JPH07102148A - Semiconductor-sealing resin composition - Google Patents
Semiconductor-sealing resin compositionInfo
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- JPH07102148A JPH07102148A JP25072093A JP25072093A JPH07102148A JP H07102148 A JPH07102148 A JP H07102148A JP 25072093 A JP25072093 A JP 25072093A JP 25072093 A JP25072093 A JP 25072093A JP H07102148 A JPH07102148 A JP H07102148A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体封止用樹脂組成
物に関するものである。さらに詳しくは、成形時の流動
性と硬化特性に優れ、かつ弾性率が低く熱応力の小さい
硬化成形物を与える半導体封止用樹脂組成物に関するも
のである。FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a resin composition for semiconductor encapsulation. More specifically, the present invention relates to a resin composition for semiconductor encapsulation, which provides a cured molded product that has excellent fluidity and curing characteristics during molding, and has a low elastic modulus and low thermal stress.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子
の封止には、特性、コスト等の点から樹脂組成物が多く
使用されるようになり、なかでもエポキシ系樹脂組成物
はその主流をなしている。また、近年における電子部品
の量産化、高集積化や半導体素子の薄型化等の傾向の進
展に伴い、半導体封止用樹脂組成物に対する要求は、耐
熱性、機械的強度の向上に止まらず、成形加工性および
熱応力低減の向上等についてますます厳しいものとなっ
ている。これらに対処するため、エポキシ系樹脂組成物
においても種々検討されてきたが、エポキシ樹脂を用い
るかぎり限界があった。2. Description of the Related Art Conventionally, resin compositions have been widely used for sealing semiconductor elements such as ICs and LSIs in view of characteristics, cost, etc. Among them, epoxy resin compositions are the mainstream. Is doing. Further, with the recent trend of mass production of electronic parts, high integration and thinning of semiconductor elements, the demand for a resin composition for semiconductor encapsulation is not limited to improvement of heat resistance and mechanical strength, Improvements in moldability and thermal stress reduction are becoming more and more severe. In order to deal with these problems, various studies have been made on epoxy resin compositions, but there is a limit as long as an epoxy resin is used.
【０００３】エポキシ樹脂よりも耐熱性の優れた熱硬化
性樹脂としては、ポリマレイミド系樹脂が知られている
が、一般に、ポリマレイミド系樹脂は融点または軟化温
度が高く、成形加工性が必ずしも良好であるとはいえな
い。また、ポリマレイミド系樹脂から得られる硬化成形
物は、弾性率が高く、かつ破断伸びが小さいために強度
が低く、その結果として堅くて脆いものしか得られない
という欠点があった。Polymaleimide-based resins are known as thermosetting resins having heat resistance superior to that of epoxy resins. Generally, polymaleimide-based resins have a high melting point or softening temperature, and their moldability is not always good. It cannot be said that. Further, the cured molded product obtained from the polymaleimide-based resin has a drawback in that it has a high elastic modulus and a small elongation at break, so that the strength is low, and as a result, only a hard and brittle product can be obtained.
【０００４】ポリマレイミド系樹脂を改良したものとし
て、この樹脂とＯ，Ｏ’−ジアリルビスフェノールＡと
よりなる樹脂組成物（特公昭５５−３９２４２号公
報）、ビスマレイミド化合物にビスフェノールＳのジア
リルエーテル化物を配合してなる樹脂組成物（特開昭５
３−１３４０９９号公報）、ビスマレイミド化合物にフ
ェノールノボラックのアリルエーテル化物を配合してな
る樹脂組成物（特開昭６２−１１７１６号公報）等の例
が開示されている。また、ＩＣ、ＬＳＩ等の表面での熱
応力を低減する目的で、ポリマレイミド系樹脂に熱膨張
係数の低いシリカ粒子を添加することは広く知られてい
る（特開昭６３−２３０７２８号公報等）。また、半導
体素子の小型化、薄型化に対応するために、成形時に良
好な流動性を発揮する封止用樹脂組成物が求められてい
る。一般に、封止用樹脂を反応性ポリシロキサンによっ
て変性すると流動性が向上することが知られており、ポ
リマレイミド系樹脂にポリアミノシロキサンを加えるこ
とにより熱応力の低減された封止用樹脂組成物が、特開
平２−２２２４１９号公報や特開平２−２０２９１０号
公報に記載されている。As an improved polymaleimide resin, a resin composition comprising this resin and O, O'-diallylbisphenol A (Japanese Patent Publication No. 55-39242), a bismaleimide compound and a diallyl ether compound of bisphenol S. A resin composition containing
3-134099), and a resin composition (JP-A 62-11716) in which an allyl ether compound of phenol novolac is blended with a bismaleimide compound is disclosed. Further, it is widely known to add silica particles having a low coefficient of thermal expansion to a polymaleimide resin for the purpose of reducing thermal stress on the surface of IC, LSI, etc. (Japanese Patent Laid-Open No. 63-230728, etc.). ). Further, in order to respond to the miniaturization and thinning of semiconductor elements, there is a demand for a sealing resin composition that exhibits good fluidity during molding. It is generally known that when a sealing resin is modified with a reactive polysiloxane, the fluidity is improved, and by adding polyaminosiloxane to a polymaleimide resin, a sealing resin composition with reduced thermal stress is obtained. , JP-A-2-222419 and JP-A-2-202910.
【０００５】しかしながら、上記従来より知られている
ポリマレイミド系樹脂組成物においては、耐熱性は改善
されても、成形時の流動性や硬化特性に難点があり、弾
性率が高く低応力特性を満足するものではなかった。本
発明者らの知見によると、マレイミド系樹脂組成物にお
いては、得られる成形硬化物の熱応力を低減させるた
め、樹脂組成物にシリカ粒子を高充填して熱膨張率の低
下を図ると、弾性率が上昇してしまい、また、反応性ポ
リシロキサンを用いて樹脂を改質し弾性率の低下を図る
と、成形時の流動性が著しく低下し、特に薄型ＩＣパッ
ケージ等の成形においては、金型内に未充填部が発生し
たりワイヤーボンディングの断線を引き起こす等の問題
があったため、成形加工性と得られる硬化成形物の諸特
性とを同時に満足する樹脂組成物の開発が強く望まれて
いた。However, in the above-mentioned conventionally known polymaleimide resin compositions, even though the heat resistance is improved, there are problems in fluidity and curing characteristics at the time of molding, high elastic modulus and low stress characteristics. I was not satisfied. According to the knowledge of the present inventors, in the maleimide resin composition, in order to reduce the thermal stress of the obtained molded cured product, when the resin composition is highly filled with silica particles, the coefficient of thermal expansion is reduced, If the elastic modulus is increased and the resin is modified with reactive polysiloxane to reduce the elastic modulus, the fluidity at the time of molding is significantly reduced, and particularly in the molding of thin IC packages and the like, Since there were problems such as the occurrence of unfilled parts in the mold and disconnection of wire bonding, there is a strong demand for the development of a resin composition that simultaneously satisfies the molding processability and the various properties of the obtained cured molded product. Was there.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来か
らの技術課題を解決しようとするものであり、封止用樹
脂として耐熱性に優れたマレイミド系樹脂を使用し、成
形時の流動性等の成形加工性と得られる硬化成形物の諸
特性とを同時に満足する樹脂組成物を提供することを目
的とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is intended to solve the above-mentioned conventional technical problems, and uses a maleimide resin having excellent heat resistance as a sealing resin, and has a fluidity during molding. It is an object of the present invention to provide a resin composition that simultaneously satisfies molding processability such as the above and various characteristics of the obtained cured molded product.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、ポリマレイミド化
合物、特定の構造を有するアリルフェノール化合物、特
定の構造を有する変性ポリシロキサン化合物、およびシ
リカ粒子を、各々特定量含有してなる組成物により、本
発明の目的が容易に達成されることを見い出し本発明を
完成したものである。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that a polymaleimide compound, an allylphenol compound having a specific structure, and a modified polysiloxane compound having a specific structure. The present invention has been completed by finding that the object of the present invention can be easily achieved by a composition containing a specific amount of silica particles and a specific amount of silica particles.
