JPH0694750A - Mounting device for contact probe pin - Google Patents

Mounting device for contact probe pin

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Publication number
JPH0694750A
JPH0694750A JP26789192A JP26789192A JPH0694750A JP H0694750 A JPH0694750 A JP H0694750A JP 26789192 A JP26789192 A JP 26789192A JP 26789192 A JP26789192 A JP 26789192A JP H0694750 A JPH0694750 A JP H0694750A
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JP
Japan
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probe
pin
contact
probe pin
socket
Prior art date
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Pending
Application number
JP26789192A
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Japanese (ja)
Inventor
Koji Nakajima
孝司 中島
Shinji Hidaka
真二 日高
Koji Nakanishi
康二 中西
Kyoichi Moriyama
恭一 森山
Motohide Miyoshi
基秀 三好
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

PURPOSE:To make an optimum contact load of a probe pin to a measuring land of a matter to be measured by regulating an ejection amount of the pin from a probe socket. CONSTITUTION:An engaging hole 2b is so selected as to obtain an optimum contact load of a probe pin 3 to a measuring land 8 of a matter 7 to be measured, and an engaging pawl 9a of a regulator 9 is engaged with the hole 2b. When an outer cylinder 4 of the pin 3 is inserted into a probe socket 2 in this state and an upper end of the cylinder 4 is brought into contact with the regulator 9, the pin 3 is held in an optimal positional relationship of its distance from the land 8. Thus, the engaging position of the regulator 9 in the socket 2 is arbitrarily selected to be altered thereby to arbitrarily regulate the ejection amount of the pin 3. Accordingly, even if the matter 7 to be measured has a step of a different height, the pin 3 in contact with it obtains uniform and optimum contact load with the land 8, thereby improving reliability at the time of the contact.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、例えば混成集積回路
のランドの電気的特性を測定するコンタクトプローブピ
ンの取付装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a contact probe pin mounting device for measuring electrical characteristics of a land of, for example, a hybrid integrated circuit.

【0002】[0002]

【従来の技術】図20は従来のコンタクトプローブピン
の取付装置を示す正面図、図21は図20のコンタクト
プローブピンを被測定物にコンタクトさせた状態を示す
正面図、図22は図20におけるコンタクトプローブピ
ン取付部の断面図、図23は図22のコンタクトプロー
ブピンの断面図である。図において、1は昇降動作可能
なプローブピン取付固定用のプローブカード、1aは前
記プローブカード1に設けられたソケット取付孔、2は
そのソケット取付孔1aに着脱可能に挿入固定されたプ
ローブソケットであり、このプローブソケット2は有蓋
筒状をなして下端開口縁部に外向鍔部2aを有してい
る。
20 is a front view showing a conventional contact probe pin mounting device, FIG. 21 is a front view showing a state in which the contact probe pin of FIG. 20 is brought into contact with an object to be measured, and FIG. 22 is shown in FIG. FIG. 23 is a sectional view of the contact probe pin mounting portion, and FIG. 23 is a sectional view of the contact probe pin of FIG. In the figure, 1 is a probe card for mounting and fixing a probe pin which can be moved up and down, 1a is a socket mounting hole provided in the probe card 1, and 2 is a probe socket which is detachably inserted and fixed in the socket mounting hole 1a. The probe socket 2 has a cylindrical shape with a lid and has an outward flange portion 2a at the edge of the lower end opening.

【0003】3は前記プローブカード2に差し込み保持
されるプローブピン、4はそのプローブピン3が軸方向
へ摺動可能に嵌挿された外筒、4aはこの外筒4の内周
面に突出形成されて前記プローブピン3の前進移動を規
制するストッパ段部、5は前記外筒4に内蔵されて前記
プローブピン3を前進方向に付勢しているスプリングで
あり、このスプリング5と前記プローブピン3との間に
は鋼球6が介在させてある。
Reference numeral 3 denotes a probe pin which is inserted and held in the probe card 2. Reference numeral 4 denotes an outer cylinder into which the probe pin 3 is slidably fitted in the axial direction. Reference numeral 4a projects to an inner peripheral surface of the outer cylinder 4. Stopper steps 5 formed to regulate the forward movement of the probe pin 3 are springs that are built in the outer cylinder 4 and urge the probe pin 3 in the forward direction. A steel ball 6 is interposed between the pin 3 and the pin 3.

【0004】このようにして、前記プローブピン3と外
筒4およびスプリング5ならびに鋼球6は1つにユニッ
ト化され、前記外筒4が前記プローブソケット2内に下
端開口側から着脱可能に差し込み固定されることによっ
て、前記プローブピン3が前記プローブカード1に取り
付けられている。
In this way, the probe pin 3, the outer cylinder 4, the spring 5 and the steel ball 6 are unitized into one unit, and the outer cylinder 4 is removably inserted into the probe socket 2 from the lower end opening side. By being fixed, the probe pin 3 is attached to the probe card 1.

