JPH0697766A - 高周波フィルタ - Google Patents
高周波フィルタInfo
- Publication number
- JPH0697766A JPH0697766A JP26944992A JP26944992A JPH0697766A JP H0697766 A JPH0697766 A JP H0697766A JP 26944992 A JP26944992 A JP 26944992A JP 26944992 A JP26944992 A JP 26944992A JP H0697766 A JPH0697766 A JP H0697766A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高周波フィルタを構成する方向性結合器の結
合度の限界向上により結合度の自由度を高め、高性能で
高信頼性の高周波フィルタを得ることを目的とする。 【構成】 基板に形成された２本の信号線路１，２が近
接して対向することにより構成された方向性結合器を複
数接続してなる高周波フィルタにおいて、２本の信号線
路１，２が異なる平面上に形成されて近接部分３では基
板の厚み方向で対向していることを特徴とする高周波フ
ィルタ。
合度の限界向上により結合度の自由度を高め、高性能で
高信頼性の高周波フィルタを得ることを目的とする。 【構成】 基板に形成された２本の信号線路１，２が近
接して対向することにより構成された方向性結合器を複
数接続してなる高周波フィルタにおいて、２本の信号線
路１，２が異なる平面上に形成されて近接部分３では基
板の厚み方向で対向していることを特徴とする高周波フ
ィルタ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、高周波フィルタ、更
に詳しくは、方向性結合器を用いたトランスバーサルフ
ィルタの信号線路の構成に関するものである。
に詳しくは、方向性結合器を用いたトランスバーサルフ
ィルタの信号線路の構成に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】誘電体共振器フィルタは移動体通信機器
の小型化に大きく貢献してきたが、移動体通信機器のさ
らなる高周波化（ミリ波帯）、小型化（ＭＭＩＣ化）に
ともない、従来より使用されていた誘電体共振器フィル
タでは、共振器の損失が大きいことや、非常に厳しい寸
法・材料定数精度が要求される等の問題から実用化が困
難となってきている。
の小型化に大きく貢献してきたが、移動体通信機器のさ
らなる高周波化（ミリ波帯）、小型化（ＭＭＩＣ化）に
ともない、従来より使用されていた誘電体共振器フィル
タでは、共振器の損失が大きいことや、非常に厳しい寸
法・材料定数精度が要求される等の問題から実用化が困
難となってきている。
【０００３】そこで、これら移動体通信機器用のフィル
タとして方向性結合器を用いたトランスバーサルフィル
タが考えられている。このトランスバーサルフィルタに
用いられる方向性結合器は、遅延素子と重み付け素子と
の両素子の性質を持っており、異なる結合係数を持った
方向性結合器を複数個接続させることにより適当な帯域
通過型のフィルタを構成することができる。
タとして方向性結合器を用いたトランスバーサルフィル
タが考えられている。このトランスバーサルフィルタに
用いられる方向性結合器は、遅延素子と重み付け素子と
の両素子の性質を持っており、異なる結合係数を持った
方向性結合器を複数個接続させることにより適当な帯域
通過型のフィルタを構成することができる。
【０００４】図５は、方向性結合器を用いたトランスバ
ーサルフィルタを示し、多層化により、ＭＭＩＣ化を達
成したものである。低温焼結セラミック材料からなる誘
電体基板２１上にＡｇ又はＣｕ導体からなる結合路線２
２及び２３が形成され、この信号線路２２，２３を基板
２１上で近接及び離反するように形成すると、線路の近
接部分で方向性結合器が構成され、信号線路の近接、離
反を繰り返せば、方向性結合器を多数接続したことにな
る。
ーサルフィルタを示し、多層化により、ＭＭＩＣ化を達
成したものである。低温焼結セラミック材料からなる誘
電体基板２１上にＡｇ又はＣｕ導体からなる結合路線２
２及び２３が形成され、この信号線路２２，２３を基板
２１上で近接及び離反するように形成すると、線路の近
接部分で方向性結合器が構成され、信号線路の近接、離
反を繰り返せば、方向性結合器を多数接続したことにな
る。
【０００５】この基板２１を必要により積層して多層構
造とし、上下の基板２１，２１の結合路線２２，２３
を、スルーホール２４，２４により電気的に接続してフ
ィルタを構成している。これら複数の方向性結合器の結
合度を種々選択して異ならせることにより、求める帯域
幅を有する高周波フィルタとなる。
造とし、上下の基板２１，２１の結合路線２２，２３
を、スルーホール２４，２４により電気的に接続してフ
ィルタを構成している。これら複数の方向性結合器の結
合度を種々選択して異ならせることにより、求める帯域
