JPH0676348A - 光学機器組立方法及び光部品集合物体 - Google Patents
光学機器組立方法及び光部品集合物体Info
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- JPH0676348A JPH0676348A JP4337215A JP33721592A JPH0676348A JP H0676348 A JPH0676348 A JP H0676348A JP 4337215 A JP4337215 A JP 4337215A JP 33721592 A JP33721592 A JP 33721592A JP H0676348 A JPH0676348 A JP H0676348A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は光学機器組立方法に関し、特に、複
数の光部品を高密度状態で結合させ、小型化及び薄型化
を達成することを特徴とする。 【構成】 本発明による光学機器製造方法は、複数の光
部品(11・・・29のいくつか)の光軸および有効径を整合さ
せ接着手段(3)で一体状とし、外側を樹脂で包み一体化
した構成である。
数の光部品を高密度状態で結合させ、小型化及び薄型化
を達成することを特徴とする。 【構成】 本発明による光学機器製造方法は、複数の光
部品(11・・・29のいくつか)の光軸および有効径を整合さ
せ接着手段(3)で一体状とし、外側を樹脂で包み一体化
した構成である。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光学機器組立方法及び
光部品集合物体に関し、特に、複数の光部品を、高密度
状態で結合させ、光学機器の小型化及び薄型化を達成す
るための新規な改良に関する。
光部品集合物体に関し、特に、複数の光部品を、高密度
状態で結合させ、光学機器の小型化及び薄型化を達成す
るための新規な改良に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、用いられていたこの種の光学機器
である光ピックアップ装置としては、一般に、図15で
示す構成が採用されている。すなわち、光ピックアップ
装置10は、筐体31の端部に半導体レーザ11を取り
付け、これからのレーザビームを1/2波長板17a、
コリメートレンズ12、偏向プリズム13、ビームスプ
リッター14を介してアクチュエータ23に作動自在に
支持された対物レンズ24により集光し、光ディスク3
9の記録層にスポット光として照射する。また、再生を
行う場合には、光ディスク39からの反射光が対物レン
ズ24で集光され、ビームスプリッター14で図中左方
向に偏向して集光レンズ22で集光されて1/2波長板
17bを介して受光子28に入射するように構成されて
いる。前記半導体レーザ11、受光子28は、筐体31
の端部に調整可能に取り付けられるとともに、光部品で
ある、例えばコリメートレンズ12、集光レンズ22な
どはそれぞれ鏡筒37a,37bに支持され、微調節工
具で調整するための窓あるいは調整ねじで調整できるよ
うに複雑な機構(図示せず)により取り付けられてい
る。
である光ピックアップ装置としては、一般に、図15で
示す構成が採用されている。すなわち、光ピックアップ
装置10は、筐体31の端部に半導体レーザ11を取り
付け、これからのレーザビームを1/2波長板17a、
コリメートレンズ12、偏向プリズム13、ビームスプ
リッター14を介してアクチュエータ23に作動自在に
支持された対物レンズ24により集光し、光ディスク3
9の記録層にスポット光として照射する。また、再生を
行う場合には、光ディスク39からの反射光が対物レン
ズ24で集光され、ビームスプリッター14で図中左方
向に偏向して集光レンズ22で集光されて1/2波長板
17bを介して受光子28に入射するように構成されて
いる。前記半導体レーザ11、受光子28は、筐体31
の端部に調整可能に取り付けられるとともに、光部品で
ある、例えばコリメートレンズ12、集光レンズ22な
どはそれぞれ鏡筒37a,37bに支持され、微調節工
具で調整するための窓あるいは調整ねじで調整できるよ
うに複雑な機構(図示せず)により取り付けられてい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の光ピックアップ
装置は、以上のように構成されていたため、次のような
課題が存在していた。すなわち、光部品は筐体内にそれ
ぞれ調整可能に設置しなければならないので、筐体は十
分な壁厚を有する構成とならざるを得ず、小型化、軽量
化及び薄型化に対するニーズに応じることは不可能であ
った。また、筐体にはそれぞれの部品を調節するための
調節窓等を設ける必要があり、筐体内での十分な光吸
収、遮光対策が採れないため、迷光が増大し、S/N比
の低下を招く結果となっていた。また、耐熱対策等のた
め、全体形状が必要以上に大型化していた。
装置は、以上のように構成されていたため、次のような
課題が存在していた。すなわち、光部品は筐体内にそれ
ぞれ調整可能に設置しなければならないので、筐体は十
分な壁厚を有する構成とならざるを得ず、小型化、軽量
化及び薄型化に対するニーズに応じることは不可能であ
った。また、筐体にはそれぞれの部品を調節するための
調節窓等を設ける必要があり、筐体内での十分な光吸
収、遮光対策が採れないため、迷光が増大し、S/N比
の低下を招く結果となっていた。また、耐熱対策等のた
め、全体形状が必要以上に大型化していた。
【0004】本発明は、以上のような課題を解決するた
めになされたもので、特に、複数の光部品を、高密度状
態で結合させ、光学機器の小型化及び薄型化を達成する
ようにした光学機器組立方法及び光学部品集合物体を提
供することを目的とする。
めになされたもので、特に、複数の光部品を、高密度状
態で結合させ、光学機器の小型化及び薄型化を達成する
ようにした光学機器組立方法及び光学部品集合物体を提
