JPH07100670A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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- JPH07100670A JPH07100670A JP5249603A JP24960393A JPH07100670A JP H07100670 A JPH07100670 A JP H07100670A JP 5249603 A JP5249603 A JP 5249603A JP 24960393 A JP24960393 A JP 24960393A JP H07100670 A JPH07100670 A JP H07100670A
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- laser
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 深彫りや切削など加工量の多いレーザ加工を
行う装置において、高速加工を行う場合にも、飛散粉に
よる集光レンズの汚染を低コストで確実に防護する。 【構成】 集光レンズによりレーザビームを被加工物上
に集光して加工する装置において、集光レンズと被加工
物の間にレーザビームを透過するフィルムを配置し、該
フィルムの巻取りおよび巻出しを行うリールを設けると
ともに、被加工物の加工位置に向けたガスノズルを設け
たことを特徴とする。またガスノズルに替えて、フィル
ムの被加工物側の、レーザビーム透過位置に対してフィ
ルムの移動方向と反対側にマスクを設けたことを特徴と
する。
行う装置において、高速加工を行う場合にも、飛散粉に
よる集光レンズの汚染を低コストで確実に防護する。 【構成】 集光レンズによりレーザビームを被加工物上
に集光して加工する装置において、集光レンズと被加工
物の間にレーザビームを透過するフィルムを配置し、該
フィルムの巻取りおよび巻出しを行うリールを設けると
ともに、被加工物の加工位置に向けたガスノズルを設け
たことを特徴とする。またガスノズルに替えて、フィル
ムの被加工物側の、レーザビーム透過位置に対してフィ
ルムの移動方向と反対側にマスクを設けたことを特徴と
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属、ガラス、プラス
チック等の表面にレーザにより深彫り等の加工を行う装
置に関するものである。
チック等の表面にレーザにより深彫り等の加工を行う装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】鋼材など金属材料等の製造工程におい
て、材料識別のため、表面に文字や数字等を刻印する必
要があり、レーザ加工装置が使用されている。この場
合、刻印された材料を熱処理したり脱スケール処理して
も判読できるように、刻印は深彫り加工されていなけれ
ばならない。また、レーザ加工装置は、金属、ガラス、
プラスチック等の素材の、切断加工、切削加工や、製品
に文字、数字、模様等のパターンを刻印する場合にも使
用されている。このようなレーザ加工において、被加工
部が溶融飛散して飛散粉が発生する。この飛散粉がレー
ザ加工装置の集光レンズに当たると、レンズが汚染され
て加工能力が劣化するばかりでなく、集光レンズが破損
することにもなる。深彫りのように、レーザビームによ
る加工量が多くなると、飛散粉の量が増大して集光レン
ズへの付着頻度が高くなるので、その防護対策が必要に
なる。
て、材料識別のため、表面に文字や数字等を刻印する必
要があり、レーザ加工装置が使用されている。この場
合、刻印された材料を熱処理したり脱スケール処理して
も判読できるように、刻印は深彫り加工されていなけれ
ばならない。また、レーザ加工装置は、金属、ガラス、
プラスチック等の素材の、切断加工、切削加工や、製品