【０００８】しかして、本発明の要旨とするところは、
下記に示すＡ成分、Ｂ成分、Ｃ成分、およびＤ成分の各
成分を、各所定量含有してなることを特徴とする半導体
封止用樹脂組成物に存する。 Ａ成分；ポリマレイミド化合物２〜２０重量％、 Ｂ成分；分子内に２個以上のアリル基を有するアリルフ
ェノ−ル化合物２〜１５重量％、 Ｃ成分；下記の一般式（Ｉ）で表される変性ポリシロキ
サン化合物０．５〜１０重量％、However, the gist of the present invention is as follows.
A resin composition for semiconductor encapsulation, characterized in that each of the following components A, B, C, and D is contained in a predetermined amount. Component A: polymaleimide compound 2 to 20% by weight, component B: allylphenol compound having 2 or more allyl groups in the molecule 2 to 15% by weight, component C: represented by the following general formula (I) Modified polysiloxane compound 0.5 to 10% by weight,
【０００９】[0009]
【化４】 ［式（Ｉ）中、Ｒ1、Ｒ2は下記の一般式（ＩＩ）または
一般式（ＩＩＩ）で表される基、炭素数１〜３のアルキ
ル基、またはフェニル基のいずれかであって、少なくと
も一方は下記の一般式（ＩＩ）または一般式（ＩＩＩ）
で表される基であり、Ｒ3は炭素数１〜３のアルキル基
またはフェニル基のいずれかである。また、ｍは１以上
の整数、ｎは０以上の整数を表す。］[Chemical 4] [In the formula (I), R 1 and R 2 are each a group represented by the following general formula (II) or general formula (III), an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, or a phenyl group, , At least one of the following general formula (II) or general formula (III)
And R 3 is either an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms or a phenyl group. Further, m represents an integer of 1 or more, and n represents an integer of 0 or more. ]
【００１０】[0010]
【化５】 [Chemical 5]
【化６】 ［式（ＩＩ）および式（ＩＩＩ）中、Ｒ4は炭素数１〜
３のアルキレン基であり、式（ＩＩ）中、Ｒ5はフェニ
レン基または炭素数１〜３のアルキレン基のいずれかで
ある。］ Ｄ成分；シリカ粒子２５〜９５重量％。[Chemical 6] [In Formula (II) and Formula (III), R 4 has 1 to 1 carbon atoms.
3 is an alkylene group, and in the formula (II), R 5 is either a phenylene group or an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms. Component D: 25 to 95% by weight of silica particles.
【００１１】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
おけるＡ成分は、分子内に２個以上のマレイミド基を有
するポリマレイミド化合物であり、下記一般式（ＩＶ）
で表わされる。The present invention will be described in detail below. The component A in the present invention is a polymaleimide compound having two or more maleimide groups in the molecule and has the following general formula (IV):
It is represented by.
【化７】 ［式中、Ｙは脂肪族、芳香族、脂環式、または複素環式
の２価以上の多価残基であり、ｎは２以上の整数を表
す。］[Chemical 7] [In the formula, Y represents an aliphatic, aromatic, alicyclic, or heterocyclic divalent or higher polyvalent residue, and n represents an integer of 2 or more. ]
【００１２】上記のＡ成分は、ジアミンまたはポリアミ
ンと無水マレイン酸との反応により容易に得ることがで
きる化合物である。上記ジアミンは、一般式（Ｈ2 Ｎ）
nＹ［ｎは２であり、Ｙは一般式（ＩＶ）におけると同
じ意味を有する２価残基である。］で表される化合物で
あり、このようなジアミンと無水マレイン酸との反応で
得られるポリマレイミド化合物の具体例としては、１，
２−ジマレイミドエタン、１，３−ジマレイミドプロパ
ン等のような脂肪族ポリマレイミド；ビス（４−マレイ
ミドフェニル）メタン、ビス（３−エチル−４−マレイ
ミドフェニル）メタン、ビス（３−エチル−４−マレイ
ミド−５−メチルフェニル）メタン、２，７−ジマレイ
ミドフルオレン、１，３−ジマレイミドベンゼン、１，
４−ジマレイミドベンゼン、２，４−ジマレイミドトル
エン、ビス（マレイミドフェニル）スルホン、ビス（マ
レイミドフェニル）エ−テル、２，２−ビス（４−（４
−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、ビス
（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）スルホ
ン、１，３−ビス（２−（３−マレイミドフェニル）プ
ロピル）ベンゼン（各々異性体を含む）等のような芳香
族ポリマレイミド；１，４−ジマレイミドシクロヘキサ
ン等のような脂環式ポリマレイミド；ビス（マレイミド
フェニル）チオフェン（異性体を含む）等のような複素
環式ポリマレイミドが挙げられる。これらの中では、耐
熱性の点から芳香族ポリマレイミドが特に好ましい。The above component A is a compound which can be easily obtained by reacting a diamine or polyamine with maleic anhydride. The diamine has the general formula (H 2 N)
n Y [n is 2 and Y is a divalent residue having the same meaning as in formula (IV). ] A specific example of the polymaleimide compound obtained by the reaction of such a diamine and maleic anhydride is as follows:
Aliphatic polymaleimides such as 2-dimaleimidoethane, 1,3-dimaleimidopropane and the like; bis (4-maleimidophenyl) methane, bis (3-ethyl-4-maleimidophenyl) methane, bis (3-ethyl- 4-maleimido-5-methylphenyl) methane, 2,7-dimaleimidofluorene, 1,3-dimaleimidobenzene, 1,
4-dimaleimidobenzene, 2,4-dimaleimidotoluene, bis (maleimidophenyl) sulfone, bis (maleimidophenyl) ether, 2,2-bis (4- (4
-Maleimidophenoxy) phenyl) propane, bis (4- (4-maleimidophenoxy) phenyl) sulfone, 1,3-bis (2- (3-maleimidophenyl) propyl) benzene (each containing isomers), etc. Examples thereof include aromatic polymaleimides; alicyclic polymaleimides such as 1,4-dimaleimide cyclohexane; and heterocyclic polymaleimides such as bis (maleimidophenyl) thiophene (including isomers). Among these, aromatic polymaleimide is particularly preferable from the viewpoint of heat resistance.
