JPH0673520A - Continuous solder plating method of aluminum strip - Google Patents
Continuous solder plating method of aluminum stripInfo
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- JPH0673520A JPH0673520A JP3187295A JP18729591A JPH0673520A JP H0673520 A JPH0673520 A JP H0673520A JP 3187295 A JP3187295 A JP 3187295A JP 18729591 A JP18729591 A JP 18729591A JP H0673520 A JPH0673520 A JP H0673520A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、帯状のアルミニウムの
薄板（以下、アルミニウム帯板と称する）を一定方向に
一定速度で送り出しながら、その帯板に連続してはんだ
めっきを施す方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for continuously applying solder plating to a strip-shaped thin aluminum plate (hereinafter referred to as an aluminum strip) while feeding the strip in a fixed direction at a constant speed. is there.
【０００２】[0002]
【従来技術及びその問題点】アルミニウム材にはんだめ
っきを施す場合には、一般に、アルミニウム材表面の酸
化皮膜を除去するため及びはんだの流動性を促すために
フラックスが用いられている。例えばアルミニウム材の
はんだめっきを施す部分に、予めフラックスを塗布し、
その後に溶融はんだに浸漬してはんだめっきを施す方法
が知られている。帯板のような大面積のアルミニウム板
にはんだめっきを施す方法としては、例えば特開昭６０
−２４３５９号公報に記載の方法がある。フラックスを
用いることは、塗布及び除去の工程、及びそのための処
理設備を必要とするため、作業が面倒となり、設備も大
がかりとなるという問題があった。2. Description of the Related Art When soldering an aluminum material, a flux is generally used to remove the oxide film on the surface of the aluminum material and to promote the fluidity of the solder. For example, apply flux in advance to the part to be solder plated of aluminum material,
After that, a method is known in which it is dipped in molten solder for solder plating. A method for applying solder plating to a large-area aluminum plate such as a strip plate is disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. Sho 60
No. 24359 discloses a method. The use of the flux requires coating and removing steps and a processing facility therefor, which causes a problem that the work becomes troublesome and the facility becomes large.
【０００３】一方、フラックスを用いないはんだめっき
法として、超音波を利用する方法が知られている。この
方法は、はんだ槽中の溶融はんだ中に、被めっき処理材
を浸漬し、被めっき処理材又は溶融はんだに超音波を加
えてめっき処理するものである。しかしながら、この方
法では、被めっき処理材が大面積であると、それを浸漬
できるだけの大きなはんだ槽が必要となり、また超音波
の出力も大きなものが必要となり、設備が大がかりとな
ったり、めっき処理が不可能となったりするという問題
があった。On the other hand, a method using ultrasonic waves is known as a solder plating method that does not use flux. In this method, the material to be plated is immersed in the molten solder in the solder bath, and ultrasonic waves are applied to the material to be plated or the molten solder for plating. However, with this method, if the material to be plated has a large area, a large solder bath that can immerse it is required, and a large output of ultrasonic waves is also required, which makes the equipment large and the plating treatment There was a problem that it became impossible.
【０００４】[0004]
【発明の目的】本発明は、帯板のような大面積のアルミ
ニウム板に、フラックスを用いることなく簡単に、しか
も簡素な設備で、連続してはんだめっきを施すことので
きるアルミニウム帯板の連続はんだめっき方法を提供す
ることを目的とする。It is an object of the present invention to provide a continuous aluminum strip which can be continuously solder-plated on a large-area aluminum plate such as a strip without using flux and with simple equipment. It is an object to provide a solder plating method.
【０００５】[0005]
【目的を達成するための手段】本発明のアルミニウム帯
板の連続はんだめっき方法は、アルミニウム帯板を一定
方向に一定速度で送り出しながら、その帯板に連続して
はんだめっきを施す方法であって、送り出されている上
記帯板を、予熱した後に、噴流式はんだ槽上にて上から
超音波振動を与えるホーンにより押さえてテンションを
持たせると同時に噴流しているはんだに接触させ、上記
帯板に超音波振動を加えることを特徴とするものであ
る。The method for continuously solder-plating an aluminum strip according to the present invention is a method for continuously solder-plating an aluminum strip while feeding the aluminum strip in a certain direction at a constant speed. After preheating the strips being sent out, they are pressed by a horn that gives ultrasonic vibrations from above on the jet solder bath to give tension and at the same time contact the jets of the jets. It is characterized by applying ultrasonic vibration to the.