幅を有する高周波フィルタとなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、方向性結合
器の結合度は、両線路２２，２３の近接部分における線
路間隔に大きく影響され、結合度によっては数十μ〜２
０μ程度の線路間隔が要求されるが、線路を形成する加
工精度の限界により安定して得られる線路間隔は最小で
百μ程度であり、それ以下の線路間隔を得ることは困難
であった。そのため結合度の向上によるフィルタ特性の
向上にも限界があった。
器の結合度は、両線路２２，２３の近接部分における線
路間隔に大きく影響され、結合度によっては数十μ〜２
０μ程度の線路間隔が要求されるが、線路を形成する加
工精度の限界により安定して得られる線路間隔は最小で
百μ程度であり、それ以下の線路間隔を得ることは困難
であった。そのため結合度の向上によるフィルタ特性の
向上にも限界があった。
【０００７】本願は、上記のような課題を解決し、高周
波フィルタを構成する方向性結合器の結合度の限界向上
により結合度の自由度を高め、高性能で高信頼性の高周
波フィルタを得ることを目的とする。
波フィルタを構成する方向性結合器の結合度の限界向上
により結合度の自由度を高め、高性能で高信頼性の高周
波フィルタを得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記のような課題を解決
するため、この発明は、基板に形成された２本の信号線
路が近接して対向することにより構成された方向性結合
器を複数接続してなる高周波フィルタにおいて、２本の
信号線路が異なる平面上に形成されて近接部分では基板
の厚み方向で対向していることを特徴とする高周波フィ
ルタである。
するため、この発明は、基板に形成された２本の信号線
路が近接して対向することにより構成された方向性結合
器を複数接続してなる高周波フィルタにおいて、２本の
信号線路が異なる平面上に形成されて近接部分では基板
の厚み方向で対向していることを特徴とする高周波フィ
ルタである。
【０００９】
【作用】互に並走する結合線路が別の平面上に形成され
ているので、両線路の間に基板材を挟み、基板材の厚み
を選択して結合度の調整をすることができる。又、この
近接部分で基板材の厚み分の最小値を安定して得ること
ができるので、方向性結合器の結合度を大きくすること
ができ、これら方向性結合器からなる高周波フィルタの
特性や設計自由度が向上する。
ているので、両線路の間に基板材を挟み、基板材の厚み
を選択して結合度の調整をすることができる。又、この
近接部分で基板材の厚み分の最小値を安定して得ること
ができるので、方向性結合器の結合度を大きくすること
ができ、これら方向性結合器からなる高周波フィルタの
特性や設計自由度が向上する。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面の図１乃
至図４に基づいて説明する。
至図４に基づいて説明する。
【００１１】図１と図２に示すように、この高周波フィ
ルタには、誘電体材料よりなる内部にインプット側の第
１の信号線路１とアウトプット側の第２の信号線路２が
存在し、それぞれ長さ方向に並走して近接と離反を５段
行なう５段型フィルタとなっている。
ルタには、誘電体材料よりなる内部にインプット側の第
１の信号線路１とアウトプット側の第２の信号線路２が
存在し、それぞれ長さ方向に並走して近接と離反を５段
行なう５段型フィルタとなっている。
【００１２】この両信号線路１及び２は別平面上に存在
しており、上側には信号線路１が、下側には信号線路２
が形成され、両線路の近接部分３においては厚み方向で
上下に対向して方向性結合器を形成している。
しており、上側には信号線路１が、下側には信号線路２
が形成され、両線路の近接部分３においては厚み方向で
上下に対向して方向性結合器を形成している。
【００１３】図３（Ａ）（Ｂ）の断面図に示すように、
この高周波フィルタの構成は、表面にグランド電極４を
設けた第１のグランド電極基板５と、中間基板６と、上
面に第２の結合線路２を設けた第２の結合線路基板７
と、上面に第１の信号線路１を設けた第１の信号線路基
板８と、中間基板９と、表面にグランド電極１０を設け
た第２のグランド電極基板１１、保護基板１２を積層
し、これを焼成してチップ型に形成されている。
この高周波フィルタの構成は、表面にグランド電極４を
設けた第１のグランド電極基板５と、中間基板６と、上
面に第２の結合線路２を設けた第２の結合線路基板７
と、上面に第１の信号線路１を設けた第１の信号線路基
板８と、中間基板９と、表面にグランド電極１０を設け
た第２のグランド電極基板１１、保護基板１２を積層
し、これを焼成してチップ型に形成されている。
【００１４】上記各基板は低温焼結セラミックシートを
用い、各信号線路を形成した後に積み重ねて加圧焼成
し、一体化した誘電体の積層体を形成している。従っ
て、グランド電極１０と第１の結合線路１、第２の結合
線路２及びグランド電極４は各々誘電体基板材を挾んで
対向していることになる。又、チップ型積層体の外面に
は、各信号線路ごとに導通する外部電極が、セラミック
