JPH0691633A - 内周刃ブレードの切断状態監視装置 - Google Patents

内周刃ブレードの切断状態監視装置

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Publication number
JPH0691633A
JPH0691633A JP24319092A JP24319092A JPH0691633A JP H0691633 A JPH0691633 A JP H0691633A JP 24319092 A JP24319092 A JP 24319092A JP 24319092 A JP24319092 A JP 24319092A JP H0691633 A JPH0691633 A JP H0691633A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting
inner peripheral
peripheral blade
cutting resistance
piezoelectric
Prior art date
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Pending
Application number
JP24319092A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeo Tanaka
茂男 田中
Hiroo Sato
博男 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Priority to JP24319092A priority Critical patent/JPH0691633A/ja
Publication of JPH0691633A publication Critical patent/JPH0691633A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 内周刃ブレードによって切り出される半導体
ウェハの品質を向上させることができるようにする。 【構成】 内周刃ブレード1を用いてシリコンインゴッ
ト8から半導体ウェハを切り出すウェハ切断装置に設け
られた内周刃ブレードの切断状態監視装置であって、切
断抵抗を圧電型切削動力計7によって監視すると共に、
切断抵抗アラーム設定器12によって切断抵抗アラーム
値を任意に設定できるものとし、その設定値と圧電型切
削動力計7の測定値を切断抵抗測定値比較部11で比較
し、上記設定値を上記測定値が超えたときに運転停止指
令16を出力し、内周刃ブレード1のドレッシングを行
うための最適時期であるとする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はインゴットから半導体ウ
ェハを切り出す技術、特に、内周刃ブレードにより切り
出す際の切断状態を常時監視するために用いて効果のあ
る技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】シリコンインゴット(以下、インゴット
と言う)から一定の厚み毎に多数枚の半導体ウェハ(以
下、ウェハと言う)を切り出す場合、通常、円環状の内
周刃ブレードの内部にインゴットを配設し、このインゴ
ットを水平移動させながら内周刃ブレードを高速回転さ
せ、内周に設けられた刃で切断を行っている。
【0003】ところで、スライス処理においては、切り
出されるウェハの反り量や厚みのばらつきなどを低減す
ることが要求されている。これに対する対策として、従
来行われてきた切断状態監視手段としては、非接触式の
変位センサを用いて切断中の内周刃ブレードのうねり
(変位)を監視し、これにより切断抵抗(内周刃ブレー
ドの刃の切れ味によって受ける抵抗)の状況を間接的に
管理するものが知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明者の検討によれ
ば、切断中の内周刃ブレードのうねりを監視する切断状
態監視技術は、うねりをコントロールするためのドレッ
シングはできても、刃の切れ味を考慮した適性なドレッ
シングが難しく、逆に、ドレッシング方法の適、不適の
ばらつきによってウェハの厚みのばらつきや反り量のば
らつきを発生させるという問題がある。
【0005】切り出されるウェハの反り量や厚みばらつ
きなどを低減するためには、切断中の内周刃ブレードの
うねりを管理するだけでは不十分であり、刃の切れ味も
同時に管理し、適切なタイミングで適切なドレッシング
を行って切れ味を維持することが望まれる。
【0006】そこで、本発明の目的は、内周刃ブレード
によって切り出されるウェハの品質を向上させることの
できる技術を提供することにある。
【0007】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【0008】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
【0009】すなわち、内周刃ブレードを用いてシリコ
ンインゴットからウェハを切り出すウェハ切断装置の設
けられた内周刃ブレードの切断状態監視装置であって、
切断抵抗を監視する圧電型切削動力計と、切断抵抗アラ
ーム値を任意に設定可能な切断抵抗アラーム設定器と、
該切断抵抗アラーム設定器による設定値を前記圧電型切
削動力計の測定値が超えたときに運転停止指令を出力す
る切断抵抗測定値比較部とを設けるようにしている。
【0010】
【作用】上記した手段によれば、圧電型切削動力計によ
り測定された切断抵抗測定値が切断抵抗アラーム設定器
により設定された値と比較して内周刃ブレードの切れ味
を監視し、測定値が設定値を超えたときをドレッシング
の適正タイミングと見なして自動運転停止指令を送出
し、最適な時期に内周刃ブレードのドレッシングを行な
うことができる。したがって、内周刃ブレードの厚さの
ばらつき低減、及び反り量の低減などを図ることができ
る。
【0011】
【実施例】図1は本発明による内周刃ブレードの切断状
態監視装置の一実施例を示す構成図である。
【0012】内周刃ブレード1はチャックボディ2に水
平に取り付けられ、このチャックボディ2(このチャッ
クボディ2と内周刃ブレード1のみを断面図で示してい
る)の回転中心に主軸3が取り付けられている。主軸3
は、架台4内に設置されたモータ(不図示)の回転軸に
直結または伝達機構を介して連結(または連動)される
ように構成されている。架台4上には、さらに切断送り
テーブル5が設置されている。この切断送りテーブル5
には、ウェハの厚みを決定するための割出し部6、切断
抵抗を測定するための圧電型切削動力計7、この圧電型
切削動力計7が取り付けられると共にインゴット8を保
持するインゴットホルダ9の各々が装着されている。圧
電型切削動力計7にはアンプ10が接続され、その出力
は切断抵抗測定値比較部11に入力される。この切断抵
抗測定値比較部11には、切断抵抗アラーム設定器12
が接続され、その設定値が入力される。また、切断抵抗
測定値比較部11には、切断抵抗記録計13及び内周刃
切断装置コントローラ14が接続されている。なお、ベ
ース材15は、ウェハの切断を安定に行うためにインゴ
ット8の側面に当てがわれるものである。
【0013】以上の構成において、切断に際しては、割
出し部6によって予め切り出すウェハの厚みを決定し、
インゴットホルダ9にインゴット8を垂直に取り付け、
インゴット8を内周刃ブレード1内の定位置にセットす
る。この状態で切断送りテーブル5を図示の矢印方向へ
定速で水平移動させると共に、チャックボディ2を回転
させる。切断送りテーブル5が移動する過程で、インゴ
ット8は内周刃ブレード1の内周に設けられた刃によっ
て徐々に切断されていく。1枚のウェハが切り出される
と、切断送りテーブル5がホームポジションへ戻され、
インゴットホルダ9がウェハ1枚の厚み分だけ下降す
る。こののち、上記したような手順で2枚目のウェハの
切り出しが行われる。以降、N枚目までの切り出しが繰
り返し行われる。
【0014】一方、従来より設けられている変位センサ
によって内周刃ブレードのブレード変位の測定が行われ
ると共に、圧電型切削動力計7によって切断中の切断抵
抗が測定され、そのX成分、Y成分及びZ成分の各切断
中の抵抗値がアンプ10に印加されて増幅され、この増
幅出力と切断抵抗アラーム設定器12による設定出力と
が切断抵抗測定値比較部11によって比較される。切断
中の抵抗値が切断抵抗アラーム設定器12による設定値
をこえた時、内周刃ブレード1の切れ味を回復させるた
めのドレッシングを行わせるため、内周刃切断装置コン
トローラ14に対し自動運転停止指令16(自動ドレッ
シング装置が設けられている場合には、自動ドレッシン
グ起動指令)を出力し、装置を適正なタイミングで停止
させる。
【0015】また、切断抵抗記録計13には切断抵抗値
を記録するためのデータが出力され、切断抵抗値の記録
が行われる。
【0016】これにより、従来からの内周刃ブレード1
による監視機能と本発明による切断状態監視機能とによ
り、内周刃ブレード1の切れ味を維持及び管理すること
ができ、内周刃切断における品質(厚さのばらつき低
減、反り量の低減など)を向上させることができる。こ
のように、内周刃ブレードの切れ味を常時監視できるこ
とにより、刃に対し適正なタイミングで適正なドレッシ
ングを行うことができ、ウェハの反り量の低減ならびに
厚みばらつきを低減することができる。
【0017】また、切断抵抗アラーム設定器12による
切断抵抗アラーム設定値を圧電型切削動力計7の測定値
が超えたときにアラームが発せられ、作業者に警報を出
して注意を促す。
【0018】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【0019】例えば、圧電型切削動力計7に代えてX,
Y,Z方向の振動計をセットし、その各々の振動値の大
小でアラームを内周刃切断装置コントローラ14へ送出
する構成にしてもよい。
【0020】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
【0021】すなわち、内周刃ブレードを用いてシリコ
ンインゴットからウェハを切り出すウェハ切断装置に設
けられた内周刃ブレードの切断状態監視装置であって、
切断抵抗を監視する圧電型切削動力計と、切断抵抗アラ
ーム値を任意に設定可能な切断抵抗アラーム設定器と、
該切断抵抗アラーム設定器による設定値を前記圧電型切
削動力計の測定値が超えたときに運転停止指令を出力す
る切断抵抗測定値比較部とを設けるようにしたので、内
周刃ブレードの厚さのばらつき低減、及び反り量の低減
などを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による内周刃ブレードの切断状態監視装
置の一実施例を示す構成図である。
【符号の説明】
1 内周刃ブレード 2 チャックボディ 3 主軸 4 架台 5 切断送りテーブル 6 割出し部 7 圧電型切削動力計 8 インゴット 9 インゴットホルダ 10 アンプ 11 切断抵抗測定値比較部 12 切断抵抗アラーム設定器 13 切断抵抗記録計 14 内周刃切断装置コントローラ 15 ベース材 16 自動運転停止指令

