JPH07105409B2 - Mold for resin encapsulation of semiconductor devices - Google Patents
Mold for resin encapsulation of semiconductor devicesInfo
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- JPH07105409B2 JPH07105409B2 JP62029522A JP2952287A JPH07105409B2 JP H07105409 B2 JPH07105409 B2 JP H07105409B2 JP 62029522 A JP62029522 A JP 62029522A JP 2952287 A JP2952287 A JP 2952287A JP H07105409 B2 JPH07105409 B2 JP H07105409B2
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- cavity
- movable
- fixed
- cavity block
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2602—Mould construction elements
- B29C45/2606—Guiding or centering means
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） この発明は半導体装置樹脂封止用金型にかかり、特に外
囲器が樹脂封止成形される半導体装置の封止に用いられ
る合わせ型の金型に適用される。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Object of the Invention (Industrial field of application) The present invention relates to a mold for resin encapsulation of a semiconductor device, and particularly to encapsulation of a semiconductor device in which an envelope is resin-molded. It is applied to the matching mold used.
（従来の技術） 従来の半導体装置樹脂封止用金型を第３図に断面図で示
す。図中、101は固定側キャビティブロックで201で示さ
れる可動側キャビティブロックと対接する。その対接面
間に両方のキャビティブロックでキャビティブ100が形
成される。なお、100aはキャビティに封止樹脂、例えば
エポキシ樹脂を送るランナ，ゲートである。上記固定側
キャビティブロック101は固定側モールドベース102に位
置ぎめノックピン103で位置ぎめして取着される。上記
位置ぎめノックピン103は上記固定側モールドベース102
側から固定側キャビティブロック101のノックピン受孔1
03aに打ち込まれている。また、上記固定側モールドベ
ース102は固定側スペーサブロック104を介して固定側ベ
ースプレート105に取着されている。さらに、106は固定
側エジェクタプレートで、これに取着された固定側エジ
ェクタホルダ107にエジェクタピン108が植設されてお
り、この固定側エジェクタプレート106を駆動すること
により、樹脂封止によってモールド形成された外囲器を
キャビティ100から離脱させる。(Prior Art) A conventional resin mold for semiconductor device is shown in a sectional view in FIG. In the figure, reference numeral 101 denotes a fixed side cavity block, which is in contact with a movable side cavity block indicated by 201. Cavities 100 are formed in both cavity blocks between the contact surfaces. In addition, 100a is a runner and a gate for sending a sealing resin, for example, an epoxy resin to the cavity. The fixed side cavity block 101 is attached to the fixed side mold base 102 after being positioned by a positioning knock pin 103. The positioning knock pin 103 is the fixed side mold base 102.
From the side, fixed side cavity block 101 knock pin receiving hole 1
Driven into 03a. The fixed mold base 102 is attached to the fixed base plate 105 via the fixed spacer block 104. Further, 106 is a fixed-side ejector plate, and ejector pins 108 are planted in a fixed-side ejector holder 107 attached to the fixed-side ejector plate. The enclosed envelope is removed from the cavity 100.
次に、可動側キャビティブロック201は可動側モールド
ベース202に位置ぎめノックピン203で位置ぎめして取着
されている。上記位置ぎめノックピン203は上記可動側
モールドベース202側から可動側キャビティブロック201
のノックピン受孔203aに打ち込まれている。また、上記
可動側モールドベース202は可動側スペーサブロック204
を介して可動側ベースプレート205に取着されている。
さらに206は可動側エジェクタプレートで、これに取着
された可動側エジェクタホルダ207に可動側エジェクタ
ピン208が植設されており、この可動側エジェクタプレ
ート206を駆動することにより、樹脂封止によってモー
ルド形成された外囲器をキャビティ100から離脱させる
ものである。Next, the movable side cavity block 201 is attached to the movable side mold base 202 after being positioned by a positioning knock pin 203. The positioning knock pin 203 is moved from the movable mold base 202 side to the movable cavity block 201.
Is driven into the knock pin receiving hole 203a. Further, the movable mold base 202 is a movable spacer block 204.
It is attached to the movable side base plate 205 via.
Further, 206 is a movable side ejector plate, and a movable side ejector pin 208 is planted in a movable side ejector holder 207 attached to the movable side ejector plate. By driving the movable side ejector plate 206, molding is performed by resin sealing. The formed envelope is separated from the cavity 100.
上記固定側キャビティブロック101はこれを設けられた
ガイドピン109に可動側キャビティブロック201のガイド
ピンブッシュ209を挿入させることによりガイドされ、
対接面間にキャビティ100が形成される。The fixed side cavity block 101 is guided by inserting the guide pin bush 209 of the movable side cavity block 201 into the guide pin 109 provided with the fixed side cavity block 101,
A cavity 100 is formed between the facing surfaces.