に文字、数字、模様等のパターンを刻印する場合にも使
用されている。このようなレーザ加工において、被加工
部が溶融飛散して飛散粉が発生する。この飛散粉がレー
ザ加工装置の集光レンズに当たると、レンズが汚染され
て加工能力が劣化するばかりでなく、集光レンズが破損
することにもなる。深彫りのように、レーザビームによ
る加工量が多くなると、飛散粉の量が増大して集光レン
ズへの付着頻度が高くなるので、その防護対策が必要に
なる。
【０００３】レーザ加工における集光レンズの汚染対策
として、実開昭６２−８６９８７号の明細書には、図５
のようなマーキング装置が記載されている。この従来装
置は、ガラス器具、ガラス製品、プラスチック製品等に
種々のパターンを印字するものである。図５において、
レーザ光源１から放射されるレーザビーム２を集光レン
ズ５で帯状に絞り、ステンシル２０を介して被加工物１
２に照射しスキャンさせて、ステンシル２０に打抜かれ
たパターンを被加工物１２上に印字する。このとき、被
加工部からの飛散粉が集光レンズ５に付着するのを防止
するため、透明なフィルム６を設け、よごれセンサー２
２の検知によりフィルム６を移動させるように構成され
ている。
として、実開昭６２−８６９８７号の明細書には、図５
のようなマーキング装置が記載されている。この従来装
置は、ガラス器具、ガラス製品、プラスチック製品等に
種々のパターンを印字するものである。図５において、
レーザ光源１から放射されるレーザビーム２を集光レン
ズ５で帯状に絞り、ステンシル２０を介して被加工物１
２に照射しスキャンさせて、ステンシル２０に打抜かれ
たパターンを被加工物１２上に印字する。このとき、被
加工部からの飛散粉が集光レンズ５に付着するのを防止
するため、透明なフィルム６を設け、よごれセンサー２
２の検知によりフィルム６を移動させるように構成され
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】レーザ加工において、
深彫り加工のように加工量が多くなると、被加工部から
の飛散粉が著しく増大し、上記従来技術のように、集光
レンズと被加工物の間にフィルムを設けても、フィルム
は短時間で汚染されてしまい、汚染部にレーザビームが
吸収されてフィルムが溶損し、集光レンズの防護カバー
になり得なくなる。帯状フィルムを連続的に巻取ること
により、常にフィルムの清浄面を使用すればよいが、フ
ィルムの消耗が多大でコスト高になり、特に高速加工を
行う場合には使用できない。本発明は、深彫りや切削な
ど加工量の多いレーザ加工を行う装置において、高速加
工を行う場合にも、飛散粉による集光レンズの汚染を低
コストで確実に防護することを目的とする。
深彫り加工のように加工量が多くなると、被加工部から
の飛散粉が著しく増大し、上記従来技術のように、集光
レンズと被加工物の間にフィルムを設けても、フィルム
は短時間で汚染されてしまい、汚染部にレーザビームが
吸収されてフィルムが溶損し、集光レンズの防護カバー
になり得なくなる。帯状フィルムを連続的に巻取ること
により、常にフィルムの清浄面を使用すればよいが、フ
ィルムの消耗が多大でコスト高になり、特に高速加工を
行う場合には使用できない。本発明は、深彫りや切削な
ど加工量の多いレーザ加工を行う装置において、高速加
工を行う場合にも、飛散粉による集光レンズの汚染を低
コストで確実に防護することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第１発明は、集光レンズによりレーザビー
ムを被加工物上に集光して加工する装置において、集光
レンズと被加工物の間にレーザビームを透過するフィル
ムを配置し、該フィルムの巻取りおよび巻出しを行うリ
ールを設けるとともに、被加工物の加工位置に向けたガ
スノズルを設けたことを特徴とするレーザ加工装置であ
る。また、本発明の第２発明は、集光レンズによりレー
ザビームを被加工物上に集光して加工する装置におい
