JPH0693540B2 - Method of manufacturing printed circuit board - Google Patents
Method of manufacturing printed circuit boardInfo
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- JPH0693540B2 JPH0693540B2 JP62032393A JP3239387A JPH0693540B2 JP H0693540 B2 JPH0693540 B2 JP H0693540B2 JP 62032393 A JP62032393 A JP 62032393A JP 3239387 A JP3239387 A JP 3239387A JP H0693540 B2 JPH0693540 B2 JP H0693540B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント回路板の製造方法に係り、特にフルア
ディティブ法によりプリント回路板を製造する方法に関
する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board, and more particularly to a method for manufacturing a printed circuit board by a full additive method.
従来、化学銅めっきだけでプリント回路板を製造する方
法（以下フルアディティブ法という）として、 （ａ）基板上に下記感光性樹脂組成物（回路形成用レジ
スト）を堆積し、 回路形成用ペースト （ｉ）樹脂成分（主成分ゴム）、 （ii）元素周期律表の第1B族及び第８族の金属，これら
の塩，これらの酸化物、 （iii）樹脂成分の感光度を高める増感剤， （iv）樹脂成分の感光活性を増加させる染料，顔料のう
ちの少なくとも１種、 （ｖ）溶剤よりなるもの、 （ｂ）この回路形成用ペーストを回路型の形で光源に露
光して硬化させ、 （ｃ）現像して未露光の回路ペーストを除去し、 （ｄ）光硬化させた回路形成用ペースト上に無電解鋼め
っきにより銅めっき層を形成して、 プリント回路板を製造する方法が、特公昭50−40221号
に開示されている。Conventionally, as a method for producing a printed circuit board only by chemical copper plating (hereinafter referred to as a full additive method), (a) a photosensitive resin composition (resist for forming a circuit) shown below is deposited on a substrate, and a paste for forming a circuit ( i) a resin component (main component rubber), (ii) a metal of Group 1B and Group 8 of the Periodic Table of Elements, salts thereof, oxides thereof, and (iii) a sensitizer for increasing the photosensitivity of the resin component. , (Iv) at least one of a dye and a pigment that increase the photosensitivity of the resin component, (v) a solvent, (b) this circuit-forming paste is exposed to a light source in the form of a circuit and cured. And (c) developing to remove the unexposed circuit paste, and (d) a method for producing a printed circuit board by forming a copper plating layer on the photocured circuit-forming paste by electroless steel plating. Was disclosed in Japanese Patent Publication No. That.
上記した従来技術は、 （１）樹脂成分として主にアクリロニトリル〜ブタジエ
ンゴムを使用しているため、回路形成用ペーストを乾燥
して溶剤を揮散させてもべとついている。このためマス
クを密着させると、マスクに回路形成用ペーストが付着
し、パターン精度が低下する。(1) Since the acrylonitrile-butadiene rubber is mainly used as the resin component, the above-mentioned conventional technique is sticky even if the circuit-forming paste is dried to volatilize the solvent. Therefore, when the mask is brought into close contact with the mask, the circuit forming paste adheres to the mask, and the pattern accuracy is lowered.
（２）硬化した回路形成用ペースト層よりなるペースト
パターンをエッチングしても、表面が粗化されない。こ
のためペーストパターンと無電解めっき層との密着性が
悪く、剥離する。(2) The surface is not roughened even when the paste pattern made of the cured circuit forming paste layer is etched. For this reason, the adhesiveness between the paste pattern and the electroless plating layer is poor and peeling occurs.
（３）回路形成用ペースト中に、Pd等の金属が多量に混
入しているため高価である。(3) It is expensive because a large amount of metal such as Pd is mixed in the circuit forming paste.
本発明の目的は、上記した従来技術の問題点（１）〜
（３）を解決したプリント回路板の製造方法を提供する
にある。The object of the present invention is to solve the above-mentioned problems (1) to prior art.
It is another object of the present invention to provide a method for manufacturing a printed circuit board, which solves (3).
上記した本発明の目的を達成するためには、従来のフル
アディティブ法において使用する回路形成用ペースト
を、以下の組成のものとすることで達成される。In order to achieve the above-mentioned object of the present invention, the circuit forming paste used in the conventional full additive method has the following composition.
本発明で用いる回路形成用ペースト 以下、本発明で用いる材料等について説明する。Circuit forming paste used in the present invention The materials used in the present invention will be described below.
