JPH0688154B2 - Cream solder - Google Patents

Cream solder

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JPH0688154B2
JPH0688154B2 JP62144559A JP14455987A JPH0688154B2 JP H0688154 B2 JPH0688154 B2 JP H0688154B2 JP 62144559 A JP62144559 A JP 62144559A JP 14455987 A JP14455987 A JP 14455987A JP H0688154 B2 JPH0688154 B2 JP H0688154B2
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JP
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weight
rosin
added
moles
adduct
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JP62144559A
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政典 高橋
安祥 真田
政直 河野
辰二 水田
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Harima Chemical Inc
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Harima Chemical Inc
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半田粉末とフラックスとを混合してなるクリ
ーム半田に関するものである。クリーム半田はそれ自体
クリーム状の粘性体であって、スクリーン印刷により多
数の微小箇所に塗布することができるので、基板にクリ
ーム半田を所定のパターンに従ってスクリーン印刷によ
り塗布し、そこに電子部品を載置して加熱することによ
り、電子機器における電子部品を基板に半田付けするた
めに広く使用されている。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a cream solder obtained by mixing solder powder and flux. Since cream solder is a creamy viscous substance and can be applied to a large number of minute points by screen printing, cream solder is applied to the substrate by screen printing according to a predetermined pattern, and electronic parts are mounted on it. It is widely used to solder an electronic component in an electronic device to a substrate by placing and heating.

従来の技術 従来一般に半田のフラックスとして使用されているもの
は、ロジン又はその誘導体を主成分とし、これに適宜活
性剤等の添加剤を添加したものであった。
2. Description of the Related Art Conventionally, what has been generally used as a flux for solder has rosin or its derivative as a main component, to which an additive such as an activator is appropriately added.

クリーム半田におけるフラックスとしても基本的には同
様であって、さらにこれを高沸点溶剤に溶解して粘度を
調整し、印刷特性を改良するために、チキソトロピー性
を付与することも行なわれている。
The flux of cream solder is basically the same, and thixotropy is also imparted in order to improve the printing characteristics by dissolving the flux in a high boiling point solvent to adjust the viscosity.

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、これらの従来のクリーム半田において
は、半田粉末が沈降して半田粉末とフラックスとが分離
し易く、またフラックスの表面から溶剤が揮発して、ペ
ーストの表面に濃縮されたロジンの皮膜が生じる、いわ
ゆる皮張り現象が生じていた。
DISCLOSURE OF THE INVENTION Problems to be Solved by the Invention However, in these conventional cream solders, the solder powder settles and the solder powder and the flux are easily separated, and the solvent volatilizes from the surface of the flux, and There was a so-called skinning phenomenon in which a film of concentrated rosin was formed.

またチキソトロピー性付与剤が添加されていると、放置
した状態においては経時的に増粘し、また回路基板に印
刷する際には、次第に粘度が低下するものであって、極
めて使用性の悪いものであった。
When a thixotropy-imparting agent is added, the viscosity increases with time when left standing, and when printing on a circuit board, the viscosity gradually decreases, which is extremely unusable. Met.

特にこの種のクリーム半田においては、回路基板に対す
る印刷特性が重要であるが、従来のものにあっては印刷
時に経時的に粘度が低下するため、多数枚印刷するにつ
れて印刷の膜厚が薄くなり、通常の操作では10枚程度印
刷する度に膜厚の設定を変更しなければならなかったし
かもクリーム半田の粘度が低下すると、それに伴ってス
クリーンの裏側にクリーム半田が回って汚れが生じ、次
の基板に印刷する際に印刷のずれが生じることもあっ
た。
Especially in this type of cream solder, the printing characteristics on the circuit board are important, but in the conventional ones, the viscosity decreases with time during printing, so the printing film thickness becomes thinner as more sheets are printed. , In normal operation, the film thickness setting had to be changed every time about 10 sheets were printed, and when the viscosity of the cream solder decreased, the cream solder spun on the back side of the screen and became dirty. There was a case where a printing deviation occurred when printing on the substrate.

さらにクリーム半田を印刷した基板を静置しておくと、
そのチキソトロピー性と溶剤の揮発により数時間で粘着
性を失う。従ってクリーム半田が粘着性を有している間
に電子部品を接合しなければならず、これらの工程を連
続的に行う必要があり、操作上の制約があった。
Furthermore, if you leave the substrate printed with cream solder still,
It loses its tackiness within a few hours due to its thixotropy and solvent volatilization. Therefore, it is necessary to bond the electronic components while the cream solder has adhesiveness, and it is necessary to continuously perform these steps, which is a limitation in operation.

本発明はかかる事情に鑑みなされたものであって、半田
粉末とフラックスとが分離したり、皮張り現象が生じた
りすることがなく、また粘度安定性が良好で印刷時に膜
厚の変化が生じるようなことがなく、またクリーム半田
がスクリーンの裏に回って印刷汚れが生じるようなこと
もなく、しかも長時間に亘って粘着性を失うことのな
い、極めて使用性の良好なクリーム半田を提供すること
を目的とするものである。
The present invention has been made in view of such circumstances, and does not cause separation of solder powder and flux or skin phenomenon, and also has good viscosity stability and changes in film thickness during printing. It is possible to provide a cream solder with extremely good usability that does not cause printing stains on the back of the screen and does not lose adhesiveness for a long time. The purpose is to do.