供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明による光学機器組
立方法は、複数の光部品を組合せ、光学機器を組立てる
ようにした光学機器組立方法において、あらかじめ複数
の前記光部品の光軸および有効径を整合させ、接着手段
で一体状に結合させてなる複数の光部品集合体の光軸及
び有効径を整合させ、接着手段で一体状に結合させた
後、外側を樹脂で包み一体化する方法である。
立方法は、複数の光部品を組合せ、光学機器を組立てる
ようにした光学機器組立方法において、あらかじめ複数
の前記光部品の光軸および有効径を整合させ、接着手段
で一体状に結合させてなる複数の光部品集合体の光軸及
び有効径を整合させ、接着手段で一体状に結合させた
後、外側を樹脂で包み一体化する方法である。
【0006】さらに詳細には、複数の前記光部品集合体
を基板上で相互に接着結合し、一体状にした後、前記基
板に接着固定する方法である。
を基板上で相互に接着結合し、一体状にした後、前記基
板に接着固定する方法である。
【0007】さらに詳細には、前記樹脂で包む前に複数
の前記光部品集合体をカバー手段でおおう方法である。
の前記光部品集合体をカバー手段でおおう方法である。
【0008】本発明による光部品集合物体は、複数の光
部品からなる、光部品集合体が光源を有する構成であ
る。
部品からなる、光部品集合体が光源を有する構成であ
る。
【0009】さらに詳細には、前記光部品集合体は放熱
手段を有する構成である。
手段を有する構成である。
【0010】
【作用】本発明による請求項1及び2記載の光学機器組
立方法においては、レーザ光等の光を案内するための各
光部品が基板上に載置されて保持されているのではな
く、光軸および有効径を整合した状態で接着剤等の透光
性接着手段又は各光部品間に空隙を有してカバー手段又
は外側を包む樹脂で一体状に結合されているため、光は
この接着手段又は空隙を経て案内される。完成した光学
機器としては基板を有することが必ずしも必要としな
い。これにより全体構成を従来よりも大幅に小型化並び
に薄型化できる。
立方法においては、レーザ光等の光を案内するための各
光部品が基板上に載置されて保持されているのではな
く、光軸および有効径を整合した状態で接着剤等の透光
性接着手段又は各光部品間に空隙を有してカバー手段又
は外側を包む樹脂で一体状に結合されているため、光は
この接着手段又は空隙を経て案内される。完成した光学
機器としては基板を有することが必ずしも必要としな
い。これにより全体構成を従来よりも大幅に小型化並び
に薄型化できる。
【0011】また、本発明による請求項3に記載された
光学機器組立方法では、外側を樹脂で包む前に光部品集
合体をカバー手段でおおうため、樹脂を光部品とは直接
接触することがない。従って、樹脂による部品への押圧
又は部品間への誤入もなく、固化収縮時の光部品の位置
ずれ、膨張・収縮による光部品の位置ずれ等を完全に防
ぐことができる。
光学機器組立方法では、外側を樹脂で包む前に光部品集
合体をカバー手段でおおうため、樹脂を光部品とは直接
接触することがない。従って、樹脂による部品への押圧
又は部品間への誤入もなく、固化収縮時の光部品の位置
ずれ、膨張・収縮による光部品の位置ずれ等を完全に防
ぐことができる。
【0012】また、本発明による請求項3及び4記載の
光部品集合物体では、光部品集合体に設けられた光源に
放熱手段が設けられているため、光源と放熱手段とは完
全に密合することができ、光源から発生する熱はこの放
熱手段を介して放熱され、この放熱手段の表面積を大き
くしておくことにより高効率を達成することができる。
光部品集合物体では、光部品集合体に設けられた光源に
放熱手段が設けられているため、光源と放熱手段とは完
全に密合することができ、光源から発生する熱はこの放
熱手段を介して放熱され、この放熱手段の表面積を大き
くしておくことにより高効率を達成することができる。
【0013】
【実施例】以下、図面と共に本発明による光学機器組立
方法及び光部品集合物体の好適な実施例について詳細に
説明する。なお、従来例と同一又は同等部分には同一符
号を付して説明する。
方法及び光部品集合物体の好適な実施例について詳細に
説明する。なお、従来例と同一又は同等部分には同一符
号を付して説明する。
【0014】実施例1 図1から図5迄は実施例1を示すものである。図1から
図3において符号5で示されるものは表面が鏡面仕上げ
された平面5aを有する金属板等の治具としての基板で
あり、この基板5上には、光源としての半導体レーザ1
1、コリメートレンズ12、整形プリズム13、第1ビ
ームスプリッタ14、全反射プリズム16、対物レンズ
24を有するアクチュエータ23、第2ビームスプリッ
タ15、一対の第1集光レンズ29、1/2波長板1
7、第1、第2偏光ビームスプリッタ18,19、一対
の第2集光レンズ20、第1受光子25、第2受光子2
6、第3ビームスプリッタ21、一対の第3集光レンズ
22、第3、第4受光子27,28からなる各光部品が
各光軸及びその有効径を整合した状態で配設され、これ
らの各光部品11,12,13,14,16,23,2
4,15,29,17,18,19,20,25,2
6,21,22,27,28間には、光透過性合成樹脂
等からなる接着手段3及び空隙55が設けられ、各光部
品11・・・29同志が一体状に結合されている。な
お、この有効径とは、各光部品11・・・29を通過す
るレーザ光等の光が有効に通過できる径のことである。
図3において符号5で示されるものは表面が鏡面仕上げ
された平面5aを有する金属板等の治具としての基板で
あり、この基板5上には、光源としての半導体レーザ1
1、コリメートレンズ12、整形プリズム13、第1ビ
ームスプリッタ14、全反射プリズム16、対物レンズ
24を有するアクチュエータ23、第2ビームスプリッ
タ15、一対の第1集光レンズ29、1/2波長板1
7、第1、第2偏光ビームスプリッタ18,19、一対
の第2集光レンズ20、第1受光子25、第2受光子2
6、第3ビームスプリッタ21、一対の第3集光レンズ
