JPH0676348A - 光学機器組立方法及び光部品集合物体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は光学機器組立方法に関し、特に、複
数の光部品を高密度状態で結合させ、小型化及び薄型化
を達成することを特徴とする。 【構成】 本発明による光学機器製造方法は、複数の光
部品(11・・・29のいくつか)の光軸および有効径を整合さ
せ接着手段(3)で一体状とし、外側を樹脂で包み一体化
した構成である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光学機器組立方法及び
光部品集合物体に関し、特に、複数の光部品を、高密度
状態で結合させ、光学機器の小型化及び薄型化を達成す
るための新規な改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、用いられていたこの種の光学機器
である光ピックアップ装置としては、一般に、図１５で
示す構成が採用されている。すなわち、光ピックアップ
装置１０は、筐体３１の端部に半導体レーザ１１を取り
付け、これからのレーザビームを１／２波長板１７ａ、
コリメートレンズ１２、偏向プリズム１３、ビームスプ
リッター１４を介してアクチュエータ２３に作動自在に
支持された対物レンズ２４により集光し、光ディスク３
９の記録層にスポット光として照射する。また、再生を
行う場合には、光ディスク３９からの反射光が対物レン
ズ２４で集光され、ビームスプリッター１４で図中左方
向に偏向して集光レンズ２２で集光されて１／２波長板
１７ｂを介して受光子２８に入射するように構成されて
いる。前記半導体レーザ１１、受光子２８は、筐体３１
の端部に調整可能に取り付けられるとともに、光部品で
ある、例えばコリメートレンズ１２、集光レンズ２２な
どはそれぞれ鏡筒３７ａ，３７ｂに支持され、微調節工
具で調整するための窓あるいは調整ねじで調整できるよ
うに複雑な機構（図示せず）により取り付けられてい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の光ピックアップ
装置は、以上のように構成されていたため、次のような
課題が存在していた。すなわち、光部品は筐体内にそれ
ぞれ調整可能に設置しなければならないので、筐体は十
分な壁厚を有する構成とならざるを得ず、小型化、軽量
化及び薄型化に対するニーズに応じることは不可能であ
った。また、筐体にはそれぞれの部品を調節するための
調節窓等を設ける必要があり、筐体内での十分な光吸
収、遮光対策が採れないため、迷光が増大し、Ｓ／Ｎ比
の低下を招く結果となっていた。また、耐熱対策等のた
め、全体形状が必要以上に大型化していた。

【０００４】本発明は、以上のような課題を解決するた
めになされたもので、特に、複数の光部品を、高密度状
態で結合させ、光学機器の小型化及び薄型化を達成する
ようにした光学機器組立方法及び光学部品集合物体を提
供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明による光学機器組
立方法は、複数の光部品を組合せ、光学機器を組立てる
ようにした光学機器組立方法において、あらかじめ複数
の前記光部品の光軸および有効径を整合させ、接着手段
で一体状に結合させてなる複数の光部品集合体の光軸及
び有効径を整合させ、接着手段で一体状に結合させた
後、外側を樹脂で包み一体化する方法である。

【０００６】さらに詳細には、複数の前記光部品集合体
を基板上で相互に接着結合し、一体状にした後、前記基
板に接着固定する方法である。

【０００７】さらに詳細には、前記樹脂で包む前に複数
の前記光部品集合体をカバー手段でおおう方法である。

【０００８】本発明による光部品集合物体は、複数の光
部品からなる、光部品集合体が光源を有する構成であ
る。

【０００９】さらに詳細には、前記光部品集合体は放熱
手段を有する構成である。

【００１０】

【作用】本発明による請求項１及び２記載の光学機器組
立方法においては、レーザ光等の光を案内するための各
光部品が基板上に載置されて保持されているのではな
く、光軸および有効径を整合した状態で接着剤等の透光
性接着手段又は各光部品間に空隙を有してカバー手段又
は外側を包む樹脂で一体状に結合されているため、光は
この接着手段又は空隙を経て案内される。完成した光学
機器としては基板を有することが必ずしも必要としな
い。これにより全体構成を従来よりも大幅に小型化並び
に薄型化できる。