本発明で用いる回路形成用ペーストは、オルト，イソま
たはテレフタル酸のジアリルエステルのプレポリマーを
含んでなるものである。かかるプレポリマーは、β−ポ
リマーとも称され、例えば吉見直善著「ジアリルフタレ
ート樹脂」日刊工業新聞社刊（昭44）に、そのくわしい
性質，製造法が記載されている。上記プレポリマーとし
て、例えば大阪曹達kk.より入手することも可能であ
る。本発明で用いる回路形成用ペーストに必須なプレポ
リマーは、分子量として約3000〜30000が好ましいもの
であるが、これに制限されるものではない。また、プレ
ポリマーを含むとの記載は、プレポリマーの合成にとも
なって残留もしくは生成するジアリルフタレートモノマ
ーもしくは三次元網状構造のγ−ポリマーの少量が含ま
れることを妨げるものではない。The circuit-forming paste used in the present invention comprises a prepolymer of a diallyl ester of ortho, iso or terephthalic acid. Such a prepolymer is also referred to as a β-polymer, and its detailed properties and manufacturing method are described in, for example, “Diallyl phthalate resin” by Naoyoshi Yoshimi, published by Nikkan Kogyo Shimbun (sho 44). The prepolymer may be obtained from Osaka Soda kk., For example. The prepolymer essential for the circuit-forming paste used in the present invention preferably has a molecular weight of about 3000 to 30,000, but is not limited thereto. Further, the description that the prepolymer is included does not prevent inclusion of a small amount of the diallyl phthalate monomer or the γ-polymer having a three-dimensional network structure, which remains or is formed during the synthesis of the prepolymer.
さらに本発明に用いる感光性樹脂組成物（回路形成用ペ
ースト）は、少なくとも２個以上のエチレン結合を分子
内に有する多官能不飽和化合物を含んでなるものであ
る。かかる化合物は、例えば不飽和カルボン酸と２価以
上のポリヒドロキシ化合物とのエステル化反応によって
得られる。不飽和カルボン酸としては、アクリル酸，メ
タクリル酸，イタコン酸，クロトン酸，マレイン酸等が
挙げられ、２価以上のポリヒドロキシ化合物としては、
エチレングリコール，プロピレングリコール，トリエチ
レングリコール，ヒドロキノン，ピロガロール等が挙げ
られる。かかる不飽和カルボン酸とポリヒドロキシ化合
物とのエステル化反応によって得られた化合物として
は、ジエチレングリコールジアクリレート，ポリエチレ
ングリコールジアクリレート，ネオペンチルグリコール
ジアクリレート,1.5ペンタンジオールジアクリレート,
1.6ヘキサンジオールジアクリレート，トリメチロール
プロパントリアクリレート，ペンタエリスリトールトリ
アクリレート，ペンタエリスリトールトリメタクリレー
ト，ジエチレングリコールジメタクリレート，トリメチ
ロールプロパントリメタクリレート,1.3ブタンジオール
ジメタクリレート等に代表されるジアクリレート，ジメ
タクリレート化合物やジペンタエリトリトールのトリ，
テトラ，ペンタ，ヘキサアクリレートもしくはメタクリ
レート，ソルピトールのトリ，テトラ，ペンタ，ヘキサ
アクリレートもしくはメタクリレートなどに代表される
多価アクリレート，メタクリレート化合物や、オリゴエ
ステルアクリレート，オリゴエステルメタクリレート
等、またエポキシ樹脂とアクリル酸及びメタアクリル酸
の反応によりできるエポキシ（メタ）アクリレート等を
挙げることができる。Further, the photosensitive resin composition (circuit forming paste) used in the present invention contains a polyfunctional unsaturated compound having at least two ethylene bonds in the molecule. Such a compound can be obtained by, for example, an esterification reaction of an unsaturated carboxylic acid and a polyhydroxy compound having a valence of 2 or more. Examples of the unsaturated carboxylic acid include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, maleic acid, and the like. Examples of the dihydroxy or higher polyhydroxy compound include:
Examples thereof include ethylene glycol, propylene glycol, triethylene glycol, hydroquinone and pyrogallol. Examples of the compound obtained by the esterification reaction of the unsaturated carboxylic acid and the polyhydroxy compound include diethylene glycol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, 1.5 pentanediol diacrylate,
1.6 Hexanediol diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol trimethacrylate, diethylene glycol dimethacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, 1.3 butanediol dimethacrylate and other diacrylates, dimethacrylate compounds and dimethacrylates. Pentaerythritol bird,
Tetra, penta, hexaacrylate or methacrylate, polyvalent acrylate represented by tri-, tetra, penta, hexaacrylate or methacrylate of sorbitol, oligoester acrylate, oligoester methacrylate, epoxy resin and acrylic acid, etc. Examples thereof include an epoxy (meth) acrylate formed by the reaction of methacrylic acid.
なかでもトリメチロールプロパントリアクリレート，ト
リメチロールプロパントリメタクリレート，ペンタエリ
スリトールトリアクリレート，ペンタエリスリトールト
リメタクリレート，ジペンタエリトリトールのトリ，テ
トラ，ペンタ，ヘキサアクリレート及びジペンタエリト
リトールのトリ，テトラ，ペンタ，ヘキサアクリレート
が、一層速く硬化するので好ましい。Trimethylolpropane triacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol trimethacrylate, dipentaerythritol tri, tetra, penta, hexaacrylate and dipentaerythritol tri, tetra, penta, hexaacrylate It is preferable because it cures faster.