22、第3、第4受光子27,28からなる各光部品が
各光軸及びその有効径を整合した状態で配設され、これ
らの各光部品11,12,13,14,16,23,2
4,15,29,17,18,19,20,25,2
6,21,22,27,28間には、光透過性合成樹脂
等からなる接着手段3及び空隙55が設けられ、各光部
品11・・・29同志が一体状に結合されている。な
お、この有効径とは、各光部品11・・・29を通過す
るレーザ光等の光が有効に通過できる径のことである。
【0015】前述した各光部品11・・・29は、この
接着手段3によって互いに光軸及び有効径整合状態で結
合されていると共に、治具である基板5を除去すると、
図2から図1で示すように、基板5を用いることなく接
着手段3で一体に結合した構成の光部品集合体である光
ピックアップ装置10を得ることができる。すなわち、
前述の各光部品(11・・・29のいくつか)を用いて図3に
示す光部品集合体51を構成し、複数の光部品集合体5
1を接着手段3を介して一体状とすることにより光ピッ
クアップ装置10又は情報処理装置(図示せず)を構成
することができる。なお、この各光部品集合体51を結
合する場合も、光軸及び有効径を整合させている。
接着手段3によって互いに光軸及び有効径整合状態で結
合されていると共に、治具である基板5を除去すると、
図2から図1で示すように、基板5を用いることなく接
着手段3で一体に結合した構成の光部品集合体である光
ピックアップ装置10を得ることができる。すなわち、
前述の各光部品(11・・・29のいくつか)を用いて図3に
示す光部品集合体51を構成し、複数の光部品集合体5
1を接着手段3を介して一体状とすることにより光ピッ
クアップ装置10又は情報処理装置(図示せず)を構成
することができる。なお、この各光部品集合体51を結
合する場合も、光軸及び有効径を整合させている。
【0016】前記各光部品11・・・29と接着手段3
上には、光吸収性合成樹脂からなる光吸収層2が覆う状
態で設けられていると共に、この光吸収層2上には、光
不透過性合成樹脂又は紙等からなるシール層で構成され
たカバー手段1が設けられている。
上には、光吸収性合成樹脂からなる光吸収層2が覆う状
態で設けられていると共に、この光吸収層2上には、光
不透過性合成樹脂又は紙等からなるシール層で構成され
たカバー手段1が設けられている。
【0017】この光吸収性合成樹脂としては、例えば感
光性樹脂(メチルメタクリレート+黒色羊毛、ヒドロキ
シルメタクリレート+黒色綿毛)、光不透過性合成樹脂
としては、例えばエポキシ、ポリエステル等である。し
たがって、外光はカバー手段1で遮光すると共に、光路
外にはみ出した光は光吸収性合成樹脂より成る光吸収層
2により吸収することができるので、雑音となる外光や
迷光を完全に遮断し、S/N比を向上させることが可能
となる。また、光部品は基板5を用いることなく一体的
に固定されるため、小型偏平であるにも拘わらず振動等
による偏心等の狂いが起こらず、強固な光ピックアップ
装置を得ることができる。
光性樹脂(メチルメタクリレート+黒色羊毛、ヒドロキ
シルメタクリレート+黒色綿毛)、光不透過性合成樹脂
としては、例えばエポキシ、ポリエステル等である。し
たがって、外光はカバー手段1で遮光すると共に、光路
外にはみ出した光は光吸収性合成樹脂より成る光吸収層
2により吸収することができるので、雑音となる外光や
迷光を完全に遮断し、S/N比を向上させることが可能
となる。また、光部品は基板5を用いることなく一体的
に固定されるため、小型偏平であるにも拘わらず振動等
による偏心等の狂いが起こらず、強固な光ピックアップ
装置を得ることができる。
【0018】また、各光部品11・・・29は、光路が
空気層の代わりに前記接着手段3で埋め込まれて形成さ
れているので、例えば、図5に示すように光部品がプリ
ズム50であった場合、プリズム50への正規光はプリ
ズム50の入射面50aの表面での反射光51やプリズ
ム50の射出面50cでの反射光は生ぜず、また、反射
膜面50bを透過した不要な反射光および外光は光吸収
層2によって完全に除去できる。なお、前述のカバー手
段1は、接着手段3と併用することもできるが、例え
ば、図3の一対のコリメートレンズ12間に空隙55を
介して光部品集合体51を構成する場合、各コリメート
レンズ12を位置決めし、その外周に設けた接着剤を介
してカバー手段1のみで覆うことにより、前記光部品集
合体51を形成することができる。なお、このカバー手
段1は、複合の光部品(11・・・29のうちのいくつか)を
空隙55を介して光軸を合わせた状態で光部品集合体5
1を構成する場合に好適である。
空気層の代わりに前記接着手段3で埋め込まれて形成さ
れているので、例えば、図5に示すように光部品がプリ
ズム50であった場合、プリズム50への正規光はプリ
ズム50の入射面50aの表面での反射光51やプリズ
ム50の射出面50cでの反射光は生ぜず、また、反射
膜面50bを透過した不要な反射光および外光は光吸収
層2によって完全に除去できる。なお、前述のカバー手
段1は、接着手段3と併用することもできるが、例え
ば、図3の一対のコリメートレンズ12間に空隙55を
介して光部品集合体51を構成する場合、各コリメート
レンズ12を位置決めし、その外周に設けた接着剤を介
してカバー手段1のみで覆うことにより、前記光部品集
合体51を形成することができる。なお、このカバー手
段1は、複合の光部品(11・・・29のうちのいくつか)を
空隙55を介して光軸を合わせた状態で光部品集合体5
1を構成する場合に好適である。
【0019】次に、図1から図3に基づいてこの発明の
複数の光部品集合体51からなる光ピックアップ装置1
0を製造する方法について説明する。光ピックアップ装
置10は基板5上に、照射系を構成するコリメートレン
ズ12、整形プリズム13、第1ビームスプリッタ1
4、第2ビームスプリッタ15、全反射プリズム16が
それぞれ配置され、互いに光軸が整合されて芯出しされ
た状態で配設されて接着手段3で結合される。また、反