問題点を解決する手段 而して本願における第一の発明は、半田粉末とフラック
スとを混合してなるクリーム半田において、フラックス
中に、ロジンのエチレンオキサイド又はプロピレンオキ
サイド付加物及び、ジフェニル酢酸又はトリフェニル酢
酸を含むことを特徴とするものであり、また第二の発明
は、半田粉末とフラックスとを混合してなるクリーム半
田において、フラックス中に、ロジンのエチレンオキサ
イド又はプロピレンオキサイド付加物、ジフェニル酢酸
又はトリフェニル酢酸及び、トリエタノールアミンを含
むことを特徴とするものである。
Means for Solving the Problems The first aspect of the present invention is a cream solder prepared by mixing solder powder and flux, wherein the flux contains ethylene oxide or propylene oxide adduct of rosin, and diphenylacetic acid or triphenylacetic acid. A second invention is characterized in that it contains phenylacetic acid, and the second invention is a cream solder prepared by mixing solder powder and flux, wherein the flux contains ethylene oxide or propylene oxide adduct of rosin, and diphenylacetic acid. Alternatively, it is characterized by containing triphenylacetic acid and triethanolamine.

本発明における半田粉末は、通常のクリーム半田に使用
される半田粉末をそのまま使用することができる。その
半田合金の錫と鉛との成分比や、半田粉末の粒度等は、
クリーム半田を適用する用途により適宜設定することが
できる。
As the solder powder in the present invention, the solder powder used for normal cream solder can be used as it is. The composition ratio of tin and lead in the solder alloy, the particle size of the solder powder, etc.
It can be appropriately set depending on the application to which the cream solder is applied.

本発明において、クリーム半田におけるフラックス中
に、ロジンのエチレンオキサイド又はプロピレンオキサ
イド付加物が含まれている。ここに言うロジンには、通
常のガムロジン、トール油ロジン、ウッドロジン等が含
まれ、またこれらのロジンを原料とする。重合ロジン、
不均斉化ロジン、水素添加ロジン、マレイン化ロジン、
フマル化ロジン等の各種のロジン誘導体も含まれる。さ
らに、これらのロジンの主成分であるアビエチン酸、デ
ヒドロアビエチン酸、レボピマール酸等の純物質をも含
む。
In the present invention, the flux in the cream solder contains an ethylene oxide or propylene oxide adduct of rosin. The rosin referred to here includes ordinary gum rosin, tall oil rosin, wood rosin and the like, and these rosins are used as raw materials. Polymerized rosin,
Asymmetric rosin, hydrogenated rosin, maleated rosin,
Various rosin derivatives such as fumarized rosin are also included. Further, pure substances such as abietic acid, dehydroabietic acid, and levopimaric acid, which are the main components of these rosins, are also included.

而してこのロジンに、エチレンオキサイド又はプロピレ
ンオキサイドを付加する。エチレンオキサイド又はプロ
ピレンオキサイドは、ポリエーテル鎖となって、ロジン
のカルボキシル基に対して付加する。
Then, ethylene oxide or propylene oxide is added to this rosin. Ethylene oxide or propylene oxide becomes a polyether chain and is added to the carboxyl group of rosin.

本発明においては、ロジンのエチレンオキサイド付加物
及び、ロジンのプロピレンオキサイド付加物のいずれを
も使用することができ、またこれらを混合して使用して
も良く、さらにロジンに対してエチレンオキサイド及び
プロピレンオキサイドを混合して付加したものを使用す
ることも可能である。
In the present invention, both an ethylene oxide adduct of rosin and a propylene oxide adduct of rosin can be used, or they may be mixed and used. Furthermore, ethylene oxide and propylene can be added to rosin. It is also possible to use a mixture obtained by mixing oxides.

ロジンに対するエチレンオキサイド又はプロピレンオキ
サイドの付加モル数は、エチレンオキサイドを付加する
場合には、ロジン1モル当りエチレンオキサイド10モル
以下とすべきである。10モルを越えるエチレンオキサイ
ドを付加したものは、それ自体固形となってペーストを
形成せず。また溶剤に溶解してペーストとしても、フラ
ックスの有機溶剤に対する溶解性が低下し、半田付けの
後の洗浄が困難になる。
The number of moles of ethylene oxide or propylene oxide added to rosin should be 10 moles or less of ethylene oxide per mole of rosin when ethylene oxide is added. Those containing more than 10 moles of ethylene oxide become solid by themselves and do not form a paste. Further, even if the paste is dissolved in a solvent, the solubility of the flux in an organic solvent is lowered, and cleaning after soldering becomes difficult.

なおプロピレンオキサイドを付加する場合及び、エチレ
ンオキサイドとプロピレンオキサイドとを混合して付加
する場合には、さらに多量に付加することもでき、30モ
ルを越えて付加することも可能である。
When propylene oxide is added or when ethylene oxide and propylene oxide are mixed and added, a larger amount can be added, and the addition amount can exceed 30 mol.

またフラックスには、適宜のチキソトロピー性付与剤、
活性剤、スクワレン又はスクワランのような不揮発性の
有機溶剤等の添加剤を添加し、チキソトロピー性、半田
接合性、粘度等の諸性能を調整することもできる。
In addition, the flux contains an appropriate thixotropic agent,
It is also possible to add various additives such as an activator, a non-volatile organic solvent such as squalene or squalane, and adjust various properties such as thixotropy, solder bondability, and viscosity.