【０００６】[0006]
【作用】超音波振動により、はんだに接触している帯板
の部分にはんだめっきが施される。帯板は、一定速度で
はんだの噴流部を通過するため、連続して均等にはんだ
めっきされる。[Function] By ultrasonic vibration, solder plating is applied to the portion of the strip plate which is in contact with the solder. Since the strip plate passes through the solder jet portion at a constant speed, it is continuously and uniformly solder-plated.
【０００７】[0007]
【実施例】以下、本発明の実施例を図に基づいて説明す
る。図１は本発明の方法によりはんだめっきを行なうめ
っき装置を示す模式断面図である。図において、１ａは
帯状のアルミニウム薄板（アルミニウム帯板）２が巻回
されている供給ローラ、１ｂは巻取ローラであり、帯板
２は、ローラ１ａから送り出され、ガイドローラ３ａ、
３ｂ、３ｃ、３ｄを経て巻取ローラ１ｂに巻取られるよ
うになっている。ローラ１ａ、１ｂは同じ速度で回転
し、帯板２はローラ１ａから一定速度で送り出されるよ
うになっている。帯板２は例えば０．２〜０．５ｍｍ厚
のものである。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic sectional view showing a plating apparatus for performing solder plating by the method of the present invention. In the figure, 1a is a supply roller around which a strip-shaped thin aluminum plate (aluminum strip) 2 is wound, 1b is a take-up roller, the strip 2 is sent out from a roller 1a, and a guide roller 3a,
The winding roller 1b is wound around 3b, 3c and 3d. The rollers 1a and 1b rotate at the same speed, and the strip 2 is sent out from the roller 1a at a constant speed. The strip 2 has a thickness of 0.2 to 0.5 mm, for example.
【０００８】ガイドローラ３ｂとガイドローラ３ｃとの
間の帯板２の下方には、噴流式はんだ槽４が配設されて
おり、はんだ槽４の上方且つ帯板２の上方にははんだ槽
４に対向するよう超音波発生装置５が配設されている。
更にはんだ槽４の直前（ガイドローラ３ｂ側）には加熱
装置６が配設されている。A jet solder bath 4 is arranged below the strip 2 between the guide roller 3b and the guide roller 3c. The solder bath 4 is provided above the solder bath 4 and above the strip 2. The ultrasonic wave generator 5 is arranged so as to face the.
Further, a heating device 6 is arranged immediately before the solder bath 4 (on the side of the guide roller 3b).
【０００９】はんだ槽４は、槽４ａ中にファン４ｂ及び
ノズル４ｃを備えており、溶融状態のアルミニウム用は
んだ４ｄをファン４ｂで吹き上げてノズル４ｃの先端か
ら上方へ噴流させるようになっている。４１ｄははんだ
４ｄの噴流部である。The solder bath 4 is provided with a fan 4b and a nozzle 4c in the bath 4a. The molten aluminum solder 4d is blown up by the fan 4b and jetted upward from the tip of the nozzle 4c. 41d is a jet part of the solder 4d.
【００１０】超音波発生装置５は、超音波振動子５ａと
ホーン５ｂとを備えており、ホーン５ｂの先端部５１ｂ
が帯板２を上から押さえて帯板２の下面を噴流部４１ｄ
に接触させるよう設けられている。ホーン５ｂで押さえ
られた帯板２は、テンションを持った状態となるよう設
定されている。ホーン５ｂの先端部５１ｂは図２に示す
ように、帯板２を滑かに摺動させ得るよう丸味を帯びて
おり、且つ帯板２が嵌まった状態となる溝部５２ｂを有
している。即ち溝部５２ｂの幅Ｈ１は帯板２の幅Ｈ２と
同じに設定されている。The ultrasonic wave generator 5 is provided with an ultrasonic vibrator 5a and a horn 5b, and a tip portion 51b of the horn 5b.
Presses the strip plate 2 from above and lowers the strip plate 2 to the jet portion 41d.
It is provided so as to contact with. The strip 2 held by the horn 5b is set to have a tension. As shown in FIG. 2, the tip portion 51b of the horn 5b is rounded so that the strip plate 2 can be slid smoothly and has a groove portion 52b in which the strip plate 2 is fitted. . That is, the width H1 of the groove 52b is set to be the same as the width H2 of the strip plate 2.
