JPH069475Y2 - 電子部品のキャップ端子 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は筒状電子部品の端部に嵌着する電子部品のキャ
ップ端子に関するものである。

（従来の技術） 従来、筒状電子部品、例えば円筒状誘電体磁器素体に金
属製のキャップ端子を装着し、このキャップ端子を電極
となした円筒型磁器コンデンサが知られている。この円
筒型磁器コンデンサは第２ａ図に示すように、円筒状誘
電体磁器素体（以下、素体と称す）１と、その内周面か
ら一方の端部を経て外周面の一部に連続して形成された
内部電極２と、内部電極２の端部２ａと所定間隔をあけ
て素体１の外周面に形成された外部電極３及び素体１の
両端部に装着された金属製のキャップ端子４とから構成
されている。

キャップ端子４の形状は第２ｂ図に示すように、円形の
底部４１と、この底部４１の周縁に立設された筒状部４
２とからなり、一端開放型の筒状金属製キャップであ
る。また、筒状部４２の内周面に複数の突起を形成し、
素体１との電気的接続を確実にしたものも一般に知られ
ている。

各キャップ端子４と内部電極２及び該部電極３とは半田
５によって電気的に接続されている。さらに、素体１の
外周面上で内部電極２と外部電極３との間を絶縁するた
めに絶縁性の樹脂６が塗布され、この樹脂６の上に図示
せぬ塗料によって外装が施される。

前述した円筒型磁器コンデンサにおいて、その形状を大
型化することなく静電容量の増大を図る一手段として、
内部電極２と外部電極３との対向面積を拡大する方法が
とられている。

（考案が解決しようとする課題） 前述したように内部電極２と外部電極３との対向面積を
拡大する一方法として、素体１の外周面に導出される内
部電極２の面積を小さくすると共に、外部電極３の面積
を大きくすることが考えられる。

しかしながらこの場合、素体１の外周面上に位置する内
部電極２の端縁２ａがキャップ端子４の筒状部４２の内
側に隠れてしまい、内部電極２の端縁２ａと外部電極３
の端縁３ａとの間に樹脂６を被覆することができない。
即ち、樹脂６を塗布したときに、樹脂６がキャップ端子
４の筒状部４２の端縁を封じて、キャップ端子４内に空
気が封入され、キャップ端子４の内奥への樹脂６の浸透
を阻害する。従って、内部電極２と外部電極３との間の
耐圧を低下させる恐れがあり、前述した方法によって静
電容量の増大を図るには限界があった。

本考案の目的は上記の問題点に鑑み、筒状電子部品の端
部に嵌着した際に、この筒状電子部品との間に樹脂等が
容易に浸透可能な電子部品のキャップ端子を提供するこ
とにある。

（課題を解決するための手段） 本考案は上記の目的を達成するために、請求項(1)で
は、筒状電子部品素子の端部外周面に形成された所定幅
の第１の電極と、該外周面に該第１の電極と所定間隔を
あけて形成された第２の電極とを有する電子部品本体の
端部に嵌着される金属製のキャップ端子であって、底部
と、該底部の周縁に立設され少なくとも前記第１及び第
２の電極に跨る長さを有する筒状部とからなり、該筒状
部は前記第１の電極と第２の電極との間の隙間近傍に複
数の貫通孔が形成されている電子部品のキャップ端子を
提案する。

また、請求項(2)では、請求項(1)記載の電子部品のキャ
ップ端子において、周面に半田メッキが施された電子部
品のキャップ端子を提案する。

（作用） 本考案の請求項(1)によれば、キャップ端子を筒状電子
部品素体の端部に嵌着し、キャップ端子の筒状部端縁及
び前記素体表面に絶縁性の樹脂を塗布した際、キャップ
端子内の空気は、その筒状部に形成された貫通孔を介し
て外部に排気される。従って、前記樹脂は前記素体表面
と前記筒状部内面との間に浸透される。

さらに、請求項(2)によれば、キャップ端子を加熱する
ことにより、その周面に施された半田メッキが溶融し、
電極との電気的接続がなされる。

（実施例） 第１ａ図は本考案の第１の実施例を示す外観図、第１ｂ
図は第１の実施例における円筒型磁器コンデンサを示す
断面図である。図において従来例と同一構成部品は同一
符号をもって表わし、その説明を省略する。

また、前述した従来例と第１の実施例との相違点は、複
数の円形の貫通孔４２ｂをキャップ端子４の筒状部４２
端縁に沿って等間隔に形成したことにある。さらに、キ
ャップ端子４の底部４１及び筒状部４２の周面には半田
メッキ（図示せず）が施されている。

前述の構成よりなる第１の実施例によれば、素体１の両
端部にそれぞれキャップ端子４を嵌着した後、キャップ
端子４を所定温度に加熱すると、半田メッキが溶融し、
キャップ端子４と内部電極２または外部電極３が接続さ
れる。さらに、この状態で、キャップ端子４の筒状部４
２の端縁及び素体１表面の外部電極３に絶縁性の樹脂６
を塗布すると、キャップ端子４内の空気は複数の貫通孔
４２ａを介して外部に排気される。これにより樹脂６
は、キャップ端子４と素体１との間に浸透し、貫通孔４
２ａの位置まで至る。