（発明が解決しようとする問題点） 上記従来のトランスファ成形機の精度（真直度，平行
度，直角度等）は金型の精度よりも劣るため、ガイドピ
ンに対しきわめて高い精度が要求される。また、ガイド
ピンの変形，摩耗を防止する必要もある。しかし、ガイ
ドピンの変形，摩耗まで含めて高精度を保持するガイド
ピンは非常に大型なもので、実用に難点がある。このた
め、構成されるキャビティの形状は第４図に示されるよ
うに、固定側と可動側のキャビティブロックの位置合わ
せ（芯出し）にずれ（ａ）が0.05〜0.1mm発生し、半導
体装置の外観不良につながる。(Problems to be Solved by the Invention) Since the precision (straightness, parallelism, squareness, etc.) of the above-mentioned conventional transfer molding machine is inferior to that of the mold, extremely high precision is required for the guide pin. . Further, it is necessary to prevent the guide pin from being deformed or worn. However, the guide pin, which retains high accuracy including deformation and wear of the guide pin, is very large and has a practical problem. Therefore, as shown in FIG. 4, the formed cavity has a displacement (a) of 0.05 to 0.1 mm in the alignment (centering) of the cavity blocks on the fixed side and the movable side. It leads to poor appearance.
また、キャビティブロックの手入、分解修理等の際のノ
ックピンの取外しに手間がかかり、損耗が甚だしかっ
た。Further, it takes much time to remove the knock pin at the time of maintenance of the cavity block, disassembly and repair, etc., and the wear is serious.
この発明は上記従来の問題点に鑑み、樹脂封止用金型の
改良構造を提供するものである。In view of the above conventional problems, the present invention provides an improved structure for a resin sealing die.
（問題点を解決するための手段） この発明にかかる半導体装置樹脂封止用金型は、固定側
キャビティブロックおよび可動側キャビティブロックが
夫々モールドベースとともに各固定側ベースプレートお
よび可動側ベースプレートに取着され、かつ両キャビテ
ィブロックが各モールドベース側から打込されるノック
ピンで位置ぎめして取着されガイドピンで対向面を接合
して形成される半導体装置樹脂封止用金型において、両
キャビティブロックのノックピン受孔をノックピンの径
よりも径大に形成するとともに、両キャビティブロック
の対接面に側面が斜面に形成された凸部と、前記凸部に
対応し該凸部の斜面との対接面が斜面に形成された凹部
とを備え、上記斜面同士を摺接させて両キャビティブロ
ックの対接面間の位置合わせが施されることを特徴とす
る。(Means for Solving the Problem) In the semiconductor device resin sealing die according to the present invention, the fixed side cavity block and the movable side cavity block are attached to the fixed side base plate and the movable side base plate together with the mold base, respectively. , And both cavity blocks are positioned and attached by knock pins driven from the side of each mold base, and are formed by joining opposing surfaces with guide pins to form a resin mold for a semiconductor device. The knock pin receiving hole is formed to have a diameter larger than the diameter of the knock pin, and a convex portion whose side surface is formed as an inclined surface on the contact surface of both cavity blocks and an abutting surface of the convex portion corresponding to the convex portion. And a concave portion whose surface is formed as an inclined surface, and the inclined surfaces are brought into sliding contact with each other to align the facing surfaces of both cavity blocks. It is characterized by
（作用） この発明は形成機の精度、およびガイドピンの変形，摩
耗等に影響することなく、常に固定側，可動側の各キャ
ビティブロックの位置合わせが保証できる。(Operation) The present invention can always ensure the alignment of the fixed and movable cavity blocks without affecting the accuracy of the forming machine and the deformation and wear of the guide pins.
（実施例） 以下、この発明の一実施例につき第１図および第２図を
参照して説明する。なお、説明において従来と変わらな
い部分については図面に従来と同じ符号をつけて示し説
明を省略する。(Embodiment) An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2. In the description, parts that are the same as the conventional ones are given the same reference numerals as the conventional ones, and the description thereof will be omitted.
この発明の一実施例の樹脂封止用金型を第１図に断面図
で示す。第１図において、11は固定側キャビティブロッ
クで、固定側モールドベース102側から打ち込まれたノ
ックピン12に対し外周に半径で、0.02〜0.1mm程度の隙
間を有するノックピン受孔12aで受けている。また、可
動側キャビティブロック21は、可動側モールドベース20
3側から打ち込まれたノックピン22に対し外周に半径で
0.02〜0.1mm程度の隙間を有するノックピン受孔22aで受
けている。上記ノックピン12,22に対し、これを受ける
ノックピン受孔12a,22aはノックピンの外周に隙間を有
するため、夫々のモールドベース102,202に対し横方向
に隙間の分は自由である。FIG. 1 is a sectional view showing a resin sealing mold according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 11 denotes a fixed side cavity block, which is received by a knock pin receiving hole 12a having a radius of 0.02 to 0.1 mm on the outer circumference of the knock pin 12 driven from the fixed side mold base 102 side. In addition, the movable side cavity block 21 includes the movable side mold base 20.
