JPH0669765U - 振動センサ - Google Patents

振動センサ

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JPH0669765U
JPH0669765U JP1108593U JP1108593U JPH0669765U JP H0669765 U JPH0669765 U JP H0669765U JP 1108593 U JP1108593 U JP 1108593U JP 1108593 U JP1108593 U JP 1108593U JP H0669765 U JPH0669765 U JP H0669765U
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JP
Japan
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preamplifier
vibration
piezoelectric element
vibration sensor
package
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Withdrawn
Application number
JP1108593U
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English (en)
Inventor
昭浩 富岡
武文 築地
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Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Original Assignee
Japan Aviation Electronics Industry Ltd
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Publication date
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  • Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 廉価な振動センサを提供する。 【構成】 インピーダンス変換をする1個のトランジス
タ13より成るプリアンプ12を内蔵するプリアンプ内
臓圧電素子22を具備し、プリアンプ12の出力電圧を
電源電圧変動に対して安定化する電圧レギュレータ17
を具備し、圧電素子の共振振動出力を減衰させるローパ
スフィルタを具備する振動センサにおいて、プリアンプ
内臓圧電素子22、電圧レギュレータ17およびローパ
スフィルタ14の3者を基板23に取り付けると共に電
気的に接続して振動検出回路装置10を構成し、振動検
出回路装置10にケーブル24の末端を導入接続し、こ
れらを薄肉パッケージ21によりパッケージングし、薄
肉パッケージ21内に充填材25を注入して一体成形す
ることにより構成された振動センサ。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案は、振動センサに関し、特に、圧電素子より成るピックアップを加速 度検出素子として使用し、電界効果トランジスタをプリアンプとして使用し、低 周波領域における安定性は電圧レギュレータにより確保し、高周波領域における 共振はローパスフィルタにより減衰せしめる振動センサに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来例を図2を参照して説明する。 図2は振動センサ20の振動検出回路装置10を説明するブロック図である。 11は圧電素子より成るピックアップであり、12はプリアンプである。圧電素 子をピックアップ11として使用する図示される振動センサ20は電圧を出力と するものであり、ピックアップ11と図示されない電圧測定器との間にはプリア ンプ12が介在している。なお、この圧電素子より成るピックアップ11はプリ アンプ12を内蔵している。
【0003】 ここで、1個のトランジスタ13をインピーダンス変換用に使用した上述のプ リアンプ12は、電源電圧が変動すると信号出力端である中点sigにおける電圧 も変動し、電源電圧の変動により低周波領域における振動測定に誤差を生ずる。 そして、ピックアップ11を制御の分野において使用する場合、振動検出素子で ある圧電素子より成るピックアップ11は一般に殆ど機械的ダンピングのない状 態で使用されるので、ピックアップ11自体が高周波振動領域において共振する ことに起因して制御系全体に共振現象を引き起こす恐れもある。
【0004】 以上の様な振動測定誤差および共振現象に対処するために、プリアンプ12と 振動センサ20に導入される入出力ケーブルの末端との間に電圧レギュレータ1 7と、抵抗15およびコンデンサ16より成るローパスフィルタ14とが接続さ れている。 上述の振動センサ20は、また、従来主として振動計測の分野において広い振 動周波数帯域に対応する使用のされ方をするものであるところから、圧電素子自 体の共振周波数より高い共振周波数を有するパッケージによりパッケージングさ れることを必要とし、従ってパッケージ自体の価格は高価であった。また、ピッ クアップ11は湿度による影響を蒙らないためにパッケージを気密封止していた ために、電気的接続に使用されるコネクタも気密封止を考慮して精密高価なもの を使用せざるを得なかった。
【0005】 ところで、振動センサ20を制御の分野において使用する場合、一般に、制御 系のカットオフ周波数は1KHZ程度を想定しており、これは圧電素子の共振周 波数より充分に低く、パッケージの共振によるピックアップ11の高周波ピーク 出力はローパスフィルタにより減衰されるに到る。この様な用途においても、従 来の振動センサ20は、そのパッケージとして圧電素子の共振周波数より高い共 振周波数を有する高価なものを使用すると共にコネクタも精密高価なものを使用 していたがために、振動センサ20全体の価格を高価なものとしていた。