【００１３】上記ポリアミンは、一般式（Ｈ2 Ｎ）nＹ
［ｎは３以上の整数であり、Ｙは一般式（ＩＶ）におけ
ると同じ意味を有する３価以上の多価残基である。］で
表される化合物である。このようなポリアミンと無水マ
レイン酸との反応で得られるポリマレイミド化合物の具
体例としては、アニリンまたはその各種誘導体とホルマ
リンとを重縮合反応させて得られるポリアミンのマレイ
ミド化物等が挙げられる。また、Ａ成分は、これらのポ
リマレイミド化合物を２種類もしくはそれ以上組み合わ
せたもの、または複数のジアミンもしくはポリアミンを
混ぜ合わせたものをマレイミド化して得たポリマレイミ
ド化合物であってもよく、このＡ成分は、流動性の改善
等を目的として、バリの発生等の成形加工性を損なわな
い範囲内において、Ｎ−フェニルマレイミド等のモノマ
レイミドを含むものであってもよい。The polyamine has the general formula (H 2 N) n Y
[N is an integer of 3 or more, and Y is a trivalent or higher polyvalent residue having the same meaning as in the general formula (IV). ] It is a compound represented by these. Specific examples of the polymaleimide compound obtained by the reaction of such a polyamine and maleic anhydride include polyamine maleimide compounds obtained by polycondensation reaction of aniline or various derivatives thereof with formalin. The component A may be a combination of two or more of these polymaleimide compounds, or a polymaleimide compound obtained by maleimidizing a mixture of a plurality of diamines or polyamines. May contain a monomaleimide such as N-phenylmaleimide within a range that does not impair molding processability such as generation of burrs for the purpose of improving fluidity.
【００１４】なお、Ａ成分としては、上記各種ポリマレ
イミド化合物に、芳香族ジアミンや脂肪族ジアミン等を
マレイミド官能基が残るように反応させて得られる付加
物等も同等に使用することができ、本発明で用いるＡ成
分には、このような付加物等も含まれる。本発明に係る
樹脂組成物に含まれるＡ成分の割合は、２〜２０重量％
の範囲、より好ましくは２〜１５重量％の範囲である。
Ａ成分の割合が２０重量％を超えるときには、樹脂組成
物の成形性は向上するものの、得られる硬化成形物の熱
膨張係数が大きくなるので好ましくなく、他方、２重量
％より少ないときには、成形物の硬化が不十分となるお
それがあり好ましくない。As the component A, an adduct obtained by reacting the above-mentioned various polymaleimide compounds with aromatic diamine, aliphatic diamine or the like so that the maleimide functional group remains can be equivalently used. The component A used in the present invention includes such adducts and the like. The proportion of the component A contained in the resin composition according to the present invention is 2 to 20% by weight.
The range is more preferably 2 to 15% by weight.
When the proportion of the component A exceeds 20% by weight, the moldability of the resin composition is improved, but the resulting cured molded article has a large thermal expansion coefficient, which is not preferable. On the other hand, when it is less than 2% by weight, the molded article is small. Is not preferable because the curing may be insufficient.
【００１５】本発明におけるＢ成分は、分子内に２個以
上のアリル基を有するアリルフェノ−ル化合物である。
Ｂ成分の具体例としては、２，２−ビス（３−アリル−
４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１，１，３，
３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス（３−アリル−
４−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（３−アリル
−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（３−アリ
ル−４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（３−
アリル−４−ヒドロキシフェニル）エ−テル等が挙げら
れるが、分子内に２個以上のアリル基を有するアリルフ
ェノ−ル化合物であれば、これらに限定されるものでは
ない。これらは単独でも、２種類以上の混合物であつて
もよい。The component B in the present invention is an allylphenol compound having two or more allyl groups in the molecule.
Specific examples of the component B include 2,2-bis (3-allyl-
4-hydroxyphenyl) propane, 1,1,1,3
3,3-hexafluoro-2,2-bis (3-allyl-
4-hydroxyphenyl) propane, bis (3-allyl-4-hydroxyphenyl) sulfone, bis (3-allyl-4-hydroxyphenyl) sulfide, bis (3-
Examples thereof include allyl-4-hydroxyphenyl) ether and the like, but are not limited to these as long as they are allylphenol compounds having two or more allyl groups in the molecule. These may be used alone or as a mixture of two or more kinds.
【００１６】本発明に係る樹脂組成物に含まれるＢ成分
の割合は、２〜１５重量％の範囲、より好ましくは５〜
１０重量％の範囲である。Ｂ成分の割合が２重量％より
少ないときには得られる硬化成形物が脆くなり、曲げ強
度等の機械的特性を低下させ、他方、１５重量％を超え
るときには得られる硬化成形物の耐熱性を低下させるか
らである。The proportion of the component B contained in the resin composition according to the present invention is in the range of 2 to 15% by weight, more preferably 5 to 5.
It is in the range of 10% by weight. When the proportion of the component B is less than 2% by weight, the obtained cured molded article becomes brittle and mechanical properties such as bending strength are deteriorated, while when it exceeds 15% by weight, the heat resistance of the obtained cured molded article is deteriorated. Because.
【００１７】また、このＢ成分の使用量は、前記Ａ成分
のマレイミド官能基に対する割合を目安として上記範囲
から選ぶことができ、この場合前記Ａ成分のマレイミド
官能基１等量に対するＢ成分のアリル基の割合を、０．
５〜１．５等量の範囲とするのが好ましい。Ｂ成分のア
リル基の上記割合が０．５等量より少ないときには得ら
れる硬化成形物が脆いものとなり、また１．５等量より
多いときには得られる硬化成形物の耐熱性が低下する傾
向を示す。The amount of the component B to be used can be selected from the above range by taking the ratio of the component A to the maleimide functional group as a guide, and in this case, the amount of the allyl component of the component B to 1 equivalent of the maleimide functional group of the component A is selected. The ratio of groups is 0.
It is preferably in the range of 5 to 1.5 equivalents. When the ratio of the allyl group of the component B is less than 0.5 equivalent, the obtained cured molded article becomes brittle, and when it is more than 1.5 equivalent, the heat resistance of the obtained cured molded article tends to decrease. .
【００１８】本発明におけるＣ成分は、前記一般式
（Ｉ）で表わされる特定の変性ポリシロキサン化合物で
ある。このＣ成分は、分子両末端またはシロキサン主鎖
の一部に前記の一般式（ＩＩ）または一般式（ＩＩＩ）
で表わされる特定の置換基を有する点に特徴を持つ変性
ポリシロキサン化合物である。Ｃ成分は、分子中に前記
の一般式（ＩＩ）または一般式（ＩＩＩ）で表わされる
特定の置換基を有するものであることが重要であり、こ
のようなＣ成分に代えてこのような特定の置換基以外の
置換基を有する変性ポリシロキサン化合物を含有させる
と、得られる樹脂組成物の流動性が悪くなり、また、得
られる硬化成形物は弾性率の高いものとなり、好ましく
ない。Component C in the present invention is a specific modified polysiloxane compound represented by the above general formula (I). The C component is the above-mentioned general formula (II) or general formula (III) at both ends of the molecule or a part of the siloxane main chain.