また本発明においては、フラックス中に活性剤としてジ
フェニル酢酸又はトリフェニル酢酸を含有している。ジ
フェニル酢酸又はトリフェニル酢酸の含有量は、フラッ
クスの1〜30重量%が適当である。これらの添加量が1
重量%未満では効果が乏しく、また30重量%を越える
と、基板の金属に対して腐蝕性を有するので好ましくな
い。好ましくは5〜10重量%が適当である。
Further, in the present invention, the flux contains diphenylacetic acid or triphenylacetic acid as an activator. The content of diphenylacetic acid or triphenylacetic acid is appropriately 1 to 30% by weight of the flux. The addition amount of these is 1
If it is less than wt%, the effect is poor, and if it exceeds 30 wt%, it is corrosive to the metal of the substrate, which is not preferable. It is preferably 5 to 10% by weight.

前記ジフェニル酢酸又はトリフェニル酢酸を含有するこ
とにより、フラックスの有機溶剤に対する溶解性が向上
し、半田付け後の洗浄性が大巾に向上する。特にトリフ
ェニル酢酸を使用することにより、フロンソルブによる
洗浄が可能となり、作業性が良くなる。
By containing the diphenylacetic acid or the triphenylacetic acid, the solubility of the flux in the organic solvent is improved, and the cleaning property after soldering is greatly improved. In particular, by using triphenylacetic acid, it becomes possible to carry out washing with freonsolve, which improves workability.

さらに本願第二の発明においては、フラックス中の活性
剤として、前記ジフェニル酢酸又はトリフェニル酢酸と
共に、アミン系の活性剤を併用している。ここで使用さ
れるアミン系の活性剤としては、例えばトリエタノール
アミン、ジエチルアミンの塩酸塩、モノエチルアミンの
臭化水素塩等が挙げられる。特にハロゲン化水素を含ま
ないトリエタノールアミンが好ましい。
Further, in the second invention of the present application, as the activator in the flux, an amine activator is used in combination with the diphenylacetic acid or triphenylacetic acid. Examples of the amine-based activator used here include triethanolamine, diethylamine hydrochloride, and monoethylamine hydrobromide. Particularly, triethanolamine containing no hydrogen halide is preferable.

このアミン系活性剤の添加量は、1〜2重量%程度が適
当である。特にジエチルアミン塩酸塩を使用する場合に
は、金属に対する腐蝕性を有するので、使用する場合で
も1重量%程度に止めるのが良い。
The amount of the amine-based activator added is appropriately about 1 to 2% by weight. In particular, when diethylamine hydrochloride is used, it has a corrosive property with respect to metals, and therefore, even when it is used, it is preferable to limit it to about 1% by weight.

アミン系活性剤を併用することにより、ジフェニル酢酸
又はトリフェニル酢酸のみを添加したものに較べ、半田
付け性が優れていると共に、特にトリエタノールアミン
を併用することにより、洗浄性が大巾に向上する。
The combined use of an amine-based activator provides superior solderability as compared to the case where only diphenylacetic acid or triphenylacetic acid is added, and especially the combined use of triethanolamine greatly improves the cleaning property. To do.

発明の効果 本発明によれば、ロジンにエチレンオキサイド又はプロ
ピレンオキサイドが付加しているために、当該ロジン誘
導体がそれ自体液状を呈しており、有機溶剤を全く添加
しないか、又は添加してもスクワレン又はスクワランの
ような不揮発性の溶剤を少量添加するだけで、充分にフ
ラックスとして使用できる範囲の粘度を有するものとす
ることができる。
Effect of the Invention According to the present invention, since ethylene oxide or propylene oxide is added to rosin, the rosin derivative itself is in a liquid state, and no squalene is added even if an organic solvent is added at all. Alternatively, by adding a small amount of a non-volatile solvent such as squalane, it is possible to make the viscosity sufficiently within the range that can be used as a flux.

さらに、本発明において使用するロジンのエチレンオキ
サイド又はプロピレンオキサイド付加物は、それ自体ほ
とんどチキソトロピー性を有せず、且つカスターワック
スのようなチキソトロピー性付与剤を少量添加すること
により、速かに適度のチキソトロピー性を示す。
Furthermore, the ethylene oxide or propylene oxide adduct of rosin used in the present invention has almost no thixotropic property by itself, and by adding a small amount of a thixotropy-imparting agent such as castor wax, the rosin can be rapidly and moderately added. It exhibits thixotropic properties.

従って本発明のクリーム半田は、静置することにより速
やかに粘度が上昇して半田粉末とフラックスとが分離す
ることがなく、また揮発成分を含まないので、溶剤が揮
発して皮張り現象が生じることもない。
Therefore, when the cream solder of the present invention is allowed to stand, the viscosity rapidly increases so that the solder powder and the flux are not separated from each other, and since the volatile component is not contained, the solvent volatilizes and a skin phenomenon occurs. Nothing.