【００１１】また、本発明による請求項３に記載された
光学機器組立方法では、外側を樹脂で包む前に光部品集
合体をカバー手段でおおうため、樹脂を光部品とは直接
接触することがない。従って、樹脂による部品への押圧
又は部品間への誤入もなく、固化収縮時の光部品の位置
ずれ、膨張・収縮による光部品の位置ずれ等を完全に防
ぐことができる。

【００１２】また、本発明による請求項３及び４記載の
光部品集合物体では、光部品集合体に設けられた光源に
放熱手段が設けられているため、光源と放熱手段とは完
全に密合することができ、光源から発生する熱はこの放
熱手段を介して放熱され、この放熱手段の表面積を大き
くしておくことにより高効率を達成することができる。

【００１３】

【実施例】以下、図面と共に本発明による光学機器組立
方法及び光部品集合物体の好適な実施例について詳細に
説明する。なお、従来例と同一又は同等部分には同一符
号を付して説明する。

【００１４】実施例１ 図１から図５迄は実施例１を示すものである。図１から
図３において符号５で示されるものは表面が鏡面仕上げ
された平面５ａを有する金属板等の治具としての基板で
あり、この基板５上には、光源としての半導体レーザ１
１、コリメートレンズ１２、整形プリズム１３、第１ビ
ームスプリッタ１４、全反射プリズム１６、対物レンズ
２４を有するアクチュエータ２３、第２ビームスプリッ
タ１５、一対の第１集光レンズ２９、１／２波長板１
７、第１、第２偏光ビームスプリッタ１８，１９、一対
の第２集光レンズ２０、第１受光子２５、第２受光子２
６、第３ビームスプリッタ２１、一対の第３集光レンズ
２２、第３、第４受光子２７，２８からなる各光部品が
各光軸及びその有効径を整合した状態で配設され、これ
らの各光部品１１，１２，１３，１４，１６，２３，２
４，１５，２９，１７，１８，１９，２０，２５，２
６，２１，２２，２７，２８間には、光透過性合成樹脂
等からなる接着手段３及び空隙５５が設けられ、各光部
品１１・・・２９同志が一体状に結合されている。な
お、この有効径とは、各光部品１１・・・２９を通過す
るレーザ光等の光が有効に通過できる径のことである。

【００１５】前述した各光部品１１・・・２９は、この
接着手段３によって互いに光軸及び有効径整合状態で結
合されていると共に、治具である基板５を除去すると、
図２から図１で示すように、基板５を用いることなく接
着手段３で一体に結合した構成の光部品集合体である光
ピックアップ装置１０を得ることができる。すなわち、
前述の各光部品（11・・・29のいくつか）を用いて図３に
示す光部品集合体５１を構成し、複数の光部品集合体５
１を接着手段３を介して一体状とすることにより光ピッ
クアップ装置１０又は情報処理装置（図示せず）を構成
することができる。なお、この各光部品集合体５１を結
合する場合も、光軸及び有効径を整合させている。

【００１６】前記各光部品１１・・・２９と接着手段３
上には、光吸収性合成樹脂からなる光吸収層２が覆う状
態で設けられていると共に、この光吸収層２上には、光
不透過性合成樹脂又は紙等からなるシール層で構成され
たカバー手段１が設けられている。

【００１７】この光吸収性合成樹脂としては、例えば感
光性樹脂（メチルメタクリレート＋黒色羊毛、ヒドロキ
シルメタクリレート＋黒色綿毛）、光不透過性合成樹脂
としては、例えばエポキシ、ポリエステル等である。し
たがって、外光はカバー手段１で遮光すると共に、光路
外にはみ出した光は光吸収性合成樹脂より成る光吸収層
２により吸収することができるので、雑音となる外光や
迷光を完全に遮断し、Ｓ／Ｎ比を向上させることが可能
となる。また、光部品は基板５を用いることなく一体的
に固定されるため、小型偏平であるにも拘わらず振動等
による偏心等の狂いが起こらず、強固な光ピックアップ
装置を得ることができる。