A modified polysiloxane compound characterized by having a specific substituent represented by: It is important that the C component has a specific substituent represented by the above general formula (II) or general formula (III) in the molecule. When the modified polysiloxane compound having a substituent other than the above-mentioned substituent is contained, the fluidity of the obtained resin composition is deteriorated, and the obtained cured molded article has a high elastic modulus, which is not preferable.
【００１９】Ｃ成分中の一般式（ＩＩ）または一般式
（ＩＩＩ）で表わされる基は、アリル基を有するフェノ
ール類またはアルコール類の水酸基と、エポキシ基を含
む置換基、例えばグリシジルエーテル基を有するポリシ
ロキサンのエポキシ基との反応等から誘導されれる１価
の基である。The group represented by the general formula (II) or the general formula (III) in the component C has a hydroxyl group of phenols or alcohols having an allyl group and a substituent containing an epoxy group, for example, a glycidyl ether group. It is a monovalent group derived from a reaction with an epoxy group of polysiloxane.
【００２０】本発明におけるＣ成分は、分子両末端また
はシロキサン主鎖の一部にグリシジルエーテル基を有す
るポリシロキサン化合物と分子中に水酸基を有するアリ
ル化合物とを反応触媒の存在下で反応させることによっ
て容易に得ることができる。The C component in the present invention is obtained by reacting a polysiloxane compound having a glycidyl ether group at both terminals of the molecule or a part of the siloxane main chain with an allyl compound having a hydroxyl group in the molecule in the presence of a reaction catalyst. Can be easily obtained.
【００２１】先ず、Ｃ成分を得る際の反応に用いられる
アリル化合物は、ポリシロキサン化合物のエポキシ基と
反応し得るものであれば特に限定されず、２−アリルフ
ェノール、アリルアルコール等を好ましく用いることが
できる。これらの中では、ポリシロキサン化合物のエポ
キシ基との反応性の観点から、アルコール性の水酸基よ
りもフェノール性の水酸基を有するもの、特に一分子中
に水酸基を一つだけ有するフェノール類が好ましい。ア
リル化合物として、一分子中に複数の水酸基を有するフ
ェノール類を用いると、エポキシ基との反応の制御が難
しく、得られる変性ポリシロキサン化合物をＣ成分とし
て用いた樹脂組成物は、良好な流動性を示さない場合が
あるからである。First, the allyl compound used in the reaction for obtaining the component C is not particularly limited as long as it can react with the epoxy group of the polysiloxane compound, and 2-allylphenol, allyl alcohol and the like are preferably used. You can Among these, from the viewpoint of reactivity with the epoxy group of the polysiloxane compound, those having a phenolic hydroxyl group rather than the alcoholic hydroxyl group, particularly phenols having only one hydroxyl group in one molecule are preferable. When a phenol having a plurality of hydroxyl groups in one molecule is used as the allyl compound, it is difficult to control the reaction with the epoxy group, and the resin composition using the obtained modified polysiloxane compound as the C component has good fluidity. This is because there is a case where is not shown.
【００２２】他方、Ｃ成分を得る際の反応に用いられる
ポリシロキサン化合物は、分子中にグリシジルエーテル
基を有し、そのエポキシ基と上記アリル化合物の水酸基
との反応により、前記の一般式（ＩＩ）または一般式
（ＩＩＩ）で表わされる基を生成し得るものであればよ
い。また、ポリシロキサン化合物の分子量は、得られる
樹脂組成物の特性に大きな影響を与える因子ではない
が、取扱いの容易さ等を勘案すると、平均分子量が５０
０〜５０００の範囲のものが好ましい。On the other hand, the polysiloxane compound used in the reaction for obtaining the component C has a glycidyl ether group in the molecule, and the reaction of the epoxy group with the hydroxyl group of the above allyl compound results in the above general formula (II). ) Or a group represented by the general formula (III). Further, the molecular weight of the polysiloxane compound is not a factor that greatly affects the characteristics of the resin composition obtained, but in consideration of easiness of handling and the like, the average molecular weight is 50.
Those in the range of 0 to 5000 are preferable.
【００２３】Ｃ成分は、上記ポリシロキサン化合物とア
リル化合物とを反応原料とし、例えば、ホスフィン系、
イミダゾール系等のアニオン性反応触媒の存在下、１０
０〜１６０℃の温度範囲にて１〜８時間反応させること
により容易に得ることができる。この反応は、必要に応
じ、例えばクロロホルム等の適当な溶媒中で行わせ、反
応終了後に、反応系に残留する溶媒を留去させてもよ
い。Ｃ成分に代えて、上記２種の反応原料を各々別々に
含有させても、効果は殆ど得られない。The component C is obtained by reacting the polysiloxane compound and the allyl compound as raw materials, and is, for example, phosphine-based,
In the presence of an anionic reaction catalyst such as imidazole, 10
It can be easily obtained by reacting in the temperature range of 0 to 160 ° C. for 1 to 8 hours. This reaction may be carried out in a suitable solvent such as chloroform, if necessary, and the solvent remaining in the reaction system may be distilled off after completion of the reaction. Even if the above-mentioned two kinds of reaction raw materials are contained separately instead of the C component, the effect is hardly obtained.
【００２４】本発明に係る樹脂組成物におけるＣ成分の
割合は、０．５〜１０重量％の範囲である。そして、こ
のＣ成分の割合は、樹脂組成物中の前記Ａ成分の量を基
準に決定するのが好ましく、この場合、Ａ成分１００重
量部当たり１０〜５０重量部の範囲とするのがよい。樹
脂組成物におけるＣ成分の割合が０．５重量％未満であ
るときには、得られる硬化成形物の曲げ弾性率を効果的
に低下させることができず、硬化成形物を冷却する際に
発生する熱収縮応力が大きくなり、その結果金属製リー
ドフレームやシリコンチップとの界面での剥離が起きた
り、チップそのものに不良が発生する原因となるからで
ある。他方、Ｃ成分の割合が１０重量％を超えるときに
は、硬化成形物の曲げ強度が低下するので好ましくな
い。The proportion of component C in the resin composition according to the present invention is in the range of 0.5 to 10% by weight. Then, the ratio of the C component is preferably determined based on the amount of the A component in the resin composition, and in this case, it is preferably in the range of 10 to 50 parts by weight per 100 parts by weight of the A component. When the proportion of the C component in the resin composition is less than 0.5% by weight, the flexural modulus of the obtained cured molded product cannot be effectively reduced, and the heat generated when the cured molded product is cooled. This is because the contraction stress becomes large, and as a result, peeling may occur at the interface with the metal lead frame or the silicon chip, or defects may occur in the chip itself. On the other hand, when the proportion of the C component exceeds 10% by weight, the flexural strength of the cured molded article decreases, which is not preferable.