以上の例は、単官能不飽和化合物の添加を制限するもの
でないし、必要により多官能不飽和化合物の混合物も使
用できる。また上記化合物は単独で用いてもよく、二種
以上混合して用いてもよい。さらに本発明で用いる回路
形成用ペーストは、光重合開始剤を含んでなるものであ
る。この光重合開始剤は、例えばアセトフェノン，アセ
トフェノンの誘導体，ベンゾフェノン，ベンゾフェノン
の誘導体，ミヒラーケトン，ベンジル，ベンゾイン，ベ
ンゾインアルキルエーテル，ベンジルアルキルケター
ル，チオキサントン，チオキサントンの誘導体，アント
ラキノン，アントラキノンの誘導体，テトラメチルチウ
ラムモノサルファイド,1−ヒドロキシシクロヘキシルフ
ェニルケトン,2−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フ
ェニル〕−２−モルフォリノープロペン−１に代表され
るα−アミノケトン化合物等が挙げられる。なかでもベ
ンゾインアルキルエーテル，チオキサントンの誘導体、
２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２
−モルフォリノーフロペン−１に代表されるα−アミノ
ケトン化合物が硬化が速いので好ましく、２−メチル−
１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリ
ノープロペン−１が硬化が速いうえに保存安定性がよい
ので更に好ましい。The above examples do not limit the addition of monofunctional unsaturated compounds, and mixtures of polyfunctional unsaturated compounds can be used if necessary. The above compounds may be used alone or in combination of two or more. Further, the circuit-forming paste used in the present invention contains a photopolymerization initiator. Examples of the photopolymerization initiator include acetophenone, acetophenone derivative, benzophenone, benzophenone derivative, Michler's ketone, benzyl, benzoin, benzoin alkyl ether, benzyl alkyl ketal, thioxanthone, thioxanthone derivative, anthraquinone, anthraquinone derivative, tetramethylthiuram monoether. Examples thereof include sulfide, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, and α-aminoketone compound represented by 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropene-1. Among them, benzoin alkyl ether, thioxanthone derivatives,
2-Methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2
-Α-aminoketone compounds typified by morpholinofuropen-1 are preferable because of rapid curing, and 2-methyl-
1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropene-1 is more preferable because it cures quickly and has good storage stability.
また上記光重合開始剤は単独で用いてもよく、二種以上
混合して用いてもよい。さらに光重合開始剤の作用を増
感するアミン化合物を併用することも可能である。The photopolymerization initiators may be used alone or in combination of two or more. Further, an amine compound which sensitizes the action of the photopolymerization initiator can be used in combination.
さらに本発明で用いる回路形成用ペーストはアルカリ性
のめっき液中で銅箔上のソルダレジストの剥離を防ぐた
めに、適量のエポキシ樹脂と硬化剤を含んで成るもので
ある。Further, the circuit-forming paste used in the present invention contains an appropriate amount of an epoxy resin and a curing agent in order to prevent peeling of the solder resist on the copper foil in an alkaline plating solution.
エポキシ樹脂としては、平均して１分子当り２個以上の
エポキシ基を有するもので、例えばビスフェノールA,ハ
ロゲン化ビスフェノールA,カテコール，レゾルシノール
等のような多価フェノールまたはグリセリンのような多
価アルコールとエピクロルヒドリンとを塩基性触媒の存
在下で反応されて得られるポリグリシジルエーテルある
いはポリグリシジルエステル，ノボラック型フェノール
樹脂とエピクロルヒドリンとを縮合せしめて得られるエ
ポキシノボラック，過酸化法でエポキシ化したエポキシ
化ポリオレフィン，エポキシ化ポリプタジエン，ジシク
ロペンタジエン化オキサイド，あるいはエポキシ化植物
油等が挙げられる。The epoxy resin has, on average, two or more epoxy groups per molecule. For example, polyhydric phenols such as bisphenol A, halogenated bisphenol A, catechol and resorcinol, or polyhydric alcohols such as glycerin are used. Polyglycidyl ether or polyglycidyl ester obtained by reaction with epichlorohydrin in the presence of a basic catalyst, epoxy novolak obtained by condensation of novolac type phenolic resin and epichlorohydrin, epoxidized polyolefin epoxidized by peroxidation method, Examples thereof include epoxidized polyptadiene, dicyclopentadiene oxide, and epoxidized vegetable oil.
また、硬化剤としては、ジアミノトリアジン変性イミダ
ゾール化合物とジシアンジアミドの混合物がソルダレジ
ストの剥離防止に対して好適である。Further, as the curing agent, a mixture of a diaminotriazine-modified imidazole compound and dicyandiamide is suitable for preventing peeling of the solder resist.