シートの積み重ね状態時又は積層体焼成後に形成されて
いる（図示せず）。
用い、各信号線路を形成した後に積み重ねて加圧焼成
し、一体化した誘電体の積層体を形成している。従っ
て、グランド電極１０と第１の結合線路１、第２の結合
線路２及びグランド電極４は各々誘電体基板材を挾んで
対向していることになる。又、チップ型積層体の外面に
は、各信号線路ごとに導通する外部電極が、セラミック
シートの積み重ね状態時又は積層体焼成後に形成されて
いる（図示せず）。
【００１５】信号線路１及び２は、Ａｇ又はＣｕ等の導
電性にすぐれた導体を材料として用いて別々の基板８及
び７上に形成されており、異なる平面上に存在すること
になり、近接部分３では、図３（Ａ）のように基板８を
挟んで厚み方向で対向している。
電性にすぐれた導体を材料として用いて別々の基板８及
び７上に形成されており、異なる平面上に存在すること
になり、近接部分３では、図３（Ａ）のように基板８を
挟んで厚み方向で対向している。
【００１６】結合線路１及び２の複数の近接部分３にお
いて形成される方向性結合器は、近接部分３の線路間距
離により結合度が変わり、この結合度を変えて高周波フ
ィルタの特性を調整することができるが、基板８の厚み
を適宜設定することによって近接部分３の線路間隔（結
合度）を調整することができる。
いて形成される方向性結合器は、近接部分３の線路間距
離により結合度が変わり、この結合度を変えて高周波フ
ィルタの特性を調整することができるが、基板８の厚み
を適宜設定することによって近接部分３の線路間隔（結
合度）を調整することができる。
【００１７】又、結合度の選択には基板の厚みの他、上
下の信号線路１及び２を平面的にずらすことによって線
路間隔を変えることもできるが、何れにせよ基板の厚み
を線路間隔の最小値とすることができるので、従来のよ
うに信号線路の印刷精度によらずに結合度の向上を図る
ことができる。
下の信号線路１及び２を平面的にずらすことによって線
路間隔を変えることもできるが、何れにせよ基板の厚み
を線路間隔の最小値とすることができるので、従来のよ
うに信号線路の印刷精度によらずに結合度の向上を図る
ことができる。
【００１８】尚、上記実施例は、上面に結合線路を形成
した基板を順次積層して構成したが本発明の高周波フィ
ルタはこれに限られず、信号線路の形状や段数等適宜変
更して実施することができる。また図示していないがフ
ィルタの外表面には、信号線路１，２やグランド電極
４，１０と導通接続された外部接続用電極が形成される
ことはもちろんである。
した基板を順次積層して構成したが本発明の高周波フィ
ルタはこれに限られず、信号線路の形状や段数等適宜変
更して実施することができる。また図示していないがフ
ィルタの外表面には、信号線路１，２やグランド電極
４，１０と導通接続された外部接続用電極が形成される
ことはもちろんである。
【００１９】図４は、この発明の他の実施例に係る高周
波フィルタを示す斜視図であり、チップ状高周波フィル
タの一端面に、外部接続用電極としてのグランド用端子
電極１３、第１の信号線路用端子電極１４（図面には表
われていない）、対向端面にグランド用端子電極１３、
及び第２の信号線路用端子電極１５が形成されている。
波フィルタを示す斜視図であり、チップ状高周波フィル
タの一端面に、外部接続用電極としてのグランド用端子
電極１３、第１の信号線路用端子電極１４（図面には表
われていない）、対向端面にグランド用端子電極１３、
及び第２の信号線路用端子電極１５が形成されている。
【００２０】第１の信号線路用電極１４はフィルタ内で
上側に形成されている一方の信号線路と導通しており、
第２の信号線路用電極１５はフィルタ内で下側に形成さ
れた他方の信号線路と導通しており、いずれも電極１
４，１５の長さを必要最小限に短くし、損失を小さくし
ている。
上側に形成されている一方の信号線路と導通しており、
第２の信号線路用電極１５はフィルタ内で下側に形成さ
れた他方の信号線路と導通しており、いずれも電極１
４，１５の長さを必要最小限に短くし、損失を小さくし
ている。
【００２１】図示のように、信号線路用端子電極１４，
１５は信号線と接続できる最小の長さとすることによ
り、インプット、アウトプット端子における反射等の影
響を最小限に抑えて良好な特性を得ることができる。ま
た各信号線路１，２の外部取出電極を各線路の長手方向
と直交する方向で取り出せば、特性上好ましい。
１５は信号線と接続できる最小の長さとすることによ
り、インプット、アウトプット端子における反射等の影
響を最小限に抑えて良好な特性を得ることができる。ま
た各信号線路１，２の外部取出電極を各線路の長手方向
と直交する方向で取り出せば、特性上好ましい。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、この発明によると、対向
する信号線路を別平面に形成し、厚み方向で対向するよ
うにしたので、両線路に挟まれた基板材の厚みによって
両線路の結合度を調整することができるので、結果とし
て方向性結合器の結合係数を高くすることができ、高周
波フィルタの設計の自由度が高くなる。