【００２５】本発明におけるＤ成分は、シリカ粒子であ
る。シリカは粒子状のものであればよく、その形状は球
形のもの、角形のものまたは破砕物のいずれであっても
よく、また、液相合成、気相合成のいずれの方法で製造
されたものであってもよい。Ｄ成分は、樹脂組成物の熱
膨張係数を低下させる効果を発揮し、この目的のために
はＤ成分の割合は、樹脂組成物の流動性が良好に保たれ
る限り多めにするのが好ましい。本発明に係る樹脂組成
物に含まれるＤ成分の割合は、２５〜９５重量％の範
囲、好ましくは７０〜９５重量％の範囲である。Ｄ成分
の割合が２５重量％未満であると樹脂組成物の熱膨張係
数を十分に低下させることができず、また９５重量％を
超えると得られる樹脂組成物の流動性が損なわれ良好な
成形性が確保できなくなる。上記範囲のうち、高めの割
合で配合する場合には、互いに粒径の異なる複数種のシ
リカ粒子を併用するのが好ましい。複数種のシリカ粒子
を併用する場合には、これらを予め混合した混合シリカ
を調製し、使用するのが好ましい。Ｄ成分であるシリカ
粒子の粒径は、好ましくは２００μｍ以上のものが０．
１重量％以下で、かつ、０．０１μｍ以下のものが０．
１重量％以下の粒径分布を有するものが好ましい。The component D in the present invention is silica particles. The silica may be in the form of particles, and the shape thereof may be spherical, prismatic or crushed, and produced by either liquid phase synthesis or gas phase synthesis. May be The component D exerts the effect of lowering the thermal expansion coefficient of the resin composition, and for this purpose, the proportion of the component D is preferably increased as long as the fluidity of the resin composition is kept good. . The ratio of the D component contained in the resin composition according to the present invention is in the range of 25 to 95% by weight, preferably 70 to 95% by weight. If the proportion of component D is less than 25% by weight, the thermal expansion coefficient of the resin composition cannot be lowered sufficiently, and if it exceeds 95% by weight, the fluidity of the obtained resin composition is impaired and good molding is achieved. Can no longer be secured. In the case of blending at a higher ratio in the above range, it is preferable to use a plurality of types of silica particles having different particle sizes together. When a plurality of types of silica particles are used in combination, it is preferable to prepare and use mixed silica in which these are mixed in advance. The particle diameter of the silica particles as the D component is preferably 200 μm or more.
When the content is 1% by weight or less and 0.01 μm or less,
Those having a particle size distribution of 1% by weight or less are preferable.
【００２６】本発明に係る樹脂組成物には、必要に応じ
シリカ粒子（Ｄ成分）以外の、粒子状または繊維状の無
機物充填材を併用することができる。併用できる充填材
の具体例としては、アルミナ粉、マイカ、チタニア、ジ
ルコニア等の粒子；およびガラス繊維、炭素繊維、ボロ
ン繊維等の無機繊維挙げられ、またアラミド繊維等の耐
熱性繊維であってもよい。また、 Ｄ成分およびこれと
併用する他の無機充填材は、ウラン、トリウムなどの放
射性元素の含有率の低いものが望ましい。これら放射性
元素からのα線により、例えばメモリの破壊等によって
封止される半導体の誤動作を誘発するおそれがあるから
である。If desired, a particulate or fibrous inorganic filler other than silica particles (component D) can be used in combination with the resin composition according to the present invention. Specific examples of the filler that can be used in combination include particles of alumina powder, mica, titania, zirconia, and the like, and inorganic fibers such as glass fiber, carbon fiber, boron fiber, and even heat-resistant fiber such as aramid fiber. Good. Further, the component D and other inorganic fillers used together therewith are preferably those having a low content of radioactive elements such as uranium and thorium. This is because the α-rays from these radioactive elements may induce malfunction of the semiconductor to be sealed due to destruction of the memory or the like.
【００２７】さらに、Ｄ成分（シリカ粒子）と樹脂との
結合強化のため、シリカ粒子の表面処理剤としてシラン
カップリング剤を用いてもよい。このような目的に使用
するシランカップリング剤としては、アミノ基を有する
オルガノシラン化合物が特に有効であり、その具体例と
しては、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−
（Ｎ−（２−アミノエチル））アミノプロピルトリメト
キシシラン、３−（Ｎ−アリル−Ｎ−（２−アミノエチ
ル））アミノプロピルトリメトキシシラン、３−（Ｎ−
アリル−Ｎ−グリシジルメチル）アミノプロピルトリメ
トキシシラン、３−（Ｎ−（２−アミノエチル））アミ
ノプロピルメチルジメトキシシラン、３−（Ｎ−フェニ
ル）アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられ
る。これらシランカップリング剤の好ましい使用量は、
用いるシリカ粒子の性状によって異なるが、概ねＤ成分
１００重量部当たり０．１〜５重量部の範囲、好ましく
は０．５〜３重量部の範囲とするのがよい。なお、シラ
ンカップリング剤は、予めＤ成分のみに添加しておいて
もよいし、本発明の樹脂組成物の前記Ａ〜Ｃ成分とＤ成
分とを混合する際に添加しても構わない。Further, a silane coupling agent may be used as a surface treatment agent for the silica particles in order to strengthen the bond between the component D (silica particles) and the resin. As the silane coupling agent used for such a purpose, an organosilane compound having an amino group is particularly effective, and specific examples thereof include 3-aminopropyltriethoxysilane and 3-aminopropyltriethoxysilane.
(N- (2-aminoethyl)) aminopropyltrimethoxysilane, 3- (N-allyl-N- (2-aminoethyl)) aminopropyltrimethoxysilane, 3- (N-
Allyl-N-glycidylmethyl) aminopropyltrimethoxysilane, 3- (N- (2-aminoethyl)) aminopropylmethyldimethoxysilane, 3- (N-phenyl) aminopropyltrimethoxysilane and the like can be mentioned. The preferred amount of these silane coupling agents used is
Although it depends on the properties of the silica particles used, it is generally in the range of 0.1 to 5 parts by weight, preferably 0.5 to 3 parts by weight, per 100 parts by weight of component D. The silane coupling agent may be added to only the D component in advance, or may be added when the A to C components and the D component of the resin composition of the present invention are mixed.
【００２８】本発明に係る樹脂組成物を製造するには、
上記のＡ〜Ｄ成分を均一に混合する。この際の混合方法
は、特に限定されるものではないが、混合時の温度は９
０℃を超えないのが好ましい。また、混合機としては従
来から知られているものが使用でき、具体的には熱ロー
ル、押出機、ニーダー、ミキサー等が挙げられる。この
ようにして得られる樹脂組成物は、優れた耐熱性を保持
しており、熱膨張率が低くて金属との接着性が良好であ
ると共に、成形時には良好な流動性を示し、外部より加
熱することにより容易に硬化させて、熱応力が小さい優
れた硬化成形物とすることができるが、必要に応じ、硬
化させるに先立ちさらに硬化促進剤を添加して、成形方
法や成形物の形状などに応じて適宜成形温度または成形
時間を制御することができる。この際使用される硬化促
進剤としては、ジクミルパーオキシド、レブリン酸ブチ
ル、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシケタール、１，４−ビ
ス（２−（２−（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）プロピ
ル））ベンゼン等の有機過酸化物、アミン化合物、イミ
ダゾール化合物、またはホスフィン化合物等が挙げられ
る。To produce the resin composition according to the present invention,
The above components A to D are uniformly mixed. The mixing method at this time is not particularly limited, but the mixing temperature is 9
It preferably does not exceed 0 ° C. As the mixer, a conventionally known mixer can be used, and specific examples thereof include a hot roll, an extruder, a kneader, and a mixer. The resin composition thus obtained retains excellent heat resistance, has a low coefficient of thermal expansion and has good adhesion to a metal, and exhibits good fluidity during molding, and is heated from the outside. By doing so, it is possible to easily cure and form an excellent cured molded product with small thermal stress, but if necessary, a curing accelerator is further added prior to curing, and the molding method, shape of the molded product, etc. The molding temperature or molding time can be appropriately controlled according to the above. Examples of the curing accelerator used at this time include dicumyl peroxide, butyl levulinate, tert-butylperoxyketal, 1,4-bis (2- (2- (tert-butylperoxy) propyl)) benzene and the like. Examples of organic peroxides, amine compounds, imidazole compounds, phosphine compounds, and the like.