For the knock pin 22 driven from the 3 side, with a radius on the outer circumference
It is received by a knock pin receiving hole 22a having a gap of about 0.02 to 0.1 mm. Since the knock pin receiving holes 12a and 22a for receiving the knock pins 12 and 22 have a gap on the outer periphery of the knock pins, the gaps are free in the lateral direction with respect to the mold bases 102 and 202, respectively.
叙上の如く、上方の固定側キャビティブロック11にガイ
ドピン109とガイドピンブッシュ209によってガイドされ
て下方から可動側キャビティブロック21が近接し、両キ
ャビティブロック間の対接面がここに形成されている凸
部とこれに対応する凹部で、かつこれらの側面は互いに
対応する斜面になっており、まずこの斜面同士が摺動し
て両キャビティブロックをガイドし密接させた状態で位
置合わせが達成される。この位置合わせが達成されたと
き、キャビティ10は第２図に示すようにずれのない所望
の形状が得られるものである。As described above, the movable side cavity block 21 is approached from below by being guided by the guide pin 109 and the guide pin bush 209 to the upper fixed side cavity block 11, and the facing surface between both cavity blocks is formed here. There is a convex part and a corresponding concave part, and these side faces are slopes corresponding to each other.First, the slopes slide to guide both cavity blocks and the alignment is achieved. It When this alignment is achieved, the cavity 10 will be in the desired shape without misalignment, as shown in FIG.
一例として上記凸部の高さ（これは凹部の深さに等し
い）を2mmに、斜面を垂直面に対して５〜15度傾斜した
面に形成して良好な結果が得られた。As an example, good results were obtained by forming the height of the convex portion (which is equal to the depth of the concave portion) to 2 mm and forming the inclined surface on a surface inclined by 5 to 15 degrees with respect to the vertical surface.
本発明によれば、固定側キャビティブロックと可動側キ
ャビティブロックとの位置合わせが夫々の対接面の一方
に凸部、他方に上記凸部に対応する凹部を有し、かつ、
各側面は斜面に形成されこれらを互いに摺動させて達成
されるので、モールドベースとキャビティブロックとの
位置ぎめノックピンはこのピン受孔との間に隙間を設け
ている。叙上により、両キャビティブロックの位置合わ
せ接合が直接相互間で施され、ガイドピンの精度やノッ
クピンの打ち込みに依存しない。このため、両キャビテ
ィブロックの対接面間に形成されるキャビティに上型と
下型とのずれのない第２図に示されるものとなり、良好
な樹脂封止形状が得られて製造歩留、製品品質の向上に
顕著に寄与する。According to the present invention, the positioning of the fixed side cavity block and the movable side cavity block has a convex portion on one of the respective facing surfaces, and a concave portion corresponding to the convex portion on the other, and
Since each side surface is formed as an inclined surface and is achieved by sliding them on each other, the positioning knock pin for the mold base and the cavity block has a gap between this pin receiving hole. By virtue of the above, the positioning and joining of both cavity blocks are directly performed between each other and do not depend on the accuracy of the guide pin or the driving of the knock pin. Therefore, the cavity formed between the facing surfaces of both cavity blocks is as shown in FIG. 2 in which the upper die and the lower die are not displaced, and a good resin sealing shape is obtained, and the manufacturing yield, It significantly contributes to the improvement of product quality.
次に本発明によれば、凸部と凹部とを互いの斜面で広く
摺接、対接させるので、一般に用いられるピンとこれを
挿通させる穴による方式と較べてピン折れ、穴塞まり等
の発生が皆無であり、摩耗も少く、長期にわたって高精
度が保持できる顕著な利点がある。Next, according to the present invention, since the convex portion and the concave portion are widely slidably contacted with each other on the slopes of each other, the pin breakage, the hole clogging, etc. are generated as compared with the generally used pin and the hole for inserting the pin. There is no such thing, there is little wear, and there are remarkable advantages that high precision can be maintained for a long period of time.
さらに本発明は両斜面の設計によって大きい位置ずれの
修正にも対応できる利点がある。Further, the present invention has an advantage of being able to cope with the correction of a large displacement by designing both slopes.
次に、キャビティブロックの分解，修理時に位置ぎめノ
ックピンをモールドベースに残したままでよいので、ノ
ックピンの取外しが不要となった。Next, when disassembling and repairing the cavity block, the positioning knock pin can be left on the mold base, and therefore the knock pin need not be removed.