【0006】
【考案が解決しようとする課題】
この考案は、高価なパッケージおよび精密高価なコネクタを使用することのな い廉価な振動センサ20を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
インピーダンス変換をする1個のトランジスタ13より成るプリアンプ12を 内蔵するプリアンプ内臓圧電素子22を具備し、プリアンプ12の出力電圧を電 源電圧変動に対して安定化する電圧レギュレータ17を具備し、圧電素子の共振 振動出力を減衰させるローパスフィルタを具備する振動センサにおいて、プリア ンプ内臓圧電素子22、電圧レギュレータ17およびローパスフィルタ14の3 者を基板23に取り付けると共に電気的に接続して振動検出回路装置10を構成 し、振動検出回路装置10にケーブル24の末端を導入接続し、これらを薄肉パ ッケージ21によりパッケージングし、薄肉パッケージ21内にポッティング材 その他の充填材25を注入して一体成形することにより構成された振動センサを 構成した。
【0008】
【実施例】
この考案による振動センサ20の実施例を図1を参照して具体的に説明する。 先ず、ピックアップである圧電素子11とプリアンプ12は、共通に気密封止 された一体のプリアンプ内臓圧電素子22として市販されている。そして、この プリアンプ内臓圧電素子22、電圧レギュレータ17およびローパスフィルタ1 4の3者を基板23に取り付けると共に、電気的に接続して振動検出回路装置1 0を構成し、振動検出回路装置10にケーブル24の末端を導入接続し、この振 動検出回路装置10を薄肉パッケージ21によりパッケージングする。薄肉パッ ケージ21内にポッティング材その他の充填材25を注入することにより、薄肉 パッケージ21と振動検出回路装置10とは振動検出回路装置10内の素子相互 間を含めて一体的に充填成形する。
【0009】
【考案の効果】
上述の通りであって、パッケージ21は一般の電子部品をパッケージングする 汎用されている薄肉のパッケージではあるが、これを使用して振動検出回路装置 10をパッケージングすると共に充填材25を注入することにより、圧電素子を 湿度に影響されない様に充分に外部から隔離することができる。
【0010】 そして、このプリアンプ内臓圧電素子22は、一般の電子部品のパッケージン グ用として汎用されている薄肉のパッケージ21によりパッケージングされてい るにも関わらず、ポッティング材その他の充填材によりダンピングされる結果、 薄肉のパッケージに起因する高周波領域における不要な共振は抑制され、必要と される周波数特性を実現することができる。
【0011】 また、電圧レギュレータ17とローパスフィルタ14とはポッティング材によ り保護されて基板23よりの脱落および損傷を免れることができる。 この考案による振動センサは、結局、薄肉のパッケージを使用し、プリアンプ 内臓圧電素子に電圧レギュレータとローパスフィルタとを電気的に接続すると共 にこれらにケーブルの末端を導入接続し、これらをポッティング材その他の充填 材を注入して一体的に成形するものであり、これは廉価な振動センサであるとい うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この考案による振動センサの実施例を説明する
図。
【図2】振動センサの振動検出回路装置を説明するブロ
ック図。
【符号の説明】
10 振動検出回路装置 12 プリアンプ 13 トランジスタ 14 ローパスフィルタ 17 電圧レギュレータ 21 薄肉パッケージ 22 プリアンプ内臓圧電素子 23 基板 24 ケーブル 25 充填材

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 インピーダンス変換をする1個のトラン
    ジスタより成るプリアンプを内蔵するプリアンプ内臓圧
    電素子を具備し、プリアンプの出力電圧を電源電圧変動
    に対して安定化する電圧レギュレータを具備し、圧電素
    子の共振振動出力を減衰させるローパスフィルタを具備
    する振動センサにおいて、プリアンプ内臓圧電素子、電
    圧レギュレータおよびローパスフィルタの3者を基板に
    取り付けると共に電気的に接続して振動検出回路装置を
    構成し、振動検出回路装置にケーブルの末端を導入接続
    し、これらを薄肉パッケージによりパッケージングし、
    薄肉パッケージ内にポッティング材その他の充填材を注
    入して一体成形することにより構成された振動センサ。
JP1108593U 1993-03-15 1993-03-15 振動センサ Withdrawn JPH0669765U (ja)

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JP1108593U JPH0669765U (ja) 1993-03-15 1993-03-15 振動センサ

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JP1108593U JPH0669765U (ja) 1993-03-15 1993-03-15 振動センサ

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JPH0669765U true JPH0669765U (ja) 1994-09-30

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Effective date: 19970703