【0005】図21において、7は例えば混成集積回路
から成る被測定物であり、この被測定物7は段差状に形
成されている。8aは前記被測定物7の高位表面に一体
形成された高位のランド、8bは前記被測定物7の低位
表面に一体形成された低位のランドであり、これらのラ
ンド8a,8bは電気的特性を有しており、それらの電
気的特性が前記プローブピン3によって測定されるもの
である。
In FIG. 21, 7 is an object to be measured which is composed of, for example, a hybrid integrated circuit, and the object to be measured 7 is formed in a stepped shape. 8a is a high-level land integrally formed on the high-level surface of the DUT 7, 8b is a low-level land integrally formed on the low-level surface of the DUT 7, and these lands 8a and 8b are electrical characteristics. And the electrical characteristics thereof are measured by the probe pin 3.

【0006】次に動作について説明する。まず、図20
に示すように、プローブカード1のソケット取付孔1
a,1aにプローブソケット2,2を挿入固定した後、
これらのプローブソケット2,2内にプローブピン3,
3の外筒4,4を差し込み保持させる。この状態におい
て、前記プローブピン3,3は前記プローブカード1か
らの突き出し距離(突き出し量)L1,L2が等しい長
さとなっている。
Next, the operation will be described. First, FIG.
As shown in, the socket mounting hole 1 of the probe card 1
After inserting and fixing the probe sockets 2 and 2 in a and 1a,
In these probe sockets 2, 2, the probe pins 3,
The outer cylinders 4 and 4 of 3 are inserted and held. In this state, the probe pins 3 and 3 have the same protrusion distances L1 and L2 from the probe card 1.

【0007】次いで、プローブカード1を下降作動させ
ることにより、プローブピン3,3を被測定物7のラン
ド8a,8bに接触させ、該接触時に前記プローブピン
3,3の接触荷重が最適になるように前記プローブカー
ド1の位置を調整し、該調整後の前記ランド8a,8b
に対するプローブピン3,3の接触によって前記ランド
8a,8bの電気的特性が測定される。
Next, the probe card 1 is lowered to bring the probe pins 3 and 3 into contact with the lands 8a and 8b of the DUT 7, and the contact load of the probe pins 3 and 3 is optimized at the time of contact. Position of the probe card 1 as described above, and the lands 8a and 8b after the adjustment are adjusted.
The electrical characteristics of the lands 8a, 8b are measured by the contact of the probe pins 3, 3 with respect to.

【0008】このような測定時、即ち、前記プローブピ
ン3,3が前記被測定物7のランド8a,8bに接触し
た状態(図21の状態)において、前記プローブカード
1からのプローブピン3,3の突き出し量L1,L2
は、被測定物7が段差状に形成されているため、L1<
L2となっている。
At the time of such measurement, that is, when the probe pins 3 and 3 are in contact with the lands 8a and 8b of the object 7 to be measured (state of FIG. 21), the probe pins 3 from the probe card 1 are measured. 3 protrusion amount L1, L2
Means that the object to be measured 7 is formed in a step shape, so that L1 <
It is L2.

【0009】従って、被測定物7の高位ランド8aに接
触しているプローブピン3は、低位ランド8bに接触し
ているプローブピン3に比してスプリング5(図23参
照)による付勢力が大きくなっている。
Therefore, the probe pin 3 in contact with the high-level land 8a of the object 7 to be measured has a larger biasing force by the spring 5 (see FIG. 23) than the probe pin 3 in contact with the low-level land 8b. Has become.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】従来のコンタクトプロ
ーブピンの取付装置は以上にように構成されているの
で、プローブカード1に取付けセットされた複数本のプ
ローブピン3は前記プローブカード1からのピン突き出
し量L1,L2がそれぞれ一定となって、それらのピン
突き出し量L1,L2を個々に調整できないため、測定
対象のランド8a,8bが段差状に形成されて高さの異
なった位置にある被測定物4にコンタクトを行った際、
前記ランド8a,8bのそれぞれに接触することによる
プローブピン3,3のスプリング5に抗した沈み込む量
が一定とならず、従って、前記各ランド8a,8bに対
する前記プローブピン3,3の接触荷重が異なってそれ
らの接触抵抗にバラツキが生じ、前記各プローブピン
3,3の最適な接触荷重が一様に得られず、測定機能上
の信頼性が得難いという問題点があった。
Since the conventional contact probe pin mounting device is constructed as described above, the plurality of probe pins 3 mounted and set on the probe card 1 are the pins from the probe card 1. Since the protrusion amounts L1 and L2 are constant and the pin protrusion amounts L1 and L2 cannot be adjusted individually, the lands 8a and 8b to be measured are formed in a stepped shape and are located at positions having different heights. When contacting the object to be measured 4,
The amount of depression of the probe pins 3, 3 against the spring 5 due to contact with each of the lands 8a, 8b is not constant, and therefore the contact load of the probe pins 3, 3 with respect to each of the lands 8a, 8b. However, there is a problem in that the contact resistances of the probe pins 3 and 3 are different from each other, and the optimum contact loads of the probe pins 3 and 3 cannot be uniformly obtained, which makes it difficult to obtain a reliable measurement function.