て、集光レンズと被加工物の間にレーザビームを透過す
るフィルムを配置し、該フィルムの巻取りおよび巻出し
を行うリールを設けるとともに、該フィルムの被加工物
側の、レーザビーム透過位置に対してフィルムの移動方
向と反対側にマスクを設けたことを特徴とするレーザ加
工装置である。
に、本発明の第１発明は、集光レンズによりレーザビー
ムを被加工物上に集光して加工する装置において、集光
レンズと被加工物の間にレーザビームを透過するフィル
ムを配置し、該フィルムの巻取りおよび巻出しを行うリ
ールを設けるとともに、被加工物の加工位置に向けたガ
スノズルを設けたことを特徴とするレーザ加工装置であ
る。また、本発明の第２発明は、集光レンズによりレー
ザビームを被加工物上に集光して加工する装置におい
て、集光レンズと被加工物の間にレーザビームを透過す
るフィルムを配置し、該フィルムの巻取りおよび巻出し
を行うリールを設けるとともに、該フィルムの被加工物
側の、レーザビーム透過位置に対してフィルムの移動方
向と反対側にマスクを設けたことを特徴とするレーザ加
工装置である。
【０００６】
【作用】以下、本発明装置を図面に示す例により説明す
る。図１は、オプティカルスキャナ方式でレーザビーム
２を走査し、集光レンズ５としてｆθレンズを採用した
レーザ加工装置により、被加工物１２の表面に文字「１
Ａ」をドット加工で刻印している状態を示している。レ
ーザ光源１から放射されるレーザビーム２を、Ｘ軸ガル
バノスキャナ３およびＹ軸ガルバノスキャナ４により走
査して、ｆθレンズからなる集光レンズ５の上に文字等
のパターンを描くと、該レンズの焦点面に置かれた被加
工物１２の面にレーザビーム２が集光されて、パターン
が刻印される。図１では、レーザビーム２をパルス状に
照射して、「１Ａ」というパターンをドットで描いてい
る。
る。図１は、オプティカルスキャナ方式でレーザビーム
２を走査し、集光レンズ５としてｆθレンズを採用した
レーザ加工装置により、被加工物１２の表面に文字「１
Ａ」をドット加工で刻印している状態を示している。レ
ーザ光源１から放射されるレーザビーム２を、Ｘ軸ガル
バノスキャナ３およびＹ軸ガルバノスキャナ４により走
査して、ｆθレンズからなる集光レンズ５の上に文字等
のパターンを描くと、該レンズの焦点面に置かれた被加
工物１２の面にレーザビーム２が集光されて、パターン
が刻印される。図１では、レーザビーム２をパルス状に
照射して、「１Ａ」というパターンをドットで描いてい
る。
【０００７】本発明の第１発明は、図１に示すように、
集光レンズ５と被加工物１２の間に、レーザビーム２を
透過するフィルム６を配置し、フィルム６の巻取りおよ
び巻出しを行うリール７，８を設けるとともに、被加工
物１２の加工位置に向けたガスノズル１０を設けてい
る。このような第１発明装置において、図１に示すよう
に、リール７および８によりフィルム６を左から右に移
動させるときは、ガスノズル１０により飛散粉１３を右
方向に、すなわちフィルム６の移動方向に飛散させる。
するとレーザビーム２は、飛散粉１３で汚染されてな
い、フィルム６の清浄面を透過することになり、高速で
レーザ加工を行っても、フィルム６が溶損することな
く、集光レンズ５は確実に防護される。また、ガスノズ
ル１０からのガス噴射により、被加工部が清浄化される
ため、刻印等の加工が安定する。
集光レンズ５と被加工物１２の間に、レーザビーム２を
透過するフィルム６を配置し、フィルム６の巻取りおよ
び巻出しを行うリール７，８を設けるとともに、被加工
物１２の加工位置に向けたガスノズル１０を設けてい
る。このような第１発明装置において、図１に示すよう
に、リール７および８によりフィルム６を左から右に移
動させるときは、ガスノズル１０により飛散粉１３を右
方向に、すなわちフィルム６の移動方向に飛散させる。
するとレーザビーム２は、飛散粉１３で汚染されてな
い、フィルム６の清浄面を透過することになり、高速で