さらに、両キャビティブロックの位置合わせは互いの斜
面によって滑り込むようになっているので、抵抗が少な
く達成でき、摩耗も少い利点もある。Furthermore, since the alignment of both cavity blocks is made to slip by the slopes of each other, there is an advantage that less resistance can be achieved and less wear occurs.
第１図はこの発明の一実施例の樹脂封止用金型の断面
図、第２図は第１図のキャビティ部を拡大して示す断面
図、第３図は従来の樹脂封止用金型の断面図、第４図は
第３図のキャビティ部を拡大して示す断面図である。 11……固定側キャビティブロック 12,22……位置ぎめノックピン 12a,22a……ノックピン受孔 21……可動側キャビティブロック 31……凹部 41……凸部 51……斜面部 100……キャビティ 102……固定側モールドベース 103,203……位置ぎめノックピン 103a,203a……ノックピン受孔 104……固定側スペーサブロック 105……固定側ベースプレート 109……ガイドピン 201……可動側キャビティブロック 202……可動側モールドベース 204……可動側スペーサブロック 205……可動側ベースプレート 209……ガイドピンブッシュFIG. 1 is a cross-sectional view of a resin-sealing die according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the cavity of FIG. 1, and FIG. 3 is a conventional resin-sealing die. FIG. 4 is a cross-sectional view of the mold, and FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of the cavity portion of FIG. 11 …… Fixed side cavity block 12,22 …… Positioning knock pin 12a, 22a …… Knock pin receiving hole 21 …… Movable side cavity block 31 …… Concave section 41 …… Convex section 51 …… Slope section 100 …… Cavity 102… … Fixed side mold base 103, 203 …… Positioning knock pin 103a, 203a… Knock pin receiving hole 104 …… Fixed side spacer block 105 …… Fixed side base plate 109 …… Guide pin 201 …… Movable side cavity block 202 …… Movable side mold Base 204 …… Movable spacer block 205 …… Movable base plate 209 …… Guide pin bush
Claims (1)
ャビティブロックが夫々モールドベースとともに各固定
側ベースプレートおよび可動側ベースプレートに取着さ
れ、かつ両キャビティブロックが各モールドベース側か
ら打込されるノックピンで位置ぎめして取着されガイド
ピンで対向面を接合し形成される半導体装置樹脂封止用
金型において、両キャビティブロックのノックピン受孔
をノックピンの径よりも径大に形成するとともに、両キ
ャビティブロックの対接面に側面が斜面に形成された凸
部と、前記凸部に対応し該凸部の斜面との対接面が斜面
に形成された凹部とを備え、上記斜面同士を摺接させて
両キャビティブロックの対接面間の位置合わせが施され
ることを特徴とする半導体装置樹脂封止用金型。1. A fixed-side cavity block and a movable-side cavity block are attached to a fixed-side base plate and a movable-side base plate, respectively, together with a mold base, and both cavity blocks are positioned by knock pins driven from the respective mold-base sides. In the mold for resin sealing of the semiconductor device, which is attached by attaching the guide pins to each other and the opposing surfaces are joined to each other, the knock pin receiving holes of both cavity blocks are formed to have a diameter larger than the diameter of the knock pins, and The contact surface includes a convex portion whose side surface is formed as an inclined surface, and a concave portion which corresponds to the convex portion and the opposed surface of the convex portion which is inclined surface is formed in the inclined surface. A mold for resin encapsulation of a semiconductor device, wherein the facing surfaces of both cavity blocks are aligned.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62029522A JPH07105409B2 (en) | 1987-02-13 | 1987-02-13 | Mold for resin encapsulation of semiconductor devices |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62029522A JPH07105409B2 (en) | 1987-02-13 | 1987-02-13 | Mold for resin encapsulation of semiconductor devices |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63198337A JPS63198337A (en) | 1988-08-17 |
| JPH07105409B2 true JPH07105409B2 (en) | 1995-11-13 |
Family
ID=12278434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62029522A Expired - Lifetime JPH07105409B2 (en) | 1987-02-13 | 1987-02-13 | Mold for resin encapsulation of semiconductor devices |
Country Status (1)
| Country | Link |
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Families Citing this family (2)
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|---|---|---|---|---|
| JPH0694135B2 (en) * | 1989-02-03 | 1994-11-24 | 三菱電機株式会社 | Resin sealing device |
| CN106863707A (en) * | 2017-02-27 | 2017-06-20 | 重庆达标电子科技有限公司 | Axial diode injection mold |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5866639U (en) * | 1981-10-27 | 1983-05-06 | 日本電気株式会社 | Resin mold for semiconductor integrated circuits |
-
1987
- 1987-02-13 JP JP62029522A patent/JPH07105409B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63198337A (en) | 1988-08-17 |
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Legal Events
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