【0011】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、プローブカードからのプローブ
ピンの突き出し量を調整できるようにして、被測定物に
コンタクトした際、該被測定物の測定ランドに対するプ
ローブピンの最適な接触荷重を一様に得ることができ、
信頼性の向上が図れるコンタクトプローブピンの取付装
置を得ることを目的とする。
The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is possible to adjust the protrusion amount of the probe pin from the probe card so that the object to be measured is contacted with the object to be measured. It is possible to uniformly obtain the optimum contact load of the probe pin for the measurement land of
An object of the present invention is to obtain a contact probe pin mounting device that can improve reliability.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】請求項1の発明に係るコ
ンタクトプローブピンの取付装置は、プローブピンをプ
ローブソケットに対し、プローブカードからのピン突き
出し量が調整可能に取り付けたものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a contact probe pin attaching device, wherein a probe pin is attached to a probe socket such that a protruding amount of the pin from a probe card can be adjusted.

【0013】請求項2の発明に係るコンタクトプローブ
ピンの取付装置は、プローブソケットに、該プローブソ
ケット内に対するプローブピンの挿入量を調整するため
の調整子を設けたものである。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a contact probe pin attaching device, wherein the probe socket is provided with an adjuster for adjusting the insertion amount of the probe pin into the probe socket.

【0014】[0014]

【作用】請求項1の発明におけるコンタクトプローブピ
ンの取付装置では、プローブソケットからのプローブピ
ンの突き出し量を調整することにより、被測定物の測定
ランドに対するプローブピンの最適接触荷重を得ること
ができて信頼性が向上する。
In the contact probe pin mounting device according to the first aspect of the present invention, the optimum contact load of the probe pin with respect to the measurement land of the object to be measured can be obtained by adjusting the protruding amount of the probe pin from the probe socket. Reliability is improved.

【0015】請求項2の発明におけるコンタクトプロー
ブピンの取付装置では、調整子によりプローブソケット
内に対するプローブピンの挿入量を調整することによっ
て、プローブカードからのプローブピンの突き出し量を
調整できる。
In the contact probe pin attaching device according to the second aspect of the present invention, the amount of protrusion of the probe pin from the probe card can be adjusted by adjusting the amount of insertion of the probe pin into the probe socket by the adjuster.

【0016】[0016]

【実施例】【Example】

実施例1.以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図1はこの発明の実施例1によるコンタクトプロ
ーブピンの取付装置を示す断面図、図2は図1に使用さ
れている調整子の側面図、図3は図2の底面図であり、
図20〜図23と同一または相当部分には同一符号を付
して重複説明を省略する。図において、2は貫通筒状に
形成されたプローブソケット、2bはそのプローブソケ
ット2の周壁部に軸方向へ沿って所定の間隔で設けられ
た上下複数段の係合孔、9は前記プローブソケット2内
に着脱可能に嵌合される調整子であり、この調整子9
は、前記プローブソケット2内に対するプローブピン3
の外筒4の差し込み量を調整するためのものである。9
aは前記調整子9の外周壁面に一体形成された係合爪で
あり、この係合爪9aは前記各係合孔2bに対し選択的
に係合可能となっており、図2に示すように、前記調整
子9の周壁部を部分的に切り起して形成されている。
Example 1. An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 is a sectional view showing a contact probe pin mounting device according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view of an adjuster used in FIG. 1, and FIG. 3 is a bottom view of FIG.
20 to 23, the same or corresponding parts are designated by the same reference numerals, and the duplicated description will be omitted. In the figure, 2 is a probe socket formed in a through-cylindrical shape, 2b is a plurality of upper and lower engaging holes provided in the peripheral wall portion of the probe socket 2 along the axial direction at predetermined intervals, and 9 is the probe socket. 2 is an adjuster removably fitted in the adjuster 9.
Is a probe pin 3 with respect to the inside of the probe socket 2.
This is for adjusting the insertion amount of the outer cylinder 4. 9
Reference numeral a is an engaging claw integrally formed on the outer peripheral wall surface of the adjuster 9, and the engaging claw 9a is selectively engageable with each of the engaging holes 2b, as shown in FIG. In addition, the peripheral wall portion of the adjuster 9 is partially cut and raised.