【００１８】また、各光部品１１・・・２９は、光路が
空気層の代わりに前記接着手段３で埋め込まれて形成さ
れているので、例えば、図５に示すように光部品がプリ
ズム５０であった場合、プリズム５０への正規光はプリ
ズム５０の入射面５０ａの表面での反射光５１やプリズ
ム５０の射出面５０ｃでの反射光は生ぜず、また、反射
膜面５０ｂを透過した不要な反射光および外光は光吸収
層２によって完全に除去できる。なお、前述のカバー手
段１は、接着手段３と併用することもできるが、例え
ば、図３の一対のコリメートレンズ１２間に空隙５５を
介して光部品集合体５１を構成する場合、各コリメート
レンズ１２を位置決めし、その外周に設けた接着剤を介
してカバー手段１のみで覆うことにより、前記光部品集
合体５１を形成することができる。なお、このカバー手
段１は、複合の光部品（11・・・29のうちのいくつか）を
空隙５５を介して光軸を合わせた状態で光部品集合体５
１を構成する場合に好適である。

【００１９】次に、図１から図３に基づいてこの発明の
複数の光部品集合体５１からなる光ピックアップ装置１
０を製造する方法について説明する。光ピックアップ装
置１０は基板５上に、照射系を構成するコリメートレン
ズ１２、整形プリズム１３、第１ビームスプリッタ１
４、第２ビームスプリッタ１５、全反射プリズム１６が
それぞれ配置され、互いに光軸が整合されて芯出しされ
た状態で配設されて接着手段３で結合される。また、反
射系を構成する１／２波長板１７、第１偏光ビームスプ
リッタ１８第２偏光ビームスプリッタ１９、第２集光レ
ンズ２０、第３ビームスプリッタ２１、第３集光レンズ
２２が治具である基板５上に配置され、それぞれ光軸が
整合されて接着手段３で結合される。これらの光部品１
１・・・２２は、いずれも接着結合後に基板５を除去す
るため図１で示すように、基板５のない組立体すなわ
ち、複数の光部品集合体５１を接着手段３で結合した光
ピックアップ装置１０となり、各接着手段３は光の光路
を形成していると共に各光部品１１・・・２２の結合作
用とを有している。なお、図１で示す光部品集合体５１
及び光ピックアップ装置１０は、その底面も、図４のよ
うに、光吸収層２及びカバー手段１を形成することによ
り最終製品とすることができる。

【００２０】次に、図３で示すように、各光部品１１・
・・２２および各接着手段３の周りを光吸収性合成樹脂
の光吸収層２で覆うように形成し、全体が長方体ブロッ
クの外形になるように形成する。続いて、その上を光不
透過性合成樹脂のカバー手段１によりシールして構成す
る。次に、図中左側の全反射プリズム１６上にアクチュ
エーター２３に保持された対物レンズ２４を芯合わせし
て取り付ける。また、光透過性の接着手段３により形成
された光路の側面端部位置には、前記半導体レーザ１１
及び各受光子２５，２６，２７，２８がそれぞれ芯出し
されて接着剤手段３で固定されている。なお、光透過性
の合成樹脂で形成される光路の一部は、光学ガラスブロ
ックよりなるダミーガラス５６を挿入することもでき
る。

【００２１】したがって、従来、強度部材として用いて
いた基板や筐体を用いることなく各光部品１１・・・２
９を接着手段３で結合し、さらに、これらを光吸収性の
合成樹脂で被包することにより一体化した強度部材とな
る。さらに、光不透過の合成樹脂のカバー手段１でその
外側を覆って形成されているので、外乱光遮蔽が完全に
実現した超小型で軽量、薄型の光部品集合体を得ること
ができる。なお、図３に示すように、光ピックアップ装
置１０は全体がカバー手段１により覆われ、斜視図とし
ては示していないが、直方体のブロックとして構成され
ている。

【００２２】さらに、前述の構成による光ピックアップ
装置１０の対物レンズ２４の上方位置には、光ディスク
３９が図示しないケースを介して設けられ、この光ディ
スク３９は、例えば、複数枚用オートチェンジャー（図
示せず）を介して自動転送されるように構成され、光デ
ィスク装置を構成すると共に、この光ディスク装置を複
数配設することによって情報処理装置（図示せず）を構
成することもできる。