射系を構成する1/2波長板17、第1偏光ビームスプ
リッタ18第2偏光ビームスプリッタ19、第2集光レ
ンズ20、第3ビームスプリッタ21、第3集光レンズ
22が治具である基板5上に配置され、それぞれ光軸が
整合されて接着手段3で結合される。これらの光部品1
1・・・22は、いずれも接着結合後に基板5を除去す
るため図1で示すように、基板5のない組立体すなわ
ち、複数の光部品集合体51を接着手段3で結合した光
ピックアップ装置10となり、各接着手段3は光の光路
を形成していると共に各光部品11・・・22の結合作
用とを有している。なお、図1で示す光部品集合体51
及び光ピックアップ装置10は、その底面も、図4のよ
うに、光吸収層2及びカバー手段1を形成することによ
り最終製品とすることができる。
複数の光部品集合体51からなる光ピックアップ装置1
0を製造する方法について説明する。光ピックアップ装
置10は基板5上に、照射系を構成するコリメートレン
ズ12、整形プリズム13、第1ビームスプリッタ1
4、第2ビームスプリッタ15、全反射プリズム16が
それぞれ配置され、互いに光軸が整合されて芯出しされ
た状態で配設されて接着手段3で結合される。また、反
射系を構成する1/2波長板17、第1偏光ビームスプ
リッタ18第2偏光ビームスプリッタ19、第2集光レ
ンズ20、第3ビームスプリッタ21、第3集光レンズ
22が治具である基板5上に配置され、それぞれ光軸が
整合されて接着手段3で結合される。これらの光部品1
1・・・22は、いずれも接着結合後に基板5を除去す
るため図1で示すように、基板5のない組立体すなわ
ち、複数の光部品集合体51を接着手段3で結合した光
ピックアップ装置10となり、各接着手段3は光の光路
を形成していると共に各光部品11・・・22の結合作
用とを有している。なお、図1で示す光部品集合体51
及び光ピックアップ装置10は、その底面も、図4のよ
うに、光吸収層2及びカバー手段1を形成することによ
り最終製品とすることができる。
【0020】次に、図3で示すように、各光部品11・
・・22および各接着手段3の周りを光吸収性合成樹脂
の光吸収層2で覆うように形成し、全体が長方体ブロッ
クの外形になるように形成する。続いて、その上を光不
透過性合成樹脂のカバー手段1によりシールして構成す
る。次に、図中左側の全反射プリズム16上にアクチュ
エーター23に保持された対物レンズ24を芯合わせし
て取り付ける。また、光透過性の接着手段3により形成
された光路の側面端部位置には、前記半導体レーザ11
及び各受光子25,26,27,28がそれぞれ芯出し
されて接着剤手段3で固定されている。なお、光透過性
の合成樹脂で形成される光路の一部は、光学ガラスブロ
ックよりなるダミーガラス56を挿入することもでき
る。
・・22および各接着手段3の周りを光吸収性合成樹脂
の光吸収層2で覆うように形成し、全体が長方体ブロッ
クの外形になるように形成する。続いて、その上を光不
透過性合成樹脂のカバー手段1によりシールして構成す
る。次に、図中左側の全反射プリズム16上にアクチュ
エーター23に保持された対物レンズ24を芯合わせし
て取り付ける。また、光透過性の接着手段3により形成
された光路の側面端部位置には、前記半導体レーザ11
及び各受光子25,26,27,28がそれぞれ芯出し
されて接着剤手段3で固定されている。なお、光透過性
の合成樹脂で形成される光路の一部は、光学ガラスブロ
ックよりなるダミーガラス56を挿入することもでき
る。
【0021】したがって、従来、強度部材として用いて
いた基板や筐体を用いることなく各光部品11・・・2
9を接着手段3で結合し、さらに、これらを光吸収性の
合成樹脂で被包することにより一体化した強度部材とな
る。さらに、光不透過の合成樹脂のカバー手段1でその
外側を覆って形成されているので、外乱光遮蔽が完全に
実現した超小型で軽量、薄型の光部品集合体を得ること
ができる。なお、図3に示すように、光ピックアップ装
置10は全体がカバー手段1により覆われ、斜視図とし
ては示していないが、直方体のブロックとして構成され
ている。
いた基板や筐体を用いることなく各光部品11・・・2
9を接着手段3で結合し、さらに、これらを光吸収性の
合成樹脂で被包することにより一体化した強度部材とな
る。さらに、光不透過の合成樹脂のカバー手段1でその
外側を覆って形成されているので、外乱光遮蔽が完全に
実現した超小型で軽量、薄型の光部品集合体を得ること
ができる。なお、図3に示すように、光ピックアップ装
置10は全体がカバー手段1により覆われ、斜視図とし
ては示していないが、直方体のブロックとして構成され
ている。
【0022】さらに、前述の構成による光ピックアップ
装置10の対物レンズ24の上方位置には、光ディスク
39が図示しないケースを介して設けられ、この光ディ
スク39は、例えば、複数枚用オートチェンジャー(図
示せず)を介して自動転送されるように構成され、光デ
ィスク装置を構成すると共に、この光ディスク装置を複
数配設することによって情報処理装置(図示せず)を構
成することもできる。
装置10の対物レンズ24の上方位置には、光ディスク
39が図示しないケースを介して設けられ、この光ディ
スク39は、例えば、複数枚用オートチェンジャー(図
示せず)を介して自動転送されるように構成され、光デ
ィスク装置を構成すると共に、この光ディスク装置を複
数配設することによって情報処理装置(図示せず)を構
成することもできる。
【0023】なお、前述の実施例においては、光部品集
合体として光ピックアップを構成した場合について述べ
たが、光ピックアップに限ることなく、例えば、各種の
光学装置における一部を構成するための光部品集合体と
することもできることは述べるまでもないことである。
また、前記各光部品11・・・29同志又は各光部品集
合体51同志を結合させて光学機器を組立てる場合、そ
の外側を樹脂で直接おおって一体化する場合、あるい
は、その外側をカバー手段1でおおった後に樹脂で一体
化する場合の何れかをその構造に合わせて用いることが