本発明で用いる上記のジアミノトリアジン変性イミダゾ
ール化合物としては、下記の一般式で示されるエポキサ
イド化合物に対して潜在硬化性を有する化合物を用いる
ことができる。As the above-mentioned diaminotriazine-modified imidazole compound used in the present invention, a compound having latent curability with respect to the epoxide compound represented by the following general formula can be used.
（Ｒはイミダゾール化合物である。） 例えば、2.4−ジアミノ−６｛２′−メチルイミダゾー
ル−（１′）｝エチル−Ｓ−トリアジン2.4−ジアミノ
−６｛２′−エチル−４′−メチルイミダゾール
（１′）｝エチル−Ｓ−トリアジン,2.4−ジアミノ−６
｛２′−ウンデシルイミダソール−（１′）｝エチル−
Ｓ−トリアジンもしくは2.4−ジアミノ−６｛２′−メ
チルイミダゾール（１′）｝エチル−Ｓ−トリアジン及
びイソシアヌール酸付加物等が挙げられる。 (R is an imidazole compound.) For example, 2.4-diamino-6 {2'-methylimidazole- (1 ')} ethyl-S-triazine 2.4-diamino-6 {2'-ethyl-4'-methylimidazole ( 1 ')} ethyl-S-triazine, 2.4-diamino-6
{2'-undecyl imidazole- (1 ')} ethyl-
Examples thereof include S-triazine or 2.4-diamino-6 {2'-methylimidazole (1 ')} ethyl-S-triazine and isocyanuric acid adducts.
なかでも硬化速度の点から2.4ジアミノ−６｛２′−メ
チルイミダゾール（１′）｝エチル−Ｓ−トリアジン，
及びそのイソシアヌル酸付加物が好ましく、2.4ジアミ
ノ−６−｛２′メチルイミダゾール（１′）｝エチル−
Ｓ−トリアジンが更に好ましい。Among them, 2.4 diamino-6 {2'-methylimidazole (1 ')} ethyl-S-triazine, in terms of curing rate,
And isocyanuric acid adducts thereof are preferred, and 2.4 diamino-6- {2'methylimidazole (1 ')} ethyl-
More preferred is S-triazine.
さらに本発明で用いる回路形成用レジストは、金属粉末
を含んでなるものである。金属粉末としては、銅，ニッ
ケル，鉄等の安価な金属粉末，これら金属の合金粉末を
用いることができる。そして上記金属粉末は単独で用い
てもよく二種以上混合して用いてもよい。また、樹脂粉
末に上記金属をコーティングしたもの、上記のある金属
粉末に他の金属をコーティングしたものでも使うことが
できる。金属粉末の粒径としては、0.5μｍ〜10μｍ程
度が好ましい。Further, the circuit forming resist used in the present invention contains a metal powder. As the metal powder, inexpensive metal powder of copper, nickel, iron or the like, or alloy powder of these metals can be used. And the said metal powder may be used individually and may be used in mixture of 2 or more types. Further, a resin powder coated with the above metal or a metal powder coated with another metal can be used. The particle size of the metal powder is preferably about 0.5 μm to 10 μm.
さらに本発明で用いる回路形成用レジストは、酸に可溶
なフィラーを含んでなるものである。酸に可溶な粉末と
しては、たとえば（重，軽質）炭酸カルシウム，タルク
などが挙げられる。また強酸に可溶なゴム変性樹脂など
を用いることもできる。なかでも重，軽質炭酸カルシウ
ムは、酸に浸漬するのみで可溶なので工程が簡単となり
好ましい。Furthermore, the circuit-forming resist used in the present invention contains an acid-soluble filler. Examples of the acid-soluble powder include (heavy and light) calcium carbonate, talc and the like. It is also possible to use a rubber-modified resin that is soluble in strong acid. Of these, heavy and light calcium carbonate is preferable because it can be dissolved by simply immersing it in an acid and the process is simple.
さらに本発明で用いる回路形成用レジストは、必要であ
れば希釈剤としての有機溶剤，消泡剤，充てん剤，揺変
剤を含むこともできる。Further, the circuit-forming resist used in the present invention may contain an organic solvent as a diluent, an antifoaming agent, a filler, and a thixotropic agent, if necessary.
有機溶剤の適当な例としては、セロソルプ，セロソルプ
アセテート，メチルセロソルプ，プチルセロソルプ，カ
ルビトール，メチルカルビトール，プチルカルビトー
ル，テルピネオール，セスソルブアセテート，ブチルセ
ロソルブアセテート等の高沸点溶剤が好ましく、なかで
もセロソルブアセテート，ブチルセロソルブアセテート
が粘度調整が容易で、特に印刷に適しているので更に好
ましい。しかしアセトン，メチルエチルケトン，エタノ
ール等の低沸点溶剤が使用できないわけではない。Suitable examples of the organic solvent include high-boiling solvents such as cellosolve, cellosolve acetate, methyl cellosolve, butyl cellosolve, carbitol, methyl carbitol, pentyl carbitol, terpineol, cessolve acetate, and butyl cellosolve acetate. Among them, cellosolve is preferred. Acetate and butyl cellosolve acetate are more preferable because their viscosity can be easily adjusted and they are particularly suitable for printing. However, low boiling point solvents such as acetone, methyl ethyl ketone and ethanol cannot be used.