また本発明のクリーム半田を使用してスクリーン印刷す
る際には、速かに粘度が低下して作業性が良好であり、
且つ従来のクリーム半田のように長時間に亘って徐々に
粘度が低下することがないので膜厚の変化がなく、また
過度に粘度が低くなることもないので、スクリーンの裏
に回って印刷ずれを生じることもない。
Further, when screen-printing using the cream solder of the present invention, the viscosity is rapidly reduced and workability is good,
Moreover, unlike conventional cream solder, the viscosity does not gradually decrease over a long period of time, so there is no change in the film thickness and there is no excessive decrease in viscosity. Does not occur.

しかも印刷後には再び速やかに粘度が上昇し、印刷され
たパターンを保持し、パターン形状にダレが生じること
もない。またフラックスに有機溶剤をほとんど含まない
ので、回路基板に印刷した後に当該溶剤の揮発により粘
着性を失うことがない。従って印刷後24時間経過した後
においても充分な粘着性を有しており、電子部品と接合
することが可能である。
Moreover, after printing, the viscosity immediately increases again, the printed pattern is retained, and the pattern shape does not sag. Further, since the flux contains almost no organic solvent, the adhesiveness is not lost due to volatilization of the solvent after printing on the circuit board. Therefore, it has sufficient adhesiveness even after 24 hours from printing, and can be bonded to electronic parts.

さらに本発明においては、活性剤としてジフェニル酢酸
又はトリフェニル酢酸を含んでおり、半田付け性及び洗
浄性が極めて良好である。本発明のクリーム半田で金属
を接合する際におけるジフェニル酢酸の挙動は、現在の
ところ必ずしも明らかではないが、ジフェニル酢酸が金
属表面の酸化膜を溶出して表面を活性化し、半田合金と
の濡れ性を向上させる作用をしているものと推測され
る。
Further, in the present invention, diphenylacetic acid or triphenylacetic acid is contained as an activator, and the solderability and the cleaning property are extremely good. The behavior of diphenylacetic acid when bonding a metal with the cream solder of the present invention is not always clear at present, but diphenylacetic acid elutes the oxide film on the metal surface to activate the surface and wettability with the solder alloy. It is presumed that it has the effect of improving the.

またジフェニル酢酸又はトリフェニル酢酸を含むことに
より有機溶剤に対する溶解性に優れ、半田付け後の回路
基板を有機溶剤中を通すだけで容易に洗浄することがで
きる。特にトリフェニル酢酸を使用することにより洗浄
性に優れたものとなる。ジフェニル酢酸を使用した場合
にはクロロセンに対する溶解性には優れているものの、
フロンソルブによる洗浄は困難であるが、トリフェニル
酢酸を使用することにより、フロンソルブでの洗浄が可
能となる。
Further, by containing diphenylacetic acid or triphenylacetic acid, the solubility in an organic solvent is excellent, and the circuit board after soldering can be easily washed by passing it through the organic solvent. In particular, the use of triphenylacetic acid provides excellent detergency. When using diphenylacetic acid, although it has excellent solubility in chlorothene,
Although it is difficult to wash with freonsolve, it is possible to wash with freonsolve by using triphenylacetic acid.

活性剤として前記ジフェニル酢酸又はトリフェニル酢酸
のみを使用した場合には、半田付け性が必ずしも充分と
は言えないのであるが、第二の発明においてこれにアミ
ン系の活性剤を併用することにより、半田付け性が向上
し、洗浄性もさらに向上する。
When only diphenylacetic acid or triphenylacetic acid is used as the activator, solderability is not always sufficient, but by using an amine activator in combination with this in the second invention, The solderability is improved and the cleaning property is further improved.

実施例 実施例1:重合ロジンのエチレンオキサイド(以下EOと
う)付加物(EO付加モル数8%)94重量%に、チキソト
ロピー性付与剤としてカスターワックスを4重量%と、
活性剤としてモノエチルアミンの臭化水素塩を2重量%
とを添加した。
Examples Example 1: 94% by weight of ethylene oxide (hereinafter referred to as EO) adduct of polymerized rosin (8% by mole of EO addition) and 4% by weight of castor wax as a thixotropic agent.
2% by weight of monoethylamine hydrobromide as an activator
And were added.

実施例2:不均斉化ロジンのEO付加物(EO付加モル数3
%)76重量%に、カスターワックス4重量%と、モノエ
チルアミンの臭化水素塩を2重量%と、有機溶剤として
スクワラン18重量%とを添加した。
Example 2: EO adduct of disproportionated rosin (3 moles of EO addition)
%) 76% by weight, castor wax 4% by weight, monoethylamine hydrobromide salt 2% by weight, and squalane 18% by weight as an organic solvent were added.

実施例3:不均斉化ロジンのEO付加物(EO付加モル数3
%)60重量%に、カスターワックス4重量%と、モノエ
チルアミンの臭化水素塩2重量%と、スクワレン34重量
%とを添加した。
Example 3: EO adduct of disproportionated rosin (3 moles of EO addition)
%) 60% by weight, 4% by weight of castor wax, 2% by weight of monoethylamine hydrobromide and 34% by weight of squalene were added.

実施例4:不均斉化ロジンのEO付加物(EO付加モル数8
%)94重量%に、カスターワックス4重量%と、モノエ
チルアミンの臭化水素塩2重量%とを添加した。
Example 4: EO adduct of disproportionated rosin (8 moles of EO addition)
%) 94% by weight, 4% by weight of castor wax and 2% by weight of hydrobromide of monoethylamine were added.