【００１１】加熱装置６は、帯板２を内部を通過させな
がら表裏両面から加熱する形式のものである。The heating device 6 is of a type that heats the strip plate 2 from both front and back sides while passing the inside.
【００１２】上記構成の装置によれば、帯板２をホーン
５ｂで上から押さえて帯板２にテンションを持たせると
同時に帯板２の下面を噴流部４１ｄに接触させた状態と
し、帯板２に超音波を加えるとともに帯板２をローラ１
ａから一定の速度で送り出すと、帯板２はホーン５ｂの
先端部５１ｂを摺動して移動しながらはんだ４ｄにより
めっき処理される。即ち帯板２の下面には連続してはん
だめっきが施される。According to the apparatus having the above-mentioned structure, the strip 2 is pressed from above by the horn 5b to give the strip 2 a tension, and at the same time, the lower surface of the strip 2 is brought into contact with the jet portion 41d. The ultrasonic wave is applied to 2 and the strip 2 is applied to the roller 1
When it is fed from a at a constant speed, the strip 2 is plated with the solder 4d while sliding along the tip 51b of the horn 5b. That is, the lower surface of the strip 2 is continuously solder-plated.
【００１３】帯板２ははんだ槽４へ送られる前に加熱装
置６により予熱されているので、帯板２にはんだ４ｄが
触れた際のはんだ４ｄの凝固は抑制される。またはんだ
槽４においては、はんだ４ｄが噴流しているため、はん
だ４ｄの表面に酸化皮膜が生じることがない。従って帯
板２に接触するはんだ４ｄは常に反応性の良好な状態に
ある。これらにより、はんだ４ｄは帯板２の下面に付着
し易くなっている。即ち帯板２の下面へのはんだめっき
は効率良く行なわれることとなる。Since the strip 2 is preheated by the heating device 6 before being sent to the solder bath 4, the solidification of the solder 4d when the strip 4d touches the strip 4 is suppressed. In the solder bath 4, since the solder 4d is jetted, no oxide film is formed on the surface of the solder 4d. Therefore, the solder 4d that contacts the strip 2 is always in a state of good reactivity. By these, the solder 4d is easily attached to the lower surface of the strip plate 2. That is, the solder plating on the lower surface of the strip 2 is efficiently performed.
【００１４】ホーン５ｂの先端部５１ｂは丸味を帯びて
いるので、帯板２の摺動は滑かに行なわれる。また先端
部５１ｂは溝部５２ｂを有しており、帯板２は溝部５２
ｂに嵌った状態で摺動するので、帯板２が加えられる超
音波によってずれたりすることはない。従って帯板２は
常に連続して均等に且つ一定の状態ではんだ４ｄに接触
し、帯板２の下面には一定厚のはんだめっきが連続して
施されることとなる。Since the tip portion 51b of the horn 5b is rounded, the strip plate 2 slides smoothly. The tip portion 51b has a groove portion 52b, and the strip plate 2 has a groove portion 52b.
Since it slides in the state of being fitted in b, the strip 2 will not be displaced by the ultrasonic waves applied. Therefore, the strip 2 always contacts the solder 4d continuously and uniformly and in a constant state, and the lower surface of the strip 2 is continuously solder-plated with a constant thickness.
【００１５】帯板２はテンションを持った状態にあるの
で、極めて薄いものであっても、はんだ４ｄの熱によっ
て変形することはない。Since the strip 2 is in tension, even if it is extremely thin, it will not be deformed by the heat of the solder 4d.
【００１６】更に上記構成の装置においては、はんだめ
っきの厚さは、はんだ４ｄの温度、帯板２の送り出し速
度、超音波の出力等によって定まることとなる。即ち上
記装置によれば、上記各条件を種々設定することによ
り、めっき厚のコントロールが容易となる。Further, in the apparatus having the above structure, the thickness of the solder plating is determined by the temperature of the solder 4d, the feeding speed of the strip 2 and the output of ultrasonic waves. That is, according to the above apparatus, it is easy to control the plating thickness by setting various conditions described above.