レーザ加工を行っても、フィルム６が溶損することな
く、集光レンズ５は確実に防護される。また、ガスノズ
ル１０からのガス噴射により、被加工部が清浄化される
ため、刻印等の加工が安定する。
【０００８】なお図１の例は、レーザビーム２を被加工
物１２上にて、右から左に移動させて文字を描き、ガス
ノズル１０による飛散方向およびフィルム６の移動方向
を上記のようにしている。すなわち１文字刻印したら、
レーザビーム２を左に移動させ、フィルム６を１文字相
当分右に移動させる。この間、少なくとも刻印加工中は
ガスノズル１０で飛散粉１３を右方向に飛散させる。し
かし反対に、レーザビーム２を右方向に移動させ、ガス
ノズル１０により飛散粉１３を左方向に飛散させ、フィ
ルム６を左方向に移動させてもよい。また、刻印のパタ
ーンが広い場合には、確実に飛散粉１３をフィルム移動
方向へ飛散させるため、ガスノズル１０をレーザビーム
２の移動方向に合わせ動かしてもよい。
物１２上にて、右から左に移動させて文字を描き、ガス
ノズル１０による飛散方向およびフィルム６の移動方向
を上記のようにしている。すなわち１文字刻印したら、
レーザビーム２を左に移動させ、フィルム６を１文字相
当分右に移動させる。この間、少なくとも刻印加工中は
ガスノズル１０で飛散粉１３を右方向に飛散させる。し
かし反対に、レーザビーム２を右方向に移動させ、ガス
ノズル１０により飛散粉１３を左方向に飛散させ、フィ
ルム６を左方向に移動させてもよい。また、刻印のパタ
ーンが広い場合には、確実に飛散粉１３をフィルム移動
方向へ飛散させるため、ガスノズル１０をレーザビーム
２の移動方向に合わせ動かしてもよい。
【０００９】つぎに本発明の第２発明は、図２に示すよ
うに、集光レンズ５と被加工物１２の間に、レーザビー
ム２を透過するフィルム６を配置し、フィルム６の巻取
りおよび巻出しを行うリール７，８を設けるとともに、
フィルム６の被加工物１２側の、レーザビーム２透過位
置に対してフィルム６の移動方向と反対側にマスク１１
を設けている。すなわち図２に示すように、リール７お
よび８によりフィルム６を左から右に移動させるとき
は、マスク１１をレーザビーム２の透過位置の左側に設
けている。このような第２発明により、マスク１１で飛
散粉１３が遮られたフィルム６の部分が、レーザビーム
２の透過位置に現れてくるため、レーザビーム２は、飛
散粉１３で汚染されてない、フィルム６の清浄面を透過
することになり、高速でレーザ加工を行っても、フィル
ム６が溶損することなく、集光レンズ５は確実に防護さ
れる。
うに、集光レンズ５と被加工物１２の間に、レーザビー
ム２を透過するフィルム６を配置し、フィルム６の巻取
りおよび巻出しを行うリール７，８を設けるとともに、
フィルム６の被加工物１２側の、レーザビーム２透過位
置に対してフィルム６の移動方向と反対側にマスク１１
を設けている。すなわち図２に示すように、リール７お
よび８によりフィルム６を左から右に移動させるとき
は、マスク１１をレーザビーム２の透過位置の左側に設
けている。このような第２発明により、マスク１１で飛
散粉１３が遮られたフィルム６の部分が、レーザビーム
２の透過位置に現れてくるため、レーザビーム２は、飛
散粉１３で汚染されてない、フィルム６の清浄面を透過
することになり、高速でレーザ加工を行っても、フィル
ム６が溶損することなく、集光レンズ５は確実に防護さ
れる。
【００１０】なお図２の例のように、レーザビーム２を
被加工物１２上にて、右から左に移動させて文字を描く
場合は、マスク１１をレーザビーム２の移動に合わせ
て、左に移動させる。すなわち１文字刻印したら、レー
ザビーム２およびマスク１１を左に移動させ、フィルム
６を１文字相当分右に移動させる。しかし反対に、レー
ザビーム２およびマスク１１を右方向に移動させて、フ
ィルム６を左方向に移動させてもよい。被加工物１２の
広い範囲に刻印を施す場合には、被加工物１２を移動さ