実施例5:トールロジンのEO付加物(EO付加モル数8モ
ル)87重量%に、カスターワックス4重量%と、活性剤
としてトリエタノールアミン2重量%とコハク酸7重量
%とを添加した。
Example 5: To 87% by weight of an EO adduct of tall rosin (8 moles of EO addition), 4% by weight of castor wax, 2% by weight of triethanolamine as an activator and 7% by weight of succinic acid were added.

実施例6:トールロジンのEO付加物(EO付加モル数8モ
ル)93重量%に、カスターワックス4重量%と、トリエ
タノールアミン2重量%とジエチルアミン塩酸塩1重量
%とを添加した。
Example 6: To 93% by weight of an EO adduct of tall rosin (8 moles of EO addition), 4% by weight of castor wax, 2% by weight of triethanolamine and 1% by weight of diethylamine hydrochloride were added.

実施例7:ガムロジンのプロピレンオキサイド(以下POと
いう)付加物(PO付加モル数8モル)93重量%に、カス
ターワックス4重量%と、トリエタノールアミン2重量
%とジエチルアミン塩酸塩1重量%とを添加した。
Example 7: 93% by weight of a propylene oxide (hereinafter referred to as PO) adduct of gum rosin (PO addition mole number 8 mol), 4% by weight of castor wax, 2% by weight of triethanolamine and 1% by weight of diethylamine hydrochloride were added. Was added.

実施例8:不均斉化ロジンのPO付加物(PO付加モル数10モ
ル)93重量%に、カスターワックス4重量%と、トリエ
タノールアミン2重量%とジエチルアミン塩酸塩1重量
%とを添加した。
Example 8: To 93% by weight of a PO adduct of disproportionated rosin (10 moles of PO added), 4% by weight of castor wax, 2% by weight of triethanolamine and 1% by weight of diethylamine hydrochloride were added.

実施例9:不均斉化ロジンのEO・PO混合付加物(EO付加モ
ル数15モル、PO付加モル数9モル)93重量%に、カスタ
ーワックス4重量%と、トリエタノールアミン2重量%
とジエチルアミン塩酸塩1重量%とを添加した。
Example 9: 93% by weight of EO / PO mixed adduct of disproportionated rosin (15 moles of EO addition moles, 9 moles of PO addition moles), 4% by weight of castor wax and 2% by weight of triethanolamine
And 1% by weight of diethylamine hydrochloride were added.

実施例10:不均斉化ロジンのEO・PO混合付加物(EO付加
モル数8モル、PO付加モル数5モル)93重量%に、カス
ターワックス4重量%と、トリエタノールアミン2重量
%とジエチルアミン塩酸塩1重量%とを添加した。
Example 10: 93% by weight of EO / PO mixed adduct of disproportionated rosin (8 moles of EO addition moles, 5 moles of PO addition moles), 4% by weight of castor wax, 2% by weight of triethanolamine and diethylamine The hydrochloride and 1% by weight were added.

実施例11:トールロジンのPO付加物(PO付加モル数10モ
ル)93重量%に、カスターワックス4重量%と、トリエ
タノールアミン2重量%とジエチルアミン塩酸塩1重量
%とを添加した。
Example 11: To 93% by weight of a PO adduct of tall rosin (10 moles of PO added), 4% by weight of castor wax, 2% by weight of triethanolamine and 1% by weight of diethylamine hydrochloride were added.

実施例12:トールロジンのEO付加物(EO付加モル数8モ
ル)88重量%に、カスターワックス4重量%と、活性剤
としてジフェニル酢酸8重量%とを添加した。
Example 12: To 88% by weight of an EO adduct of tall rosin (8 moles of EO addition), 4% by weight of castor wax and 8% by weight of diphenylacetic acid as an activator were added.

実施例13:不均斉化ロジンのPO付加物(PO付加モル数8
モル)89重量%に、カスターワックス4重量%と、ジフ
ェニル酢酸7重量%とを添加した。
Example 13: PO adduct of disproportionated rosin (PO addition mole number 8
Mol) 89% by weight, 4% by weight of castor wax and 7% by weight of diphenylacetic acid were added.

実施例14:不均斉化ロジンのEO・PO混合付加物(EO付加
モル数15モル、PO付加モル数9モル)89重量%に、カス
ターワックス4重量%と、ジフェニル酢酸7重量%とを
添加した。
Example 14: 4% by weight of castor wax and 7% by weight of diphenylacetic acid were added to 89% by weight of an EO / PO mixed adduct of disproportionated rosin (15 moles of EO addition moles and 9 moles of PO addition moles). did.

実施例15:トールロジンのEO付加物(EO付加モル数8モ
ル)87重量%に、カスターワックス4重量%と、トリエ
タノールアミン2重量%とジフェニル酢酸7重量%とを
添加した。
Example 15: To 87% by weight of an EO adduct of tall rosin (8 mol of EO addition moles), 4% by weight of castor wax, 2% by weight of triethanolamine and 7% by weight of diphenylacetic acid were added.

実施例16:不均斉化トールロジンのEO付加物(EO付加モ
ル数8モル)87重量%に、カスターワックス4重量%
と、トリエタノールアミン2重量%とジフェニル酢酸7
重量%とを添加した。
Example 16: 87% by weight of EO adduct of disproportionated tall rosin (8 moles of EO addition), 4% by weight of castor wax
2% by weight of triethanolamine and 7 of diphenylacetic acid
Wt% and was added.