本発明で用いる回路形成用ペーストに消泡剤を含有させ
る場合、該消泡剤は、シリコーンオイルに代表されるシ
ロキサン結合を含む有機ケイ素化合物が好んで用いられ
る。When the circuit-forming paste used in the present invention contains a defoaming agent, an organosilicon compound containing a siloxane bond represented by silicone oil is preferably used as the defoaming agent.
充てん剤は、無機フィラーとしてペースト組成物に添加
するものであり、シリカ，アルミナ，タルク等の微粉末
が好んで用いられる。The filler is added to the paste composition as an inorganic filler, and fine powder of silica, alumina, talc or the like is preferably used.
揺変剤は、ペースト組成物の粘度、特にチキソトロピー
性の改善に寄与するものとして超微粉末シリカが好んで
用いられる。As the thixotropic agent, ultrafine silica powder is preferably used because it contributes to the improvement of the viscosity of the paste composition, especially the thixotropy.
本発明で用いる回路形成用ペーストの配合割合は、前記
ジアリルフタレート樹脂100重量部に対し、前記多官能
不飽和化合物１〜30重量部，前記光重合開始剤0.5〜20
重量部，前記エポキシ樹脂５〜30重量部，前記金属粉末
（0.5μｍ〜10μｍ）10〜200重量部，前記酸に可溶なフ
ィラー（１μｍ〜30μｍ）30〜100重量部であり、ジア
ミノトリアジン変性イミダゾール化合物の配合割合は、
前記エポキシ樹脂100重量部に対して１〜20重量部，ジ
シアンジアミドの配合割合は、前記エポキシ樹脂100重
量部に対して0.5〜15重量部である。The mixing ratio of the circuit-forming paste used in the present invention is 100 parts by weight of the diallyl phthalate resin, 1 to 30 parts by weight of the polyfunctional unsaturated compound, 0.5 to 20 parts of the photopolymerization initiator.
Parts by weight, 5 to 30 parts by weight of the epoxy resin, 10 to 200 parts by weight of the metal powder (0.5 μm to 10 μm), 30 to 100 parts by weight of the acid-soluble filler (1 μm to 30 μm), and modified with diaminotriazine. The mixing ratio of the imidazole compound is
The mixing ratio of dicyandiamide is 1 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin, and 0.5 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin.
上記回路形成用ペースト各成分の配合割合の下限より少
ないペーストの露光感度及び無電解めっき層との密着性
が不足して実用上問題であり、上限を越えると密着露光
性，耐めっき性，耐熱性が悪くなるので実用上問題であ
る。Less than the lower limit of the compounding ratio of each component for the above circuit-forming paste, the exposure sensitivity of the paste and the adhesion to the electroless plating layer are insufficient, which is a practical problem. If the upper limit is exceeded, the adhesion exposure property, plating resistance, and heat resistance This is a problem for practical use because it deteriorates the performance.
その他、添加剤は、スクリーン印刷性にかかわるもの
で、適量加えて調整する。In addition, the additives are related to the screen printability, and are adjusted by adding an appropriate amount.
上記の本発明で用いる回路形成用ペーストは一般的なス
クリーン印刷法により基板上全面に印刷塗布することが
できる。この塗膜を乾燥し、ネガマスクとの密着を可能
にしてネガマスクを通してUV露光を行ない、溶剤現像に
より回路パターンを形成する。次にその回路パターンを
熱硬化し、酸によりフィラーをエッチングし、表面粗化
を行なう。この表面粗化を行なった回路パターンは、所
望の耐めっき液性を確保できるものである。The circuit forming paste used in the present invention can be printed and applied on the entire surface of the substrate by a general screen printing method. This coating film is dried, UV exposure is performed through the negative mask so that it can be adhered to the negative mask, and a circuit pattern is formed by solvent development. Next, the circuit pattern is heat-cured, the filler is etched with an acid, and the surface is roughened. The circuit pattern subjected to this surface roughening can ensure desired plating solution resistance.
上記の表面粗化をしたパターンは、塩化パラジウム液に
浸漬してパラジウム置換を行ない、化学銅めっきを行な
い導体路を得た。The surface-roughened pattern was immersed in a palladium chloride solution for palladium substitution, and chemical copper plating was performed to obtain a conductor path.
回路形成用ペーストは、必要に応じてポスト露光及び／
または熱処理を加えることも可能である。The circuit-forming paste may be post-exposed and / or
Alternatively, heat treatment can be added.
また、上記の回路形成用ペーストから金属粉末を取り除
けば、層間絶縁レジストとして使用することができる。
そして上記製造工程を層間絶縁レジスト上で行なえば、
多層プリント配線板製造も可能である。Further, if the metal powder is removed from the circuit forming paste, it can be used as an interlayer insulating resist.
