JPH0684776A - 回転機構 - Google Patents

回転機構

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JPH0684776A
JPH0684776A JP23085492A JP23085492A JPH0684776A JP H0684776 A JPH0684776 A JP H0684776A JP 23085492 A JP23085492 A JP 23085492A JP 23085492 A JP23085492 A JP 23085492A JP H0684776 A JPH0684776 A JP H0684776A
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JP
Japan
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rotating mechanism
substrate
mechanism according
receiver
liquid
Prior art date
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Application number
JP23085492A
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English (en)
Inventor
Yoshiharu Takizawa
芳治 滝沢
Yoshifumi Honma
芳文 本間
Tomohiro Sato
友宏 佐藤
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0684776A publication Critical patent/JPH0684776A/ja
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】基板を回転させる回転軸と処理に用いた液体を
受ける容器との隙間に液体の浸入の無い回転機構を与え
ることにある。 【構成】基板を回転させる回転軸と処理に用いた液体を
受ける容器とのすきまに気体を供給する経路を設ける。 【効果】基板を回転させるモータ回転軸周辺に水滴の侵
入を防止することが出来るため、モータの漏電やシャフ
ト,軸受等の腐食を防止しすることが出来る。又、軸受
部から発生した塵埃が洗浄を行うカップ内に侵入するこ
とを防止出来、洗浄処理時の再汚染を防止することが出
来る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、基板の回転処理装置に
用いる回転機構に係り、特にシリコン基板,ガラス基
板,アルミ基板の洗浄,フォトレジスト塗布,現像,剥
離,各種材料のエッチング処理、およびこれらの処理後
の乾燥処理に用いる回転機構に係る。
【0002】
【従来の技術】従来技術では、実開平2−24537号記載の
様に、回転可能に設けたプレートの表面にウェハの外周
を取り囲むよう複数の支持片を設置し、その支持片にウ
ェハの周辺を保持するような段差を形成して、洗浄等の
液体を用いる処理を行っていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】洗浄等の液体を用いる
処理の後には、その液体を処理基板から除去する乾燥工
程が必須である。回転機構を持つ装置では、基板を高速
で回転させてそれにより発生する遠心力で基板に付着し
ている液体の除去を行う。例えば、図1において、基板
1はテーブル3上に設けられたホルダ4上に搭載され、
この状態で洗浄処理を受ける。処理後、テーブル3はモ
ータ6の回転により高速回転されてその表面上の洗浄液
が除去される。遠心力によって除去された洗浄液は、テ
ーブル3を取り囲むように形成されたカップ2によって
受け取られ、図に示されていない排水口よりカップ外に
流出される。
【0004】これらの高速回転を行うモータ6は供給さ
れる電力を回転運動に変換するものであるため、洗浄液
等によっては、漏電や腐食等の好ましくない影響を受け
る。その為、洗浄処理を行うカップ内部とモータ6から
の回転を伝えるシャフト7及びシャフト受け8の雰囲気
を分離し、洗浄液等をシャフト7近傍に至らせない構造
とする必要がある。通常、雰囲気を分離する手段として
は、それを仕切る物をはさみ込むことによって達成され
る。たとえばOリングやオイルシールなどが仕切るもの
として用いられる。しかし、高速回転する軸とカップと
の間の仕切りにこれらの物を用いた場合、そのシールが
回転の抵抗となり処理条件上好ましい回転数及び、その
回転数に到るまでの時間を得ることが困難となる。その
為、シールすること無く洗浄液等の浸入を防ぐ手段が必
要であった。
【0005】その為、従来技術では図4に示すような構
造が取られていた。図4に示すテーブル受け9の上部に
はテーブル3が設けられている。また、その中心でシャ
フト受け8と結合しており、モータ6の回転によりテー
ブル受け9も回転される。このテーブル受け9の最外周
部はスカート形状のスカート部9aとなっている。洗浄
液を受けるカップ2cにはカップ受け10が設けられて
いる。このカップ受け10の最内周部は円筒形状の円筒
部10aであり、スカート部9aの内部に配置されてい
る。図4に示すように、テーブル受け9のスカート部9
aはカップ受け10の円筒部10aより外側であり、ス