【００２９】またさらに、本発明に係る樹脂組成物に
は、必要に応じ、天然ワックス、合成ワックス、有機脂
肪酸またはそのエステルもしくは金属塩などの内部離型
剤；臭素化エポキシ化合物や臭素化フェノールなどのハ
ロゲン化合物、または酸化アンチモン等の難燃化剤；カ
ーボンブラック等の着色剤；ニトリルゴム、ポリアミノ
シロキサン以外のシリコーン化合物等の可撓性付与剤を
添加してもよく、それぞれの機能を改善することができ
る。Furthermore, in the resin composition according to the present invention, an internal release agent such as a natural wax, a synthetic wax, an organic fatty acid or its ester or a metal salt, if necessary, a brominated epoxy compound or a brominated phenol, etc. Flame retardants such as halogen compounds or antimony oxide; coloring agents such as carbon black; flexibility-imparting agents such as nitrile rubber and silicone compounds other than polyaminosiloxanes may be added to improve respective functions. be able to.
【００３０】[0030]
【実施例】次に、本発明を、実施例および比較例により
更に詳細に説明するが、本発明は、その要旨を越えない
限り以下の実施例の記載に限定されるものではない。な
お、以下の例において「部」および「％」は、特に断り
のない限り全て重量基準である。EXAMPLES Next, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to the description of the following Examples unless it exceeds the gist. In the following examples, "part" and "%" are based on weight unless otherwise specified.
【００３１】 製造例１：付加物Ａ（付加物タイプのＡ成分）の製造 ビス（４−マレイミドフェニル）メタン１００ｇ、ビス
（４−アミノフェニル）メタン２７．７ｇを、２００ｍ
ｌのジメチルホルムアミド中で１２０℃の条件下におい
て３０分間加熱した後、これを多量の水中に注ぎ沈澱物
を得、得られた懸濁液より沈澱物を濾過、乾燥して、目
的とする「付加物Ａ」１２０．２ｇを得た。なお「付加
物Ａ」ついては、核磁気共鳴法によりマレイミドに由来
するビニルプロトンの存在を確認した。Production Example 1: Production of adduct A (adduct type A component) 100 g of bis (4-maleimidophenyl) methane and 27.7 g of bis (4-aminophenyl) methane were added to 200 m.
After heating in 1 dimethylformamide for 30 minutes at 120 ° C., this was poured into a large amount of water to obtain a precipitate, and the precipitate was filtered from the resulting suspension and dried to obtain the desired product. 120.2 g of adduct A "was obtained. Regarding the "addition product A", the presence of a vinyl proton derived from maleimide was confirmed by a nuclear magnetic resonance method.
【００３２】 製造例２：変性シリコーンＡ１（Ｃ成分）の製造 平均分子量が１９００であり、分子両末端にグリシジル
エーテル基を有するポリジメチルシロキサン（信越化学
社製、商品名Ｘ−２２−１６３Ａ）１００ｇと２−アリ
ルフェノール１４．０ｇとの混合物に、トリフェニルホ
スフィン１ｇをクロロホルム１０ｍｌに溶解させた溶液
を添加し、この反応系を１３０℃にて２時間加熱混合し
た。その後、反応系内のクロロホルムを室温にて減圧留
去させて、目的とする「変性シリコーンＡ１」を得た。 製造例３：変性シリコーンＡ２（Ｃ成分）の製造 製造例１において、加熱混合の時間を５時間としたほか
は同例におけると同様にして、目的とする「変性シリコ
ーンＡ２」を得た。 製造例４：変性シリコーンＢ１（Ｃ成分）の製造 平均分子量が３０００であり、分子両末端にグリシジル
エーテル基を有するポリジメチルシロキサン（信越化学
社製、商品名Ｘ−２２−１６３Ｂ）１００ｇと２−アリ
ルフェノール８．１ｇとの混合物に、トリフェニルホス
フィン１ｇをクロロホルム１０ｍｌに溶解させた溶液を
添加し、この反応系を１３０℃にて２時間加熱混合し
た。その後、反応系内のクロロホルムを室温にて減圧留
去させて、目的とする「変性シリコーンＢ１」を得た。Production Example 2: Production of Modified Silicone A1 (Component C) 100 g of polydimethylsiloxane having an average molecular weight of 1900 and having glycidyl ether groups at both ends of the molecule (trade name: X-22-163A, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) A solution prepared by dissolving 1 g of triphenylphosphine in 10 ml of chloroform was added to a mixture of 14.0 g of 2-allylphenol and 10 ml of chloroform, and the reaction system was heated and mixed at 130 ° C. for 2 hours. Then, chloroform in the reaction system was distilled off at room temperature under reduced pressure to obtain the desired "modified silicone A1". Production Example 3: Production of Modified Silicone A2 (Component C) In the same manner as in Production Example 1 except that the heating and mixing time was 5 hours, the desired "modified silicone A2" was obtained. Production Example 4: Production of Modified Silicone B1 (C Component) 100 g of polydimethylsiloxane having an average molecular weight of 3000 and having glycidyl ether groups at both ends of the molecule (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name X-22-163B). A solution prepared by dissolving 1 g of triphenylphosphine in 10 ml of chloroform was added to a mixture with 8.1 g of allylphenol, and the reaction system was heated and mixed at 130 ° C. for 2 hours. Then, chloroform in the reaction system was distilled off at room temperature under reduced pressure to obtain the desired "modified silicone B1".
【００３３】製造例５：変性シリコーンＡ３の製造 平均分子量が１９００であり、分子両末端にグリシジル
エーテル基を有するポリジメチルシロキサン（信越化学
社製、商品名Ｘ−２２−１６３Ａ）１００ｇと２，２−
ビス（３−アリル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン
１５．０ｇとの混合物に、トリフェニルホスフィン１ｇ
をクロロホルム１０ｍｌに溶解させた溶液を添加し、こ
の反応系を１３０℃にて２時間加熱混合した。その後、
反応系内のクロロホルムを室温にて減圧留去させて、
「変性シリコーンＡ３」を得た。Production Example 5: Production of modified silicone A3 100 g and 2,2 of polydimethylsiloxane having an average molecular weight of 1900 and having glycidyl ether groups at both ends of the molecule (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name X-22-163A). −
To a mixture with 15.0 g of bis (3-allyl-4-hydroxyphenyl) propane, 1 g of triphenylphosphine
Was dissolved in 10 ml of chloroform, and the reaction system was heated and mixed at 130 ° C. for 2 hours. afterwards,
Chloroform in the reaction system was distilled off under reduced pressure at room temperature,
"Modified silicone A3" was obtained.