If the above manufacturing process is performed on the interlayer insulating resist,
It is also possible to manufacture multilayer printed wiring boards.
本発明で用いる回路形成用ペーストは、常態で固体であ
るジアリルフタレート樹脂を多量に含んでなるために、
溶剤を添加することで回路形成用ペーストとして使用で
きるし、スクリーン印刷法で基板等に塗布することも容
易である。塗布後、予備乾燥で回路形成用ペーストは固
化し、ネガマスクを回路形成用ペーストに密着して露光
してもべとつくことがない。また、この回路形成用ペー
ストは、酸に可溶なフィラーを含んでいるから、硬化物
は塩酸等に浸漬すればフィラーが容易に溶解して粗化さ
れた表面で形成され、露出した金属表面を塩化パラジウ
ムで置換し化学銅めっきを行なえば密着性が向上する。
また回路形成用ペーストは、エポキシ樹脂と所定の硬化
剤の添加により、高温のアルカリ性のめっき液に耐え
る。The circuit-forming paste used in the present invention contains a large amount of diallyl phthalate resin, which is normally solid,
It can be used as a circuit-forming paste by adding a solvent, and can be easily applied to a substrate or the like by a screen printing method. After application, the circuit-forming paste is solidified by preliminary drying, and even if the negative mask is brought into close contact with the circuit-forming paste and exposed to light, there is no stickiness. Further, since the circuit-forming paste contains an acid-soluble filler, the cured product is formed by a roughened surface where the filler easily dissolves when immersed in hydrochloric acid or the like, and the exposed metal surface. Adhesion is improved by substituting palladium chloride for chemical copper plating.
Further, the circuit-forming paste resists a high-temperature alkaline plating solution by adding an epoxy resin and a predetermined curing agent.
以下、本発明を、具体的な実施例で更に説明する。 Hereinafter, the present invention will be further described with reference to specific examples.
実施例１ 第１図（ａ）に示すようなガラスエポキシ製の基板１上
に第１図（ｂ）に示すように回路形成用ペーストを180
メッシュ，ステンレススクリーンによりベタ印刷し、約
80℃,30分の予備乾燥を施した。予備乾燥後にペースト
表面が固化しており、ネガマスクを密着可能な状態にし
た。なお回路形成用ペーストは、次のものを用いた。Example 1 As shown in FIG. 1 (b), a circuit forming paste was applied on a glass epoxy substrate 1 as shown in FIG. 1 (a).
Solid printing with mesh and stainless screen, approx.
It was pre-dried at 80 ° C for 30 minutes. After the preliminary drying, the paste surface was solidified, and the negative mask was brought into a state in which it could be adhered. The following circuit forming paste was used.
回路形成用ペースト 上記成分（イ）〜（ニ）を混合し、約80℃で30分間加熱
撹拌した。また上記成分（ホ）〜（ル）を三本ロールに
より混練した。上記（イ）〜（ニ）の混合物に、上記
（ホ）〜（ル）の混合物を適量添加して感光性の回路形
成用ペースト層２−１を得た。Circuit forming paste The above components (a) to (d) were mixed and heated and stirred at about 80 ° C. for 30 minutes. Further, the above components (e) to (l) were kneaded with a triple roll. An appropriate amount of the mixture of (e) to (l) was added to the mixture of (i) to (d) to obtain a photosensitive circuit-forming paste layer 2-1.
次いで、基板上にベタ印刷し、予備乾燥したペースト層
上にネガマスクを密着させ、400W高圧水銀ランプを用い
て0.5〜２分かけて紫外線を照射して露光し、1,1,1−ト
リクロルエタンを用いてスプレー現像した。Then, a solid printing is performed on the substrate, a negative mask is brought into close contact with the pre-dried paste layer, and exposed to ultraviolet rays for 0.5 to 2 minutes using a 400W high-pressure mercury lamp to expose 1,1,1-trichloroethane. Was used for spray development.
次に、塩酸に２分間浸漬し、表面粗化を行った後、150
℃で30分間の熱硬化処理を施しペーストパターン２′を
形成した（第１図（ｃ））。この場合、レジストパター
ン２′を形成した後で、表面粗化の処理を行ってもよ
い。Next, after soaking in hydrochloric acid for 2 minutes to roughen the surface,
The paste pattern 2'was formed by heat-curing at 30 ° C. for 30 minutes (FIG. 1 (c)). In this case, the surface roughening treatment may be performed after the resist pattern 2'is formed.
表面粗化したペーストパターン２′を形成した基板を60
℃の塩化パラジウム水溶液に30秒間浸漬し、ペーストパ
ターン部のパラジウム置換を行なった（図示せず）。The substrate on which the surface-roughened paste pattern 2'is formed 60
The paste pattern portion was immersed in an aqueous solution of palladium chloride at 30 ° C. for 30 seconds to replace palladium in the paste pattern portion (not shown).