【００２３】なお、前述の実施例においては、光部品集
合体として光ピックアップを構成した場合について述べ
たが、光ピックアップに限ることなく、例えば、各種の
光学装置における一部を構成するための光部品集合体と
することもできることは述べるまでもないことである。
また、前記各光部品１１・・・２９同志又は各光部品集
合体５１同志を結合させて光学機器を組立てる場合、そ
の外側を樹脂で直接おおって一体化する場合、あるい
は、その外側をカバー手段１でおおった後に樹脂で一体
化する場合の何れかをその構造に合わせて用いることが
できる。また、前述の実施例では、各光部品１１・・・
２９間の間隔が大きいように図示されているが、実際に
は極めて小さい間隔であり、超小型化されている構成で
ある。さらに、前述の治具５として基板を用いた場合に
ついて述べているが、基板に限ることなく、他の板状部
材等を用いることもできる。また、基板を用いることな
く、各光部品１１・・・２９のいくつか又は複数の光部
品集合体５１を治具で保持した状態で、接着手段３の
み、又は、カバー手段１のみ、又は接着手段３とカバー
手段１の組み合わせにより構成することもできる。ま
た、複数の光部品で光部品集合体５１を構成する場合、
光部品の数は複数であり、実施例のみの内容に限るもの
ではない。

【００２４】実施例２ 図６から図９迄は実施例２を示すものである。図６及び
図７において符号５で示されるものは基板であり、この
基板５には箱状の容器６０を有する光源としての半導体
レーザーからなる電子部品１１が取り付けられ、その先
端６１からレーザー光６２を発射するように構成されて
いる。

【００２５】前記容器６０の面部６３には膜状をなす熱
伝導性樹脂６４が密合して設けられており、この熱伝導
性樹脂６４は、例えば、シリコングリースとエポキシ樹
脂の混合物から構成されている。

【００２６】前記熱伝導性樹脂６４には、前記容器６０
よりも大きい容積及び表面積を有し高熱伝導性金属から
なる放熱体６５が密合して設けられており、この放熱体
６５は前記基板５に固定されている。前記高熱伝導性金
属は、例えば、高純度のしんちゅう材料等で構成されて
いる。従って、前記熱伝導性樹脂６４と放熱体６５によ
り放熱手段である放熱器６６を構成している。なお、こ
の放熱手段は、前述の構造に限ることなく、放熱機能を
有するものであれば、その構造を限定するものではな
い。

【００２７】また、図８及び図９にて示す他の実施例に
おいては、前記放熱体６５の一面には凹凸状の放熱面６
５ａが形成されており、この放熱面６５ａにより放熱体
６５の放熱面積を大幅に広くしている。なお、図６及び
図７と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略す
る。また、前述の実施例では、電子部品として半導体レ
ーザーを用いた場合について述べたが、半導体レーザー
以外の発熱性の電子部品にも適用できることは述べるま
でもないことである。

【００２８】実施例３ 図１０及び図１１は実施例３を示すものである。図１に
おいて符号５で示すものは、薄板よりなる基板であり、
この基板５上には、レンズ、ビームスプリッタ及び光源
である半導体レーザ等の光部品２４，１８，１１・・・
が、その光学的特性の調整を終了した状態で設けられて
いる。

【００２９】この各光部品２４，１８，１１は、例え
ば、イソプレンゴム等の柔軟な薄膜状（約２００μ）の
シート部材７０で直接覆われており、このシート部材７
０はクッション的な作用も有している。

【００３０】前述のシート部材７０で覆った状態の光部
品２ａ，２ｂ，２ｃ及び基板５は、図１１で示すよう
に、樹脂７１で表面実装されている。すなわち、型（図
示せず）を用いて溶融樹脂をモールド法によって全体を
実装し、固化することにより前記樹脂７１が得られてい
る。なお、図１１で実線で示す樹脂７１に形成された樹
脂孔７１ａは、光ピックアップとして光が入射及び出射
する場合のために形成されている。

【００３１】従って、前述の表面実装を行う場合には、
シート部材７０が設けられているため、各部品２４，１
８，１１間の隙間内に樹脂７１が誤入することがなく、
また封止樹脂の固化収縮時の光部品の位置ずれをシート
部材７０により防止することができる。さらに、光ピッ
クアップの場合には、動作中に発生する部品からの発熱
による封止樹脂の膨張・収縮に基づく部品の位置ずれを
シート部材により完全に防止することができる。

【００３２】実施例４ 図１２から図１４迄は実施例４を示すものである。図に
おいて符号５で示されるものは、例えば、厚さが約０.
５mmの燐青銅からなる基板であり、この基板５の表面５
ａは平坦に形成されている。