できる。また、前述の実施例では、各光部品11・・・
29間の間隔が大きいように図示されているが、実際に
は極めて小さい間隔であり、超小型化されている構成で
ある。さらに、前述の治具5として基板を用いた場合に
ついて述べているが、基板に限ることなく、他の板状部
材等を用いることもできる。また、基板を用いることな
く、各光部品11・・・29のいくつか又は複数の光部
品集合体51を治具で保持した状態で、接着手段3の
み、又は、カバー手段1のみ、又は接着手段3とカバー
手段1の組み合わせにより構成することもできる。ま
た、複数の光部品で光部品集合体51を構成する場合、
光部品の数は複数であり、実施例のみの内容に限るもの
ではない。
合体として光ピックアップを構成した場合について述べ
たが、光ピックアップに限ることなく、例えば、各種の
光学装置における一部を構成するための光部品集合体と
することもできることは述べるまでもないことである。
また、前記各光部品11・・・29同志又は各光部品集
合体51同志を結合させて光学機器を組立てる場合、そ
の外側を樹脂で直接おおって一体化する場合、あるい
は、その外側をカバー手段1でおおった後に樹脂で一体
化する場合の何れかをその構造に合わせて用いることが
できる。また、前述の実施例では、各光部品11・・・
29間の間隔が大きいように図示されているが、実際に
は極めて小さい間隔であり、超小型化されている構成で
ある。さらに、前述の治具5として基板を用いた場合に
ついて述べているが、基板に限ることなく、他の板状部
材等を用いることもできる。また、基板を用いることな
く、各光部品11・・・29のいくつか又は複数の光部
品集合体51を治具で保持した状態で、接着手段3の
み、又は、カバー手段1のみ、又は接着手段3とカバー
手段1の組み合わせにより構成することもできる。ま
た、複数の光部品で光部品集合体51を構成する場合、
光部品の数は複数であり、実施例のみの内容に限るもの
ではない。
【0024】実施例2 図6から図9迄は実施例2を示すものである。図6及び
図7において符号5で示されるものは基板であり、この
基板5には箱状の容器60を有する光源としての半導体
レーザーからなる電子部品11が取り付けられ、その先
端61からレーザー光62を発射するように構成されて
いる。
図7において符号5で示されるものは基板であり、この
基板5には箱状の容器60を有する光源としての半導体
レーザーからなる電子部品11が取り付けられ、その先
端61からレーザー光62を発射するように構成されて
いる。
【0025】前記容器60の面部63には膜状をなす熱
伝導性樹脂64が密合して設けられており、この熱伝導
性樹脂64は、例えば、シリコングリースとエポキシ樹
脂の混合物から構成されている。
伝導性樹脂64が密合して設けられており、この熱伝導
性樹脂64は、例えば、シリコングリースとエポキシ樹
脂の混合物から構成されている。
【0026】前記熱伝導性樹脂64には、前記容器60
よりも大きい容積及び表面積を有し高熱伝導性金属から
なる放熱体65が密合して設けられており、この放熱体
65は前記基板5に固定されている。前記高熱伝導性金
属は、例えば、高純度のしんちゅう材料等で構成されて
いる。従って、前記熱伝導性樹脂64と放熱体65によ
り放熱手段である放熱器66を構成している。なお、こ
の放熱手段は、前述の構造に限ることなく、放熱機能を
有するものであれば、その構造を限定するものではな
い。
よりも大きい容積及び表面積を有し高熱伝導性金属から
なる放熱体65が密合して設けられており、この放熱体
65は前記基板5に固定されている。前記高熱伝導性金
属は、例えば、高純度のしんちゅう材料等で構成されて
いる。従って、前記熱伝導性樹脂64と放熱体65によ
り放熱手段である放熱器66を構成している。なお、こ
の放熱手段は、前述の構造に限ることなく、放熱機能を
有するものであれば、その構造を限定するものではな
い。
【0027】また、図8及び図9にて示す他の実施例に
おいては、前記放熱体65の一面には凹凸状の放熱面6
5aが形成されており、この放熱面65aにより放熱体
65の放熱面積を大幅に広くしている。なお、図6及び
図7と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略す
る。また、前述の実施例では、電子部品として半導体レ
ーザーを用いた場合について述べたが、半導体レーザー
以外の発熱性の電子部品にも適用できることは述べるま
でもないことである。
おいては、前記放熱体65の一面には凹凸状の放熱面6
5aが形成されており、この放熱面65aにより放熱体
65の放熱面積を大幅に広くしている。なお、図6及び
図7と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略す
る。また、前述の実施例では、電子部品として半導体レ
ーザーを用いた場合について述べたが、半導体レーザー
以外の発熱性の電子部品にも適用できることは述べるま
でもないことである。
【0028】実施例3 図10及び図11は実施例3を示すものである。図1に
おいて符号5で示すものは、薄板よりなる基板であり、
この基板5上には、レンズ、ビームスプリッタ及び光源
である半導体レーザ等の光部品24,18,11・・・
が、その光学的特性の調整を終了した状態で設けられて
いる。
おいて符号5で示すものは、薄板よりなる基板であり、
この基板5上には、レンズ、ビームスプリッタ及び光源
である半導体レーザ等の光部品24,18,11・・・
が、その光学的特性の調整を終了した状態で設けられて
いる。
【0029】この各光部品24,18,11は、例え
ば、イソプレンゴム等の柔軟な薄膜状(約200μ)の
シート部材70で直接覆われており、このシート部材7
0はクッション的な作用も有している。
ば、イソプレンゴム等の柔軟な薄膜状(約200μ)の
シート部材70で直接覆われており、このシート部材7
0はクッション的な作用も有している。
【0030】前述のシート部材70で覆った状態の光部