カート部9aとカップ受け10のすきまより、円筒部1
0aの上端部は高い位置にある。シャフト7の回転によ
り、シャフト受け8,テーブル受け9,スカート部9a
は回転されるが、この上下位置関係は回転によっても保
たれる。その為洗浄処理時の水滴13はスカート部9a
の表面を移動し、カップ受け10へと流れる。これらの
処理時に、処理基板1の裏面の乾燥性を向上させる目的
で、窒素ガスが14aの方向に供給されることもある。
【0006】しかし、スカート部9aと円筒部10aと
のギャップ12は何もシールされていないため、そのギ
ャップ12に浸入した水滴13bはその動きを規制され
ることなく、その位置を水滴13c,水滴13dと移動
させ、シャフトとのギャップ11に浸入する。その為、
シャフト7を構成している材料などが錆びる等の問題が
生じていた。
【0007】本発明の目的は、シャフト受け8とカップ
受け10とのギャップ11に水滴の浸入の無い回転機構
を与えることにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、基板を回転させる回転軸と処理に用いた液体を受け
る容器とのすきまに気体を供給する経路を設けたもので
ある。
【0009】
【作用】基板を回転させる回転軸と処理に用いた液体を
受ける容器とのすきまに気体を供給することにより、ギ
ャップ内の気体の圧力を正圧とすることができる。それ
によって、供給された気体はギャップ部へ浸入しようと
する液体の進行方向と逆方向に流れ、液体の浸入を妨げ
る力となる。
【0010】
【実施例】以下本発明の実施例を図1より図3により説
明する。
【0011】基板1はテーブル3上に設けられたホルダ
4上に搭載される。これらの基板1,テーブル3,ホル
ダ4の周囲はカップ2,2a,2b,2cで囲まれてい
る。カップ2cの上部には、カップ受け10が設けられ
ている。テーブル3は、テーブル受け9及びシャフト受
け8と接続されている。また、シャフト受け8はモータ
6のシャフト7と接続されている。カップ2cには接続
口5が設けられ、この接続口5には窒素ライン5aが設
けられている。窒素ライン5aはカップ2cの内部に形
成された窒素ライン5bと接続され、その経路はカップ
受け10の窒素ライン5c,5dと接続されている。窒
素ライン5cはカップ2c内に窒素を吹き出す位置に吐
出口が設けられている。窒素ライン5dはシャフト受け
8とカップ受け10とのギャップ11に窒素を吹き出す
位置に吐出口が設けられている。テーブル受け9の外周
部にはスカート部9aが設けられており、このスカート
部9aとカップ受け10との間には隙間が設けられてい
る。テーブル3から落下する水滴13はこのスカート部
9aの表面を流れてカップ2cへと流れ込んで行く。カ
ップ受け10の内周部には円筒部10aが設けられてお
り、この円筒部10aとシャフト受け8との間はギャップ
11により隔てられいる。円筒部10aとスカート部9
aとの間もギャップ12によって隔てられている。ま
た、円筒部10aの最高位部分の高さはスカート部9aの
最低位部分の高さより、高い位置となっている。
【0012】基板1は、ホルダ4に搭載された状態で図
に記されていない洗浄液吐出機構によって洗浄液を吐出
され、洗浄処理を受ける。処理後、テーブル3はモータ
6の回転により高速回転されて、回転で生ずる遠心力に
よってその表面上の洗浄液が除去される。遠心力によっ
て除去された洗浄液は、テーブル3を取り囲むように形
成されたカップ2によって受け取られる。またその一部
はテーブル受け9をつたわり、カップ2へ流れ込む。カ
ップ2に溜った洗浄液は図に示されていない排水口より
カップ外に流出される。
【0013】テーブル3を回転するとき、接続口5から
窒素ガスが供給される。供給された窒素ガスは窒素ガス
方向14の方向に沿って流れ、窒素ライン5c及び窒素
ライン5dより吐出される。窒素ライン5cから吐出さ
れた窒素ガスは、窒素ガス方向14aの方向に流れる。
高速回転による遠心乾燥では基板中心部は遠心力が少な
いため、乾燥速度が遅くなる。この窒素ガスはその基板
1の裏面の乾燥を補助するために用いられる。窒素ライ
ン5dから吐出された窒素ガスはシャフト受け8とカッ
プ受け10とのギャップ11に沿って流れる。その流れ
方向を14bおよび14cに示す。ギャップ11下方の
窒素ガス方向14b方向に流れる窒素ガスは、モータ6
とシャフト7の軸受部分から発生する塵埃が、ギャップ
11からカップ2内に侵入することを防止する働きをす
る。ギャップ11上方の窒素ガス方向14c方向に流れ
る窒素ガスはシャフト受け8とカップ受け10のギャッ
プから、シャフト受け8と円筒部10aのギャップを経
由し、円筒部10aとスカート部9aのギャップ12へ
と流れる。更に、スカート部9aとカップ受け10との
ギャップを経由してカップ2内へ流れる。その時の窒素
ガスの方向を14dに示す。テーブル受け9及びスカー
ト部9a表面を伝い流れる水滴13はスカート部9aと
カップ受け10との隙間に浸入しようとするが、窒素ガ
ス方向14dがその浸入を阻止する。これにより、シャ
フト受け8とカップ受け10とのギャップ11への水滴
の浸入を防止することが出来る。
【0014】
【発明の効果】本発明によれば、基板を回転させるモー
タ回転軸周辺に水滴の侵入を防止することが出来るた
め、モータの漏電やシャフト、軸受等の腐食を防止しす
ることが出来る。又、軸受部から発生した塵埃が洗浄を
行うカップ内に侵入することを防止出来、洗浄処理時の