従って、キャップ端子４の貫通孔４２ｂを、素体１の外
周面上に導出された内部電極２の端縁２ａよりも内部電
極２側に形成することにより、内部電極２の端縁２ａと
外部電極３の端縁３ａとの間に樹脂６を塗布することが
できる。

これにより、素体１の外周面に導出される内部電極２の
面積を小さくすると共に、外部電極３の面積を大きくす
ることができ、形状を大型化することなく静電容量の増
大を図ることができる。

次に本考案の第２の実施例を説明する。

第３図は第２の実施例を示す外観図である。図におい
て、前述した第１の実施例と同一構成部分は同一符号を
もって表わし、その説明を省略する。また、第１の実施
例と第２の実施例との相違点は、筒状部４２の端縁部に
複数条の貫通孔４２ａ，４２ｂを周方向に形成したこと
にある。例えば、筒状部４２の端縁部には、等間隔をあ
けて周方向に並ぶ複数の貫通孔４２ａと、この貫通孔４
２ａよりもやや底部４１よりに、同様に周方向に並ぶ複
数の貫通孔４２ｂとが形成されている。

前述の構成よりなる第２の実施例によれば、キャップ端
子４の筒状部４２の端縁及び素体１表面の外部電極３に
樹脂６を塗布した際、キャップ端子４内の空気は複数の
貫通孔４２ａ，４２ｂを介して外部に排気される。これ
により、樹脂６はキャップ端子４と素体１との間に容易
に浸透するので、樹脂６の浸透距離を長くし、筒状部４
２の奥深く樹脂６を浸透させることができる。従って、
内部電極２と外部電極３との間の耐圧の低下を招くこと
なく静電容量の増大を図ることができる。

尚、貫通孔の列は樹脂の浸透距離に応じて複数条形成し
ても良い。

次に、本考案の第３の実施例を説明する。

第４図は第３の実施例を示す外観図である。図におい
て、第１の実施例と同一構成部分は同一符号をもって表
わし、その説明を省略する。また、第１の実施例と第３
の実施例との相違点は、キャップ端子４の筒状部４２の
内周面に複数の突起４２ｃを形成したことにある。即
ち、突起４２ｃは貫通孔４２ａと底部４１との間に位置
するよう軸方向に延びかつ、等間隔をあけて周方向に並
設されている。従って、素体１の端部にキャップ端子４
を装着する際、突起４２ｃは内部電極２或いは外部電極
３に圧接される。これにより、キャップ端子４と内部電
極２或いは外部電極３との電気的な接続がより確実なも
のとされる。

さらに、複数の突起４２ｃを設けることにより、この突
起４２ｃがスペーサとなり、筒状部４２と素体１との間
への樹脂６の浸透がさらに容易となる。

（考案の効果） 以上説明したように本考案の請求項(1)によれば、キャ
ップ端子の筒状部端縁に樹脂を塗布し、筒状部内面と素
体表面との間に樹脂を浸透させることが可能となる。従
って、円筒型磁器コンデンサのように第１の電極と第２
の電極との間の隙間が筒状部の内側に位置しても、該隙
間に樹脂を塗布できるので、耐圧の低下を招くことな
く、さらには形状を大型化することなく静電容量の増大
を図ることができるという非常に優れた効果を発揮する
ものである。

さらに、請求項(2)によれば、上記効果に加えて、第１
或いは第２の電極とキャップ端子との電気的接続作業を
簡単化することができる。

【図面の簡単な説明】

第１ａ図は本考案の第１の実施例を示す外観図、第１ｂ
図は第１の実施例における円筒型磁器コンデンサを示す
断面図、第２ａ図は従来の円筒型磁器コンデンサの一例
を示す断面図、第２ｂ図は従来例のキャップ端子を示す
外観図、第３図は本考案の第２の実施例を示す外観図、
第４図は本考案の第３の実施例を示す外観図である。 １……素体、２……内部電極、３……外部電極、４……
キャップ端子、４１……底部、４２……筒状部、４２
ａ，４２ｂ……貫通孔、４２ｃ……突起。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】筒状電子部品素子の端部外周面に形成され
   た所定幅の第１の電極と、該外周面に該第１の電極と所
   定間隔をあけて形成された第２の電極とを有する電子部
   品本体の端部に嵌着される金属製のキャップ端子であっ
   て、 底部と、該底部の周縁に立設され少なくとも前記第１及
   び第２の電極に跨る長さを有する筒状部とからなり、 該筒状部は前記第１の電極と第２の電極との間の隙間近
   傍に複数の貫通孔が形成されている、 ことを特徴とする電子部品のキャップ端子。
2. 【請求項２】周面に半田メッキが施されたことを特徴と
   する請求項(1)記載の電子部品のキャップ端子。