品2a,2b,2c及び基板5は、図11で示すよう
に、樹脂71で表面実装されている。すなわち、型(図
示せず)を用いて溶融樹脂をモールド法によって全体を
実装し、固化することにより前記樹脂71が得られてい
る。なお、図11で実線で示す樹脂71に形成された樹
脂孔71aは、光ピックアップとして光が入射及び出射
する場合のために形成されている。
品2a,2b,2c及び基板5は、図11で示すよう
に、樹脂71で表面実装されている。すなわち、型(図
示せず)を用いて溶融樹脂をモールド法によって全体を
実装し、固化することにより前記樹脂71が得られてい
る。なお、図11で実線で示す樹脂71に形成された樹
脂孔71aは、光ピックアップとして光が入射及び出射
する場合のために形成されている。
【0031】従って、前述の表面実装を行う場合には、
シート部材70が設けられているため、各部品24,1
8,11間の隙間内に樹脂71が誤入することがなく、
また封止樹脂の固化収縮時の光部品の位置ずれをシート
部材70により防止することができる。さらに、光ピッ
クアップの場合には、動作中に発生する部品からの発熱
による封止樹脂の膨張・収縮に基づく部品の位置ずれを
シート部材により完全に防止することができる。
シート部材70が設けられているため、各部品24,1
8,11間の隙間内に樹脂71が誤入することがなく、
また封止樹脂の固化収縮時の光部品の位置ずれをシート
部材70により防止することができる。さらに、光ピッ
クアップの場合には、動作中に発生する部品からの発熱
による封止樹脂の膨張・収縮に基づく部品の位置ずれを
シート部材により完全に防止することができる。
【0032】実施例4 図12から図14迄は実施例4を示すものである。図に
おいて符号5で示されるものは、例えば、厚さが約0.
5mmの燐青銅からなる基板であり、この基板5の表面5
aは平坦に形成されている。
おいて符号5で示されるものは、例えば、厚さが約0.
5mmの燐青銅からなる基板であり、この基板5の表面5
aは平坦に形成されている。
【0033】前記基板5の一端5b側には、半導体レー
ザからなるレーザー光源体11が所定位置に設けられて
おり、この基板5の端5b側から他端5c側に向けて複
数の光部品を構成するコリメートレンズ12、プリズム
13、第1ビームスプリッター15、フィルタ17、第
2、第3ビームスプリッター18,19、第1集光レン
ズ20、第4ビームスプリッター21および第2集光レ
ンズ22が、前記半導体レーザ3のレーザー光62の光
軸に沿って設けられ、各光部品の底面13aA,17
A,18A,19A,20A(図1に示す光部品)と前
記表面5a間は接着剤100を介して固定されている。
また、レーザー光源体3とコリメートレンズ12とは、
第1スペーサ101及び接着手段である接着部101a
を介してあらかじめ一体状に結合されて1個のユニット
を構成している。なお、この第1スペーサ101は、1
対の棒材又は筒体で構成されている。
ザからなるレーザー光源体11が所定位置に設けられて
おり、この基板5の端5b側から他端5c側に向けて複
数の光部品を構成するコリメートレンズ12、プリズム
13、第1ビームスプリッター15、フィルタ17、第
2、第3ビームスプリッター18,19、第1集光レン
ズ20、第4ビームスプリッター21および第2集光レ
ンズ22が、前記半導体レーザ3のレーザー光62の光
軸に沿って設けられ、各光部品の底面13aA,17
A,18A,19A,20A(図1に示す光部品)と前
記表面5a間は接着剤100を介して固定されている。
また、レーザー光源体3とコリメートレンズ12とは、
第1スペーサ101及び接着手段である接着部101a
を介してあらかじめ一体状に結合されて1個のユニット
を構成している。なお、この第1スペーサ101は、1
対の棒材又は筒体で構成されている。
【0034】この接着剤100の厚さは約数ミクロンで
あるため、直接接続されている構成であると共に、図1
で示されるように、各光部品全体が封止樹脂71によっ
て覆われ表面実装がなされている。
あるため、直接接続されている構成であると共に、図1
で示されるように、各光部品全体が封止樹脂71によっ
て覆われ表面実装がなされている。
【0035】さらに前記第1ビームスプリッター13a
に隣接して反射ミラー200が設けられ、この反射ミラ
ー200の上方には対物レンズ80が設けられている。
また、前記基板5の端面における前記集光レンズ20,
20aの対向位置には、第1、第2受光体25,27が
設けられている。また、第1受光体25と第1集光レン
ズ20及び第2受光体27と第2集光レンズ22は、第
2スペーサ102及び接着手段である接着部102aを
介してあらかじめ一体状に結合された1個のユニットで
ある光部品集合体51を構成している。なお、この第2
スペーサ102は、一対の棒材又は筒体で構成されてい
る。
に隣接して反射ミラー200が設けられ、この反射ミラ
ー200の上方には対物レンズ80が設けられている。
また、前記基板5の端面における前記集光レンズ20,
20aの対向位置には、第1、第2受光体25,27が
設けられている。また、第1受光体25と第1集光レン
ズ20及び第2受光体27と第2集光レンズ22は、第
2スペーサ102及び接着手段である接着部102aを
介してあらかじめ一体状に結合された1個のユニットで
ある光部品集合体51を構成している。なお、この第2
スペーサ102は、一対の棒材又は筒体で構成されてい
る。
【0036】従って、レーザー光源体11から発射して
コリメートレンズ12を介して平行光線に変換されたレ
ーザ光62は、前記各部品であるプリズム13、ビーム
スプリッター15等を経て反射ミラー16および対物レ
ンズ80から光ディスク(図示せず)に入射し、この光
ディスクからの反射光は、各光部品15,17,18,
21,22,19,20などを経て受光体25,27に
受光されることにより、図12および図13の構造は光
ピックアップを構成している。
コリメートレンズ12を介して平行光線に変換されたレ
ーザ光62は、前記各部品であるプリズム13、ビーム