する信号線路を別平面に形成し、厚み方向で対向するよ
うにしたので、両線路に挟まれた基板材の厚みによって
両線路の結合度を調整することができるので、結果とし
て方向性結合器の結合係数を高くすることができ、高周
波フィルタの設計の自由度が高くなる。
【図１】この発明の高周波フィルタの斜視図である。
【図２】この発明の高周波フィルタの平面図である。
【図３】この発明の高周波フィルタの断面図であり、
（Ａ）は図２のＡ−Ａ線に沿う断面図であり、（Ｂ）は
同Ｂ−Ｂ線に沿う断面図である。
（Ａ）は図２のＡ−Ａ線に沿う断面図であり、（Ｂ）は
同Ｂ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図４】この発明の他の実施例の高周波フィルタの斜視
図である。
図である。
【図５】従来の高周波フィルタの斜視図である。
１，２ 信号線路 ３ 近接部分
Claims (1)
- 【請求項１】 基板に形成された２本の信号線路が近接
して対向することにより構成された方向性結合器を複数
接続してなる高周波フィルタにおいて、２本の信号線路
が異なる平面上に形成されて近接部分では基板の厚み方
向で対向していることを特徴とする高周波フィルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26944992A JP3259738B2 (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | トランスバーサルフィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26944992A JP3259738B2 (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | トランスバーサルフィルタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697766A true JPH0697766A (ja) | 1994-04-08 |
| JP3259738B2 JP3259738B2 (ja) | 2002-02-25 |
Family
ID=17472589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26944992A Expired - Lifetime JP3259738B2 (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | トランスバーサルフィルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3259738B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011055285A (ja) * | 2009-09-02 | 2011-03-17 | Mitsubishi Electric Corp | 方向性結合器 |
| JP5182517B2 (ja) * | 2007-01-26 | 2013-04-17 | 日本電気株式会社 | 結合回路及びその製造方法 |
| CN104078738A (zh) * | 2014-04-08 | 2014-10-01 | 钟小茹 | 一种具有镂空孔的同频合路器 |
| CN111355009A (zh) * | 2020-03-13 | 2020-06-30 | 四川和芯微电子股份有限公司 | 带状线耦合器 |
-
1992
- 1992-09-11 JP JP26944992A patent/JP3259738B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5182517B2 (ja) * | 2007-01-26 | 2013-04-17 | 日本電気株式会社 | 結合回路及びその製造方法 |
| JP2011055285A (ja) * | 2009-09-02 | 2011-03-17 | Mitsubishi Electric Corp | 方向性結合器 |
| CN104078738A (zh) * | 2014-04-08 | 2014-10-01 | 钟小茹 | 一种具有镂空孔的同频合路器 |
| CN104078738B (zh) * | 2014-04-08 | 2016-06-29 | 重庆市凡普特光电科技有限责任公司 | 一种具有镂空孔的同频合路器 |
| CN111355009A (zh) * | 2020-03-13 | 2020-06-30 | 四川和芯微电子股份有限公司 | 带状线耦合器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3259738B2 (ja) | 2002-02-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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