実施例17:トールロジンのEO・PO混合付加物(EO付加モ
ル数3モル、PO付加モル数2モル)87重量%に、カスタ
ーワックス4重量%と、トリエタノールアミン2重量%
とジフェニル酢酸7重量%とを添加した。
Example 17: 87% by weight of EO / PO mixed adduct of tall rosin (3 moles of EO addition moles, 2 moles of PO addition moles), 4% by weight of castor wax and 2% by weight of triethanolamine.
And 7% by weight of diphenylacetic acid were added.

実施例18:トールロジンのPO付加物(PO付加モル数5モ
ル)87重量%に、カスターワックス4重量%と、トリエ
タノールアミン2重量%とジフェニル酢酸7重量%とを
添加した。
Example 18: To 87% by weight of a PO adduct of tall rosin (5 mol of PO addition), 4% by weight of castor wax, 2% by weight of triethanolamine and 7% by weight of diphenylacetic acid were added.

実施例19:トールロジンのEO・PO混合付加物(EO付加モ
ル数15モル、PO付加モル数9モル)87重量%に、カスタ
ーワックス4重量%と、トリエタノールアミン2重量%
とジフェニル酢酸7重量%とを添加した。
Example 19: 87% by weight of EO / PO mixed adduct of tall rosin (15 moles of EO addition moles, 9 moles of PO addition moles), 4% by weight of castor wax, and 2% by weight of triethanolamine.
And 7% by weight of diphenylacetic acid were added.

実施例20:不均斉化ロジンのPO付加物(PO付加モル数8
モル)87重量%に、カスターワックス4重量%と、トリ
エタノールアミン2重量%とジフェニル酢酸7重量%と
を添加した。
Example 20: PO adduct of disproportionated rosin (PO addition mole number 8
Mol) 87% by weight, 4% by weight of castor wax, 2% by weight of triethanolamine and 7% by weight of diphenylacetic acid were added.

実施例21:不均斉化ロジンのEO・PO混合付加物(EO付加
モル数15モル、PO付加モル数9モル)87重量%に、カス
ターワックス4重量%と、トリエタノールアミン2重量
%とジフェニル酢酸7重量%とを添加した。
Example 21: 87% by weight of EO / PO mixed adduct of disproportionated rosin (15 moles of EO addition moles, 9 moles of PO addition moles), 4% by weight of castor wax, 2% by weight of triethanolamine and diphenyl Acetic acid 7% by weight was added.

実施例22:トールロジンのEO付加物(EO付加モル数8モ
ル)88重量%に、カスターワックス4重量%と、ジエチ
ルアミン塩酸塩1重量%とジフェニル酢酸7重量%とを
添加した。
Example 22: To 88% by weight of an EO adduct of tall rosin (8 moles of EO addition), 4% by weight of castor wax, 1% by weight of diethylamine hydrochloride and 7% by weight of diphenylacetic acid were added.

実施例23:不均斉化ロジンのEO付加物(EO付加モル数8
モル)87重量%に、カスターワックス4重量部と、トリ
エタノールアミン2重量%とジフェニル酢酸7重量%と
を添加した。
Example 23: EO adduct of disproportionated rosin (8 moles of EO addition)
To 87% by weight, 4 parts by weight of castor wax, 2% by weight of triethanolamine and 7% by weight of diphenylacetic acid were added.

実施例24:トールロジンのEO付加物(EO付加モル数8モ
ル)88重量%に、カスターワックス4重量%と、トリフ
ェニル酢酸8重量%とを添加した。
Example 24: To 88% by weight of an EO adduct of tall rosin (EO addition mole number 8 mol), 4% by weight of castor wax and 8% by weight of triphenylacetic acid were added.

比較例1:重合ロジン51.5重量%に、カスターワックス2.
5重量%と、モノエチルアミンの臭化水素塩2重量%
と、DOP44重量%とを添加した。
Comparative Example 1: 51.5% by weight of polymerized rosin and castor wax 2.
5% by weight and 2% by weight of monoethylamine hydrobromide
And 44% by weight of DOP were added.

比較例2:ロジンのEO付加物(EO付加モル数15重量%)94
重量%に、カスターワックス4重量%と、モノエチルア
ミンの臭化水素塩2重量%とを添加した。
Comparative Example 2: EO adduct of rosin (15% by weight of EO adduct) 94
To the wt%, 4 wt% of castor wax and 2 wt% of monoethylamine hydrobromide salt were added.

比較例3:重合ロジン22重量%と不均斉化ロジン22重量%
に、カスターワックス4重量%と、トリエタノールアミ
ン2重量%とジフェニル酢酸7重量%とを添加し、さら
に有機溶剤としてDOP43重量%を添加した。
Comparative Example 3: 22% by weight of polymerized rosin and 22% by weight of disproportionated rosin
4% by weight of castor wax, 2% by weight of triethanolamine and 7% by weight of diphenylacetic acid were added thereto, and 43% by weight of DOP was further added as an organic solvent.