スプリッター15等を経て反射ミラー16および対物レ
ンズ80から光ディスク(図示せず)に入射し、この光
ディスクからの反射光は、各光部品15,17,18,
21,22,19,20などを経て受光体25,27に
受光されることにより、図12および図13の構造は光
ピックアップを構成している。
【0037】次に、前述の図12および図13で示した
光ピックアップを組み立てる場合について説明する。ま
ず、図14で示すように、一体に結合されたレーザー光
源体11とコリメートレンズ12を基板5の表面5aの
所定位置に接着剤100を介して設置した後、基板5の
表面5a上でレーザー光源体11の平行光線を得るよう
に、一体状のレーザー光源体11と第2コリメートレン
ズ12を調整する。しかも、このコリメートレンズ12
で得た平行光線であるレーザー光62の光軸を基板5上
の空間に走らせた状態で、図14で示す座標板300を
基板5の他端5cの前方位置におき、このレーザー光6
2の光軸が座標板300の所定の座標300aに一致す
るように設定する。また、一体状の第2受光体27と集
光レンズ22についても前述と同様に基板1上に固定す
る。
光ピックアップを組み立てる場合について説明する。ま
ず、図14で示すように、一体に結合されたレーザー光
源体11とコリメートレンズ12を基板5の表面5aの
所定位置に接着剤100を介して設置した後、基板5の
表面5a上でレーザー光源体11の平行光線を得るよう
に、一体状のレーザー光源体11と第2コリメートレン
ズ12を調整する。しかも、このコリメートレンズ12
で得た平行光線であるレーザー光62の光軸を基板5上
の空間に走らせた状態で、図14で示す座標板300を
基板5の他端5cの前方位置におき、このレーザー光6
2の光軸が座標板300の所定の座標300aに一致す
るように設定する。また、一体状の第2受光体27と集
光レンズ22についても前述と同様に基板1上に固定す
る。
【0038】前述の方法を繰り返すことにより、各光部
品13,13a,17,18,20等を基板5上に次々
に搭載し、その都度、各光部品13〜20等を貫通した
部品光軸及び有効径とレーザー光62の光軸とが整合す
るように調整した後、接着手段である接着剤100で基
板5に固定する。従って、各光部品の底面のみに接着剤
100を設け、光が通過する側面方向には接着剤を必要
とすることなく、座標板300の座標300a上に、前
記光軸と部品光軸を完全に整合させることができ、簡単
で高精度の組立を行うことができる。なお、前述のレン
ズ12とレーザー光源体11又はレンズ20,22と受
光体25,27をスペーサ101,102で一体状に結
合した構成は、1ユニットの光部品集合体51として単
体販売することもできる。なお、前述の実施例では、レ
ーザー光源体3又は受光体25,27とレンズ12をス
ペーサ101,102を介して一体状とした場合につい
て述べたが、これらの光部品だけではなく他の光部品を
一体状とした場合も同様の作用を得ることができる。
品13,13a,17,18,20等を基板5上に次々
に搭載し、その都度、各光部品13〜20等を貫通した
部品光軸及び有効径とレーザー光62の光軸とが整合す
るように調整した後、接着手段である接着剤100で基
板5に固定する。従って、各光部品の底面のみに接着剤
100を設け、光が通過する側面方向には接着剤を必要
とすることなく、座標板300の座標300a上に、前
記光軸と部品光軸を完全に整合させることができ、簡単
で高精度の組立を行うことができる。なお、前述のレン
ズ12とレーザー光源体11又はレンズ20,22と受
光体25,27をスペーサ101,102で一体状に結
合した構成は、1ユニットの光部品集合体51として単
体販売することもできる。なお、前述の実施例では、レ
ーザー光源体3又は受光体25,27とレンズ12をス
ペーサ101,102を介して一体状とした場合につい
て述べたが、これらの光部品だけではなく他の光部品を
一体状とした場合も同様の作用を得ることができる。
【0039】
【発明の効果】本発明による光学機器組立方法及び光部
品集合物体は、以上のように構成されているため、次の
ような効果を得ることができる。まず、本発明による請
求項1,2,3記載の構成においては、各光部品を光過
性合成樹脂等からなる接着手段を介して一体状に結合
し、従来、用いていた各光部品を保持するための基板や
筐体を必ずしも採用する必要がないため、光部品集合体
や光ピックアップ及び情報処理装置の超小型化及び超薄
型化を容易に実現することができる。また、本発明によ
る請求項4,5記載の構成においては、熱伝導性樹脂を
介して放熱体が設けられているため、電子部品と放熱体
とを一体状に密合させることができ、電子部品からの熱
を高効率で放熱体に伝熱し、電子部品よりも大きい形状
の放熱体を介して十分な放熱を行うことができる。ま
た、本発明による請求項3記載の構成においては、表面
実装を行う場合に、シート部材が設けられているため、
各部品間の隙間内に樹脂3が誤入することがなく、また
封止樹脂の固化収縮時の部品の位置ずれをシート部材に
より防止することができる。従って、特に、光部品の場
合には致命的となる光部品の位置ずれを完全に防止し、
歩留まりの向上、信頼性の向上を得ることができる。ま
た、本発明による請求項5,11記載の構成において
は、レーザ光源体とレンズ又は受光体とレンズとをスペ
ーサと接着部を介して予め一体状の1ユニットとしてい
るため、光部品の組立が容易かつ迅速となり、従来のよ
うな位置狂い等をなくし、信頼性の向上を計ることがで
きる。
品集合物体は、以上のように構成されているため、次の
ような効果を得ることができる。まず、本発明による請
求項1,2,3記載の構成においては、各光部品を光過
性合成樹脂等からなる接着手段を介して一体状に結合
し、従来、用いていた各光部品を保持するための基板や
筐体を必ずしも採用する必要がないため、光部品集合体
や光ピックアップ及び情報処理装置の超小型化及び超薄
型化を容易に実現することができる。また、本発明によ