次に、下記組成の化学銅めっきを用いて、下記の条件で
厚付け化学銅めっきを行なって第１図（ｄ）に示す回路
パターン３を形成した。Next, chemical copper plating having the following composition was used to perform thick chemical copper plating under the following conditions to form a circuit pattern 3 shown in FIG. 1 (d).
化学銅めっき液 めっき条件 めっき槽内のめっき液成分は自動管理により一定とし
た。Chemical copper plating solution Plating condition The components of the plating solution in the plating tank were kept constant by automatic control.
このようにして製造したプリント回路板のペーストパタ
ン２′と回路パターン３との密着性を評価した結果、ピ
ール強度が1kg/cm以上であり、良好な密着性を有するこ
とがわかった。さらに260℃のはんだ槽に10秒間浸漬し
てもペーストパターンにふくれ、剥離等の劣化がなく、
良好なはんだ耐熱性を有することもわかった。As a result of evaluating the adhesiveness between the paste pattern 2'of the printed circuit board produced in this way and the circuit pattern 3, it was found that the peel strength was 1 kg / cm or more and the adhesiveness was good. Furthermore, even if it is immersed in a solder bath at 260 ° C for 10 seconds, the paste pattern does not swell or deteriorate, such as peeling.
It was also found to have good solder heat resistance.
実施例２ 実施例１で製造した第１図（ｄ）の回路板を用いて、片
面２層のプリント基板を製造した。すなわち、第１図
（ｄ）に示すプリント回路板上に、実施例１で示した回
路形成用ペーストから金属粉末を除いた層間絶縁レジス
トをスクリーン印刷により全面に塗布し、80℃で30分間
の予備乾燥を行ない、塩酸に２分間浸漬して表面を粗化
した。Example 2 Using the circuit board of FIG. 1 (d) manufactured in Example 1, a printed circuit board having two layers on one side was manufactured. That is, on the printed circuit board shown in FIG. 1 (d), the interlayer insulating resist obtained by removing the metal powder from the circuit-forming paste shown in Example 1 was applied on the entire surface by screen printing, and the mixture was applied at 80 ° C. for 30 minutes. Preliminary drying was performed and the surface was roughened by dipping in hydrochloric acid for 2 minutes.
次に実施例１と同様に、密着露光，現像，熱硬化を行な
い第１図（ｅ）に示すように層間レジスト層４を形成し
た。Then, in the same manner as in Example 1, contact exposure, development and heat curing were performed to form an interlayer resist layer 4 as shown in FIG. 1 (e).
続いて実施例１と同じ回路形成用ペーストを全面にスク
リーン印刷し、実施例１と同様に予備乾燥，表面粗化，
密着露光，溶剤現像，熱硬化を行なって第１図（ｆ）に
示すように回路形成のためのペーストパターン２′を形
成した。Subsequently, the same circuit-forming paste as in Example 1 was screen-printed on the entire surface, followed by pre-drying, surface roughening, as in Example 1.
Contact exposure, solvent development and heat curing were carried out to form a paste pattern 2'for forming a circuit as shown in FIG. 1 (f).
次に実施例１と同様に化学銅めっきを行ない、第１図
（ｇ）に示すように回路パターン３−２を形成して多層
プリント回路板を得た。Next, chemical copper plating was performed in the same manner as in Example 1 to form a circuit pattern 3-2 as shown in FIG. 1 (g) to obtain a multilayer printed circuit board.
このようにして製造した多層プリント回路板も、実施例
１と同様に回路パターンの密着性が良好であり、半田耐
熱性にも優れていることがわかった。It was found that the multilayer printed circuit board manufactured in this way also had good circuit pattern adhesion and solder heat resistance as in Example 1.
１と同様に、回路パターンの密着性が良好であり、半田
耐熱性にも優れていることがわかった。As with No. 1, it was found that the adhesion of the circuit pattern was good and the solder heat resistance was also excellent.