【００１７】また上記構成の装置では、超音波を用いた
方法を採用しているので、フラックスを塗布するという
前工程が不要である。従ってフラックスを除去する工程
も不要となり、作業が簡単となり、またフラックス塗布
設備及び除去設備が不要となり、設備も簡素となる。し
かも超音波を用いた方法ではあるが、従来のような浸漬
方法ではないので、帯板２がより大面積のものであって
も、はんだ槽は小さなものでよい。従って設備も小型と
なる。Further, in the apparatus having the above-mentioned structure, since the method using ultrasonic waves is adopted, the pre-process of applying the flux is unnecessary. Therefore, the process of removing the flux is also unnecessary, the work is simplified, and the equipment for applying the flux and the equipment for removing the flux are not required, and the equipment is simplified. Moreover, although it is a method using ultrasonic waves, since it is not a conventional dipping method, even if the strip plate 2 has a larger area, a small solder bath may be used. Therefore, the equipment becomes small.
【００１８】なお上記実施例では、帯板２の下面にはん
だめっきを施しているが、帯板２を噴流部４１ｄに漬か
るようにすれば、帯板２の両面にはんだめっきが施され
ることとなる。In the above embodiment, the lower surface of the strip 2 is plated with solder. However, if the strip 2 is dipped in the jet portion 41d, both sides of the strip 2 are plated with solder. Becomes
【００１９】また上記実施例では、供給ローラ１ａ、巻
取ローラ１ｂに巻回できるような薄いアルミニウム板を
対象としているが、本発明の方法は、図３に示すよう
に、ローラには巻回できないような厚みの１枚の大面積
のアルミニウム板を対象としても採用できる。この場合
は、アルミニウム板２０を、加熱装置６を通し、その下
面をはんだ４ｄの噴流部４１ｄに接触させて移動させ
る。厚板であるので、テンションを持たせるように設定
する必要はない。アルミニウム板２０は例えば５〜１０
ｍｍの厚さを有している。その他、図３において、図１
と同一符号は同じ又は相当するものを示している。In the above embodiment, the thin aluminum plate that can be wound around the supply roller 1a and the take-up roller 1b is used. However, the method of the present invention, as shown in FIG. One large-area aluminum plate having a thickness that cannot be used can be adopted as a target. In this case, the aluminum plate 20 is moved through the heating device 6 with its lower surface in contact with the jet portion 41d of the solder 4d. Since it is a thick plate, it is not necessary to set it to have tension. The aluminum plate 20 is, for example, 5-10.
It has a thickness of mm. In addition, in FIG. 3, FIG.
The same reference numerals as in FIG.
【００２０】[0020]
【発明の効果】以上のように本発明の方法によれば、次
のような効果を奏する。 （１）帯板２に連続してはんだめっきを施すことができ
る。 （２）加熱装置６で予熱するので、帯板２に触れた際の
はんだ４ｄの凝固を抑制できる。従って帯板２へのはん
だ４ｄの付着を容易なものにでき、はんだめっきの効率
を向上できる。 （３）噴流式のはんだ槽４を用いているので、噴流部４
１ｄのはんだ４ｄを表面に酸化皮膜のない反応性の良好
なものにできる。従って帯板２へのはんだ４ｄの付着を
容易なものにでき、はんだめっきの効率を向上できる。 （４）帯板２にはテンションを持たせているので、極め
て薄いものであっても、その熱変形を防止できる。 （５）はんだ４ｄの温度、帯板２の送り出し速度、超音
波の出力等を種々設定することにより、めっき厚のコン
トロールを容易に行なうことができる。 （６）超音波を用いた方法を採用しているので、フラッ
クス塗布工程及び除去工程、及びそのための設備を不要
にでき、作業を簡単なものにでき、設備も簡素なものに
できる。 （７）超音波を用いた方法ではあるが、従来のような浸
漬方法ではないので、帯板２がより大面積のものであっ
ても、はんだ槽は小さなものでよい。従って設備を小型
なものにできる。 （８）ホーン５ｂの先端部５１ｂを、丸味を帯びた形状
としたので、帯板２の摺動を滑かに行なわせることがで
きる。また溝部５２ｂを形成したので、帯板２が加えら
れる超音波によってずれたりするのを防止できる。従っ
て帯板２の下面に一定厚のはんだめっきを連続して施す
ことができる。As described above, the method of the present invention has the following effects. (1) The strip plate 2 can be continuously solder-plated. (2) Since it is preheated by the heating device 6, it is possible to suppress the solidification of the solder 4d when the strip plate 2 is touched. Therefore, the solder 4d can be easily attached to the strip 2 and the efficiency of solder plating can be improved. (3) Since the jet type solder bath 4 is used, the jet portion 4
The 1d solder 4d can have good reactivity with no oxide film on the surface. Therefore, the solder 4d can be easily attached to the strip 2 and the efficiency of solder plating can be improved. (4) Since the strip plate 2 is provided with tension, even if it is extremely thin, it is possible to prevent its thermal deformation. (5) The plating thickness can be easily controlled by variously setting the temperature of the solder 4d, the feeding speed of the strip 2 and the output of ultrasonic waves. (6) Since the method using ultrasonic waves is adopted, the flux applying step and the removing step and the equipment therefor can be eliminated, and the work can be simplified and the equipment can be simplified. (7) Although it is a method using ultrasonic waves, since it is not a conventional dipping method, even if the strip plate 2 has a larger area, the solder bath may be small. Therefore, the equipment can be made compact. (8) Since the tip portion 51b of the horn 5b has a rounded shape, the strip 2 can be slid smoothly. Further, since the groove portion 52b is formed, it is possible to prevent the strip plate 2 from being displaced by the ultrasonic waves applied. Therefore, the lower surface of the strip 2 can be continuously plated with a certain thickness of solder.