る請求項4,5記載の構成においては、熱伝導性樹脂を
介して放熱体が設けられているため、電子部品と放熱体
とを一体状に密合させることができ、電子部品からの熱
を高効率で放熱体に伝熱し、電子部品よりも大きい形状
の放熱体を介して十分な放熱を行うことができる。ま
た、本発明による請求項3記載の構成においては、表面
実装を行う場合に、シート部材が設けられているため、
各部品間の隙間内に樹脂3が誤入することがなく、また
封止樹脂の固化収縮時の部品の位置ずれをシート部材に
より防止することができる。従って、特に、光部品の場
合には致命的となる光部品の位置ずれを完全に防止し、
歩留まりの向上、信頼性の向上を得ることができる。ま
た、本発明による請求項5,11記載の構成において
は、レーザ光源体とレンズ又は受光体とレンズとをスペ
ーサと接着部を介して予め一体状の1ユニットとしてい
るため、光部品の組立が容易かつ迅速となり、従来のよ
うな位置狂い等をなくし、信頼性の向上を計ることがで
きる。
【図1】本発明による光部品集合体の実施例1を示す側
面図である。
面図である。
【図2】図1の光ピックアップ装置を製造する状態を示
す構成図である。
す構成図である。
【図3】図1の平面図である。
【図4】図2の要部の拡大断面図である。
【図5】本発明による実施例1の構造の一例を示す拡大
断面図である。
断面図である。
【図6】本発明による光部品集合体の実施例2を示す正
面図である。
面図である。
【図7】図6の側面図である。
【図8】図6の他例を示す正面図である。
【図9】図8の側面図である。
【図10】本発明による光部品集合体の実施例3を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図11】図10の完成品を示す斜視図である。
【図12】本発明による光部品集合体の実施例4を示す
側面図である。
側面図である。
【図13】図12の平面図である。
【図14】図12の製法を示す構成図である。
【図15】従来の光ピックアップを示す断面図である。
1 カバー手段 3,100,101a,102a 接着手段 5 基板 11〜29 光部品(11は光源としての半導体レー
ザ) 55 空隙 64 熱伝導性樹脂 65 放熱体 66 放熱器(放熱手段) 70 シート部材 71 樹脂 101,102 スペーサ
ザ) 55 空隙 64 熱伝導性樹脂 65 放熱体 66 放熱器(放熱手段) 70 シート部材 71 樹脂 101,102 スペーサ
Claims (5)
- 【請求項1】 複数の光部品(11・・・29のいくつか)を組
合せ、光学機器を組立てるようにした光学機器組立方法
において、あらかじめ複数の前記光部品(11・・・29のいく
つか)の光軸および有効径を整合させ、接着手段(3)で一
体状に結合させてなる複数の光部品集合体(51)の光軸お
よび有効径を整合させ、接着手段(3)で一体状に結合さ
せた後、外側を樹脂で包み一体化したことを特徴とする
光学機器組立方法。 - 【請求項2】 複数の前記光部品集合体(51)を基板(5)
上で相互に接着結合し、一体状にした後、前記基板(5)
に接着固定したことを特徴とする請求項1記載の光学機
器組立方法。 - 【請求項3】 前記樹脂で包む前に複数の前記光部品集
合体(51)をカバー手段(1)でおおうことを特徴とする請
求項1記載の光学機器組立方法。 - 【請求項4】 複数の光部品(11・・・29のいくつか)から
なる、光部品集合体(51)は光源(11)を有することを特徴
とする光部品集合物体。 - 【請求項5】 前記光部品集合体(51)は放熱手段(66)を
有することを特徴とする請求項4記載の光部品集合物
体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4337215A JPH0676348A (ja) | 1992-07-01 | 1992-12-17 | 光学機器組立方法及び光部品集合物体 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4-174240 | 1992-07-01 | ||
JP17424092 | 1992-07-01 | ||
JP4337215A JPH0676348A (ja) | 1992-07-01 | 1992-12-17 | 光学機器組立方法及び光部品集合物体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0676348A true JPH0676348A (ja) | 1994-03-18 |
Family
ID=26495933
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4337215A Pending JPH0676348A (ja) | 1992-07-01 | 1992-12-17 | 光学機器組立方法及び光部品集合物体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0676348A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110832347A (zh) * | 2017-09-27 | 2020-02-21 | 苹果公司 | 用于高性能光学扫描仪的聚焦区光学元件 |
-
1992
- 1992-12-17 JP JP4337215A patent/JPH0676348A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110832347A (zh) * | 2017-09-27 | 2020-02-21 | 苹果公司 | 用于高性能光学扫描仪的聚焦区光学元件 |
CN110832347B (zh) * | 2017-09-27 | 2024-02-06 | 苹果公司 | 用于高性能光学扫描仪的聚焦区光学元件 |
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