【0017】次に動作について説明する。プローブカー
ド1に挿入保持されたプローブソケット2にプローブピ
ン3の外筒4を差し込み保持させる際、予め前記プロー
ブソケット2内に上方から調整子9を嵌合しておく。こ
の場合、前記プローブソケット2の係合孔2b群におい
て、被測定物7の測定ランド8に対する前記プローブピ
ン3の最適接触荷重が得られる位置の係合孔2bを選択
し、その係合孔2bに前記調整子9の係合爪9aを係合
させる。
Next, the operation will be described. When the outer cylinder 4 of the probe pin 3 is inserted and held in the probe socket 2 inserted and held in the probe card 1, the adjuster 9 is fitted into the probe socket 2 from above in advance. In this case, in the engagement hole 2b group of the probe socket 2, the engagement hole 2b is selected at a position where the optimum contact load of the probe pin 3 with respect to the measurement land 8 of the DUT 7 is selected, and the engagement hole 2b is selected. The engaging claw 9a of the adjuster 9 is engaged with.

【0018】この状態において、前記プローブソケット
2内に下方からプローブピン3の外筒4を差し込んで該
外筒4の上端を前記調整子9に当接させることにより、
前記プローブピン3は前記測定ランド8との距離が最適
な位置関係に保持される。
In this state, by inserting the outer cylinder 4 of the probe pin 3 into the probe socket 2 from below and bringing the upper end of the outer cylinder 4 into contact with the adjuster 9,
The probe pin 3 is held in an optimum positional relationship with the measurement land 8.

【0019】即ち、前記プローブソケット2内に対する
調整子9の嵌合位置を任意に選択して変えることによ
り、前記プローブピン3のピン突き出し量を任意に調整
できる。従って、前記測定ランド8が、図21に示した
ように、高さの異なった段差上のランド8a,8bから
成る被測定物7であっても、これにコンタクトした際の
前記プローブピン3は、前記各ランド8a,8bに対す
る均等かつ最適な接触荷重が得られ、コンタクト時の信
頼性が向上する。
That is, by arbitrarily selecting and changing the fitting position of the adjuster 9 with respect to the inside of the probe socket 2, the pin protrusion amount of the probe pin 3 can be arbitrarily adjusted. Therefore, even if the measurement land 8 is an object 7 to be measured, which is composed of lands 8a and 8b on steps having different heights, as shown in FIG. An even and optimum contact load for each of the lands 8a and 8b is obtained, and the reliability at the time of contact is improved.

【0020】実施例2.図4はこの発明の実施例2によ
るコンタクトプローブピンの取付装置を示す断面図、図
5は図4に使用されている調整子の側面図、図6は図5
の後端面図である。この実施例2では、前記実施例1に
おけるプローブソケット2の周壁部に上下複数段の各係
合孔2bと対向する係合孔2cを設け、これらの係合孔
2b,2cを対として該係合孔2b、2cにピン構成の
調整子9を挿入係合させるようにしている。
Example 2. 4 is a sectional view showing a contact probe pin mounting device according to a second embodiment of the present invention, FIG. 5 is a side view of an adjuster used in FIG. 4, and FIG.
FIG. In the second embodiment, engaging holes 2c facing the upper and lower engaging holes 2b are provided in the peripheral wall portion of the probe socket 2 in the first embodiment, and the engaging holes 2b, 2c are paired to each other. A pin-shaped adjuster 9 is inserted into and engaged with the fitting holes 2b and 2c.

【0021】このようなピン構成の調整子9は、先端に
係合爪9bを、且つ、後端に頭部9cを一体に有する形
状となっており、前記係合爪9bは、図5に示すよう
に、調整子9のピン軸部の先端部を部分的に切り起し形
成されたもので、頭部9c側に向って斜め外方に突出す
る弾性復元力を有している。従って、前記係合爪9b
は、前記係合孔2b,2cを通過する時、調整子9のピ
ン軸部表面と同一面状になる位置に閉じ、前記係合孔2
b,2c通過後に斜め外方へ弾性復元するようになって
いる。
The adjuster 9 having such a pin structure has a shape in which an engaging claw 9b is integrally formed at the tip and a head 9c is integrally formed at the rear end. The engaging claw 9b is shown in FIG. As shown, it is formed by partially cutting and raising the tip end portion of the pin shaft portion of the adjuster 9, and has an elastic restoring force that projects obliquely outward toward the head 9c side. Therefore, the engaging claw 9b
Closes in a position flush with the surface of the pin shaft of the adjuster 9 when passing through the engagement holes 2b and 2c.
After passing b and 2c, it is elastically restored outward.

【0022】このような実施例2では、図21の被測定
物7のランド8a,8bの高さに対応した高さ位置の係
合孔2b,2cを任意に選択し、該係合孔2b,2cに
前記調整子9を挿入係合させることにより、前記実施例
1の場合と同様の効果を奏する。
In the second embodiment, the engaging holes 2b and 2c at the height positions corresponding to the heights of the lands 8a and 8b of the object to be measured 7 shown in FIG. 21 are arbitrarily selected and the engaging holes 2b are selected. , 2c by inserting and engaging the adjuster 9 produces the same effect as in the case of the first embodiment.