【００３３】前記基板５の一端５ｂ側には、半導体レー
ザからなるレーザー光源体１１が所定位置に設けられて
おり、この基板５の端５ｂ側から他端５ｃ側に向けて複
数の光部品を構成するコリメートレンズ１２、プリズム
１３、第１ビームスプリッター１５、フィルタ１７、第
２、第３ビームスプリッター１８，１９、第１集光レン
ズ２０、第４ビームスプリッター２１および第２集光レ
ンズ２２が、前記半導体レーザ３のレーザー光６２の光
軸に沿って設けられ、各光部品の底面１３ａＡ，１７
Ａ，１８Ａ，１９Ａ，２０Ａ（図１に示す光部品）と前
記表面５ａ間は接着剤１００を介して固定されている。
また、レーザー光源体３とコリメートレンズ１２とは、
第１スペーサ１０１及び接着手段である接着部１０１ａ
を介してあらかじめ一体状に結合されて１個のユニット
を構成している。なお、この第１スペーサ１０１は、１
対の棒材又は筒体で構成されている。

【００３４】この接着剤１００の厚さは約数ミクロンで
あるため、直接接続されている構成であると共に、図１
で示されるように、各光部品全体が封止樹脂７１によっ
て覆われ表面実装がなされている。

【００３５】さらに前記第１ビームスプリッター１３ａ
に隣接して反射ミラー２００が設けられ、この反射ミラ
ー２００の上方には対物レンズ８０が設けられている。
また、前記基板５の端面における前記集光レンズ２０，
２０ａの対向位置には、第１、第２受光体２５，２７が
設けられている。また、第１受光体２５と第１集光レン
ズ２０及び第２受光体２７と第２集光レンズ２２は、第
２スペーサ１０２及び接着手段である接着部１０２ａを
介してあらかじめ一体状に結合された１個のユニットで
ある光部品集合体５１を構成している。なお、この第２
スペーサ１０２は、一対の棒材又は筒体で構成されてい
る。

【００３６】従って、レーザー光源体１１から発射して
コリメートレンズ１２を介して平行光線に変換されたレ
ーザ光６２は、前記各部品であるプリズム１３、ビーム
スプリッター１５等を経て反射ミラー１６および対物レ
ンズ８０から光ディスク（図示せず）に入射し、この光
ディスクからの反射光は、各光部品１５，１７，１８，
２１，２２，１９，２０などを経て受光体２５，２７に
受光されることにより、図１２および図１３の構造は光
ピックアップを構成している。

【００３７】次に、前述の図１２および図１３で示した
光ピックアップを組み立てる場合について説明する。ま
ず、図１４で示すように、一体に結合されたレーザー光
源体１１とコリメートレンズ１２を基板５の表面５ａの
所定位置に接着剤１００を介して設置した後、基板５の
表面５ａ上でレーザー光源体１１の平行光線を得るよう
に、一体状のレーザー光源体１１と第２コリメートレン
ズ１２を調整する。しかも、このコリメートレンズ１２
で得た平行光線であるレーザー光６２の光軸を基板５上
の空間に走らせた状態で、図１４で示す座標板３００を
基板５の他端５ｃの前方位置におき、このレーザー光６
２の光軸が座標板３００の所定の座標３００ａに一致す
るように設定する。また、一体状の第２受光体２７と集
光レンズ２２についても前述と同様に基板１上に固定す
る。

【００３８】前述の方法を繰り返すことにより、各光部
品１３，１３ａ，１７，１８，２０等を基板５上に次々
に搭載し、その都度、各光部品１３〜２０等を貫通した
部品光軸及び有効径とレーザー光６２の光軸とが整合す
るように調整した後、接着手段である接着剤１００で基
板５に固定する。従って、各光部品の底面のみに接着剤
１００を設け、光が通過する側面方向には接着剤を必要
とすることなく、座標板３００の座標３００ａ上に、前
記光軸と部品光軸を完全に整合させることができ、簡単
で高精度の組立を行うことができる。なお、前述のレン
ズ１２とレーザー光源体１１又はレンズ２０，２２と受
光体２５，２７をスペーサ１０１，１０２で一体状に結
合した構成は、１ユニットの光部品集合体５１として単
体販売することもできる。なお、前述の実施例では、レ
ーザー光源体３又は受光体２５，２７とレンズ１２をス
ペーサ１０１，１０２を介して一体状とした場合につい
て述べたが、これらの光部品だけではなく他の光部品を
一体状とした場合も同様の作用を得ることができる。