比較例4:重合ロジン25重量%と不均斉化ロジン25重量%
とに、カスターワックス4重量%と、トリエタノールア
ミン2重量%とジエチルアミン塩酸塩1重量%とを添加
し、さらにDOP43重量%を添加した。
Comparative Example 4: 25% by weight of polymerized rosin and 25% by weight of disproportionated rosin
Then, 4% by weight of castor wax, 2% by weight of triethanolamine and 1% by weight of diethylamine hydrochloride were added, and further 43% by weight of DOP was added.

比較例5:重合ロジン60重量%に、カスターワックス2重
量%と、ジエチルアミン塩酸塩1重量%とを添加し、さ
らにカルビトール37重量%を添加した。
Comparative Example 5: To 60% by weight of polymerized rosin, 2% by weight of castor wax and 1% by weight of diethylamine hydrochloride were added, and further 37% by weight of carbitol was added.

比較例6:重合ロジン47重量%に、カスターワックス4重
量%と、トリエタノールアミン2重量%とシュウ酸7重
量%とを添加し、さらにカルビトール40重量%を添加し
た。
Comparative Example 6: To 47% by weight of polymerized rosin, 4% by weight of castor wax, 2% by weight of triethanolamine and 7% by weight of oxalic acid were added, and further 40% by weight of carbitol was added.

比較例7:重合ロジン30重量%と不均斉化ロジン30重量%
に、カスターワックス2重量%と、ジエチルアミン塩酸
塩1重量%とを添加し、さらにDOP37重量%を添加し
た。
Comparative Example 7: 30% by weight of polymerized rosin and 30% by weight of asymmetrical rosin
2% by weight of castor wax and 1% by weight of diethylamine hydrochloride were added, and 37% by weight of DOP was further added.

比較例8:重合ロジン30重量%と不均斉化ロジン30重量%
とに、カスターワックス4重量%と、トリエタノールア
ミン2重量%とジエタノールアミン塩酸塩1重量%とを
添加し、さらにカルビトール33重量%を添加した。
Comparative Example 8: 30% by weight of polymerized rosin and 30% by weight of asymmetrical rosin
Then, 4% by weight of castor wax, 2% by weight of triethanolamine and 1% by weight of diethanolamine hydrochloride were added, and further 33% by weight of carbitol was added.

比較例9:重合ロジン47重量%に、カスターワックス4重
量%と、トリエタノールアミン2重量%とジフェニル酢
酸7重量%とを添加し、さらにカルビトール40重量%を
添加した。
Comparative Example 9: To 47% by weight of polymerized rosin, 4% by weight of castor wax, 2% by weight of triethanolamine and 7% by weight of diphenylacetic acid were added, and further 40% by weight of carbitol was added.

なお以上の説明におけるロジンのEO又はPO付加物は、ロ
ジンとエチレンオキサイド又はプロピレンオキサイドと
を、所定の当量オートクレーブに投入し、触媒として0.
1重量%の水酸化カリウムを添加し、200℃に加熱して5
〜6時間反応させる。反応終了後、酢酸で水酸化カリウ
ムを中和して、所定のロジンEO又はPO付加物を得た。
Incidentally, the EO or PO adduct of rosin in the above description, rosin and ethylene oxide or propylene oxide, a predetermined equivalent is charged into the autoclave, 0.
Add 1% by weight potassium hydroxide and heat to 200 ° C for 5
Allow to react for ~ 6 hours. After completion of the reaction, potassium hydroxide was neutralized with acetic acid to obtain a predetermined rosin EO or PO adduct.

63Sn−Pb半田粉末(錫63重量%、鉛37重量%、粒度250
〜350メッシュ)を88重量%と、各実施例及び比較例に
より得られたフラックスを12重量%とを混合して、クリ
ーム半田を得た。
63Sn-Pb solder powder (tin 63% by weight, lead 37% by weight, particle size 250
.About.350 mesh) and 12% by weight of the flux obtained in each of the examples and comparative examples to obtain a cream solder.

得られたクリーム半田について、各種性能を試験した。The cream solder thus obtained was tested for various performances.

試験結果を表に示す。The test results are shown in the table.

表中試験結果の項目における記号の意味は、次の通りで
ある。
The meanings of the symbols in the test result items in the table are as follows.

スクリーン印刷性 ◎:基板に連続して50枚に印刷するまで、クリームの粘
度変化は全く無い。
Screen printability ◎: There is no change in the viscosity of the cream until 50 sheets are continuously printed on the substrate.

○:基板に連続して50枚に印刷した後に、クリームの粘
度がやゝ低下している。
◯: The viscosity of the cream is slightly reduced after printing 50 sheets continuously on the substrate.

△:印刷によりクリームの粘度変化が見られるが、基板
20枚以上の連続印刷が可能。
△: The viscosity of the cream changes due to printing, but the substrate
Continuous printing of 20 or more sheets is possible.

×:クリームの粘度変化が大きく、基板20枚の連続印刷
が不可能。
X: The viscosity change of the cream is large, and continuous printing of 20 substrates is impossible.

半田付け性 ○:半田付け後に、半田ボールが全く無い。Solderability A: There is no solder ball after soldering.

△:半田付け後に、半田ボールが僅かに有る。Δ: There are a few solder balls after soldering.

×:半田付け後に、半田ボールが多い。X: There are many solder balls after soldering.