以上述べたように、本発明によれば、基板上に金属粉末
入りペーストパターンを設け、このペーストパターンの
表面を粗化し、該粗化された表面をパラジウム置換処理
した後、化学銅めっきすることによって回路パターンを
形成し、しかも金属粉末入りペーストパターンがジアリ
ルフタレートのプレポリマーを含むように構成したの
で、溶剤を添加することによって回路形成用ペースト層
をスクリーン印刷で基板に容易に塗布することができる
ばかりでなく、ペースト層が予備乾燥で確実に固化する
ことによってネガマスクとべとつくことがなく、また金
属粉末入りペーストパターンが酸に可溶なフィラーを含
むように構成したので、表面を確実に粗化させることで
金属粉末を確実に露出させることができ、従って粗化さ
れた金属表面を塩化パラジウムで置換しかつ化学銅めっ
きすることにより、ペーストパターンをめっき層との密
着性を著しく向上させることができ、めっき層が剥離す
ることなく信頼性を向上でき、さらに金属粉末入りペー
ストパターンが安価な金属を混入しているので、プリン
ト配線板を安価にできる効果がある。As described above, according to the present invention, a metal powder-containing paste pattern is provided on a substrate, the surface of the paste pattern is roughened, and the roughened surface is subjected to palladium substitution treatment, followed by chemical copper plating. Since the circuit pattern is formed by the above method and the paste pattern containing the metal powder is configured to include the prepolymer of diallyl phthalate, it is possible to easily apply the circuit forming paste layer to the substrate by screen printing by adding the solvent. Not only can it be done, it will not stick to the negative mask due to the solidification of the paste layer by pre-drying, and the paste pattern containing the metal powder is configured to contain an acid-soluble filler to ensure that the surface is rough. The metal powder can be exposed without fail, and therefore the roughened metal surface can be chlorinated. By substituting with radium and chemical copper plating, the adhesiveness of the paste pattern to the plating layer can be significantly improved, the reliability can be improved without peeling of the plating layer, and the paste pattern containing metal powder is inexpensive. Since such a metal is mixed, the printed wiring board can be manufactured at low cost.
第１図は、本願発明のプリント配線板の製造工程を示す
断面図である。 １…基板、２−1,2−２…回路形成用レジスト層、２′
…ペーストパターン、３−1,3−2,3−３…回路パター
ン、４…層間レジスト層。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a printed wiring board of the present invention. 1 ... Substrate, 2-1 and 2-2 ... Circuit forming resist layer, 2 '
... paste pattern, 3-1, 3-2, 3-3 ... circuit pattern, 4 ... interlayer resist layer.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡 齋 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 和泉 修作 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所戸塚工場内 (56)参考文献 特開 昭57−15487（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−57371（ＪＰ，Ａ) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Sai Oka, 292 Yoshida-cho, Totsuka-ku, Yokohama, Kanagawa Pref., Institute of Industrial Science, Hitachi, Ltd. (72) Inventor Shusaku Izumi, 216 Totsuka-cho, Totsuka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa (56) References JP 57-15487 (JP, A) JP 49-57371 (JP, A) Reference company JP-A-57-15487 (JP, A)
Claims (1)
ル，鉄及びこれらの合金粉末によりなる少なくとも１種
の金属粉末とジアリルフタレートのプレポリマーと多官
能不飽和化合物と光重合開始剤と酸に可溶なフィラーと
エポキシ樹脂とジシアンジアミドとジアミノトリアジン
変性イミダゾールとを必須成分とする感光性樹脂組成物
よりなる回路形成用ペースト層を塗布し、次いでこれを
予備乾燥しかつネガマスクを用いて露光・現像すること
によって金属粉末入りペーストパターンを形成し、この
ペーストパターンの表面を粗化し、この粗化されたペー
ストパターンの表面をパラジウム置換処理した後、パラ
ジウム置換されたペーストパターンの表面に化学銅めっ
きにより回路パターンを形成することを特徴とするプリ
ント回路板の製造方法。1. At least one surface of a substrate, at least one metal powder of copper, nickel, iron and alloy powders thereof, a prepolymer of diallyl phthalate, a polyfunctional unsaturated compound, a photopolymerization initiator and an acid. A paste for circuit formation consisting of a photosensitive resin composition containing a soluble filler, an epoxy resin, dicyandiamide and diaminotriazine-modified imidazole as essential components is applied, and then this is pre-dried and exposed using a negative mask. After development, a paste pattern containing metal powder is formed, the surface of the paste pattern is roughened, the surface of the roughened paste pattern is subjected to palladium substitution treatment, and then the surface of the palladium-substituted paste pattern is subjected to chemical copper plating. Of a printed circuit board characterized by forming a circuit pattern by Law.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62032393A JPH0693540B2 (en) | 1987-02-17 | 1987-02-17 | Method of manufacturing printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62032393A JPH0693540B2 (en) | 1987-02-17 | 1987-02-17 | Method of manufacturing printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63200593A JPS63200593A (en) | 1988-08-18 |
| JPH0693540B2 true JPH0693540B2 (en) | 1994-11-16 |
Family
ID=12357707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP62032393A Expired - Lifetime JPH0693540B2 (en) | 1987-02-17 | 1987-02-17 | Method of manufacturing printed circuit board |
Country Status (1)
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Families Citing this family (2)
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| KR100529371B1 (en) | 2003-07-29 | 2005-11-21 | 주식회사 엘지화학 | Catalyst precursor resin composition and preparation method of light-penetrating electro-magnetic interference shielding material using the same |
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| JPS4957371A (en) * | 1972-10-04 | 1974-06-04 | ||
| JPS5715487A (en) * | 1980-07-02 | 1982-01-26 | Hitachi Ltd | Method of producing printed circuit board |
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1987
- 1987-02-17 JP JP62032393A patent/JPH0693540B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63200593A (en) | 1988-08-18 |
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