【００３９】

【発明の効果】本発明による光学機器組立方法及び光部
品集合物体は、以上のように構成されているため、次の
ような効果を得ることができる。まず、本発明による請
求項１，２，３記載の構成においては、各光部品を光過
性合成樹脂等からなる接着手段を介して一体状に結合
し、従来、用いていた各光部品を保持するための基板や
筐体を必ずしも採用する必要がないため、光部品集合体
や光ピックアップ及び情報処理装置の超小型化及び超薄
型化を容易に実現することができる。また、本発明によ
る請求項４，５記載の構成においては、熱伝導性樹脂を
介して放熱体が設けられているため、電子部品と放熱体
とを一体状に密合させることができ、電子部品からの熱
を高効率で放熱体に伝熱し、電子部品よりも大きい形状
の放熱体を介して十分な放熱を行うことができる。ま
た、本発明による請求項３記載の構成においては、表面
実装を行う場合に、シート部材が設けられているため、
各部品間の隙間内に樹脂３が誤入することがなく、また
封止樹脂の固化収縮時の部品の位置ずれをシート部材に
より防止することができる。従って、特に、光部品の場
合には致命的となる光部品の位置ずれを完全に防止し、
歩留まりの向上、信頼性の向上を得ることができる。ま
た、本発明による請求項５，１１記載の構成において
は、レーザ光源体とレンズ又は受光体とレンズとをスペ
ーサと接着部を介して予め一体状の１ユニットとしてい
るため、光部品の組立が容易かつ迅速となり、従来のよ
うな位置狂い等をなくし、信頼性の向上を計ることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による光部品集合体の実施例１を示す側
面図である。

【図２】図１の光ピックアップ装置を製造する状態を示
す構成図である。

【図３】図１の平面図である。

【図４】図２の要部の拡大断面図である。

【図５】本発明による実施例１の構造の一例を示す拡大
断面図である。

【図６】本発明による光部品集合体の実施例２を示す正
面図である。

【図７】図６の側面図である。

【図８】図６の他例を示す正面図である。

【図９】図８の側面図である。

【図１０】本発明による光部品集合体の実施例３を示す
斜視図である。

【図１１】図１０の完成品を示す斜視図である。

【図１２】本発明による光部品集合体の実施例４を示す
側面図である。

【図１３】図１２の平面図である。

【図１４】図１２の製法を示す構成図である。

【図１５】従来の光ピックアップを示す断面図である。

【符号の説明】

１ カバー手段 ３，１００，１０１ａ，１０２ａ 接着手段 ５ 基板 １１〜２９ 光部品（１１は光源としての半導体レー
ザ） ５５ 空隙 ６４ 熱伝導性樹脂 ６５ 放熱体 ６６ 放熱器（放熱手段） ７０ シート部材 ７１ 樹脂 １０１，１０２ スペーサ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の光部品(11・・・29のいくつか)を組
   合せ、光学機器を組立てるようにした光学機器組立方法
   において、あらかじめ複数の前記光部品(11・・・29のいく
   つか)の光軸および有効径を整合させ、接着手段(3)で一
   体状に結合させてなる複数の光部品集合体(51)の光軸お
   よび有効径を整合させ、接着手段(3)で一体状に結合さ
   せた後、外側を樹脂で包み一体化したことを特徴とする
   光学機器組立方法。
2. 【請求項２】 複数の前記光部品集合体(51)を基板(5)
   上で相互に接着結合し、一体状にした後、前記基板(5)
   に接着固定したことを特徴とする請求項１記載の光学機
   器組立方法。
3. 【請求項３】 前記樹脂で包む前に複数の前記光部品集
   合体(51)をカバー手段(1)でおおうことを特徴とする請
   求項１記載の光学機器組立方法。
4. 【請求項４】 複数の光部品(11・・・29のいくつか)から
   なる、光部品集合体(51)は光源(11)を有することを特徴
   とする光部品集合物体。
5. 【請求項５】 前記光部品集合体(51)は放熱手段(66)を
   有することを特徴とする請求項４記載の光部品集合物
   体。