再汚染を防止することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の回転機構の平面図(a)及
び断面図(b)である。
【図2】図1のP部の拡大断面図である。
【図3】図2のQ部の拡大断面図である。
【図4】従来技術による回転機構の断面図である。
【符号の説明】
1…基板、2,2a,2b,2c…カップ、3…テーブ
ル、4…ホルダ、5…接続口、5a,5b,5c,5d
…窒素ライン、6…モータ、7…シャフト、8…シャフ
ト受け、9…テーブル受け、9a…スカート部、10…
カップ受け、10a…円筒部、11,12…ギャップ、
13,13a,13b,13c,13d…水滴、14,1
4a,14b,14c,14d…窒素ガス方向。

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板を回転させながら液体を用いた処理を
    行う回転機構において、基板を回転させる回転軸と処理
    に用いた液体を受ける容器とのすきまに気体を供給し
    て、そのすきまへの液体の浸入を防止したことを特徴と
    する回転機構。
  2. 【請求項2】液体を用いた処理の後の乾燥工程に用いる
    ことを特徴とする請求項1記載の回転機構。
  3. 【請求項3】液体を用いた処理が洗浄処理であることを
    特徴とする請求項1又は請求項2記載の回転機構。
  4. 【請求項4】液体を用いた処理がフォトレジスト塗布処
    理であることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の
    回転機構。
  5. 【請求項5】液体を用いた処理がフォトレジスト現像処
    理であることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の
    回転機構。
  6. 【請求項6】液体を用いた処理が各種材料のエッチング
    処理であることを特徴とする請求項1又は請求項2記載
    の回転機構。
  7. 【請求項7】液体を用いた処理がフォトレジスト剥離処
    理であることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の
    回転機構。
  8. 【請求項8】供給する気体が大気であることを特徴とす
    る請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の回転機
    構。
  9. 【請求項9】供給する気体が窒素であることを特徴とす
    る請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の回転機
    構。
  10. 【請求項10】供給する気体として処理基板の裏面の乾
    燥に用いる気体を分岐して用いることを特徴とする請求
    項1から請求項9のいずれか1項に記載の回転機構。
  11. 【請求項11】処理を行う基板がシリコンウェハである
    ことを特徴とする請求項1から請求項10のいずれか1
    項に記載の回転機構。
  12. 【請求項12】処理を行うシリコンウェハ基板が半導体
    素子製造用の基板であることを特徴とする請求項11記
    載の回転機構。
  13. 【請求項13】処理を行う基板がガラス板であることを
    特徴とする請求項1から請求項10のいずれか1項に記
    載の回転機構。
  14. 【請求項14】処理を行うガラス基板が液晶表示素子製
    造用基板であることを特徴とする請求項13記載の回転
    機構。
  15. 【請求項15】処理を行うガラス基板がフォトマスク製
    造用基板であることを特徴とする請求項13記載の回転
    機構。
  16. 【請求項16】処理を行うガラス基板が磁気ディスク製
    造用基板であることを特徴とする請求項13記載の回転
    機構。
  17. 【請求項17】処理を行う基板がアルミ板であることを
    特徴とする請求項1から請求項10のいずれか1項に記
    載の回転機構。
  18. 【請求項18】処理を行うアルミ基板が磁気ディスク製
    造用基板であることを特徴とする請求項17記載の回転
    機構。
JP23085492A 1992-08-31 1992-08-31 回転機構 Pending JPH0684776A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6661148B2 (en) 2001-03-02 2003-12-09 Hitachi Koki Co., Ltd. Motor-driven tool
KR101045058B1 (ko) * 2009-11-26 2011-06-29 세메스 주식회사 백 노즐 어셈블리 및 이를 구비한 기판 처리 장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6661148B2 (en) 2001-03-02 2003-12-09 Hitachi Koki Co., Ltd. Motor-driven tool
US7323796B2 (en) 2001-03-02 2008-01-29 Hitachi Koki Co., Ltd. Motor-driven tool
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