せてもよい。被加工物１２を移動させる場合は、マスク
１１は固定でよい。さらに、第２発明において、第１発
明のようにガスノズル１０を設けて、飛散粉１３を任意
の方向に飛散させると、加工が安定して行える。
被加工物１２上にて、右から左に移動させて文字を描く
場合は、マスク１１をレーザビーム２の移動に合わせ
て、左に移動させる。すなわち１文字刻印したら、レー
ザビーム２およびマスク１１を左に移動させ、フィルム
６を１文字相当分右に移動させる。しかし反対に、レー
ザビーム２およびマスク１１を右方向に移動させて、フ
ィルム６を左方向に移動させてもよい。被加工物１２の
広い範囲に刻印を施す場合には、被加工物１２を移動さ
せてもよい。被加工物１２を移動させる場合は、マスク
１１は固定でよい。さらに、第２発明において、第１発
明のようにガスノズル１０を設けて、飛散粉１３を任意
の方向に飛散させると、加工が安定して行える。
【００１１】以上述べた本発明において、上記のように
種々のパターンを刻印する場合は、レーザビーム２の走
査を、図１および図２のようなｆθレンズを用いたオプ
ティカルスキャナ方式で行うのが好ましい。しかし、単
純なパターンを刻印する場合や、切断、切削を行う場合
は、普通の凸レンズを使用したヘッドをＸＹ方向に走査
する方式で行うこともできる。また、図５の従来技術に
示されているようなシリンドリカルレンズを集光レンズ
としてもよい。
種々のパターンを刻印する場合は、レーザビーム２の走
査を、図１および図２のようなｆθレンズを用いたオプ
ティカルスキャナ方式で行うのが好ましい。しかし、単
純なパターンを刻印する場合や、切断、切削を行う場合
は、普通の凸レンズを使用したヘッドをＸＹ方向に走査
する方式で行うこともできる。また、図５の従来技術に
示されているようなシリンドリカルレンズを集光レンズ
としてもよい。
【００１２】なお図１および図２において、９はデフレ
クタロールであり、フィルム６の位置を一定にする作用
をする。フィルム６としては、レーザビーム２の透過性
がよく、かつ飛散粉１３に対する耐熱性を有し、巻取お
よび巻出しできる柔軟性があればよく、ポリエステルフ
ィルム等が適している。第１発明におけるガスノズル１
０としては、フラットノズル等を使用することができ、
ガスは、被加工物１２に酸化等の悪影響を与えない、窒
素ガス、アルゴンガス等を用いることができる。第２発
明におけるマスク１１としては、飛散粉１３を遮断する
ものであればよく、薄鉄板、ガラス板等を使用すること
ができる。
クタロールであり、フィルム６の位置を一定にする作用
をする。フィルム６としては、レーザビーム２の透過性
がよく、かつ飛散粉１３に対する耐熱性を有し、巻取お
よび巻出しできる柔軟性があればよく、ポリエステルフ
ィルム等が適している。第１発明におけるガスノズル１
０としては、フラットノズル等を使用することができ、
ガスは、被加工物１２に酸化等の悪影響を与えない、窒
素ガス、アルゴンガス等を用いることができる。第２発
明におけるマスク１１としては、飛散粉１３を遮断する
ものであればよく、薄鉄板、ガラス板等を使用すること
ができる。
【００１３】
（本発明例１）図１に示す本発明の第１発明装置を使用
し、図３のようなシステム構成により、被加工物１２と
してスケール付き鋼板に刻印を行った。このシステム構
成は、刻印パターンを入力装置１４から制御用コンピュ
ータ１５に入力し、パルスジェネレータ１７から制御用
コンピュータ１５に入力しているパルスを、レーザ発信
用パルスとしてレーザ用電源１６に出力し、レーザ光源
１からパルス状のレーザビーム２を発信させる一方、制
御用コンピュータ１５の出力によりＸ軸ガルバノスキャ
ナ３およびＹ軸ガルバノスキャナ４を作動させて、所望
のパターンをｆθレンズ５上に描かせ、さらに制御用コ
ンピュータ１５の出力により、リール７および８を作動
してフィルム６を所定方向に移動させるとともに、ガス