【0023】実施例3.図7はこの発明の実施例3によ
るコンタクトプローブピンの取付装置を示す断面図であ
る。この実施例3では、プローブソケット2の内径とほ
ぼ同一直径の金属球等の球体を調整子9として使用し、
その使用個数を適宜選定し、選定した個数の調整子9を
前記プローブソケット2内に収納するのであるが、この
場合における調整子9の収納個数を変えることにより、
前実施例の場合と同様にプローブピン3の突き出し量を
任意に調整できるという効果を奏する。
Example 3. FIG. 7 is a sectional view showing a contact probe pin mounting device according to a third embodiment of the present invention. In the third embodiment, a spherical body such as a metal ball having the same diameter as the inner diameter of the probe socket 2 is used as the adjuster 9,
The number of adjusters 9 to be used is appropriately selected, and the selected number of adjusters 9 are accommodated in the probe socket 2. By changing the accommodated number of adjusters 9 in this case,
As in the case of the previous embodiment, there is an effect that the protruding amount of the probe pin 3 can be arbitrarily adjusted.

【0024】実施例4.図8はこの発明の実施例4によ
るコンタクトプローブピンの取付装置を示す断面図、図
9は図8のA−A線断面図である。この実施例4では、
プローブピン3の外筒4の外周面上部に係合溝4bを形
成し、プローブソケット2内に対する前記外筒4の挿入
時に、この外筒4の前記係合溝4bを前記プローブソケ
ット2の任意高さ位置の係合孔4b,4cに選択的に合
致させ、これらの係合孔4b,4cを介して前記外筒4
の係合溝4bに調整子としてのCリング9を嵌込み係合
させる構成としている。
Example 4. 8 is a sectional view showing a contact probe pin mounting device according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a sectional view taken along line AA of FIG. In this Example 4,
An engagement groove 4b is formed in the upper part of the outer peripheral surface of the outer cylinder 4 of the probe pin 3, and when the outer cylinder 4 is inserted into the probe socket 2, the engagement groove 4b of the outer cylinder 4 is arbitrarily formed in the probe socket 2. The outer cylinder 4 is selectively matched with the engaging holes 4b, 4c at the height position, and the outer cylinder 4 is inserted through these engaging holes 4b, 4c.
The C ring 9 as an adjuster is fitted into and engaged with the engaging groove 4b.

【0025】従って、この実施例4にあっても、高さ位
置の異なった係合孔2b,2cを適宜選択し、選択した
係合孔2b,2cに前記外筒4の係合溝4bを合致さ
せ、これにCリング9をお嵌込み係合させることによ
り、前実施例の場合と同様にプローブピン3の突き出し
量を任意に調整できるという効果を奏する。
Therefore, also in the fourth embodiment, the engaging holes 2b, 2c having different height positions are appropriately selected, and the engaging groove 4b of the outer cylinder 4 is formed in the selected engaging holes 2b, 2c. By matching and fitting the C-ring 9 into this, the amount of protrusion of the probe pin 3 can be arbitrarily adjusted as in the case of the previous embodiment.

【0026】実施例5.図10はこの発明の実施例5に
よるコンタクトプローブピンの取付装置を示す断面図、
図11(A)は図10に使用されている調整子の側面
図、図11(B)は図11(A)の底面図である。この
実施例5では、貫通筒状に形成されたプローブソケット
2の内周面に雌ネジ2dを刻設し、この雌ネジ2dに調
整子としての盲ネジ9を螺合した構成としている。
Example 5. 10 is a sectional view showing an attachment device for contact probe pins according to Embodiment 5 of the present invention.
11A is a side view of the adjuster used in FIG. 10, and FIG. 11B is a bottom view of FIG. 11A. In the fifth embodiment, a female screw 2d is engraved on the inner peripheral surface of the probe socket 2 formed in the through-cylindrical shape, and a blind screw 9 as an adjuster is screwed into the female screw 2d.

【0027】従って、この実施例5では、盲ネジ9のネ
ジ込み量を調整することによって、前実施例の場合と同
様にプローブピン3の突き出し量を適宜調整できるとい
う効果を奏する。
Therefore, in the fifth embodiment, by adjusting the screw-in amount of the blind screw 9, it is possible to appropriately adjust the protruding amount of the probe pin 3 as in the case of the previous embodiment.