【００３４】実施例１〜実施例３：Ａ成分としてのビス
（４−マレイミドフェニル）メタン（以下、「ポリマレ
イミドＡ」という。）および製造例１で得られた付加物
Ａと、Ｂ成分としての２，２−ビス（３−アリル−４−
ヒドロキシフェニル）プロパン（以下、「アリルフェノ
ールＡ」という。）とを、各々後記表１に示す割合（重
量部）に従ってミキサーに仕込み、１５０℃にて２０分
間攪拌して混合組成物を得た。次に、これを冷却した後
この混合組成物に、Ｃ成分としての製造例２で得られた
変性シリコーンＡ１、製造例３で得られた変性シリコー
ンＡ２、または製造例４で得られた変性シリコーンＢ
１；Ｄ成分としての平均粒径が１８μｍの球状シリカ
（以下、「シリカ粒子Ａ」という。）と平均粒径が１μ
ｍの球状シリカ（以下、「シリカ粒子Ｂ」という。）、
またはシリカ粒子Ａと平均粒径が７μｍの破砕シリカ
（以下、「シリカ粒子Ｃ」という。）；およびその他成
分としての３−アミノプロピルトリエトキシシラン（以
下、「カップリング剤Ａ」という。）、カルナウバワッ
クス、レブリン酸ブチルジ−ｔｅｒｔブチルパーオキシ
ケタール（以下、「過酸化物Ａ」という。）、１，４−
ビス（２−（ｔｅｒｔブチルパーオキシ）プロピル）ベ
ンゼン（以下、「過酸化物Ｂ」という。）を、各々後記
表１に示す割合（重量部）に従って添加し、各々を２本
ロールを用いて７５℃、３０分間溶融混練りした後、冷
却、粉砕して各々の樹脂組成物を得、これらの樹脂組成
物についてスパイラルフローを測定して、成形時の流動
性を評価した。次いで、得られた各々の樹脂組成物を、
トランスファー成形機（コータキ社製、ＫＴＳ１５型）
を用い、射出圧１００ｋｇ／ｃｍ2 で射出し、温度１８
０℃に３分間保圧した後、金型から硬化成形物を取り出
し、これらの硬化成形物について曲げ弾性率を測定し
た。Examples 1 to 3: Bis (4-maleimidophenyl) methane (hereinafter referred to as "polymaleimide A") as the component A, the adduct A obtained in Production Example 1, and the component B as components. 2,2-bis (3-allyl-4-)
Hydroxyphenyl) propane (hereinafter referred to as “allylphenol A”) was charged into a mixer according to the ratio (parts by weight) shown in Table 1 below, and stirred at 150 ° C. for 20 minutes to obtain a mixed composition. Next, after cooling this, the mixed composition was added to the mixed composition as the C component, the modified silicone A1 obtained in Production Example 2, the modified silicone A2 obtained in Production Example 3, or the modified silicone obtained in Production Example 4. B
1; Spherical silica having an average particle diameter of 18 μm (hereinafter referred to as “silica particles A”) as a component D and having an average particle diameter of 1 μm
m spherical silica (hereinafter referred to as “silica particle B”),
Alternatively, silica particles A and crushed silica having an average particle size of 7 μm (hereinafter referred to as “silica particles C”); and 3-aminopropyltriethoxysilane (hereinafter referred to as “coupling agent A”) as other components, Carnauba wax, butyl di-tert-butyl levulinate peroxyketal (hereinafter referred to as "peroxide A"), 1,4-
Bis (2- (tertbutylperoxy) propyl) benzene (hereinafter referred to as "peroxide B") was added according to the ratio (parts by weight) shown in Table 1 below, and each was added using a two-roll mill. After melt-kneading at 75 ° C. for 30 minutes, the resin composition was cooled and pulverized to obtain respective resin compositions, and the spiral flow of these resin compositions was measured to evaluate the fluidity during molding. Then, each of the obtained resin composition,
Transfer molding machine (KTS15 type, manufactured by Kotaki)
With an injection pressure of 100 kg / cm 2 and a temperature of 18
After the pressure was maintained at 0 ° C. for 3 minutes, the cured moldings were taken out of the mold, and the flexural modulus of the cured moldings was measured.
【００３５】なお、樹脂組成物のスパイラルフロー（ｃ
ｍ）は、ＥＭＭＩ法（ＥＭＭＩ １−６６）に準拠した
トランスファ金型を用い、成形圧７０ｋｇ／ｃｍ2、成
形温度１８０℃の条件で、圧の充分かかった部分の長さ
を測定した。また、硬化成形物の曲げ弾性率（ｋｇ／ｍ
ｍ2）は、ＪＩＳ Ｋ６９１１に準拠し、長さ１００ｍ
ｍ、幅１００ｍｍ、厚み４ｍｍの試験片を用いて測定し
た。これらの測定結果を、後記表２に示す。The spiral flow of the resin composition (c
For m), a transfer mold conforming to the EMMI method (EMMI 1-66) was used, and the length of the portion to which sufficient pressure was applied was measured under the conditions of a molding pressure of 70 kg / cm 2 and a molding temperature of 180 ° C. Also, the flexural modulus of the cured molded product (kg / m
m 2 ) is 100 m in length according to JIS K6911.
It measured using the test piece of m, width 100mm, and thickness 4mm. The results of these measurements are shown in Table 2 below.
【００３６】比較例１：実施例１〜実施例３において、
Ａ成分およびＢ成分の仕込み割合を表１のように変更
し、かつＣ成分を添加しなかったほかは、これらの例に
おけると同様にして樹脂組成物を得、得られた樹脂組成
物について、これらの例におけると同様にしてスパイラ
ルフローを測定して流動性を評価し、この組成物から得
られた硬化成形物について曲げ弾性率を測定した。測定
結果を、後記表２に示す。Comparative Example 1: In Examples 1 to 3,
A resin composition was obtained in the same manner as in these examples except that the charging ratios of the component A and the component B were changed as shown in Table 1 and the component C was not added. The spiral flow was measured in the same manner as in these examples to evaluate the fluidity, and the flexural modulus of the cured molded article obtained from this composition was measured. The measurement results are shown in Table 2 below.