ノズル１０から被加工部にガスを噴射させるようになっ
ている。なお図３において１８は、レーザ発信の立ち上
げ時に、ビーム２が安定するまでは、被加工物１２に照
射せず、常に安定した刻印を行うためのシャッターであ
る。
し、図３のようなシステム構成により、被加工物１２と
してスケール付き鋼板に刻印を行った。このシステム構
成は、刻印パターンを入力装置１４から制御用コンピュ
ータ１５に入力し、パルスジェネレータ１７から制御用
コンピュータ１５に入力しているパルスを、レーザ発信
用パルスとしてレーザ用電源１６に出力し、レーザ光源
１からパルス状のレーザビーム２を発信させる一方、制
御用コンピュータ１５の出力によりＸ軸ガルバノスキャ
ナ３およびＹ軸ガルバノスキャナ４を作動させて、所望
のパターンをｆθレンズ５上に描かせ、さらに制御用コ
ンピュータ１５の出力により、リール７および８を作動
してフィルム６を所定方向に移動させるとともに、ガス
ノズル１０から被加工部にガスを噴射させるようになっ
ている。なお図３において１８は、レーザ発信の立ち上
げ時に、ビーム２が安定するまでは、被加工物１２に照
射せず、常に安定した刻印を行うためのシャッターであ
る。
【００１４】レーザとしてはＹＡＧレーザを使用し、パ
ルス幅：１．０msec、ピーク出力：８KWとして、図４に
示す数字を刻印した。各刻印のドットは、直径：１mm、
深さ：０．２mm、刻印速度は２文字／秒とした。フィル
ム６としてはポリエステルフィルム（レーザ透過率約９
５％）を使用し、ガスノズル１０からドライエアーを約
１００リッター／分噴射させた。その結果、約４０００
ドット（図４の２００文字相当）刻印まで、フィルム６
の溶損は発生しなかった。すなわち、上記条件にて、４
０００文字以内の刻印毎にフィルム６を移動させるよう
に、システムを構成すればよいことが判明した。また、
刻印した鋼板を熱処理した後、ショットブラスト処理を
施し、塩酸で酸洗し脱スケールを行ったところ、刻印は
鮮明に判読できるものであった。
ルス幅：１．０msec、ピーク出力：８KWとして、図４に
示す数字を刻印した。各刻印のドットは、直径：１mm、
深さ：０．２mm、刻印速度は２文字／秒とした。フィル
ム６としてはポリエステルフィルム（レーザ透過率約９
５％）を使用し、ガスノズル１０からドライエアーを約
１００リッター／分噴射させた。その結果、約４０００
ドット（図４の２００文字相当）刻印まで、フィルム６
の溶損は発生しなかった。すなわち、上記条件にて、４
０００文字以内の刻印毎にフィルム６を移動させるよう
に、システムを構成すればよいことが判明した。また、
刻印した鋼板を熱処理した後、ショットブラスト処理を
施し、塩酸で酸洗し脱スケールを行ったところ、刻印は
鮮明に判読できるものであった。
【００１５】（本発明例２）図２に示す本発明の第２発
明装置を使用し、図３において、ガスノズル１０に替え
てマスク１１を使用する他は、上記本発明例１と同様の
システム構成により、スケール付き鋼板に刻印を行っ
た。刻印の条件は本発明例１と同様とし、マスク１１を
レーザビーム２と同一方向に同時に移動させた。その結
果、連続した刻印加工でフィルム６の溶損は認められ
ず、安定した加工が可能であった。
明装置を使用し、図３において、ガスノズル１０に替え
てマスク１１を使用する他は、上記本発明例１と同様の
システム構成により、スケール付き鋼板に刻印を行っ
た。刻印の条件は本発明例１と同様とし、マスク１１を
レーザビーム２と同一方向に同時に移動させた。その結
果、連続した刻印加工でフィルム６の溶損は認められ
ず、安定した加工が可能であった。
【００１６】（従来例）上記本発明例において、ガスノ
ズル１０およびマスク１１をともに使用せず、その他は
同様の条件で刻印した結果、フィルム６には約２０ドッ
ト（図４の１文字相当）刻印で溶損発生が認められた。
ズル１０およびマスク１１をともに使用せず、その他は
同様の条件で刻印した結果、フィルム６には約２０ドッ