洗浄性 ※:クロロセン洗浄により残渣が全く残らず、且つフロ
ンソルブ12による洗浄においても同様の洗浄効果が得ら
れる。
Detergency *: No residue remains due to chlorothene cleaning, and the same cleaning effect can be obtained when cleaning with Freonsolve 12.

◎:クロロセン洗浄後に、残渣が全く残らない。A: No residue remains after washing with chlorothane.

○:クロロセン洗浄後に、半田膜の周囲に僅かに白い残
渣が残る。
◯: A slight white residue remains around the solder film after chlorocene cleaning.

△:クロロセン洗浄後に、半田膜の上にも白い残渣が若
干残る。
Δ: A small amount of white residue remains on the solder film after cleaning with chlorothane.

×:クロロセン洗浄後に、全面に白い残渣が残る。X: A white residue remains on the entire surface after washing with chlorothane.

腐蝕性 ○:なし △:若干あり ×あり 粘着性 ◎:印刷後48時間以上経過しても粘着性を示し、半田付
けが可能。
Corrosion ○: None △: Somewhat bad × Yes Adhesive ◎: Adhesive even after 48 hours or more after printing, and soldering is possible.

○:印刷後24時間以上経過しても粘着性を示し、半田付
けが可能。
◯: Adhesive even after 24 hours have passed after printing and soldering is possible.

△:印刷後5時間以上経過しても粘着性を示し、半田付
けが可能。
Δ: Adhesive even after 5 hours or more after printing, and soldering is possible.

×:印刷後5時間未満で粘着性を失い、半田付けが不可
能となる。
X: The adhesive property is lost within 5 hours after printing, and soldering becomes impossible.

以上の表に示すように、本発明のようにロジンのエチレ
ンオキサイド又はプロピレンオキサイド付加物を主成分
とするクリーム半田は、経時的に半田粉末とフラックス
とが分離したり、皮張り現象が生じたりすることがな
く、また経時的な粘度増加も小さい。またこのクリーム
半田を使用してスクリーン印刷をする際の印刷特性も極
めて良好であって、連続印刷をしてもクリームの粘度の
変化がほとんど無く、50枚以上の連続印刷が可能とな
る。
As shown in the above table, the cream solder containing ethylene oxide or propylene oxide adduct of rosin as a main component as in the present invention separates the solder powder and the flux with time, or causes a skinning phenomenon. Does not occur, and the increase in viscosity with time is small. In addition, the printing characteristics when screen-printing using this cream solder are also very good, and there is almost no change in the viscosity of the cream even after continuous printing, and continuous printing of 50 or more sheets is possible.

また実施例1乃至11に示されるように、ロジンのエチレ
ンオキサイド又はプロピレンオキサイド付加物を主成分
としたクリーム半田は洗浄性に若干の問題があるが、活
性剤としてジフェニル酢酸又はトリフェニル酢酸を使用
することにより、洗浄性が改善され、特にトリフェニル
酢酸を使用することにより、クロロセンによる洗浄のみ
ならずフロンソルブによる洗浄においても大きな洗浄効
果が見られる。さらにこれらとトリエタノールアミン、
ジエチルアミン塩酸塩等のアミン系の活性剤とを併用す
ることにより、実施例15乃至22に示されるように、半田
付け性にも優れたものとなる。
Further, as shown in Examples 1 to 11, cream solders containing ethylene oxide or propylene oxide adduct of rosin as a main component have some problems in cleanability, but diphenylacetic acid or triphenylacetic acid is used as an activator. By doing so, detergency is improved, and particularly by using triphenylacetic acid, a large detergency can be seen not only in cleaning with chlorocene but also in cleaning with freonsolve. In addition to these, triethanolamine,
By using together with an amine-based activator such as diethylamine hydrochloride, as shown in Examples 15 to 22, the solderability becomes excellent.

また溶剤をほとんど必要としないので、印刷後長時間放
置しても粘着性を失うことがなく、電子部品を載置して
加熱することにより半田付けが可能である。
Further, since almost no solvent is required, the adhesiveness is not lost even if it is left for a long time after printing, and soldering can be performed by placing an electronic component and heating it.

本発明のクリーム半田は、以上述べたように、クリーム
半田として要求される全ての性能を高度に満足するもの
であって、極めて有効なものである。
As described above, the cream solder of the present invention satisfies all the performances required as the cream solder, and is extremely effective.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】半田粉末とフラックスとを混合してなるク
リーム半田において、フラックス中に、ロジンのエチレ
ンオキサイド又はプロピレンオキサイド付加物及び、ジ
フェニル酢酸又はトリフェニル酢酸を含むことを特徴と
する、クリーム半田
1. A cream solder comprising a mixture of a solder powder and a flux, wherein the flux contains an ethylene oxide or propylene oxide adduct of rosin and diphenylacetic acid or triphenylacetic acid.
【請求項2】半田粉末とフラックスとを混合してなるク
リーム半田において、フラックス中に、ロジンのエチレ
ンオキサイド又はプロピレンオキサイド付加物、ジフェ
ニル酢酸又はトリフェニル酢酸及び、アミン系の活性剤
を含むことを特徴とする、クリーム半田
2. A cream solder obtained by mixing a solder powder and a flux, wherein the flux contains an ethylene oxide or propylene oxide adduct of rosin, diphenylacetic acid or triphenylacetic acid, and an amine activator. Characteristic cream solder
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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