【0028】実施例6.図12はこの発明の実施例6に
よるコンタクトプローブピンの取付装置を示す断面図、
図13(A)は図12に使用されている調整子の側面
図、図13(B)は図13(A)の後端面図である。こ
の実施例6では、プローブカード1にソケット本体20
を貫通固定し、このソケット本体20の周壁部にピン孔
20aを設けている。そして、前記ソケット本体20内
に上方から有蓋筒上のプローブソケット2を挿入し、こ
のプローブソケット2の任意高さ位置の係合孔2b,2
cを選択して前記ピン孔20aに合致連通させ、それら
のピン孔20aおよび係合孔2b,2cに調整子として
のピン9を差し込み係合させ、この状態において、前記
プローブソケット2内にプローブピン3の外筒4を挿入
固定する構成としている。
Example 6. 12 is a sectional view showing a contact probe pin mounting device according to a sixth embodiment of the present invention.
13 (A) is a side view of the adjuster used in FIG. 12, and FIG. 13 (B) is a rear end view of FIG. 13 (A). In the sixth embodiment, the probe card 1 has a socket body 20.
Is fixed through, and a pin hole 20a is provided in the peripheral wall portion of the socket body 20. Then, the probe socket 2 on the covered cylinder is inserted into the socket body 20 from above, and the engagement holes 2b, 2 at arbitrary height positions of the probe socket 2 are inserted.
c is selected and brought into matching communication with the pin hole 20a, and a pin 9 as an adjuster is inserted into and engaged with the pin hole 20a and the engaging holes 2b and 2c. In this state, the probe is inserted into the probe socket 2. The outer cylinder 4 of the pin 3 is inserted and fixed.

【0029】従って、この実施例6にあっては、ソケッ
ト本体20に対するプローブソケット2の取付け高さを
調整することによって、プローブピン3の突き出し量を
調整できるため、前実施例と同様の効果を奏する。
Therefore, in the sixth embodiment, since the protrusion amount of the probe pin 3 can be adjusted by adjusting the mounting height of the probe socket 2 with respect to the socket body 20, the same effect as the previous embodiment can be obtained. Play.

【0030】実施例7.図14はこの発明の実施例7に
よるコンタクトプローブピンの取付装置を示す断面図で
ある。この実施例7では、プローブピン3の外筒4の周
壁部に斜め上方に向って突出する係合爪4cを一体形成
し、この係合爪4cを、貫通筒状のプローブソケット2
の周壁部に設けられた上下複数段の係合孔2bに選択的
に係合させる構成としている。
Example 7. FIG. 14 is a sectional view showing a contact probe pin attaching apparatus according to Embodiment 7 of the present invention. In the seventh embodiment, an engaging claw 4c that projects obliquely upward is integrally formed on the peripheral wall portion of the outer cylinder 4 of the probe pin 3, and the engaging claw 4c is formed into the penetrating cylindrical probe socket 2
The upper and lower engaging holes 2b provided in the peripheral wall portion are selectively engaged with each other.

【0031】従って、この実施例7の場合、プローブソ
ケット2における任意高さ位置の係合孔2bを選択し、
選択した係合孔2bに前記係合爪4cを係合されること
により、プローブソケット2に対する前記外筒4の挿入
高さ位置を調整でき、これによって、プローブピン3の
突き出し量を適宜調整できるため、前実施例と同様の効
果を奏する。
Therefore, in the case of the seventh embodiment, the engagement hole 2b at an arbitrary height position in the probe socket 2 is selected,
By engaging the engaging claw 4c with the selected engaging hole 2b, the insertion height position of the outer cylinder 4 with respect to the probe socket 2 can be adjusted, whereby the protruding amount of the probe pin 3 can be adjusted appropriately. Therefore, the same effect as that of the previous embodiment is obtained.

【0032】実施例8.図15はこの発明の実施例8に
よるコンタクトプローブピンの側面図、図16はそのコ
ンタクトプローブピンの取付状態を示す断面図である。
この実施例8では、プローブピン3の外筒4の上部に上
下複数段のくびれ部4dを一体形成している。この実施
例8では、前記くびれ部4dを折ってプローブソケット
2に対するプローブピン3の差し込み量を調整するよう
にしており、これによっても、プローブカード1からの
プローブピン3の突き出し量を調整でき、前実施例と同
様の効果が得られる。
Example 8. FIG. 15 is a side view of a contact probe pin according to an eighth embodiment of the present invention, and FIG. 16 is a sectional view showing a mounting state of the contact probe pin.
In the eighth embodiment, upper and lower outer cylinders 4 of the probe pin 3 are integrally formed with a plurality of upper and lower constricted portions 4d. In the eighth embodiment, the constricted portion 4d is folded to adjust the insertion amount of the probe pin 3 into the probe socket 2. This also allows the protrusion amount of the probe pin 3 from the probe card 1 to be adjusted, The same effect as the previous embodiment can be obtained.