ト（図４の１文字相当）刻印で溶損発生が認められた。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、深彫りや切削など加工
量の多いレーザ加工を行う装置において、高速加工を行
う場合にも、飛散粉による集光レンズの汚染を低コスト
で確実に防護することができる。集光レンズの防護カバ
ーとしては、レーザビーム透過率のよいポリエステルフ
ィルムが最適であるが、該フィルムの耐用度には限度が
ありまた高価である。鋼材等の製造工程において、熱処
理や脱スケール処理を行う前に刻印を行う場合は、深彫
りが必要となるが、従来の技術では、ポリエステルフィ
ルムが溶損するため、実用できなかった。しかし、本発
明により、フィルムの耐用時間が大幅に向上し、安価な
コストで高速刻印が可能となった。
量の多いレーザ加工を行う装置において、高速加工を行
う場合にも、飛散粉による集光レンズの汚染を低コスト
で確実に防護することができる。集光レンズの防護カバ
ーとしては、レーザビーム透過率のよいポリエステルフ
ィルムが最適であるが、該フィルムの耐用度には限度が
ありまた高価である。鋼材等の製造工程において、熱処
理や脱スケール処理を行う前に刻印を行う場合は、深彫
りが必要となるが、従来の技術では、ポリエステルフィ
ルムが溶損するため、実用できなかった。しかし、本発
明により、フィルムの耐用時間が大幅に向上し、安価な
コストで高速刻印が可能となった。
【図１】本発明の第１発明の例を示す図である。
【図２】本発明の第２発明の例を示す図である。
【図３】本発明の実施例を示す図である。
【図４】本発明の実施例で刻印した鋼材の表面を示す図
である。
である。
【図５】従来装置の例を示す図である。
１：レーザ光源 ２：レーザビーム ３：Ｘ軸ガルバノスキャナ ４：Ｙ軸ガルバノスキャナ ５：集光レンズ ６：フィルム ７，８：リール ９：デフレクタロール １０：ガスノズル １１：マスク １２：被加工物 １３：飛散粉 １４：入力装置 １５：制御用コンピュータ １６：レーザ用電源 １７：パルスジェネレータ １８：シャッター ２０：ステンシル ２１：よごれ検出用光源 ２２：よごれセンサー
Claims (2)
- 【請求項１】 集光レンズによりレーザビームを被加工
物上に集光して加工する装置において、集光レンズと被
加工物の間にレーザビームを透過するフィルムを配置
し、該フィルムの巻取りおよび巻出しを行うリールを設
けるとともに、被加工物の加工位置に向けたガスノズル
を設けたことを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項２】 集光レンズによりレーザビームを被加工
物上に集光して加工する装置において、集光レンズと被
加工物の間にレーザビームを透過するフィルムを配置
し、該フィルムの巻取りおよび巻出しを行うリールを設
けるとともに、該フィルムの被加工物側の、レーザビー
ム透過位置に対してフィルムの移動方向と反対側にマス
クを設けたことを特徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5249603A JPH07100670A (ja) | 1993-10-05 | 1993-10-05 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP5249603A JPH07100670A (ja) | 1993-10-05 | 1993-10-05 | レーザ加工装置 |
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1993
- 1993-10-05 JP JP5249603A patent/JPH07100670A/ja not_active Withdrawn
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