器ＩＣとのボ
ンディングに於いて、ボンディングを容易にするために
ＰＤ・プリアンプのリードの先端部分の面積を大きく
し、ボンディング面積を広げ、さらにボンディング時
に、リードが変形することを防ぐためＰＤ・プリアンプ
のリードの先端部の下部に固定台を配置し、比較器ＩＣ
とボンディング後、接着剤でボンディング部を固めるこ
とにより、外部からの衝撃に対する影響を防ぐことが出
来る。
【０００６】
【作用】上記構造にすることにより、ＰＤ・プリアンプ
から比較器ＩＣまでの配線の長さが従来の光受信器より
も短くなり、その分の配線のインダクタンスや容量によ
る信号への影響を減らし、セラミック基板の面積を小さ
く出来る。
【０００７】又、ＰＤ・プリアンプのリードの先端部分
を扁平にすることにより、比較器ＩＣとのボンディング
が容易となり、ボンディング部分を接着剤等で固定する
ことにより外部からの衝撃に対して強化される。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実例を図１、図２、図３に
より説明する。
【０００９】本発明の光受信器の断面図を、図１−Ａ、
平面図を図１−Ｂで示す。
【００１０】従来、光受信器では光信号が電気信号に変
換増幅され、変換された受信信号は、ＰＤ・プリアンプ
のリードから、セラミック基板の配線パターンを通り、
配線パターンから比較器ＩＣへ入力されていた。
【００１１】図１−Ａに示すように、本発明の光受信器
では受光された光はＰＤプリアンプで電気信号に変換さ
れ、変換された受信信号はＰＤ・プリアンプのリードか
ら、直接比較器ＩＣにボンディングし、従来使用されて
いたセラミック基板の配線パターンを省略する。
【００１２】その結果、従来の光受信器のセラミック基
板の面積より、小型化が出来る。又、配線を省略するこ
とにより基板上の配線による、インダクタンスや容量の
影響を小さくし、受信信号の伝送が出来る。
【００１３】図２−Ｂは、図１−Ａのイ部の拡大図を示
す。ＰＤ・プリアンプのリードは電源端子、ＧＮＤ端
子、信号端子と複数出ており図２−Ａ、Ｂで示すよう
に、各リードの先端を扁平にし面積を増やしかつ、途中
でリードを折り曲げリードの先端をボンディング時のリ
ード曲がりを、横一直線にそろえる。
【００１４】又、リードの先端の下部に、絶縁性の固定
台を配置することにより、ボンディングを容易にし軽減
することが出来る。
【００１５】さらに、リードと比較器ＩＣをボンディン
グした後、リード端子と固定台とを接着剤で固定するこ
とにより、外部からの衝撃による影響を防ぐことが出来
る。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は次の効果
を有する。
【００１７】１．ＰＤ・プリアンプのリードより、直接
比較器ＩＣにボンディングされているため、基板配線の
インダクタンスや容量がないため、信号への悪影響が少
ない。
【００１８】２．配線パターン部分を省略することによ
り、セラミック基板の小型化が出来る。
【００１９】３．ＰＤ・プリアンプのリードが扁平でか
つリードの固定台があるため、リードから直接ボンディ
ングを行うにもかかわらず、従来と同様にボンディング
が可能である。
【００２０】４．ボンディング後、ボンディング箇所を
固定するため衝撃の影響を受けない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の断面図および平面図であ
る。
【図２】図１のイ部の拡大図である。
【図３】図１のロ部の拡大図である。
【符号の説明】
１…光ファイバ、 ２…収集レンズ、 ３…ＰＤ・プリアンプ、 ４…リード端子、 ５…接着剤、 ６…ボンディングワイヤ、 ７…比較器ＩＣ、 ８…セラミック基板、 ９…ベース、 １０…リード、 １１…固定台、 １２…レセプタクル。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｂ 10/00 // Ｈ０１Ｌ 31/10 Ｈ０１Ｌ 31/10 Ｚ (72)発明者 畑 雅晴 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地株式 会社日立製作所情報通信事業部内 (72)発明者 湯本 攻 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地株式 会社日立製作所情報通信事業部内内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】光受信器に於いて、ＰＤとプリアンプを接
    続し、封じたパッケージ（以下、ＰＤ・プリアンプと
    略）の、リード端子より直接比較器ＩＣＰＡＤにボンデ
    ィングをしたことを特徴とする光受信装置。
  2. 【請求項２】ＰＤ・プリアンプのリードと、比較器ＩＣ
    とのボンディングに於いて、ＰＤ・プリアンプのリード
    のボンディング部分の面積を拡大し、かつボンディング
    をした後に接着剤でボンディング部を、固定することを
    特徴とする光受信装置。
JP5249065A 1993-10-05 1993-10-05 光受信装置 Pending JPH07106608A (ja)

Priority Applications (1)

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JP5249065A JPH07106608A (ja) 1993-10-05 1993-10-05 光受信装置

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5249065A JPH07106608A (ja) 1993-10-05 1993-10-05 光受信装置

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JPH07106608A true JPH07106608A (ja) 1995-04-21

Family

ID=17187490

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JP5249065A Pending JPH07106608A (ja) 1993-10-05 1993-10-05 光受信装置

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JP (1) JPH07106608A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7136594B2 (en) 2001-03-06 2006-11-14 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical communication device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7136594B2 (en) 2001-03-06 2006-11-14 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical communication device

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