【0033】実施例9.図17はこの発明の実施例9に
よるコンタクトプローブピンの正面図、図18はそのコ
ンタクトプローブピンの取付状態を示す断面図である。
図において、4eはプローブピン3の外筒4の周壁部に
設けられた上下複数段のリング係合溝、11はそのリン
グ係合溝4eに係脱可能なCリングであり、このCリン
グ11はプローブソケット2の下端に係合可能な径のも
のである。この実施例9では、プローブピン3の適当な
高さ位置のリング係合溝4eを選択し、そのリング係合
溝4eにCリング11を嵌込み係合させ、この状態で、
前記プローブピン3をプローブソケット2に下方から差
し込んで該プローブソケット2の下端に前記Cリング1
1を当接させることにより、プローブカード1からのプ
ローブピン3の突き出し量を調整でき、従って、同様の
効果を奏する。
Example 9. 17 is a front view of a contact probe pin according to a ninth embodiment of the present invention, and FIG. 18 is a sectional view showing a mounting state of the contact probe pin.
In the figure, 4e is a ring engaging groove provided in the peripheral wall portion of the outer cylinder 4 of the probe pin 3 in a plurality of upper and lower stages, and 11 is a C ring which can be engaged with and disengaged from the ring engaging groove 4e. Is of a diameter that can be engaged with the lower end of the probe socket 2. In the ninth embodiment, the ring engaging groove 4e at an appropriate height position of the probe pin 3 is selected, the C ring 11 is fitted into and engaged with the ring engaging groove 4e, and in this state,
The probe pin 3 is inserted into the probe socket 2 from below, and the C ring 1 is attached to the lower end of the probe socket 2.
By bringing 1 into contact with each other, the protrusion amount of the probe pin 3 from the probe card 1 can be adjusted, and therefore, the same effect can be obtained.

【0034】実施例10.図19はこの発明の実施例1
0によるコンタクトプローブピンの取付装置を示す断面
図である。図において、2eはプローブソケット2の内
周面に設けられたネジ溝、4fはプローブピン3の外筒
4の外周面に設けられたネジ山、12は前記プローブピ
ン3の外筒4からの突出部における前記ネジ山4fに螺
合されたストッパ用のナットである。
Example 10. FIG. 19 shows the first embodiment of the present invention.
It is sectional drawing which shows the attachment device of the contact probe pin by 0. In the figure, 2e is a screw groove provided on the inner peripheral surface of the probe socket 2, 4f is a screw thread provided on the outer peripheral surface of the outer cylinder 4 of the probe pin 3, and 12 is a thread from the outer cylinder 4 of the probe pin 3. It is a nut for a stopper screwed into the screw thread 4f in the protruding portion.

【0035】この実施例10では、プローブソケット2
に螺合させたプローブピン3を回動させることによっ
て、プローブカード1からのプローブピン3の突き出し
量を調整し、該調整後にナット12で前記プローブピン
3を前記プローブソケット2に固定するようにしてお
り、この実施例10の場合も同様の効果を奏する。
In the tenth embodiment, the probe socket 2
The amount of protrusion of the probe pin 3 from the probe card 1 is adjusted by rotating the probe pin 3 screwed into the probe card 3, and the nut 12 is used to fix the probe pin 3 to the probe socket 2 after the adjustment. Therefore, the same effect can be obtained in the case of the tenth embodiment.

【0036】[0036]

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、プロ
ーブピンをプローブカードに対し、該プローブカードか
らのピン突き出し量を調整可能な取付構成としたので、
そのプローブピンの突き出し量を調整することにより、
該プローブピン先端と被測定物の測定ランドとが接触し
た時、該測定ランドに対するプローブピンの最適接触荷
重が一様に得られ、このため、測定機能の信頼性が向上
するという効果がある。
As described above, according to the present invention, the probe pin is attached to the probe card so that the amount of protrusion of the pin from the probe card can be adjusted.
By adjusting the protruding amount of the probe pin,
When the tip of the probe pin and the measurement land of the object to be measured come into contact with each other, the optimum contact load of the probe pin with respect to the measurement land is uniformly obtained. Therefore, the reliability of the measurement function is improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明の実施例1によるコンタクトプローブ
ピンの取付装置を示す断面図である。
FIG. 1 is a sectional view showing a contact probe pin attachment device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】図1に使用されている調整子の側面図である。FIG. 2 is a side view of the adjuster used in FIG.

【図3】図2の底面図である。FIG. 3 is a bottom view of FIG.

【図4】この発明の実施例2によるコンタクトプローブ
ピンの取付装置を示す断面図である。
FIG. 4 is a sectional view showing a contact probe pin mounting device according to a second embodiment of the present invention.

【図5】図4に使用されている調整子の側面図である。5 is a side view of the adjuster used in FIG. 4. FIG.

【図6】図5の後端面図である。FIG. 6 is a rear end view of FIG.