【００３７】比較例２〜比較例５：実施例１〜実施例３
において、Ｃ成分に代えて、分子両末端にエポキシ基を
有するポリジメチルシロキサン（信越化学社製、商品名
Ｘ−２２−１６３Ａ、以下「Ｅ−ＥＰ−ＰＤＭＳ」とい
う。）（比較例２）、Ｅ−ＥＰ−ＰＤＭＳと２−アリル
フェノール（比較例３）、分子両末端にアミノ基を有す
るポリジメチルシロキサン（信越化学社製、商品名Ｘ−
２２−１６１Ｂ、以下「Ｅ−ＮＨＰＤＭＳ」という。）
（比較例４）、または製造例５で得られた変性シリコー
ンＡ３（比較例５）を、各々後記表１に示す割合に従っ
て添加したほかは、これらの例におけると同様にして樹
脂組成物を得、得られた樹脂組成物について、これらの
例におけると同様にしてスパイラルフローを測定して流
動性を評価し、この組成物から得られた硬化成形物につ
いて曲げ弾性率を測定した。測定結果を、後記表２に示
す。Comparative Examples 2 to 5: Examples 1 to 3
In place of the C component, polydimethylsiloxane having epoxy groups at both terminals of the molecule (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name X-22-163A, hereinafter referred to as "E-EP-PDMS") (Comparative Example 2), E-EP-PDMS and 2-allylphenol (Comparative Example 3), polydimethylsiloxane having amino groups at both ends of the molecule (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name X-
22-161B, hereinafter referred to as "E-NHPDMS". )
(Comparative Example 4) or the modified silicone A3 obtained in Production Example 5 (Comparative Example 5) was added according to the proportions shown in Table 1 below, and a resin composition was obtained in the same manner as in these Examples. For the obtained resin composition, the spiral flow was measured in the same manner as in these examples to evaluate the fluidity, and the flexural modulus of the cured molded product obtained from this composition was measured. The measurement results are shown in Table 2 below.
【００３８】[0038]
【表１】 [Table 1]
【００３９】[0039]
【表２】 [Table 2]
【００４０】表１および表２から明らかなように、本発
明に規定するＡ成分〜Ｄ成分を所定割合で含有する樹脂
組成物は、成形時の流動性が優れ、適切な曲げ弾性率を
有する硬化成形物を与える（実施例１〜３）。これに対
し、本発明に規定するＣ成分を全く含まない樹脂組成物
（比較例１）、本発明に規定するＣ成分に代えて、Ｃ成
分の製造に供し得る２種の原料を別々に含有させた樹脂
組成物（比較例２）、および本発明に規定するＣ成分以
外のポリシロキサン等を含む樹脂組成物（比較例３、
４、５）は、適切な曲げ弾性率を有する硬化成形物を与
えず（比較例１、２、３）、また、成形時の流動性が劣
るものである（比較例４、５）。As is clear from Tables 1 and 2, the resin composition containing the components A to D defined in the present invention in a predetermined ratio has excellent fluidity at the time of molding and an appropriate flexural modulus. Cured moldings are given (Examples 1 to 3). On the other hand, a resin composition (Comparative Example 1) that does not contain the C component defined in the present invention at all, and instead of the C component defined in the present invention, separately contains two raw materials that can be used for the production of the C component. The resin composition thus obtained (Comparative Example 2) and a resin composition containing a polysiloxane other than the component C defined in the present invention (Comparative Example 3,
Nos. 4, 5) did not give a cured molded article having an appropriate flexural modulus (Comparative Examples 1, 2, 3) and had poor fluidity during molding (Comparative Examples 4, 5).
【００４１】[0041]
【発明の効果】本発明は、特定の成分を必須成分とし、
各々特定量含有してなる樹脂組成物により、成形時の流
動性が優れているだけでなく、これより得られる硬化成
形物の曲げ弾性率が低く熱応力の小さい、半導体封止用
樹脂として好適な樹脂組成物が得られ、その産業上の利
用価値は極めて大である。INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention uses a specific component as an essential component,
The resin composition containing the respective specified amounts not only has excellent fluidity at the time of molding, but also has a low flexural modulus and low thermal stress of the cured molded product obtained therefrom, which is suitable as a resin for semiconductor encapsulation. Such a resin composition is obtained, and its industrial utility value is extremely high.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 83/00 ＬＲＳ Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical indication C08L 83/00 LRS H01L 23/29 23/31
Claims (1)
よびＤ成分の各成分を、各所定量含有してなることを特
徴とする半導体封止用樹脂組成物。 Ａ成分；ポリマレイミド化合物２〜２０重量％、 Ｂ成分；分子内に２個以上のアリル基を有するアリルフ
ェノ−ル化合物２〜１５重量％、 Ｃ成分；下記の一般式（Ｉ）で表される変性ポリシロキ
サン化合物０．５〜１０重量％、 【化１】 ［式（Ｉ）中、Ｒ1、Ｒ2は下記の一般式（ＩＩ）または
一般式（ＩＩＩ）で表される基、炭素数１〜３のアルキ
ル基、またはフェニル基のいずれかであって、少なくと
も一方は下記の一般式（ＩＩ）または一般式（ＩＩＩ）
で表される基であり、Ｒ3は炭素数１〜３のアルキル基
またはフェニル基のいずれかである。また、ｍは１以上
の整数、ｎは０以上の整数を表す。］ 【化２】 【化３】 ［式（ＩＩ）および式（ＩＩＩ）中、Ｒ4は炭素数１〜
３のアルキレン基であり、式（ＩＩ）中、Ｒ5はフェニ
レン基または炭素数１〜３のアルキレン基のいずれかで
ある。］ Ｄ成分；シリカ粒子２５〜９５重量％。1. A resin composition for semiconductor encapsulation, comprising each of the following components A, B, C, and D in predetermined amounts. Component A: polymaleimide compound 2 to 20% by weight, component B: allylphenol compound having 2 or more allyl groups in the molecule 2 to 15% by weight, component C: represented by the following general formula (I) Modified polysiloxane compound 0.5 to 10% by weight, [In the formula (I), R 1 and R 2 are each a group represented by the following general formula (II) or general formula (III), an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, or a phenyl group, , At least one of the following general formula (II) or general formula (III)
And R 3 is either an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms or a phenyl group. Further, m represents an integer of 1 or more, and n represents an integer of 0 or more. ] [Chemical 2] [Chemical 3] [In Formula (II) and Formula (III), R 4 has 1 to 1 carbon atoms.
3 is an alkylene group, and in the formula (II), R 5 is either a phenylene group or an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms. Component D: 25 to 95% by weight of silica particles.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25072093A JPH07102148A (en) | 1993-10-06 | 1993-10-06 | Semiconductor-sealing resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25072093A JPH07102148A (en) | 1993-10-06 | 1993-10-06 | Semiconductor-sealing resin composition |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07102148A true JPH07102148A (en) | 1995-04-18 |
Family
ID=17212054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25072093A Pending JPH07102148A (en) | 1993-10-06 | 1993-10-06 | Semiconductor-sealing resin composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07102148A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000051178A1 (en) * | 1999-02-26 | 2000-08-31 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Electronic device |
| JP2003105038A (en) * | 2001-09-27 | 2003-04-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Thermosetting resin composition for sealing optical semiconductor, and optical semiconductor device |
| JP2016015372A (en) * | 2014-07-01 | 2016-01-28 | 株式会社デンソー | Electrical component |
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-
1993
- 1993-10-06 JP JP25072093A patent/JPH07102148A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2000051178A1 (en) * | 1999-02-26 | 2000-08-31 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Electronic device |
| KR100447711B1 (en) * | 1999-02-26 | 2004-09-08 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | Electronic device |
| JP2003105038A (en) * | 2001-09-27 | 2003-04-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Thermosetting resin composition for sealing optical semiconductor, and optical semiconductor device |
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