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 内周刃ブレードを用いてシリコンインゴ
    ットからウェハを切り出すウェハ切断装置に設けられ、
    切断抵抗を監視する圧電型切削動力計と、切断抵抗アラ
    ーム値を任意に設定可能な切断抵抗アラーム設定器と、
    該切断抵抗アラーム設定器による設定値を前記圧電型切
    削動力計の測定値が超えたときに運転停止指令を出力す
    る切断抵抗測定値比較部とを具備することを特徴とする
    内周刃ブレードの切断状態監視装置。
  2. 【請求項2】 前記運転停止指令に基づいて前記内周刃
    ブレードによる切断を中止する制御手段を設けたことを
    特徴とする請求項1記載の内周刃ブレードの切断状態監
    視装置。
  3. 【請求項3】 前記圧電型切削動力計による切断抵抗測
    定値を記録する切断抵抗記録計を設けたことを特徴とす
    る請求項1記載の内周刃ブレードの切断状態監視装置。
JP24319092A 1992-09-11 1992-09-11 内周刃ブレードの切断状態監視装置 Pending JPH0691633A (ja)

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ID=17100173

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JP24319092A Pending JPH0691633A (ja) 1992-09-11 1992-09-11 内周刃ブレードの切断状態監視装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103434029A (zh) * 2013-09-15 2013-12-11 陈仲礼 一种可自动调节角度及尺寸的陶瓷切割机
JP2014202620A (ja) * 2013-04-05 2014-10-27 学校法人福岡大学 表面分析用フィルム試料およびフィルム試料サンプリング治具とサンプリング方法
US11511374B2 (en) 2017-08-04 2022-11-29 Disco Corporation Silicon wafer forming method

Cited By (3)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014202620A (ja) * 2013-04-05 2014-10-27 学校法人福岡大学 表面分析用フィルム試料およびフィルム試料サンプリング治具とサンプリング方法
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