【図7】この発明の実施例3によるコンタクトプローブ
ピンの取付装置を示す断面図である。
FIG. 7 is a sectional view showing a contact probe pin attachment device according to a third embodiment of the present invention.

【図8】この発明の実施例4によるコンタクトプローブ
ピンの取付装置を示す断面図である。
FIG. 8 is a sectional view showing a contact probe pin attaching apparatus according to Embodiment 4 of the present invention.

【図9】図8のA−A線断面図である。9 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.

【図10】この発明の実施例5によるコンタクトプロー
ブピンの取付装置を示す断面図である。
FIG. 10 is a sectional view showing a contact probe pin attaching apparatus according to Embodiment 5 of the present invention.

【図11】図11(A)は図10に使用されている調整
子の側面図である。図11(B)は図11(A)の底面
図である。
FIG. 11 (A) is a side view of the adjuster used in FIG. FIG. 11B is a bottom view of FIG. 11A.

【図12】この発明の実施例6によるコンタクトプロー
ブピンの取付装置を示す断面図である。
FIG. 12 is a cross-sectional view showing a contact probe pin attachment device according to Embodiment 6 of the present invention.

【図13】図13(A)は図12に使用されている調整
子の側面図である。図13(B)は図13(A)の後端
面図である。
FIG. 13 (A) is a side view of the adjuster used in FIG. FIG. 13B is a rear end view of FIG. 13A.

【図14】この発明の実施例7によるコンタクトプロー
ブピンの取付装置を示す断面図である。
FIG. 14 is a sectional view showing a contact probe pin attaching apparatus according to Embodiment 7 of the present invention.

【図15】この発明の実施例8によるコンタクトプロー
ブピンの側面図である。
FIG. 15 is a side view of a contact probe pin according to Embodiment 8 of the present invention.

【図16】図15のコンタクトピン取付状態を示す断面
図である。
16 is a cross-sectional view showing a contact pin attachment state of FIG.

【図17】この発明の実施例9によるコンタクトプロー
ブピンの断面図である。
FIG. 17 is a sectional view of a contact probe pin according to Embodiment 9 of the present invention.

【図18】図17のコンタクトピン取付状態を示す断面
図である。
18 is a cross-sectional view showing a contact pin attachment state of FIG.

【図19】この発明の実施例10によるコンタクトプロ
ーブピンの断面図である。
FIG. 19 is a sectional view of a contact probe pin according to Embodiment 10 of the present invention.

【図20】従来のコンタクトプローブピンの取付装置を
示す正面図である。
FIG. 20 is a front view showing a conventional contact probe pin attachment device.

【図21】図20のコンタクトプローブピンを被測定物
にコンタクトさせた状態を示す正面図である。
FIG. 21 is a front view showing a state in which the contact probe pin of FIG. 20 is brought into contact with the object to be measured.

【図22】図20におけるコンタクトプローブピン取付
部の断面図である。
22 is a cross-sectional view of the contact probe pin attachment portion in FIG. 20.

【図23】図22のコンタクトプローブピンの断面図で
ある。
23 is a cross-sectional view of the contact probe pin of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 プローブカード 2 プローブソケット 3 プローブピン 7 被測定物 8 測定ランド 8a 測定ランド 8b 測定ランド 9 調整子 1 probe card 2 probe socket 3 probe pin 7 object to be measured 8 measurement land 8a measurement land 8b measurement land 9 adjuster

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森山 恭一 兵庫県川西市久代3丁目13番21号 株式会 社ケーディーエル内 (72)発明者 三好 基秀 伊丹市瑞原4丁目1番地 三菱電機株式会 社北伊丹製作所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Kyoichi Moriyama 3-13-21 Hisayo Kawanishi-shi, Hyogo Prefecture K-D Co., Ltd. (72) Inventor Kiyohide Miyoshi 4-chome Itami-shi 4-chome Mitsubishi Electric Corporation Inside the company Kita Itami Works

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 プローブカードにプローブソケットを介
して支持され、被測定物の電気的特性を有する測定ラン
ドを測定するプローブピンの取付装置において、前記プ
ローブソケットに対しプローブピンを、前記プローブカ
ードからのピン突き出し量が調整可能に取り付けたこと
を特徴とするコンタクトプローブピンの取付装置。
1. A probe pin mounting device for supporting a probe card through a probe socket and measuring a measurement land having electrical characteristics of an object to be measured, wherein the probe pin is attached to the probe socket from the probe card. The contact probe pin mounting device is characterized in that the pin protrusion amount of the contact probe pin is adjustable.
【請求項2】 前記プローブソケットには、該プローブ
ソケット内に対するプローブピンの挿入量を調整する調
整子が設けられていることを特徴とする請求項1記載の
コンタクトプローブピンの取付装置。
2. The contact probe pin attaching device according to claim 1, wherein the probe socket is provided with an adjuster for adjusting an insertion amount of the probe pin into the probe socket.
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