【図１】 本発明の方法によりアルミニウム薄板にはん
だめっきを行なうめっき装置を示す模式断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a plating apparatus for performing solder plating on an aluminum thin plate by the method of the present invention.
【図２】 ホーンの先端部の形状を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a shape of a tip portion of a horn.
【図３】 本発明の方法によりアルミニウム厚板にはん
だめっきを行なうめっき装置を示す模式断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a plating apparatus for performing solder plating on a thick aluminum plate by the method of the present invention.
２ アルミニウム帯板 ４ 噴流式はんだ槽 ４ｄ はんだ ４１ｄ 噴流部 ５ 超音波発生装置 ５ｂ ホーン ６ 加熱装置 2 Aluminum strip plate 4 Jet-type solder bath 4d Solder 41d Jet part 5 Ultrasonic generator 5b Horn 6 Heating device
Claims (2)
送り出しながら、その帯板に連続してはんだめっきを施
す方法であって、送り出されている上記帯板を、予熱し
た後に、噴流式はんだ槽上にて上から超音波振動を与え
るホーンにより押さえてテンションを持たせると同時に
噴流しているはんだに接触させ、上記帯板に超音波振動
を加えることを特徴とするアルミニウム帯板の連続はん
だめっき方法。1. A method of continuously solder-plating an aluminum strip while feeding the aluminum strip in a certain direction at a constant speed, wherein the strip that has been fed is preheated and then jet solder is applied. A continuous solder for aluminum strip characterized by applying ultrasonic vibration to the strip by pressing it with a horn that gives ultrasonic vibration from the top of the bath to give tension and at the same time contacting the jetted solder. Plating method.
は、上記帯板を滑かに摺動させ得るよう丸味を帯びてお
り、且つ上記帯板が嵌まった状態となる溝部を有してい
る請求項１記載のアルミニウム帯板の連続はんだめっき
方法。2. A tip portion of the horn that holds the strip plate is rounded so that the strip plate can be slid smoothly and has a groove portion in which the strip plate is fitted. The continuous solder plating method for an aluminum strip according to claim 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3187295A JPH0673520A (en) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | Continuous solder plating method of aluminum strip |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3187295A JPH0673520A (en) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | Continuous solder plating method of aluminum strip |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0673520A true JPH0673520A (en) | 1994-03-15 |
Family
ID=16203501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3187295A Pending JPH0673520A (en) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | Continuous solder plating method of aluminum strip |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0673520A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016141884A (en) * | 2015-02-05 | 2016-08-08 | トヨタ自動車株式会社 | Method for removing inclusion |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54100933A (en) * | 1978-01-26 | 1979-08-09 | Asahi Glass Co Ltd | One side molten metal plating apparatus |
| JPS5897479A (en) * | 1981-12-03 | 1983-06-09 | Hitachi Cable Ltd | Ultrasonic soldering method for aluminum bar material |
-
1991
- 1991-07-26 JP JP3187295A patent/JPH0673520A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54100933A (en) * | 1978-01-26 | 1979-08-09 | Asahi Glass Co Ltd | One side molten metal plating apparatus |
| JPS5897479A (en) * | 1981-12-03 | 1983-06-09 | Hitachi Cable Ltd | Ultrasonic soldering method for aluminum bar material |
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| JP2016141884A (en) * | 2015-02-05 | 2016-08-08 | トヨタ自動車株式会社 | Method for removing inclusion |
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